JP2001332835A - プリント配線板用当て板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリ
が少なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサ
イクル可能なプリント配線板用当て板およびその製造方
法を提供する。 【解決手段】湿式繊維板故紙およびクラフトパルプのい
ずれか一方あるいは双方からなるプリント配線板用当て
板であり、かつ該プリント配線板用当て板のバーコル硬
度が１０以上であることを特徴とするプリント配線板用
当て板、およびその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
当て板およびその製造方法に関するものであり、さらに
詳しくはプリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリ
が少なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサ
イクル可能なプリント配線板用当て板およびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、合成樹脂絶縁板上に
配線を平面的にプリントしたものであり、今日ではあら
ゆる電子機器に使用されているが、最近はＩＣの集積度
と機能の向上に伴い、高密度化、高多層化が著しくなっ
ている。このため、プリント配線板製造時の穴あけ加工
も、ドリルの小径化（φ０．３〜０．５ｍｍ）や高アス
ペクト比化（板厚／穴径）と難しくなりつつある。

【０００３】一方、プリント配線板の穴あけ加工方法
は、銅張り積層板などの基板の上面および下面に当て板
を置き、上面当て板側からドリルを進入させ、下面当て
板の約半分まで切削する方法が一般的である。プリント
配線板用当て板は、この穴あけ加工時にドリルにより生
じるバリの抑制、ドリル進入時のクッション作用、切削
時の熱の発生緩和などを目的に使用されており、上面当
て板の素材としてアルミ箔、紙フェノール樹脂板、紙エ
ポキシ樹脂板などが、下面当て板の素材として紙フェノ
ール樹脂板、硬質繊維板などが用いられている。

【０００４】しかしながら、これらのプリント配線板用
当て板は、穴あけ加工する際に当て板として用いられた
後はいずれも焼却または廃棄処分されていた。近年、地
球環境保護の観点からゴミの減量化、資源化（リサイク
ル）の取り組みが叫ばれる中、別用途での再利用や廃材
からの有効利用などされているものはあるが、プリント
配線板用当て板として完全にリサイクルされている例は
未だない。

【０００５】また、リサイクル可能なプリント配線板用
当て板としてはハードボードやプレスボードがあるが、
ハードボードはボードの硬さが不十分であるため、穴あ
け加工時にプリント配線板の下側にバリが発生する問題
があり、プレスボードはボード表面に網目があるためド
リル先端部が斜めに入り、刃の引き下げ・引き上げ作業
の時に刃に傷がついたり、刃が欠けたり、刃の損傷が発
生し交換の頻度が多くなるなどの問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、プリ
ント配線板の穴あけ加工時に発生するバリが少なく、プ
リント配線板との密着性に優れ、かつリサイクル可能な
プリント配線板用当て板およびその製造方法を提供す
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討した結果、本発明のプリント配線板用当て板
およびその製造方法を発明するに至った。

【０００８】即ち、本発明のプリント配線板用当て板
は、湿式繊維板故紙およびクラフトパルプのいずれか一
方あるいは双方からなるプリント配線板用当て板であ
り、かつ該プリント配線板用当て板のバーコル硬度が１
０以上であることを特徴とするものである。

【０００９】本発明のプリント配線板用当て板におい
て、プリント配線板用当て板のバーコル硬度が、好まし
くは１５以上であることを特徴とする。

【００１０】また、上記発明のプリント配線板用当て板
の製造方法は、湿式繊維板故紙およびクラフトパルプの
いずれか一方あるいは双方から調整されたスラリーを用
いて抄造された湿紙を複数枚以上重ね合わせ、ホットプ
レスにより脱水・乾燥して後、さらに表面を加熱処理す
ることを特徴とするものである。

【００１１】本発明のプリント配線板用当て板の製造方
法において、表面の加熱処理が、好ましくは熱カレンダ
ー処理であることを特徴とする。

【００１２】また、本発明のプリント配線板用当て板の
製造方法において、ホットプレスにより脱水・乾燥する
際に、５０メッシュ以上の金網を使用することを特徴と
する。

【００１３】もしくは、ホットプレスにより脱水・乾燥
する際に、金網を使用しないことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線板用当て板
は、プリント配線板製造時の穴あけ加工する際に当て板
として用いられた後も、再度プリント配線板用当て板と
してリサイクル可能となるものであり、原料の構成とし
ては湿式繊維板故紙およびクラフトパルプのいずれか一
方あるいは双方からなることを必須とするものである。

【００１５】湿式繊維板故紙としては、例えば、本発明
のプリント配線板用当て板の他に、プレスボードやハー
ドボードなどが挙げられる。プレスボードについては、
木綿繊維とクラフトパルプからなる１種プレスボード、
クラフトパルプ１００％からなる２種プレスボードがあ
るが、そのいずれでもよい。また、ハードボードについ
ては、木材パルプの他に、わら、竹類、くずパルプ、桑
皮などからなるが、その構成を限定するものではない。

【００１６】また、クラフトパルプとしては、例えば、
針葉樹未晒しクラフトパルプ、針葉樹晒しクラフトパル
プ、広葉樹未晒しクラフトパルプ、広葉樹晒しパルプな
どが挙げられるが、いずれのパルプを用いてもよい。

【００１７】本発明においては、プリント配線板の穴あ
け加工時に発生するバリの抑制のために、プリント配線
板用当て板のバーコル硬度が重要な要因となるものであ
る。穴あけ加工に際しては、プリント配線板がプリント
配線板用当て板同士に挟まれ、該当て板から該プリント
配線板、さらに該プリント配線板から該当て板へと硬度
の違うもの同士に対してドリルが進入されていくことに
なる。この時、硬度差が大きいと、前者の場合にはドリ
ルの損傷を起こし、また後者の場合にはプリント配線板
用当て板のクッション性が高くなるためにバリの発生要
因となるもので、プリント配線板用当て板自体の硬度に
影響される。そして、本発明では、硬度の指標として、
紙フェノール樹脂板、硬質繊維板に用いられている「バ
ーコル硬度」に着目したものである。

【００１８】本発明におけるプリント配線板用当て板の
バーコル硬度については、１０以上とすることにより穴
あけ加工時に発生するバリを少なくすることができ、好
ましくは１５以上である。ここで、プリント配線板用当
て板のバーコル硬度が１０未満の場合には、穴あけ加工
時にプリント配線板の下側にバリが発生することから、
プリント配線板用当て板としては不適当である。

【００１９】本発明のプリント配線板用当て板のバーコ
ル硬度については、ＪＩＳ Ｋ７０６０に基づいて測定
するものである。測定方法は、圧子と指示機構によって
構成される押し込み硬さを測定する硬さ試験機を用い
て、試験機の圧子が試料面に対して垂直になるように押
しつけ、最大の指示値を読み取るものである。この際、
測定位置は試料端から３ｍｍ以上内側の平滑な面とし、
測定点数は原則として１０点以上とする。尚、押しつけ
る荷重は５０〜８０Ｎとすることが望ましい。

【００２０】本発明におけるプリント配線板用当て板の
製造方法については、湿式繊維板故紙およびクラフトパ
ルプのいずれか一方あるいは双方からなるスラリーを用
いて抄造した湿紙を複数枚以上重ね合わせ、ホットプレ
スにより脱水・乾燥して後、さらに表面を加熱処理する
ことによって本発明の目的であるプリント配線板用当て
板を製造することができる。

【００２１】本発明において、加熱処理の方法として
は、特殊な高温用のコテ、アイロンなどを使用してもよ
いが、１個以上のロールにより短時間加熱処理されるこ
とが望ましい。好ましくは、熱カレンダーを用いて温度
１６０〜２８０℃で加熱処理されることである。ここ
で、加熱処理を行わないと、表面の繊維同士が十分に結
合しにくく、結果として表面の硬度が不足するため、穴
あけ加工時にプリント配線板の下側にバリを発生させる
ことになる。

【００２２】本発明において、ホットプレスで脱水・乾
燥する際に使用する金網は、５０メッシュ以上であるこ
とが望ましい。より望ましくは１００メッシュ以上であ
る。金網のメッシュ数が大きくなると、加熱処理がより
効果的となり、バーコル硬度は上昇する。金網の材質と
しては、ステンレス、黄銅などが挙げられるが、これら
に限定されるものではない。

【００２３】また、本発明において、ホットプレスで脱
水・乾燥する際に金網を使用せずに直接熱板で方法もあ
る。表面の粗さも小さくなる反面、脱水・乾燥に時間が
かかり、生産性の面で難点があるが、適宜使用すること
も可能である。

【００２４】上記プリント配線板用当て板の製造方法に
おいて、ホットプレスによる脱水・乾燥は、温度１１０
〜１６０℃、圧力２０〜５０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で行う
ことが望ましい。

【００２５】本発明において、プリント配線板用当て板
の厚さについては、一般的に１．５ｍｍ〜２．０ｍｍが
多く使用されているが、１．０ｍｍ以下、あるいは２．
０ｍｍ以上でも差し支えなく、穴あけ加工条件に応じて
適宜代えて使用することができ、これらに限定されるも
のではない。

【００２６】

【実施例】以下に本発明を実施例により説明するが、本
発明は実施例によって何ら限定されるものではない。

【００２７】実施例１ 湿式繊維板故紙としてプレスボード５０重量％、および
クラフトパルプ５０重量％からなる混合スラリーを用い
て抄造した湿紙を１２枚重ね合わせた後、４５メッシュ
の金網を使用したホットプレスにより、温度１４０℃、
圧力３０ｋｇｆ/ｃｍ²の条件で脱水・乾燥を行った後、
さらに、５０℃の熱ロールにより加熱処理を行い、実施
例１のプリント配線板用当て板Ａを製造した。

【００２８】実施例２ 加熱処理を２００℃の熱カレンダーにした以外は実施例
１と同じ条件で行い、実施例２のプリント配線板用当て
板Ｂを製造した。

【００２９】比較例１ 加熱処理を全く行わなかった以外は実施例１と同じ条件
で行い、比較例１のプリント配線板用当て板Ｃを製造し
た。

【００３０】実施例３ ホットプレスで使用の金網を５０メッシュにした以外は
実施例２と同じ条件で行い、実施例３のプリント配線板
用当て板Ｄを製造した。

【００３１】実施例４ ホットプレスで使用の金網を１００メッシュにした以外
は実施例２と同じ条件で行い、実施例４のプリント配線
板用当て板Ｅを製造した。

【００３２】実施例５ 湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊
維板故紙２０重量％、クラフトパルプ８０重量％とした
以外は実施例３と同じ条件で行い、実施例５のプリント
配線板用当て板Ｆを製造した。

【００３３】比較例２ ホットプレスで使用の金網を４５メッシュとし、加熱処
理を全く行わなかった以外は実施例５と同じ条件で行
い、比較例２のプリント配線板用当て板Ｇを製造した。

【００３４】実施例６ 湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊
維板故紙８０重量％、クラフトパルプ２０重量％とした
以外は実施例３と同じ条件で行い、実施例６のプリント
配線板用当て板Ｈを製造した。

【００３５】実施例７ 湿式繊維板故紙とクラフトパルプとの配合比率を湿式繊
維板故紙８０重量％、クラフトパルプ２０重量％とした
以外は実施例１と同じ条件で行い、実施例７のプリント
配線板用当て板Ｉを製造した。

【００３６】比較例３ 加熱処理を全く行わなかった以外は実施例７と同じ条件
で行い、比較例３のプリント配線板用当て板Ｊを製造し
た。

【００３７】実施例８ ホットプレスで金網を使用しなかった以外は実施例７と
同じ条件で行い、実施例８のプリント配線板用当て板Ｋ
を製造した。

【００３８】上記実施例１〜８および比較例１〜３で得
られたプリント配線板当て板について、下記の評価方法
により評価し、その結果を表１に掲げた。

【００３９】＜バーコル硬度＞バーコル硬度は、ＪＩＳ
Ｋ７０６０に基づいて測定を行った。測定は、大きさ
３００ｍｍ四方の試料を用いて、硬さ試験機の圧子を試
料面に垂直に押しつけた際の最大の指示値を読み取る方
法で行った。測定に当たって、試料端から５ｍｍ内側を
均等に１２点測定し、その平均値で示した。

【００４０】＜バリの発生＞バリの発生は、プリント配
線板の穴あけ加工後にプリント配線板用当て板の表面に
おけるバリの発生の有無を目視確認した。

【００４１】＜密着性＞密着性は、プリント配線板の穴
あけ加工時に隙間ゲージにより目視確認し、良好：○、
やや良好：△、不良：×として評価した。

【００４２】＜ドリルの損傷＞ドリルの損傷は、プリン
ト配線板の穴あけ加工後にドリルの表面を目視確認し、
損傷の有無で評価した。

【００４３】

【表１】

【００４４】評価結果；実施例１で得られたプリント配
線板用当て板Ａのバーコル硬度は１２であり、プリント
配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント
配線板との密着性はまずまずであったが、ドリルに何ら
の損傷も与えず良好であった。

【００４５】実施例２で得られたプリント配線板用当て
板Ｂは、熱カレンダー処理したものであり、実施例１に
比べてバーコル硬度が１５と高く、プリント配線板の穴
あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板との
密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であっ
た。

【００４６】比較例１で得られたプリント配線板用当て
板Ｃは、加熱処理していないためにバーコル硬度が８と
低くく、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリが発生
し、プリント配線板との密着性が悪くドリルの先端が斜
めに入り、ドリルに傷をつけてしまった。

【００４７】実施例３で得られたプリント配線板用当て
板Ｄは、金網のメッシュを実施例２と比べて上げている
ことからバーコル硬度が２０であり、プリント配線板の
穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリント配線板と
の密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与えず良好であ
った。

【００４８】実施例４で得られたプリント配線板用当て
板Ｅは、金網のメッシュを実施例３よりも上げた場合で
あり、バーコル硬度が３０と高くすることができ、プリ
ント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリ
ント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与
えず良好であった。

【００４９】実施例５で得られたプリント配線板用当て
板Ｆは、クラフトパルプの配合比を高めた場合であり、
実施例３と比べてバーコル硬度は２２と高くなり、プリ
ント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もなく、プリ
ント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの損傷も与
えず良好であった。

【００５０】比較例２で得られたプリント配線板用当て
板Ｇは、実施例５と同一配合であり、加熱処理していな
い場合で、バーコル硬度は９と低く、プリント配線板の
穴あけ加工時にはバリが発生し、プリント配線板との密
着性が悪くドリルの先端が斜めに入り、ドリルに傷つけ
てしまった。

【００５１】実施例６で得られたプリント配線板用当て
板Ｈは、湿式繊維板故紙の配合比を多くした場合であ
り、実施例３と比べてバーコル硬度が１８とやや低い
が、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発生もな
く、プリント配線板との密着性もよく、ドリルに何らの
損傷も与えず良好であった。

【００５２】実施例７で得られたプリント配線板用当て
板Ｉは、実施例６における熱カレンダー処理を行わなか
った場合であるが、バーコル硬度は１０と本発明の範囲
内にあり、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリの発
生もなく、プリント配線板との密着性はまずまずであっ
たが、ドリルに何らの損傷も与えず良好であった。

【００５３】比較例３で得られたプリント配線板用当て
板Ｊは、実施例７の加熱処理を行わなかった場合で、バ
ーコル硬度は７と低くく本発明の範囲外であり、プリン
ト配線板の穴あけ加工時にはバリが発生し、プリント配
線板との密着性が悪くドリルの先端が斜めに入り、ドリ
ルに傷つけてしまった。

【００５４】実施例８で得られたプリント配線板用当て
板Ｋは、実施例７における金網を使用しなかった場合で
あるが、実施例７に比べてバーコル硬度を２０と高くす
ることができ、プリント配線板の穴あけ加工時にはバリ
の発生もなく、プリント配線板との密着性もよく、ドリ
ルに何らの損傷も与えず良好であった。

【００５５】

【発明の効果】本発明は、湿式繊維板故紙およびクラフ
トパルプのいずれか一方あるいは双方からなり、バーコ
ル硬度を特定化したプリント配線板用当て板とすること
で、プリント配線板の穴あけ加工時に発生するバリが少
なく、プリント配線板との密着性に優れ、かつリサイク
ル性の優れた効果を発揮することができるプリント配線
板用当て板であり、またその製造方法である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 湿式繊維板故紙およびクラフトパルプの
   いずれか一方あるいは双方からなるプリント配線板用当
   て板であり、かつ該プリント配線板用当て板のバーコル
   硬度が１０以上であることを特徴とするプリント配線板
   用当て板。
2. 【請求項２】 プリント配線板用当て板のバーコル硬度
   が、１５以上であることを特徴とする請求項１記載のプ
   リント配線板用当て板。
3. 【請求項３】 前記請求項１記載のプリント配線板用当
   て板の製造方法において、湿式繊維板故紙およびクラフ
   トパルプのいずれか一方あるいは双方から調整されたス
   ラリーを用いて抄造された湿紙を複数枚以上重ね合わ
   せ、ホットプレスにより脱水・乾燥して後、さらに表面
   を加熱処理することを特徴とするプリント配線板用当て
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 表面の加熱処理が、熱カレンダー処理で
   あることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板用
   当て板の製造方法。
5. 【請求項５】 ホットプレスにより脱水・乾燥する際
   に、５０メッシュ以上の金網を使用することを特徴とす
   る請求項３または４記載のプリント配線板用当て板の製
   造方法。
6. 【請求項６】 ホットプレスにより脱水・乾燥する際
   に、金網を使用しないことを特徴とする請求項３または
   ４記載のプリント配線板用当て板の製造方法。