JP2001510205A - 重合性フラックス剤と当該フラックス剤を用いたフラックス性接着剤組成物 - Google Patents

重合性フラックス剤と当該フラックス剤を用いたフラックス性接着剤組成物

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JP2001510205A JP2000502881A JP2000502881A JP2001510205A JP 2001510205 A JP2001510205 A JP 2001510205A JP 2000502881 A JP2000502881 A JP 2000502881A JP 2000502881 A JP2000502881 A JP 2000502881A JP 2001510205 A JP2001510205 A JP 2001510205A
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ツォウ リクイ
ツ シャオチ
ツォウ ツィミン
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アギラ テクノロジーズ インコーポレイテッド
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Abstract

(57)【要約】 フラックス剤を含み、接着剤としても機能する熱硬化性接着剤組成物を提供する。熱硬化性接着剤組成物は、（ａ）式ＲＣＯＯＨで表されるフラックス剤と、（式中のＲは２又はそれ以上の炭素−炭素、二重結合を有する部分を含み、一例においては、少なくとも１つはアクリレート又はメタクリレート基であり、更に少なくとも１個の芳香族部分を含む）（ｂ）カルボン酸中和剤と、（ｃ）所望に応じて、有効量の架橋性希釈剤と、（ｄ）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、（ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂と、を含有する。接着剤フラックスの構造中にアクリレート、メタクリレート又はフェノールを用いることにより、硬化温度及び湿分吸収特性はかなり改善される。該組成物を電気的及び機械的に接合されたデバイスの表面上に直接適用することができる。これらのデバイスには、プリント回路基板、コネクター素子、ケーブル及び、片面又は両面上にソルダバンプされたパターンによりいっしょにソルダされる金属パターンを有する他の装置が含まれる。また、本発明のフラックス剤と混合されるソルダ粉末を含有するソルダペーストを使用することができる。リフロー工程の間、フラックス剤はソルダの金属パターンに対する濡れを促進し、同時にフラックス剤自体は架橋して機械的に結合し、表面及びそのメタライゼーションを封入する。該組成物は更に焼結可能な導電性インクを生成するのに用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に電子回路、特に電気的相互接続技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子的素子のアセンブリにおいては、キャリア又はプリント回路基板上に集積
回路チップを手操作でワイヤ結合することに関連する経費、非信頼性及び低生産
性を解消する為、ソルダバンプ相互接続方法が発達して来た。この方法はチップ
上のソルダに濡れ得る金属端末上に堆積したソルダバンプと、基板上の相応する
パターンのソルダに濡れ得る端末とを利用する。アプサイドダウン(upside down
）集積回路（フリップチップ）の場合には、フリップチップを基板に整合させ、
ソルダを溶融させて全接合部を同時に製造する。典型的には、チップがまだウエ
ハー状である間にソルダパンプを集積回路端子上に配置する。
【０００３】 集積回路を基板に接合する為には、フラックス、一般には非清浄な低残留物フ
ラックスを、集積回路を所定位置に保持する為の暫定的接着剤として、基板上に
配置する。このアセンブリをオーブン又は炉内でソルダ溶融熱サイクルに課して
、これによりチップを基板にソルダ付けする。ソルダの表面張力は、チップが基
板端子に自己整合することを助ける。このリフロー工程の後に、チップの下方か
らフラックス残留物を除去することは困難であり、精妙な清浄化体制を必要とす
る。このことは、典型的には約０．００１〜０．００６インチ（２５．４〜１５
０μｍ）であるチップ−基板間近接距離に、部分的に起因する。従って、従来の
技術では、フラックス残留物は一般的にチップと基板との間に残される。このよ
うな理由により、残留物はアセンブリの引き続く腐食を防止する為に不活性でな
ければならない。
【０００４】 アセンブリ工程の次の段階は、チップの封入であり、このことはフリップチッ
プ組み立て工程におけるポリマー基板の使用を可能とする。封入は封入されない
フリップチップアセンブリに比べて、ソルダバンプの疲労寿命を顕著に改善する
。下方充填(underfill) 封入の技術は、電子産業によりかなり容認されていて、
下方充填封入用物質にはエポキシが選択されて来た。ポリマー基板物質はシリコ
ンチップよりも熱膨張率が高いが、下方充填封入エポキシの熱膨張率はセラミッ
クス充填材の添加により、基板と封入材との間に生ずる熱応力の水準を減少する
ように調節することができる。
【０００５】 殆んどの下方充填封入工程は、フリップチップアセンブリ体の１個又はそれ以
上の端部上への施与用液体封入材を包含する。毛細管作用はチップと基板との間
の微細な間隙から封入材物質を吸引する。容易に明らかなように、この下方充填
工程は小寸法に起因して極めて緩慢なことがある。装置を十分に保護しソルダ接
合部の疲労を減ずる目的の下に、この微細な間隙は完全に充填されねばならず、
エポキシが硬化した後は空隙が無いものでなければならない。間隙中に残存する
フラックス残留物は、下方充填封入接着剤の接着力と粘着力を減ずる。
【０００６】 容易に明らかなように、多段階の組み立て工程は多数の欠陥がある。さらに、
チップの寸法が大きくなると、毛細管作用の制限作用がますます強調されるよう
になり、封入処理をますます時間が掛かるものとする。その結果、施用中にエポ
キシポリマーがセラミックス充填材から分離する傾向が大きくなることが予想さ
れる。また、空隙の空間がより大きくなる。
【０００７】 フリップチップアセンブリに関連するこれ等の難問題を軽減する試みに於いて
、当該産業はポリマーフラックス組成物を用いて来た。電子部品及び特にフリッ
プチップの組み立てに好適な従来のポリマーフラックス組成物は、一般に、熱硬
化性又は熱可塑性樹脂と、一般にハロゲン化されているフラックス活性化剤と、
フラックス剤としても作用し得る化学的に保護された硬化剤とを含有する精妙な
混合物を包含する。例えば、米国特許第５，０８８，１８９号、同第５，１２８
，７４６号、同第５，１３６，３６５号、同第５，１６７，７２９号及び同第５
，４１７，７７１号並びにＥＰＯ第０６２００７７Ａ１号参照。
【０００８】 熱硬化性樹脂を含有する従来のフラックス組成物は、粘度が高く寿命が典型的
には１週未満と短かいので、望ましくない。また、従来の多成分フラックス組成
物は本来的に自己架橋性ではない。これ等の組成物は架橋用にエポキシ樹脂のよ
うな樹脂を必要とし、この為該物質の貯蔵寿命又はポット寿命をますます制限し
、フラックスの活性を著しく減じている。さらに、安定性を達成し早期反応を防
止する為、フラックス剤中のカルボン酸の化学的保護が不可欠である。このこと
は、金属酸化物に対して完全な力価(strength)よりも遙かに劣って機能する酸を
生ずる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
容易に明らかなように、本発明は本質的に空隙が無い下方充填封入をコンシス
タントに生成できる一段と効率的なチップ組み立て技術である。特に、酸化物を
除去できて、イオン又はハロゲン含有フラックス活性化剤を使用しないでソルダ
リングを増進し、電気的相互接続部の接合を改善する接着剤として作用し得るソ
ルダフラックスを提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接着剤としても作用し得るフラックス剤を含有する熱硬化性接着剤
組成物を知見したことに、部分的に基づくものである。この組成物は、（ａ）一
般式ＲＣＯＯＨ（式中、Ｒは２個又はそれ以上の炭素─炭素二重結合を有する部
分を包含する）で表わされるフラックス剤と、（ｂ）カルボン酸中和剤と、（ｃ
）所望に応じて、有効量の架橋性希釈剤と、（ｄ）所望に応じて、有効量のフリ
ーラジカル開始剤給源と、（ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂とを含有する。好
適な一実施態様においては、Ｒ中の炭素─炭素二重結合の少なくとも一つはアク
リレート基又はメタクリレート基内に在る。他の実施態様においては、Ｒは芳香
族部分を有する。
【００１１】 本発明の組成物は、電気的及び機械的に接合しようとする装置の表面上に直接
塗布することができる。これらの装置には、例えば、プリント回路基板、コネク
ター、素子、ケーブル及び、一表面又は両表面上にソルダ−バンプしたパターン
により一緒にソルダリングしようとする金属(metallization) パターンを有する
他の電気装置を包含する。或いはまた、本発明のフラックス剤と混合したソルダ
粉末を含有するソルダペーストを用いることができる。リフロー工程の間に、フ
ラックス剤は金属パターンへのソルダの濡れを増進し、同時にフラックス剤自体
は架橋して、表面及びそれ等の金属化部分を機械的に結合し、封入する。
【００１２】 従来のポリマーフラックス混合物とは異なり、本発明のフラックス剤は、一個
の分子内に、腐食性イオン又はハロゲンの必要無くソルダリングプロセスの為の
フラックス作用を提供するカルボン酸基と、加熱により重合し得る重合性炭素−
炭素二重結合と、所望に応じてフリーラジカル開始剤とを統合して、高強度の固
形接着剤ポリマーを形成する。このことはガス、水又は他の有害な副生物を発生
することなく達成される。さらに、熱硬化性接着剤組成物が硬化した後、残留物
及び全ての残存するフラックス剤は、非腐食性なので、流し去ったり又は除去す
る必要がない。これ等の残留物は、一緒に接合された二表面間に永久的に位置す
るので、試験プローブを妨害しない。
【００１３】 好適な一実施態様においては、フラックス剤は、迅速な硬化速度を生ずるアク
リレート基又はメタクリレート基を有し、これ等の基の存在は、カルボン酸の濃
度を減じ、接着剤の疎水性を増大する。さらに、ポリマー主鎖中への疎水性基の
導入、例えば芳香族部分又はフッ素部分の導入は、劇的に耐水性を高める。
【００１４】 さらに、フラックス反応後に高強度固形接着剤ポリマー中に存在するフラック
ス剤からの未反応の全てのカルボン酸は、カルボン酸中和剤の作用により中和さ
れる。この中和反応は、側酸基(pendant acid group)が未反応で残された場合に
は、湿潤環境下で金属の電気移動を増進することがある側酸基を消滅させる。
【００１５】 カルボン酸中和剤を形成する化合物は、ソルダ付けの間に生ずるフラックス反
応中にカルボン酸基と反応する少なくとも１個以上のエポキシド部分を有するこ
とが好ましい。このエポキシドは次の反応により、エポキシド三員環の開環によ
りカルボン酸部分を消費して、エステルと水酸基を生成する。
【００１６】
【化２６】
【００１７】 触媒が存在しない場合、前述の反応は、約１８０℃以下の温度で緩徐に進行し
、反応速度は特定の中和剤に部分的に左右される。従って、中和剤はフラックス
剤のフラックス活性を顕著には妨げない。
【００１８】 本発明の熱硬化性接着剤組成物は、補足的な過撃なフラックス活性化剤を必要
とすることなく、良好なフラックス活性を達成する。この組成物は、硬化中及び
硬化後に、該組成物中に空隙又は気泡を生じることがあるガスを発生しない。フ
ラックス剤自体がソルダ付け温度で低粘度の液体なので、溶媒は必要ではない。
【００１９】 硬化した組成物の接着強度は、ＦＲ４エポキシプリント回路板積層体上の銅ク
ラッドの接着力に匹敵する。最終的に、硬化した組成物は高温で高い耐食性を有
する接着剤になり、ガラス転移温度が１５０℃以上であり、熱膨張係数は８０ｐ
ｐｍ／℃より小さい。硬化した後、熱硬化性接着剤組成物は湿分吸収が極めて少
なく、このことはフリップチップの腐食を最小とし、ポリマーが加水分解する傾
向を減少する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明は、主要なフラックス剤及び架橋モノマーの双方として機能し得る単独
の活性成分を有するフラックス剤を含有するフラックス性接着剤組成物に関する
。一般に、意図する最終用途に応じて、本発明の熱硬化性接着剤組成物は、（ａ
）１個のカルボン酸基と１個又は２個以上の炭素─炭素二重結合とを有するフラ
ックス剤と、（ｂ）カルボン酸中和剤と、（ｃ）所望に応じて、架橋性希釈剤と
、（ｄ）所望に応じて、フリーラジカル開始剤と、（ｅ）所望に応じて、樹脂と
を含有する。
【００２１】 また、本発明の熱硬化性接着剤組成物は、粘度調節用の溶媒を含有することが
できる。他の粘度調節剤、濃厚剤及びチキソトロピー剤も添加することができる
。充填剤、例えばシリカ粉末を用いて、モデュラスを増大とし、熱膨張率を下げ
ることができる。
【００２２】 １．フラックス剤。 フラックス剤は、ＲＣＯＯＨ構造を有するカルボキシル
酸基含有化合物であり、式中のＲが２個又はそれ以上の炭素─炭素二重結合を有
する部分を包含するものである。多数のカルボン酸の存在に起因する高いフラッ
クス活性の為に、好適なフラックス剤は式I、II及びIII で示される化合物から 成る群から選択したカルボン酸及びこれらの混合物である。 ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ （I） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II）
〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III)
式中のＲ18は炭素数１〜１６、好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜３のア
ルキル基を示し、ｎは１〜１６、好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜３の整
数を示し、Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及
びＨから各々独自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 は−ＣＨ2 ＯＨ、ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各々独自に選択したもの
を示すが、但し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てがＨではなく、Ｘ1 、Ｘ2 、
Ｘ3 及びＸ4 の内１つのみがＨであることが好ましい。
【００２３】 低い硬化温度と速い硬化速度と増大した耐湿性を有する好適なフラックス性接
着剤組成物は、一般式Ｒ’ＣＯＯＨを有するフラックス剤を含み、式中のＲ’は
２個又はそれ以上の炭素─炭素二重結合を有する部分を包含するものであり、好
適にはその中で少なくとも１個以上の炭素─炭素二重結合がアクリレート又はメ
タクリレート部分内に在るもの、即ちＲ’が少なくとも１個以上のアクリレート
（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝Ｃ
Ｈ2 ）を有する。（１〜５個の基が存在することが好ましい）。多数のカルボン
酸の存在に起因する高いフラックス活性の為に、好適なフラックス剤は式IV、 及びVIで示される化合物から成る群から選択したカルボン酸及びこれらの混合物
である。 ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ （IV）
Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （V） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI）
式中のＲ’18は少なくとも１個以上のアクリレート又はメタクリレート部分を
有する置換アルキル部分であり、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６、好
ましくは１〜９、特に好ましくは１〜３の鎖を有し、ｎは１〜１６、好ましくは
１〜９、特に好ましくは１〜３の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 、−Ｃ（Ｏ）
Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 及びＨから各々独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、
Ｙ3 及びＹ4 の各々は−ＣＨ2 ＯＨ、ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣ
ＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各
々独自に選択するが、但し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の全てがＨではなく、Ｙ 1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の一つ以下がＨであることが好ましい。
【００２４】 アクリレート及び／又はメタクリレートを構造内に導入することは、アクリレ
ート又はメタクリレート内の炭素─炭素二重結合が大部分の他のそのような二重
結合よりもより反応性となる傾向があるので、接着剤ポリマーの硬化温度を下げ
得る。二重結合の架橋温度を下げると、２３０℃のピーク温度を有する熱サイク
ル中でソルダリフローを達成する当業界の現実の実用に該接着剤フラックスを一
段と合致させるようになる。ソルダリフロー熱サイクルに僅か一、二回通しただ
けで、低い架橋温度は完全に架橋された接着剤フラックス調製物を製造し得る。
アクリレート及びメタクリレートも湿分を駆除し易くし、硬化ポリマー中の水分
吸収を減じ易くする。特に好適なアクリレート含有フラックス剤の一例は、グリ
シジルメタクリレートであり、これは例４にさらに記載するように低い粘度、高
いフラックス活性及び卓越した硬化諸特性を発揮する。
【００２５】 フラックス剤は、熱硬化性接着剤組成物の約０．０１〜１００容量％、好まし
くは約５〜８０容量％、特に好ましくは約１０〜７０容量％を占めるのが典型的
である。
【００２６】 本発明のフラックス剤は、従来のポリマー−フラックス剤混合物よりも優れた
フラックス活性を発揮する。本発明のフラックス剤は本来的に自己架橋性なので
、熱硬化性接着剤組成物は架橋用にエポキシ樹脂を使用する必要がないが、中和
剤中にエポキシを使用することができる。その結果、当該組成物の貯蔵寿命又は
ポット寿命は長く、エポキシ樹脂を含有する従来のポリマー−フラックス剤混合
物よりもフラックス活性が高い。
【００２７】 さらに、本発明のフラックス剤を用いて達成される接着特性、機械的保全性(i
ntegrity) 及び耐食性は、攻撃的なフラックス活性化剤を添加する必要がないの
で、従来のポリマー−フラックス剤を用いて達成される諸特性よりも優れている
。本発明のフラックス剤は完全に架橋され、これらの全ての成分は硬化すると化
学的に不働化される。金属のフラックス脱酸化の反応副生物でさえも、ポリマー
マトリックス中に化学的に結合される。
【００２８】 カルボン酸はフラックス剤としてもよく機能して、金属から酸化物を除去する
。更に、カルボン酸は、例えばエポキシのような適当な熱硬化性樹脂を含有する
フラックス組成物中で反応性形態で存在する場合、極めて有効な架橋部分でもあ
る。この理由の為に従来においては、安定性を達成し且つ早期反応を防止する為
にはカルボン酸の化学的保護が必須不可欠であった。保護は、フラックス剤を化
学的又は熱的にトリガー(trigger) した種と結合させて、フラックス剤がソルダ
が溶融する時又は溶融近辺でのみ反応性になるようにすることにより、達成され
ていた。然し、本発明においては、カルボン酸部分と架橋し得る最小量のみの成
分を用いて組成物を調製し得るので、かかる保護は必要でない。このことにより
、フラックス剤は金属酸化物に対してその完全な力価近辺で機能し得ることとな
り、全べての従来の重合性フラックス剤よりも優れたフラックス性を生ずる。本
発明のフラックス剤のフラックス活性は、若干の用途では高過ぎることがあり、
これによりにフラックス剤の希釈が必要とされることがあり、不所望のガス状副
生物の生成を防止する。
【００２９】 本発明のフラックス剤を用いると、主な架橋メカニズムがフラックス剤分子中
に存在する炭素−炭素二重結合で生じてカルボン酸基では生じない。カルボン酸
は炭素−炭素二重結合とは反応せず、従ってそれだけでは、カルボン酸と反応し
得る他の分子の不在下では、フラックス剤は周囲温度では重合しない。炭素−炭
素二重結合が開環し始めて他の開環した二重結合と反応して架橋し始めるのは、
高温においてである。各フラックス剤分子は少なくとも２個以上の二重結合を有
するので、フラックス剤分子は重合体のネットワーク中に架橋する。
【００３０】 従来で必要とされていたように、フラックス組成物中に別個の熱硬化性樹脂を
要する必要が減少又は解消することにより、熱硬化性樹脂を早期に架橋させる惧
れなくフラックス活性を極めて高く保つことができる。フラックス剤自体を架橋
させることにより、フラックス活性を犠牲にすることなく、ガラス転移温度が高
くかつ熱膨張率が小さい接着剤を調製することができる。
【００３１】 フラックス性接着剤組成物の他の好適な一例は、耐湿性が極めて高いものであ
って、一般式Ｒ”ＣＯＯＨで表わされるフラックス剤を含有し、式中のＲ”は２
個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を有する部分を包含するものであり、炭素
−炭素二重結合の少なくとも１個がアクリレート又はメタクリレート部分内に存
在することが好ましく、Ｒ”は少なくとも１個の芳香族部分をさらに有すること
が好ましく、このような芳香族部分は単環（例えばフェニル）又は多数の縮合環
（例えばナフチル）を有する不飽和芳香族炭素環基であり、縮合環は芳香族であ
ってもなくても良いものである。芳香族部分は置換芳香族部分をも包含する。Ｒ
”基はフッ素化したものであっても差し支えない。多数のカルボン酸の存在に起
因する高いフラックス活性の為には、好適なフラックス剤は式により表わされ る化合物及びこれらの混合物から成る群から選択したカルボン酸である。特に好
適な芳香族含有フラックス剤の一例は、例１に後述するようなビスフェノールＡ
エポキシから製したものであり、これは顕著な疎水性を発揮する。
【００３２】 ２個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を有し芳香族部分をも有するカルボン
酸の一般構造は、 Ｒ19−Ａｒ−Ｒ20 (VII) を示し、式中のＡｒは
【化２７】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化２８】 を示し、式中のＲ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＦ2 ＣＯＯＨ又はＨを示す。 ２．カルボン酸中和剤。 カルボン酸中和剤は、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 を有する化
合物であり、式中のＸは例えばエポキシド、−ＮＨ−基又は−ＣＨ（ＯＨ）−基
等のカルボン酸中和部分を包含し、Ｒ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（２）炭素数１〜
１８、好ましくは１〜９、特に好ましくは１〜３を有するアルキル部分又はアル
キレン部分及び（３）単環（例えばフェニル）又は多数の縮合環（例えばナフチ
ル）を有する不飽和芳香族炭素環基である芳香族部分から各々独自に選択したも
のであり、縮合環は芳香族であってもなくても良いものである。中和剤はイソシ
アナートエステル基又はシアナートエステル基を有する化合物又はカルボン酸と
反応し得る全ての他の基を有する化合物であっても差し支えない。芳香族部分は
置換芳香族部分をも包含する。アルキル部分、アルキレン部分又は芳香族部分は
、１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合及び／又は１個又はそれ以上のＸ基を
含むことができる。縮合副生物を生成することなくカルボン酸を中和するする為
に、好適な中和剤は式VIII、IX及びXにより示される化合物及びこれらの混合物 から成る群から選択したエポキシドである。 Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII) Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX) Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） 式中のＲ1 及びＲ2 は前述して規定したものであり、Ｒ4 はアルキル、アルキ
レン又は芳香族基から選択することが好ましい。Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 は
【化２９】 から選択することが好ましい。
【００３３】 他の好適な中和剤は式Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 で示されるもので、式中のＲ5 は
１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を有する部分を包含し、炭素−炭素二重
結合の少なくとも１個はアクリレート又はメタクリレート部分中に含まれるもの
であり、即ち、Ｒ5 は少なくとも１個のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）を有する。（１〜５
個の基、例えばグリシジルメタクリレート、１，２−エポキシ−７−オクテン及
び１，２−エポキシ−９−デセンが存在することが好ましい。）
【００３４】 フラックス剤のカルボン酸の中和プロセスにおいては、硬化した接着剤組成物
中に中和剤が導入される、即ち架橋されるようになる。さらに、カルボン酸中和
剤の構造中へのアクリレート及び／又はメタクリレートの導入は、アクリレート
又はメタクリレート中の炭素−炭素二重結合が他の殆んどのこのような二重結合
よりも反応性になる傾向があるので、接着剤ポリマーの硬化温度を低下させる。
二重結合の架橋温度の低下は、２３０℃のピーク温度を有する熱サイクル中でソ
ルダリフローを達成する当業界の現実の慣行に接着剤フラックスをますます合致
させる。架橋温度が低いと、ソルダリフロー熱サイクルを僅か一又は二回通した
だけで完全に架橋した接着剤フラックス調製物を製造できる。アクリレートとメ
タクリレートは湿分を撥し且つ硬化ポリマー中への水の吸収を減少させる。特に
好適なアクリレート含有中和剤はグリシジルメタクリレートであり、これは例４
で詳述するように低い粘度と高いフラックス活性を発揮する。
【００３５】 使用する中和剤の量は存在するフラックス剤の量に比例することが好ましく、
中和剤は熱的に接着性の組成物の約０．０１〜９０容量％、好ましくは約５〜５
０容量％、特に好ましくは約１０〜５０容量％を占めるのが典型的である。（フ
ラックス反応以前にカルボン酸を用いて）化学量論量以下の量を用い、フラック
ス剤中のカルボン酸を中和することが好ましい。中和剤の量が所要の化学量論量
よりも著しく多い熱硬化性接着剤組成物は一般に劣ったフラックス特性を示すが
、中和剤の量が所要の化学量論量よりも著しく少ない組成物は一般に湿潤雰囲気
に曝されたときに電気的絶縁が貧弱であり、高い金属電気移動を示す。
【００３６】 中和剤はフラックス剤中のカルボン酸と緩徐に且つ高温で化学的に結合してい
るに過ぎないので、中和剤が接着剤フラックスのフラックス活性を減少するのは
最小に留まる。その結果、エポキシ樹脂を必要とする従来のポリマー−フラック
ス剤混合物に比べて、組成物の貯蔵寿命又はポット寿命は長く、フラックス活性
は高い。
【００３７】 本発明のフラックス剤を用いると、主要な架橋メカニズムはフラックス剤中に
存在する炭素−炭素二重結合においても生じ、カルボン酸基では生じない。
【００３８】 ３．希釈剤。 フラックス剤分子中の炭素−炭素二重結合の存在は、極めて優
れた熱機械的特性を有するフラックス組成物の調製に多大の柔軟性を与える。こ
のことはフラックスとも架橋して優れた接着剤を調製できる二重結合含有希釈剤
の添加により達成される。この技術は、良好な熱機械的特性と良好な接着とに対
して望ましいところの高い架橋密度を達成できるフラックス性接着剤組成物の設
計を可能とする。さらに、このことは、従来技術に伴った早期架橋と短いポット
寿命の惧れなく、達成することができる。好適な希釈剤は、例えば、（ａ）ペン
タエリトリトール(eryethritol) テトラアクリレート、Ｃ（ＣＨ2 ＯＯＣＣＨ
＝ＣＨ2 ）4 、（ｂ）トリアリル−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ
，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、（ｃ）トリス〔２−（アクリルオキシ）エチル〕イ
ソシアヌレート、（ｄ）グリセロール プロポキシレート トリアクリレート、
及びこれら等の混合物を包含する。希釈剤（ｂ）及び（ｃ）は次の構造を有する
。
【化３０】 他の二重結合化合物を用いることも可能であり、その多くは市場で入手可能であ
り、これには例えばジアリルフタレート及びジビニルベンゼンが含まれる。前述
したような疎水性希釈剤が好適であるが、親水性希釈剤も適切ならば使用できる
。使用する場合、希釈剤は熱硬化性接着剤組成物の約９０容量％以下、好ましく
は約５〜８０容量％、特に好ましくは約５０〜８０容量％を占めるのが典型的で
ある。
【００３９】 疎水性希釈剤を用いる利点の一つは、疎水性希釈剤の存在が硬化接着剤組成物
の吸水量を減少することである。この現象の理由は、フラックス剤が架橋すると
きに、水を魅き付け得る活性カルボン酸基を有し、これ等のカルボン酸基がネッ
トワークの一部分であることにより動けなくても、架橋するときに水を魅きつけ
得ることによる。水は硬化した接着剤組成物を軟化させる可塑剤として作用する
。フラックス剤に架橋する疎水性希釈剤の使用は、カルボン酸基の親水性作用と
は反対に作用する。実際に、疎水性希釈剤を含有する硬化した接着剤組成物は周
囲温度条件下に曝されたとき、２重量％未満の湿分を有し得る。
【００４０】 ４．フリーラジカル開始剤。 熱硬化性接着剤組成物は加熱のみで硬化し得る
が、架橋反応はフリーラジカルの存在により開始し容易とすることが可能であり
、このようなフリーラジカルには例えばベンゾイルペルオキシド、ブチルハイド
ロペルオキシド、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及びこれ等の混合物か
ら生成するものを含む。これらのフリーラジカル開始剤又はその給源は市場から
入手できる。
【００４１】 フリーラジカルはフリーラジカル開始剤を熱、放射線又は他の従来の付勢化源
に曝すことにより、その場で調製することができる。 適当なフリーラジカル開始剤の導入は、架橋の開始をソルダリフロー操作中の
所望の瞬間に加速することができる。フラックス剤中の小量のフリーラジカル架
橋開始剤の存在は、フラックス剤の架橋の速度と温度の制御に用いることができ
、効果的なフラックス作用と硬化後直ちに基板へのフラックス剤の強力な付着と
を確実とする。
【００４２】 使用する場合のフリーラジカル開始剤は、熱硬化性接着剤組成物の約５容量％
以下、好ましくは約０〜３容量％、特に好ましくは約０．３〜１容量％を占める
のが典型的である。
【００４３】 ５．樹脂。 熱硬化性接着剤組成物は樹脂を必要としない。また、樹脂を含ま
ない組成物はポット寿命が長くなる傾向があり、ソルダリフロー中の粘度が低く
なる傾向がある。然し、随意選択として樹脂を用いることができ、樹脂は硬化し
た組成物の基板への接着を増大し且つ硬化した組成物の接着力とガラス転移温度
を増大するように機能する。樹脂はフラックス剤と相溶性の（即ちブレンド可能
な）任意適当な樹脂を用いることができる。ここで「ブレンド可能な」とは、樹
脂がフラックス剤及び／又は希釈剤に化学的に結合する必要がないことを意味す
る。これ等の必要条件に合致する樹脂は、エポキシ類、フェノール類、ノボラッ
ク類（フェノール系及びクレゾール系の双方）、ポリウレタン類、ポリイミド類
、ビスマレイミド類、マレイミド類、シアナートエステル類、ポリビニルアルコ
ール類、ポリエステル類及びポリウレア類を包含するが、これ等に限定されるも
のではない。好適な樹脂は１，４−シクロヘキサンジメタノール ジグリシジル
エーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル ３，４−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−４−グリシジル−オキシア
ニリン、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂類及びこれ等の混合物である。これ等
は市場で入手できる。
【００４４】 好適な化合物（ポリマーを含む）を修飾して、希釈剤及び／又はカルボン酸フ
ラックス剤とブレンド可能な樹脂を生成することもできる。このような化合物は
例えば、アクリル類、ゴム類（ブチル、ニトリル、等）、ポリアミド類、ポリア
クリレート類、ポリエーテル類、ポリスルホン類、ポリエチレン類、ポリプロピ
レン類、ポリシロキサン類、ポリビニルアセテート／ポリビニルエステル類、ポ
リオレフィン類、シアノアクリレート類及びポリスチレン類である。一般に、全
ての化合物は重合用の反応部位として作用する次に例示する官能基の少なくとも
１個を有するように修飾できるのであれば、樹脂として機能し得る。このような
ものは、無水物、カルボン酸、アミド、アミン、アルコール／フェノール、ニト
リル、カルバメート、イソシアナート、スルホンアミド、セミカルバゾン、オキ
シム、ヒドラゾン、シアノヒドリン、ウレア、燐酸エステル／酸、チオ燐酸エス
テル／酸、ホスホン酸エステル／酸、ホスファイト、ホスホンアミド及びスルホ
ン酸エステル／酸である。例えば、結合用の反応部位を有さず且つ接着性の乏し
いポリオレフィンは、好適な樹脂ではないものの典型であるが、カルボキシル化
ポリオレフィンは適切な架橋剤と組み合わせた場合には良好に機能する。これ等
の樹脂と他の樹脂、例えば非架橋性熱可塑性樹脂との組み合わせも、樹脂として
用いることができる。使用する場合の樹脂は、熱硬化性接着剤組成物の約８０容
量％以下、好ましくは約１０〜８０容量％、特に好ましくは約６０〜７０容量％
を占めることができる。
【００４５】 フラックス組成物を調製する場合、５成分の比率は広範な範囲に亘って変化さ
せることができ、なおも許容できるフラックス活性と良好な硬化後物性とを得る
ことが可能である。使用するフラックス組成物は、最終硬化組成物中に気泡を生
じ得るガス状副生物を生成しないことが好ましい。このことは熱硬化性接着剤組
成物を好ましくは次のようにして調製することにより達成される。 ａ）組成物の約５〜８０容量％を占めるフラックス剤、 ｂ）組成物の約０．１〜９０容量％を占める中和剤、 ｃ）組成物の約５〜８０容量％を占める希釈剤、 ｄ）組成物の約０〜３重量％を占めるフリーラジカル開始剤、及び ｅ）組成物の約０〜８０容量％を占める樹脂。
【００４６】 若干の中和剤が樹脂としても機能し得ることは注目すべきである。従って、樹
脂を用いる場合、その量は最小に留めることができる。これ等の範囲内の成分を
有する若干の熱硬化性接着剤組成物は、硬化後望ましくない高い湿分吸収、低い
ガラス転移温度又は大きな熱膨張率を示すことがあるが、これ等の特性が臨界的
に重要でない用途にはフラックス組成物として有用である。
【００４７】 硬化後の熱硬化性接着剤組成物は、熱膨張率が約２５ｐｐｍ／℃、ガラス転移
温度が１５０℃より大きく、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０試験によりＩＰＣ−Ｂ−２４
試験板を用いて測定した電気絶縁抵抗が１００メグオームより大きく、湿分含量
が２％未満であることが最も好ましい。これ等の特性は、約５〜３５容量％のフ
ラックス剤と、化学量論量の中和剤と、約２０〜８０容量％の希釈剤とを、好ま
しくは有する熱硬化性接着剤組成物により達成される。
【００４８】 再び、これ等の範囲内の若干のフラックス剤は、硬化後低いガラス転移温度又
は大きな熱膨張率を示すことがあるが、これ等のフラックス剤はこれ等の特性が
臨界的に重要でない用途にはフラックスとして有用である。
【００４９】 熱硬化性接着剤組成物がソルダによる濡れと最大の拡がりを達成する為には、
熱硬化性接着剤組成物はソルダが溶融しメタライゼーションを濡らす温度以下で
低い粘度を達成し維持しなければならない。ソルダが溶融する以前に熱硬化性接
着剤組成物が過度に濃厚になると、熱硬化性接着剤組成物はソルダ溶融物の流れ
を妨害し、金属ソルダリングの度合いを低減する。このような理由により、組成
物の硬化はソルダ粉末の融点に達するのに必要な時間に比べて緩徐に生じなくて
はならない。このことは適当な架橋温度を有する諸成分を選択し、反応速度と時
間を制御する示差走査熱量分析計を用いて適当な比率で配合することにより達成
できる。
【００５０】 熱硬化性接着剤組成物は、 ａ）１〜６５重量％の高融点金属又は金属合金粉末、典型的にはＣｕ粉末を含
むが、他の金属、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｅ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆ
ｅ、Ｍｏ及びこれ等の高融点合金と、 ｂ）６〜６５重量％の低融点金属又は金属合金粉末（ソルダ）、典型的にはＳ
ｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｓｂ又はこれ等の合金又はａ
）部の高融点金属粉末よりも融点が低い他の金属と、 ｃ）フラックス組成物及び接着剤としても作用する５〜５０重量％の熱硬化性
接着剤フラックス組成物と、 を有する焼結性導電性インク組成物中に使用する為のフラックス剤としても使用
できる。
【００５１】 導電性インク組成物は、１３〜６５重量％の高融点金属、６〜２９重量％の低
融点金属及び／又は５〜３５重量％の熱硬化性接着剤フラックス組成物を有する
ことが好ましい。
【００５２】 導電性組成物を使用する為の技術は、米国特許第５，３７６，４０３号、同第
５，５３８，７８９号及び同第５，５６５，２６７号に記載されていて、これ等
の特許の内容をこゝに導入する。焼結性導電性インク組成物の硬化工程中に、ソ
ルダ合金が他の粉末を容易に濡らし焼結させる為には、熱硬化性接着剤組成物の
主要な必要条件はソルダ粉末の溶融が達成される前にはポリマーが硬化しないこ
とである。或いはまた、硬化後、該組成物は、硬化したインク組成物をプリント
回路板基板に強く結合させる接着剤として作用しなければならない。本発明のフ
ラックス組成物はこれ等の用途に特に好適である。
【００５３】 本発明の熱硬化性接着剤組成物は、フラックス剤が封入接着剤としても作用す
るような基板へのフリップチップの取り付け用に特に好適である。本発明の熱硬
化性接着剤組成物は、従来当業界で行なわれていたようなソルダフラックスを洗
浄する段階と、次いで封入ポリマー接着剤を用いてチップと基板との間の間隙を
下方充填する段階の必要を完全に解消する。
【００５４】 改善したフリップチップ工程は、一段階のチップ配置と、これに続くソルダリ
フローを含み、多大の労力を要する下方充填封入段階は行なわれない。この優れ
たプロセスは、ソルダリングに先立って、バンプしたチップ又は基板を本発明の
フラックス剤組成物の厚い層で被覆して、本発明のフラックス剤組成物が相互接
続部のソルダリングを効果的にフラックスし、ソルダリング後の固形封入体を形
成する場合に、可能となる。ソルダリフロー操作中の加熱も接着剤を硬化させて
、高い強度の結合を創製する。
【００５５】 デバイスへの基板の取り付けは図１に示すようであり、ソルダバンプ１４０と
活性表面１５０とが基板１００に対面して基板１００の金属パターン１１０に合
わせるように、ソルダバンプ１４０を有するフリップチップ１３０を位置決めす
る。金属パターンと基板の表面上に熱硬化性接着剤フラックス組成物１２０を被
覆する。図２においては、バンプしたチップ２３０を金属パターン２１０と緊密
に接触するように移動させる。熱硬化性接着剤フラックス組成物２２０はチップ
２３０を濡らし、チップ２３０の活性表面２５０を確実に完全に被覆する。充填
剤２６０はチップ２３０の周縁部の周囲に連続的な密封を形成して、活性表面２
５０を周囲環境の汚染から保護する。組成物２２０中に含まれるフラックス剤は
ソルダバンプ２４０と金属パターン２１０とを被覆する。このアセンブリ２７０
を炉内等の従来様式でリフローさせて、該組成物のフラックス剤中のカルボン酸
を活性化させ、金属表面２１０とソルダ２４０上の酸化物を減少させ、ソルダを
金属に合金化させる。リフロープロセスの後、組成物２２０中のフラックス剤と
、組成物中に他の架橋性炭素−炭素二重結合が存在する場合にはその他の架橋性
炭素−炭素二重結合とが互いに架橋して、組成物を固形状に硬化させる。組成物
によっては、更に補足的に加熱して組成物２２０を完全に硬化させる第２の硬化
操作が必要になる場合がある。リフロー工程と硬化工程の間に、アセンブリは組
成物により封入される。封入剤は活性表面２５０を周囲環境の汚染から保護する
ように連続的な密封を提供するので、さらに清浄化操作又は封入操作を行なう必
要はない。
【００５６】 図面がフリップチップ１３０の基板への接続と封入を図示しているが、他の種
類の表面実装部品、ケーブル又はソルダバンプを有するコネクターを用いる実施
態様が本発明の範囲内に入ることは当然である。同様に、ソルダバンプの代りに
熱硬化性接着剤組成物とソルダ粉末を有するソルダペーストを用いることができ
る。好適なソルダ粉末は、例えば錫／鉛、錫／鉛／銀及び錫／鉛／アンチモンの
ソルダ粉末を包含する。本発明の熱硬化性接着剤組成物はプリント回路又はフラ
ットなパネルディスプレイへのフラットなケーブルのソルダリング及び機械的取
り付けにも好適であり、別個のコネクターを必要としない。
【００５７】 他の組み立て技術は、例えば例５で後述するように、室温で固形状であるが高
温で架橋することなく溶融する硬化性接着剤組成物を調製することを含む。図３
に示すように、溶融した硬化性接着剤組成物３２０を先ずソルダバンプしたチッ
プ１３０に塗布し、冷却して硬化させてチップ／接着剤／バンプサブアセンブリ
を形成することができる。このサブアセンブリを任意の他のフラックスを添加し
又は添加しないで基板１００に適用することができる。小量の熱を加えて組成物
３２０を軟化させて、ソルダが図４に示すようにリフローするまで、組成物３２
０がチップ２３０を所定位置に保持するようにする。この溶融した組成物３２０
は、冷却後、チップの試験又はバーンイン用にチップ２３０を所定位置に暫定的
に支持することができる。かくてチップは良好に作動しない場合には容易に除去
することができる。チップを永久的に取り付けたい場合は、基板とアセンブリを
ソルダリフローオーブン内に通し、これによりソルダバンプ３４０を溶融させ、
組成物４２０中のフラックスを活性化させ、永久的なソルダ接合部を形成し、図
５に示すように組成物中の接着剤を架橋させることができる。
【００５８】 前述の事項に対する他の方法は、固体状フラックス剤と液体状フラックス剤と
の混合物に希釈財を添加して若干粘着性の混合物を調製することを含む。混合物
を前述したようにして温めることによりチップに塗布し、次いで硬化させて若干
感圧性の接着剤を生成する。次いで基板上へのチップの設置は、ソルダがリフロ
ーする迄チップを所定位置に保持する。
【００５９】 容易に明らかなように、ソルダバンプリフローを行なう前に、熱硬化性接着剤
組成物を基板又はチップ上に配分することができる。この新規なフリップチップ
取り付けプロセスは多数の利点を有する。例えば、リフロー操作中に、組成物も
硬化し、フリップチップアセンブリを封入する。このことは、ソルダバンプをリ
フローさせた後、下方充填し、封入剤を硬化させて生産効率を低下させる従来の
工程を、全く不要とする。また、フリップチップアセンブリ中の小さい間隙内に
何らかの物質を下方充填する必要が全くない。従来工程における下方充填処理か
ら生ずる空隙の生成と、塗布中のセラミック充填剤からのポリマーの分離は、全
く解消する。間隙中に残存するフラックス残留物は無害とされるばかりでなく、
最終アセンブリの構造と一体化する。最後に、取り付け得るチップの寸法にはも
はや制限がなくなる。
【００６０】 これ等の利点を達成する為、本発明の熱硬化性組成物は次のような特色を示す
。 ａ）シリコンチップを汚染することがある腐食性フラックス活性化剤の不在下
で、ソルダリフロー中に基板上の金属部分を容易に濡らすようにソルダバンプを
増進する充分なフラックス活性を提供し、 ｂ）ソルダリフローサイクル中に溶融ソルダの濡らし力の作用により基板上の
パッドに対するチップの自己整合(self-alignment)とソルダの濡れを増進し、ソ
ルダバンプが溶融する迄フラックス組成物の硬化を起こさず、 ｃ）本発明でないその他の場合には空隙を生ずるリフローサイクル中のガスの
発生を減少又は完全に解消し、 ｄ）ソルダバンプの溶融後直ちに且つ迅速に硬化し、 ｅ）硬化中の組成物の収縮が小さく、硬化工程と引き続く冷却工程に起因する
応力を最小とし、 ｆ）硬化後、湿潤環境及び高温環境下でも高い電気的絶縁抵抗を提供し、 ｇ）チップ、基板及びソルダ接合部に対する硬化した組成物の強い接着を形成
する。
【００６１】
【実施例】例１ ビスフェノールＡ グリセロレート ジ（２−オクテン−１−イル琥珀）酸モ
ノエステルの製造 １０．５４ｇのビスフェノールＡ ジグリシジル エーテルを攪拌しながら７
０℃に加熱し、次いで４．４６ｇのアクリル酸を緩徐に窒素雰囲気下で添加した
。７０℃で２時間反応を維持した後、１３．０ｇの２−オクテン−１−イル琥珀
酸無水物を添加し、次いで機械的に攪拌しながら温度を８０℃に高めた。反応物
を８０℃で２〜３時間攪拌して反応を完了した。
【００６２】 この合成に含まれる反応は次の通りである。
【化３１】
【００６３】例２ ビスフェノールＡ グリセロレート ジマレイン酸 モノエステルの製造 ３４．８ｇのビスフェノールＡ ジグリシジル エーテルを連続的に攪拌しな
がら７０℃に加熱し、次いで１４．４ｇのアクリル酸を窒素雰囲気下で緩徐に添
加した。７０℃で２時間反応を維持した後、１９．６ｇの無水マレイン酸を添加
し、次いで機械的に２〜３時間攪拌しながら温度を８０℃に高めて反応を完了し
た。
【００６４】 この合成に含まれる反応は次の通りである。
【化３２】
【００６５】例３ ペンタエリトリトール トリアクリレート マレイン酸 モノエステルの合成
９．８ｇの無水マレイン酸を窒素雰囲気下で、全無水マレイン酸が溶融する迄
、８０℃に加熱した後、連続的に攪拌しながら２９．８ｇのペンタエリトリトー
ル トリアクリレートを緩徐に添加した。８０℃で３時間反応を維持した後、室
温に冷却した。
【００６６】 この合成に含まれる反応は次の通りである。
【化３３】
【００６７】例４ フラックス性接着剤の調製 化学量論量のグリシジル メタクリレートをフラックス剤に添加してカルボン
酸基を中和した。２４．６ｇのグリシジル メタクリレートを７５．４ｇのビス
フェノールＡ グリセロレート ジ（２−オクテン−１−イル琥珀）(succinic)
酸モノマーに添加し、混合物を６０℃で１０分間充分に攪拌した。リフロー後に
起る反応は次の通りである。
【化３４】
【００６８】例５ フラックス性接着剤の調製 化学量論量のビスフェノールＡ系エポキシをフラックス剤に添加してカルボン
酸基を中和した。３０．３ｇのビスフェノールＡ系エポキシを７１．５ｇのビス
フェノールＡ グリセロレート ジ（２−オクテン−１−イル琥珀）酸モノマー
に添加し、混合物を６０℃で１０分間充分に攪拌した。リフロー後に起る反応は
反応は次の通りである。
【化３５】
【００６９】例６ フラックス性接着剤の調製 １５．３ｇのビスフェノールＡ系エポキシと１０ｇのグリシジル メタクリレ
ートを７４．５ｇのビスフェノールＡ グリセロレート ジ（２−オクテン−１
−イル琥珀）酸モノマーに添加し、混合物を６０℃で１０分間充分に攪拌した。
次いで混合物を使用するため室温まで冷却した。
【００７０】例７ フラックス性接着剤の調製 ２１．６ｇのグリシジル メタクリレートと１０ｇのペンタエリトリトール テトラアクリレートを６８．４ｇのビスフェノールＡ グリセロレート ジ（２
−オクテン−１−イル琥珀）酸モノエステルに添加し、混合物を６０℃で１０分
間充分に攪拌した。次いで混合物を使用するため室温まで冷却した。
【００７１】例８ フラックス性接着剤の調製 ２１．６ｇのグリシジル メタクリレートと１０ｇのペンタエリトリトール テトラアクリレートを６８．４ｇのビスフェノールＡ グリセロレート ジマレ
イン酸モノエステルに添加し、混合物を６０℃で１０分間充分に攪拌した。次い
で混合物を使用するため室温まで冷却した。
【００７２】例９ 本発明の組成物を次のように調製した。
【００７３】
【表１】
【００７４】 本発明の硬化性接着剤組成物の物理的特性を測定した。結果は次の表に示す通
りであった。ＳＩＲは表面絶縁抵抗の略号である。
【００７５】
【表２】
【００７６】 組成物Ａは米国特許第５，１２８，７４６号（例４）に記載されている接着剤
物質であり、フラックス剤と硬化剤を含有する。組成物を次の重量％の諸成分、
即ち、シェル ＥＰＯＮ ８２５（シェル ケミカル カンパニー製）５０％と
、りんご酸７％と、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭＡ）４２％と、イミ
ダゾール１％とを用いて製造した。りんご酸とエポキシ樹脂を混合し、溶液が清
澄になる迄かき混ぜながら約１５０℃に加熱した。溶液を室温に冷却した後、Ｍ
Ａとイミダゾールを添加し、混合物を均一になるまで攪拌した。
【００７７】 容易に明らかなように、本発明の組成物は優れた物理的特性を生ずる。表面上
にソルダの球を置き、次いで小量の硬化性接着剤組成物（又は組成物Ａ）をソル
ダに施用することにより、ソルダの拡がりを測定した。次いで表面を約２００℃
に加熱し、溶融したソルダが被覆した面積を測定した。ソルダの拡がり値を標準
化した。即ち、フラックス剤を用いない場合のソルダの拡がりを１とした。
【００７８】 ＩＰＣ−ＴＭ−６５０試験法によりＩＰＣ−Ｂ−２４試験ボードを用いて、表
面絶縁抵抗（ＳＩＲ）試験を行なった。試験法と試験ボードは何れもイリノイ州
リンカーンウッドのＩＰＣから入手できるものであった。試験は開始時、相対湿
度２０％、温度８５℃で行なった。これ等の条件下でチャンバを３時間安定化さ
せた後、湿度を１５分間に亘って緩徐に８５％に高め、供試体を少なくとも１時
間平衡状態にした後バイアス電圧を印加した。この試験におけるバイアス電圧は
５０ｖであった。試験電圧は−１００ｖであった。開始時と１６８時間後の絶縁
抵抗を測定した。この試験法を用いて測定して、上述のリスト中の全ての調製物
はカルボン酸中和剤を用いないで製造した場合、著しく低い絶縁抵抗を示した。
中和剤を用いないで上述の調製物を用いて製造した試験ボードの多くは、電気移
動を示した。 前述したように本発明の好適な実施態様のみを特定的に記載し説明したが、本
発明の精神と意図する範囲を逸脱することなく同封の請求の範囲の視野の範囲内
で前述の教示から本発明の多くの修整と変更が可能なことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は相互接続しようとする二表面の取り付け以前の装置と基板の断
面図である。
【図２】 図２は結合後の装置表面と基板表面の断面図である。
【図３】 図３は相互接続しようとする二表面の取り付け以前の装置と基板の断
面図である。
【図４】 図４はリフロー以前の試験又はバーンイン用にソルダをリフローする
ことなく暫定的に取り付けたフリップチップの断面図である。
【図５】 図５は、結合後の装置表面と基板表面の断面図である。
【手続補正書】
【提出日】平成１３年３月２３日（２００１．３．２３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【化１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択した基を示し、Ｒ5 が少なくとも１個の
アクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（
ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３の熱硬化性接着剤組成物。
【化２】 及びこれ等の混合物から成る群から選択した基を示し、Ｒ5 が少なくとも１個の
アクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（
ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有する請求項８の熱硬化性接着剤組成物。
【化３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ｂ）カルボン酸中和剤と、 （ｃ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （ｄ）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有することを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。
【化５】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有する請求項１３の熱硬化性接着剤組成物。
【化６】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項１８の電気的構成部材アセン
ブリ。
【化７】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項１８の電気的構成部材アセン
ブリ。
【化８】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化９】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv) 所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｖ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱可塑性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。
【化１０】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項２８の電気的構成部材アセン
ブリ。
【化１１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３３の組み立て方法。
【化１２】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３５の組み立て方法。
【化１３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化１４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ
2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する硬化性接着剤組成物とソルダーとを電気的構成部材上に施用する段階
と、 （ｂ）ソルダーとフラックス剤とを加熱して電気的構成部材を取り付ける段階と
を包含することを特徴とする電気的構成部材の組み立て方法。
【化１５】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項４１の組み立て方法。
【化１６】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項４５の導電性インク組成物。
【化１７】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項５３の導電性インク組成
物。
【化１８】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化１９】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群か
ら選択したものとカルボキシル基とを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （Ｖ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤フラックス組成物５〜５０重量％と、 を包含する接着剤組成物を硬化させて成る導電性インク組成物。
【化２０】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項５８の導電性インク組成
物。
【化２１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項６３の電気的構成部材組
み立て体。
【化２２】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項６５の電気的構成部材アセン
ブリ。
【化２３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は
【化２４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii） カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv) 所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｖ） 所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。
【化２５】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項７３の電気的構成部材ア
センブリ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/06 Ｈ０１Ｂ 1/06 ５Ｇ３０１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ 23/29 23/30 Ｒ 23/31 (31)優先権主張番号 ０９／０１２，３８２ (32)優先日 平成10年１月23日(1998．1．23) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，Ｄ Ｋ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ， ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，Ｌ Ｖ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ， ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，Ｕ Ｓ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 リクイ ツォウ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92083 ヴィスタ ブルックトゥリー レ イン 845 ナンバー 226 (72)発明者 シャオチ ツ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 92083 ヴィスタ ブルックトゥリー レ イン 850 アパートメント 158 (72)発明者 ツィミン ツォウ アメリカ合衆国 ミネソタ州 55125 ウ ッドベリー プリザーヴ アルコーヴ 9308 Ｆターム(参考） 4J036 AD08 AK11 FB03 JA06 4J039 AD06 AD21 AE02 AE04 AE05 AE06 AE09 BA06 BC20 BC30 BC44 BE12 BE26 BE29 BE30 EA24 GA16 4J040 AA011 AA012 EB011 EB012 FA011 FA012 FA131 FA132 FA161 FA162 FA171 FA172 HA061 HA062 HA066 HA071 HA072 HA076 HB08 HB17 HB23 HB44 HC01 JA05 JB02 JB10 KA12 KA24 LA09 NA20 4M109 AA01 BA03 CA05 EA11 EB02 EB03 EB18 EC09 5F044 KK01 LL04 LL07 5G301 DA02 DA03 DA05 DA06 DA07 DA09 DA10 DA11 DA12 DA42 DD02

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 熱硬化性接着剤組成物において、 （ａ）カルボン酸基と、次式Ｉ、II及びIII ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ （Ｉ） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II） 〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III) （式中のＲ18は炭素数１〜１６のアルキル基を示し、ｎは１〜１６の整数を示し
    、Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから
    各々独自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 は−ＣＨ2 ＯＨ、−
    ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各々独自に選択したものを示し
    、但し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で
    表わされる化合物及びその混合物から成る群から選択したものとを包含するフラ
    ックス剤と、 （ｂ）カルボン酸中和剤と、 （ｃ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （ｄ）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有することを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。 【請求項２】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から各々独自に
    選択したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項１の熱
    硬化性接着剤組成物。 【請求項３】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII) Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （XI) （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から各々
    独自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等
    の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−
    炭素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物か
    ら成る群から選択した化合物を包含する請求項１の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、Ｃ
    Ｈ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択した基を示し、Ｒ5 が少なくとも１個の
    アクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（
    ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２−
    オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリセ
    ロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、カ
    ルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポキ
    シから成る群から選択したものを示す請求項１の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項６】 （ａ）カルボンキシル基と、次式IV、Ｖ及びVI ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（IV） Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （Ｖ） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI） （式中のＲ’18は少なくとも１個のアクリレート又はメタクリレート部分を有す
    る置換アルキル部分を示し、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６の鎖を含
    み、ｎは１〜１６の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ
    （Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 、−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）
    ＝ＣＨ2 及びＨから独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 は−
    ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ 2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示
    し、但しＹ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で
    表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選択したものとを包含する
    フラックス剤と、 （ｂ）カルボン酸中和剤と、 （ｃ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （ｄ）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を包含することを特徴とする熱硬化性組成物。 【請求項７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択し
    たものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項６の熱硬化性
    接着剤組成物。 【請求項８】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、Ｘ及びXI Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII) Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX) Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から
    各々独自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこ
    れ等の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭
    素−炭素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合
    物から成る群から選択した化合物を包含する請求項５の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、Ｃ
    Ｈ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化２】及びこれ等の混合物から成る群から選択した基を示し、Ｒ5 が少なくとも１個の
    アクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ（
    ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有する請求項８の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから成る群から選択したものを示す請求項６の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１１】 熱硬化性接着剤組成物において、 （ａ）カルボン酸基とＲ19−Ａｒ−Ｒ20（式VIII) （式中のＡｒは 【化３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は 【化４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ｂ）カルボン酸中和剤と、 （ｃ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （ｄ）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｅ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有することを特徴とする熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１２】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii) 炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から各々独自に
    選択したものを示す）で表わされる化合物を包含する請求項１１の熱硬化性接着
    剤組成物。 【請求項１３】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII) Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から各々
    独自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等
    の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−
    炭素二重結合を有する部分を示す）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    選択した化合物を包含する請求項１１の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化５】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有する請求項１３の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから選択したものである請求項１１の熱硬化性接着剤組成物。 【請求項１６】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板を
    担持する構成部材と、 （ｃ）（１）カルボキシル基と、次式Ｉ、II及びIII ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（Ｉ） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II） 〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III) （式中のＲ18は炭素数１〜１６のアルキルを示し、ｎは１〜１６の整数を示し、
    Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独
    自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の各々は−ＣＨ2 ＯＨ、−
    ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各々独自に選択したものを示し
    、但し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で
    表わされる化合物及びその混合物から成る群から選択したものを包含するフラッ
    クス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｖ）所望に応じて、有効量の樹脂と を含有する熱硬化性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。 【請求項１７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii) 炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から各々独自に
    選択したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項１６の
    電気的構成部材アセンブリ。 【請求項１８】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII) Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から各々
    独自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等
    の混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−
    炭素二重結合を有する部分を示す）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    選択した化合物を包含する請求項１６の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項１９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化６】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項１８の電気的構成部材アセン
    ブリ。 【請求項２０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから選択したものである請求項１６の電気的構成部材組アセンブリ。 【請求項２１】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板を
    担持する構成部材と、 （ｃ）（ｉ）カルボキシル基と、次式IV、V及びVI ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（IV） Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （V） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI） （式中のＲ’18は少なくとも１個のアクリレート又はメタクリレート部分を有す
    る置換アルキル部分を示し、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６の鎖を示
    し、ｎは１〜１６の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ
    （Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 、−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）
    ＝ＣＨ2 及びＨから独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 は−
    ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ 2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各々独自に選択したもの
    を示し、但し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の全てが同時にはＨではないものを示
    す）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選択したものとを包
    含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。 【請求項２２】 カルボン酸中和剤が式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択し
    たものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項２１の電気的
    構成部材アセンブリ。 【請求項２３】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、Ｘ及びXI Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX) Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （X） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （XI) （式中のＲ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（ii) 炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独自
    に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の混
    合物から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を
    有する部分を含む）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から選択した化合物
    を包含する請求項２１の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項２４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化７】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項１８の電気的構成部材アセン
    ブリ。 【請求項２５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから選択したものである請求項２１の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項２６】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板を
    担持する構成部材と、 （ｃ）（１）カルボキシル基と、次式 Ｒ19−Ａｒ−Ｒ20 （VIII) （式中のＡｒは 【化８】を示し、Ｒ19及びＲ20は 【化９】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv) 所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｖ）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱可塑性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。 【請求項２７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項２６の電気
    的構成部材アセンブリ。 【請求項２８】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（ii) 炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項２６の電気
    的構成部材アセンブリ。 【請求項２９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１０】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項２８の電気的構成部材アセン
    ブリ。 【請求項３０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し
    、カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エ
    ポキシから選択したものである請求項２６の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項３１】 （ａ）（１）カルボキシル基と、次式I、II及びIII ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ （I） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II） 〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III) （式中のＲ18は炭素数１〜１６のアルキルを示し、ｎは１〜１６の整数を示し、
    Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独
    自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の各々は−ＣＨ2 ＯＨ、−
    ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示し、但
    し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で表わ
    される化合物及びその混合物から成る群から選択したものを包含するフラックス
    剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する硬化性接着剤組成物とソルダーとを施用する段階と、 （ｂ）ソルダーとフラックス剤とを加熱して電気的構成部材を取り付ける段階と
    を包含することを特徴とする電気的構成部材の組み立て方法。 【請求項３２】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求項
    ３１の組み立て方法。 【請求項３３】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、X及びXI Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （X） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 (XI) （式中のＲ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独自
    に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の混
    合物から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を
    有する部分を含む）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から選択した化合物
    を包含する請求項３１の組み立て方法。 【請求項３４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３３の組み立て方法。 【請求項３５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから選択したものである請求項３１の組み立て方法。 【請求項３６】 （ａ）（１）カルボキシル基と、次式IV、V及びVI ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（IV） Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （V） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI） （式中のＲ’18は少なくとも１個のアクリレート又はメタクリレート部分を有す
    る置換アルキル部分を示し、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６の鎖を含
    み、ｎは１〜１６の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ
    （Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ3 、−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）
    ＝ＣＨ2 及びＨから独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 は−
    ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ 2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示
    し、但しＹ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で
    表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選択したものとを包含する
    フラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii)所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv) 所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する硬化性接着剤組成物とソルダーとを電気的構成部材上に施用する段
    階と、 （ｂ）ソルダーとフラックス剤とを加熱して電気的構成部材を取り付ける段階と
    を包含することを特徴とする電気的構成部材の組み立て方法。 【請求項３７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（１）Ｈ、（２）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（３）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択し
    たものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求項３
    ６の組み立て方法。 【請求項３８】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、X及びXI Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ (IX) Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （X） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 (XI) （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分又
    はアルキレン部分、（iii)芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独自に
    選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の混合
    物から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合を有
    する部分を含む）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から選択した化合物を
    包含する請求項３６の組み立て方法。 【請求項３９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１２】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項３５の組み立て方法。 【請求項４０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから選択したものである請求項４１の組み立て方法。 【請求項４１】 （ａ）（ｉ）カルボキシル基と次式VIII Ｒ19−Ａｒ−Ｒ20
    （VIII） （式中のＡｒは 【化１３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は 【化１４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する硬化性接着剤組成物とソルダーとを電気的構成部材上に施用する段階
    と、 （ｂ）ソルダーとフラックス剤とを加熱して電気的構成部材を取り付ける段階と
    を包含することを特徴とする電気的構成部材の組み立て方法。 【請求項４２】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選
    択したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求
    項４１の組み立て方法。 【請求項４３】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合
    を有する部分を含む）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選
    択した化合物を包含する請求項４１の組み立て方法。 【請求項４４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１５】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項４１の組み立て方法。 【請求項４５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イルス琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグ
    リセロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し
    、カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エ
    ポキシから選択したものである請求項４１の組み立て方法。 【請求項４６】 ａ）Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｅ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｃｏ
    、Ｆｅ、Ｍｏ及びこれ等の合金から成る群から選択した高融点金属１〜６５重量
    ％と、 ｂ）Ｓｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｓｂ及びこれ等の合金
    から成る群から選択したソルダー６〜６５重量％と、 ｃ）（ｉ）次式Ｉ、II及びIII ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（Ｉ） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II） 〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III) （式中のＲ18は炭素数１〜１６のアルキル基を示し、ｎは１〜１６の整数を示し
    、Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから
    独自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 は−ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ 2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示し、但し、
    Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で表わされ
    る化合物及びその混合物から成る群から選択したものとカルボキシル基とを包含
    するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着性フラックス組成物５〜５０重量％と、 を包含する接着剤組成物を硬化させて成る導電性インク組成物。 【請求項４７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選
    択したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求
    項４６の導電性インク組成物。 【請求項４８】 カルボン酸中和剤が次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭素二重結合
    を有する部分を含む）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選
    択した化合物を包含する請求項４６の導電性インク組成物。 【請求項４９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１６】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項４５の導電性インク組成物。 【請求項４０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレ ート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、カルボ
    ン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポキシか
    ら選択したものである請求項４６の方法。 ５１．ａ）Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｅ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、
    Ｍｏ及びこれ等の合金から成る群から選択した高融点金属１〜６５重量％と、 ｂ）Ｓｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｓｂ及びこれ等の合金
    から成る群から選択したソルダー６〜６５重量％と、 ｃ）（ｉ）次式IV、Ｖ及びVI ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（IV） Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （Ｖ） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI） （式中のＲ’18は少なくとも１個のアクリレート又はメタクリレート部分を有す
    る置換アルキル部分を示し、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６の鎖を含
    み、ｎは１〜１６の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ
    （Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ3 、−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）
    ＝ＣＨ2 及びＨから独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 は−
    ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ 2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示
    し、但しＹ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で
    表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選択したものとカルボキシ
    ル基とを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤フラックス組成物５〜５０重量％と、 を包含する接着剤組成物を硬化させて成る導電性インク組成物。 【請求項５２】 カルボン酸中和剤が式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求項
    ５１の導電性インク組成物。 【請求項５３】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭
    素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    成る群から選択した化合物を包含する請求項５１の導電性インク組成物。 【請求項５４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化１７】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
    以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
    ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項５３の導電性インク組成
    物。 【請求項５５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものであり
    、カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エ
    ポキシから選択したものである請求項５１の導電性インク組成物。 【請求項５６】 ａ）Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｂｅ、Ｒｈ、Ｎｉ、Ｃｏ
    、Ｆｅ、Ｍｏ及びこれ等の合金から成る群から選択した高融点金属１〜６５重量
    ％と、 ｂ）Ｓｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｈｇ、Ｓｂ及びこれ等の合金
    から成る群から選択したソルダー６〜６５重量％と、 ｃ）（ｉ）次式VIII Ｒ19−Ａｒ−Ｒ20 （VIII） （式中のＡｒは 【化１８】 を示し、Ｒ19及びＲ20は 【化１９】を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群か
    ら選択したものとカルボキシル基とを包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤フラックス組成物５〜５０重量％と、 を包含する接着剤組成物を硬化させて成る導電性インク組成物。 【請求項５７】 カルボン酸中和剤が式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求項
    ５６の導電性インク組成物。 【請求項５８】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１ケ又は２ケ以上の炭素−炭
    素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    成る群から選択した化合物を包含する請求項５６の導電性インク組成物。 【請求項５９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化２０】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
    以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
    ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項５８の導電性インク組成
    物。 【請求項６０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから 選択したものである請求項４６の方法。 【請求項６１】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板を
    担持する構成部材と、 （ｃ）（ｉ）カルボン酸と、次式Ｉ、II及びIII ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（Ｉ） Ｒ2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲn ）n ＣＨ2 ＯＲ3 （II） 〔Ｘ1 Ｘ2 Ｘ3 Ｘ4 〕Ｃ （III) （式中のＲ18は炭素数１〜１６のアルキルを示し、ｎは１〜１６の整数を示し、
    Ｒ1 、Ｒ2 、．．．．Ｒn の各々は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独
    自に選択したものを示し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の各々は−ＣＨ2 ＯＨ、−
    ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから独自に選択したものを示し、但
    し、Ｘ1 、Ｘ2 、Ｘ3 及びＸ4 の全てが同時にはＨではないものを示す）で表わ
    される化合物及びその混合物から成る群から選択したものを包含するフラックス
    剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を包含するフラックス剤と、 を含有する熱硬化性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６２】 カルボン酸中和剤が式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択
    したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求項
    ６１の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６３】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭
    素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    成る群から選択した化合物を包含する請求項６１の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化２１】 及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
    ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項６３の電気的構成部材組
    み立て体。 【請求項６５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから 選択したものである請求項６１の電気的構成部材組み立て体。 【請求項６６】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板を
    担持する構成部材と、 （ｃ）（ｉ）次式IV、Ｖ及びVI ＨＯＯＣＣＨ＝ＣＨ（Ｏ）ＣＯＲ’18ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ（IV） Ｒ’2 Ｈ2 Ｃ（ＨＣＯＲ’n ）n ＣＨ2 ＯＲ’3 （Ｖ） 〔Ｙ1 Ｙ2 Ｙ3 Ｙ4 〕Ｃ （VI） （式中のＲ’18は少なくとも１個のアクリレート又はメタクリレート部分を有す
    る置換アルキル部分を示し、前述の置換アルキル部分は炭素数１〜１６の鎖を含
    み、ｎは１〜１６の整数を示し、Ｒ’1 、Ｒ’2 、．．．．Ｒ’n の各々は−Ｃ
    （Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ3 、−Ｃ（Ｏ）Ｃ（ＣＨ3 ）
    ＝ＣＨ3 及びＨから独自に選択したものを示し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 は−
    ＣＨ2 ＯＨ、−ＣＨ2 ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2 、−ＣＨ2 ＯＣＯＣ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ 2 、−ＣＨ2 ＯＣ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨＣＯＯＨ及びＨから各々独自に選択したもの
    を示し、但し、Ｙ1 、Ｙ2 、Ｙ3 及びＹ4 が同時にはＨでないものを示す）で表
    わされる化合物及びこれ等の混合物から成る群から選択したものとカルボン酸と
    を包含するフラックス剤と、 （ii）カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv）所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （v）所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤組成物と、 を包含する電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６７】 カルボン酸中和剤が、式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシ
    ド、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官
    能基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル
    部分又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選
    択したものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含するものである請求
    項６６の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６８】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （ＸＩ） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭
    素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    成る群から選択した化合物を包含する請求項６６の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項６９】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化２２】及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１個
    のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ）Ｃ
    （ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項６５の電気的構成部材アセン
    ブリ。 【請求項７０】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから 選択したものである請求項６５の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項７１】 電気的構成部材アセンブリにおいて、 （ａ）複数個の電気的端末部を有する電気的構成部材と、 （ｂ）電気的構成部材の端末部に相応する複数個の電気的端末部を有する基板
    を担持する構成部材と、 （ｃ）（ｉ）カルボキシル基と、次式 Ｒ19−Ａｒ−Ｒ20（式VIII） （式中のＡｒは 【化２３】 を示し、Ｒ19及びＲ20は 【化２４】 を示し、Ｒ21は−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）ＣＦ2 ＣＦ2 ＣＦ 2 ＣＯＯＨ又はＨを示す）で表わされるものとを包含するフラックス剤と、 （ii） カルボン酸中和剤と、 （iii ）所望に応じて、有効量の希釈剤と、 （iv) 所望に応じて、有効量のフリーラジカル開始剤給源と、 （ｖ） 所望に応じて、有効量の樹脂と、 を含有する熱硬化性接着剤組成物と、 を有することを特徴とする電気的構成部材アセンブリ。 【請求項７２】 カルボン酸中和剤が式Ｒ1 −Ｘ−Ｒ2 （式中のＸはエポキシド
    、−ＮＨ−、−ＣＨ（ＯＨ）−及びこれ等の混合物から成る群から選択した官能
    基を示し、Ｒ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部
    分又はアルキレン部分、(iii）芳香族部分及びこれ等の混合物から独自に選択し
    たものを示す）で表わされる構造を有する化合物を包含する請求項７１の電気的
    構成部材アセンブリ。 【請求項７３】 カルボン酸中和剤が、次式VIII、IX、Ｘ及びＸＩ Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ1 （VIII） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ4 （ＣＨＯＣＨ）Ｈ （IX） Ｒ1 （ＣＨＯＣＨ）Ｒ2 （Ｘ） Ｈ（ＣＨＯＣＨ）Ｒ5 （XI） （式中のＲ1 及びＲ2 は（ｉ）Ｈ、（ii）炭素数１〜１８を有するアルキル部分
    又はアルキレン部分、（iii ）芳香族部分及びこれ等の混合物から成る群から独
    自に選択したものを示し、Ｒ4 はアルキル、アルキレン、芳香族基及びこれ等の
    混合物から成る群から選択したものを示し、Ｒ5 は１個又はそれ以上の炭素−炭
    素二重結合を有する部分を有する）で表わされる化合物及びこれ等の混合物から
    成る群から選択した化合物を包含する請求項７１の電気的構成部材アセンブリ。 【請求項７４】 Ｒ1 、Ｒ2 及びＲ4 がＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＯＯＣＨ2 −、
    ＣＨ2 ＝Ｃ（ＣＨ3 ）ＣＨ2 （ＣＨ2 ）4 ＣＨ2 −、 【化２５】及びこれ等の混合物から成る群から選択したものであり、Ｒ5 が少なくとも１ケ
    以上のアクリレート（−Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ2 ）又はメタクリレート（−Ｃ（Ｏ
    ）Ｃ（ＣＨ3 ）＝ＣＨ2 ）基を有するものである請求項７３の電気的構成部材ア
    センブリ。 【請求項７５】 フラックス剤がビスフェノール Ａ グリセロレート ジ（２
    −オクテン−１−イル琥珀）酸 モノエステル及びビスフェノール Ａ ジグリ
    セロレート ジマレイン酸 モノエステルから成る群から選択したものを示し、
    カルボン酸中和剤がグリシジル メタクリレート及びビスフェノール Ａ エポ
    キシから成る群から選択したものを示す請求項７１の電気的構成部材アセンブリ
    。
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