JP2001343668A - 表示装置用電極基板 - Google Patents

表示装置用電極基板

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JP2001343668A
JP2001343668A JP2000160600A JP2000160600A JP2001343668A JP 2001343668 A JP2001343668 A JP 2001343668A JP 2000160600 A JP2000160600 A JP 2000160600A JP 2000160600 A JP2000160600 A JP 2000160600A JP 2001343668 A JP2001343668 A JP 2001343668A
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transparent insulating
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Tamahiko Saito
玲彦 齋藤
Motoshi Maruno
元志 丸野
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アクティブマトリクス型液晶表示装置のアレ
イ基板として用いられる表示装置用電極基板において、
光遮蔽膜に起因するバックゲート現象の影響やその他の
影響をなくして、優れた表示品位が得られるようにす
る。 【解決手段】 活性層113とソース領域114及びド
レイン領域115との境界部分に存在するP−N接合部
122、123では透明絶縁基板111の背面からの光
を遮蔽し、活性層113直下のP−N接合部122、1
23を除く領域では透明絶縁基板111の背面からの光
を遮蔽しない光遮蔽膜121を透明絶縁基板111上に
形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、表示装置用電極
基板に関し、詳しくはアクティブマトリクス型液晶表示
装置のアレイ基板として用いられる表示装置用電極基板
に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、画素毎にスイッチ素子としてTF
Tを配置したアクティブマトリクス型液晶表示装置にお
いては、画素部や周辺駆動回路のスイッチ素子としてp
−SiTFT(多結晶シリコン薄膜トランジスタ)を用
いたものが主流になりつつある。このタイプでは、画素
部が形成されるアレイ基板上に走査線駆動回路や信号線
駆動回路を内蔵することができるため、配線の容易化や
製造コストの低減などに有利とされている。
【0003】こうしたp−SiTFTの構造としては、
製造プロセス的に有為なことからプレーナ型が多く用い
られている。このプレーナ型構造では、TFTの活性層
を形成する半導体膜がアレイ基板側にあるため、基板背
面の光源から光が入射すると、活性層では光電効果によ
りキャリアが生じ、TFTのゲート電圧を非導通状態と
してもドレイン−ソース間に電流が流れてしまう、いわ
ゆるオフ電流不良という問題が生じていた。これを解決
するため、活性層の下全面に絶縁膜を介して金属膜ある
いは半導体層で光遮蔽膜を形成することで、基板背面か
らの光の入射を防いでいた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導体又は半導
体からなる光遮蔽膜を絶縁膜を介して活性層の下に形成
した場合、光遮蔽膜の電位により活性層内にキャリアが
生じ、TFTのしきい値が変動する、いわゆるバックゲ
ート現象が生じる。TFTのしきい値が変動すると、T
FTをオフしたときのリーク電流が大きくなる。
【0005】このようなバックゲート現象により、しき
い値電圧がシフトすると、画素に書き込まれた信号電圧
が低下するため、ドット間で色の差が生じてしまい、表
示品位の劣化を招くことになる。また信号線駆動回路の
アナログスイッチとして形成されたTFTにおいても、
バックゲート現象によりしきい値電圧がシフトすると、
画素部に通じる信号線に設計通りの信号電圧を供給でき
なくなるため、ここでも表示品位の劣化を招くことにな
る。
【0006】さらに、TFTの活性層下に光遮蔽膜を形
成すると、この膜の平坦性の問題から、p−SiTFT
を形成する際の結晶性が悪化し、移動度の低下や特性が
不均一になったり、また活性層とゲート絶縁膜との間に
短絡不良が起こり、回路が正常に動作しなくなるなどの
不具合を生じるおそれがあった。
【0007】この発明は、光遮蔽膜に起因するバックゲ
ート現象の影響やその他の影響をなくし、アクティブマ
トリクス型液晶表示装置として優れた表示品位を得るこ
とができる表示装置用電極基板を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、少なくとも半導体薄膜層、低抵
抗半導体薄膜層、絶縁膜層、ゲート電極、ソース電極及
びドレイン電極で構成されるプレーナ型構造の薄膜トラ
ンジスタを透明絶縁基板上に形成してなる表示装置用電
極基板において、前記透明絶縁基板上に、前記半導体薄
膜層と低抵抗半導体薄膜層との接合部に生じる空乏層領
域では前記透明絶縁基板背面からの光を遮蔽し、前記半
導体薄膜層直下の前記空乏層領域を除く領域では前記透
明絶縁基板背面からの光を遮蔽しない光遮蔽膜を形成し
た。
【0009】請求項2の発明は、請求項1において、前
記光遮蔽膜は、前記薄膜トランジスタの低抵抗半導体薄
膜層の全領域と前記空乏層領域を、前記透明絶縁基板背
面からの光から遮蔽することを特徴とする。
【0010】請求項3の発明は、請求項1において、前
記光遮蔽膜は、前記薄膜トランジスタの低抵抗半導体薄
膜層領域のうち、半導体接合が逆バイアスとなる側の領
域と前記空乏層領域を前記透明絶縁基板背面からの光か
ら遮蔽することを特徴とする。
【0011】請求項4の発明は、請求項1乃至3におい
て、前記光遮蔽膜は、導体又は半導体で形成されること
を特徴とする。
【0012】好ましい形態として、前記半導体薄膜層
は、多結晶シリコン薄膜トランジスタにより形成され
る。
【0013】また好ましい形態として、前記薄膜トラン
ジスタは、アクティブマトリクス型液晶表示装置のアレ
イ基板上において、画素部のスイッチ素子又は信号線駆
動回路のアナログスイッチとして形成される。
【0014】上記構成によれば、ゲート電極の下方に位
置する半導体薄膜層の直下に光遮蔽膜が存在しないた
め、光遮蔽膜の電位により半導体薄膜層内にキャリアが
生じることがなく、バックゲート現象による薄膜トラン
ジスタのしきい値の変動を抑えることができる。また、
半導体薄膜層の直下に光遮蔽膜が無いため、p−Siの
薄膜トランジスタを形成する際の結晶性の悪化が少な
く、移動度の低下や特性が不均一になる不具合を低減す
ることができる。また半導体薄膜層とゲート絶縁膜との
間に生じる短絡不良も少なくなるので、回路が正常に動
作しなくなるなどの不具合も低減することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる表示装置
用電極基板を、アクティブマトリクス型液晶表示装置の
アレイ基板に適用した場合の実施形態について説明す
る。
【0016】この実施形態に示すアクティブマトリクス
型液晶表示装置は、画素部が形成されるアレイ基板上に
走査線駆動回路と信号線駆動回路とを内蔵した、駆動回
路一体型の液晶表示装置として構成されているものとす
る。
【0017】まず、この実施形態に係わる液晶表示装置
の基本的な構成を、図4に示す回路構成図により説明す
る。
【0018】アレイ基板100上には、複数の画素10
が形成された画素部101、走査線駆動回路102及び
信号線駆動回路103が一体に形成されている。
【0019】画素部101には、複数本の信号線11及
びこれと交差する複数本の走査線12がマトリクス状に
配置されており、両線の各交差部にはスイッチ素子とし
てのTFT13が配設されている。信号線11と走査線
12とは、図示しない絶縁膜により電気的に絶縁されて
いる。
【0020】TFT13のソース電極は信号線11に接
続され、ドレイン電極は画素電極14に接続されてい
る。この画素電極14と相対して配置された対向電極1
5は、図示しない対向基板上に形成されている。画素電
極14と対向電極15の間には液晶層18が狭持され、
液晶容量Clcを形成している。また、画素電極14に
は対向電極15との電位関係を保持するために、並列に
補助容量16が接続されている。この補助容量16は画
素電極14と補助容量線17との間に容量Csを形成し
ている。補助容量線17は、すべての画素10の補助容
量16と電気的に接続されており、外部駆動回路104
から一定の電位が与えられている。
【0021】また、対向電極15には、外部駆動回路1
04から一定のコモン電圧(Vcom)が与えられてい
る。信号線11を通じて書き込まれた映像信号は、液晶
容量Clcと容量Csにより1フレーム走査期間保持さ
れる。
【0022】走査線駆動回路102は、図示しないシフ
トレジスタ及びバッファ回路により構成され、外部駆動
回路104から供給される垂直のクロック信号及びスタ
ート信号に基づいて、各走査線12に順次走査信号を出
力する。
【0023】信号線駆動回路103は、図示しないシフ
トレジスタ、映像信号線及びアナログスイッチなどで構
成されている。アナログスイッチはp−ch及びn−c
hのTFTで構成されており、それぞれのドレイン電極
は信号線11に、またソース電極は映像信号線に接続さ
れている。シフトレジスタは、外部駆動回路104から
映像信号とともに供給される水平のクロック信号及びス
タート信号に基づいて前記アナログスイッチを制御し
て、前記映像信号を所定のタイミングで信号線11にサ
ンプリングする。
【0024】外部駆動回路104は、図示しないコント
ロールICやD/Aコンバータなどで構成され、外部機
器から供給される基準クロック信号やデジタルの映像信
号などを適宜に変換及び加工して、前記各駆動回路にア
ナログの映像信号や水平/垂直のクロック信号、スター
ト信号、コモン電圧などを出力する。この外部駆動回路
104とアレイ基板1との間は、図示しないFPC(フ
レキシブル配線基板)により電気的に接続されている。
【0025】[実施形態1]次に、実施形態1として、
アレイ基板100の画素部101にスイッチ素子として
配置されたTFTの構造について説明する。
【0026】図1は、図4に示すアレイ基板100の部
分断面図であり、とくにスイッチ素子として画素部10
1に配置されたTFT13の断面構造を示している。
【0027】透明絶縁基板111上には、絶縁膜112
を介して半導体薄膜層である活性層113と、低抵抗半
導体薄膜層であるソース領域114及びドレイン領域1
15が形成されている。活性層113の上部には、ゲー
ト絶縁膜116を介してゲート電極117が形成され、
さらにその上には層間絶縁膜118が形成されている。
ソース領域114及びドレイン領域115上には、ソー
ス電極119及びドレイン電極120が形成され、それ
ぞれ電気的に接続されている。図1のアレイ基板100
には、ゲート電極117、ソース電極119及びドレイ
ン電極120が、活性層113と同一の側に配置された
プレーナ型構造のTFT13が形成されている。
【0028】一方、透明絶縁基板111と絶縁膜112
の間には、光遮蔽膜121が形成されている。光遮蔽膜
121は、活性層113とソース領域114及びドレイ
ン領域115との境界部分に存在するP−N接合部(空
乏層領域)122、123、並びにソース電極119及
びドレイン電極120を、透明絶縁基板111の背面か
ら入射する光から遮蔽するとともに、活性層113直下
のP−N接合部122、123を除く領域では、前記背
面から入射する光を遮蔽しないように構成されている。
この光遮蔽膜121は、導体又は半導体で形成されてい
る。
【0029】上記のように構成されたアレイ基板100
では、ゲート電極117の下方に位置する活性層113
の直下に光遮蔽膜121が存在しないため、光遮蔽膜1
21の電位により活性層113内にキャリアが生じるこ
とがない。したがって、バックゲート現象によるTFT
13のしきい値の変動が抑えられるので、ドット間で色
の差を生じることがなくなり、良好な表示品位を得るこ
とができる。
【0030】なお、図1のように活性層113の直下に
光遮蔽膜121が無いと、基板背面からの光が活性層1
13に入射するため、オフ電流不良を生じることが考え
られる。しかしながら、オフ電流不良の原因となるキャ
リアは、おもに空乏層領域で発生しているため、P−N
接合部122、123を基板背面からの光から遮蔽する
ことにより、オフ電流不良の発生を防ぐことができる。
【0031】また、活性層113の直下に光遮蔽膜12
1が無いため、p−SiTFTを形成する際の結晶性の
悪化が少なく、移動度の低下や特性が不均一になる不具
合を低減することができる。また活性層113とゲート
絶縁膜116との間に生じる短絡不良も少なくなるの
で、回路が正常に動作しなくなるなどの不具合も低減す
ることができる。
【0032】[実施形態2]次に、実施形態2として、
アレイ基板100の信号線駆動回路103にアナログス
イッチとして配置されたTFTの構造について説明す
る。
【0033】図2は、信号線駆動回路103のうち、と
くにアナログスイッチと映像信号線の配線を示す回路構
成図である。図2に示すアナログスイッチ130は、p
−chアナログスイッチ131とn−chアナログスイ
ッチ132で構成され、それぞれの出力側は信号線11
に接続されている。一方、p−chアナログスイッチ1
31の入力側は正極性用の映像信号線133に、またn
−chアナログスイッチ132の入力側は負極性用の映
像信号線134にそれぞれ接続されている。図示しない
シフトレジスタによりp−chアナログスイッチ131
又はn−chアナログスイッチ132がオン/オフされ
ると、映像信号線133又は134に供給された映像信
号は信号線11へサンプリングされる。なお、図2で
は、信号線11への映像信号のサンプリングがなされ、
p−chアナログスイッチ131及びn−chアナログ
スイッチ132がともにオフして、映像信号が信号線1
1に保持されている状態を示している。
【0034】図2に示すように、正極性と負極性の映像
信号をそれぞれ別々の映像信号線から供給する正負分離
方式では、例えば8V振幅(1〜9V)の映像信号を供
給する代わりに、映像信号を正極性(5〜9V)、負極
性(1〜5V)に分離するとともに、正極性の映像信号
をp−chアナログスイッチ131によって信号線11
へ供給し、また負極性の映像信号をn−chアナログス
イッチ132により供給することで、映像信号の振幅を
半減化している。
【0035】ところで、先に説明した実施形態1のよう
に、画素部101に配置されるTFT13では、ソー
ス、ドレイン側の電位差が一定でなく、順バイアス及び
逆バイアスを特定することができないため、ソース電極
119及びドレイン電極120の両方を遮蔽する必要が
ある。しかし、この実施形態2のように、信号線駆動回
路103のアナログスイッチとして配置されるTFTに
おいては、順バイアス側と逆バイアス側ではP−N接合
部(空乏層領域)の大きさが異なり、光リーク電流の発
生に寄与するTFTの逆バイアス側を特定することがで
きる。したがって、順バイアス側の遮蔽を省略しても、
空乏層領域の広がる逆バイアス側のみを遮蔽することに
より、十分な遮蔽効果を得ることができる。
【0036】図2において、信号線11が負極性の映像
信号(1〜5V)を保持する場合、アナログスイッチ1
30がp−ch、n−chともにオフしている状態で
は、p−chアナログスイッチ131のソース〜ドレイ
ン間には4V以上のバイアスがかかるため、大きなリー
ク電流が流れる。一方、n−chアナログスイッチ13
2のソース〜ドレイン間には4V以下のバイアスしかか
からないため、リーク電流は表示品位を劣化させるほど
にはならない。したがって、リーク電流の影響を少なく
するには、p−chアナログスイッチ131の逆バイア
ス側、すなわち信号線11と信号線側のP−N接合部の
みを遮蔽すればよいことになる。また、信号線11が正
極性の映像信号(5〜9V)を保持する場合、同様の理
由から、n−chアナログスイッチ132の方がp−c
hよりも大きなリーク電流が流れるため、n−chアナ
ログスイッチ132の逆バイアス側、すなわち信号線1
1と信号線側のP−N接合部のみを遮蔽すればよいこと
になる。この実施形態のように、順バイアス側の光遮蔽
膜を省略した場合には、製造コストの低減が可能とな
る。
【0037】図3は、図4に示すアレイ基板100のう
ち、とくに図2の回路構成に対応する部分の概略構成図
であり、図3(A)は平面構造、図3(B)はその断面
構造を示している。なお、図3では説明を簡単にするた
めに、図1と同等部分に同一符号を付している。
【0038】図3に示すように、透明絶縁基板111と
絶縁膜112の間には、光遮蔽膜137が形成されてい
る。光遮蔽膜137は、p−chアナログスイッチ13
1及びn−chアナログスイッチ132の両方につい
て、ともに逆バイアス側となる信号線11とP−N接合
部135、136のみを基板背面から入射する光から遮
蔽するように構成されている。この光遮蔽膜137は、
導体又は半導体で形成されている。
【0039】上記のように構成されたアレイ基板100
においても、バックゲート現象によるTFT13のしき
い値の変動を抑えることができる。したがって、信号線
11に設計通りの信号電圧を供給することができるよう
になり、良好な表示品位を得ることができる。また、こ
の場合もTFTを形成する際の結晶性の悪化が少なく、
移動度の低下や特性が不均一になる不具合を低減するこ
とができる。さらに活性層113とゲート絶縁膜116
との間に生じる短絡不良も少なくなるので、回路が正常
に動作しなくなるなどの不具合も低減することができ
る。
【0040】したがって、実施形態1及び2のように構
成されたアレイ基板100を用いたアクティブマトリク
ス型液晶表示装置においては、光遮蔽膜に起因するバッ
クゲート現象の影響やその他の影響を受けることがな
く、優れた表示品位を得ることができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
表示装置用電極基板においては、光遮蔽膜に起因するバ
ックゲート現象の影響やその他の影響をなくすことがで
きるため、アクティブマトリクス型液晶表示装置として
構成した場合に優れた表示品位を得ることができる。
【0042】とくに、光リーク電流の発生に寄与するT
FTの逆バイアス側のみを遮蔽するように構成した場合
は、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】画素部にスイッチ素子として配置されたTFT
の部分断面図。
【図2】信号線駆動回路のアナログスイッチと映像信号
線の配線を示す回路構成図。
【図3】信号線駆動回路にアナログスイッチとして配置
されたTFTの概略構成図。
【図4】実施形態に係わる液晶表示装置の回路構成図。
【符号の説明】
11…信号線、13…TFT、100…アレイ基板、1
01…画素部 103…信号線駆動回路、111…透明絶縁基板、11
3…活性層 114…ソース領域、115…ドレイン領域、ゲート電
極117 119…ソース電極、120…ドレイン電極、121,
137…光遮蔽膜 122,123,135,136…P−N接合部 130…アナログスイッチ、131…p−chアナログ
スイッチ 132…n−chアナログスイッチ、133,134…
映像信号線
フロントページの続き Fターム(参考) 2H091 FA34Y GA13 LA03 2H092 GA59 JA25 JB51 JB56 KA04 NA16 NA22 5C094 AA13 AA25 AA48 AA53 BA03 BA43 CA19 DA09 DA13 DB01 DB04 EA04 EB02 ED15 FA01 FB12 FB14 FB15

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、半導体薄膜層、低抵抗半導
    体薄膜層、絶縁膜層、ゲート電極、ソース電極及びドレ
    イン電極で構成されるプレーナ型構造の薄膜トランジス
    タを透明絶縁基板上に形成してなる表示装置用電極基板
    において、 前記半導体薄膜層と低抵抗半導体薄膜層との接合部に生
    じる空乏層領域では前記透明絶縁基板背面からの光を遮
    蔽し、前記半導体薄膜層直下の前記空乏層領域を除く領
    域では前記透明絶縁基板背面からの光を遮蔽しない光遮
    蔽膜を前記透明絶縁基板上に形成したことを特徴とする
    表示装置用電極基板。
  2. 【請求項2】前記光遮蔽膜は、前記薄膜トランジスタの
    低抵抗半導体薄膜層の全領域と前記空乏層領域を、前記
    透明絶縁基板背面からの光から遮蔽することを特徴とす
    る請求項1記載の表示装置用電極基板。
  3. 【請求項3】前記光遮蔽膜は、前記薄膜トランジスタの
    低抵抗半導体薄膜層領域のうち、半導体接合が逆バイア
    スとなる側の領域と前記空乏層領域を前記透明絶縁基板
    背面からの光から遮蔽することを特徴とする請求項1記
    載の表示装置用電極基板。
  4. 【請求項4】前記光遮蔽膜は、導体又は半導体で形成さ
    れることを特徴とする請求項1乃至3記載の表示装置用
    電極基板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008263182A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2018018082A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 狭ベゼル平板表示装置
CN109155328A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板的方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008263182A (ja) * 2007-03-20 2008-10-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2018018082A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 狭ベゼル平板表示装置
US10274796B2 (en) 2016-07-29 2019-04-30 Lg Display Co., Ltd. Display having narrow bezel
CN109155328A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板的方法
WO2020029250A1 (en) * 2018-08-10 2020-02-13 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display panel, display apparatus, and method of fabricating display substrate
US11387305B2 (en) 2018-08-10 2022-07-12 Boe Technology Group Co., Ltd. Display substrate, display panel, display apparatus, and method of fabricating display substrate
CN109155328B (zh) * 2018-08-10 2023-04-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板、显示设备和制造显示基板的方法

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