JP2001338740A - ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット - Google Patents

ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット

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JP2001338740A
JP2001338740A JP2000154863A JP2000154863A JP2001338740A JP 2001338740 A JP2001338740 A JP 2001338740A JP 2000154863 A JP2000154863 A JP 2000154863A JP 2000154863 A JP2000154863 A JP 2000154863A JP 2001338740 A JP2001338740 A JP 2001338740A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ターミナルのインダクタンスを小さくでき、
また、低背化が可能な構造のLGAパッケージ用ソケッ
トを提供すること。 【解決手段】 ターミナル40が、ハウジング20の底
面から突出しているテール44を有する第1ターミナル
41と、ターミナル装着部21の表面から突出している
コンタクト43を有する第2ターミナル42とで構成さ
れている。第1ターミナル41が、略V字状に成形され
たバネ部49を備え、第2ターミナル42が、バネ部4
9の内側に嵌装可能とした略V字状に成形されたムーブ
メント部52を備えている。第1ターミナル41の略V
字状のバネ部49の内側に、第2ターミナル42の略V
字状のムーブメント部52が嵌装されて、V字形状の一
側で電流導通経路が構成され、他側でコンタクト43を
付勢する為の弾力機構を構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ランドグリッド
アレイパッケージと呼ばれている半導体デバイスを接続
する為のソケットに関する。以下では、「ランドグリッ
ドアレイ」は「LGA」とも言う。
【0002】
【従来の技術】従来、LGAパッケージ用ソケットは、
板状のハウジングと、この板状のハウジングの板面内に
グリッドアレイ状に配置された複数のターミナルとを備
えて構成されている。ハウジングの上面にLGAパッケ
ージを、ランド(電極)を下側にして載置し、カバーな
どを介してLGAパッケージをハウジング側に押圧し、
ランドとターミナルが所定の当接圧で係合するようにし
ている。この為、ターミナルには、バネ性能を有するコ
ンタクトが設けられ、ハウジングの上面に突出するよう
にされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記のように構成され
た従来のLGAパッケージ用ソケットでは、ターミナル
のコンタクトにバネ性能を保有させる為に、コンタクト
自体をバネ構造としている。ランドとの当接圧の確保に
必要なバネ性能を保有させる為には、コンタクトの長さ
が長くなり勝ちであり、この為、ターミナルのインダク
タンスが大きくなるという問題点があった。半導体デバ
イスの高速化が著しく、低インダクタンスのソケットが
求められている。また、長いコンタクトを備えるターミ
ナルを構成することから、個々のターミナルの高さを低
くすることが困難で、ソケット全体の低背化を妨げると
いう問題点もあった。
【0004】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、ターミナルのインダクタンスを小さくでき、ま
た、低背化が可能な構造のLGAパッケージ用ソケット
を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、ターミナルを第1ターミナルと第2タ
ーミナルの2部材で構成し、電流が導通する経路の部分
と、コンタクトの弾力を発生させる部分とを分離するこ
とにより、インダクタンスの低下とターミナルの小型低
背化の双方を可能にしたものである。
【0006】即ちこの発明は、箱状のハウジングと、こ
の箱状のハウジングのターミナル装着部21にグリッド
アレイ状に配置された複数のターミナルとを備えている
LGAパッケージ用ソケットにおいて、前記ターミナル
が、設置基板の回路と接続する為に、ハウジングの底面
から突出しているテールを有する第1ターミナルと、L
GAパッケージのランドと接続する為に、ターミナル装
着部の表面から突出しているコンタクトを有する第2タ
ーミナルとで構成され、第1ターミナルが、略V字状に
成形されたバネ部を備え、第2ターミナルが、前記バネ
部の内側に嵌装可能とした略V字状に成形されたムーブ
メント部を備えており、ハウジングのターミナル受入空
洞内で、前記ムーブメント部がバネ部の内側に嵌装され
て、第2ターミナルがバネ部の弾性に抗して降下可能と
されていると共に、ムーブメント部の外側斜面とバネ部
の内側斜面が常時当接していることを特徴とするLGA
パッケージ用ソケットである。
【0007】また、板状のハウジングと、この板状のハ
ウジングの板面内にグリッドアレイ状に配置された複数
のターミナルとを備えているLGAパッケージ用ソケッ
トにおいて、前記ターミナルが、設置基板の回路と接続
する為に、ハウジングの底面から突出しているテールを
有する第1ターミナルと、LGAパッケージのランドと
接続する為に、ターミナル装着部の表面から突出してい
るコンタクトを有する第2ターミナルとで構成され、第
1ターミナルが、略V字状に成形されたバネ部を備え、
第2ターミナルが、前記バネ部の内側に嵌装可能とした
略V字状に成形されたムーブメント部を備えており、第
1ターミナルの略V字状のバネ部の内側に、第2ターミ
ナルの略V字状のムーブメント部が嵌装されて、V字形
状の一側で電流導通経路が構成され、他側でコンタクト
を付勢する為の弾力機構を構成していることを特徴とす
るLGAパッケージ用ソケットである。
【0008】
【作用】上記のように構成されるこの発明のLGAパッ
ケージ用ソケットによれば、ターミナル内で、電流導通
経路とコンタクトの為の弾力機構とが分離して構成され
るので、短い電流導通経路を形成してインダクタンスの
低下を図り、また、ターミナルの高さを低く構成しても
コンタクトに必要な弾力を十分に確保することができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
【0010】図1は、実施形態のLGAパッケージ用ソ
ケット10のターミナル装着部21を示している。図に
おいて、ターミナル装着部21は、絶縁樹脂を成形して
なるハウジング20の一部であり、40が薄金属板を打
ち抜き成形してなるターミナルである。ターミナル40
は、第1ターミナル41と、第2ターミナル42の2部
材で構成されている。
【0011】LGAパッケージ用ソケット10は、図2
に示したような構成とされている。ハウジング20は略
方形の箱状とされている。ターミナル装着部21の表面
に半導体デバイスであるLGAパッケージ60を、グリ
ッドアレイ状に設けられているランド(図では見えな
い)を下面側にして載置して、その上から略方形のカバ
ー80を重ねて、固定ねじ81で押圧固定するようにさ
れている。カバー80は、この実施形態の場合、金属板
で構成されている。中央の方形開口部82の各縁内側に
設けた加圧用バネ片83がLGAパッケージ60をハウ
ジング20側に押圧付勢できるようにされている。
【0012】ハウジング20のターミナル装着部21に
設けられた複数のターミナル40は、LGAパッケージ
60のランドと1対1で対応するようにグリッドアレイ
状態で設置されている。ターミナル40が装着されてい
るハウジング20の中央部に形成された凹部であるター
ミナル装着部21は、図1に示したように、ハウジング
本体22と、その上に重ねられた上面板23とで構成さ
れている。ハウジング本体22にターミナル受入空洞2
4がグリッドアレイ状態で形成され、上面板23にはコ
ンタクト開口25がターミナル受入空洞24と対応する
ように形成されている。コンタクト開口25はターミナ
ル受入空洞24に比べて小さく、ターミナル40のコン
タクト43のみが挿通できる大きさとされている。
【0013】ハウジング本体22のターミナル受入空洞
24は、図1において右側の垂直壁26と対向するよう
にして斜面27が形成されている。図1の前後も垂直壁
となっている。このターミナル受入空洞24は上側が開
放されて、上面板23のコンタクト開口25と連通でき
るようにされていると共に、下側はテール開口28が形
成されて、ターミナル40のテール44がハウジング2
0の底面から突出できるようにされている。
【0014】第1ターミナル41と第2ターミナル42
で構成されたターミナル40が図3に示してある。第1
ターミナル41は、ハウジング本体22の装着溝29
(図4参照)に挿入して固定できるようにした装着片4
5から斜片46が延びていると共に、斜片46から湾曲
部47を介して、斜片46と対向する屈曲バネ片48が
連続して、斜片46と屈曲バネ片48で略V字状に成形
されたバネ部49を構成している。斜片45がターミナ
ル受入空洞24の斜面27と同一の傾斜とされて、斜面
27の内側に当接できるようにされている。
【0015】屈曲バネ片48は、湾曲部47側から垂直
部48a、内側突出部48b、外側突出部48cと連続
している。湾曲部47と垂直部48aの中央部分が打ち
抜かれて、斜片46の延長上に延びるテール44が形成
されている。
【0016】第2ターミナル42は、第1ターミナル4
1のバネ部49の内側に嵌装できるように成形されてお
り、バネ部49の斜片46と同一の傾斜として、斜片4
6の内側に当接するようにした、斜片46よりは短い斜
片50と、この斜片50と対向する屈曲係合片51が略
V字状に成形されてムーブメント部52を構成してい
る。屈曲係合片51は、斜片50側から、巻曲部51
a、斜面部51b、水平部51cと連続しており、斜面
部51bが第1ターミナル41側の屈曲バネ片48の内
側突出部48bと係合するようにしてある。
【0017】斜片50の上端中央部は、略垂直に成形さ
れて、その中央部から略逆U字状に成形された細幅のコ
ンタクト43が片持ち状態で延びている。
【0018】図4と図5は、上記のように構成されたハ
ウジング20のターミナル装着部21にターミナル40
を装着するときの様子を示している。先ず、ハウジング
本体22に形成されたターミナル受入空洞24のそれぞ
れに、ターミナル40を構成する第1ターミナル41を
装着する。第1ターミナル41の装着片45をハウジン
グ本体22の装着溝29に挿入係止させて、バネ部49
の斜片46がターミナル受入空洞24の斜面27に当接
するようにする。斜片46の延長上に延びているテール
44はこの時、ハウジング本体22のテール開口28を
貫通して底面から外部に突出する。
【0019】次に、第1ターミナル41のそれぞれに対
して第2ターミナル42を組み込む。ムーブメント部5
2の斜片50をバネ部49の斜片46の内側に当接する
ようにすると、屈曲係合片51の斜面部51bと屈曲バ
ネ片48の内側突出部48bが係合することになる。第
1ターミナル41と第2ターミナル42がこのようにし
て組み込まれたターミナル40には、次のような動作特
性が備えられる。
【0020】即ち、第2ターミナル42を下圧して降下
させると、斜面部51bが内側突出部48bを外側に押
し出すので、屈曲バネ片48は弾性に抗して押し広げら
れることになる。第2ターミナル42の斜片50は第1
ターミナル41の斜片46上をスライドするように移動
し、斜片50と斜片46の当接状態は常時維持される。
一方、第2ターミナル42の下圧力を解除すると、屈曲
バネ片48が弾性で復帰し、内側突出部48bが斜面部
51bに上向きの力を与えて、第2ターミナル42を押
し上げる。この時も、斜片50は斜片46上をスライド
するように移動して当接状態を維持する。
【0021】次に、ハウジング本体22の上側に上面板
23を重ねて固定することでターミナル装着部21が完
成する。上面板23に形成したコンタクト開口25を貫
通して第2ターミナル42のコンタクト43が上側に突
出する。第2ターミナル42の屈曲係合片51の上端に
形成された水平部51cは、上面板23の下面と係合す
るので、第2ターミナル42の組み込み状態が損なわれ
ないようになっている。
【0022】上記のように構成されたターミナル装着部
21の上側に載置されたLGAパッケージ60が、カバ
ー80で押圧付勢された時の状態が図6に示してある。
第1ターミナル41の屈曲バネ片48が弾力に抗して外
側に押し広げられている。この結果、屈曲バネ片48の
弾力が第2ターミナル42を上向きに付勢する。したが
って、コンタクト43をLGAパッケージ60のランド
に適度の当接圧で当接させることができ、コンタクト4
3とランドを高い信頼性のもとに接続することができ
る。
【0023】LGAパッケージ60のランドからターミ
ナル40のテール44に至る電流導通経路は、V字形状
の一側で構成される第2ターミナル42の斜片50と、
第1ターミナル41の斜片46の当接部分を通して形成
される。したがって、V字形状の他側で、屈曲バネ片4
8と屈曲係合片51で構成した弾力機構とは関係なく電
流導通経路が形成され、短い経路で低インダクタンスの
経路とすることができる。
【0024】このように、電流導通経路と弾力機構を分
離して構成したので、第1ターミナル41と第2ターミ
ナル42でなるターミナル40全体の高さを低く構成し
ても、十分なコンタクト付勢力を確保することができる
と共に、電流導通経路はきわめて短く形成して、望まし
い低インダクタンスを実現することができる。
【0025】更には、ターミナル40は構造的にも簡素
であるので、高さを低く構成できると共に、全体的大き
さも小さく構成することが可能である。したがって、グ
リッドアレイ状態で整列するターミナル40の整列ピッ
チの小さい(例えば1.27mm)LGAパッケージ用
ソケットを構成することも可能である。
【0026】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ターミナルの電流導通経路とコンタクトを付勢する為の
弾力機構が分離された構成としたので、低インダクタン
スで、しかも、低背化されたランドグリッドアレイパッ
ケージ用ソケットを提供することができる。また、ター
ミナルの整列ピッチも狭ピッチで構成することを可能に
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態のLGAパッケージ用ソケ
ットのターミナル装着部の拡大断面図である。
【図2】同じく、LGAパッケージ用ソケットの分解斜
視図である。
【図3】ターミナルの分解斜視図である。
【図4】ターミナルをハウジング本体のターミナル受入
空洞に装着した状態の、一部拡大平面図である。
【図5】ハウジング本体の上側に上面板を設置した状態
の、一部拡大平面図である。
【図6】LGAパッケージを接続した状態の、ターミナ
ル装着部の拡大断面図である。
【符号の説明】
10 LGAパッケージ用ソケット 20 ハウジング 21 ターミナル装着部 22 ハウジング本体 23 上面板 24 ターミナル受入空洞 25 コンタクト開口 27 斜面 40 ターミナル 41 第1ターミナル 42 第2ターミナル 43 コンタクト 44 テール 46 斜片 48 屈曲バネ片 49 バネ部 50 斜片 51 屈曲係合片 52 ムーブメント部 60 LGAパッケージ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 箱状のハウジング20と、この箱状の
    ハウジング20のタ−ミナル装着部21にグリッドアレ
    イ状に配置された複数のターミナル40とを備えている
    ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット10におい
    て、 前記ターミナル40が、設置基板の回路と接続する為
    に、ハウジング20の底面から突出しているテール44
    を有する第1ターミナル41と、ランドグリッドアレイ
    パッケージ60のランドと接続する為に、ターミナル装
    着部21の表面から突出しているコンタクト43を有す
    る第2ターミナル42とで構成され、 第1ターミナル41が、略V字状に成形されたバネ部4
    9を備え、第2ターミナル42が、前記バネ部49の内
    側に嵌装可能とした略V字状に成形されたムーブメント
    部52を備えており、 ハウジング20のターミナル受入空洞24内で、前記ム
    ーブメント部52がバネ部49の内側に嵌装されて、第
    2ターミナル42がバネ部49の弾性に抗して降下可能
    とされていると共に、ムーブメント部52の外側斜面と
    バネ部49の内側斜面が常時当接していることを特徴と
    するランドグリッドアレイパッケージ用ソケット。
  2. 【請求項2】 第1ターミナル41の略V字状に成形
    されたバネ部49は、ハウジング20のターミナル受入
    空洞24の斜面27に当接する斜片46と、この斜片4
    6と対向する屈曲バネ片48とで構成され、前記斜片4
    6からテール44が延びている請求項1に記載のランド
    グリッドアレイパッケージ用ソケット。
  3. 【請求項3】 第2ターミナル42の略V字状に成形
    されたムーブメント部52は、第1ターミナル41のバ
    ネ部49を構成している斜片46の内側に常時当接する
    斜片50と、この斜片50と対向する屈曲係合片51と
    で構成され、屈曲係合片51に第1ターミナル41のバ
    ネ部49を構成した屈曲バネ片48が係合している請求
    項2に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソケッ
    ト。
  4. 【請求項4】 ハウジング20のターミナル装着部2
    1は、ターミナル受入空洞24がグリッドアレイ状に形
    成されたハウジング本体22と、このハウジング本体2
    2の上側に重ねた上面板23とで構成され、上面板23
    には、ターミナル40のコンタクト43のみが挿通可能
    のコンタクト開口25がグリッドアレイ状に形成されて
    いる請求項1に記載のランドグリッドアレイパッケージ
    用ソケット。
  5. 【請求項5】 板状のハウジング20と、この板状の
    ハウジング20の板面内にグリッドアレイ状に配置され
    た複数のターミナル40とを備えているランドグリッド
    アレイパッケージ用ソケット10において、 前記ターミナル40が、設置基板の回路と接続する為
    に、ハウジング20の底面から突出しているテール44
    を有する第1ターミナル41と、ランドグリッドアレイ
    パッケージ60のランドと接続する為に、ターミナル装
    着部21の表面から突出しているコンタクト43を有す
    る第2ターミナル42とで構成され、 第1ターミナル41が、略V字状に成形されたバネ部4
    9を備え、第2ターミナル42が、前記バネ部49の内
    側に嵌装可能とした略V字状に成形されたムーブメント
    部52を備えており、 第1ターミナル41の略V字状のバネ部49の内側に、
    第2ターミナル42の略V字状のムーブメント部52が
    嵌装されて、V字形状の一側で電流導通経路が構成さ
    れ、他側でコンタクト43を付勢する為の弾力機構を構
    成していることを特徴とするランドグリッドアレイパッ
    ケージ用ソケット。
  6. 【請求項6】 第1ターミナル41のテール44が、
    バネ部49の電流導通経路を構成した側から延びている
    請求項5に記載のランドグリッドアレイパッケージ用ソ
    ケット。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052358A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
KR100913761B1 (ko) 2006-07-21 2009-08-25 가부시키가이샤후지쿠라 Ic 소켓 및 ic 패키지 장착 장치
US20180332747A1 (en) * 2016-06-02 2018-11-15 International Business Machines Corporation Module installation alignment device
KR20220002031U (ko) * 2021-02-10 2022-08-17 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. Psas 암형 커넥터

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007052358A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
KR100963498B1 (ko) 2005-10-31 2010-06-17 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치
US7833036B2 (en) 2005-10-31 2010-11-16 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
JP5033634B2 (ja) * 2005-10-31 2012-09-26 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
DE112005003743B4 (de) 2005-10-31 2018-11-29 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Elektrische Verbindungsvorrichtung
KR100913761B1 (ko) 2006-07-21 2009-08-25 가부시키가이샤후지쿠라 Ic 소켓 및 ic 패키지 장착 장치
US20180332747A1 (en) * 2016-06-02 2018-11-15 International Business Machines Corporation Module installation alignment device
US10834860B2 (en) * 2016-06-02 2020-11-10 International Business Machines Corporation Method of mounting a module to a land grid array (LGA)
KR20220002031U (ko) * 2021-02-10 2022-08-17 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. Psas 암형 커넥터
KR200496859Y1 (ko) 2021-02-10 2023-05-11 암페놀 이스트 아시아 일렉트로닉 테크놀로지(선전) 엘티디. Psas 암형 커넥터

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