JP2002008395A - 強誘電体記憶装置及びそのテスト方法 - Google Patents

強誘電体記憶装置及びそのテスト方法

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JP2002008395A
JP2002008395A JP2000181945A JP2000181945A JP2002008395A JP 2002008395 A JP2002008395 A JP 2002008395A JP 2000181945 A JP2000181945 A JP 2000181945A JP 2000181945 A JP2000181945 A JP 2000181945A JP 2002008395 A JP2002008395 A JP 2002008395A
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ferroelectric memory
cell plate
evaluation
cell
memory cell
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JP2000181945A
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Kunisato Yamaoka
邦吏 山岡
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 強誘電体記憶装置の書き換え回数などの信頼
性評価を短期間で終了すると共に、強誘電体メモリセル
の一括書き込み動作をする場合にセルプレート駆動信号
用のドライバをチップ外部に配置できる構成として小型
化を図る。 【解決手段】 強誘電体メモリセルMC11〜MC12
mの信頼性評価時には、外部入力端子1Bから、繰り返
し電圧値が変化する評価用セルプレート駆動信号ECP
が与えられると共に、制御回路19から全メモリセル一
括書き込みイネーブル信号XALLW1が出力されて各
スイッチ回路1A1〜1Anが開き、前記評価用セルプ
レート駆動信号ECPが全ての強誘電体メモリセルのセ
ルプレート電極SPに与えられる。この駆動信号ECP
により、通常書き込み動作と同等のストレスを強誘電体
メモリセルのセルプレート電極に繰り返し印加して、信
頼性評価及び検査を実施する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は強誘電体記憶装置及
びそのテスト方法に関し、特に、信頼性評価及び検査の
時間を短縮することができるするものである。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置は、その内部に形成され
たキャパシタに電荷を蓄積する。そのキャパシタでの電
荷の有無によって半導体記憶装置にデータを記憶してお
く、いわゆるダイナミック方式メモリ(以下、DRAM
と呼ぶ)が主に用いられている。この半導体記憶装置の
キャパシタには、従来、シリコン酸化膜が絶縁膜として
用いられている。
【0003】近年、強誘電体材料をこのキャパシタの絶
縁膜に用いることにより、記憶データの不揮発性を実現
しようとする半導体記憶装置が提案されている。この強
誘電体材料をキャパシタの絶縁膜に用いてメモリセルを
構成した強誘電体記憶装置の仕様に対して、メモリ容量
が1Mビット以上、書き換え回数が10の12乗回(1
12)から10の15乗回(1015)へと、大容量化と
高信頼性化とが特に要求されている。そのため、大容量
メモリの書き換え回数を保証するための信頼性評価及び
検査の手法が重要となってきている。
【0004】従来の強誘電体記憶装置では、全強誘電体
メモリセルに対してデータを一括して書き込み動作する
ことにより、その信頼性評価及び検査の時間を短縮して
いた。以下、従来の強誘電体記憶装置の構成を説明す
る。
【0005】図5は従来の強誘電体記憶装置の回路構成
図であり、図6は従来の強誘電体記憶装置の動作タイミ
ングを示す図である。
【0006】図5において、MC41は第1の強誘電体
メモリセル、MC42は第2の強誘電体メモリセル、M
C42n−1は第2n−1の強誘電体メモリセル、MC
42nは第2nの強誘電体メモリセルである。また、M
Cm1、MCm2、MCm2n−1及びMCm2nも強
誘電体メモリセルであって、これら強誘電体メモリセル
は行方向に2n個、列方向にm個配置されている。41
1は第1のセンスアンプ、41nは第nのセンスアンプ
であって、列方向にn個配置されている。421は第1
のビット線、422は第2のビット線、422n−1は
第2n−1のビット線、422nは第2nのビット線で
あって、これらビット線は列方向に2n本配置されてい
る。
【0007】前記各強誘電体メモリセルは同一構成であ
る。第1及び第2の強誘電体メモリセルMC11を例に
挙げて内部構成を説明すると、これらの強誘電体メモリ
セルMC11、MC12は、各々、MOSトランジスタ
431、432と強誘電体のキャパシタ451、452
とを有する。
【0008】また、図5において、441は第1のワー
ド線、44mは第mのワード線であって、これらは行方
向にm本配置される。461は第1のセルプレート駆動
回路、46mは第mのセルプレート駆動回路、471は
第1のロウデコーダ、47mは第mのロウデコーダであ
って、これらは行方向に各々m個配置される。481、
48nは各々第1及び第nのビット線プリチャージ及び
ディスチャージ回路であって、列方向にn個配置され
る。49は制御回路、XALLW4は前記制御回路49
から出力される全メモリセル一括書き込みイネーブル信
号、CP4は前記制御回路49から出力されるセルプレ
ート駆動信号、A1、B1、C1、Am、Bm及びCm
は各々ロウデコーダー471、47mに出力されるアド
レス信号である。
【0009】図5の従来の強誘電体記憶装置の回路構成
について説明すると、次の通りである。同図は、対にな
った2個の強誘電体メモリセルの各々に、記憶すべきデ
ータと、リファレンスデータとして前記記憶すべきデー
タの反転データとを格納して1ビットを構成する、合計
m×nビットの強誘電体記憶装置である。
【0010】第1のセンスアンプ411及びビット線プ
リチャージ及びディスチャージ回路481には、第1及
び第2のビット線421、422が接続される。この構
成は、第n列目についても同様である。前記第1のビッ
ト線421には、第1列のm個のメモリセルMC41〜
MCm1が接続され、第2のビット線422には、第2
列のメモリセルMC42〜MCm2が接続される。第p
列(pは2n以下の自然数)も同様である。
【0011】各ワード線441〜44mには、同一行に
配置された2n個の強誘電体メモリセルのMOSトラン
ジスタ431、432…のゲートが接続される。同一行
の強誘電体メモリセルの強誘電体キャパシタ451、4
52…は、同一行のセルプレート駆動回路の出力部に接
続される。図5の強誘電体記憶装置では、奇数列のビッ
ト線に接続されるm個の強誘電体メモリセルに記憶すべ
きデータが格納され、偶数列のビット線に接続されるm
個の強誘電体メモリセルにリファレンスデータ(反転デ
ータ)が格納される。
【0012】図6(a)は従来の強誘電体記憶装置の通
常の書き込み動作時の動作タイミングを示し、同図
(b)は従来の強誘電体記憶装置の全メモリセルを一括
に書き込む信頼性評価時の動作タイミングを示す。同図
において、BL41、BL42、BL42n−1及びB
L42nは各々第1、第2、第2n−1、第2nのビッ
ト線の電位である。SAN41、SAN4nは各々第1
及び第nのセンスアンプ411、41nの駆動信号、B
LP41及びBLP4nは各々第1及び第nのビット線
プリチャージ及びディスチャージ回路481、48nの
駆動信号、CP4は制御回路49から出力されるセルプ
レート駆動信号、CP41及びCP4mは各々第1及び
第mのセルプレート駆動回路461、46mの出力、W
L41及びWL4mは各々第1及び第mのワード線44
1、44mの電位、XALLW4は制御回路49から出
力される全メモリセル一括書き込みイネーブル信号であ
る。
【0013】以上のように構成された強誘電体記憶装置
について、以下、その通常のデータ書き込み動作と、強
誘電体メモリセルの信頼性評価時の動作とを、図5の回
路構成図及び図6の動作タイミングを用いながら説明す
る。
【0014】先ず、通常の書き込み動作について図6
(a)を用いて説明する。例えば、記憶すべきデータを
格納する第1のメモリセルMC41に対して”L”デー
タを”H”データに、リファレンスデータを格納する第
2のメモリセルMC42に対して”H”データを”L”
データに書き換える動作を説明する。
【0015】先ず、プリチャージ信号BLP41を図6
に記号(a)に示すタイミングで立ち下げて、第1のビ
ット線プリチャージ及びディスチャージ回路481によ
る第1及び第2のビット線421、422のプリチャー
ジ動作を停止する。その後、ワード線駆動信号WL41
を立ち上げて、第1のワード線441を駆動すると共
に、制御回路49からセルプレート駆動信号CP4を出
力すると、第1のセルプレート駆動回路461が動作
し、その出力部からセルプレート駆動信号CP41が立
ち上がる。
【0016】次に、制御回路49からは、書き込みデー
タが第1及び第2のビット線に伝達された後、センスア
ンプ駆動信号SAN41を図6(a)に示すタイミング
で立ち上げると、第1のセンスアンプ411が駆動され
て、第1及び第2のビット線の電位は、図6(a)に示
すように電位差が拡大する。
【0017】更に、制御回路49及び第1のセルプレー
ト駆動回路461により、前記第1のセルプレート駆動
信号CP4、CP41を立ち下げて、第2の強誘電体メ
モリセルMC12への”L”データの書き込みを終了す
る。すなわち、図6(a)における(1)の期間が”
L”データの書き込み時間となる。
【0018】続いて、センスアンプ駆動信号SAN41
を立ち下げて、第1のセンスアンプ411の動作を停止
し、第1の強誘電体メモリセルMC11への”H”デー
タの書き込みを終了する。即ち、図6(a)の記号
(2)の期間が”H”データの書き込み時間となる。
【0019】その後、プリチャージ信号BLP41を立
ち上げて、第1及び第2のビット線421、422をプ
リチャージレベル(グランド)にする。
【0020】最後に、ワード線駆動信号WL41を立ち
下げて、通常の書き込み動作を終了する。
【0021】次に、信頼性評価時における全メモリセル
一括書き込み動作について、図6(b)を用いて説明す
る。奇数列のデータ線に接続された強誘電体メモリセル
に記憶すべきデータを”L”データから”H”データ
に、偶数列のデータ線に接続された強誘電体メモリセル
のリファレンスデータを”H”データから”L”データ
に一括書き換えする場合を例示する。
【0022】先ず、制御回路49から、”L”レベルの
全メモリセル一括書き込みイネーブル信号XALLW4
が出力されると共に、プリチャージ信号BLP41〜B
LP4nが”L”レベルにされる。これにより、全ての
ビット線プリチャージ及びディスチャージ回路481〜
48nのプリチャージ動作が停止すると共に、第1〜第
mのロウデコーダ471〜47mにより、全てのワード
線WL41〜WL4mが”H”レベルとなり、選択状態
となる。また、制御回路49からセルプレート駆動信号
CP4が出力されると、全てのセルプレート駆動信号C
P41〜CP4mが第1〜第mのセルプレート駆動回路
471〜47mから立ち上がる。
【0023】次に、制御回路49から、書き込みデータ
が全てのビット線121〜122nに伝達された後、セ
ンスアンプ駆動信号SAN11〜SAN4nを立ち上げ
て、第1〜第nのセンスアンプ411〜41nを駆動す
ると、各対のビット線間の電位差は、同図(b)に示す
ように拡大する。
【0024】更に、制御回路49及び各セルプレート駆
動回路461〜46mにより、セルプレート駆動信号C
P4、CP41〜CP4mを立ち下げて、”L”レベル
のリファレンスデータの書き込みを終了する。即ち、同
図(b)における(1)の期間が”L”データの書き込
み時間となる。
【0025】続いて、センスアンプ駆動信号SAN11
〜SAN4nを立ち下げて、第1〜第nのセンスアンプ
411〜41nの動作を停止すると、”H”レベルの記
憶すべきデータの書き込みが終了する。即ち、同図
(b)の(2)の期間が”H”データの書き込み時間と
なる。
【0026】その後、プリチャージ信号BLP41〜B
LP4nを立ち上げて、全てのビット線プリチャージ及
びディスチャージ回路481〜48nのプリチャージ動
作を再開させて、全てのビット線121〜122nをプ
リチャージレベル(グランド電位)にして、全強誘電体
メモリセルの一括書き込み動作を終了する。
【0027】以上の一連の動作は、図(a)に示すチッ
プイネーブル信号XCEの1周期(例えば120ns)
で行われ、1つのデータの書き換えがチップイネーブル
信号XCEの1周期毎に繰り返される。
【0028】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、
全強誘電体メモリセルへのデータ一括書き込み動作を実
施したとしても、書き換え回数を10の15乗回とした
場合の評価時間は、通常の書き込み動作時間を120n
sとすると、120ns×10の15乗回=3.8年と
いう長い期間を要する。実際には、複数のワード線を選
択し、それらに接続される全ての強誘電体メモリセルに
対してデータを一括に書き込む動作を複数回実施して、
全強誘電体メモリセルに対して書き込みを実施する手法
が用いられている。この手法の下では、具体的には、メ
モリ容量が256Kビットの強誘電体記憶装置におい
て、4Kビットの強誘電体メモリセルを一括に書き込む
動作を64回実施している。従って、通常の書き込み時
間は120nsであるものの、セルプレート駆動信号の
容量負荷の増加に伴う遅延により、書き込み時間は15
0nsとなるため、この場合の10の15乗回の繰り返
し回数の評価時間は、150ns×10の15乗回×6
4=243.2年もかかるという欠点がある。
【0029】また、(m×n)ビット構成の従来の強誘
電体記憶装置において、信頼性評価時に全強誘電体メモ
リセルにデータ一括に書き込む場合、全ての強誘電体キ
ャパシタの容量がセルプレート駆動信号CP4の負荷と
なる。すなわち、1ビット当たり0.3pFの容量であ
るとして、前記セルプレート駆動信号CP4は(0.3
pF/ビット)×(m×n)の容量負荷を駆動しなけれ
ばならない。このため、第1〜第mのセルプレート駆動
信号CP41〜CP4mを通常の書き込み動作と同じ時
間で立ち上げるには、通常のドライバーの(m×n)倍
のトランジスタサイズが必要となる。このサイズの大型
化は、メモリ容量の大容量化に伴い顕著になって、チッ
プ面積の増大を招く。
【0030】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
であり、その目的は、強誘電体記憶装置及びそのテスト
方法において、強誘電体メモリセルの信頼性評価時に
は、センスアンプなどを動作させる通常の書き込み動作
を行うことなく、通常の書き込み動作と同等のストレス
を強誘電体メモリセルに印加して、その信頼性評価及び
検査を従来に比して短時間で実施できるようにすること
にある。
【0031】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、強誘電体メモリセルの信頼性評価時に
は、通常の書き込み動作用のセルプレート駆動回路を用
いることなく、強誘電体メモリセルのセルプレート電極
にセルプレート駆動信号を直接印加し、このセルプレー
ト駆動信号の電圧変化のみによって全強誘電体メモリセ
ルに対して一括してデータの書き換え動作を繰り返すこ
とができるようにする。
【0032】すなわち、請求項1記載の発明の強誘電体
記憶装置は、強誘電体記憶素子を有する強誘電体メモリ
セルを備え、前記強誘電体記憶素子の2種の分極状態を
2種の記憶すべき論理値に対応させ、前記分極状態を保
持して不揮発性メモリを形成し、前記分極状態を検出す
ることにより、記憶した論理値を読み出す強誘電体記憶
装置であって、前記強誘電体メモリセルへの論理値の通
常書き込み動作時に、前記強誘電体メモリセルのセルプ
レート電極にセルプレート駆動信号を与えるセルプレー
ト駆動回路と、前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時
に、前記強誘電体メモリセルのセルプレート電極に評価
用セルプレート駆動信号を与える評価回路とを備えたこ
とを特徴とする。
【0033】請求項2記載の発明は、前記請求項1記載
の強誘電体記憶装置において、前記強誘電体メモリセル
は2個備えられ、前記2個の第1及び第2の強誘電体メ
モリセルは、各々、第1及び第2の電極を有する強誘電
体記憶素子と、前記強誘電体記憶素子の第1の電極にソ
ースが接続されるMOSトランジスタとを有し、前記強誘
電体記憶素子の第2の電極は前記セルプレート電極に接
続され、前記第1の強誘電体記憶素子のMOSトランジス
タのドレインには、第1のビット線が接続され、前記第
2の強誘電体記憶素子のMOSトランジスタのドレインに
は第2のビット線が接続され、前記第1及び第2のビッ
ト線にはセンスアンプが接続され、前記第1及び第2の
強誘電体記憶素子の両MOSトランジスタのゲートにはワ
ード線が接続されることを特徴とする。
【0034】請求項3記載の発明は、前記請求項2記載
の強誘電体記憶装置において、行及び列に2n×m個
(m、nは各々自然数)配置された強誘電体メモリセル
と、2n列のビット線と、n列のセンスアンプと、m行
のワード線と、m行のセルプレート駆動回路とを備え、
第2p−1列目及び第2p列目(pはn以下の自然数)
の前記ビット線に、各々、同一列のm個の強誘電体メモ
リセルが接続され、前記m行のワード線に各々同一行の
2n個の強誘電体メモリセルが接続され、前記m行のセ
ルプレート駆動回路に各々同一行の2n個の強誘電体メ
モリセルが接続されることを特徴とする。
【0035】請求項4記載の発明は、前記請求項1、2
又は3記載の強誘電体記憶装置において、前記評価回路
は、前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、前記強
誘電体メモリセルのセルプレート電極に前記評価用セル
プレート駆動信号を与えるスイッチ回路を有することを
特徴とする。
【0036】請求項5記載の発明は、前記請求項4記載
の強誘電体記憶装置において、外部入力端子を有し、前
記評価回路のスイッチ回路は、前記外部入力端子に接続
され、前記外部入力端子に前記評価用セルプレート駆動
信号が与えられることを特徴とする。
【0037】請求項6記載の発明は、前記請求項5記載
の強誘電体記憶装置において、前記評価回路は、前記強
誘電体メモリセルの信頼性評価時に、前記スイッチ回路
が前記外部入力端子を前記強誘電体メモリセルのセルプ
レート電極に接続すると共に、前記セルプレート駆動回
路の出力をハイインピーダンス状態にすることを特徴と
する。
【0038】請求項7記載の発明は、前記請求項5記載
の強誘電体記憶装置において、前記評価回路は、前記強
誘電体メモリセルへの論理値の通常書き込み動作時に、
前記スイッチ回路が前記外部入力端子と前記強誘電体メ
モリセルのセルプレート電極との接続を遮断すると共
に、前記セルプレート駆動回路の出力端を前記強誘電体
メモリセルのセルプレート電極に接続することを特徴と
する。
【0039】請求項8記載の発明は、前記請求項1、2
又は3記載の強誘電体記憶装置において、前記評価用セ
ルプレート駆動信号は、強誘電体記憶素子の分極状態を
一方の論理値から他方の論理値に反転するために必要な
電界以上の正の電圧と、強誘電体記憶素子の分極状態を
前記他方の論理値から前記一方の論理値に反転するため
に必要な電界以上の負の電圧とに交互に変化することを
繰り返し、且つこの正負の電圧の印加時間が前記強誘電
体キャパシタの分極状態を反転するために必要な時間以
上である信号であることを特徴とする。
【0040】請求項9記載の発明は、前記請求項3記載
の強誘電体記憶装置において、前記m行のワード線の各
々に対応して設けられ、対応するワード線を選択するロ
ウデコーダーを備え、前記評価回路のスイッチ回路は、
前記ロウデコーダー間の空き領域に配置されることを特
徴とする。
【0041】請求項10記載の発明は、前記請求項4記
載の強誘電体記憶装置において、前記評価回路のスイッ
チ回路は、Nチャネル型トランジスタとPチャネル型ト
ランジスタとを並列接続して構成されることを特徴とす
る。
【0042】請求項11記載の発明は、前記請求項1、
2又は3記載の強誘電体記憶装置において、前記強誘電
体メモリセルは、信頼性評価用の強誘電体メモリセル
と、通常書き込み動作用の強誘電体メモリセルとに区分
され、前記評価回路は、強誘電体メモリセルの信頼性評
価時に、前記信頼性評価用の強誘電体メモリセルに対応
するセルプレート電極に評価用セルプレート駆動信号を
与えることを特徴としている。
【0043】請求項12記載の発明は、前記請求項、2
又は3記載の強誘電体記憶装置において、外部入力端子
を複数有し、前記各外部入力端子は、評価回路に備える
全てのスイッチ回路のうち所定のスイッチ回路に対応
し、前記各外部入力端子には、相互に振幅値の異なる評
価用セルプレート信号が与えられることを特徴としてい
る。
【0044】請求項13記載の発明の強誘電体記憶装置
のテスト方法は、強誘電体記憶素子を有する強誘電体メ
モリセルを備え、前記強誘電体記憶素子の2種の分極状
態を2種の記憶すべき論理値に対応させ、前記分極状態
を保持して不揮発性メモリを形成し、前記分極状態を検
出することにより、記憶した論理値を読み出す強誘電体
記憶装置のテスト方法であって、前記強誘電体メモリセ
ルの信頼性評価時に、前記強誘電体メモリセルへの論理
値の通常書き込み動作時に使用するセルプレート駆動回
路を動作させずに、別途、前記強誘電体メモリセルのセ
ルプレート電極に評価用セルプレート駆動信号を与え、
前記評価用セルプレート駆動信号の電圧値を変化させる
ことを特徴とする。
【0045】請求項14記載の発明は、前記請求項13
記載の強誘電体記憶装置のテスト方法において、前記評
価用セルプレート駆動信号は、強誘電体記憶素子の分極
状態を一方の論理値から他方の論理値に反転するために
必要な電界以上の正の電圧と、強誘電体記憶素子の分極
状態を前記他方の論理値から前記一方の論理値に反転す
るために必要な電界以上の負の電圧とに交互に変化する
ことを繰り返し、且つこの正負の電圧の印加時間が前記
強誘電体キャパシタの分極状態を反転するために必要な
時間以上である信号であることを特徴とする。
【0046】請求項15記載の発明は、前記請求項13
又は14記載の強誘電体記憶装置のテスト方法におい
て、前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、全て
の強誘電体メモリセルのうち通常書き込み動作用とは別
途に設けた信頼性評価用の強誘電体メモリセルのセルプ
レート電極に評価用セルプレート駆動信号を与え、前記
評価用セルプレート駆動信号の電圧値を変化させること
を特徴とする。
【0047】以上により、請求項1ないし請求項15記
載の発明の強誘電体記憶装置及びそのテスト方法では、
強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、評価回路が強
誘電体メモリセルのセルプレート電極に評価用セルプレ
ート駆動信号を与える。従って、この評価用セルプレー
ト駆動信号の電圧値を繰り返し変更すると、強誘電体記
憶素子の前記セルプレート電極に接続された一方の電極
の電圧値が繰り返し変更されるので、強誘電体記憶素子
の他方の電極の電圧を所定電圧に固定すれば、強誘電体
メモリセルに”L”データと”H”データとが交互に書
き換えられる。ここに、従来のようにセンスアンプなど
を使用する通常の書き込み動作は行わないので、全ての
強誘電体メモリセルに対して、通常の書き込み動作と同
等のストレスを短時間に印加することができ、強誘電体
メモリセルの信頼性評価を短期間で終了させることがで
きる。
【0048】また、請求項5記載の発明では、強誘電体
メモリセルの信頼性評価時には、外部入力端子に評価用
セルプレート駆動信号を与えると、この駆動信号が強誘
電体メモリセルのセルプレート電極に与えられる。従っ
て、この評価時に全ての強誘電体メモリセルにデータを
一括書き換えする場合に、全ての強誘電体キャパシタの
合計容量が評価用セルプレート駆動信号の負荷となって
も、この駆動信号のドライバをチップ外に配置して、従
来のようにチップ内の制御回路49に配置する必要がな
いので、チップ面積の縮小が可能である。
【0049】特に、請求項8及び請求項14記載の発明
では、強誘電体メモリセルに対するデータの反転書き換
えを確実に且つ必要最小限の時間で行うことができるの
で、強誘電体メモリセルの容量が1Mビット以上で且つ
データ書き換え回数が10の15乗回程度の強誘電体記
憶装置の正しい信頼性評価及び検査を従来に比べて短期
間で終了することができる。
【0050】また、請求項11及び請求項15記載の発
明では、強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、信頼
性評価専用の強誘電体メモリセルに対してのみデータの
書き換え動作が行われる。従って、信頼性評価専用の強
誘電体メモリセルに対しては、通常のデータ書き換え時
に通常書き込み動作用の強誘電体メモリセルに印加する
ストレスを越えるストレスを印加して信頼性評価を行う
ことができるので、通常書き込み動作用の強誘電体メモ
リセルを劣化させることなく、書き換え回数などの信頼
性評価及び検査が可能である。
【0051】更に、請求項12記載の発明では、各外部
入力端子に与える評価用セルプレート信号の振幅値を相
互に異ならせれば、信頼性評価時には、所定個の強誘電
体メモリセル毎に、印加するストレスを異ならせること
ができ、複数の異なったストレスによる書き換え回数な
どの信頼性評価及び検査を同時に実施することが可能で
ある。
【0052】
【発明の実施の形態】(第1の実施の形態)以下、本発
明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【0053】図1は本発明の第1の実施の形態における
強誘電体記憶装置の回路構成図であり、図2は本発明の
第1の実施の形態における強誘電体記憶装置の動作タイ
ミングを示す図であり、更に、図3は本発明の第1の実
施の形態における強誘電体キャパシタのヒステリシス特
性を示す図である。
【0054】図1の強誘電体記憶装置において、MC1
1は第1の強誘電体メモリセル、MC12は第2の強誘
電体メモリセル、またMC12n−1、MC12nは各
々第2n−1、第2nの強誘電体メモリセルであって、
これら強誘電体メモリセルは縦及び横に2n×m個
(n、mは各々自然数)配置される。これらの強誘電体
メモリセルは2個の強誘電体メモリセル(MC11、M
C12)…(MC12n−1、MC12n)…(MCm
1、MCm2)…(MCm2n−1、MCm2n)同士
で対になり、その各対の強誘電体メモリセルに、記憶す
べきデータと、リファレンスデータとしての反転データ
とを格納して、1対の強誘電体メモリセルにより1ビッ
トを構成し、全体としてm×nビットを持つ。
【0055】前記各強誘電体メモリセルMC11〜MC
12nは同一構成を持つ。第1及び第2の強誘電体メモ
リセルMC11、MC12を例に挙げてその構成を説明
する。第1及び第2の強誘電体メモリセルMC11、M
C12は、強誘電体キャパシタ(強誘電体記憶素子)1
51、152と、MOSトランジスタ131、132を
有する。各MOSトランジスタ131、132のソース
は対応する強誘電体キャパシタ151、152の第1の
電極に接続され、各強誘電体キャパシタ151、152
の第2の電極は共通してセルプレート電極SPに接続さ
れる。
【0056】また、121は第1のビット線、122は
第2のビット線、また122n−1、122nは各々第
2n−1、第2nのビット線であって、これらビット線
は列方向に2n本備えられる。111は第1のセンスア
ンプ、11nは第nのセンスアンプであって、これらセ
ンスアンプは列方向にn個備えられる。181は第1の
ビット線プリチャージ及びディスチャージ回路、18n
は第nのビット線プリチャージ及びディスチャージ回路
であって、これら回路も列方向にn個備えられる。更
に、141は第1のワード線、14mは第mのワード線
であって、これらワード線は列方向にm本備えられる。
また、171は第1のロウデコーダー、17mは第mの
ロウデコーダーであって、これらは行方向にm個備えら
れていて、各々、アドレス信号(A1、B1及びC
1)、(Am、Bm及びCm)を受けて動作する。16
1は第1のセルプレート駆動回路、16mは第mのセル
プレート駆動回路であって、これらは行方向にm個備え
られる。
【0057】前記第1のビット線121には、第1列の
m個の強誘電体メモリセルのMOSトランジスタのドレ
インが接続され、第2のビット線122には、第2列の
m個の強誘電体メモリセルのMOSトランジスタのドレ
インが接続される。同様に、第2p−1列目及び第2p
列目(pはn以下の自然数)のビット線には、各々、同
一列のm個の強誘電体メモリセルのMOSトランジスタ
のドレインが接続される。更に、前記第1及び第2のビ
ット線121、122には第1列のセンスアンプ111
及びビット線プリチャージ及びディスチャージ回路18
1が接続される。この構成は、第2p−1列目及び第2
p列目のビット線についても同様である。前記各ロウデ
コーダー171〜17mは同一行のワード線に接続され
る。
【0058】更に、図1において、19は制御回路であ
って、前記各センスアンプ111〜11nに対してセン
スアンプ駆動信号SAN11〜SAN1nを出力すると
共に、各ビット線プリチャージ及びディスチャージ回路
181〜18nに対してビット線プリチャージ信号BL
P11〜BLP1nを出力する。また、前記制御回路1
9は、通常動作時に前記各セルプレート駆動回路161
〜16nに対してセルプレート駆動信号CP1を出力す
ると共に、全メモリセル一括書き込みイネーブル信号X
ALLW1を出力する。このイネーブル信号XALLW
1は、通常動作時には”H”レベルに、強誘電体メモリ
セルの信頼性評価時には”L”レベルとなる。前記各ロ
ウデコーダー171〜17nは、前記一括書き込みイネ
ーブル信号XALLW1の反転信号を受けて、強誘電体
メモリセルの信頼性評価時には、対応するワード線14
1〜14nを活性化する。
【0059】前記各セルプレート駆動回路161〜16
mの内部構成は同一である。第1のセルプレート駆動回
路161を例に挙げて説明すると、その内部には、AN
D回路161aと、上下に直列接続された2個のNチャ
ネル型トランジスタ16b、16cと、インバータ16
dとが備えられる。上側のNチャネル型トランジスタ1
6bには前記制御回路19からのセルプレート駆動信号
CP1が与えられ、AND回路16aには、第1のワー
ド線141の電圧と制御回路19からの全メモリセル一
括書き込みイネーブル信号XALLW1とが与えられ
る。また、インバータ16dには、第1のワード線14
1の電圧が与えられ、インバータ16dから出力される
反転信号は下側のNチャネル型トランジスタ16cに与
えられる。2個のトランジスタ16b、16cの接続点
は、第1のセルプレート駆動回路161の出力部とな
る。従って、制御回路19からの全メモリセル一括書き
込みイネーブル信号XALLW1が”H”レベルとなる
通常動作時には、第1のワード線161が駆動される
と、上側のNチャネル型トランジスタ16bがON、下
側のNチャネル型トランジスタ16cがOFFとなっ
て、出力部からはセルプレート駆動信号CP1に等しい
セルプレート駆動信号CP4が強誘電体メモリセルMC
41〜MC42nのセルプレート電極に与える一方、全
メモリセル一括書き込みイネーブル信号XALLW1
が”L”レベルとなる信頼性評価時には、上側のNチャ
ネル型トランジスタ16bが強制的にOFF、下側のN
チャネル型トランジスタ16cが第1のワード線161
の駆動時にOFFとなって、出力部がハイインピーダン
ス状態となる。
【0060】また、図1において、1A1は第1のスイ
ッチ回路、1Amは第mのスイッチ回路であって、これ
らのスイッチ回路1A1〜1Amは、各々、Pチャネル
型MOSトランジスタとNチャネル型MOSトランジス
タとの並列回路から成る。更に、1Bは外部入力端子で
あって、この入力端子1Bには、強誘電体メモリセルの
信頼性評価時に外部から所定振幅の(例えば6.6vと
0vとに変化する)評価用セルプレート駆動信号ECP
が与えられる。
【0061】前記第1のスイッチ回路1A1は、その一
端が前記強誘電体メモリセルMC11〜MC12nの各
2個の強誘電体キャパシタ151〜152nの第2の電
極、即ちセルプレート電極に接続され、その他端は前記
外部入力端子1Bに接続される。また、スイッチ回路1
A1を構成するPチャネル型トランジスタ1A1aのゲ
ートには、前記制御回路19からの全メモリセル一括書
き込みイネーブル信号XALLW1が入力され、Nチャ
ネル型トランジスタ1A1bのゲートには、前記全メモ
リセル一括書き込みイネーブル信号XALLW1の反転
信号が入力される。従って、スイッチ回路1A1では、
強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、”L”レベル
の全メモリセル一括書き込みイネーブル信号XALLW
1により、両トランジスタ1A1a、1A1bがONと
なって、外部入力端子1Bからの評価用セルプレート駆
動信号ECPを強誘電体メモリセルMC11〜MC12
nのセルプレート電極に与え、通常動作時には、”H”
レベルの全メモリセル一括書き込みイネーブル信号XA
LLW1により、両トランジスタ1A1a、1A1bが
ONとなって、外部入力端子1Bと各強誘電体メモリセ
ルMC11〜MC12nのセルプレート電極との接続を
遮断する。
【0062】前記各スイッチ回路1A1〜1Amは、ロ
ウデコーダ171〜17m間の空き領域に配置される。
従って、これらスイッチ回路1A1〜1Amの配置に伴
う面積の拡大は小さい。各スイッチ回路1A1〜1Am
を1個のNMOSトランジスタのみで構成すれば、これ
らスイッチ回路自体を小型化できる。この場合には、外
部入力端子1Bに外部から与える評価用セルプレート信
号ECPの電圧値はこのNMOSトランジスタのしきい
値電圧分高く設定される。
【0063】前記各スイッチ回路1A1〜1Am及び前
記各セルプレート回路161〜16nのAND回路16
1a〜16maにより、強誘電体メモリセルMC11〜
MC12nの信頼性評価時に、これら強誘電体メモリセ
ルのセルプレート電極SPに評価用セルプレート駆動信
号ECPを与える評価回路100を構成している。
【0064】図2(a)は本実施の形態における強誘電
体記憶装置の通常の書き込み動作時を示す動作タイミン
グを示し、同図(b)は全強誘電体メモリセルを一括に
書き換え動作する信頼性評価時の動作タイミングを示
す。
【0065】同図において、BL11は第1のビット線
121の電位、BL12は第2のビット線122の電
位、BL12n−1は第2n−1のビット線122n−
1の電位、BL12nは第2nのビット線122nの電
位、SAN11は第1のセンスアンプ111の駆動信
号、SAN1nは第nのセンスアンプ11nの駆動信
号、BLP11は第1のビット線プリチャージ及びディ
スチャージ回路181の駆動信号、BLP1nは第nの
ビット線プリチャージ及びディスチャージ回路18nの
駆動信号、CP1はセルプレート駆動信号、CP11は
第1のセルプレート駆動回路161の出力、CP1mは
第mのセルプレート駆動回路16mの出力、WL11は
第1のワード線141の電位、WL1mは第mのワード
線14mの電位、XALLW1は全メモリセル一括書き
込みイネーブル信号である。
【0066】図3において、横軸は強誘電体キャパシタ
にかかる電界を、縦軸はその時の分極電荷量を示してい
る。A点は強誘電体キャパシタに”H”データが格納さ
れている場合の分極状態を、B点は強誘電体キャパシタ
に”L”データが格納されている場合の分極状態、C点
は分極状態を図3におけるB点からA点にするために必
要な電界、D点は分極状態を図3におけるA点からB点
にするために必要な電界を示している。
【0067】以上のように構成された強誘電体記憶装置
について、以下、強誘電体メモリセルの信頼性評価時の
動作を図1の回路構成図、図2の動作タイミング、更
に、図3の強誘電体キャパシタのヒステリシス特性を示
す図を用いながら、説明する。
【0068】通常の書き込み動作時については、前記従
来例における動作と同様であるのでその説明を省略し、
全強誘電体メモリセルを一括に書き換える動作につい
て、説明する。
【0069】強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、
全強誘電体メモリセルの一括書き込み動作が行われる。
この場合には、制御回路19からは”L”レベルの全メ
モリセル一括書き込みイネーブル信号XALLW1が出
力される。
【0070】これにより、第1〜第mのロウデコーダ1
71〜17mが全てのワード線WL11〜WL1mを”
H”レベルとし、選択状態とする。また、全てのセルプ
レート駆動回路161〜16mの出力部がハイインピー
ダンス状態になると共に、全てのスイッチ回路1A1〜
1Amがオンになる。外部入力端子1Bには、外部から
図2に示す評価用セルプレート駆動信号ECPが印加さ
れる。その結果、前記評価用セルプレート駆動信号EC
Pがスイッチ回路1A1〜1Amを通じて全ての強誘電
体メモリセルMC11〜MCm2nのセルプレート電極
に印加されることになる。更に、全てのビット線プリチ
ャージ信号BLP1〜BLPmを”H”レベルに固定し
ておき、全てのビット線121〜122nを”H”レベ
ルに固定する。
【0071】ここで、前記評価用セルプレート駆動信号
ECP(クロック信号)は、その電圧値が図2に示す通
りに変化する。この電圧値の変化は次の事情に基づく。
即ち、強誘電体キャパシタに”H”データが格納されて
いる場合の分極状態は、図3におけるA点に、強誘電体
キャパシタに”L”データが格納されている場合の分極
状態は、図3におけるB点に位置する。前記”H”デー
タを”L”データに書き換えるためには、負の抗電界以
上に相当する電圧を印加し、前記”L”データを”H”
データに書き換えるためには、正の抗電界以上に相当す
る電圧を印加しなければならない。従って、外部から外
部入力端子1Bに与える評価用セルプレート駆動信号
(クロック信号)ECPは、図2に示すように、最大値
として抗電界以上に相当する正の電圧(6.6V)、最
小値として抗電界以上に相当する電圧(0V)、更に、
この各電圧の印加時間を通常の書き込み時間以上(図2
では通常の書き込み時間に等しい35ns)に設定す
る。
【0072】以上の制御により、強誘電体メモリセルの
信頼性評価時には、全ての強誘電体メモリセルMC11
〜MCm2nへのデータの一括書き換え動作の繰り返し
を、通常の書き込み動作を行うことなく、外部から外部
入力端子1Bに図2に示す評価用セルプレート信号EC
Pを印加することにより、実現できる。
【0073】以上のように、本実施の形態によれば、評
価用セルプレート駆動信号ECPにおいて、最大値とし
て6.6V、最小値として0V、その最大値及び最小値
の電圧印加時間を35nsとすれば、10の15乗回の
評価時間は、35ns×10の15乗回=1.1年とな
り、従来の3.8年と比較すると、強誘電体メモリセル
の信頼性評価は極めて短期間で終了する。また、書き込
み時間の短縮及び温度加速などにより、信頼性評価及び
検査の時間短縮が可能となる。
【0074】更に、外部入力端子1Bが設けられて、評
価用セルプレート駆動信号ECPがこの外部入力端子1
B及びスイッチ回路1A1〜1Amを通じて各強誘電体
メモリセルMC11〜MC12nのセルプレート電極に
印加されるので、前記評価用セルプレート駆動信号EC
P用のドライバはチップ外部に配置できる。従って、図
1の構成を含むチップ全体が小型化される。
【0075】(第2の実施の形態)図4は本発明の第2
の実施の形態の強誘電体記憶装置の全体構成を示す。本
実施の形態では、2個の外部入力端子を備える点に特徴
を持つ。
【0076】図4において、1Bは所定振幅の第1の評
価用セルプレート駆動信号ECP1が外部から与えられ
る第1の外部入力端子、1Cは前記第1の評価用セルプ
レート駆動信号ECP1とは振幅が異なる第2の評価用
セルプレート駆動信号ECP2が外部から与えられる第
2の外部入力端子である。
【0077】前記第1の外部入力端子1Bは、第1〜第
pのワード線141〜14pに接続された強誘電体メモ
リセルに対応していて、これらの強誘電体メモリセルの
セルプレート電極に接続された第1〜第pのスイッチ回
路1A1〜1Apに第1の評価用セルプレート駆動信号
ECP1を与える。一方、前記第2の外部入力端子1C
は、第p+1〜第mのワード線14p+1〜14mに接
続された強誘電体メモリセルに対応していて、これらの
強誘電体メモリセルのセルプレート電極に接続された第
p+1〜第mのスイッチ回路1Ap+1〜1Amに第2
の評価用セルプレート駆動信号ECP2を与える。
【0078】更に、制御回路19は、2種の全メモリセ
ル一括書き込みイネーブル信号XALLW11、XAL
LW12を出力する。その一方の一括書き込みイネーブ
ル信号XALLW11は、第1〜第pのロウデコーダー
171〜17p、第1〜第pのスイッチ回路1A1〜1
Ap、及び第1〜第pのセルプレート駆動回路161〜
16p内のAND回路161a〜16paに与えられ、
他方の一括書き込みイネーブル信号XALLW12は、
第p+1〜第mのロウデコーダー17p+1〜17m、
第p+1〜第mのスイッチ回路1Ap+1〜1Am、及
び第p+1〜第mのセルプレート駆動回路16p+1〜
16m内のAND回路16p+1a〜16maに与えら
れる。
【0079】従って、本実施の形態では、強誘電体メモ
リセルの信頼性評価時には、第1の評価用セルプレート
駆動信号ECP1が第1の外部入力端子1B及び第1〜
第pのスイッチ回路1A1〜1Apを通じて第1〜第p
の強誘電体メモリセルのセルプレート電極に与えられる
と共に、第2の評価用セルプレート駆動信号ECP2が
第2の外部入力端子1C及び第p+1〜第mのスイッチ
回路1Ap+1〜1Amを通じて第p+1〜第mの強誘
電体メモリセルのセルプレート電極に与えられる。従っ
て、第1〜第pの強誘電体メモリセルと第p+1〜第m
の強誘電体メモリセルとに2つに区分し、この各区分別
に異なったストレスを印加して、この異なったストレス
による書き換え回数などの信頼性評価及び検査を短時間
に実施できる。
【0080】更に、例えば、第1〜第pの強誘電体メモ
リセルを通常用とし、一方、第p+1〜第mの強誘電体
メモリセルを書き換え回数などの信頼性評価及び検査専
用として、第2の外部入力端子1Cへの評価用セルプレ
ート駆動信号ECP2の振幅値を第1の外部入力端子1
Bへの評価用セルプレート駆動信号ECP1よりも大き
く設定すれば、通常用の強誘電体メモリセルを劣化させ
ることなく、書き換え回数などの信頼性評価及び検査を
実施することができる。
【0081】尚、以上の説明では、強誘電体メモリセル
として、1個のトランジスタと1個の強誘電体キャパシ
タとを備えたものを例示したが、本発明はこれに限定さ
れず、その他、例えばMFMIS−FET(Metal-Ferro
electric-Metal-Isolater-Silicon-FET)のように、トラ
ンジスタの酸化膜上に強誘電体層を配置して、強誘電体
記憶素子を1個のトランジスタに内蔵した形式のもので
あっても良いのは、勿論である。
【0082】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1ないし請
求項15記載の発明の強誘電体記憶装置及びそのテスト
方法によれば、従来のようにセンスアンプなどを使用す
る通常の書き込み動作を行うことなく、1Mビットを越
える全ての強誘電体メモリセルに対して、通常の書き込
み動作と同等のストレスを短時間で印加するので、書き
換え回数が10の15乗回程度の強誘電体メモリセルの
書き換え回数などの信頼性評価を短期間で終了させるこ
とができる。
【0083】また、請求項5記載の発明によれば、強誘
電体メモリセルの信頼性評価時には、外部入力端子を通
じて評価用セルプレート駆動信号を与えたので、この駆
動信号用の大サイズのドライバをチップ外に配置でき
て、チップ面積の縮小が可能である。
【0084】特に、請求項8及び請求項14記載の発明
によれば、強誘電体メモリセルに対するデータの反転書
き換えを確実に且つ必要最小限の時間で行うことができ
るので、強誘電体記憶装置の正しい信頼性評価及び検査
を従来に比べてより一層短期間で終了することができ
る。
【0085】また、請求項11及び請求項15記載の発
明によれば、強誘電体メモリセルの信頼性評価時には、
信頼性評価専用の強誘電体メモリセルに対してのみデー
タの書き換え動作を行うので、通常書き込み動作用の強
誘電体メモリセルを劣化させることなく、書き換え回数
などの信頼性評価及び検査が可能である。
【0086】更に、請求項12記載の発明によれば、強
誘電体メモリセルの信頼性評価時には、印加するストレ
スを所定個の強誘電体メモリセル毎に異ならせたので、
複数の異なったストレスによる書き換え回数などの信頼
性評価及び検査を同時に実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の強誘電体記憶装置
の構成を示す図である。
【図2】同強誘電体記憶装置の動作タイミングを示す図
である。
【図3】同強誘電体記憶装置に備える強誘電体キャパシ
タのヒステリシス特性を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態の強誘電体記憶装置
の構成を示す図である。
【図5】従来の強誘電体記憶装置の構成を示す図であ
る。
【図6】従来の強誘電体記憶装置の動作タイミングを示
す図である。
【符号の説明】
MC11〜MC12n 強誘電体メモリセル SP セルプレート電極 19 制御回路 100 評価回路 111〜11n センスアンプ 121〜122n ビット線 131、132 MOSトランジスタ 141〜14m ワード線 151、152 強誘電体キャパシタ(強誘
電体記憶素子) 161〜16n セルプレート駆動回路 161a〜16ma AND回路 171〜17n ロウデコーダー 1A1〜1An スイッチ回路 1A1a Pチャネル型MOSトラン
ジスタ 1A1b Nチャネル型MOSトラン
ジスタ 1B、1C 外部入力端子 CP1、CP11 セルプレート駆動信号 181〜18n ビット線プリチャージ及び
ディスチャージ回路 XALLW1 全メモリセル一括書き込み
イネーブル信号 SAN11〜SAN1n センスアンプの駆動信号 BLP11〜BLP1n ビット線プリチャージ信号 ECP 評価用セルプレート駆動信
号 ECP1 第1の評価用セルプレート
駆動信号 ECP2 第2の評価用セルプレート
駆動信号

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 強誘電体記憶素子を有する強誘電体メモ
    リセルを備え、前記強誘電体記憶素子の2種の分極状態
    を2種の記憶すべき論理値に対応させ、前記分極状態を
    保持して不揮発性メモリを形成し、 前記分極状態を検出することにより、記憶した論理値を
    読み出す強誘電体記憶装置であって、 前記強誘電体メモリセルへの論理値の通常書き込み動作
    時に、前記強誘電体メモリセルのセルプレート電極にセ
    ルプレート駆動信号を与えるセルプレート駆動回路と、 前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、前記強誘電
    体メモリセルのセルプレート電極に評価用セルプレート
    駆動信号を与える評価回路とを備えたことを特徴とする
    強誘電体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記強誘電体メモリセルは2個備えら
    れ、前記2個の第1及び第2の強誘電体メモリセルは、
    各々、第1及び第2の電極を有する強誘電体記憶素子
    と、前記強誘電体記憶素子の第1の電極にソースが接続
    されるMOSトランジスタとを有し、前記強誘電体記憶素
    子の第2の電極は前記セルプレート電極に接続され、 前記第1の強誘電体記憶素子のMOSトランジスタのドレ
    インには、第1のビット線が接続され、前記第2の強誘
    電体記憶素子のMOSトランジスタのドレインには第2の
    ビット線が接続され、 前記第1及び第2のビット線にはセンスアンプが接続さ
    れ、 前記第1及び第2の強誘電体記憶素子の両MOSトランジ
    スタのゲートにはワード線が接続されることを特徴とす
    る請求項1記載の強誘電体記憶装置。
  3. 【請求項3】 行及び列に2n×m個(m、nは各々自
    然数)配置された強誘電体メモリセルと、 2n列のビット線と、 n列のセンスアンプと、 m行のワード線と、 m行のセルプレート駆動回路とを備え、 第2p−1列目及び第2p列目(pはn以下の自然数)
    の前記ビット線に、各々、同一列のm個の強誘電体メモ
    リセルが接続され、 前記m行のワード線に各々同一行の2n個の強誘電体メ
    モリセルが接続され、 前記m行のセルプレート駆動回路に各々同一行の2n個
    の強誘電体メモリセルが接続されることを特徴とする請
    求項2記載の強誘電体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記評価回路は、 前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、前記強誘電
    体メモリセルのセルプレート電極に前記評価用セルプレ
    ート駆動信号を与えるスイッチ回路を有することを特徴
    とする請求項1、2又は3記載の強誘電体記憶装置。
  5. 【請求項5】 外部入力端子を有し、 前記評価回路のスイッチ回路は、前記外部入力端子に接
    続され、 前記外部入力端子に前記評価用セルプレート駆動信号が
    与えられることを特徴とする請求項4記載の強誘電体記
    憶装置。
  6. 【請求項6】 前記評価回路は、 前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、 前記スイッチ回路が前記外部入力端子を前記強誘電体メ
    モリセルのセルプレート電極に接続すると共に、 前記セルプレート駆動回路の出力をハイインピーダンス
    状態にすることを特徴とする請求項5記載の強誘電体記
    憶装置。
  7. 【請求項7】 前記評価回路は、 前記強誘電体メモリセルへの論理値の通常書き込み動作
    時に、 前記スイッチ回路が前記外部入力端子と前記強誘電体メ
    モリセルのセルプレート電極との接続を遮断すると共
    に、 前記セルプレート駆動回路の出力端を前記強誘電体メモ
    リセルのセルプレート電極に接続することを特徴とする
    請求項5記載の強誘電体記憶装置。
  8. 【請求項8】 前記評価用セルプレート駆動信号は、 強誘電体記憶素子の分極状態を一方の論理値から他方の
    論理値に反転するために必要な電界以上の正の電圧と、
    強誘電体記憶素子の分極状態を前記他方の論理値から前
    記一方の論理値に反転するために必要な電界以上の負の
    電圧とに交互に変化することを繰り返し、且つこの正負
    の電圧の印加時間が前記強誘電体キャパシタの分極状態
    を反転するために必要な時間以上である信号であること
    を特徴とする請求項1、2又は3記載の強誘電体記憶装
    置。
  9. 【請求項9】 前記m行のワード線の各々に対応して設
    けられ、対応するワード線を選択するロウデコーダーを
    備え、 前記評価回路のスイッチ回路は、前記ロウデコーダー間
    の空き領域に配置されることを特徴とする請求項3記載
    の強誘電体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記評価回路のスイッチ回路は、Nチ
    ャネル型トランジスタとPチャネル型トランジスタとを
    並列接続して構成されることを特徴とする請求項4記載
    の強誘電体記憶装置。
  11. 【請求項11】 前記強誘電体メモリセルは、信頼性評
    価用の強誘電体メモリセルと、通常書き込み動作用の強
    誘電体メモリセルとに区分され、 前記評価回路は、強誘電体メモリセルの信頼性評価時
    に、前記信頼性評価用の強誘電体メモリセルに対応する
    セルプレート電極に評価用セルプレート駆動信号を与え
    ることを特徴とする請求項1、2又は3記載の強誘電体
    記憶装置。
  12. 【請求項12】 外部入力端子を複数有し、 前記各外部入力端子は、評価回路に備える全てのスイッ
    チ回路のうち所定のスイッチ回路に対応し、 前記各外部入力端子には、相互に振幅値の異なる評価用
    セルプレート信号が与えられることを特徴とする請求
    項、2又は3記載の強誘電体記憶装置。
  13. 【請求項13】 強誘電体記憶素子を有する強誘電体メ
    モリセルを備え、前記強誘電体記憶素子の2種の分極状
    態を2種の記憶すべき論理値に対応させ、前記分極状態
    を保持して不揮発性メモリを形成し、前記分極状態を検
    出することにより、記憶した論理値を読み出す強誘電体
    記憶装置のテスト方法であって、 前記強誘電体メモリセルの信頼性評価時に、前記強誘電
    体メモリセルへの論理値の通常書き込み動作時に使用す
    るセルプレート駆動回路を動作させずに、別途、前記強
    誘電体メモリセルのセルプレート電極に評価用セルプレ
    ート駆動信号を与え、前記評価用セルプレート駆動信号
    の電圧値を変化させることを特徴とする強誘電体記憶装
    置のテスト方法。
  14. 【請求項14】 前記評価用セルプレート駆動信号は、 強誘電体記憶素子の分極状態を一方の論理値から他方の
    論理値に反転するために必要な電界以上の正の電圧と、
    強誘電体記憶素子の分極状態を前記他方の論理値から前
    記一方の論理値に反転するために必要な電界以上の負の
    電圧とに交互に変化することを繰り返し、且つこの正負
    の電圧の印加時間が前記強誘電体キャパシタの分極状態
    を反転するために必要な時間以上である信号であること
    を特徴とする請求項13記載の強誘電体記憶装置のテス
    ト方法。
  15. 【請求項15】 前記強誘電体メモリセルの信頼性評価
    時には、全ての強誘電体メモリセルのうち通常書き込み
    動作用とは別途に設けた信頼性評価用の強誘電体メモリ
    セルのセルプレート電極に評価用セルプレート駆動信号
    を与え、前記評価用セルプレート駆動信号の電圧値を変
    化させることを特徴とする請求項13又は14記載の強
    誘電体記憶装置のテスト方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1408509A2 (en) * 2002-09-04 2004-04-14 Macronix International Co., Ltd. Random access memory device and method for driving a plate line segment therein
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CN112802535A (zh) * 2018-06-06 2021-05-14 美光科技公司 用于操作单元板的方法及设备

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