JP2002001566A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Info

Publication number
JP2002001566A
JP2002001566A JP2000181119A JP2000181119A JP2002001566A JP 2002001566 A JP2002001566 A JP 2002001566A JP 2000181119 A JP2000181119 A JP 2000181119A JP 2000181119 A JP2000181119 A JP 2000181119A JP 2002001566 A JP2002001566 A JP 2002001566A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
laser beam
intensity distribution
optical system
curvature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000181119A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromoto Ichihashi
宏基 市橋
Hidehiko Karasaki
秀彦 唐崎
Nobuaki Furuya
伸昭 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2000181119A priority Critical patent/JP2002001566A/ja
Publication of JP2002001566A publication Critical patent/JP2002001566A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクの像を加工対象物上に投影し、加工を
行うレーザ加工装置及びその方法において、被加工物上
でのレーザビームの強度分布を均一な分布となるように
変換することで、高品位な加工を行うことを目的とす
る。 【解決手段】 CO2レーザ発振器11からレーザビー
ム12を発振し、均一化光学系13と投影光学系14を
用いてマスク16上でのレーザビームの強度分布を均一
にし、マスク16の像を投影レンズ18で加工対象物1
9上に投影し、均一な強度分布で加工対象物19を加工
する装置で、加工対象物19上でレーザビーム12の強
度均一性の劣化が最小になるようにマスク16の直前に
レンズ15を配置し、マスク16上でのレーザビーム1
2の波面の曲率半径を最適化することで、加工対象物上
でレーザビームの強度均一性の劣化が最小となり、品質
の良い加工を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置及
びその方法に関し、特にCO2レーザやYAGレーザ等
空間コヒレンシーの高いレーザビームを用いて、任意の
形状の開口を有するマスクの像を被加工物上に投影し加
工を行うレーザ加工装置及びその方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】上述したレーザ加工装置に関する従来技
術について、図4を用いて説明する。図4は従来のレー
ザ加工装置の構成を示す概略図である。図4において、
41はレーザ発振器(本従来例ではCO2レーザ発振器
とする)、42はレーザビームであり、図中にプロファ
イルを点線で示した。43は均一化光学系、44は投影
光学系、45はマスク、46は開口絞り、47は投影レ
ンズ、48は加工対象物である。
【0003】レーザ発振器41から出射したレーザビー
ム42は、均一化光学系43を通過し、均一化光学系4
3の端面で均一な強度分布になる。投影光学系44は、
均一化光学系43の出射端面の像をマスク45の位置に
投影する。よってマスク45の位置でのレーザビーム4
2の強度分布は均一である。
【0004】また、マスク45の位置におけるレーザビ
ーム42の波面は球面であり、その曲率半径は投影レン
ズ47の瞳面、つまり開口絞り46の位置にレーザビー
ム42が集光するように設定される。マスク45は大き
さが可変であり、加工したい穴の大きさによりマスクの
口径の大きさを決定する場合や、大きさは可変ではなく
加工に応じて大きさの違うマスクを用いる場合もある。
【0005】開口絞り46は、解像力と収差量等を考慮
し、適切な開口の大きさに設定される。そして投影レン
ズ47が、マスクの像を加工対象物48に投影し、例え
ばプリント基板などの被加工物に対し穴開け加工を行
う。
【0006】また、従来技術としては、ガルバノミラー
によりレーザビームをスキャンしたり、加工と加工の間
にステージを高速で移動するなどして、短時間に多数の
加工を行うなどの工夫が見られる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来技術
で示したようなレーザ加工装置は、以下に記すような課
題がある。
【0008】従来技術で示したレーザ加工機はマスク投
影方式であり、一般的に投影レンズ47の瞳位置すなわ
ち、開口絞り47の位置にレーザビーム42が集光する
ようにマスク45上でのレーザビーム42の波面の曲率
半径が調整され、この場合、もっとも解像度が良いと考
えられている。
【0009】しかしながら、従来例のようなレーザビー
ム42がコヒーレントビームで、マスク45上でレーザ
ビーム42が均一な強度分布を有する場合、開口絞り4
6の位置にレーザビーム42が集光するようにマスク4
5上でのレーザビーム42の波面の曲率半径を調整する
と、加工対象物48上での強度分布の均一性が劣化す
る。
【0010】例えば図4においてレーザビーム42の波
長を9.36μm、マスク45の透過部の形状を円形
で、その直径が10mm、投影レンズ47の焦点距離は
100mm、マスク45と投影レンズ47の間隔を25
00mmとし、開口絞り46は投影レンズ47の直前に
設置し、またマスク45上でのレーザビーム42の曲率
半径は、レーザビーム42が開口絞り46の位置に集光
する値即ち2500mmとし、加工対象物48をベスト
フォーカス位置に光軸に対し垂直に設置したとすると、
加工対象物48上でのレーザビーム42の強度分布は、
図5に示すようなものになる。
【0011】図5に示す加工対象物48上でのレーザビ
ーム42の強度分布は、マスク45上の複素振幅から投
影レンズ47の瞳面、すなわち開口絞り46上における
複素振幅を計算し、さらに計算された投影レンズ47の
瞳面上の複素振幅から加工対象物48上の複素振幅を計
算したものである。複素振幅の計算は、従来例ではフレ
ネル回折における自乗近似式に基づく(数1)を用い
た。
【0012】
【数1】
【0013】(数1)においてu1は所定の面における複
素振幅、u2は観測面における複素振幅、x0、y0は所定の
面の座標、x、yは観測面の座標、λは波長、zは所定
の面と観測面の間隔、fは所定の面にレンズを配置した
場合のレンズの焦点距離である。また観測面の複素振幅
分布から強度分布の計算は(数2)で与えられる。
【0014】
【数2】
【0015】(数2)においてIは強度、uは振幅、
x、yは観測面の座標である。図5において、横軸は加
工対象物48における光軸からの距離であり、光軸と加
工対象物が交わる点を0とした。そして縦軸は相対強度
で、ピーク値を1に正規化した。
【0016】図5を見て分かるように、加工対象物48
上におけるレーザビーム42の強度分布は、リップルを
生じ、強度均一性が劣化している。このようなレーザ加
工装置を、例えば上述したビルドアップ多層基板の穴開
けに用いた場合、強度の弱い部分においてガラス繊維が
残留したり、強度の強い部分において銅箔が損傷したり
して、メッキなどの後工程の不良の原因となる。
【0017】本発明は、マスクの像を加工対象物上に投
影し、加工を行うレーザ加工装置及びその方法におい
て、被加工物上でのレーザビームの強度分布を均一な分
布となるように変換することで、高品位な加工を行うこ
とを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、レーザビームを任意の断面形状に切り出す
マスクと、マスク上におけるレーザビームの均一な強度
分布を加工対象物に投影する投影光学系と、マスクの位
置におけるレーザビームの波面の曲率半径を最適な大き
さにすることで加工対象物におけるレーザビームの強度
分布の均一性の劣化を最小限にする強度分布調整手段と
を用いて構成するものである。
【0019】これにより、加工対象物上でのレーザビー
ムの強度均一性の劣化を最小限にすることにができ、よ
り品質の良い加工が可能となる。
【0020】また、更に本発明は、上記発明において、
強度分布調整手段を1つ又は複数ののレンズあるいはミ
ラーを用いて構成したものであり、同様に、より品質の
良い加工が可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、レーザビームを任意の断面形状に切り出すマスク
と、前記マスク上における前記レーザビームの均一な強
度分布を加工対象物に投影する投影光学系と、前記マス
クの位置における前記レーザビームの波面の曲率半径を
調整することで前記加工対象物における前記レーザビー
ムの強度分布の均一性の劣化を最小限にする強度分布調
整手段とを有するレーザ加工装置であり、加工対象物上
でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にするこ
とができるという作用を有する。これにより、品質の良
い加工が可能となる。
【0022】請求項2に記載の発明は、強度分布調整手
段が、マスクの直前又は直後に配置される1枚のレンズ
を用いて構成されることを特徴とする請求項1記載のレ
ーザ加工装置であり、強度分布調整の手段として少ない
部品点数でありながら、加工対象物上でのレーザビーム
の強度均一性の劣化を最小限にすることができるという
作用を有する。
【0023】請求項3に記載の発明は、強度分布調整手
段が、レンズを着脱する機能を有し、マスクの大きさ、
投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等の変化
に対して、前記マスクの位置における前記レーザビーム
の波面の曲率半径が最適となるような焦点距離を有する
レンズを配置することを特徴とする請求項2記載のレー
ザ加工装置であり、マスクの大きさや形状、あるいは投
影光学系の物理定数等の条件を変化させても、それに対
応する最適なレンズをその都度用意し、配置することが
でき、加工対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣
化を最小限にすることができるという作用を有する。
【0024】請求項4に記載の発明は、強度分布調整手
段が、マスクの直前又は直後に配置される1枚のミラー
を用いて構成されることを特徴とする請求項1記載のレ
ーザ加工装置であり、強度分布調整の手段として少ない
部品点数でありながら、加工対象物上でのレーザビーム
の強度均一性の劣化を最小限にすることができるという
作用を有する。
【0025】請求項5に記載の発明は、強度分布調整手
段が、ミラーを着脱する機能を有し、マスクの大きさ、
投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等の変化
に対して、前記マスクの位置における前記レーザビーム
の波面の曲率半径が最適となるような焦点距離を有する
ミラーを配置することを特徴とする請求項4記載のレー
ザ加工装置であり、マスクの大きさや形状、あるいは投
影光学系の物理定数等の条件を変化させても、それに対
応する最適なミラーをその都度用意し、配置することが
でき、加工対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣
化を最小限にすることができるという作用を有する。
【0026】請求項6に記載の発明は、強度分布調整手
段が、ミラーの曲率半径を調節する機能を有し、マスク
の大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍
率等の変化に対して、前記マスクの位置における前記レ
ーザビームの波面の曲率半径が最適となるように調節す
ることを特徴とする請求項4記載のレーザ加工装置であ
り、マスクの大きさや形状、あるいは投影光学系の物理
定数等の条件を変化させても、それに対応するようにミ
ラーの曲率半径をその都度最適化することができ、加工
対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限
にすることができるという作用を有する。
【0027】請求項7に記載の発明は、強度分布調整手
段が、マスクの直前又は直後に配置される2枚以上のレ
ンズを用いて構成されることを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工装置であり、レンズを複数用いることで、
より最適な条件設定を行うことが可能となり、加工対象
物上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にす
ることができるという作用を有する。
【0028】請求項8に記載の発明は、強度分布調整手
段が、2枚以上のレンズが光軸に沿って移動できる機能
を有し、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、投影
光学系の投影倍率等の変化に対して、前記マスクの位置
における前記レーザビームの波面の曲率半径が最適とな
るように前記2枚以上のレンズを配置することを特徴と
する請求項7記載のレーザ加工装置であり、マスクの大
きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等の条件を
変化させても、レンズを複数用いることで、その都度、
条件の変化に対応する最適なレンズ配置を行うことがで
き、加工対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣化
を最小限にすることができるという作用を有する。
【0029】請求項9に記載の発明は、強度分布調整手
段が、マスクの直前又は直後に配置される2枚以上のミ
ラーを用いて構成されることを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工装置であり、ミラーを複数用いることで、
より最適な条件設定を行うことが可能となり、加工対象
物上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にす
ることができるという作用を有する。
【0030】請求項10に記載の発明は、強度分布調整
手段が、2枚以上のミラーが光軸に沿って移動できる機
能を有し、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、投
影光学系の投影倍率等の変化に対して、前記マスクの位
置における前記レーザビームの波面の曲率半径が最適と
なるように前記2枚以上のミラーを配置することを特徴
とする請求項9記載のレーザ加工装置であり、マスクの
大きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等の条件
を変化させても、ミラーを複数用いることで、その都
度、条件の変化に対応する最適なミラー配置を行うこと
ができ、加工対象物上でのレーザビームの強度均一性の
劣化を最小限にすることができるという作用を有する。
【0031】また、請求項11に記載の発明のように、
レーザビームは、CO2レーザ発振器を用いて発振され
ることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載
のレーザ加工装置とするのが好適である。
【0032】本発明の請求項12に記載の発明は、レー
ザビームをマスクにより任意の断面形状に切り出すステ
ップと、切り出された前記任意の断面形状をもつレーザ
ビームの均一な強度分布を加工対象物に投影するステッ
プと、前記加工対象物において前記レーザビームの強度
分布の均一性の劣化を最小限にするために前記マスクの
位置におけるレーザビームの波面の曲率半径を最適な大
きさにするステップとを有するレーザ加工方法であり、
加工対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最
小限にすることができるという作用を有する。これによ
り、品質の良い加工が可能となる。
【0033】請求項13に記載の発明は、加工対象物に
おいてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限
にするためにマスクの位置における前記レーザビームの
波面の曲率半径を最適な大きさにするステップは、前記
マスクの直前又は直後に配置される1枚のレンズを用い
て構成されることを特徴とする請求項12記載のレーザ
加工方法であり、強度分布調整の手段として少ない部品
点数でありながら、加工対象物上でのレーザビームの強
度均一性の劣化を最小限にすることができるという作用
を有する。
【0034】請求項14に記載の発明は、マスクの直前
又は直後に配置される1枚のレンズに脱着機能を設け、
マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の
投影倍率等を変化させても常に加工対象物においてレー
ザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限にするため
に、マスクの位置における前記レーザビームの波面の曲
率半径を最適な大きさにするような焦点距離を有する前
記1枚のレンズを配置するステップを有することを特徴
とする請求項13記載のレーザ加工方法であり、マスク
の大きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等の条
件を変化させても、それに対応する最適なレンズをその
都度用意し、配置することができ、加工対象物上でのレ
ーザビームの強度均一性の劣化を最小限にすることがで
きるという作用を有する。
【0035】請求項15に記載の発明は、加工対象物に
おいてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限
にするためにマスクの位置における前記レーザビームの
波面の曲率半径を最適な大きさにするステップは、前記
マスクの直前又は直後に配置される1枚のミラーを用い
て構成されることを特徴とする請求項12記載のレーザ
加工方法であり、強度分布調整の手段として少ない部品
点数でありながら、加工対象物上でのレーザビームの強
度均一性の劣化を最小限にすることができるという作用
を有する。
【0036】請求項16に記載の発明は、マスクの直前
又は直後に配置される1枚のミラーに脱着機能を設け、
マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の
投影倍率等を変化させても常に加工対象物においてレー
ザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限にするため
に、マスクの位置における前記レーザビームの波面の曲
率半径を最適な大きさにするような焦点距離を有する前
記1枚のミラーを配置するステップを有することを特徴
とする請求項15記載のレーザ加工方法であり、マスク
の大きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等の条
件を変化させても、それに対応する最適なミラーをその
都度用意し、配置することができ、加工対象物上でのレ
ーザビームの強度均一性の劣化を最小限にすることがで
きるという作用を有する。
【0037】請求項17に記載の発明は、マスクの直前
又は直後に配置される1枚のミラーに曲率半径を変化出
来る機能を設け、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距
離、投影光学系の投影倍率等を変化させても常に加工対
象物においてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を
最小限にするために、マスクの位置における前記レーザ
ビームの波面の曲率半径を最適な大きさにするように前
記1枚のミラーの曲率半径を変化させるステップを有す
ることを特徴とする請求項15記載のレーザ加工方法で
あり、マスクの大きさや形状、あるいは投影光学系の物
理定数等の条件を変化させても、それに対応するように
ミラーの曲率半径をその都度最適化することができ、加
工対象物上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小
限にすることができるという作用を有する。
【0038】請求項18に記載の発明は、加工対象物に
おいてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限
にするためにマスクの位置における前記レーザビームの
波面の曲率半径を最適な大きさにするステップは、前記
マスクの直前又は直後に配置される2枚以上のレンズを
用いて構成されることを特徴とする請求項12記載のレ
ーザ加工方法であり、レンズを複数用いることで、より
最適な条件設定を行うことが可能となり、加工対象物上
でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にするこ
とができるという作用を有する。
【0039】請求項19に記載の発明は、マスクの直前
又は直後に配置される2枚以上のレンズに光軸にそった
移動機能を設けマスクの大きさ、投影光学系の焦点距
離、投影光学系の投影倍率等を変化させても常に加工対
象物においてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を
最小限にするために、マスクの位置における前記レーザ
ビームの波面の曲率半径を最適な大きさにするように前
記2枚以上のレンズを配置するステップを有することを
特徴とする請求項18記載のレーザ加工方法であり、マ
スクの大きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等
の条件を変化させても、レンズを複数用いることで、そ
の都度、条件の変化に対応する最適なレンズ配置を行う
ことができ、加工対象物上でのレーザビームの強度均一
性の劣化を最小限にすることができるという作用を有す
る。
【0040】請求項20に記載の発明は、加工対象物に
おいてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限
にするためにマスクの位置における前記レーザビームの
波面の曲率半径を最適な大きさにするステップは、前記
マスクの直前又は直後に配置される2枚以上のミラーを
用いて構成されることを特徴とする請求項12記載のレ
ーザ加工方法であり、ミラーを複数用いることで、より
最適な条件設定を行うことが可能となり、加工対象物上
でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にするこ
とができるという作用を有する。
【0041】請求項21に記載の発明は、マスクの直前
又は直後に配置される2枚以上のミラーに光軸にそった
移動機能を設け、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距
離、投影光学系の投影倍率等を変化させても常に加工対
象物においてレーザビームの強度分布の均一性の劣化を
最小限にするために、マスクの位置における前記レーザ
ビームの波面の曲率半径を最適な大きさにするように前
記2枚以上のミラーを配置するステップを有することを
特徴とする請求項20記載のレーザ加工方法であり、マ
スクの大きさや形状、あるいは投影光学系の物理定数等
の条件を変化させても、ミラーを複数用いることで、そ
の都度、条件の変化に対応する最適なミラー配置を行う
ことができ、加工対象物上でのレーザビームの強度均一
性の劣化を最小限にすることができるという作用を有す
る。
【0042】また、請求項22に記載の発明のように、
レーザビームはCO2レーザ発振器を用いて発振される
ことを特徴とする請求項12から21のいずれかに記載
のレーザ加工方法とするのが好適である。
【0043】以下、本発明の実施の形態について、図1
から図3を用いて説明する。
【0044】(実施の形態)図1は本発明の一実施の形
態におけるレーザ加工装置の概略構成図である。図1に
おいて、11はレーザ発振器であり、TEM00モードの
レーザビームを発振するCO2レーザ発振器を用いた。
12はCO2レーザビームであり、図中にプロファイル
を点線で示した。
【0045】13は均一化光学系であり、本実施の形態
においては非球面レンズ2枚から構成される。14は投
影光学系である。そして、15は強度分布調整手段であ
るレンズで、マスクの直前に隣接して配置した。16は
マスク、17は開口絞り、18は投影レンズ、19は加
工対象物である。
【0046】なお、投影レンズ18の焦点距離は100
mm、マスク16と投影レンズ18の間隔を2500m
mとし、加工対象物48をベストフォーカス位置に光軸
に対し垂直に設置した。
【0047】次に動作について説明する。CO2レーザ
発振器11から出射したCO2レーザビーム12は、均
一化光学系13により、均一化光学系13の出射端面に
おいて均一な強度分布に変換される。ここで、CO2レ
ーザビーム12の波長は9.36μmである。
【0048】また、均一化光学系により変換されたCO
2レーザビーム12の均一化光学系13の出射端面にお
ける強度分布を図2に示す。図2において横軸は光軸か
らの距離、縦軸は相対強度でピーク値を1に正規化し
た。
【0049】図2を見て分かるように、均一化光学系1
3の出射端面におけるCO2レーザビーム12の強度分
布は、半径5mmの範囲内で均一である。また、均一化光
学系13の出射端面において、CO2レーザビーム12
の波面は平面とした。
【0050】次に、均一化光学系13の出射端面におけ
るCO2レーザビーム12の像が、投影光学系14によ
り、マスク16上に投影される。投影光学系の投影倍率
は1倍とし、マスク16の開口部は円形でその半径は5
mmとする。このような構成にすると、マスク16を透
過するCO2レーザビーム12の強度分布は均一にな
る。
【0051】そしてレンズ15は、マスク16上での波
面の曲率半径を変換する。本実施の形態においては、レ
ンズ15の焦点距離は10000mmとした。もしレン
ズ15が無ければレーザビーム12のマスク16上での
波面は平面であるが、レンズ15を配置した本実施の形
態では、CO2レーザビーム12の波面のマスク16の
位置における曲率半径は10000mmとなる。
【0052】そして、投影レンズ18は、マスク16の
像を加工対象物19上に投影する。また開口絞り17
は、投影レンズ18の解像力と収差量等を考慮し、適切
な開口の大きさに設定される。本実施の形態では、開口
絞り17の形状は円形で半径は15mmとした。
【0053】なお本実施の形態では、投影レンズ18は
無収差レンズを用いている。本実施の形態のようにレー
ザ加工機を構成すると、加工対象物19上でのレーザビ
ーム12の強度分布は図3のようになる。図3の横軸は
光軸からの距離で、光軸と加工対象物の交わる点を0と
した。また図3の縦軸は相対強度であり、ピーク値を1
に正規化した。
【0054】図3に示す加工対象物19上でのレーザビ
ーム12の強度分布は、マスク16上の複素振幅から投
影レンズ18の瞳面、すなわち開口絞り17上における
複素振幅を計算し、さらに計算された投影レンズ18の
瞳面上の複素振幅から加工対象物19上の複素振幅を計
算したものである。複素振幅の計算は、従来例同様フレ
ネル回折における自乗近似式に基づく(数1)を用い
た。
【0055】そして計算された複素振幅から、強度は
(数2)で与えられる。図3には、本実施の形態のレー
ザ加工機を用いた場合の強度分布を、実線3aで、そし
て比較の為にレンズ15がない場合の加工対象物19上
での強度分布を点線3bで、さらに比較のため、マスク
16上でのレーザビーム12の波面の曲率半径が250
0mmつまり投影レンズの瞳位置に集光するような波面
の曲率半径に設定した場合を一点鎖線3cで示す。
【0056】図3を見て分かるように、本実施の形態の
場合の強度分布が最も強度均一性が良い。
【0057】以上のように本実施の形態によれば、マス
クの像を加工対象物に投影するレーザ加工装置におい
て、マスク上でのレーザビームの波面の曲率半径を加工
対象物上での強度均一性の劣化が最小になるように設定
することで、加工対象物上での強度分布を従来に比べて
より均一にすることができる。
【0058】また、本実施の形態のレーザ加工装置を、
上述したビルドアップ多層基板の穴開けに用いた場合、
強度の弱い部分においてガラス繊維が残留したり、強度
の強い部分において銅箔が損傷したりすることがなく、
メッキなどの後工程における不良の原因が取り除かれる
ため、品質の良い加工が可能となる。
【0059】なお、本実施の形態においてマスクの大き
さは可変であり、この場合マスクの大きさあるいは形状
により、加工対象物19上でのCO2レーザビーム12
の強度均一性は劣化する。このため、このような劣化を
最小にするようなマスク16上でのCO2レーザビーム
12の波面の曲率半径も変化してしまう。
【0060】これに対応するために本実施の形態では、
レンズ15に脱着機能を設け、マスク16の大きさ、形
状に応じて、レーザビーム12のマスク16上での曲率
半径を、加工対象物19上で強度の均一性劣化が最小に
なるように、レンズ15の焦点距離を選択し、設置す
る。
【0061】なお、本実施の形態においては、マスク上
での波面の曲率を変換する手段である強度分布調整手段
としてはレンズを用いたが、波面の曲率を変換できる手
段ならばミラー等でも構わない。
【0062】また、本実施の形態においては、レンズ1
5はマスクの直前に隣接して配置したが、直後において
も同じ効果を実現できる。また直前又は直後でなく、フ
レネル領域より近い間隔ならば同じ効果を実現できる。
【0063】なお、本実施の形態においては、マスク直
前に隣接して設置するレンズを1枚としたことで、必要
最小限の光学部品で強度分布調整が可能という利点を有
しているが、レンズ枚数は1枚に限らないことは言うま
でもない。例えばレンズを2枚とし、2枚のレンズに光
軸に沿った移動機能を設け、マスクの大きさに応じて、
レーザビームのマスク上での曲率半径を、加工対象物上
で強度の均一性劣化が最小になるように、2枚のレンズ
間隔を調整してもよい。
【0064】この場合2枚のレンズは、マスクに対しフ
レネル領域より近い領域に設置しなければ、マスク位置
のレーザビームの強度の均一性が劣化してしまうので、
2枚のレンズはマスクに対してフレネル領域より近い間
隔で設置する。
【0065】また、レンズを3枚以上用いても同様であ
り、複数用いることで、その都度、条件の変化に対応す
るより最適なレンズ配置を行うことができ、加工対象物
上でのレーザビームの強度均一性の劣化を最小限にする
ことができる。
【0066】なお、この形態において、マスク上での波
面の曲率を変換する手段は2枚以上のレンズを用いた
が、波面の曲率を変換できる手段ならばミラー等でも構
わない。
【0067】また、マスク上での波面の曲率半径を変換
する手段をミラーとした場合、ミラーの曲率半径を変化
させる手段を設け、マスクの大きさに応じて、レーザビ
ームのマスク上での曲率半径を、加工対象物上で強度の
均一性劣化が最小になるように、ミラーの曲率半径を調
整してもよい。例えばアクティブミラー等を用いれば、
ミラーの曲率半径を変化させる機能は簡単に実現でき
る。
【0068】なお本実施の形態において、マスク17は
開口部の大きさが可変としたが、マスクの大きさを固定
として着脱可能とし、加工に応じて最適な開口部の大き
さのマスクに交換してもよい。
【0069】また、本実施の形態において、レーザビー
ムはCO2レーザビームとしたが、YAGレーザやHe
−Neレーザ等、加工に適したコヒーレント光ならばい
ずれでもかまわない。
【0070】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、マスク上
の均一な強度分布を加工対象物に投影し、加工を行うレ
ーザ加工装置及びその方法において、マスクの直前又は
直後に、レンズあるいはミラーを配置し、マスクの位置
でのレーザビームの波面の曲率半径を加工対象物の位置
における投影されたレーザビームの強度分布の均一性の
劣化を最小限にするように変換する機能を搭載すること
により、より均一な加工が可能となり、品質の安定した
加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるレーザ加工装置
の概略構成図
【図2】本発明の一実施の形態におけるレーザビームの
マスク上での強度分布を示す概念図
【図3】本発明の一実施の形態におけるレーザビームの
加工対象物上での強度分布を示す図
【図4】従来例におけるレーザ加工装置の概略構成図
【図5】従来例におけるレーザビームの加工対象物上で
の強度分布を示す図
【符号の説明】
11 CO2レーザ発振器 12 CO2レーザビーム 13 均一化光学系 14 投影光学系 15 レンズ 16 マスク 17 開口絞り 18 投影レンズ 19 加工対象物 41 CO2レーザ発振器 42 CO2レーザビーム 43 均一化光学系 44 投影光学系 45 マスク 46 開口絞り 47 投影レンズ 48 加工対象物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古谷 伸昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4E068 CD05 CD10 CD12 CD14

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームを任意の断面形状に切り出
    すマスクと、前記マスク上における前記レーザビームの
    均一な強度分布を加工対象物に投影する投影光学系と、
    前記マスクの位置における前記レーザビームの波面の曲
    率半径を調整することで前記加工対象物における前記レ
    ーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限にする強
    度分布調整手段とを有するレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】 強度分布調整手段は、マスクの直前又は
    直後に配置される1枚のレンズを用いて構成されること
    を特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  3. 【請求項3】 強度分布調整手段は、レンズを着脱する
    機能を有し、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、
    投影光学系の投影倍率等の変化に対して、前記マスクの
    位置における前記レーザビームの波面の曲率半径が最適
    となるような焦点距離を有するレンズを配置することを
    特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 強度分布調整手段は、マスクの直前又は
    直後に配置される1枚のミラーを用いて構成されること
    を特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  5. 【請求項5】 強度分布調整手段は、ミラーを着脱する
    機能を有し、マスクの大きさ、投影光学系の焦点距離、
    投影光学系の投影倍率等の変化に対して、前記マスクの
    位置における前記レーザビームの波面の曲率半径が最適
    となるような焦点距離を有するミラーを配置することを
    特徴とする請求項4記載のレーザ加工装置。
  6. 【請求項6】 強度分布調整手段は、ミラーの曲率半径
    を調節する機能を有し、マスクの大きさ、投影光学系の
    焦点距離、投影光学系の投影倍率等の変化に対して、前
    記マスクの位置における前記レーザビームの波面の曲率
    半径が最適となるように調節することを特徴とする請求
    項4記載のレーザ加工装置。
  7. 【請求項7】 強度分布調整手段は、マスクの直前又は
    直後に配置される2枚以上のレンズを用いて構成される
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  8. 【請求項8】 強度分布調整手段は、2枚以上のレンズ
    が光軸に沿って移動できる機能を有し、マスクの大き
    さ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等の
    変化に対して、前記マスクの位置における前記レーザビ
    ームの波面の曲率半径が最適となるように前記2枚以上
    のレンズを配置することを特徴とする請求項7記載のレ
    ーザ加工装置。
  9. 【請求項9】 強度分布調整手段は、マスクの直前又は
    直後に配置される2枚以上のミラーを用いて構成される
    ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
  10. 【請求項10】 強度分布調整手段は、2枚以上のミラ
    ーが光軸に沿って移動できる機能を有し、マスクの大き
    さ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等の
    変化に対して、前記マスクの位置における前記レーザビ
    ームの波面の曲率半径が最適となるように前記2枚以上
    のミラーを配置することを特徴とする請求項9記載のレ
    ーザ加工装置。
  11. 【請求項11】 レーザビームは、CO2レーザ発振器
    を用いて発振されることを特徴とする請求項1から10
    のいずれかに記載のレーザ加工装置。
  12. 【請求項12】 レーザビームをマスクにより任意の断
    面形状に切り出すステップと、切り出された前記任意の
    断面形状をもつレーザビームの均一な強度分布を加工対
    象物に投影するステップと、前記加工対象物において前
    記レーザビームの強度分布の均一性の劣化を最小限にす
    るために前記マスクの位置におけるレーザビームの波面
    の曲率半径を最適な大きさにするステップとを有するレ
    ーザ加工方法。
  13. 【請求項13】 加工対象物においてレーザビームの強
    度分布の均一性の劣化を最小限にするためにマスクの位
    置における前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な
    大きさにするステップは、前記マスクの直前又は直後に
    配置される1枚のレンズを用いて構成されることを特徴
    とする請求項12記載のレーザ加工方法。
  14. 【請求項14】 マスクの直前又は直後に配置される1
    枚のレンズに脱着機能を設け、マスクの大きさ、投影光
    学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等を変化させて
    も常に加工対象物においてレーザビームの強度分布の均
    一性の劣化を最小限にするために、マスクの位置におけ
    る前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な大きさに
    するような焦点距離を有する前記1枚のレンズを配置す
    るステップを有することを特徴とする請求項13記載の
    レーザ加工方法。
  15. 【請求項15】 加工対象物においてレーザビームの強
    度分布の均一性の劣化を最小限にするためにマスクの位
    置における前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な
    大きさにするステップは、前記マスクの直前又は直後に
    配置される1枚のミラーを用いて構成されることを特徴
    とする請求項12記載のレーザ加工方法。
  16. 【請求項16】 マスクの直前又は直後に配置される1
    枚のミラーに脱着機能を設け、マスクの大きさ、投影光
    学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率等を変化させて
    も常に加工対象物においてレーザビームの強度分布の均
    一性の劣化を最小限にするために、マスクの位置におけ
    る前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な大きさに
    するような焦点距離を有する前記1枚のミラーを配置す
    るステップを有することを特徴とする請求項15記載の
    レーザ加工方法。
  17. 【請求項17】 マスクの直前又は直後に配置される1
    枚のミラーに曲率半径を変化出来る機能を設け、マスク
    の大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍
    率等を変化させても常に加工対象物においてレーザビー
    ムの強度分布の均一性の劣化を最小限にするために、マ
    スクの位置における前記レーザビームの波面の曲率半径
    を最適な大きさにするように前記1枚のミラーの曲率半
    径を変化させるステップを有することを特徴とする請求
    項15記載のレーザ加工方法。
  18. 【請求項18】 加工対象物においてレーザビームの強
    度分布の均一性の劣化を最小限にするためにマスクの位
    置における前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な
    大きさにするステップは、前記マスクの直前又は直後に
    配置される2枚以上のレンズを用いて構成されることを
    特徴とする請求項12記載のレーザ加工方法。
  19. 【請求項19】 マスクの直前又は直後に配置される2
    枚以上のレンズに光軸にそった移動機能を設けマスクの
    大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍率
    等を変化させても常に加工対象物においてレーザビーム
    の強度分布の均一性の劣化を最小限にするために、マス
    クの位置における前記レーザビームの波面の曲率半径を
    最適な大きさにするように前記2枚以上のレンズを配置
    するステップを有することを特徴とする請求項18記載
    のレーザ加工方法。
  20. 【請求項20】 加工対象物においてレーザビームの強
    度分布の均一性の劣化を最小限にするためにマスクの位
    置における前記レーザビームの波面の曲率半径を最適な
    大きさにするステップは、前記マスクの直前又は直後に
    配置される2枚以上のミラーを用いて構成されることを
    特徴とする請求項12記載のレーザ加工方法。
  21. 【請求項21】 マスクの直前又は直後に配置される2
    枚以上のミラーに光軸にそった移動機能を設け、マスク
    の大きさ、投影光学系の焦点距離、投影光学系の投影倍
    率等を変化させても常に加工対象物においてレーザビー
    ムの強度分布の均一性の劣化を最小限にするために、マ
    スクの位置における前記レーザビームの波面の曲率半径
    を最適な大きさにするように前記2枚以上のミラーを配
    置するステップを有することを特徴とする請求項20記
    載のレーザ加工方法。
  22. 【請求項22】 レーザビームはCO2レーザ発振器を
    用いて発振されることを特徴とする請求項12から21
    のいずれかに記載のレーザ加工方法。
JP2000181119A 2000-06-16 2000-06-16 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Pending JP2002001566A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181119A JP2002001566A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181119A JP2002001566A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002001566A true JP2002001566A (ja) 2002-01-08

Family

ID=18682098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000181119A Pending JP2002001566A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002001566A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4792070A (en) * 1982-08-23 1988-12-20 Daussan Et Compagnie Tubes for casting molten metal
WO2006129369A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha レーザ加工方法およびレーザ加工装置
KR100786922B1 (ko) * 2006-05-30 2007-12-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
JP2008028316A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Ihi Corp 伝送光学系

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4792070A (en) * 1982-08-23 1988-12-20 Daussan Et Compagnie Tubes for casting molten metal
WO2006129369A1 (ja) * 2005-06-03 2006-12-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPWO2006129369A1 (ja) * 2005-06-03 2008-12-25 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP4752837B2 (ja) * 2005-06-03 2011-08-17 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
KR100786922B1 (ko) * 2006-05-30 2007-12-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
JP2008028316A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Ihi Corp 伝送光学系

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3666435B2 (ja) 光照射装置と光加工装置およびその加工方法
EP1031396A1 (en) Laser processing apparatus and method
KR20020070802A (ko) 조명광학계 및 이를 구비하는 레이저 처리장치
JP2006350123A (ja) レーザ加工方法および装置
KR100659438B1 (ko) 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
JP2002001566A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JPH08338962A (ja) ビームホモジナイザ及びレーザ加工装置
JP2006007257A (ja) レーザ加工装置
JP3682295B2 (ja) レーザ加工装置
KR102050765B1 (ko) 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
JP2008049361A (ja) ビーム成形方法及び該方法を用いたレーザ加工装置
JP2003112281A (ja) レーザ加工装置とこれを用いた生産設備
JP2002023099A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4818958B2 (ja) ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法
JP2001075043A (ja) 精密可変型長尺ビーム光学系
JPH0679488A (ja) レーザ加工装置
JP2002316289A (ja) レーザ加工装置
JP2005103630A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2004276063A (ja) レーザ加工装置
JP5241129B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5943812B2 (ja) レーザ切断装置及びレーザ切断方法
JP3673255B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
WO2024018785A1 (ja) ビーム調整装置、レーザアニール装置
JP3397312B2 (ja) レーザビーム合成装置およびレーザ加工システム
CN216882262U (zh) 镀层激光刻蚀装置