JP2001326464A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビルドアップ多層プリント配線板の配線効率
を向上させる。 【解決手段】 絶縁層４ａ、４ｂ内の回路パターン２
ａ、２ｂ上および導電性バンプ３ａ、３ｂをエッチング
により形成した後、導電性バンプ３ａ、３ｂの表面が露
出するようにして絶縁層４ａ、４ｂを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板およ
びプリント配線板の製造方法に関し、特に、ビルドアッ
プ多層プリント配線板に適用して好適なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のビルドアップ多層プリント配線板
では、ブラインドビアホールを層間絶縁層に形成し、そ
のブラインドビアホール内の側壁にめっき層を形成する
ことにより、層間接続を行うものがあった。

【０００３】図５は、従来のビルドアップ多層プリント
配線板の構成例を示す断面図である。図５おいて、内層
板Ｎ１として使用される両面銅張り積層板３０には、回
路パターン３１、３２およびインナースルーホールＩＨ
が形成され、インナースルーホールＩＨの側壁には、上
下の回路パターン３１、３２を接続するための銅めっき
層３３が形成されている。

【０００４】また、内層板Ｎ１の表面および裏面には、
ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２がそれぞれ形成され、こ
のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２には、樹脂層３４ａ、
３４ｂを介して回路パターン３６、３８がそれぞれ形成
されるとともに、樹脂層３４ａ、３４ｂにはブラインド
ビアホールＢＨ１、ＢＨ２がそれぞれ形成されている。
ここで、ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２に用いられる樹
脂層３４ａ、３４ｂは、プリプレグ、樹脂シート、また
は銅箔に樹脂をコートした接着シートなどを加熱加圧下
で内層板Ｎ１と一体的に積層することにより形成され
る。

【０００５】ブラインドビアホールＢＨ１、ＢＨ２の側
壁には、銅めっき層３５、３７がそれぞれ形成され、銅
めっき層３５により回路パターン３１、３６が層間接続
されるとともに、銅めっき層３７により回路パターン３
２、３８が層間接続されている。ここで、インナースル
ーホールＩＨおよびブラインドビアホールＢＨ１、ＢＨ
２は、ドリル、レーザ、またはフォトエッチングなどを
用いて積層板３０および樹脂層３４ａ、３４ｂに穴加工
を行うことにより形成される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビルド
アップ多層プリント配線板の層間接続を行うために、ブ
ラインドビアホールＢＨ１、ＢＨ２の側壁にめっき層３
５、３７を形成する方法では、ホール径をあまり小さく
すると、ブラインドビアホールＢＨ１、ＢＨ２の側壁に
めっき層３５、３７を安定して形成できなくなる。この
ため、めっき層３５、３７を安定して形成するために
は、ホール径をある程度大きく必要があり、回路パター
ンの高密度化の妨げになるという問題があった。

【０００７】また、インナースルーホールＩＨの表面４
０およびブラインドビアホールＢＨ１の表面４１にはめ
っき層が形成されないため、これらの表面４０、４１に
は、回路パターン３１、３６やブラインドビアホールＢ
Ｈ１などを直接形成することができない。このため、こ
れらの表面４０、４１を迂回して層間接続を行う必要が
あり、その分だけ余分の領域が使われることから、ビル
ドアップ多層プリント配線板の配線効率が悪化するとい
う問題もあった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、配線効率を向上
させることが可能なプリント配線板およびプリント配線
板の製造方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明によれば、積層面に設けら
れた導電層を選択的にエッチングすることにより形成さ
れた層間接続部と、前記導電層が所定の厚みになるまで
前記導電層を選択的にエッチングすることにより形成さ
れた回路パターンと、前記層間接続部の表面が露出する
ようにして、前記層間接続部および前記回路パターンを
覆う絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、前記層間接続
部と接続された回路パターンとを備えることを特徴とす
る。

【００１０】これにより、導電層を選択的にエッチング
するだけで、厚みの異なる導電層を積層面に形成するこ
とが可能となり、この厚みの差を利用して、回路パター
ンの層間絶縁と層間接続とを一括して行うことが可能と
なる。このため、層間絶縁層を形成した後に、層間接続
を行うための穴加工が不要となり、層間接続を行うため
の製造工程を簡略化することが可能となるとともに、層
間接続部を微細化した場合においても、層間接続を安定
して行うことが可能となり、配線パターンの高密度化が
可能となる。

【００１１】また、層間接続部の表面を露出させること
により、層間接続部の直上の導電性を確保して、多段の
層間接続を縦方向に重ねて行うことが可能となり、多段
の層間接続を迂回して行う必要がなくなることから、ビ
ルドアップ多層プリント配線板の配線効率を向上させる
ことが可能となる。

【００１２】また、請求項２記載の発明によれば、第１
の積層面上に導電層を形成する工程と、層間接続領域お
よび回路パターン領域を覆う第１のマスクを前記導電層
上に形成する工程と、前記第１のマスクを用いて、前記
導電層を選択的にエッチングする工程と、前記第１のマ
スクを除去し、前記層間接続領域を覆う第２のマスクを
前記導電層上に形成する工程と、前記第２のマスクを用
いて、前記回路パターン領域の導電層が所定の厚みにな
るまで選択的にエッチングする工程と、前記層間接続領
域および前記回路パターン領域上に絶縁層を形成する工
程と、前記絶縁層を研磨することにより、前記層間接続
領域の導電層の表面を露出させる工程と、前記絶縁層上
に回路パターンを形成する工程とを備えることを特徴と
する。

【００１３】これにより、層間接続部の縦方向の導電性
を損なうことなく、回路パターン上に絶縁層を形成する
ことが可能となり、層間接続を行うための穴加工を行う
ことなく、層間接続を行うことが可能となる。

【００１４】また、請求項３記載の発明によれば、積層
面上に第１の導電層を形成する工程と、第１の層間接続
領域および第１の回路パターン領域を覆う第１のマスク
を前記第１の導電層上に形成する工程と、前記第１のマ
スクを用いて、前記第１の導電層を選択的にエッチング
する工程と、前記第１のマスクを除去し、前記第１の層
間接続領域を覆う第２のマスクを前記第１の導電層上に
形成する工程と、前記第２のマスクを用いて、前記第１
の回路パターン領域の第１の導電層が所定の厚みになる
まで選択的にエッチングする工程と、前記第１の層間接
続領域および前記第１の回路パターン領域上に第１の絶
縁層を形成する工程と、前記第１の絶縁層を研磨するこ
とにより、前記第１の層間接続領域の第１の導電層の表
面を露出させる工程と、前記第１の絶縁層上に第２の導
電層を形成する工程と、第２の層間接続領域および第２
の回路パターン領域を覆う第３のマスクを前記第２の導
電層上に形成する工程と、前記第３のマスクを用いて、
前記第２の導電層を選択的にエッチングする工程と、前
記第３のマスクを除去し、前記第２の層間接続領域を覆
う第４のマスクを前記第２の導電層上に形成する工程
と、前記第４のマスクを用いて、前記第２の回路パター
ン領域の第２の導電層が所定の厚みになるまで選択的に
エッチングする工程と、前記第２の層間接続領域および
前記第２の回路パターン領域上に第２の絶縁層を形成す
る工程と、前記第２の絶縁層を研磨することにより、前
記第２の層間接続領域の第２の導電層の表面を露出させ
る工程と、前記第２の絶縁層上に回路パターンを形成す
る工程とを備えることを特徴とする。

【００１５】これにより、導電層を選択的にエッチング
するだけで、厚みの異なる導電層を積層面に形成するこ
とが可能となり、導電層上に絶縁層を形成する際に、回
路パターンの層間絶縁と層間接続とを一括して行うこと
が可能となる。このため、層間接続を行う際の製造工程
を簡略化することが可能となるとともに、縦の多層ビア
接続が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
多層プリント配線板について図面を参照しながら説明す
る。

【００１７】図１は、本発明の一実施形態に係わる多層
プリント配線板の構成例を示す断面図である。この例
は、両面銅張り積層板の上下面にビルドアップ層を１層
づつ設けた構成を示す。

【００１８】図１において、内層板Ｎ１として使用され
る両面銅張り積層板１の両面には、回路パターン２ａ、
２ｂがそれぞれ形成されるとともに、両面銅張り積層板
１を貫通するインナースルーホールＩＨが形成されてい
る。ここで、インナースルーホールＩＨは、ドリル、ま
たはレーザなどを用いた穴加工により形成することがで
きる。また、インナースルーホールＩＨの側壁には、上
下の回路パターン２ａ、２ｂを接続するための銅めっき
層２ｃが形成され、インナースルーホールＩＨ内は樹脂
が充填されている。

【００１９】内層板Ｎ１の表面および裏面には、ビルド
アップ層ＢＵ１、ＢＵ２がそれぞれ形成されている。こ
のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２には、内層板Ｎ１に形
成された回路パターン２ａ、２ｂより厚みの大きな導電
性バンプ３ａ、３ｂが、層間接続領域に対応して設けら
れている。そして、回路パターン２ａ、２ｂ上および導
電性バンプ３ａ、３ｂの周囲には、導電性バンプ３ａ、
３ｂの表面が露出するようにして、絶縁層４ａ、４ｂが
形成されている。

【００２０】ここで、回路パターン２ａ、２ｂおよび導
電性バンプ３ａ、３ｂは、内層板Ｎ１上に形成された導
電層のエッチング量を制御することにより形成される。
すなわち、導電性バンプ３ａ、３ｂの厚みに対応する導
電層を内層板Ｎ１上に形成する。そして、回路パターン
２ａ、２ｂおよび導電性バンプ３ａ、３ｂをパターン形
成する際に、回路パターン２ａ、２ｂの部分が薄くする
ようにして導電層のエッチングを行う。

【００２１】これにより、導電性バンプ３ａ、３ｂを形
成するための穴加工およびめっき処理を行うことなく、
導電性バンプ３ａ、３ｂをビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ
２に形成することが可能となり、導電性バンプ３ａ、３
ｂを微細化してビルドアップ多層プリント配線板の高密
度化を図ることが可能となる。

【００２２】絶縁層４ａ、４ｂ上には、回路パターン５
ａ、５ｂが形成されるとともに、ソルダーレジスト６、
６ｂが形成される。そして、回路パターン２ａ、２ｂと
回路パターン５ａ、５ｂとは、導電性バンプ３ａ、３を
介し層間接続される。これにより、導電性バンプ３ａ、
３ｂ上に回路パターン５ａ、５ｂを直接形成して、層間
接続を行うことが可能となり、導電性バンプ３ａ、３ｂ
の表面を迂回して層間接続を行う必要がなくなることか
ら、配線効率を向上させることが可能となる。

【００２３】図２は、本発明の第１実施形態に係わる多
層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。この
例は、内層板１１にビルドアップ層を１層分設けた構成
を示す。

【００２４】図２（ａ）において、内層板１１に導体層
１２ａを積層し、フォトリソグラフィー技術などによ
り、パターン形成領域にエッチングレジスト１３ａを形
成する。ここで、導体層１２ａの形成は、内層板１１上
へのパネルめっきにより行うことができる。また、導体
層１２ａの厚みは、絶縁層２０ａの厚みに対応している
ことが好ましい。

【００２５】次に、図２（ｂ）において、エッチングレ
ジスト１３ａをマスクとして、導体層１２ａのエッチン
グ１４ａを行う。ここで、パターン間隔の狭い部分で
は、導体層１２ａが一部残っていてもよいが、エッチン
グレジスト１３ａで覆われいる部分とエッチングレジス
ト１３ａで覆われいない部分との段差が、少なくとも回
路パターン１８ａの厚み以上となるまでエッチングを行
う。

【００２６】次に、図２（ｃ）において、エッチングレ
ジスト１３ａを除去し、フォトリソグラフィー技術など
により、バンプ形成領域１５ａのみにエッチングレジス
ト１３ａ´を形成する。なお、エッチングレジスト１３
ａを除去し、エッチングレジスト１３ａ´を付け直す代
わりに、回路パターン形成領域１６ａのエッチングレジ
スト１３ａのみを除去し、バンプ形成領域１５ａのエッ
チングレジスト１３ａをそのまま残すようにしてもよ
い。

【００２７】次に、図２（ｄ）において、エッチングレ
ジスト１３ａ´をマスクとして、導体層１２ａのエッチ
ングレジスト１３ａ´で覆われていない部分が回路パタ
ーン１８ａの厚みになるまでエッチング１７ａを行うこ
とにより、回路パターン１８ａおよび導電性バンプ１９
ａを形成する。

【００２８】次に、図２（ｅ）において、回路パターン
１８ａおよび導電性バンプ１９ａを覆うようにして、絶
縁材料を塗布することにより、絶縁層２０ａを形成す
る。

【００２９】次に、図２（ｆ）において、絶縁層２０ａ
の研磨を行うことにより、導電性バンプ１９ａの表面を
露出させるとともに、絶縁層２０ａの表面を粗化して、
導体層２１ａとの密着性を向上させる。

【００３０】次に、図２（ｇ）において、導電性バンプ
１９ａの表面が露出された絶縁層２０ａ上に導体層２１
ａを形成する。

【００３１】図３および図４は、本発明の第２実施形態
に係わる多層プリント配線板の製造工程を示す断面図で
ある。この例は、内層板１１にビルドアップ層を２層分
設けた構成を示す。

【００３２】まず、図２（ａ）〜図２（ｆ）の工程によ
り、回路パターン１８ａおよび導電性バンプ１９ａが設
けられた絶縁層２０ａを形成する。

【００３３】次に、図３（ａ）において、絶縁層２０ａ
上に導体層１２ｂを積層する。ここで、導体層１２ｂの
形成は、絶縁層２０ａ上へのパネルめっきより行うこと
ができる。また、導体層１２ｂの厚みは、絶縁層２０ｂ
の厚みに対応していることが好ましい。

【００３４】次に、図３（ｂ）において、フォトリソグ
ラフィー技術などにより、導体層１２ｂのパターン形成
領域にエッチングレジスト１３ｂを形成する。

【００３５】次に、図３（ｃ）において、エッチングレ
ジスト１３ｂをマスクとして、導体層１２ｂのエッチン
グ１４ｂを行う。ここで、パターン間隔の狭い部分で
は、導体層１２ｂが一部残っていてもよいが、エッチン
グレジスト１３ｂで覆われいる部分とエッチングレジス
ト１３ｂで覆われいない部分との段差が、少なくとも回
路パターン１８ｂの厚み以上となるまでエッチングを行
う。

【００３６】次に、図３（ｄ）において、エッチングレ
ジスト１３ｂを除去し、フォトリソグラフィー技術など
により、バンプ形成領域１５ｂのみにエッチングレジス
ト１３ｂ´を形成する。なお、エッチングレジスト１３
ｂを除去し、エッチングレジスト１３ｂ´を付け直す代
わりに、回路パターン形成領域１６ｂのエッチングレジ
スト１３ｂのみを除去し、バンプ形成領域１５ｂのエッ
チングレジスト１３ｂをそのまま残すようにしてもよ
い。

【００３７】次に、図４（ａ）において、エッチングレ
ジスト１３ｂ´をマスクとして、導体層１２ｂのエッチ
ングレジスト１３ｂ´で覆われていない部分が回路パタ
ーン１８ｂの厚みになるまでエッチング１７ｂを行うこ
とにより、回路パターン１８ｂおよび導電性バンプ１９
ｂを形成する。

【００３８】次に、図４（ｂ）において、回路パターン
１８ｂおよび導電性バンプ１９ｂを覆うようにして、絶
縁材料を塗布することにより、絶縁層２０ｂを形成す
る。

【００３９】次に、図４（ｃ）において、絶縁層２０ｂ
の研磨を行うことにより、導電性バンプ１９ｂの表面を
露出させるとともに、絶縁層２０ｂの表面を粗化して、
導体層２１ｂとの密着性を向上させる。

【００４０】次に、図４（ｄ）において、導電性バンプ
１９ｂの表面が露出された絶縁層２０ｂ上に導体層２１
ｂを形成する。

【００４１】これにより、導電性バンプ１９ａ上に導電
性バンプ１９ｂを直接重ねて多層の層間接続を行うこと
が可能となり、導電性バンプ１９ａの表面上を迂回して
層間接続を行う必要がなくなることから、配線効率を向
上させることが可能となる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路パターンを高密度化することが可能となるともに、
配線効率を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係わる多層プリント配線
板の構成例を示す断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係わる多層プリント配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図３】本発明の第２実施形態に係わる多層プリント配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の第２実施形態に係わる多層プリント配
線板の製造工程を示す断面図である。

【図５】従来の多層プリント配線板の構成例を示す断面
図である。

【符号の説明】

Ｎ１、１１ 内層板 ＢＵ１、ＢＵ２ ビルドアップ層 ＴＨ スルーホール １ 銅張り積層基板 ２ａ、２ｂ、５ａ、５ｂ、１８ａ、１８ｂ 回路パター
ン ２ｃ めっき層 ３ａ、３ｂ、１９ａ、１９ｂ 導電性バンプ ４ａ、４ｂ、２０ａ、２０ｂ 絶縁層 ６ａ、６ｂ ソルダーレジスト １２ａ、１２ｂ、２１ａ、２１ｂ 導体層 １３ａ、１３ｂ エッチングレジスト １４ａ、１４ｂ、１７ａ、１７ｂ エッチング １５ａ、１５ｂ バンプ形成領域 １６ａ、１６ｂ 回路パターン形成領域

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層面に設けられた導電層を選択的にエ
   ッチングすることにより形成された層間接続部と、 前記導電層が所定の厚みになるまで前記導電層を選択的
   にエッチングすることにより形成された回路パターン
   と、 前記層間接続部の表面が露出するようにして、前記層間
   接続部および前記回路パターンを覆う絶縁層と、 前記絶縁層上に形成され、前記層間接続部と接続された
   回路パターンとを備えることを特徴とするプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 第１の積層面上に導電層を形成する工程
   と、 層間接続領域および回路パターン領域を覆う第１のマス
   クを前記導電層上に形成する工程と、 前記第１のマスクを用いて、前記導電層を選択的にエッ
   チングする工程と、 前記第１のマスクを除去し、前記層間接続領域を覆う第
   ２のマスクを前記導電層上に形成する工程と、 前記第２のマスクを用いて、前記回路パターン領域の導
   電層が所定の厚みになるまで選択的にエッチングする工
   程と、 前記層間接続領域および前記回路パターン領域上に絶縁
   層を形成する工程と、 前記絶縁層を研磨することにより、前記層間接続領域の
   導電層の表面を露出させる工程と、 前記絶縁層上に回路パターンを形成する工程とを備える
   ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 積層面上に第１の導電層を形成する工程
   と、 第１の層間接続領域および第１の回路パターン領域を覆
   う第１のマスクを前記第１の導電層上に形成する工程
   と、 前記第１のマスクを用いて、前記第１の導電層を選択的
   にエッチングする工程と、 前記第１のマスクを除去し、前記第１の層間接続領域を
   覆う第２のマスクを前記第１の導電層上に形成する工程
   と、 前記第２のマスクを用いて、前記第１の回路パターン領
   域の第１の導電層が所定の厚みになるまで選択的にエッ
   チングする工程と、 前記第１の層間接続領域および前記第１の回路パターン
   領域上に第１の絶縁層を形成する工程と、 前記第１の絶縁層を研磨することにより、前記第１の層
   間接続領域の第１の導電層の表面を露出させる工程と、 前記第１の絶縁層上に第２の導電層を形成する工程と、 第２の層間接続領域および第２の回路パターン領域を覆
   う第３のマスクを前記第２の導電層上に形成する工程
   と、 前記第３のマスクを用いて、前記第２の導電層を選択的
   にエッチングする工程と、 前記第３のマスクを除去し、前記第２の層間接続領域を
   覆う第４のマスクを前記第２の導電層上に形成する工程
   と、 前記第４のマスクを用いて、前記第２の回路パターン領
   域の第２の導電層が所定の厚みになるまで選択的にエッ
   チングする工程と、 前記第２の層間接続領域および前記第２の回路パターン
   領域上に第２の絶縁層を形成する工程と、 前記第２の絶縁層を研磨することにより、前記第２の層
   間接続領域の第２の導電層の表面を露出させる工程と、 前記第２の絶縁層上に回路パターンを形成する工程とを
   備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。