JP2001511571A - チップモジュール，モジュール及びモジュールを製造する方法並びにチップカード - Google Patents

チップモジュール，モジュール及びモジュールを製造する方法並びにチップカード

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、１つの集積回路を有する１つのチップモジュール、及びこの集積回路と外部機器との双方の間でデータ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する少なくとも１本の伝送要素を有する１つの伝送モジュールから構成され、この場合、このチップモジュールとこの伝送モジュールが、それぞれ互いに電気接続するために複数の接触要素を有する、特にチップカードで使用するモジュールに関する。一方ではこのチップモジュール（３）のこれらの接触要素（１１）及び他方ではこの伝送モジュールの（２）のこれらの接触要素（７）が、互いに対応するこれらの接触要素（７，１１）の係着によって互いに連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、請求項１，請求項４，請求項１１又は請求項１4 の上位概念に記載
のチップモジュール，モジュール及びモジュールを製造する方法並びにチップカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触式にデータ伝送するチップカードが、ドイツ連邦共和国特許出願公開第
195 00 925 号明細書から公知である。このチップカードは、一方では集積回路
を有する１つのチップモジュールを備え、他方ではこの集積回路と外部機器との
間でデータ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する少なくとも１つの伝送要素
を有する１つの伝送モジュールを備える。チップカードを形成するため、この伝
送モジュールが、第１ステップでカード本体中に組込まれる。次いで、このチッ
プモジュールが、第２ステップでそのチップの形成のために形成されたこのカー
ド本体の凹部内に係入されて、このカード本体と接合される。チップモジュール
を伝送モジュールに電気接続するため、一方ではこのチップモジュールに対応す
る接触要素と他方ではこの伝送モジュールに対応する接触要素とが接合される。
この場合、半田付けによるこれらの対応する接触要素の間の電気接触が、伝導性
のグルテン又は弾性的に変形可能な物体をこれらの接触要素の間に挿入すること
によって製造され得る。これらの公知の接触方式は、比較的経費がかかり、かつ
チップカードの強い曲げ応力のために寿命に制約がある。
【０００３】 さらに、非接触式のチップカードを製造するため、１つのチップモジュールと
１つの伝送モジュールを１つのモジュールに統合すること、及びこのモジュール
を半製品として用意することが公知である。この場合、一方ではこのチップモジ
ュールに対応する接触要素と他方ではこの伝送モジュールに対応する接触要素と
が、半田付けによって又は伝導性のグルテンを挿入することによって互いに電気
的に接続されている。この場合、このチップモジュールとこの伝送モジュールは
、カード本体の少なくとも２枚の層の間に封入される１枚の共通の担持体上に実
装されている。その結果、チップカードがこれらの層を積層した後に製造されて
いる。
【０００４】 この公知の半田付けの接続方式の欠点は、その大きい温度ストレスのために非
常に強い応力が熱可塑性樹脂から形成された伝送モジュールに加わることである
。その結果、この伝送モジュールが変形しうる。さらに、その半田付け工程が、
比較的経費がかかる。何故なら、半田止め手段をこの伝送モジュール上に付加的
に取付ける必要があるからである。
【０００５】 電気伝導性のグルテンの欠点は、このグルテンの伝導特性がその老化のために
悪くなることである。さらに、この電気伝導性のグルテンの厚さを一定値に設定
するのがプロセス技術的に困難である。しかし、対応する複数の接触要素の間を
一定の間隔に設定することは必要である。このとき、この接触領域内のモジュー
ルの横方向の延在部分が、この延在部分のために設けられたカード本体の凹部の
深さと一致する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、チップモジュールとその他の構成部品との間の確実で安定し
た電気接触が保証されているチップモジュール，モジュール及びモジュールを製
造する方法を提供することにある。
【０００７】 さらに、本発明の課題は、簡単でコストの安い製造が可能になるチップカード
を形成することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、本発明は、請求項１，請求項４，請求項１１及び請
求項１４に記載の特徴を有する。
【０００９】 本発明のチップモジュールの特別な利点は、接触要素が専ら機械的である点、
つまり接触要素が係着することによって伝送モジュールに対応する接触要素に連
結され得る点にある。その他の連結手段は必要ない。これによって、安定してい
て耐久性のある連結部が形成される。しかも、この連結部に作用する外力が後に
吸収されうるように、この連結部は弾性的に形成され得る。
【００１０】 本発明のモジュールの特別な利点は、チップモジュールの接触要素が対応する
伝送モジュールの接触要素に係着することによって、簡単で確実な電気接続部が
形成されている点にある。しかも、この接続部は、チップモジュールを伝送モジ
ュールに機械的に連結させる働きをする。温度ストレスがこれらの接触要素に有
益的にかからない。この接続部は、押圧力を利用することによってだけで形成さ
れる。
【００１１】 モジュールは、常に一定の構造をなす半製品として容易に製造され得る。この
ことは、特に係着が接触要素自身を介して実施されることによって実現される。
この電気接続部を形成するために材料又は構造をさらに追加する必要はない。こ
の接続部の品質と構造は、これらの接触要素の材料自身によってだけで決定され
る。
【００１２】 本発明のその他の構成では、チップモジュールが、接触領域内に複数の張り出
している接触突起部を有する。これらの突起部は、伝送モジュールの担持層に既
に存在する１つの開口部を貫通して係入され得る。その後、これらの突起部は、
このチップモジュールをこの伝送モジュールに平面的に密着させつつこの伝送モ
ジュールの接触要素の方向に屈曲され、そしてこれらの接触要素の方向に押圧さ
れる。これによって、確実な挟持連結部が形成される。
【００１３】 本発明の特別な実施形では、チップモジュールの複数の接触要素は、それぞれ
冠状の切断接触子として形成されている。この場合、この切断接触子の複数の先
細りの歯状部が、伝送モジュールの担持層を貫通している。これらの歯状部をこ
の伝送モジュールの接触要素の方向に屈曲させて押圧することによって、これら
の歯状部の平坦なプレスばめが、この伝送モジュールの接触要素上に形成される
。
【００１４】 本発明のその他の構成では、チップモジュールの接触要素が、１枚の金属製の
チップ担持層の構成要素である。特に、このチップ担持層は金属板部品として形
成され得る。この場合、この接触要素の形状が、切断機又は曲げ機によって簡単
に製造され得る。
【００１５】 本発明のその他の構成では、チップモジュールが、伝送モジュールの接触要素
に面した側面でこの伝送モジュールに接合される。その結果、仲介する絶縁層を
被覆する必要がない。
【００１６】 本発明のチップカードの利点は、モジュールの特定の隆起部分が確保される点
にある。その結果、カード本体の開口部がそれに対応して適合可能である。チッ
プが伝送モジュール層に対応する１つの凹部に係合する場合に、チップ担持層が
その裏面から伝送担持層に対して押圧可能であることによって、同様に小さい横
方向の延在部分を有する１つのモジュールが、そのチップ領域内に内蔵される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳しく説明する。
【００１８】 図１は、１つの伝送モジュール２と１つのチップモジュール３とから構成され
た１つのモジュール１を示す。この伝送モジュール２とこのチップモジュール３
との間の接合部分は、これらのモジュール２，３の接触領域内に形成される。
【００１９】 図２から見て取れるように、伝送モジュール２は、１枚の伝送担持層４から形
成される。１本の伝送要素５が、この伝送担持層４上に特にエッチング技術的に
若しくは印刷技術的に若しくはレーザ構造的に構成されたコイルとして印刷され
ているか又は導線で巻かれたコイルとして敷設されている。この伝送要素５は、
アンテナとして形成されていて、図３中に示されたチップ６と外部機器との間で
データ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する働きがある。この幾重にも巻か
れた伝送要素５は、その両端部に複数の平坦な接触要素７を有する。その代わり
に、これらの接触要素７は、球形又は凸面状にも形成され得る。チップ６を収容
するため、伝送モジュール２は１つの開口部８を有する。この開口部８は、これ
らの接触要素７によって形成された接触領域に隣接して存在する。伝送担持層４
は、少なくとも 150μm 、特に 200〜 300μm の厚さを有するＰＶＣ，ＰＣ又は
ＡＢＳ製の曲がりやすい合成樹脂材料から形成される。
【００２０】 図３から見て取れるように、チップモジュール３は、薄い直方体形の１枚のチ
ップ担持層１０から形成される。このチップ担持層１０は、特に金属の材料から
形成される。集積回路６が、このチップ担持層１０上に実装されている。この集
積回路６の複数の電気端子が、複数の接触要素１１によって形成される。これら
の接触要素１１は、直角に張り出している先細りの複数の歯状部１３を有する冠
状の複数の切断接触子１２として形成されている。これらの接触要素１１は、適
切な切断機又は曲げ機によって形成される。これらの接触要素１１は、打抜部９
によって互いに隔てられて絶縁されている。このチップモジュール３は、中間製
品としてローラ上に用意され得る。
【００２１】 チップモジュール３と伝送モジュール２との間に電気的でかつ機械的な連結部
を作るため、集積回路６が開口部８に係合し、かつ、切断接触子１２の歯状部１
３が伝送担持層４の裏面に沿ってある接触要素７に一致して密着するように、こ
の伝送担持層４とチップ担持層１０が接合される。力をこれらの接触要素７の方
向に加えることによって、接触要素１１の歯状部１３が、この伝送担持層４を貫
通するように、つまりこれらの対応する接触要素７を貫通するように押圧される
。その結果、この伝送担持層４とチップ担持層１０が平面的に接合する。これら
の歯状部１３は、適切な曲げ機によって屈曲されて対応する接触要素７の表面に
向かって押圧される。これらの歯状部１３は、プレスばめを形成しながらこれら
の接触要素７上に平面的に密着する。これらの歯状部１３の厚さが、基本的に接
触要素７より厚いことによって、特に接触要素７の横方向の延在部分の２倍程度
であることによって、このプレスばめが強くなる。耐久性のある挟持連結部が、
この接触要素７とこの接触要素１１との間に形成される。この場合、これらの接
触要素７，１１の厚さによって定まるモジュール１の隆起部分が形成される。
【００２２】 その代わりに、チップ担持層１０が複数の切込み、特に十字形の複数の切込み
だけを有してもよい。チップモジュール３と伝送モジュール２との間に連結部を
作る場合、まず、このチップ担持層１０に共通の平面からこれらの切込みを貫通
して形成された歯状部１３をチューリップ形に開くことによって、つまり歯状部
１３をかしめることによって、接触要素１１が形成される。このとき、この接触
要素１１は、接触要素７に一致するように締め付けられる。したがって、この実
施形では、チップモジュール３が伝送モジュール２に直接連結したときに初めて
、切断接触子１２が形成される。したがって、基本的には、このチップモジュー
ル３は、張り出した接触要素１１なしに用意され得る。その結果、製造技術的な
経費が低減されている。
【００２３】 図５によるチップモジュール３のその他の実施形では、接触要素が複数の接触
突起部１５として形成されている。これらの接触突起部１５は、それぞれチップ
担持層１６の縁部１７に接する伝送モジュールに対応する接触面に係合するよう
に配置されている。図５から見て取れるように、これらの接触突起部１５は、三
角形に形成されている。その代わりに、これらの接触突起部１５は、弓形に形成
されてもよい。伝送モジュールに対応する接触要素を平面的に締め付ける十分に
広い接触面が、これらの接触要素１５を屈曲させた後に形成される程度に、これ
らの接触要素１５の表面が広いことが重要である。
【００２４】 １本のスリット１８が、複数の接触要素１５を互いに分離する。その結果、電
気的な接続部が、これらの接触要素１５の間に存在しない。伝送モジュールの図
示しなかった縁部の周りでこれらの接触突起部１５をかしめることによって、電
気的でかつ同時に機械的な挟持連結部が、チップ担持層１６とこの伝送モジュー
ルとの間に形成され得る。
【００２５】 その代わりに、チップモジュールの接触要素は、直方体のチップ担持層中のそ
の縁部側に切込みを設けることによっても形成され得る。その結果、材料の経費
がほとんどかからない。さらに、これらの接触要素は、このチップ担持層内部を
貫通して直角に張り出す複数の接触板に形成されてもよい。これらの接触要素は
、伝送モジュール層に対応する１本のスリットに差込み可能であり、伝送モジュ
ールの接触要素を挟持するようにこの伝送モジュールの接触要素に密着する。
【００２６】 その代わりに、少なくとも１つの接触要素が、絶縁性のスリットを敷設するこ
とによって形成され得る。その結果、製造技術的な経費がさらに低減され得る。
このとき、これらの接触要素は、チップ担持層の任意の場所、特に縁部領域内に
配置され得る。これらの接触要素は、チップ担持層の一部として形成されている
。その結果、このチップ担持層は二重の機能を奏する。このチップ担持層は、一
方ではチップ用の担持層として機能し、他方では接触要素を形成するために機能
する。このチップ担持層は、電気伝導性の材料、特に金属板から形成されている
。
【００２７】 図６中に示されているように、上述したモジュールは、それぞれチップカード
１９を製造するための半製品として使用される。このチップカード１９は、積層
技術で製造され得る。この場合、１枚の内部コア層２０が、伝送担持層４とチッ
プ担持層１０にそれぞれ隣接して接合している。これらのコア層２０は、それぞ
れ伝送担持層４とチップ担持層１０の隆起部分に対応する複数の凹部２１を有す
る。外側では、１枚の外層２２が、それぞれこれらのコア層２０に接合している
。これらの外層２２の外側面には、特に刷り込みがなされている。これらのコア
層２０と外層２２は、ＡＢＳ物質，ＰＣ物質又はＰＶＣ物質から成る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 モジュールの長手方向部分断面図である。
【図２】 伝送モジュールの正面図である。
【図３】 第１の実施の形態によるチップモジュールの斜視図である。
【図４】 図３の接触要素の横断面図である。
【図５】 第２の実施の形態による複数の接触要素を有するチップモジュー
ルの斜視図である。
【図６】 本発明のモジュールを有するチップカードの長手方向断面図であ
る。
【符号の説明】
１ モジュール ２ 伝送モジュール ３ チップモジュール ４ 伝送担持層 ５ 伝送要素 ６ 集積回路 ７ 接触要素 ９ 打抜部 ８ 開口部 １０ チップ担持層 １１ 接触要素 １２ 切断接触子 １３ 接触突起部，歯状部 １５ 接触突起部，接触要素 １６ チップ担持層 １７ 縁部 １８ スリット １９ チップカード ２０ 内部コア層 ２１ 凹部 ２２ 外層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＵ，ＢＧ，ＢＲ，ＣＡ，ＣＮ，ＣＵ，ＧＥ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＬ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＬＴ，ＭＸ，Ｎ Ｏ，ＮＺ，ＰＬ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＲ ，ＵＡ，ＵＳ，ＶＮ，ＹＵ

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項０１】 １つの集積回路を備え、かつ１本の伝送要素を有する１つ
    の伝送モジュールの複数の接触要素に電気的に接続する複数の接触要素を備え、
    特にチップカードで使用するチップモジュールにおいて、このチップモジュール
    （３）のこれらの接触要素（１１）が、係着によってこの伝送モジュール（２）
    に対応するこれらの接触要素（７）と互いに連結されているように、このチップ
    モジュール（３）のこれらの接触要素（１１）は形成されていることを特徴とす
    るチップモジュール。
  2. 【請求項０２】 チップモジュール（３）の接触要素（１１）が締付け力を
    発生させつつ伝送モジュール（２）に対応する接触要素（７）に密着するように
    、このチップモジュール（３）のこれらの接触要素（１１）は、それぞれ屈曲可
    能に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップモジュール。
  3. 【請求項０３】 突出した切断接触子（１２）が接触突起部（１３）の屈曲
    後に形成可能であるように、チップモジュール（３）のチップ担持層（１０）が
    、これらの接触突起部（１３）を形成するためにスリット又は切込みだけを有す
    ることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップモジュール。
  4. 【請求項０４】 一方では１つの集積回路及び１枚の担持層を有する１つの
    チップモジュール、並びに他方では１枚の担持層及びこの集積回路と外部機器と
    の双方の間でデータ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する少なくとも１本の
    伝送要素を有する１つの伝送モジュールから構成され、この場合、このチップモ
    ジュールとこの伝送モジュールが、それぞれ互いに電気接続するために複数の接
    触要素を有する、特にチップカードで使用するモジュールにおいて、このチップ
    モジュール（３）とこの伝送モジュール（２）の互いに係合する少なくとも１つ
    の接触要素（７，１１）が互いを挟持するように接続されているように、チップ
    モジュール（３），伝送モジュール（２）又はこれら双方のモジュール（２，３
    ）のこれらの接触要素（７，１１）が、挟持手段を有することを特徴とするモジ
    ュール。
  5. 【請求項０５】 チップモジュール（３）又は伝送モジュール（２）の接触
    要素（１１）は、少なくとも１つの突出した接触突起部（１５）を有し、この接
    触突起部（１５）は、隣接する担持層（４）の開口部を貫通して差込み可能であ
    り、かつ接触位置内で対応する接触要素（７）を必然的に挟持するようにこの接
    触要素（７）に密着することを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
  6. 【請求項０６】 少なくとも１つの突出した切断接触子（１２）が、隣接す
    る担持層（４）を貫通可能であり、かつ接触位置内で対応する接触要素（７）を
    締付けながらこの接触要素（７）を挟持してこの接触要素（７）に電気伝導的に
    接続可能であるように、チップモジュール（３）又は伝送モジュール（２）の接
    触要素（１１）は、これらの切断接触子（１２）を有することを特徴とする請求
    項４に記載のモジュール。
  7. 【請求項０７】 チップモジュール（３）の接触要素（１１）は、それぞれ
    複数の突出した歯状部（１３）を有する冠状の切断接触子（１２）として形成さ
    れていて、これらの歯状部（１３）は、接触位置内でこれらの歯状部（１３）を
    屈曲した状態で対応する接触要素（７）に密着することを特徴とする請求項６に
    記載のモジュール。
  8. 【請求項０８】 チップモジュール（３）は、金属の材料から成る１枚のチ
    ップ担持層（１０）を有し、この場合、このチップモジュール（３）の接触要素
    （１１）が、それぞれこのチップ担持層（１０）に一体的に形成されていること
    を特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載のモジュール。
  9. 【請求項０９】 チップ支持層（１０）は、１枚の板材から形成され、この
    場合、接触要素（１１）は、打抜きによって形成されていることを特徴とする請
    求項８に記載のモジュール。
  10. 【請求項１０】 接触要素（１１）は、張り出している接触板としてチップ
    モジュール（３）の縁部側に配置されていることを特徴とする請求項４〜９のい
    ずれか１項に記載のモジュール。
  11. 【請求項１１】 １つの集積回路と１枚の担持層と少なくとも１つの接触要
    素を有する１つのチップモジュールが、この集積回路と外部機器との間でデータ
    ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する働きをし、少なくとも１つの伝送要素
    と１枚の担持層と少なくとも１つの接触要素を有する伝送モジュールに電気接続
    されるモジュールを製造する方法において、少なくとも１つの対応する接触要素
    （７，１１）を平面的に締付けるため、このチップモジュール（３）又はこの伝
    送モジュール（２）のこの接触要素（７，１１）の少なくとも一部が、接触領域
    内で隣接するこの伝送モジュール（２）又はチップモジュール（３）の担持層を
    貫通して差込まれ、次いで屈曲されることを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 集積回路（６）は、１枚の金属製のチップ担持層（１０）
    に接合されること、及び、張り出している接触要素（１１）は、このチップ担持
    層（１０）内で打ち出されることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 電気伝導性の伝送要素（５）が、コイルとして１枚の伝送
    担持層（４）上に敷設されることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載
    の方法。
  14. 【請求項１４】 １つの集積回路を有する１つのチップモジュール、及びこ
    の集積回路と外部機器との間でデータ，エネルギー又はこれらの双方を伝送する
    少なくとも１つの伝送要素を有する１つの伝送モジュールを備え、この場合、こ
    のチップモジュールとこの伝送モジュールは、それぞれ互いに電気接続するため
    に接触要素を有する、非接触式にデータ伝送するチップカードにおいて、このチ
    ップモジュール（３）とこの伝送モジュール（２）は、切断接触子（１２）が形
    成するこれらの接触要素（７，１１）の係着によって１つのモジュール（１）に
    統合されていること、及び、カードチップ層が、このモジュール（１）の両面を
    被覆していることを特徴とするチップカード。
  15. 【請求項１５】 モジュール（１）の隆起部分に係合する凹部（２１）を有
    する１枚の内部カード層（２０）が、少なくともこのモジュール（１）の片面を
    被覆していることを特徴とする請求項１４に記載のチップカード。
  16. 【請求項１６】 １枚の内部コア層（２０）は、少なくともモジュール（１
    ）の片面に接合可能であり、かつ、１枚の外層（２２）が、この内部コア層（２
    ０）に隣接して接合可能であることを特徴とする請求項１４又は１５に記載のチ
    ップカード。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288614A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとその製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4712157B2 (ja) * 2000-05-08 2011-06-29 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア
DE102013018518A1 (de) 2013-11-04 2015-05-07 Giesecke & Devrient Gmbh IC-Modul für unterschiedliche Verbindungstechniken
DE102014012394A1 (de) * 2014-08-21 2016-02-25 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit Teilstück

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2716281B1 (fr) * 1994-02-14 1996-05-03 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
DE4440721A1 (de) * 1994-11-15 1996-05-23 Datacolor Druck Und Fullservic Trägerelement für IC-Baustein
AU3944597A (en) * 1996-08-02 1998-02-25 Solaic Integrated circuit card with two connection modes
DE29706016U1 (de) * 1997-04-04 1998-08-06 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Elektronisches Gerät, insbesondere Chipkarte mit Nietverbindung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288614A (ja) * 2001-03-28 2002-10-04 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとその製造方法

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