JP2001327069A - サージ保護装置及びサージ保護方法、伝送装置 - Google Patents

サージ保護装置及びサージ保護方法、伝送装置

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JP2001327069A
JP2001327069A JP2000145926A JP2000145926A JP2001327069A JP 2001327069 A JP2001327069 A JP 2001327069A JP 2000145926 A JP2000145926 A JP 2000145926A JP 2000145926 A JP2000145926 A JP 2000145926A JP 2001327069 A JP2001327069 A JP 2001327069A
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surge
voltage
communication line
absorbing circuit
surge absorbing
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Osamu Sumino
治 角野
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NEC Saitama Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複雑とすることなく簡単な構成で送信回路の
サージによる破壊を確実に防止することができるように
する。 【解決手段】 通信線路と接地(図中F.G.にて示
す。)との間にガスアレスタ1と、シリコンサージ防護
素子4,5とを接続すると共に、ダイオード6a,6b
を接地から通信線路に向かって順方向となるように接続
する。このことにより、誘導雷サージに対してガスアレ
スタ1によりその電圧を±数十〜数百ボルト程度に抑
え、その制限されたサージをシリコンサージ防護素子
4,5によりさらに、±7ボルト程度に抑え、±7Vに
抑えられたサージをさらにダイオード6a,6bの順方
向電圧でクランプし、負極側のサージを抑える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信線路を介して
データの送受信を行う機器に用いて好適なサージ保護装
置及びサージ保護方法に関し、また、そのサージ保護装
置を備えた伝送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、通信線路を介して進入する雷サー
ジ等の高電圧から通信線路に接続された通信機器を防護
するためのサージ保護装置が知られている。図3は、一
例としての従来のサージ保護装置の構成を示す。図3に
おいて107で示されるのが差動型の送信回路である。
この送信装置が平衡型の通信線路の一端(H1,H2)
に接続されており、通信線路と接地との間に第一のサー
ジ吸収回路としてのガスアレスタ101と、第二のサー
ジ吸収回路としてのシリコンサージ防護素子104,1
05とからなるサージ防護装置が設けられている。な
お、平衡型の通信線路上に挿入されている抵抗102,
103は、シリコンサージ防護素子104,105の焼
結を防止するものである。また、平衡型の通信線路の他
端(L1、L2)に差動型の受信回路が接続される。
【0003】通信線路においては、波形の歪みが大きな
問題となるものであり、サージ吸収素子としてはキャパ
シタンスの小さいアレスタが最適であるが、立ち上がり
が鋭いサージの場合、アレスタは放電開始電圧が高くな
る傾向がある。このため、サージ放電容量は小さいが、
クランプ電圧の低いシリコンサージダイオードを組み合
わせて使用することで、低制限電圧で、キャパシタンス
の小さいサージ保護装置を実現している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術においては、正極のサージと負極のサージに対して、
絶対値が同じ制限電圧を与えているため、負極側の制限
電圧が送信回路の出力端子の最大絶対定格を越えてしま
い、送信回路が破壊される問題点があった。
【0005】本発明は、斯かる問題点を鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、複雑とすること
なく簡単な構成で送信回路のサージによる破壊を確実に
防止することができるサージ保護装置及びサージ保護方
法を提供する点にあり、また、そのサージ保護装置を備
えた伝送装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく、以下に掲げる構成とした。請求項1記載の発
明の要旨は、通信線路におけるサージ保護装置であっ
て、前記通信線路と接地間に挿入され、電圧+V1以上
で導通すると共に、電圧−V1以下で導通する第1のサ
ージ吸収回路と、前記通信線路と接地間に挿入され、前
記電圧+V1より低い電圧+V2以上で導通すると共
に、前記電圧−V1より高い電圧−V2以下で導通する
第2のサージ吸収回路と、前記通信線路と接地間に挿入
され、前記電圧−V2より高い電圧−V3以下で導通す
る第3のサージ吸収回路とを有することを特徴とするサ
ージ保護装置に存する。請求項2記載の発明の要旨は、
前記第1のサージ吸収回路の前記通信線路との接続点
と、前記第2のサージ吸収回路の前記通信線路との接続
点との間の前記通信線路上に前記第2のサージ吸収回路
の放電電流を制限するための抵抗を有することを特徴と
する請求項1記載のサージ保護装置に存する。請求項3
記載の発明の要旨は、前記第2のサージ吸収回路の前記
通信線路との接続点と、前記第3のサージ吸収回路の前
記通信線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第
3のサージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を
有することを特徴とする請求項1または2記載のサージ
保護装置に存する。請求項4記載の発明の要旨は、前記
第1のサージ吸収回路がアレスタであることを特徴とす
る請求項1〜3記載のサージ保護装置に存する。請求項
5記載の発明の要旨は、前記第2のサージ吸収回路がシ
リコンサージ防護素子であることを特徴とする請求項1
〜4記載のサージ保護装置に存する。請求項6記載の発
明の要旨は、前記第3のサージ吸収回路が接地から前記
通信線路に向かって順方向となるように接続された低電
圧形ダイオードであることを特徴とする請求項1〜5記
載のサージ保護装置に存する。請求項7記載の発明の要
旨は、前記低電圧形ダイオードがショットキバリアダイ
オードであることを特徴とする請求項6記載のサージ保
護装置に存する。請求項8記載の発明の要旨は、通信線
路を介してデータ信号を伝送する伝送装置であって、前
記通信線路に接続され、データ信号を送信する送信回路
と、前記通信線路と接地間に挿入され、電圧+V1以上
で導通すると共に、電圧−V1以下で導通する第1のサ
ージ吸収回路と、前記通信線路と接地間に挿入され、前
記電圧+V1より低い電圧+V2以上で導通すると共
に、前記電圧−V1より高い電圧−V2以下で導通する
第2のサージ吸収回路と、前記通信線路と接地間に挿入
され、前記電圧−V2より高い電圧−V3以下で導通す
る第3のサージ吸収回路と、前記通信線路に接続され、
前記送信回路からのデータ信号を受信する受信回路とを
有することを特徴とする伝送装置に存する。請求項9記
載の発明の要旨は、前記第1のサージ吸収回路の前記通
信線路との接続点と、前記第2のサージ吸収回路の前記
通信線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第2
のサージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を有
することを特徴とする請求項8記載の伝送装置に存す
る。請求項10記載の発明の要旨は、前記第2のサージ
吸収回路の前記通信線路との接続点と、前記第3のサー
ジ吸収回路の前記通信線路との接続点との間の前記通信
線路上に前記第3のサージ吸収回路の放電電流を制限す
るための抵抗を有することを特徴とする請求項8または
9記載の伝送装置に存する。請求項11記載の発明の要
旨は、前記第1のサージ吸収回路がアレスタであること
を特徴とする請求項8〜10記載の伝送装置に存する。
請求項12記載の発明の要旨は、前記第2のサージ吸収
回路がシリコンサージ防護素子であることを特徴とする
請求項8〜11記載の伝送装置に存する。請求項13記
載の発明の要旨は、前記第3のサージ吸収回路が接地か
ら前記通信線路に向かって順方向となるように接続され
た低電圧形ダイオードであることを特徴とする請求項8
〜12記載の伝送装置に存する。請求項14記載の発明
の要旨は、前記低電圧形ダイオードがショットキバリア
ダイオードであることを特徴とする請求項13記載の伝
送装置に存する。請求項15記載の発明の要旨は、前記
通信線路が平衡型であり、前記送信回路及び前記受信回
路が差動構成とされていることを特徴とする請求項8〜
14記載の伝送装置に存する。請求項16記載の発明の
要旨は、通信線路におけるサージ保護方法であって、電
圧+V1以上で導通すると共に、電圧−V1以下で導通
する第1の工程と、前記電圧+V1より低い電圧+V2
以上で導通すると共に、前記電圧−V1より高い電圧−
V2以下で導通する第2の工程と、前記電圧−V2より
高い電圧−V3以下で導通する第3の工程とを有するこ
とを特徴とするサージ保護方法に存する。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
【0008】(第1の実施の形態)図1は、本発明の第
1の実施の形態の全体構成を示す回路図である。図1に
おいて7で示されるのが被保護デバイスとしての差動型
ラインドライバである。差動型ラインドライバ7の出力
端子が平衡型の通信線路の一端(H1,H2)に接続さ
れている。なお、差動型ラインドライバ7の出力端子
は、−0.5V〜+7V程度の耐電圧しかないものとす
る。また、図示されていないが平衡型の通信線路の他端
(L1,L2)には、さらに回線を介して差動型ライン
レシーバが接続されている。
【0009】図1に示すように平衡型の通信線路と接地
(図中F.G.にて示す。)との間にガスアレスタ1に
よる第一のサージ吸収回路と、シリコンサージ防護素子
4,5による第二のサージ吸収回路と、ダイオード6
a,6bによる第三のサージ吸収回路とが設けられてい
る。
【0010】具体的には、第一のサージ吸収回路として
例えば、放電開始電圧V1が±数十〜数百V程度の3端
子のガスアレスタ1が用いられる。このガスアレスタ1
の共通端子が接地され、両端の端子がそれぞれ通信線路
に接続される。また、第二のサージ吸収回路として例え
ば、2個の単方向性のシリコンサージ吸収素子の互いの
アノードとカソードを接続して双方向性を持たせたシリ
コンサージ防護素子4,5が用いられる。なお、シリコ
ンサージ防護素子4,5のクランプ電圧V2は、±7V
とされている。シリコンサージ防護素子4の一方の端子
が一方の通信線路に接続され、他方の端子が接地され
る。同様にシリコンサージ防護素子5の他方の端子が他
方の通信線路に接続され、他方の端子が接地される。
また、第三のサージ吸収回路として例えば、順方向電圧
が0.5V未満の低電圧形のダイオード6a,6bが用
いられる。低電圧形のダイオード6aのカソードが一方
の通信線路に接続され、アノードが接地される。同様に
低電圧型のダイオード6bのカソードが他方の通信線路
に接続され、アノードが接地される。 つまり、接地か
ら通信線路に向かって順方向となるように接続される。
なお、さらに具体的には低電圧形のダイオード6a,6
bとして順方向電圧が0.5V未満のショットキバリア
ダイオードが用いられる。
【0011】上述した構成によって、通信線路に要求さ
れる低キャパシタンスのサージ防護装置が実現すること
ができる。また、一般的にアレスタより、シリコンサー
ジ防護素子の方がサージに対する反応速度が速く、サー
ジが進入した際、アレスタより先にシリコンサージ防護
素子にサージ電流が流れてシリコンサージ防護素子が焼
結する可能性がある。このため、通信線路とガスアレス
タ1との接続点と、通信線路とシリコンサージ防護素子
4,5との接続点の間の通信線路上には、電流制限用の
抵抗2,3が挿入されている。 抵抗2,3の抵抗値
は、ガスアレスタ1の放電開始電圧V1においてシリコ
ンサージ防護素子4,5に絶対最大定格の電流値以上の
電流が流れないように設定される。
【0012】このように構成される第一の実施の形態の
動作について説明する。図1における回線側の通信線路
の他端(L1、L2)より、誘導雷サージが流入した
際、第一のサージ吸収回路によりその電圧が±数十〜数
百ボルト程度に抑えられる。具体的には、サージ電圧が
ガスアレスタ1の放電開始電圧を越えたとき、ガスアレ
スタ1が導通し、ガスアレスタ1を介してL1およびL
2から進入したサージ電流が接地に放電される。
【0013】次に、第一のサージ吸収回路により、±数
十〜数百ボルト程度に抑えられたサージはさらに第二の
サージ吸収回路によりさらに、±7ボルト程度に抑えら
れる。具体的には、ガスアレスタ1の放電開始電圧V1
未満のサージがシリコンサージ防護素子4,5に印加さ
れ、シリコンサージ防護素子4,5のクランプ電圧V2
を越えたとき、シリコンサージ防護素子4,5が導通
し、シリコンサージ防護素子4,5を介してサージ電流
が接地に放電される。
【0014】第二のサージ吸収回路により、±7Vに抑
えられたサージはさらに第三のサージ吸収回路で負極側
のサージが抑えられる。具体的には、シリコンサージ防
護素子4,5のクランプ電圧V2未満のサージがダイオ
ード6a,6bに印加されたとき、ダイオード6a,6
bが導通し、負極側のサージ電圧はダイオード6a,6
bの順方向電圧降下分(−0.5V程度)に抑えられ
る。以上の動作により、L1、L2より進入した誘導雷
サージは、−0.5V〜+7V程度に抑えられ、被保護
デバイスとして差動型ラインドライバ7の出力端子に到
達する。
【0015】以上説明したように第1の実施の形態によ
れば、以下に掲げる効果を奏する。その効果は、簡素な
構成で通信線路に進入したサージ成分において正極側、
負極側ともに送信回路の絶対最大定格以内に抑えること
ができ、送信回路の破壊を確実に防ぐことができること
にある。
【0016】(第2の実施の形態)図2は、本発明の第
2の実施の形態の全体構成を示す回路図である。なお、
前述した第1の実施の形態と同一の部分に関しては、同
一の参照符合を付してその部分の説明を省略する。
【0017】図2に示すように第2の実施の形態におい
ては、さらに、シリコンサージ防護素子4,5とダイオ
ード6a,6bと間に、抵抗8、9が挿入されている。
具体的には、通信線路とシリコンサージ防護素子4との
接続点と、通信線路とダイオード6aとの接続点の間の
通信線路上には、電流制限用の抵抗8が挿入されてお
り、また、通信線路とシリコンサージ防護素子5との接
続点と、通信線路とダイオード6bとの接続点の間の通
信線路上には、電流制限用の抵抗9が挿入されている。
抵抗8,9の抵抗値は、シリコンサージ防護素子4,
5のクランプ電圧V2においてダイオード6a,6bに
絶対最大定格の電流値以上の電流が流れないように設定
される。従って、抵抗8、9を挿入することにより、負
極のサージが進入した際に、サージ電流を確実にシリコ
ンサージ防護素子4,5側に流すことができるため、サ
ージ保護装置全体の信頼性をより高めることができる。
【0018】尚、上述した第1及び第2の実施の形態の
説明においては、平衡型の通信線路に本発明を適用した
場合について説明したが、本発明は、不平衡型の通信線
路に対しても容易に適用することができる。
【0019】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態が適宜変更され得ることは明らかである。また、上記
構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定さ
れず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等に
することができる。また、各図において、同一構成要素
には同一符合を付している。
【0020】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、以下に掲げる効果を奏する。その効果は、簡素な構
成で通信線路に進入したサージ成分において正極側、負
極側ともに送信回路の絶対最大定格以内に抑えることが
でき、送信回路の破壊を確実に防ぐことができることに
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の全体構成を示す回
路図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態の全体構成を示す回
路図である。
【図3】従来のサージ保護装置の説明に用いる回路図で
ある。
【符号の説明】
1・・・ガスアレスタ 2,3・・・電流制限用の抵抗 4,5・・・シリコンサージ防護素子 6a,6b・・・ダイオード 7・・・差動型ラインドライバ 8,9・・・抵抗

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 通信線路におけるサージ保護装置であっ
    て、 前記通信線路と接地間に挿入され、電圧+V1以上で導
    通すると共に、電圧−V1以下で導通する第1のサージ
    吸収回路と、 前記通信線路と接地間に挿入され、前記電圧+V1より
    低い電圧+V2以上で導通すると共に、前記電圧−V1
    より高い電圧−V2以下で導通する第2のサージ吸収回
    路と、 前記通信線路と接地間に挿入され、前記電圧−V2より
    高い電圧−V3以下で導通する第3のサージ吸収回路と
    を有することを特徴とするサージ保護装置。
  2. 【請求項2】 前記第1のサージ吸収回路の前記通信線
    路との接続点と、前記第2のサージ吸収回路の前記通信
    線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第2のサ
    ージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を有する
    ことを特徴とする請求項1記載のサージ保護装置。
  3. 【請求項3】 前記第2のサージ吸収回路の前記通信線
    路との接続点と、前記第3のサージ吸収回路の前記通信
    線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第3のサ
    ージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を有する
    ことを特徴とする請求項1または2記載のサージ保護装
    置。
  4. 【請求項4】 前記第1のサージ吸収回路がアレスタで
    あることを特徴とする請求項1〜3記載のサージ保護装
    置。
  5. 【請求項5】 前記第2のサージ吸収回路がシリコンサ
    ージ防護素子であることを特徴とする請求項1〜4記載
    のサージ保護装置。
  6. 【請求項6】 前記第3のサージ吸収回路が接地から前
    記通信線路に向かって順方向となるように接続された低
    電圧形ダイオードであることを特徴とする請求項1〜5
    記載のサージ保護装置。
  7. 【請求項7】 前記低電圧形ダイオードがショットキバ
    リアダイオードであることを特徴とする請求項6記載の
    サージ保護装置。
  8. 【請求項8】 通信線路を介してデータ信号を伝送する
    伝送装置であって、 前記通信線路に接続され、データ信号を送信する送信回
    路と、 前記通信線路と接地間に挿入され、電圧+V1以上で導
    通すると共に、電圧−V1以下で導通する第1のサージ
    吸収回路と、 前記通信線路と接地間に挿入され、前記電圧+V1より
    低い電圧+V2以上で導通すると共に、前記電圧−V1
    より高い電圧−V2以下で導通する第2のサージ吸収回
    路と、 前記通信線路と接地間に挿入され、前記電圧−V2より
    高い電圧−V3以下で導通する第3のサージ吸収回路
    と、 前記通信線路に接続され、前記送信回路からのデータ信
    号を受信する受信回路とを有することを特徴とする伝送
    装置。
  9. 【請求項9】 前記第1のサージ吸収回路の前記通信線
    路との接続点と、前記第2のサージ吸収回路の前記通信
    線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第2のサ
    ージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を有する
    ことを特徴とする請求項8記載の伝送装置。
  10. 【請求項10】 前記第2のサージ吸収回路の前記通信
    線路との接続点と、前記第3のサージ吸収回路の前記通
    信線路との接続点との間の前記通信線路上に前記第3の
    サージ吸収回路の放電電流を制限するための抵抗を有す
    ることを特徴とする請求項8または9記載の伝送装置。
  11. 【請求項11】 前記第1のサージ吸収回路がアレスタ
    であることを特徴とする請求項8〜10記載の伝送装
    置。
  12. 【請求項12】 前記第2のサージ吸収回路がシリコン
    サージ防護素子であることを特徴とする請求項8〜11
    記載の伝送装置。
  13. 【請求項13】 前記第3のサージ吸収回路が接地から
    前記通信線路に向かって順方向となるように接続された
    低電圧形ダイオードであることを特徴とする請求項8〜
    12記載の伝送装置。
  14. 【請求項14】 前記低電圧形ダイオードがショットキ
    バリアダイオードであることを特徴とする請求項13記
    載の伝送装置。
  15. 【請求項15】 前記通信線路が平衡型であり、前記送
    信回路及び前記受信回路が差動構成とされていることを
    特徴とする請求項8〜14記載の伝送装置。
  16. 【請求項16】 通信線路におけるサージ保護方法であ
    って、 電圧+V1以上で導通すると共に、電圧−V1以下で導
    通する第1の工程と、 前記電圧+V1より低い電圧+V2以上で導通すると共
    に、前記電圧−V1より高い電圧−V2以下で導通する
    第2の工程と、 前記電圧−V2より高い電圧−V3以下で導通する第3
    の工程とを有することを特徴とするサージ保護方法。
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