JP2001508406A - 結合剤へ混入するための木材防腐剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、合板及び材木素材の製造に使用できる結合剤または接着剤の、一般式（Ｉ） ［式中、Ｒは水素、及びアシル、アルキル、アラルキル、ヘテロアリール及びヘテロアリールアルキルからなる群の随時置換された基を表し、Ａは水素、アシル、アルキル、アリールの群からの単官能性基を表し、或いは基Ｚと結合する２官能性基を表し、Ｅは電子吸引性基を表し、Ｘは基−ＣＨ＝または＝Ｎ−を表し、但し基−ＣＨ＝はＨの代わりに基Ｚに結合することができ、

Description

【発明の詳細な説明】 結合剤へ混入するための木材防腐剤 技術分野 本発明は、合板及び材木素材（ｍａｔｅｒｉａｌ）の製造に使用できる木材防 腐剤に関する。 背景の技術 合板及び材木素材、例えばチップボードは、一般に２つの方法により木材防腐 剤（ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）で処理される。第１は材木を加工前に木材防腐 剤で処理して材木素材を製造する方法、また第２は最終材木素材の表面に、例え ば加圧により含浸させる方法である。これらの両方法は、一般にこの方法で処理 された板に歪みと膨潤をもたらす。一方合板の製造は、殺虫剤、殺シロアリ剤及 び殺菌剤を板の製造中に接着剤に直接混入する時に最も効率的であることが知ら れている。 しかしながらこのことは、公知の木材防腐剤を用いた場合、そのような物質が 板の製造における加工条件下に分解しまたは蒸発してしまうから、今日まで可能 ではなかった。 本発明による組成物はこれらの欠点を有さない。 発明の説明 本発明は、合板及び材木素材の製造に使用できる結合剤または接着剤の、一般 式（Ｉ） ［式中、Ｒは水素、及びアシル、アルキル、アリール、アラルキル、 ヘテロアリール及びヘテロアリールアルキルからなる群の随時置換された基を表 し、 Ａは水素、アシル、アルキル、アリールの群からの１価の基を表し、 或いは基Ｚと結合する２価の基を表し、 Ｅは電子吸引性基を表し、 Ｘは基−ＣＨ＝または＝Ｎ−を表し、但し基−ＣＨ＝はＨの代わりに基Ｚに 結合することができ、 は基Ｘに結合する２価の基を表す］ の化合物との混合物に関する。 式（Ｉ）の好適な化合物は、基が次の意味を有するものである： Ｒは水素、及びアシル、アルキル、アラルキル、ヘテロアリール及びヘテロア リールアルキルからなる群の随時置換された基を表す。 ここに言及できるアシル基は一部に置換基を有していてもよいホルミル、アル キルカルボニル、アリールカルボニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニ ル、（アルキル−）−（アリール−）−ホスホリルである。 言及できるアルキル基は一部に置換基を有していてもよいＣ₁〜₁₀アルキル、 特にＣ₁〜₄アルキル、特にメチル、エチル、ｉ−プロピル、ｓｅｃ−またはｔ− ブチルである。 言及できるアリールはフェニル、ナフチル、特にフェニルである。 言及できるアラルキルはフェニルメチル、フェニルエチルである。 言及できるヘテロアリールは、環原子が１０までで、Ｎ、Ｏ、Ｓ、特にＮをヘ テロ原子として有するヘテロアリールである。チエニル、フリ ル、チアゾリル、イミダゾリル、ピリジル、ベンゾチアゾリルは特に言及するこ とができる。 言及できるヘテロアリールアルキルは、環原子が６までで、Ｎ、Ｏ、Ｓ、特に Ｎをヘテロ原子として有するヘテロアリールメチル、ヘテロアリールエチルであ る。 例として好適に列挙できる置換基は、好ましくは炭素数１〜４、特に１または ２のアルキル、例えばメチル、エチル、ｎ−及びｉ−プロピル及びｎ−、ｉ−及 びｔ−ブチル；好ましくは炭素数１〜４、特に１または２のアルコキシ、例えば メトキシ、エトキシ、ｎ−及びｉ−プロピロキシ及びｎ−、ｉ−及びｔ−ブチロ キシ；好ましくは炭素数１〜４、特に１または２のアルキルチオ、例えばメチル チオ、エチルチオ、ｎ−及びｉ−プロピルチオ及びｎ−、ｉ−及びｔ−ブチルチ オ；好ましくは炭素数１〜４、特に１または２且つ好ましくはハロゲン原子数１ 〜５、特に１〜３、但しハロゲン原子が同一の又は異なる、好ましくはフッ素、 塩素または臭素、特にフッ素のハロゲノアルキル、例えばトリフルオロメチル； ヒドロキシ；ハロゲン、好ましくはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素、特にフッ素 、塩素及び臭素；シアノ；ニトロ；アミノ；好ましくはアルキル基当たりの炭素 数が１〜４、特に１または２のモノアルキル−及びジアルキルアミノ、例えばメ チルアミノ、メチルエチルアミノ、ｎ−及びｉ−プロピルアミノ及びメチル−ｎ −ブチルアミノ；カルボキシル；好ましくは炭素数２〜４、特に２または３のカ ルバルコキシ、例えばカルボメトキシ及びカルボエトキシ；スルホ（−ＳＯ₃Ｈ ）；好ましくは炭素数１〜４、特に１または２のアルキルスルホニル、例えばメ チルスルホニル及びエチルスルホニル；好ましくはアリール炭素数が６ または１０のアリールスルホニル、例えばフェニルスルホニル、及びヘテロアリ ールアミノ及びヘテロアリールアルキルアミノ、例えばクロロピリジルアミノ及 びクロロピリジルメチルアミノである。 Ａは好ましくは水素及び好ましくはＲについて示した意味を有する群のアシル 、アルキル、アリールからの随時置換された基を表す。更にＡは２官能性基を表 す。随時置換されたアルキレンは炭素数１〜４、特に１〜２のものが言及でき、 一方上述した置換基が言及でき、またアルキレン基は群Ｎ、Ｏ、Ｓからのヘテロ 原子が介在していてもよい。 Ａ及びＺは、それらが結合する原子と一緒になって、飽和または不飽和の環式 環を形成していてもよい。ヘテロ環式環は更なる１または２つの同一のまたは異 なるヘテロ原子及び／またはヘテロ基を含有することできる。ヘテロ原子は好ま しくは酸素、硫黄または窒素であり、ヘテロ基はＮ−アルキルであり、このＮ− アルキル基のアルキルは好ましくは炭素数が１〜４、特に１または２である。言 及しうるアルキルは、メチル、エチル、ｎ−及びｉ−プロピル及びｎ−、ｉ−及 びｔ−ブチルである。ヘテロ環式環は環員数が５〜７、好ましくは５または６で ある。 言及しうるヘテロ環式環の例は、それぞれ適当ならば好ましくはメチルで置換 されていてもよいイミダゾリジン、ピロリジン、ピペリジン、ヘキサメチレンイ ミン、ヘキサヒドロ−１、３、５−トリアジン、ヘキサヒドロオキソジアジン、 モルフォリンである。 Ｅは電子吸引基を表し、特にＮＯ₂、ＣＮ、ハロゲノアルキルカルボニル、例 えば１、５−ハロゲノ−Ｃ_{1 〜4}−カルボニル、特にＣＯＣＦ₃が言及できる。 Ｘは−ＣＨ＝または−Ｎ＝を表す。 Ｚは随時置換された基アルキル、−ＯＲ、−ＳＲ、−ＮＲＲ、−Ｒを表し、こ の置換基は好ましくは上述した意味を有する。 に対して、Ｘの位置において飽和または不飽和ヘテロ環式環を形成することがで きる。このヘテロ環式環は更に１または２つの同一のまたは異なるヘテロ原子及 び／またはヘテロ基を含みうる。ヘテロ原子及び好ましくは酸素、硫黄または窒 素及びヘテロ基はＮ−アルキルであり、このＮ−アルキル基のあるキルは好まし くは炭素数が１〜４、特に１または２である。言及しうるアルキルは、メチル、 エチル、ｎ−及びｉ−プロピル及びｎ−、ｉ−及びｔ−ブチルである。ヘテロ環 式環は環員数が５〜７、好ましくは５または６である。 言及しうるヘテロ環式環の例は、ピロリジン、ピペリジン、ヘキサメチレンイ ミン、モルフォリン及びＮ−メチルピペラジンである。 言及できる非常に特に好適な化合物は一般式（II）及び（III） ［式中、ｎは１または２を表し、 Ｓｕｂｓｔは上述した置換基の１つ、特にハロゲン、非常に特に塩素を表し、 Ａ、Ｚ、Ｘ及びＥは上述した意味を有する］ の化合物である。 次の化合物は特に言及しうる。 ここに式（IVａ）の化合物、イミダクロプリド（ｉｍｉｄａｃｌｏｐｒｉｄ）は 特に好適である。 ニカワ（ｇｌｕｅ）及び接着剤は、合板及び材木素材板の製造に用いられる結 合剤として考えられる。 木材複合物の製造において、典型的には次の結合剤が使用できる：尿素／ホル ムアルデヒド、尿素／メラミン、イソシアネート、例えばＭＤＩ、フェノール／ ホルムアルデヒド、フェノール／レゾルシノール／ホルムアルデヒド、または尿 素／レゾルシノール／ホルムアルデヒド。普通結合剤は、ニカワを水、硬化剤と 、及び所望により撥水剤、殺生物剤、増量剤及び／または緩衝剤と混合して、木 材部品、フレーク（ｆｌａｋｅ）またはベニヤに適用することによって製造され る。式（Π）の活性化合物に加えて、更なる殺生物剤、例えば他の殺虫剤、及び 特にバシジオマイシート（Ｂａｓｉｄｉｏｍｙｓｅｔｅ）及び黴に対して作用す る殺菌剤も結合剤に混入できる。 この場合、材木素材板は人工の木材板、例えば合板、チップボード及びファイ バーボードであり、これは一般に木材の切断片及び結合剤から加圧下に且つ熱処 理で製造される。 活性化合物は、板製造工程に直接使用できる最終処方物が得られるように或い は板の製造中または直前に活性化合物を添加するようにして、 これらの結合剤と混合せしめられる。活性化合物と結合剤の量は、一般に公知の 方法により製造される板の容量から計算される。 活性化合物は、多くの経路により、例えば １、乾燥前または後に、付加的な噴霧具または混合系を用いて木材フレーク／ 木材片を処理する、 ２、薬品を接着剤及び／またはワックスと混合し、続いて混合機中でフレーク に適用する、 ３、フレークに防腐剤溶液または乳化液を噴霧する、または粉末の薬品を混合 機中でフレークと混合する、 ４、混合機直前に粉末防腐剤を乾燥したフレークに秤量して適用し、ついでこ の粉末を混合機期中でフレークと混合する、 ことにより、木材複合物に混入できる。 活性化合物は、そのままで、或いは予め処方した形で、例えば溶媒例えばグリ コール、グリコールエーテル、脂肪族及び／または芳香族炭化水素、エステル、 アルコールまたはケトンで予め希釈して、或いは水に乳化または分散させて、ニ カワに添加できる。他に活性化合物またはその処方物は、ニカワと混合する前に またはニカワと混合した後に木材部品に、或いは接着工程後でさえ最終の木材複 合物に適用することもできる。 更に本発明は、式（II）の活性化合物及び結合剤に加えて、更なる活性化合物 、例えば他の殺虫剤、特にバシジオマイシートに対して活性を有する殺菌剤を、 合板及び材木素材板に導入することに関する。 好適な殺菌剤は、ＩＦ−１０００、ＩＰＢＣ及びアゾール、例えばテブコナゾ ール（ｔｅｂｕｃｏｎａｚｏｌｅ）、プロピコナゾール（ｐｒ ｏｐｉｃｏｎａｚｏｌｅ）及びシプロコナゾール（ｃｙｐｒｏｃｏｎａｚｏｌｅ ）である。式IIａ）〜IIｉ）の活性化合物との組合わせにおいて、これらの混合 物は特に良好な活性及び安定性を有する。 次の実施例は、本発明を具現化するが、本発明を限定するものではない。 結果はシロアリに対する実験を示し、式（IVａ）の化合物を含む強アルカリ性 フェノール樹脂の処方物を用いて製造されるチップボードを使用したものである 。 合板に対する木材の種類 ラジアタ（Ｒａｄｉａｔａ）松 層構造 １．５ｍｍ＋３．０ｍｍ＋１．５ｍｍ （３層） 投与量 ａ）１．５ｋｇ／ｍ³ ｂ）２．０ｋｇ／ｍ³ ｃ）２．５ｋｇ／ｍ³ 結合剤 ａ）フェノール樹脂接着剤Ａ ｂ）フェノール樹脂接着剤Ｂ 製造工程 ペースト量４０ｇ／９００ｃｍ² １２５℃、１０ｋｇ／ｃｍ²、６分間 実施例１ 実施例２ 評価 試験はＪＷＰＡスタンダード第１１号に従って行なった。１５０匹の働きシロ アリ及び１５匹の兵隊シロアリを、チップボードの試験片を含む容器中に２１日 間入れた。 実施例３（フェノール樹脂Ａ） 実施例４（フェノール樹脂Ｂ） 実施例５ チップからなる種々の板を製造した 木材の種類 アルビッジア（Ａｌｂｉｚｚｉａ） （インドネシア産の広葉樹） チップの寸法 ５〜１０メッシュ ９％ １０〜２０メッシュ ４０％ ２０〜４０メッシュ ３０％ ４０〜６０メッシュ ９％ ６０〜８０メッシュ ５％ ８０〜メッシュ ６％ 板の寸法 ３０×３０×１ｃｍ 板の厚さ ０．７ 板の組成 チップ ５００ｇ 尿素樹脂 ５０ｇ 硬化剤 ０．８５ｇ 木材防腐剤 （表を見よ） 加圧条件 ３０ｋｇ／ｃｍ²、５分間 １０ｋｇ／ｃｍ²、５分間 板の機械的強度 抗シロアリ作用 樹脂と活性化合物の混合物の粘度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ， ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ， ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 伏木 清行 京都府京都市下京区鍵屋町通烏丸西入鍵屋 町341番地

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．一般式（Ｉ） ［式中、Ｒは水素、及びアシル、アルキル、アリール、アラルキル、ヘテロア リール及びヘテロアリールアルキルからなる群の随時置換された基を表し、 Ａは水素、アシル、アルキル、アリールの群からの単官能性基を表し、 或いは基Ｚと結合する２官能性基を表し、 Ｅは電子吸引性基を表し、 Ｘは群アルキル、−Ｏ−Ｒ、−Ｓ−Ｒからの単官能性基を表し、 し、 或いは基Ａまたは基Ｘに結合する２官能性基を表す］ の化合物少なくとも１つ及びチップボード及び材木素材の製造に使用できる結合 剤または接着剤を含む組成物。 ２．一般式（Ｉ） ［式中、Ｒは水素、及びアシル、アルキル、アリール、アラルキル、ヘテロア リール及びヘテロアリールアルキルからなる群の随時置換さ れた基を表し、 Ａは水素、アシル、アルキル、アリールの群からの単官能性基を表し、 或いは基Ｚと結合する２官能性基を表し、 Ｅは電子吸引性基を表し、 Ｘは基−ＣＨ＝または＝Ｎ−を表し、但し基−ＣＨ＝はＨの代わりに基Ｚに結 合することができ、 を表し、或いは基Ａまたは基Ｘに結合する２官能性基を表す］ の化合物の、合板及び材木素材の製造に対する使用法。 ３．請求の範囲１による式（Ｉ）の化合物を含んでなるチップボード及び材木 素材。