JP2001357951A

JP2001357951A - ソケット

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Publication number: JP2001357951A
Application number: JP2000178036A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Watanabe; 渡邉俊昭; Manabu Doi; 学土井; Hisanori Ando; 安藤尚紀; Shigeto Miura; 三浦重人
Original assignee: Hitachi Ltd; Molex Japan LLC; Akita Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Akita Electronics Systems Co Ltd; Molex Japan LLC
Priority date: 2000-06-14
Filing date: 2000-06-14
Publication date: 2001-12-26
Anticipated expiration: 2020-06-14
Also published as: JP4044270B2

Abstract

(57)【要約】【課題】２点接触型のコネクタピンを備えるソケット
にてワイピングを確実に行えるようにする。【解決手段】第１接触子６ｇの先端部６ｉを第２接触
子６ｈ側に鋭角に屈曲形成すると共に、この先端部６ｉ
の先端面６ｊから若干離間した位置に第２接触子の先端
６ｎがくるように第２接触子６ｈの先端部分も屈曲形成
しておく。更に、コンタクトピン６が被測定素子１０の
収納時に押し広げられた後に復帰するとき、対応するリ
ード端子１１の先端エッジ部１１ｂを先ず第１接触子６
ｇの傾斜する先端面６ｊに当接させてリード端子１１を
先端面６ｊの傾斜に沿って摺動させ、次に、リード端子
１１の摺動方向の上面１１ｃを第１接触子６ｈの先端６
ｎに当接させる構成とする。ワイピングに必要な接触圧
は、リード端子１１のエッジ部１１ｂに集中するため、
良好なワイピングが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ等のバーンイン
テスト（加熱動作テスト）等を行うオープントップタイ
プのソケットに係り、特に、収容したＩＣ等（被測定素
子）の各リード端子を夫々一対の接触子で挟持する２点
接触型のコンタクトピンを有するソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】バーンインテストを行うオープントップ
タイプの従来のソケットとして、例えば特開平１１―１
６２６００号公報記載のものがある。この従来のソケッ
トでは、ソケットに設けられた各コンタクトピンに一体
に一対のバネ片が突設されており、両バネ片の先端部は
互いに相対して夫々の弾性力で閉じるように付勢されて
いる。そして、ソケットにＩＣを収容させるために退避
させていたコンタクトピンが、ＩＣ収容時にＩＣのリー
ド端子側に前進する時、一対のバネ片の先端部間にリー
ド端子の先端が挿入され、更に、コンタクトピンがＩＣ
側に前進することにより、両バネ片の各先端部は、各バ
ネ片の弾性力によってリード端子の上面と下面に擦り付
けられ、ワイピング作用によってコンタクトピンとＩＣ
のリード端子との良好な接触が図られるようになってい
る。また、他にも２点接触型のコンタクトピンを有する
従来のソケットとしては、特開平６―２０８８７６号公
報、特開平１０―１０６７０５号公報、及び、特開平１
１―２１９７６５号公報が挙げられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ソケットのコンタクト
ピンとＩＣのリード端子とを電気的に接触させる場合、
リード端子の半田メッキが酸化していたり、コンタクト
ピン側に付着した半田とコンタクトピン側のメッキ材と
が合金化したものが接触部分に残留していたりすると、
測定開始後の短時間に接触不良の原因になってしまうこ
とがある。ＩＣのリード端子とコンタクトピンとの接触
抵抗の増大は、オープン不良が発生するばかりでなく、
ラッチアップ（ＩＣ等の自己発熱で製品モールドの一部
が溶解する）の問題に発展する虞がある。このため、両
者を電気的に接触させる場合、ある程度の接触圧をかけ
ながら十分なワイピング作用を働かせ、半田メッキの酸
化部分や合金化部分等を削り取り、接触表面を常に新し
い面にする必要がある。

【０００４】上述した従来技術では、一対のバネ片の閉
じた先端部間にリード端子を平行に挿入し、上側のバネ
片先端部がリード端子の上面を擦りながらワイピングを
行い、下側のバネ片先端部がリード端子の下面を擦りな
がらワイピングを行う構成となっている。つまり、リー
ド端子の上面と下面で同じ手法のワイピングを行う構成
のため、両面での半田メッキの状態が同じ場合が多いの
で、一方の面でのワイピングが不十分であれば、他方の
面でのワイピングも不十分になる蓋然性が高くなるとい
う問題がある。

【０００５】また、上述した従来技術は、小さなバネ片
の弾性力を上記の接触圧として利用するだけのため、ワ
イピング作用が小さいという問題もある。特に、一対の
バネ片のバネ圧（弾性力）を、ＩＣのリード線を挟持し
ていない不使用時でも常に作用させて両者の先端部間を
閉じる方向に常時付勢させる構成となっているため、経
年的にバネ圧が弱くなってしまい、十分なワイピング作
用が得られなくなる虞がある。また、上述した２点接触
型のコンタクトピンを有する従来のソケットでは、前記
コンタクトピンがＩＣのリード端子の下面に接触、さら
には前記リード端子の下面を摺るように構成しているた
め、前記ＩＣのリード端子に形成されている半田メッキ
を削ってしまい、バーンインテスト後のＩＣがソルダビ
リティの低下を招いてしまう虞がある。

【０００６】本発明の目的は、コンタクトピンに設けら
れた２つの接触子の夫々のワイピングの手法を異なる手
法とすることで、より確実にコンタクトピンをＩＣ等の
リード端子に電気的に接続することを可能とし、しか
も、ワイピングを行うときのみコンタクトピンの接触子
にバネ圧を発生させる構成のソケットを提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、実施形態の
説明で使用する符号を参照して述べれば、被測定素子
（１０）の複数のリード端子（１１）夫々に対応する２
点接触型のコンタクトピン（６）を備えると共に、被測
定素子（１０）のソケット収容前に各コンタクトピン
（６）を退避させ該被測定素子（１０）のソケット収容
後に各コンタクトピン（６）を当該コンタクトピンの弾
性力により復帰させ該復帰時に当該コンタクトピンに設
けられている２つの接触子（６ｇ，６ｈ）の間に対応す
る前記リード端子（１１）を挟持させて電気的接触を行
うソケットにおいて、一方の接触子（６ｇ）の先端部
（６ｉ）を他方の接触子（６ｈ）側に鋭角に屈曲形成す
ると共に、該屈曲された先端部（６ｉ）の先端面（６
ｊ）から若干離間した位置に他方の接触子の先端部（６
ｎ）がくるように該他方の接触子（６ｈ）の先端部分も
屈曲形成しておき、コンタクトピン（６）が前記復帰を
したとき対応するリード端子（１１）の先端を先ず一方
の接触子（６ｇ）の傾斜する先端面（６ｊ）に当接させ
て当該リード端子（１１）を該先端面（６ｊ）の傾斜に
沿って摺動させ、次に、当該リード端子（１１）の摺動
方向の面（１１ｃ）を他方の接触子（６ｈ）の先端部
（６ｎ）に当接させる構成とすることで、達成される。

【０００８】リード端子（１１）と一方の接触子（６
ｇ）との接触は、リード端子側の先端（１１ｂ）を固定
点として接触子の先端面（６ｊ）を摺接面とし、リード
端子（１１）と他方の接触子（６ｈ）との接触は、リー
ド端子側の面（１１ｃ）を摺接面とし接触子の先端（６
ｎ）側を固定点とするようになっている。つまり、両接
触子のリード端子とのワイピングはどちら側を固定側と
するかの手法が異なっているため、両方のワイピングが
共に不良となる確率は小さくなる。

【０００９】上記目的はまた、前記一方の接触子（６
ｇ）の先端面（６ｊ）に当接する前記リード端子（１
１）の先端を、下側のエッジ部（１１ｂ）とすること
で、達成される。リード端子先端のエッジ部つまりカド
部を固定点としてワイピングを行うことで、接触圧が一
点に集中し、良好なワイピングが行われる。また、前記
一方の接触子が、前記被測定素子のリード端子の下側の
エッジ部に接触、さらには前記下側のエッジ部をワイピ
ングするように構成しているため、前記リード端子の下
面に形成された半田メッキを削り取ることがなくなり、
前記被測定素子のソルダビリティの低下を抑制すること
ができる。

【００１０】上記目的はまた、リード端子（１１）に両
方の接触子（６ｇ，６ｈ）が当接した後に作用するコン
タクトピン（６）の復帰力により両接触子（６ｇ，６
ｈ）を撓ませ各接触子（６ｇ，６ｈ）の復帰力により前
記リード端子（１１）との間でワイピングを行うこと
で、達成される。両接触子間にリード端子を挟持させた
後に、接触子を撓ませる構成すなわち接触子にバネ圧を
発生させる構成（不使用時には接触子にバネ圧を発生さ
せない構成）のため、経年的にバネ圧が弱まる虞が小さ
く、良好な接触状態を常に図ることが可能となる。

【００１１】上述し発明の構成に加え、２つの接触子
（６ｇ，６ｈ）が前記リード端子（１１）を挟み、前記
被測定素子（１０）の底面を台座（２ｆ〜２ｉ）から浮
かせることにより、前記リード端子（１１）を半田屑や
ゴミから保護すると共に、前記被測定素子（１０）の通
気性や放熱性を確保できる。通気性，放熱性を図ること
ができるので、接触不良に基づく以外の原因によるラッ
チアップも良好に回避可能となる。

【００１２】上記目的は、２つの接触子（６ｇ，６ｈ）
間を離間して設けると共に、両接触子間の間隙の中心線
に対して両接触子（６ｇ，６ｈ）間に挟持させるリード
端子を傾斜させて両接触子間に挿入し、該リード端子
（１１）を両接触子（６ｇ，６ｈ）に相対的に押圧させ
ることで両接触子を撓ませ各接触子（６ｇ，６ｈ）の復
帰力で該リード端子（１１）との間でのワイピングを行
う構成とすることで、達成される。両接触子間の間隙に
対して斜めにリード端子を挿入することで、リード端子
は一方の接触子から受けた力の反力を他方の接触に加え
ることができ、テコの力を利用した、より強い接触圧で
ワイピングを行うことが可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係
るソケットの上面図であり、図２は図１の２―２線断面
図（長手方向断面図）である。矩形の被測定素子（本実
施形態では被測定素子としてＩＣを用いる。）の測定を
行う本実施形態に係るソケット１は、ソケット本体２
と、オープントップタイプのカバー３とを備える。カバ
ー３の内周部には、カバー３内に落下したＩＣ等をソケ
ット中心に案内するガイド９が設けられている。ソケッ
ト本体２の長手方向両サイドにはボス２ａ，２ｂが突設
されており、このボス２ａ，２ｂに外嵌固定されたコイ
ルバネ４，５により、カバー３はソケット本体２に対し
上下動（図２の双頭矢印Ａ方向）可能に取り付けられて
いる。

【００１４】ソケット本体２の短手方向両サイドには多
数のコネクタピン６が配列されている。これらのコネク
タピン６は、詳細は後述するように、ソケット本体２の
下側において固定されており、カバー３がコイルバネ
４，５に抗して下動したときコネクタピン６の上端側は
短手方向両サイド側に押し広げられるようになってい
る。

【００１５】ソケット本体２の中央下部には長手方向に
沿う溝２ｃが設けられている。即ち、ソケット本体２の
短手方向の両サイドが壁部２ｄ，２ｅとして立ち上が
り、この壁部２ｄ，２ｅの上端部に被測定用ＩＣ１０が
載置されるようになっている。本実施形態に係るソケッ
ト本体２は、壁部２ｄ，２ｅの上面全面がＩＣ底面に接
触しないように、夫々の壁部２ｄ，２ｅの中央部に凹部
８を設けている。

【００１６】即ち、本実施形態に係るソケット本体２
は、被測定用ＩＣの四隅だけを台座２ｆ，２ｇ，２ｈ，
２ｉ（壁部２ｄ，２ｅの上面部のうち、凹部８を設けな
かった部分）で支持するようになっている。尚、後述す
るように、被測定用ＩＣ１０のソケット１への装着が完
了したときは、被測定用ＩＣ１０は、この台座２ｆ〜２
ｉからも若干浮くようになっている。これはラッチアッ
プ対策であるが、本実施形態では、これに加え上記の凹
部８により更に放熱性，通気性がより十分に確保され、
ラッチアップは確実に防止される。

【００１７】図３は、図１の３―３線矢視図である。カ
バー３の下部にはカバー３の上下動を案内するガイド孔
３ａが形成されており、ソケット本体２にはこのガイド
孔３ａに摺動自在に嵌合するボス２ｊが突設されている
ため、カバー３はスムースに上下動するようになってい
る。

【００１８】コンタクトピン６は、導電性が良くしかも
弾性力のある金属製による一体品で成り、図４に示す形
状となっている。即ち、コンタクトピン６は、固定用の
基部６ａと、矢印Ｂ方向および矢印Ｃ方向に移動可能な
レバーとして機能する自由端部６ｂとを備える。基部６
ａには、ソケット本体２側の横方向への突片２ｋ（図３
参照）に嵌合しこれを挟持する上腕６ｃ及び下腕６ｄが
突設されている。また、下腕６ｄからはソケット本体２
の底壁２ｍ（図３）を貫通するテール部６ｅが下腕６ｄ
に対し直角方向に延出され、このテール部６ｅが図示し
ない測定回路基板の所要配線等と接続されるようになっ
ている。尚、隣接して配置されるコネクタピン６のテー
ル部６ｅ同士が近接しないように、図４において点線で
テール部６ｅ’が示されたコネクタピン６と、実線でテ
ール部６ｅが示されたコネクタピン６とが交互に配置さ
れる。

【００１９】コンタクトピン６の基部６ａの上端部分
と、自由端部６ｂとは、腕６ｃの突出方向に大きく湾曲
するバネ部６ｆで連接され、コンタクトピン６全体の弾
性はこのバネ部６ｆで与えられる構成になっている。ま
た、自由端部６ｂの付け根付近からは、長手の第１接触
子６ｇとこれに対向する第２接触子６ｈとが腕６ｃの突
出方向と同方向に延出されている。

【００２０】第１接触子６ｇは、第２接触子６ｈ側に鋭
角に屈曲される先端屈曲部６ｉを有する。この先端屈曲
部６ｉの先端面６ｊは、水平面（本実施形態では、ソケ
ット１の台座２ｆ〜２ｉの面を水平面方向として説明す
る。すなわち、以下で述べるＩＣ１０のリード線１１の
先端部１１ａの延出方向が略水平面となる。）に対して
本実施形態では略４５°の角度に形成されている。第２
接触子６ｈは、第１接触子６ｇよりも若干上側（自由端
部６ｂ側）に第１接触子６ｇと略平行に設けられてお
り、その先端部分は、第１接触子６ｇの先端屈曲部６ｉ
と間隙を持ってこれを跨ぐ様に「コ」の字型となってい
る。リード線１１の先端部１１ａは、第１接触子６ｈの
先端部６ｋと第１接触子６ｇの先端面６ｊとの間に形成
された間隙の中心線Ｚに対して、斜めに挿入される構成
となっている。また、第２接触子６ｈの先端部６の先端
６ｎがリード線１１に対する接触部位となっている。

【００２１】次に、図５〜図８を参照して、上述したソ
ケット１に被測定用ＩＣをソケット内に収容するときの
ソケットの動作について説明する。図３に示す状態か
ら、オープントップカバー３をコイルバネ４，５に抗し
て押し下げると、カバー３の断面三角形の周壁３ｂの斜
面がコネクタピン６の自由端部６ｂに摺接して自由端部
６ｂを図４の矢印Ｂ方向、すなわちソケット１の両長辺
側に夫々並ぶ一連のコネクタピン６の各自由端部６ｂを
押し広げる方向に移動させる。これにより、図５に示さ
れるように、各コネクタピン６の第１，第２接触子６
ｇ，６ｈは外側に退避される。そして、図示しないＩＣ
格納箇所から真空吸着され搬送されてきたＩＣがオープ
ントップカバー３の上から放たれ、自由落下してくる
と、この被測定用ＩＣ１０はガイド９によってソケット
中央に案内され、台座２ｆ〜２ｉ上に着座する。このと
き、ＩＣ１０のリード端子１１は、コネクタピン６が退
避しているため、両接触子６ｇ，６ｈとは干渉しない。

【００２２】被測定用ＩＣ１０が台座２ｆ〜２ｉ上に着
座した後、カバー３をコイルバネ４，５の弾力で元に戻
すと、各コネクタピン６の自由端部６ｂは、バネ部６ｆ
の復元力によって、ＩＣ１０のリード端子１１側（図４
の矢印Ｃ方向）に前進する。リード端子１１は、ＩＣ１
０の本体から出て直ぐに下方向に屈曲された後、側方つ
まり略水平方向に屈曲されており、この略水平になった
端子先端部１１ａに対し、第１接触子６ｇと第２接触子
６ｈとが前進することになる。

【００２３】本実施形態の場合、先ず、端子先端部１１
ａの先端断面の下エッジ部１１ｂが第１接触子６ｇの先
端面６ｊに当接する。この先端面６ｊは、端子先端部１
１ａに対して略４５°に傾いているため、更に第１接触
子６ｇが前進すると、リード端子１１の下エッジ部１１
ｂは第１接触子６ｇの先端面６ｊに摺接しながら傾斜面
（先端面６ｊ）に沿って若干上昇し、ＩＣ１０全体が若
干浮き上がる。この上昇は、リード端子１１の端子先端
部１１ａの上面１１ｃが、第２接触子６ｈの先端６ｎに
当接するまで行われる。図６は第２接触子６ｈの先端６
ｎがリード端子１１の端子先端部１１ａの上面１１ｃに
当接した状態を示す図であり、ＩＣ１０の底面と台座２
ｆ〜２ｉとの間には若干の隙間１２が形成される。この
様に隙間１２を作るのは、リード線１１とコンタクトピ
ン６との接触不良以外の原因によるラッチアップ対策で
ある。

【００２４】図６に示す状態すなわちリード端子１１の
端子先端部１１ａが、第１接触子６ｇと第２接触子６ｈ
との間に斜めに挟持された状態は、コネクタピン６のバ
ネ部６ｆが未だ完全に復帰した状態にはなっていないた
め、バネ部６ｆはその弾力で更に復元しようとし、これ
により、第１接触子６ｇ及び第２接触子６ｈは更にリー
ド線１１側に前進する。前進した状態を図７に示すが、
この状態は、図６と殆ど同じであるため、詳細を図８で
説明する。

【００２５】図８において、リード端子１１の端子先端
部１１ａの下エッジ部１１ｂが第１接触子６ｇの先端面
６ｊに摺接しながら傾斜面（先端面６ｊ）に沿って上昇
し、端子先端部１１ａの上面１１ｃに第２接触子６ｈの
先端６ｎが当接してから、更に、コネクタピン６の弾性
力により第１及び第２の接触子６ｇ，６ｈがＩＣ１０方
向に前進すると、第１接触子６ｇは点線Ｘで示される位
置まで撓み、第２接触子６ｈも点線Ｙで示される位置ま
で撓む。

【００２６】第１接触子６ｇが、更にＩＣ１０方向に前
進して、第１接触子６ｇの撓み量が大きくなってその復
元力（弾性力）が大きくなり、第１接触子６ｇの先端面
６ｊとリード端子１１の下エッジ部１１ｂとの静止摩擦
力を越えると、第１接触子６ｇは矢印Ｄに示す方向に実
線位置まで復帰する。これに伴い、下エッジ部１１ｂに
当接する第１接触子６ｇの先端面６ｊの当接部位は擦れ
ながらずれ、両当接部位はワイピングされて酸化皮膜や
半田や合金などは削り取られ、安定した接触面が露出さ
れる。これにより、コネクタピン６とリード端子１１と
の電気的な接続の信頼性が向上し、接触不良によるラッ
チアップも回避される。

【００２７】同様に、第２接触子６ｈがＩＣ１０方向に
更に前進すると、第２接触子６ｈの撓み量が大きくなっ
てその復元力が大きくなる。この復元力が第２接触子６
ｈの先端部６ｎとリード端子１１の上面１１ｃとの静止
摩擦力を越えると、第１接触子６ｇは矢印Ｅに示す方向
に実線位置まで復帰する。これに伴い、リード端子１１
の上面１１ｃと第２接触子６ｈの先端部６ｎとの当接部
位は擦れながらずれ、両当接部位はワイピングされて酸
化皮膜や合金などは削り取られ、上記と同様にコネクタ
ピン６とリード端子１１との良好な接触が図られる。

【００２８】このように、本実施形態では、第１接触子
６ｇではリード端子１１側を固定点にすると共に接触子
６ｇ側を摺接面としてワイピングを行い、第２接触子６
ｈ側ではこれとは逆に、リード端子１１側の上面を摺接
面にすると共に接触子６ｈ側の先端６ｎを固定点として
ワイピングを行うため、両方のワイピングが共に不良に
なる確率は減少する。

【００２９】また、両接触子間の間隙の方向Ｚに対して
斜めにリード端子を挿入し両方の接点間に生じる力によ
って両接触子を変形させてワイピングに必要な接触圧
（バネ圧）を発生させる構成にしたため、ソケットに被
測定物を装着していない状態ではコネクタピンや接触子
にはバネ圧が発生せず、このため経年的なバネ圧の劣化
を回避でき、ワイピングに必要な接触圧を長期間維持す
ることが可能となる。更に、コネクタピンのバネ部６ｆ
の湾曲を大きくとり、しかも、両接触子６ｇ，６ｈを長
手にとっているため、ワイピング量を長くすることがで
き、より良好なワイピング作用を得ることが可能とな
る。

【００３０】また、本実施形態のソケットでは、ＩＣパ
ッケージを位置決めとして用いず、リード端子により位
置決めするように構成されているため、例えばＬＯＣ
（LeadOn Chip）構造とＣＯＬ（Chip On Lead）構造等
の違い等により、スタンドオフの寸法が異なるＩＣ等に
対して、同一のソケットを共用することができる。な
お、スタンドオフとは、実装基板へのリード当接面から
パッケージ本体底面までの高さをいう。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、２点接触型のコネクタ
ピンを使用するに当たり被測定素子のリード端子の先端
部を固定点とし接触圧をこの固定点に集中させて一方の
接触を図るため、安定した接触面を得ることができる。
また、リード端子を両接触子間の間隙に対して斜めに挿
入して接触を図る構成としたため、リード端子と両接触
子との接点における接触圧を大きくとることが可能とな
り、ワイピング作用の効果を増大することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るソケットの上面図で
ある。

【図２】図１に示す２―２線断面図である。

【図３】図１に示す３―３線矢視図である。

【図４】図１に示すコネクタピンの全体図である。

【図５】図３に示すソケットのカバーを押し下げＩＣを
収容させる状態を示す図である。

【図６】図５に示すソケットのカバーを復帰させた状態
を示す図である。

【図７】コネクタピンの第１，第２接触子によりワイピ
ングが進む状態を示す図である。

【図８】ワイピングの詳細を示す図である。

【符号の説明】

１ソケット２ソケット本体３カバー６コネクタピン６ｆバネ部６ｇ第１接触子６ｈ第２接触子６ｊ先端面（傾斜面，摺接面）６ｎ先端（固定点）１０被測定素子（ＩＣ）１１リード端子１１ａ端子先端部１１ｂ下側のエッジ部（固定点）１１ｃ上面（摺接面）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者渡邉俊昭神奈川県大和市深見東一丁目５番４号日本モレックス株式会社内 (72)発明者土井学神奈川県大和市深見東一丁目５番４号日本モレックス株式会社内 (72)発明者安藤尚紀秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキタ電子株式会社内 (72)発明者三浦重人秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキタ電子株式会社内Ｆターム(参考） 5E024 CB02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定素子の複数のリード端子夫々に対
応する２点接触型のコンタクトピンを備えると共に、被
測定素子のソケット収容前に各コンタクトピンを退避さ
せ該被測定素子のソケット収容後に各コンタクトピンを
当該コンタクトピンの弾性力により復帰させ該復帰時に
当該コンタクトピンに設けられている２つの接触子の間
に対応する前記リード端子を挟持させて電気的接触を行
うソケットにおいて、一方の接触子の先端部を他方の接
触子側に鋭角に屈曲形成すると共に、該屈曲された先端
部の先端面から若干離間した位置に他方の接触子の先端
部がくるように該他方の接触子の先端部分も屈曲形成し
ておき、コンタクトピンが前記復帰をしたとき対応する
リード端子の先端を先ず一方の接触子の傾斜する先端面
に当接させて当該リード端子を該先端面の傾斜に沿って
摺動させ、次に、当該リード端子の摺動方向の面を他方
の接触子の先端部に当接させる構成としたことを特徴と
するソケット。
【請求項２】前記一方の接触子の先端面に当接する前
記リード端子の先端は、下側のエッジ部であることを特
徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項３】リード端子に両方の接触子が当接した後
に作用するコンタクトピンの復帰力により両接触子を撓
ませ各接触子の復帰力により前記リード端子との間でワ
イピングを行うことを特徴とする請求項１記載のソケッ
ト。
【請求項４】前記先端面に沿って前記リード端子を摺
動させることで、前記被測定素子の底面を台座から浮か
せることを特徴とする請求項１記載のソケット。
【請求項５】被測定素子の複数のリード端子夫々に対
応する２点接触型のコンタクトピンを備えると共に、被
測定素子のソケット収容前に各コンタクトピンを退避さ
せ該被測定素子のソケット収容後に各コンタクトピンを
当該コンタクトピンの弾性力により復帰させ該復帰時に
当該コンタクトピンに設けられている２つの接触子の間
に対応する前記リード端子を挟持させて電気的接触を行
うソケットにおいて、２つの接触子間を離間して設ける
と共に、両接触子間の間隙の中心線に対して両接触子間
に挟持させるリード端子を傾斜させて両接触子間に挿入
し、該リード端子を両接触子に相対的に押圧させること
で両接触子を撓ませ各接触子の復帰力で該リード端子と
の間でのワイピングを行う構成としたことを特徴とする
ソケット。
【請求項６】被測定素子の複数のリード端子夫々に対
応する２点接触型のコンタクトピンを備えると共に、被
測定素子のソケット収容前に各コンタクトピンを退避さ
せ該被測定素子のソケット収容後に各コンタクトピンを
当該コンタクトピンの弾性力により復帰させ該復帰時に
当該コンタクトピンに設けられている２つの接触子間で
対応する前記リード端子の上面側及び下面側を挟持させ
て電気的接触を行うソケットにおいて、前記上面側また
は下面側の一方ではリード端子側の固定点に対して対応
する接触子の接触面を摺接させることでワイピングを行
い、他方ではリード端子側の接触面を対応する接触子の
固定点に摺接させることでワイピングを行う構成とした
ことを特徴とするソケット。
【請求項７】前記接触子の接触面に摺接させる前記リ
ード端子側の固定点はリード端子先端のエッジ部である
ことを特徴とする請求項６記載のソケット。