JP2001525968A - スマートカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 高品質外面（５５、５８）を有するスマートカードは、スマートカードの電子部品（３０、３２）を、カードのコア層となる熱硬化性材料３４内に浸漬している間支持する部分硬化低収縮度接着剤（４２、４２’）を使用することにより製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】 スマートカードの製造方法 発明の背景 スマートカードはバンクカード、身分証明書、テレフォンカード等に使用され ている。スマートカードは、スマートカードの電子部品とカードリーダ又は他の 受信装置の間の（物理的直接接触又は電磁波の何れかによる）電磁結合を利用す ることを基礎としている。このような結合は、読取モードのみ又は読取／書込モ ードを実行するために利用可能とされている。通常、この種のカードは数層のプ ラスチックシートをサンドイッチ配列することにより製造されている。所謂「非 接触」スマートカード（即ち、電子部品が物理的接触ではなく寧ろ電磁波により 接触するようなスマートカード）の場合には、重合可能な樹脂から成る中心層が 電子モジュールを全体的に包んでいる。電子モジュールは例えば集積回路チップ から成り、この集積回路チップは誘導コイル型のアンテナに接続しており、この アンテナはカード本体を通して電磁波を受信し得るようになっている。 スマートカードの製造方法は著しく変化してきている。例えば、欧州特許０３ ５０１７９は、カードの２つの表面層の間に導入したプラスチック材料層内に電 子回路要素を包んだスマートカードを開示している。更に、この方法は高張力保 持部材を金型の一面に当接させることから成り、この際にスマートカードの電子 部品を金型の一面に関して位置付け、その後に電子部品を包むように反応成形性 高分子材料を金型内に射出している。 欧州特許出願９５４００３６５．３は非接触スマートカードの製造方法を教示 している。この方法は剛体フレームを使用して、上部の熱可塑性シートと下部の 熱可塑性シートの間の空所に電子モジュールを配置し固定している。フレームを 下部の熱可塑性シートに貼付した後に、空所に重合可能な樹脂材料を充填してい る。 米国特許５，３９９，８４７は３層、即ち第１の外層、第２の外層及び中間層 から成るクレジットカードを教示している。中間層はスマートカードの電子要素 （例えば集積回路チップ及びアンテナ）を中間層材料内に包む熱可塑性接着材料 の射出によって形成している。接着材料はコポリアミドの混合物、又は空気接触 により硬化する２以上の化学反応成分を有する接着剤から製造することが好まし いとされている。このスマートカードの外層はポリ塩化ビニル又はポリウレタン のような多様な高分子材料から製造可能となっている。 米国特許５，４１７，９０５はプラスチック製のクレジットカードの製造方法 を教示しており、そこでは２つのシェルから成る成形機が閉じてカードを製造す るための空所を形成している。ラベル又はイメージ支えを各金型シェルの中に配 置している。その後に金型シェルを合わせ、熱可塑性材料を金型内に射出してカ ードを形成している。流入するプラスチックはラベル又はイメージ支えを各金型 面に押し付けている。 米国特許５，５１０，０７４は、略平行な主要面を持つカード本体と、少なく とも１面に図形要素を持つ支え部材と、チップに固定した接触子配列を包含する 電子モジュールとを有するスマートカードの製造方法を教示している。この製造 方法は概して、（１）カードの体積と形状を形成する金型内に支え部材を配置す る工程と、（２）支え部材を金型の第１の主壁に押し当て支持する工程と、（３ ）中空から成る容積部に熱可塑性材料を射出して支え部材が占有していない部分 を充填する工程と、（４）射出した熱可塑性材料が完全に固化する前に電子モジ ュールを熱可塑性材料内の適切な位置に挿入する工程とを含んでいる。 米国特許４，３３９，４０７は電子回路保護装置をキャリアの形で開示してお り、キャリアは平端面、溝及びボスを特定のオリフィスと組合わせて特定配列し た壁を有している。金型の壁部は回路アセンブリを所定の配列で支持している。 キャリアの壁は弱い可撓性を有する材料から形成し、スマートカードの電子回路 要素の挿入を容易にしている。キャリアは外側金型に挿入できるようになってい る。このことは、キャリアの壁が相互に接近するように移動し、熱可塑性材料の 射出中に回路要素を堅固に配列する原因となっている。キャリアの壁の外面は金 型の壁の爪とかみ合う突起を有し、キャリアを金型内に配置固定している。金型 は溜った気体を逃がすための孔も有している。 米国特許５，３５０，５５３は射出成形機内のプラスチックカードの上に装飾 パターンを生じさせると共に、プラスチックカードの内部に電子回路を配置する 方法を教示している。この方法は、（ａ）射出成形機内の開いた金型キャビティ にフィルム(例えば装飾パターンを有するフィルム)を導入配置する工程と、（ｂ ）金型キャビティを閉じてフィルムを所定位置に締付固定する工程と、（ｃ）金 型の開口から電子回路チップを金型キャビティに挿入してそのチップをキャビテ ィ内に配置する工程と、（ｄ）熱可塑性支持混合物を金型内に射出して一体化し たカードを形成する工程と、（ｅ）その後に全ての余剰材料を除き、金型キャビ ティを開き、カードを取り出す工程とを含んでいる。 米国特許４，９６１，８９３は集積回路チップを支持する支持要素を主な特徴 とするスマートカードを教示している。支持要素はチップを金型キャビティ内に 配置するために使用している。プラスチック材料をキャビティ内に射出すること によりカード本体を形成し、チップをプラスチック材料内に完全に埋設している 。幾つかの具体例においては、支持要素の縁部を各金型の荷重負担面同士の間に 締め付けている。支持要素は完成したカードから剥離するフィルムになっている か、カードと一体の部分として残存するシートになっている。支持要素が剥離フ ィルムになっている場合には、そこに含まれている全ての図形要素が転写され、 カード上に見えるように残っている。支持要素がカードと一体の部分として残存 している場合には、図形要素はその表面に形成されており、カード利用者の目に 見えるようになっている。 米国特許５,４９８,３８８は通し孔を有するカードボードを入れているスマー トカードを教示している。この孔には半導体モジュールを取り付けている。孔に 樹脂を射出し、前記半導体モジュールの外部接続用の電極端子面のみを露出する ような条件の下で樹脂製品を形成している。通し孔を有するカードボードを２つ の対向する金型ダイの下型に取り付け、半導体モジュールを前記カードボードの 孔に取り付け、下側ダイに通じるゲートを有する上側ダイを締め付け、樹脂をゲ ートから孔に射出することにより、カードを完成している。 米国特許５，４２３，７０５は熱可塑性射出成形材料から成形したディスク本 体と、このディスク本体に一体化したラミネート層とを有するディスクを教示し ている。ラミネート層は外側の透明な薄層と内側の白く不透明な薄層とを含んで いる。イメージ材料はこれらの薄層の間に挟んでいる。 これらの全ての従来のスマートカードの製造方法は、電子部品、電子モジュー ル、又は電子アセンブリをスマートカード内に適切に配置固定することにある程 度関連している。電子部品を適切に付着させていない場合には、幾分高い熱硬化 性材料射出圧力の影響下で、熱可塑性材料をカード形成用又はカードコア形成用 のキャビティ内に射出したときに、電子部品は一様でない位置に動くであろう。 上述した従来の技術は、熱可塑性材料射出工程の間に電子部品を配置固定するた めに使用することの多い枠又は支えのような多様な固体保持部材を明らかに利用 している。しかしながら、硬い上に鋭利な形状の本体を持つ比較的大きい機械的 保持装置を使用して熱可塑性材料の射出中に電子部品を所定位置に保持すること は、或る種の問題を引き起こしている。例えば、これらの比較的大きい保持装置 の本体は（即ち、保持する電子部品と比較して大きく）、カードが正常（及び異 常）な使用において遭遇する衝撃、撓み、及び／又は捩れによって不利な影響を しばしば受けている。この種の力が引き起こす損害を最小にするため、硬い上に 鋭利な形状の本体の幾つかにより保持した電子部品をスマートカードの隅部に配 置することも多くなっている。通常では、このように配置を制限することは、カ ード内に配置可能な電子部品の大きさと数を低減している。 その上に、この種のカードの他の要素の膨張係数と比べて、比較的大きい保持 部材を形成するために使用する材料の膨張係数には差があるので、電子部品保持 装置を包含して完成したカードの外面が往々にして変形する。即ち、この表面変 形はカードの製造中にカードが異なる温度と圧力を受けているとき、保持部材が カード本体内に単に存在していることに由来している。このような変形は最良で も見栄えが悪く、最悪ではカードをカード読取機内のカード受部に十分平らに置 くことさえできなくしている。 何人かのスマートカード製造業者はこの問題に対処するため、（機械的相互連 結ロック装置ではない）多様な接着剤を使用して保持装置の大きさを減ずること により、熱可塑性材料射出工程の際に保持装置（及び保持装置が保持している電 子部品）をカード形成キャビティ内に堅固に配置している。しかしながら、接着 剤を使用して保持装置を固定することは、その他の一連の問題を引き起こしてい る。これらの問題は、電子部品保持装置を所定位置に固定するために使用する商 業的利用可能で急速硬化する大抵の接着剤が、往々にして高収縮度を特徴として いるということを中心に展開している。更に、流入する熱硬化性材料が保持装置 に作用するときに比較的大きい保持装置を固定するためには、比較的多量の接着 剤が必要となっている。支持装置を所定位置に固定するために必要な高収縮度を 有する比較的多量の接着剤を使用することは、接着材が付着しているプラスチッ クシート又は層の領域に皺を作り、そうでなければそれを変形させる傾向がある 。しかも悪いことに、スマートカードの表面層を形成するために使用するプラス チックシート（例えばポリ塩化ビニルのシート）の内面に皺状変形を引き起こす 力は、（例えば約０．０７５から約０．２５ｍｍまでの）比較的薄いシート材料 の本体を通して伝わる。これらの力は往々にスマートカードの外面に局部的波の ような、又は曲がった、又は一様に皺の寄った性質を呈させる原因となる。或る 公差を超えた場合に、これらの波のような、又は曲がった、又は一様に皺の寄っ た変形は、スマートカード産業に受け入れ難くなっている。このことから、この 種の変形を少なくとも最小限度に抑えるため、多くの技術が発展してきている。 あいにく、このような変形は、特にスマートカードを多様な高速接着法を用いて 、大抵のスマートカードの外面を形成しているプラスチック材料（例えばポリ塩 化ビニル）の薄いシートに比較的大きい保持装置を接着する際に問題となって続 いている。 発明の要約 出願人のスマートカード（例えばクレジットカード、本人身分証明書、アクセ ス管理、テレフォンカード等）とそれらの製造方法は、後で詳細に説明する確か な接着剤と接着方法を利用することを主な基礎としている。しかしながら、出願 人の接着剤と接着方法の優れた効果は、その他の確かな特定材料と製造方法を利 用することによって大いに高めることが可能となっている。例えば、出願人の接 着剤と接着方法の優れた効果は、（１）後で詳細に説明する確かな「低温」、「 低圧」成形方法と、（２）スマートカード内への電子部品の確かな配置と、（３ ）熱硬化性物質流通ゲートの確かな構造と、（４）出願人のスマートカードのコ ア領域を形成するために必要な量を上回って射出する熱硬化性材料を受容するた めの出願人の金型内の確かな受容部とを利用することにより、更に高めることが 可 能となっている。何れの場合にも、出願人のスマートカードは特に高品質外面を 特徴としている。本特許開示の文脈における「高品質」という用語は、略平坦な 面（即ち、波、曲り、皺、又は小さい窪みを持たない面）を意味していると見な すべきである。 出願人のスマートカードは、内面と外面を有する上部層と、内面と外面を有す る下部層と、上部層及び下部層の間に挟んだ中心層即ちコア層とから構成してい る。これらの３つ全ての層は、コア層を形成するために使用する熱硬化性高分子 材料と、上部層及び下部層を形成するための材料と間の接合作用によってスマー トカードに一体化している。出願人の発明の幾つかの好ましい実施例では、上部 層及び／又は下部層の内面を後で詳細に説明する多様な処理法を利用して増大し ている。 出願人のスマートカードの電子部品（例えば、コンピュータチップ、アンテナ 、コンデンサ等）は、カードの中心層即ちコア層を構成する熱硬化性高分子材料 内に埋設している。このことから、これらの電子部品は出願人の完成スマートカ ードの外面のどの部分をも形成していない。また、この種のカードは「非接触」 スマートカードと度々呼ばれている。これらのスマートカードはその本体を通し てアンテナ構成要素により受信（或る場合には送信も）する電磁波によって通信 している。商業上の広範な利用のため、この種のスマートカードは極めて精密な 標準寸法に形成することが必要となっている。例えば、ＩＳＯ規格７８１０は８ ５．６ｍｍの公称長さと、５３．９８ｍｍの公称幅と、０．７６ｍｍの公称厚さ を要求している。 本文記載の出願人のスマートカードの製造方法を探求する前に、本特許開示の ために「上部」及び「下部」又は「上」及び「下」の層という用語が相対的であ ると見なすべきであるということに先ず注意すべきである。即ち、それらはカー ドを製造するために使用する金型シェルの相対位置を意味している。このことか ら、これらの用語は絶対位置又は方位を意味していない。しかしながら、出願人 は本特許開示のスマートカードを製造するために確かな相対位置を選択している 。例えば、流動体状又は半流動体状の確かな接着剤を使用することが、本文記載 の方法において重要な役割を演じているので、「下」という用語は幾つかの用 途において確かな位置上の選択を意味している。例えば、出願人の接着剤はカー ドの電子部品（アンテナ、チップ、コンデンサ等）を、結局はカードの「下部層 」となる材料（例えばポリ塩化ビニル）のシートの「上面」に配置するために好 んで使用している。この選択は出願人の流動体状又は半流動体状の接着剤を最初 に置くか施した際のそれらに対する重力の効果に従っている。 この上部又は下部という用語がどうであろうと、非接触スマートカードを製造 するための本文記載の方法は、（よく独特にＲＩＭと呼ばれている）反応射出成 形機を使用するであろう。これらの機械は出願人のスマートカードの２つの主要 な外面層を形成する高分子材料（例えばポリ塩化ビニル）のシートの少なくとも １枚に、後で詳細に説明する確かな低温、低圧成形作業を実施し得る上型シェル と下型シェルに関連している。このような上型及び下型シェルは、高分子材料成 形技術に精通している者に十分に周知となっている方法で共働する。しかしなが ら、出願人の特別な方法に使用するため、ＲＭＩの金型シェルの少なくとも１つ 、例えば上型シェルは２つの金型シェルの間に低温低圧成形する予定の前駆体ス マートカード本体の厚さ、及び全体的な周辺長さを部分的に形成するための少な くとも１つのキャビティを有するであろう。 ここで注意すべきことは、出願人が（「余剰」高分子材料の本体を含むであろ う）「前駆体スマートカード本体」という用語を使用することは、この種の成形 装置によって形成するところの粗成形カード本体と、余剰高分子材料を除去する ことにより（例えば、それらを前駆体カード本体から切り落とすことにより）、 そして前駆体カード本体を所定の完成品スマートカードに対する確かな規定サイ ズ（例えばＩＳＯ規格７８１０通りの８５．６ｍｍ×５３．９８ｍｍ）に切り分 けることにより形成するところの「完成」スマートカードとを区別することにあ る。このような規定サイズに切り分けることは、余剰材料を１回の切取り／切分 け作業により除去することができる。当業者が高く認識していることであるが、 この種のカードを商業的製造作業に使用する成形装置は、数枚のカードを同時に 製造するための多数のキャビティ（例えば２、４、６、８等）を有する金型シェ ルを備えていることが最も好ましい。 当業者は出願人が「高分子の」、「プラスチックの」、「熱可塑性の」及び「 熱 硬化性の」という用語を使用することが、潜在的に広い範囲の材料に言及してい るとも認識するであろう。何れにしても、出願人が使用する高分子材料は、２つ の下位区分の１つ、即ち熱可塑性材料又は熱硬化性材料に概略分類できるであろ う。（カバー材料のような）熱可塑性材料は、他の重合体分子に接合しない側鎖 又は団を有する（線状又は分岐状の何れかの）長鎖分子から成っている。従って 、熱可塑性材料は成形可能となるように加熱と冷却によって繰り返して軟化かつ 硬化することができ、その後に熱可塑性材料は所望の最終形状に固化するように 冷却することができる。一般的に言えば、この種の加熱成形作業の間には、容易 に感知し得る化学変化は全く生じない。逆に言えば、（樹脂のような）熱硬化性 材料は、重合中に長鎖分子間に化学的架橋を形成する化学反応部分を有している 。これらの線状の重合体長鎖は、互いに接合して立体的な化学構造を形成するよ うになる。従って、一旦この種の熱硬化性樹脂を固化すると、これらの化学架橋 の少なくとも幾つかを分解することなくしては、結果材料を加熱によって軟化す ることはできない。 高分子材料（熱可塑性又は熱硬化性）のどちらの形態も、出願人のスマートカ ードの上部層及び／又は下部層に使用することができる。このことから、出願人 の上部層及び下部層を形成し得る材料に関する「重合体の」という一般的な用語 を出願人が使用することは、熱可塑性材料のみならず熱硬化性材料をも含んでい ると見なすべきである。しかしながら、熱硬化性重合体は出願人のスマートカー ドの中心即ちコア層を形成するために極めて好ましい。この好ましさには幾つか の理由がある。例えば、熱硬化性重合体は上部層及び下部層を形成するために好 ましい材料（例えばポリ塩化ビニル）と一般的に接合する。熱硬化性重合体はま た、使用し易い流動体状単量体−重合体混合物、又は部分重合成形化合物の状態 で商業的に得ることができ、出願人の低温低圧成形作業に使用するためには特に 適している。 出願人の上部層及び下部層を形成するために使用する幾つかの代表的な高分子 材料（熱可塑性又は熱硬化性）は、ポリ塩化ビニル、ポリ二塩化ビニル、ポリ酢 酸ビニル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、アクリ ロニトリルブタジエン、スチレン、酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリエ チレン、エポキシ、及びシリコンを含むであろう。このような上部層及び下部層 は、ポリカーボネート、酢酸セルロース、及び酢酸セルロースブチレート含有材 料のような他の高分子材料からも形成することができる。しかしながら、出願人 の上部層及び下部層を形成し得る全ての高分子材料のうち、ポリ塩化ビニルは材 料の透明不透明視覚特性、印刷適応能力、及び相対的低コストのために特に好ま しい。 出願人の射出目的ために最も好ましい熱硬化性材料は、ポリウレタン、エポキ シ及び不飽和ポリエステル高分子材料である。幾つかの特例として、イソシアネ ートの濃縮反応により形成したポリウレタン、及び酸化プロピレン又は酸化トリ クロロブチレンから誘導したポリオールは特に好ましい。出願人の方法において 使用可能な多様なポリエステルのうち、「不飽和エチル基」であることを更に特 徴とすることができるものは、（不飽和エチレンも含有する）融和性単量体、及 び出願人の上部層及び下部層を形成する材料との二重結合を通して架橋する能力 のために特に好ましい。この発明を実施するために使用するより好ましいエポキ シ材料は、エピクロロヒドリン及びビスフェノールＡ、又はエピクロロヒドリン 、及び（グリセロールのような）脂肪族ポリオールから形成したものとなろう。 それらは、出願人の上部層及び下部層を形成する幾つかのより好ましい材料（例 えばポリ塩化ビニル）と結合する能力のために特に好ましい。これらの３種の一 般的な熱硬化性材料（ポリウレタン、エポキシ及び不飽和ポリエステル）は、出 願人の好ましい接着剤（例えば、多様なシアノアクリレートをベースとした接着 剤）と化学的に反応する傾向がなく、出願人のカード本体のコア領域に見栄えの 悪い「人為的間違い結果」を形成しないために好ましい。 次に注意すべきことは、出願人が「低温、低圧成形条件」という表現を使用す ることは、射出する流動体状又は半流動体状の高分子材料の温度が、低温成形す るプラスチックシート（例えば出願人のスマートカードの上部層）の熱歪み温度 よりも低く、圧力は約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）よりも低い成形条件を意 味すると大まかに見なすべきである。この文書に記載する方法の好ましい幾つか の実施例では、出願人の方法に使用する低温成形温度が、成形するプラスチック シート材料の熱歪み温度よりも低い少なくとも３８℃（１００°Ｆ）となろう。 特殊な例として、多くのポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)材料の熱歪み温度は約１１０℃ （２３０°Ｆ）となっている。このことから、出願人の方法におけるＰＶＣシー トを低温成形するために使用する温度は、約１１０℃（２３０°Ｆ）〜３８℃（ １００°Ｆ）５４℃（１３０°Ｆ）以下であることが好ましい。 出願人の好ましい低温低圧成形方法は、好ましくは約大気圧から約３．４５Ｍ Ｐａ（５００ｐｓｉ）までの範囲の圧力の下で温度が約１３℃（５６°Ｆ）から 約７１℃（１６０°Ｆ）までの範囲にある熱硬化性高分子材料を射出すること含 むであろう。出願人のカードの中心即ちコア領域に射出する熱硬化性重合体の温 度は、好ましくは約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）から約０．８３ＭＰａ（１２ ０ｐｓｉ）までの範囲の射出圧力の下で約１８℃（６５°Ｆ）と約２１℃（７０ °Ｆ）の間となろう。本発明の最も好ましい幾つかの実施例では、流動体状又は 半流動体状の熱硬化性高分子材料を、好ましい温度と圧力の条件の下にある全て の所定の成形キャビティに約０．１〜約５０グラム／秒／カード形成キャビティ の範囲の流量で射出するであろう。１．５〜１．７グラム／秒／カード形成キャ ビティの流量は更に好ましい。当業者であれば、出願人の低温低圧条件が、従来 の多くの高速度スマートカード積層又は射出成形製造作業に使用しているはるか に高い温度（例えば９３℃（２００°Ｆ）から５３８℃（１０００°Ｆ）まで） 及び圧力（例えば３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）から１３．７９ＭＰａ（２０ ０００ｐｓｉ）まで）とむしろ鋭く対比するということを理解するであろう。 次に、出願人の比較的な低温低圧成形条件を使用するためには、所定のゲート （即ち、ランナを各カード形成キャビティを連結する通路）が従来の高温高圧作 業に使用しているゲートよりも大きいことを要求していることに注意すべきであ る。出願人のゲートは出願人の低温低圧成形条件で射出した熱硬化性材料を迅速 に通過させることができるように、従来の技術よりも相対的に大きいことが好ま しい。同様に、ランナ（即ち、熱硬化性材料源から個々のゲートに供給する成形 装置内の主熱硬化性材料供給路）は、通常では複数ゲート又はマニホールド配列 になっているので、成形装置内のゲート／カード形成キャビティ（例えば、４か ら８のキャビティ）の総数に出願人の方法において使用する比較的低い温度（例 えば１３℃（５６°Ｆ）から７１℃（１６０°Ｆ）まで）と、比較的低い圧力（ 例 えば大気圧から３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）まで）の条件で同時に供給でき るべきである。この点について、出願人の低い温度と圧力の条件に基づく高分子 熱硬化性材料の流量も、同様に所定のカード形成キャビティをカード形成キャビ ティ毎に約１０秒以内（より好ましくは約３秒以内）に完全に充填できるべきで あることに注意すべきである。カード形成キャビティを充填する時間が１秒内で あることは、なお一層好ましい。これらの条件を考慮して、出願人のスマートカ ード製造方法の確かな好ましい実施例は、形成すべきカードの前縁部(即ち、ゲ ートに接続するカードの縁部)の長さの大部分である幅を有するゲートを使用す る。出願人は所定のゲートの幅が前縁部(又は同じカード形成キャビティを充填 するために使用可能な複数縁部一多重ゲート)、即ち形成するスマートカードの「 ゲートでつながれた」の幅の約２０パーセントから約２００パーセントまでであ るべきと望んでいる。 また、出願人はゲートが比較的に広い流入領域から、形成するカードの前縁部 又はその近傍で終端する比較的狭いコア領域へと先細になっていることを望んで いる。これらのゲートは、熱硬化性材料供給ランナと流体結合状態にある比較的 広い径（例えば約５ｍｍから約１０ｍｍまで）の射出口から、比較的薄い径（例 えば０．１０ｍｍ）のゲート／カードの縁部へと、熱硬化性材料を最終的に出願 人の完成カードの中心即ちコアとなる空所に供給するのであるが、狭くなってい ることが最も好ましい。更なる例として、約７ｍｍの初期径から約０．１３ｍｍ の最小径に先細となるゲートが、出願人の好ましい低温低圧射出条件の下で特に 優れた結果を作り出すということを、出願人は見い出している。 出願人の接着剤と接着方法と協力して利益をもたらすために、随意利用し得る その他の特徴は、出願人の上部層及び下部層の間の空所に目的を持って射出する 「余剰」高分子材料を受容する１つ以上の受容部を備えた金型シェルを利用し、 全ての空気及び／又はその他の気体（例えば、高分子熱硬化性材料を組成する成 分を混合する際の熱化学反応により発生する気体）を空所から除去することであ る。これらの熱硬化性材料成分は、空所に射出する直前（例えば約３０秒前）に 混合することが好ましい。 出願人の接着剤と接着方法の利用効果を向上させるために随意利用し得る他の 特徴は、（１）上部層及び下部層の内面と射出した熱硬化性材料との間の接合反 応を促進及び／又は増大させる処理の利用、（２）カードの主要面で見ることの できる文字数字／図形情報を表示するフィルムの利用、（３）不透明度促進（又 は防止）フィルム又は層、（４）成形前作業（例えば、従来型の「高温」成形前 作業、又は本特許開示に記載した「低温」成形前作業）によって少なくとも部分 的に前成形する上部層又は下部層の利用、そして（５）熱硬化性材料に不透明度 促進顔料を利用することを含んでいる。ここで、出願人の製造方法から生ずるス マートカードの外面に浮彫又は印刷を施して文字数字／図形情報を表示すること は云うまでもない。 本文記載の方法に使用する接着剤は「低収縮度」であることを最も特徴として いる。この点においても、云うまでもなく所定の接着剤の「硬化」量が（通常「 収縮」量と関連するが）数種の方法で測定できるか、少なくとも概算できる。例 えば、接着剤の硬化度は接着剤の体積減少によって測定している。また、硬化量 は接着剤が硬化の結果として受ける濃度減少によって測定している。これらの現 象を測定するために利用する方法に関係なく、出願人が使用する「低収縮度接着 剤」という用語は、１５パーセント以上の体積減少（又は濃度増加）をしない接 着剤を意味すると見なすことができる。 「低収縮度」要件を最も充足する好ましい接着剤の幾つかは、確かな（「ＣＡ Ｓ」とよく呼ばれる）シナノアクリレート接着剤と、確かな所謂「紫外線硬化」 接着剤とを含む（しかし制限されない）ことを出願人は見いだしている。例えば 、多くのシナノアクリレート接着剤がは大気に晒されるだけで約４０秒内（幾つ かの事例では約５０秒内）に硬化することを出願人は見い出している。また、こ の種の接着剤は、部分硬化接着剤関連の電子部品を、出願人の方法を採用した低 温低圧条件に基づいて、熱硬化性材料に浸漬している間に所定位置に留めるよう な範囲で、０．１秒から約５．０秒までに「部分硬化する」であろう。むしろ、 本特許の開示に使用しているように、「部分硬化接着剤」という表現は、本出願 人の方法全般の熱硬化性重合体射出工程中に電子部品又は電子部品保持体を所定 位置に保持できるが、熱硬化性重合体に浸されて更に硬化もする接着剤を意味し ていると見なすことができる。 この部分硬化は通常では、新しく施した低収縮度接着剤の本体の周りに「被膜 」が発生することから明らかになる。即ち、この種の被膜は部分硬化状態にある 間に、依然として半流動体状にある低収縮度接着剤本体を包囲するであろう。多 くのシナノアクリレート型接着剤については、ミネソタ州５５１４４−１０００ 、ポールストリート、センタービルディング２２０−７Ｅ−０１の接着剤システ ム工業テープ専門部が、１９９６年５月に出版した技術データ刊行物「プロント( 登録商標)及びプロントプラス（登録商標）のインスタント接着剤」でより詳細に 説明しており、本特許開示にはこの刊行物を含んでいる。 出願人の方法ではその他の多種多様な接着剤も同様に使用できる。しがしなが ら、多くの接着剤は「人工的」エネルギ源（例えば周囲の熱及び／又は光以外の エネルギ）に晒されることにより、少なくとも部分的に硬化する必要がある。例 えば、この種の人工的エネルギ源は一定波長の電磁波を発生する能力を特徴とし ている。例えば幾つかの接着剤は、約２００ｎｍから約４００ｎｍまでの範囲の 波長を有する電磁波を放つエネルギ源に晒されることによりより迅速に硬化し得 る。この種の接着剤は「紫外線硬化接着剤」としばしば呼ばれている。当業者に 周知となっている電気式紫外線装置及び／又はマイクロ波発生装置は、２００〜 ４００ｎｍの波形源として使用し得る。２６０〜２７０ｎｍの波形を放つ装置を 使用することは、紫外線硬化接着剤の確かなものを使用するときに一層好ましい 。 出願人の方法で使用可能な紫外線硬化性と低収縮度を有する多くの接着剤のう ち、アクリレート成分を有するものは特に好ましい。ウレタンをベースとするア クリレート含有接着剤は、出願人の幾つかの方法において特に有用となる。例え ば、コネクチカット州、ロッキーヒルのロックタイトコーポレーションが製造し ているウレタンをベースとするアクリレート接着剤は極めて有用である。 使用する接着剤の型に関係なく、出願人の「部分硬化」工程は約０．１秒から 約５．０秒までの範囲の時間内で発生することが最も好ましい。部分硬化時間が ３秒内であることは一層好ましい。しかしながら、部分硬化方法の相対的な早さ に関係なく、出願人の低収縮度接着剤は、スマートカードの下部層（又は上部層 ）の内面に少なくとも１つの小さいマウンド、即ち小滴つまり半球の形で使用す ることが最も好ましい。このような接着剤マウンドは、カードの下部（又は上部 ） 層の内面の所定位置に接着する電子部品にも適用できる。出願人の方法のより好 ましい実施例では、アンテナが素子となっている電子部品のアセンブリ又はモジ ュールのアンテナ素子の２つの領域を接着剤の２つ以上のマウンドを使用して支 持するであろう。これらの好ましい実施例では、接着剤の２つ以上のマウンドが 電子部品（例えばアンテナ）を接着剤塗布層（例えば下部層）の表面に「台に載 せるような」形で支持するであろう。接着剤を下部層の内面に（例えば小滴とし て）施したとき、接着剤は重力の影響及び表面張力現象に基づいてマウンド状又 は半球状の形状を呈するであろう。 これらのより好ましい実施例において、接着剤のマウンドの体積は極めて少な い（例えば１ｃｃ以下、好ましくは０．１ｃｃ以下、最も好ましくは約０．０１ ｃｃと約０．００１ｃｃの間）。ここで、出願人の電子部品を固定するために必 要な接着剤の量が、「高温高圧」射出工程中に電子部品を所定位置に固定するた めにこれまで使用してきた従来の支持装置を支持するために必要な接着剤の量よ りも著しく少ない、ということにも注意すべきである。何れの場合でも、約０． ００７ｃｃの体積を有する接着剤の小滴が、出願人の部分硬化及び次の低温低圧 射出工程の間に電子部品を所定位置に保持するために特別良好に適合する高さ又 は厚さを有する接着剤のマウンドを形成するということを出願人は見い出してい る。上部層及び下部層間の空所の高さ（即ちコア層の厚さ）を考慮した場合に、 接着剤のマウンドの部分硬化した高さ（例えば半球状接着剤本体の鉛直方向の半 径）が約０．２０ｍｍと約０．０１ｍｍの間であることが特に良好な結果をもた らすことを、出願人は見い出している。接着剤本体の高さと厚さが約０．０７５ ｍｍから約０．１３ｍｍの間の厚さであることもなお一層好ましい。 一般に、新しく施した接着剤の本体上に配置した電子部品が、接着剤本体内に 或る程度沈降するということにも注意すべきである。むしろ、幾つかの例では接 着剤本体が「部分硬化する」前に電子部品を接着剤本体内に機械的にわざと押し 入れてもいる。何れの場合にも、出願人はスマートカードの電子部品が接着剤を 施したシート材料層と接触しないようにする方が好ましいと思っている。このこ とから、接着剤は電子部品が底部層と直接接触するように「沈降」しない範囲で 部分的に硬化すべきである。この選択は、出願人のカードのコア層を形成する熱 硬化性材料に電子部品を実際に完全に浸漬する場合に、電子部品を捩り力及び／ 又は衝撃からより良好に保護するということを出願人が見い出しているというこ とから当然の結果として生じている。言い換えれば、出願人はむしろ熱硬化性材 料が電子部品の下と接着剤配置材料層の上の間の空間に浸入し得るように電子部 品を接着剤「台座」の配列の上に設定することを選んでいる。例として出願人の 接着方法を利用すれば、アンテナの一部が接着剤の２つのマウンドの間に「跨が る」又は架かることによって、流入する熱硬化性材料がアンテナの上及び周りに 加えてアンテナの下にも容易に浸入できると考えられる。出願人の電子部品が新 たに施した接着剤のマウント内に重力の影響に基づいて或る程度「沈降する」こ とを考慮すれば、（本特許開示では「部分硬化」という言葉を使用しているので） 、電子部品は「部分硬化」接着剤内で、接着剤が接着する層材料のシートの内面 から（例えば「上に」）約０．０１ｍｍから約２０ｍｍまでの距離を離れたとこ ろに配置して終わることが好ましい。その上に、本発明のなお一層好ましい幾つ かの実施例では、電子部品をスマートカードの接着剤含有層の上で約０．０７５ ｍｍから約０．１３ｍｍまでの範囲の高さに最終的に配置し、空所の中央領域近 傍、従って出願人の完成スマートカードの上部層及び下部層の間に存在する硬化 した熱硬化性材料の中央領域近傍に配置するであろう。 出願人の接着剤の物理的位置、接着剤の正確な量、接着剤の収縮率、又は接着 剤が物理的接触をする電子部品の本質に関係なく、出願人の低収縮度接着剤は約 ０．１秒から約４０秒までに（そしてなお一層好ましくは約０．１秒から約５秒 までに）「少なくとも部分的に硬化する」が、全体的に硬化しないことが好まし いということを更なる特徴としている。とりわけ、接着剤は３秒内に少なくとも 部分的に硬化すべきである。その上に、本特許開示の目的から、「少なくとも部 分的に硬化する」という表現は、電子部品を高分子熱硬化性材料内に採用射出圧 力（例えば０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）から０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ） までの射出圧力）の下で浸漬しているに間に、接着剤が電子部品を所定位置に保 持し得る範囲で硬化し、その後に電子部品を高分子材料内に浸漬している間に「 全体的」に硬化することを意味すると見なすことができる。高分子材料を高い圧 力で射出すれば、一般により広範な部分硬化が伴うであろう。また、接着剤を高 分 子材料内に浸漬する前に完全に硬化させることは、このような完全硬化が(低収 縮度接着剤によってさえも)接着剤を施す層材料(例えばポリ塩化ビニル)のシー トを損傷する原因となるので好ましくない。 出願人の部分硬化接着剤のマウンドは（シナノアクリレート型接着剤、又は紫 外線硬化接着剤、又は接着剤の他の型であっても）、その後に熱硬化性材料に浸 されることによって、及び／又は比較的長い時間、例えば接着剤が出願人の全体 に渡る方法の射出工程中に電子部品を所定位置に保持し得る範囲で「部分硬化」 する好ましい５秒内よりもはるかに長い時間熱硬化性材料内に存在することによ って「完全に」硬化する。それどころか、このような熱硬化性材料内で多くの「 部分硬化」接着剤が完全硬化するには、数字間、数日さえ要する。高分子熱硬化 性材料にそのように浸漬することは、部分硬化接着剤が（接着剤が受ける全硬化 の最後の９０％と同じ程度の）最終的に硬化しても、接着剤を高分子材料内に浸 漬する前に完全に乾燥する場合のシート材料への損傷と比較して、接着剤を付着 した高分子材料シートを殆ど損傷しないであろう。本特許開示の目的から、出願 人の「部分硬化」接着剤は、カードの上部層及び下部層の間の空所に射出した熱 硬化性材料に浸された後に、全硬化の約１０パーセントから約９０パーセントま での間で硬化する。他の考え方で述べれば、接着剤は熱硬化性材料に浸される前 に約１０パーセントから約９０パーセントまで部分的に硬化できる。 ここで注意すべきことは、出願人の接着剤の硬化は一般形式Ｃ＝１−ｅ^tkを有 する対数関数に従って発生すると思われていることである。ただし、Ｃは接着剤 が受ける全硬化の百分率、ｔは秒による時間、ｋは比例定数、及びｅ＝２．７１ ８３である。要するに出願人は、接着剤を熱硬化性材料内に浸漬する前に発生す る硬化の百分率が、全硬化の１０〜９０パーセントの間に存在するように接着剤 を部分的に硬化させようとしている。この点で注意すべきことは、多くの熱硬化 性重合体は出願人の上部層及び下部層の間の空所に射出した後に硬化するまでに 約２４時間も要していることである。このことから、熱硬化性材料は接着剤が硬 化する前に全体的に硬化するかも（しないかも）しれない。 どちらかと云えば、低収縮度接着剤は最終的にカードの中心層となる射出熱硬 化性材料と化学反応することによって出願人のカードの中心即ちコア層に所謂 「人工物」を発生させないことも更なる特徴としている。即ち、この種の接着剤 はむしろ、（１）硬化した熱硬化性重合体の色とは多少異なる色を有する、或い は（２）熱可塑性上部層／下部層に気泡を作るような熱硬化性高分子材料との化 学反応物を形成しないであろう。 本特許開示の出願人のスマートカード製造方法の特徴は、少なくとも１つの気 体排出方法及び／又は少なくとも１つの余分高分子材料受容部を随意に利用する ことにもある。更にどちらかと云えば、このような少なくとも１つの受容部はカ ード形成キャビティ毎に存在するであろう。気体排出及び／又は余剰材料受容部 の存在は、気体（例えば空気、及び高分子材料成分の普通の熱化学反応に関連す る気体反応物）及び／又は比較的少量の流入熱硬化性高分子材料自体を、出願人 の低温低圧成形作業中に空所から脱出させ、受容部に受容し、及び／又は成形装 置から全体的に一気に流出させる。これらの気体排出方法と余剰材料受容部は、 一般的に高分子材料の射出中に空所に溜った気体によって、それらがなければ起 こるかもしれない欠陥が起こらないようにする働きをする。 このように、出願人の発明の特徴は、流動可能な流動体状又は半流動体状の成 形性高分子材料を出願人のスマートカードの上部層及び下部層の間の空所に次の 方法で射出することを含んでいる。即ち、（ａ）本文記載の方法に使用する低温 成形条件の下で流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料を空所に完全に充 填し、（ｂ）少量の高分子材料をカード形成キャビティから余剰材料受容部内に 追い出し、及び／又は（ｃ）空所内の気体を余剰材料受容部に追い出し、及び／ 又はその気体を成形装置から完全に追い出す（例えば、上型シェルと下型シェル が合わさる分岐線部のところで気体を成形装置から完全に追い出す）ような十分 な圧力で、上型と下型を型分岐線周辺部又は舌部においてスマートカードの上部 層及び下部層に対してそれぞれ押し当てる。このように、出願人の方法に使用す る金型の舌部は、熱硬化性材料の射出によって上部と下部の間の空間を（例えば 約大気圧と０．１４ＭＰａ（２００ｐｓｉ）の間の圧力で）完全に充填するが、 少量の熱硬化性材料及び全ての気体を成形装置から分岐線のところで急流出又は 噴出させるような圧力を十分に保持すべきである。換言すれば、好ましい実施例 における出願人の「余剰」材料受容部は、空所に射出された余剰材料の全部を受 容する必要がなく、受容しない方が好ましい。余剰の熱硬化性材料及び／又は気 体は、上型舌部と下型舌部が図３（Ａ）（１）において分岐線７７で示すように 相互に突き当たるか、図３（Ａ）に示すように上部層２４と下部層２６に突き当 たるような分岐線のところで成形装置全体から排出でき、排出することが好まし い。要するに、流入する流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料は空所に 完全に充満し、電子部品を浸し、（高分子材料の開始成分の化学反応によって生 じた全ての気体ばかりでなく）上部層及び下部層の間の空所に存在する全ての空 気を空所から、及び幾つかの好ましい実施例では成形装置から完全に追い出す。 この種の全ての作用は、熱硬化性材料が固化して出願人のカードのコア部を形成 する際に気体が熱硬化性材料内に溜っていた場合に発生したかもしれない例えば 表面「小窪み」及び／又は包まれた泡のような表面欠陥を消滅させる。 最後に注意すべきことは、出願人の方法に使用する上部層及び／又は下部層は 、本特許開示のスマートカードを製造するために使用する成形装置内に配置する 前に、キャビティに入れる形状に少なくとも部分的に成形する。このことから、 本特許開示において称する「低温低圧」成形作業は、これらの層又はシート材料 が受ける全成形のごく一部である。このように、例えば本特許開示の低温低圧成 形方法は、出願人のカードの上部層が受ける全体成形のうちのごく一部を提供す る。しかしながら、本発明のより好ましい実施例では、上部層は大部分、例えば 少なくとも５０パーセント、より好ましくは本特許開示の低温低圧成形作業によ って（成形作業によって作られるキャビティの体積の変化によって形成されるよ うに）全体の成形の全部を受けるであろう。 特許クレーム用語で表現すれば、上部層と、電子部品を埋設するコア層と、下 部層とを有するスマートカードを製造する出願人の方法の好ましい実施例は、（ １）低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して電子部品をスマート カードの下部層の内面に結合することにより下部層／低収縮度接着剤／電子部品 アセンブリを形成すること、（２）低収縮度接着剤を部分的に硬化させて下部層 ／部分硬化接着剤／電子部品アセンブリを形成すること、（３）下部層／部分硬 化接着剤／電子部品アセンブリを下型内に配置すること、（４）上部層を上型内 に配置すること、（５）上部層及び下部層の間に空所を形成するように上型を 下型に対して閉じること、（６）（ａ）電子部品を部分硬化接着剤によって所定 位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を成形装置内のキャ ビティに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余剰高分子材料を空 所から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子部品を熱硬化性 高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双 方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような温度と圧 力の条件で熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、（７）一体の前駆体スマ ートカード本体を成形装置から取り外すこと、そして（８）前駆体スマートカー ドを所望の寸法に整えてスマートカードを形成することとを包含するであろう。 本特許開示に説明する他の方法は、この好ましい方法を更に拡大かつ改良してな お一層良好な表面品質特性を有するスマートカードを製造するために随意に利用 できる。図面の簡単な説明 図１は出願人のスマートカードを製造するために使用し得るプラスチック材料 （例えばポリ塩化ビニル）の層又はシートの部分切欠側面図である。この図は従 来の「高収縮度」接着剤の１滴がプラスチック材料の層の上で硬化する前（図１ （Ａ））と後（図１（Ｂ））とを示している。 図２は本特許開示の教示に従って製造したスマートカードの部分切欠側面図で ある。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は本特許開示のスマートカードの好ましい第１の実 施例を製造するための成形機の仕組みの部分切欠側面図であり、流動体状の高分 子材料をカードの上部層及び下部層の間に射出する前（図３（Ａ）参照）と、高 分子材料を上部層及び下部層の間の空所に射出して空所を高分子材料で満たし、 上型のカード形成キャビティの外形にスマートカードの上部層を低温成形した後 （図３（Ｂ）参照）の確かなスマートカード構成要素を示している。 図３（Ａ）（１）は本発明の好ましい他の実施例を示し、図３（Ａ）に示した 成形機は余剰高分子材料及び／又は気体受容部を更に備えている。図３(Ｂ)(１) は図３（Ａ）（１）に示した成形装置に熱硬化性高分子材料を本方法の低温低圧 条件の下で射出した結果を示している。 図３（Ａ）（２）は本発明の好ましいその他の実施例を示し、出願人のカード のシート要素又は層要素は余剰材料受容部の前縁で終端している。図３(Ｂ)(２) は空所（及び余剰材料受容部）を熱硬化性高分子材料の射出によって満たした後 の図３（Ａ）（２）に示した装置を示している。 図４は本特許開示に従って第２の実施例を製造する成形機の部分切欠側面図で あり、上部層及び下部層の双方を各キャビティ内で低温成形している。 図５は図３（Ｂ）（１）に概略示した装置により形成した前駆体スマートカー ド本体を成形機から除去する状態を示している。 図６は出願人の熱硬化性材料を射出するための比較可能とする多様な比較ゲー トの部分切欠平面図及び断面図を示している。 図７は多数（即ち４枚）のスマートカードを同時に製造し得る成形機を示して いる。 発明の詳細な説明 図１（Ａ）と図１（Ｂ）は対比している。実際には、図１（Ｂ）は本特許開示 のスマートカード製造方法が解決した問題を示している。このため、図１（Ａ） は上面１２と下面１４を有するプラスチック材料１０のシート又は層（例えばポ リ塩化ビニル、ポリウレタン等のシート又は層）を部分断面図で示している。こ のようなシートは全体的に約０．０７５ｍｍから約０．２５ｍｍまでの範囲の厚 さ１３を有している。流動体状又は半流動体状の高収縮度接着剤１６のマウンド 、即ち滴状のもの、即ち柔らかい塊を図１（Ａ）に示すプラスチックシート１０ の上面１２に新しく施したように示している。図１（Ａ）に示す新しく施した接 着剤１６のマウンドは、初期幅Ｗ₁を有していることを示している。これに対し て、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した接着剤１６のマウンドが、硬化接着剤１６ ’のよりも小さいマウンドに硬化した結果を(誇張した形状で)示している。図１ (Ｂ)に示した硬化接着剤１６’のマウンドの幅Ｗ₂は、図１（Ａ）の新しく施し た流動体状又は半流動体状の接着剤のマウンドの幅Ｗ₁よりも著しく小さくなっ ている。単純化するため、新しく施した高収縮度接着剤のマウンドの初期幅Ｗ₁ （例 えばΔＷ₁）の減少つまり収縮は、図１（Ｂ）において硬化接着剤１６’のマウ ンドの左側面上の寸法「１／２ΔＷ₁」と、右側面上の同等の寸法「１／２ΔＷ₁ 」とによって表している。このような硬化は接着剤１６の初期のマウンドの体積 の減少によっても示される。例えば、この体積の減少は多くの高収縮度接着剤に おいて２０パーセントから３０パーセントであろう。 前述した「高収縮度」接着剤対「低収縮度」接着剤の概念は、新しく施した状 態にある接着剤の濃度に対する硬化接着剤の濃度の増加の点で扱うこともできる 。また、本特許開示の目的のためには、これらの変化（体積の減少又は濃度の増 加）の何れも百分率で表現することができ、百分率の変化を表現する方法の何れ も本特許開示の目的のために使用できる。単純化のために換言すれば、新しく施 した即ち未硬化の形状に対する硬化接着剤の体積の減少（又は濃度の増加）にお ける一定の百分率変化は、本特許開示の目的のためには概略同等であると見なす ことができる。従って、１０パーセントの体積の増加を受ける接着剤（即ち、１ ０パーセント「収縮」した接着剤）は、たとえこの百分率が所定のケースで厳密 に同等でなくても、１０パーセントの濃度の増加を持った接着剤と見なすことも できる。 接着剤の収縮率の範囲の説明はさておき、問題点は高収縮度接着剤と関連する 接着方法が、図１（Ａ）に示す接着剤１６のマウンドを、初期幅Ｗ₁を有する（ そこでは接着剤のマウンドが半流動体状又は粘着状態になっている）と思える初 期の大きさから、最終幅Ｗ₂（そこでは硬化接着剤１６’が略固体状になってい る）に収縮させること、そしてこの高収縮度（例えば約１５パーセント以上、往 々にして２０〜３０パーセント程度）がプラスチック材料の層又はシートの上面 １２を「皺にし」、さもなければ変形させ、例えば図１（Ｂ）に符号１８で示し たような皺を形成するということである。このような変形作用は、プラスチック 材料１０の比較的薄い層（例えば０．０７５ｍｍから０．２５ｍｍまでの厚さ） の内部に力を発生させる。これらの力はプラスチック材料１０の層の底面１４に 伝達する。これらの伝達した力は順にプラスチック層１０の底面１４に変形２０ （湾曲、屈曲、波、皺等）を生じさせる。また、このような平坦で滑らかな面か らの逸脱は、スマートカード産業にとっての望まれていない変形と見做され、可 能な 限に最小限に抑えられている。従って、この種の波、屈曲、皺等を持たないスマ ートカードの表面を実現することが、本特許開示の方法の主要な目的の１つとな っている。 図２は本特許開示の教示に従って製造したスマートカード２２の部分切欠側面 図を示している。完成した形状において、このスマートカードは上部層２４、底 部層２６、及び中心即ちコア層２８から構成し、コア層２８ではスマートカード の電子部品（例えばアンテナ３０、コンピュータチップ３２等）を熱硬化性高分 子材料３４（例えば、初めは流動体状又は半流動体状の熱硬化性樹脂）の内部に 埋設し、それを硬化させて完成品スマートカードの中心即ちコア層を構成してい る。最後にはスマートカードの中心層２８となる熱硬化性材料３４は、上部層２ ４と下部層２６の間の空所３６に射出する。この高分子材料は出願人の方法にお いて採用した比較的な低温低圧成形条件の下で射出できるべきである。 何れにせよ、この種の熱硬化性高分子材料は上部層２４の内面３８と下部層２ ６の内面４０の間に形成してある空所３６に射出されそこに充満するであろう。 硬化することによって、中心層２８の高分子材料３４は上部層２４の内面３８と 下部層２６の内面４０の双方に結合又は接着し、一体のカード本体を形成する。 このような接着力は上部層及び下部層の内面３８及び４０を種々の方法のうちの 何れか１つの方法で処理することにより促進することができる。例えば、この技 術に周知となっている接着剤は、コア層を形成する熱硬化性材料と上部層及び下 部層を形成する材料（例えばポリ塩化ビニル）との間の接着力を高めるために使 用し得る。例として、ミネソタマイニングアンドマニュファクチュアリングの下 塗り剤製品４４７５（登録商標）は、特に上部層及び下部層材料がポリ塩化ビニ ルであるときに接着力を高める目的のために使用できる。上部層及び／又は下部 層の内面に適合し得る他の処理は、プラズマコロナ処理及び酸エッチングを含む ことができる。 スマートカードの厚さ３９は、本特許開示の低温低圧成形方法の一部として熱 硬化性材料を空所３６に射出する際に金型面（図２には図示せず）の配置によっ て形成する。実際には、上部層及び下部層の間の空所３６に射出した熱硬化性材 料は、電子部品、又は電子部品を載せる低収縮度接着剤のマウンドが占有してい ない空所３６の全部分を充填する。 図２は上部層及び／又は下部層２４及び／又は２６の内面に文字数字及び／又 は図形情報と意匠を有するフィルム片を設ける方法も示している。従って、仮に 上部層をポリ塩化ビニルのような透明高分子材料から形成する場合には、文字数 字／図形情報はカード利用者に見えるであろう。例えば、図２はこのような文字 数字／図形情報を有するフィルム片を上部層２４の内面３８に配置して示してい る。これらの層の内面には、電子部品がカード本体を通して見えないようにする ため、カード本体の不透明度を増加（又は減少）させる機能を有するフィルム片 又は被膜のような材料層も設けることができる。 次に注意すべきことは、スマートカードの電子部品(例えばアンテナ３０、チ ップ３２等)は、下部層２６の内面４０の上方に１滴以上の出願人の低収縮度接 着剤４２を使用して配置することが好ましいことである。電子部品は流入する流 動体状又は半流動帯状の高分子材料がこれらの電子部品を上と脇から浸漬するば かりでなく、電子部品の下も流れるように接着剤４２、４２’の２つ以上のマウ ンドの頂部に、概略図２に示唆する方法で配置することが最も好ましい。言い換 えれば、本発明のより好ましい実施例において、接着剤のマウンドは電子部品を 配置する１つ以上の「台座」として働き、結果として電子部品の下側を下部層２ ６の上面４０と直接接触させず、むしろ流入する熱可塑性材料３４内に浸漬する であろう。この環境はスマートカードがその主要面の片方又は双方、又はその４ つの外縁面の何れかに受ける全ての撓み力及び／又は捻り力に良好に耐えるよう にする。本発明のより好ましい幾つかの実施例では、電子部品（例えばアンテナ ３２）は下部層２６の内面４０上の約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍの間隔 のところに接着剤によって配置する。 図３（Ａ）及び３（Ｂ）は、出願人のスマートカード製造方法の好ましい第１ の実施例を示すために対比させている。即ち、図３（Ａ）は本発明の特に好まし い実施例を示し、ここではポリ塩化ビニルのようなプラスチック材料２４の平坦 な層又はシートを本特許開示の教示に従って低温低圧成形する前を示している。 換言すれば、図３（Ａ）は高分子材料を射出する直前の成形機の仕組みを示し、 ここでは平坦な上部層２４（例えばポリ塩化ビニルの平坦なシート）を最初に上 型４４のカード形成キャビティの下に配置し、下部層２６（例えばポリ塩化ビニ ルのその他の平坦なシート）を下型４６の上に配置したように示している。しか しながら、出願人の方法における好ましくはないがそれでも実行可能な幾つかの 実施例では、上部層２４は上型のカード形成キャビティの概略外形に前成形する か、或いは少なくとも部分的に前成形することが好ましい。これに対し、下型４ ６は上型４４のキャビティと比較し得るキャビティを持っていない。図３（Ｂ） は熱硬化性高分子材料を上部層２４と下部層２６の間の空所３６に射出する効果 を示している。従って、図３（Ｂ）は上部層２４を上型４４のカード形成キャビ ティに成形した後を示している。流動体状又は半流動体状の熱可塑性又は熱硬化 性高分子材料３４を射出するためのノズル４８は、上部層２４の内面３８と下部 層２６の内面４０との間に形成してある空所３６に通ずるオリフィス４９に挿入 して示している。上部層の上面と下部層の底面との間隔は間隔５０によって示し ている。空所３６は並列させた上部層２４と下部層２６の左端５２から右端５４ に延在するように示している。言い換えれば、図３（Ａ）では上部層２４の外面 ５５が未だ上型４４のカード形成キャビティ６４の内面５６と接触していない。 これに対し、下部層２６の外面５８は下型４６の内面６０と略平坦に当接してい るように示している。 双方の図３（Ａ）、図３（Ｂ）において、スマートカードの電子部品（例えば そのアンテナ３０、チップ３２等）は、下部層２６の内面４０の上方に配置して 示している。例として、電子部品は出願人の低収縮度接着剤の２つの小滴６２、 ６２’の上に載せて示している。接着剤台座は電子部品を下部層の内面４０の上 に十分（例えば約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍ）離して保持しており、そ のため流入する熱硬化性高分子材料３４が電子部品の上の領域ばかりでなく、電 子部品の下の領域６３にも侵入することができる。また、このような接着剤台座 の配置は、電子部品の下に存在する熱硬化性高分子材料がカードの外面（例えば 下部層の外面及び／又は上部層の外面）で受ける力又は衝撃から電子部品を高く 保護するので好ましい。 図３（Ａ）では、上型４４が射出工程で形成するスマートカードの上部の表面 外形を形成するためのキャビティ６４を有することを示している。このため、流 動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料３４は、上部層２４を上型４４のキ ャビティ６４に低温低圧成形するような圧力と温度のもとで射出すべきである。 図３（Ｂ）は本特許開示の低温低圧成形方法が上部層２４の上面５５を上型４４ のカード形成キャビティ６４の外形に実際に適合させる方法を示している。また 、下部層２６の底面５８は、図３（Ｂ）において下型４６の略平坦な内面６０に 押し付けて成形することを示している。このことは、本特許開示のスマートカー ドを製造するための特に好ましい配列方法となっている。 図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、上型４４の前方舌部６６と下型４６の前方舌 部６８は相互に間隔７０だけ離して配置していることを示している。上部層２４ と下部層２６の厚さを考慮した場合に、実際には間隔７０は２つの型４４、４６ の舌部における上部層２４と下部層２６の間の間隔３６（例えば空所の幅）を形 成している。この間隔７０は熱硬化性高分子材料３４を空所３６にカードの全長 （例えばその左側面５２から右側面５４）に渡って射出し得るようにすべきであ る。図３（Ａ）に示す装置の右側に設定している成形装置の対の一方の間隔７０ ’は、左側に設定している成形装置の対の他方の間隔７０と異なるかもしれない 。何れの場合にも、上型４４の後方の舌部６６’を通り抜けている上部層２４の 内面と、下型４６の後方舌部６８’を通り抜けている下部層２６の内面との間に 形成してある間隔３６’が極めて狭く、しかも有限であるように間隔７０’がな っているべきである。即ち、この極めて狭い間隔３６’は、上部層及び下部層２ ４及び２６の間（図３（Ａ）参照）に最初から存在していた空所３６内の気体７ ２（例えば空気、高分子成分反応気体等）と、余剰の高分子材料とを空所３６か ら排出するように十分広くなっているが、しかし熱硬化性高分子材料を射出する ために使用する射出圧力を十分保持するように狭くなっているべきである。実際 、間隔３６’は流動体状の高分子材料３４の薄い層そのものさえも空所３６から「 噴出」させ、又は「急流出」させるほど十分に広い大きさとし、これにより空所 ３６に存在していた又はそこで発生した全ての気体を空所から、むしろ成形装置 自体から排出させることが好ましい。このようにして、全ての気体７２は流入す る流動体状の熱硬化性材料３４と完全に入れ換わる。この気体排出技術は結局は (即ち、熱硬化性材料の硬化で)中心層２８の全体を形成する熱硬化性材料３４の 本 体に気泡が発生することを防止する働きをする。 図３（Ａ）１及び図３（Ｂ）１は図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に概略示した方法 の更に好ましい実施例を示している。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、上部層２ ４と下部層２６の後部即ち右側５４がそれらの金型４４、４６からそれぞれ突出 していることを示している。その結果、気体７２（空気及び化学反応生成気体） と「余剰高分子材料（即ち、空所３６を充満させるために必要な量よりも過剰な 高分子材料）は金型４４、４６から除去又は排出される。この金型及び排気装置 は、幾つかの熱硬化性射出材料（及び上部層及び下部層材料）と一緒の方がその 他のものと一緒の場合よりも良好に働く。しかしながら、或る場合において図３ （Ａ）及び図３（Ｂ）に示した成形装置全体が、後に続くスマートカードの製造 を様々に妨げるような固化した余剰高分子材料の余剰体を後に残すことが多い、 ということを出願人は見いだしている。要するに、この配置は成形装置全体を、 高速成形作業の連続サイクルによる高品質スマートカードの製造に導かない「汚 れた」状態に残すことが多い。 図３（Ａ）(１)及び図３（Ｂ）(１)に示す実施例はこの問題を正すために利用 できる。この実施例は余剰材料受容キャビティ７４を有する上型４４を利用して この問題を正している。この余剰材料受容キャビティ７４は、高分子材料３４を 空所３６に射出することによってその空所から排出した全ての余剰熱硬化性材料 と気体７６（気体、化学反応生成気体）とを受容保持するように作用する。その 上に、本発明の好ましい実施例では、余剰高分子材料３４’を空所３６に目的を 持って射出し、カードの中心層２８にそうでなければ捕捉され混入されるであろ う全ての気体を除去する。出願人の余剰材料射出方法は、図３（Ｂ）(１)におい て全体的に示した方法で余剰高分子材料３４’の中の気体の幾分かを捕捉し、又 はこれらの気体の幾分又は全てを成形装置から矢印方向７２で示す分岐線７７の ところで排出する。また、「余剰」熱硬化性材料３４’は最後に「前駆体」カー ドから切り落とし、「完成」カードを形成する。注意すべきことは、出願人の方 法の好ましい実施例では、上部層２４をカード成形キャビティ６４に成形するこ とと同様な一般的方法で、上部層２４を余剰材料受容部７４の上部７８に成形す ることである。 図３（Ａ）(２)及び３（Ｂ）(２)は、本発明の好ましい他の実施例を対比して 示しており、上部層２４と下部層２６は単に余剰材料受容部７４の前縁８０まで 延在しているに過ぎない。従って、上部層２４を図３（Ｂ）(１)に示した場合の ように余剰材料受容部７４に成形しない。この実施例では、捕捉した気体７６と 余剰高分子材料３４’を、図３（Ｂ）に示した方法のように成形装置キャビティ から射出するわけではなく、むしろ、成形装置キャビティ全体内に存在する受容 部７４に「捕捉」する。図３（Ｂ）(２)において、上部層２４の上部５５が図３ （Ｂ）(１)に示した装置のように受容部７４の側面８０’内に延在しないことに 注意すべきである。余剰高分子材料３４’内に捕捉しない気体７２は、成形装置 から分岐線７７のところで排出するかもしれないし、排出することが好ましい。 図４は幾分好ましくないが、それでも実行可能な本発明の実施例を示しており 、上型４４がキャビティ６４を有するように、下型４６がキャビティ８２を有し ている。 図５は図３（Ｂ）(１)に示したタイプのほぼ完成した又は前駆体であるスマー トカードを成形装置から取り外しているところを示している。断面線８４−８４ と８６−８６は、前駆体スマートカードの左端及び右端を切り分けかつ切り削っ て、明瞭にした縁部と精密な寸法を持った完成スマートカードを形成する方法を それぞれ示している。例えば、ＩＳＯ規格７８１０はこの種のカードが７４〜８ ５ｍｍの長さを有することを要求している。 図６（Ａ）〜図６（Ｅ）は、所定のスマートカードを形成するために熱硬化性 高分子材料が射出される多様なゲートを対比している。例えば、図６（Ａ）は一 般にファン型ゲートと呼ばれている従来のゲート形状Ｑ、Ｒ、Ｓ、Ｔを示してい る。「ファン」という用語はファン状の一般的なゲート形状を云い、そのゲート にはマニホルド状の多数のゲートに通じるランナ９４から熱硬化性高分子材料３ ４を射出する。これらのファン状のゲート形状は、従来の高温高圧成形方法にお いてよく使用されている。ファンＱ、Ｒ、Ｓ、Ｔの最も狭い部分は、流入する熱 硬化性高分子材料３４を受け入れる射出ポート８８を備えている。図６（Ａ）及 び図６ＡＡに示すように、射出ポート８８はファンの幅９２（即ち、点Ｓから点 Ｔまでの距離）と比較して相対的に小さい径９０を有しており、その領域ではゲ ー トが、形成すべきスマートカードの概略外形線Ｓ、Ｔ、Ｕ、Ｖを形成するキャビ テイに通じている。 図６（Ｄ）〜（Ｅ）は出願人のゲート形状を対比して示している。ここで注意 すべきことは、前述したが図６（Ｂ）〜（Ｅ）に示していないゲートを先細にす ることである。何れの場合も、出願人のゲートの径は従来のスマートカード成形 方法で使用しているゲートよりも著しく大きくなっている。例えば、従来装置の 射出ポート８８の径９０は大略７．０ｍｍのオーダとなっている反面で、（形成 すべきクレジットカードの公称幅でもある）点Ｓから点Ｔに延びる線に沿ったフ ァンの幅は、(ＩＳＯ規格７８１０通りに)約５４ｍｍとなっている。このことか ら、図６ＡＡに示した断面図に見られるように、主高分子材料供給ランナ９４か らゲート９６に通じる図６（Ａ）の従来の射出ポート８８の径は、形成すべきカ ードの端縁の幅９２の約１／１０となっている。このような相対的寸法（形成す るカードの端縁の幅の１／１０であるゲート）は、高温高圧成形条件を熱可塑性 材料に適用している従来の大抵の製造方法では十分となっている。例えば、幾つ かの従来の方法は、高分子材料を９３℃（２００°Ｆ）から５３８℃（１０００ °Ｆ）までの温度と、３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）から１３．７９ＭＰａ（ ２０，０００ｐｓｉ）までの圧力とで射出している。このような高温及び高圧条 件は、出願人の方法に採用している低温及び低圧条件とは著しく異なっている。 図６（Ａ）に示したような従来のランナゲートと対比すれば、比較的な低温低 圧条件を利用してスマートカードを製造するための図６（Ｂ）〜６（Ｅ）に示し た出願人の装置は、相対的に広いゲートを特徴としている。出願人は本文記載の 方法に採用している低温低圧条件（例えば１３℃（５６°Ｆ）から３８℃（１０ ０°Ｆ）まで及び大気圧から０．１４ＭＰａ（２００ｐｓｉ）まで）の下で、ゲ ート９６’用の射出ポート８８’の幅即ち径９０’が従来の製造方法で採用して いるものよりも著しく広いときに、より高い品質の前駆体カード（従って完成カ ード）が形成されることを見い出している。この目的のため、図６（Ｂ）〜６（ Ｅ）は出願人の「広いゲート」概念の４つの変形例を示している。例えば図６（ Ｂ）では、射出ポート即ちゲート８８’の径９０’は、形成すべき前駆体カード の幅９２’の約５０パーセントとなっている。図６（Ｃ）では、射出ポート即ち ゲー ト８８’の幅９０’は、前駆体カードの幅（点Ｓ’から点Ｔ’までの距離）の約 ８０パーセントとなっている。図６（Ｄ）では、射出ポート即ちゲート８８’の 幅９０’と、前駆体クレジットカード（Ｓ'、Ｔ'、Ｕ'、Ｖ'）の幅９２’(点Ｓ ’から点Ｔ’までの距離)とは略同一となっている。図６（Ｅ）はカード成形装 置を示しており、そこではゲートの幅８０’が前駆体スマートカードＳ'、Ｔ'、 Ｕ'、Ｖ'の（点Ｓ’から点Ｔ’までの距離によって示す）端縁の幅９２’よりも 大きく（例えば約２５％大きく）なっている。概して、出願人のゲートの幅９０ ’が、このゲートが提供する前駆体カードの端縁の幅（点Ｓ’から点Ｔ’までの 距離）の約２５％から約２００％までとなっているときに、最良の結果が得られ ることを出願人は発見している。このことは、射出ポート(重ねて言及するが、 図６(Ａ)の点Ｑから点Ｒまでの距離)が、通常そのゲートが提供するカードの端 縁の幅(点Ｓから点Ｔまでの距離)の約１０パーセントよりも少なくなっている従 来の大抵の（高温／高圧）装置と鋭く対比している。 図７は本特許開示の好ましい幾つかの実施例に従って実施する成形手順を示し 、１つの装置で４枚のクレジットカードを同時に成形している。その装置は、（ 射出ノズル４８に）最も接近している２つのキャビティが、前駆体カードの幅（ 点１０２から点１０４までの距離）の約１／２である幅（例えば点９８から点１ ００までの距離）を有するゲート９６’を経由して、流入する熱硬化性高分子材 料３４を供給する。一方、より離れている（即ち射出ノズル４８からより離れて いる）２つのカード形成キャビティは、前駆体カード自体の幅（１０２から１０ ４）と略同じ幅となっている射出ポートとゲートを有している。図７に示す点線 １０６は、端縁を所定の大きさに削り(余剰材料受容部７４内の余剰熱硬化性材 料を削除し)、完成スマートカード（例えばＩＳＯ規格７８１０通りの８５ｍｍ の長さと５４ｍｍの幅を有するもの）を形成した後の完成スマートカードの外形 を示している。更にまた、これらのカードはそれらの主要外面に文字数字／図形 情報を貼付することにより、例えば当業者にとって周知となっている多種多様な 印刷物及び／又はフィルムの貼付手続によって「完成」される。 本発明は、多くの特定例と特別な接着剤と接着方法の使用の概念にゆだねられ る精神について説明してきたが、本文記載の発明は次のクレームによってのみ範 囲が制約されるものである。

【手続補正書】 【提出日】平成１２年２月１８日（２０００．２．１８） 【補正内容】 請求の範囲 １．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマ ートカードの製造方法であって、 （１）低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して電子構成要 素をスマートカードの下部層の内面に結合することにより下部層／低収縮度接着 剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （２）低収縮度接着剤のマウンドを部分的に硬化させて下部層／部分硬化 接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配 置すること、 （４）上部層を上型内に配置すること、 （５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じ ること、 （６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料 内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定 位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビテ ィに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所 から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化 性高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の 双方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような温度と 圧力の条件で熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、 （７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そ して、 （８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成 すること、 とを包含する前記方法。 ２．電子構成要素は下部層と物理的接触しない請求項１の方法。 ３．電子構成要素は下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に配置する請求項 １の方法。 ４．電子構成要素は少なくとも２つの接着剤マウンドに乗せるアンテナで あり、接着剤はアンテナを下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に保持する請求項 １の方法。 ５．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得るシアノア クリレート粘着型接着剤である請求項１の方法。 ６．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得る紫外線硬 化接着剤である請求項１の方法。 ７．低収縮度接着剤は約３秒内に少なくとも１０パーセント硬化する請求 項１の方法。 ８．低収縮度接着剤は熱硬化性材料に浸漬している間に約１０パーセント から約９０パーセントまで硬化する請求項１の方法。 ９．上部層の内面と下部層の内面は、上部層と熱硬化性材料の間と、下部 層と熱硬化性材料の間とに強い結合力を容易に発生するように処理する請求項１ の方法。 １０．上部層の内面と下部層の内面は、接合剤でそれぞれ被覆することに より処理する請求項１の方法。 １１．上部層の内面と下部層の内面は、コロナ放電法により処理する請求 項１の方法。 １２．熱硬化性材料は空所に約大気圧と約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。 １３．熱硬化性材料は空所に約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）と約０．８ ３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。 １４．熱硬化性材料は空所に約１３℃（５６°Ｆ）と約３８℃（１００° Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。 １５．熱硬化性材料は上部層及び下部層の間の空所に約１８℃（６５°Ｆ ）と約２１℃（７０°Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。 １６．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層の内面に貼着する請 求項１の方法。 １７．不透明度防止材料層を上部層の内面と下部層の内面とに貼着する請 求項１の方法。 １８．電子構成要素はチップに電気的接続したアンテナである請求項１の 方法。 １９．上部層及び下部層は高分子材料の平坦なシートからそれぞれ形成す る請求項１の方法。 ２０．上部層は少なくとも１つのカード形成キャビティで完成する請求項 １の方法。 ２１．上部層は上型のカード形成キャビティに成形し、下部層は下型の略 平坦な面に押し付けて成形する請求項１の方法。 ２２．熱硬化性材料はポリウレタンである請求項１の方法。 ２３．熱硬化性材料はエポキシである請求項１の方法。 ２４．熱硬化性材料は不飽和ポリエステルである請求項１の方法。 ２５．空所は前駆体カードの縁幅の少なくとも約２５パーセントの幅を有 するゲートによって占められ、前駆体カードは前記ゲートにより供給される請求 項１の方法。 ２６．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードの製造方法であって、 （１）約０．１ｃｃよりも少ない量の低収縮度接着剤の少なくとも１つの マウンドを使用して、電子構成要素をスマートカードの下部層の内面から約０． ０７５ｍｍから約０．１３ｍｍまでのところに配置することにより、下部層／低 収縮度接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （２）低収縮度接着剤のマウンドを、接着剤が約５秒よりも少ない時間内 に受けるであろう全硬化のうちの約１０パーセントから約９０パーセントまで硬 化させて、下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること 、 （３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配 置すること、 （４）上部層を上型内に配置すること、 （５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じ ること、 （６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料 内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定 位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビテ ィ に少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所か ら除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化性 高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双 方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような約１８℃ （６５°Ｆ）と２１℃（７０°Ｆ）の間の温度と約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ ）と０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力とで熱硬化性材料を空所に射出 すること、 （７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そ して、 （８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成 すること、 とを包含する前記方法。 ２７．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードであって、更に電子構成要素をコア層内の所定位置に保持するよう に働く低収縮度接着剤の少なくとも２つのマウンドを包含することにより、電子 構成要素が上部層又は下部層に接触しないようにすると共に、コア層を構成する 材料の一部が電子構成要素の下方で低収縮度接着剤のマウンドの間にあるように したスマートカード。 ２８．低収縮度接着剤のマウンドは電子構成要素を下部層の少なくとも約 ０．０１ｍｍ上に配置した請求項２７のスマートカード。 ２９．上部層とコア層の間に配置した接合剤と、下部層とコア層の間に配 置した接合剤とを更に包含した請求項２７のスマートカード。 ３０．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層とコア層の間に更に 配置して成る請求項２７のスマートカード。 ３１．上部層とコア層の間に配置した不透明度増強材料層と、不透明度増 強顔料を備えた熱硬化性材料とを更に包含した請求項２７のスマートカード。 ３２．文字数字／図形情報をスマートカードの主要な外面に更に配置して 成る請求項２７のスマートカード。 ３３．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードであって、更に電子構成要素を下部層の内面の上の約０．０７５ｍ ｍと約０．１３ｍｍの間の所定位置に保持するように働く、約０．１ｃｃよりも 少ない量の低収縮度接着剤の少なくとも２つのマウントを包含することにより、 コア層を構成する材料の一部が電子構成要素の下方で低収縮接着剤のマウンドの 間にあるようにしたスマートカード。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマ ートカードの製造方法であって、 （１）低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して電子構成要 素をスマートカードの下部層の内面に結合することにより下部層／低収縮度接着 剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （２）低収縮度接着剤のマウンドを部分的に硬化させて下部層／部分硬化 接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配 置すること、 （４）上部層を上型内に配置すること、 （５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じ ること、 （６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料 内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定 位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビテ ィに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所 から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化 性高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の 双方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような温度と 圧力の条件で熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、 （７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そ して、 （８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成 すること、 とを包含する前記方法。 ２．電子構成要素は下部層と物理的接触しない請求項１の方法。 ３．電子構成要素は下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に配置する請求項 １の方法。 ４．電子構成要素は少なくとも２つの接着剤マウンドに乗せるアンテナで あり、接着剤はアンテナを下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に保持する請求項 １の方法。 ５．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得るシアノア クリレート粘着型接着剤である請求項１の方法。 ６．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得る紫外線硬 化接着剤である請求項１の方法。 ７．低収縮度接着剤は約３秒内に少なくとも１０パーセント硬化する請求 項１の方法。 ８．低収縮度接着剤は熱硬化性材料に浸漬している間に約１０パーセント から約９０パーセントまで硬化する請求項１の方法。 ９．上部層の内面と下部層の内面は、上部層と熱硬化性材料の間と、下部 層と熱硬化性材料の間とに強い結合力を容易に発生するように処理する請求項１ の方法。 １０．上部層の内面と下部層の内面は、接合剤でそれぞれ被覆することに より処理する請求項１の方法。 １１．上部層の内面と下部層の内面は、コロナ放電法により処理する請求 項１の方法。 １２．熱硬化性材料は空所に約大気圧と約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。 １３．熱硬化性材料は空所に約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）と約０．８ ３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。 １４．熱硬化性材料は空所に約１３℃（５６°Ｆ）と約３８℃（１００° Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。 １５．熱硬化性材料は上部層及び下部層の間の空所に約１８℃（６５°Ｆ ）と約２１℃（７０°Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。 １６．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層の内面に貼着する請 求項１の方法。 １７．不透明度防止材料層を上部層の内面と下部層の内面とに貼着する請 求項１の方法。 １８．電子構成要素はチップに電気的接続したアンテナである請求項１の 方法。 １９．上部層及び下部層は高分子材料の平坦なシートからそれぞれ形成す る請求項１の方法。 ２０．上部層は少なくとも１つのカード形成キャビティで完成する請求項 １の方法。 ２１．上部層は上型のカード形成キャビティに成形し、下部層は下型の略 平坦な面に押し付けて成形する請求項１の方法。 ２２．熱硬化性材料はポリウレタンである請求項１の方法。 ２３．熱硬化性材料はエポキシである請求項１の方法。 ２４．熱硬化性材料は不飽和ポリエステルである請求項１の方法。 ２５．空所は前駆体カードの縁幅の少なくとも約２５パーセントの幅を有 するゲートによって占められ、前駆体カードは前記ゲートにより供給される請求 項１の方法。 ２６．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードの製造方法であって、 （１）約０．１ｃｃよりも少ない量の低収縮度接着剤の少なくとも１つの マウンドを使用して、電子構成要素をスマートカードの下部層の内面から約０． ０７５ｍｍから約０．１３ｍｍまでのところに配置することにより、下部層／低 収縮度接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、 （２）低収縮度接着剤のマウンドを、接着剤が約５秒よりも少ない時間内 に受けるであろう全硬化のうちの約１０パーセントから約９０パーセントまで硬 化させて、下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること 、 （３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配 置すること、 （４）上部層を上型内に配置すること、 （５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じ ること、 （６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料 内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定 位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビテ ィ に少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所か ら除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化性 高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双 方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような約１８℃ （６５°Ｆ）と２１℃（７０°Ｆ）の間の温度と約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ ）と０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力とで熱硬化性材料を空所に射出 すること、 （７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そ して、 （８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成 すること、 とを包含する前記方法。 ２７．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードであって、更に電子構成要素をコア層内の所定位置に保持するよう に働く低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを包含したスマートカード。 ２８．低収縮度接着剤のマウンドは電子構成要素を下部層の少なくとも約 ０．０１ｍｍ上に配置した請求項２７のスマートカード。 ２９．上部層とコア層の間に配置した接合剤と、下部層とコア層の間に配 置した接合剤とを更に包含した請求項２７のスマートカード。 ３０．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層とコア層の間に更に 配置して成る請求項２７のスマートカード。 ３１．上部層とコア層の間に配置した不透明度増強材料層と、不透明度増 強顔料を備えた熱硬化性材料とを更に包含した請求項２７のスマートカード。 ３２．文字数字／図形情報をスマートカードの主要な外面に更に配置して 成る請求項２７のスマートカード。 ３３．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るス マートカードであって、更に電子構成要素を下部層の内面の上の約０．０７５ｍ ｍと約０．１３ｍｍの間の位置に保持するように働く、約０．１ｃｃよりも少な い量の低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを包含したスマートカード。