JP2001322284A

JP2001322284A - インクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2001322284A
Application number: JP2000142351A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Ito; 健伊藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2000-05-15
Filing date: 2000-05-15
Publication date: 2001-11-20

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】圧電性材料基板とカバー基板との間に介在する
接着層の流出を抑え、接着強度を向上させることが可能
である。【解決手段】圧電性材料基板２，３に溝加工によりイン
クチャネル５を形成し、このインクチャネル５の内壁に
電極６を設け、この圧電性材料基板２，３のインクチャ
ネル５をカバー基板７により覆うインクジェットヘッド
の製造方法であり、圧電性材料基板３とカバー基板７と
を、インクチャネル５の内壁に電極６を設けた後に接着
剤８を介在して接着し、接着剤８の２５°Ｃでの粘度が
１０，０００〜３００，０００ｃＰｓである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電極に電圧を印
加してインクチャネルを変形させてインクを吐出するイ
ンクジェットヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】このように電極に電圧を印加してインク
チャネルを変形させてインクを吐出するインクジェット
ヘッドは、例えば圧電性材料基板に溝加工によりインク
チャネルを形成し、このインクチャネルの内壁に電極を
設け、この圧電性材料基板のインクチャネルをカバー基
板により覆うように設けて製造するものがある。

【０００３】このような構造のインクジェットヘッドは
カバーを貼り合わせるためにインクチャネルを形成して
いる壁の上部、もしくはカバー基板側に接着剤を塗布し
貼り合わせている。従来の方法であると目標の接着剤膜
厚を形成するのに必要な量の接着剤をインクチャネルを
形成している壁の上部もしくはカバー基板に塗布し、貼
り合わせ、接着剤硬化工程を行うと十分な接着ができず
隣のチャネルとつながってしまったり、壁が十分に固定
できていないためにインクを射出できなかったり、イン
クのスピードがチャネルによってばらついてしまってい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この圧電性材料基板の
インクチャネルをカバー基板により覆う場合に、圧電性
材料基板とカバー基板との間に接着剤を介在させている
が、接着する時に接着剤が接着部より電極上へ流出する
ことがある。この接着剤の流出が多いと、接着部に残る
接着剤が少なく接着強度が低下する。

【０００５】特に、蒸着によりアルミニウムで電極を形
成すると、電極部分をつたって流出する現象が見られ、
これはアルミニウムが斜め蒸着されてポーラスなことと
アルミニウムの表面エネルギーが大きく濡れやすいこと
による。

【０００６】この発明は、かかる点に鑑みてなされたも
ので、圧電性材料基板とカバー基板との間に介在する接
着剤の流出を抑え、接着強度を向上させることが可能な
インクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的
としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、この発明は、以下のように構成
した。

【０００８】請求項１に記載の発明は、『圧電性材料基
板に溝加工によりインクチャネルを形成し、このインク
チャネルの内壁に電極を設け、この圧電性材料基板のイ
ンクチャネルをカバー基板により覆うインクジェットヘ
ッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバ
ー基板とを、前記インクチャネルの内壁に電極を設けた
後に接着剤を介在して接着し、前記接着剤の粘度が２５
°Ｃにおいて、１０，０００〜３００，０００ｃＰｓで
あることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。』である。

【０００９】請求項１に記載の発明によれば、圧電性材
料基板とカバー基板とを、インクチャネルの内壁に電極
を設けた後に接着剤を介在して接着し、この接着剤の粘
度が２５°Ｃにおいて、１０，０００〜３００，０００
ｃＰｓであり、接着剤が平面性があると共に貼り合わせ
た時、接着部分から流出することを抑え、接着強度を向
上させることができる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、『圧電性材料基
板に溝加工によりインクチャネルを形成し、このインク
チャネルの内壁に電極を設け、この圧電性材料基板のイ
ンクチャネルをカバー基板により覆うインクジェットヘ
ッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバ
ー基板とを、前記インクチャネルの内壁に電極を設けた
後に接着剤を介在して接着し、前記接着剤は、前記圧電
性材料基板、前記カバー基板との硬化温度下での接触角
が９０°以下、前記電極との硬化温度下での接触角が１
０°以上であることを特徴とするインクジェットヘッド
の製造方法。』である。

【００１１】請求項２に記載の発明によれば、圧電性材
料基板とカバー基板とを、インクチャネルの内壁に電極
を設けた後に接着剤を介在して接着し、接着剤は、圧電
性材料基板、カバー基板との硬化温度下での接触角が９
０°以下、電極との硬化温度下での接触角が１０°以上
であり、接着剤が接着部分に保持でき、電極側へ流出す
ることを抑え、接着強度を向上させることができる。

【００１２】圧電性材料基板やカバー基板と接着剤の接
触角が９０°以上では良好な接着力が得られない。電極
と接着剤の接触角が１０°以下であると硬化時に接着剤
が電極に流れてしまい十分な接着剤層を形成できない。
硬化温度下での接触角は、各部材と同一材料、同一条件
で作成した面に接着剤を置き、硬化した後の接触角を測
ったものとする。

【００１３】請求項３に記載の発明は、『圧電性材料基
板に溝加工によりインクチャネルを形成し、このインク
チャネルの内壁に電極を設け、この圧電性材料基板のイ
ンクチャネルをカバー基板により覆うインクジェットヘ
ッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバ
ー基板とを、前記インクチャネルの内壁に電極を設けた
後に接着剤を介在して接着し、前記接着剤は、複数の成
分を混ぜることによりなる場合、その成分の少なくとも
１種類が前記圧電性材料基板、前記カバー基板との硬化
温度下での接触角が９０°以下、前記電極との硬化温度
下での接触角が１０°以上であることを特徴とするイン
クジェットヘッドの製造方法。』である。

【００１４】請求項３に記載の発明によれば、圧電性材
料基板とカバー基板とを、インクチャネルの内壁に電極
を設けた後に接着剤を介在して接着し、接着剤は、複数
の成分を混ぜることによりなることがあり、その成分の
少なくとも１種類が圧電性材料基板、電極、カバー基板
との硬化温度下での接触角が９０°以下で、電極との硬
化温度下での接触角が１０°以上であり、接着剤が接着
部分に保持でき、圧電性材料基板、電極、カバー基板側
へ流出することを抑え、接着強度を向上させることがで
きる。硬化温度下での接触角は、各部材と同一材料、同
一条件で作成した面に接着剤の成分を置き、硬化温度下
で６０分放置後に作成した接触角とする。

【００１５】請求項４に記載の発明は、『前記接着剤
を、硬化時間が６０分以内になる硬化条件で硬化させた
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項
に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』である。

【００１６】請求項４に記載の発明によれば、硬化時間
が６０分以内であると、接着剤の流出を抑え、接着強度
を向上させ、しかも短時間に接着することができる。

【００１７】請求項５に記載の発明は、『前記圧電性材
料基板、前記電極、前記カバー基板に同量の接着剤を置
き、その接着剤を硬化した後の接着剤面積の関係が、前
記電極上の接着剤面積は、前記圧電性材料基板上もしく
は前記カバー基板上の接着剤面積に対して面積比が４以
下、を満たすことを特徴とする請求項１乃至請求項３の
いずれか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方
法。』である。

【００１８】請求項５に記載の発明によれば、圧電性材
料基板、電極、カバー基板と同一材料、同一条件で作成
した測定や扱いが安易な程度の大きい試料を準備し、そ
の面に同量の接着剤を置き、その接着剤を硬化した後の
接着剤面積を測定した時、接着剤を硬化した後の接着剤
面積の関係が、電極上の接着剤面積は、圧電性材料基板
上もしくはカバー基板上の接着剤面積に対して面積比が
４以下であり、接着剤が接着部分に保持でき、接着強度
を向上させることができる。

【００１９】請求項６に記載の発明は、『圧電性材料基
板に溝加工によりインクチャネルを形成し、このインク
チャネルの内壁に電極を設け、この圧電性材料基板のイ
ンクチャネルをカバー基板により覆うインクジェットヘ
ッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板のインクチ
ャネルの内壁に電極を設け、前記電極を表面処理し、こ
の表面処理した後に、前記圧電性材料基板と前記カバー
基板とを、接着剤を介在して接着したことを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法。』である。

【００２０】請求項６に記載の発明によれば、圧電性材
料基板のインクチャネルの内壁に電極を設け、電極を表
面処理することにより、表面エネルギーを小さくコント
ロールし接着剤の流出を抑え、圧電性材料基板とカバー
基板とを、接着剤を介在して接着することで、接着強度
を向上させることができる。また、電極を表面処理し表
面エネルギーをコントロールすることにより、使用でき
る接着剤の範囲を広げることができる。

【００２１】請求項７に記載の発明は、『前記表面処理
を、シラン化合物により行なうことを特徴とする請求項
６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』であ
る。

【００２２】請求項７に記載の発明によれば、表面処理
を、シラン化合物により行なうことで、特にアルミニウ
ムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを防止
し、接着強度を向上させることができる。使用するシラ
ン化合物に特に制限はないが、フルオロアルチルシラン
が好ましい。

【００２３】請求項８に記載の発明は、『前記表面処理
を、チタネート化合物により行なうことを特徴とする請
求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』で
ある。

【００２４】請求項８に記載の発明によれば、表面処理
を、チタネート化合物により行なうことで、特にアルミ
ニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを
防止し、接着強度を向上させることができる。使用する
チタネート化合物に特に制限はないが、フッ素系のチタ
ネート化合物が好ましい。

【００２５】請求項９に記載の発明は、『前記表面処理
を、アルミネート化合物により行なうことを特徴とする
請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』
である。

【００２６】請求項９に記載の発明によれば、表面処理
を、アルミネート化合物により行なうことで、特にアル
ミニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出すること
を防止し、接着強度を向上させることができる。

【００２７】請求項１０に記載の発明は、『前記表面処
理を、シリコーン化合物により行なうことを特徴とする
請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』
である。

【００２８】請求項１０に記載の発明によれば、表面処
理を、シリコーン化合物により行なうことで、特にアル
ミニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出すること
を防止し、接着強度を向上させることができる。

【００２９】請求項１１に記載の発明は、『前記表面処
理を、フッ素含有化合物により行なうことを特徴とする
請求項６に記載のインクジェットヘッドの製造方法。』
である。

【００３０】請求項１１に記載の発明によれば、表面処
理を、フッ素含有化合物により行なうことで、特にアル
ミニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出すること
を防止し、接着強度を向上させることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、この発明のインクジェット
ヘッドの製造方法の実施の形態を挙げて説明するが、こ
の発明の形態はこれに限定されない。

【００３２】図１はインクジェットヘッドを示す図であ
る。図２乃至図４はインクジェットヘッドの製造を示す
もので、図２は第１の圧電性材料基板と第２の圧電性材
料基板との積層を示す図、図３はインクチャネルの形成
を示す図、図４はカバー基板の積層したインクジェット
ヘッドの構成を示す図である。

【００３３】この実施の形態のインクジェットヘッド１
は、第１の圧電性材料基板２と第２の圧電性材料基板３
との間に第１の接着剤４を介在して積層する（図２）。
この積層された第１の圧電性材料基板２と第２の圧電性
材料基板３に、第２の圧電性材料基板３側から溝を所定
間隔で加工し、第１の圧電性材料基板２の第１の隔壁２
ａと第２の圧電性材料基板３の第２の隔壁３ａとでイン
クチャネル５を区画する（図３）。

【００３４】第１の隔壁２ａ及び第２の隔壁３ａに蒸着
により電極６を設け、第２の圧電性材料基板３とカバー
基板７との間に第２の接着剤８を介在して積層する（図
４）。カバー基板７には、インクチャネル５にインクを
供給するインク供給口７ａが形成されている。また、第
１の圧電性材料基板２、第２の圧電性材料基板３及びカ
バー基板７の端部に、ノズル孔９ａを有するノズルプレ
ート９が設けられている。

【００３５】第２の圧電性材料基板３には、配線パター
ン２０が電極６に接続するように設けられている。配線
パターン２０に、配線２１が接続され、この配線２１か
ら第１の隔壁２ａ及び第２の隔壁３ａに設けた電極６に
電圧を印加してインクチャネル５を変形させてインクを
吐出するようになっている。

【００３６】第１の圧電性材料基板２及び第２の圧電性
材料基板３の圧電性材料は、電圧を加えることにより応
力変化を生じるものであれば特に限定されず、公知のも
のが用いられ、有機材料からなる基板であっても良い
が、圧電性非金属材料からなる基板が好ましく、この圧
電性非金属材料からなる基板として、例えば成形、焼成
等の工程を経て形成されるセラミックス基板、又は成
形、焼成を必要としないで形成される基板等がある。有
機材料としては、有機ポリマー、有機ポリマーと無機物
とのハイブリッド材料が挙げられる。

【００３７】セラミックス基板としては、ＰＺＴ（Ｐｂ
ＺｒＯ₃−ＰｂＴｉＯ₃、第三成分添加ＰＺＴがあり、第
三成分としてはＰｂ（Ｍｇ_1/2Ｎｂ_2/3）Ｏ₃、Ｐｂ（Ｍ
ｎ_1/3Ｓｂ_2/3）Ｏ₃、Ｐｂ（Ｃｏ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃等があ
り、さらにＢａＴｉＯ₃、ＺｎＯ、ＬｉＮｂＯ₃、ＬｉＴ
ａＯ₃等を用いて形成することができる。

【００３８】また、成形、焼成を必要としないで形成さ
れる基板として、例えば、ゾルゲール法、積層基板コー
ティング等で形成することができる。ゾルゲール法によ
れば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、
酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を
起こさせることによって調整される。さらに、溶媒の蒸
発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微
粒子あるいは非金属無機微粒子の前躯体を分散したゾル
が作成され、基板とすることができる。異種元素の微量
添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ることがで
き、出発原料には一般にケイ酸ナトリウム等の水に可溶
な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、金属ア
ルコキシドは、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表される化合物
で、ＯＲ基が強い塩基性を持つため容易に加水分解さ
れ、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物あ
るいはその水和物に変化する。

【００３９】また、積層基板コーティングとして、気相
から蒸着させる方法があり、気相からセラミックの基板
を作成する方法には、物理的手段による蒸着方法と、気
相あるいは基板表面の化学反応による製法の二通りに分
類され、さらに、物理蒸着方（ＰＶＤ）は、真空蒸着
法、スパッター法、イオンプレーティング法等に細分さ
れ、また化学的方法にも気相化学反応法（ＣＶＤ）、プ
ラズマＣＶＤ法などがある。物理蒸着法（ＰＶＤ）とし
ての真空蒸着法は、真空中で対象とする物質を加熱して
蒸発させ、その蒸気を基板上に付着させる方法で、スパ
ッター法は目的物質（ターゲット）に高エネルギー粒子
を衝突させ、ターゲット表面の原子・分子が衝突粒子と
運動量を交換して、表面からはじきだされるスパッタリ
ング現象を利用する方法である。またイオンプレーティ
ング法は、イオン化したガス雰囲気中で蒸着を行う方法
である。また、ＣＶＤ法では、膜を構成する原子・分子
あるいはイオンを含む化合物を気相状態にしたのち、適
当なキャリヤーガスで反応部に導き、加熱した基板上で
反応あるいは反応析出させることによって膜を形成し、
プラズマＣＶＤ法はプラズマエネルギーで気相状態を発
成させ、４００℃〜５００℃までの比較的低い温度範囲
の気相化学反応で、膜を析出させる。

【００４０】カバー基板７の材料は、特に限定されず、
有機材料からなる基板であっても良いが、非圧電性非金
属材料からなる基板が好ましく、この非圧電性非金属材
料からなる基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、
ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバ
イド、石英、ＰＺＴの少なくとも１つから選ばれること
が好ましい。

【００４１】この非圧電性材料基板は、例えば成形、焼
成等の工程をへて形成されるセラミックス基板、又は成
形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、焼
成等の工程をへて形成されるセラミックス基板として、
例えばＡｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、それらの混合、混融体、さ
らにＺｒＯ₂、ＢｅＯ、ＡｅＮ、ＳｉＣ等を用いること
ができる。有機材料としては、有機ポリマー、有機ポリ
マーと有機物とのハイブリッド材料が挙げられる。

【００４２】電極６となる金属は、白金、金、銀、銅、
アルミニウム、パラジウム、ニッケル、タンタル、チタ
ンを用いることができ、特に、電気的特性、加工性の点
から、金、アルミニウム、銅、ニッケルが良く、メッ
キ、蒸着、スパッタで形成される。

【００４３】この実施の形態では、圧電性材料基板３と
カバー基板７とを、インクチャネル５の内壁に電極６を
設けた後に接着剤８を介在して接着し、接着剤８の２５
°Ｃでの粘度が１０，０００〜３００，０００ｃＰｓで
ある。この接着剤８の２５°Ｃでの粘度が１０，０００
〜３００，０００ｃＰｓであることで、接着剤８が平面
性があると共に貼り合わせ時に、接着部分から電極６側
等に流出することを抑え、接着強度を向上させることが
できる。

【００４４】また、接着剤８は、圧電性材料基板３、電
極６、カバー基板７との硬化温度下での接触角が９０°
以下であり、電極６との硬化温度下での接触角が１０°
以上であり、接着剤８が接着部分に保持でき、電極６側
へ流出することを抑え、接着強度を向上させることがで
きる。

【００４５】圧電性材料基板３やカバー基板７と接着剤
８の接触角が９０°以上では良好な接着力が得られな
い。また、電極６と接着剤８の接触角が１０°以下であ
ると硬化時に接着剤８が電極に流れてしまい十分な接着
剤層を形成できない。

【００４６】また、接着剤８は、複数の成分を混ぜるこ
とによりなる場合には、その接着剤８の成分の少なくと
も１種類が圧電性材料基板３、カバー基板７との硬化温
度下での接触角が９０°以下で、電極６との硬化温度下
での接触角が１０°以上であり、接着剤８の流出を抑
え、接着強度を向上させることができる。

【００４７】また、接着剤８を、硬化時間が６０分以内
になる硬化条件で硬化させたことで、接着剤８の流出を
抑え、接着強度を向上させ、しかも短時間に接着するこ
とができる。

【００４８】また、圧電性材料基板３、電極６、カバー
基板７に同量の接着剤８を置き、その接着剤８を硬化し
た後の接着剤面積の関係が、電極６上の接着剤面積は、
圧電性材料基板３上もしくはカバー基板７上の接着剤面
積に対して面積比が４以下、を満たしており、接着剤８
が接着部分に保持でき、接着強度を向上させることがで
きる。

【００４９】また、この実施の形態では、圧電性材料基
板２，３のインクチャネル５の内壁に電極６を設け、電
極６を表面処理し、この表面処理した後に、圧電性材料
基板３とカバー基板７とを、接着剤８を介在して接着し
ており、表面処理した後に接着剤８を介在して接着する
ことで、接着剤８の流出を抑え、接着強度を向上させる
ことができる。

【００５０】この表面処理は、シラン化合物、チタネー
ト化合物、アルミネート化合物、シリコーン化合物、フ
ッ素含有化合物により行ない、このような表面処理を行
なうことで、特にアルミニウムで電極を形成しても、電
極部分をつたって流出することを防止し、接着強度を向
上させることができる。

【００５１】好適に採用できるシラン化合物としては、
各種フルオロアルキルシラン、アミノシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランなどシランカップリ
ング剤、メチルメトキシシラン、ジメチルメトキシシラ
ン、イソプチルメトキシシランフフェニルメトキシシラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルメトキシシラ
ン等であり、チタネート化合物では各種チタネートカッ
プリング剤、アルミネート化合物としてはアルミネート
カップリング剤、シリコーン化合物としてはシリコーン
樹脂、フッ素含有化合物としてはフッ素樹脂等があげら
れる。ただし、好適に採用できるシラン化合物、チタネ
ート化合物、アルミネート化合物、シリコン化合物、フ
ッ素含有化合物は、これらに限定されるものではない。

【００５２】次に、実施例について説明する。

【００５３】実施例１接着剤８としてテクノダインＡＨ−３０４１Ｗ（田岡化
学）を使用。

【００５４】実施例２接着剤８としてテクノダインＡＨ−３０６３Ｒ（田岡化
学）を使用。

【００５５】実施例３接着剤８として２２０６（スリーボンド）を使用。

【００５６】実施例４接着剤８としてＡ−１００２（長瀬チバ）を使用。

【００５７】実施例５接着剤８としてＥＰ−００８（セメダイン）を使用。

【００５８】実施例６接着剤８として２２１７Ｂ（スリーボンド）を使用。

【００５９】実施例７接着剤８としてテクノダインＡＨ−３０４１Ｗ（田岡化
学）を使用。処理液１で表面処理。処理液、処理方法
は、後記する。

【００６０】実施例８実施例７において接着剤８をエポテック３５３ＮＤに変
えたもの。

【００６１】実施例９接着剤８としてエポテック３５３ＮＤ（エポキシテクノ
ロジー）を使用。処理液２で表面処理。処理液、処理方
法は、後記する。

【００６２】実施例１０接着剤８としてエポテック３５３ＮＤ（エポキシテクノ
ロジー）を使用。処理液３で表面処理。処理液、処理方
法は、後記する。

【００６３】比較例１接着剤８としてエポテック３５３ＮＤ（エポキシテクノ
ロジー）を使用。

【００６４】比較例２接着剤８としてＡＥ−２０（味の素ファインテクノ）を
使用。

【００６５】比較例３接着剤８としてＡ−１００１（長瀬チバ）を使用。（実施例７〜１０）カバーを貼り付ける前の電極形成ま
で終わっているＰＺＴ基板を下記処理液に浸漬し取り出
し乾燥後、１００°Ｃのオーブンで１０分加熱後、ＩＰ
Ａで洗浄し、続いて純水で洗浄し乾燥した。＜処理液１＞フルオロアルキルシランＴＳＬ−８２３３（東芝シリコーン）１％水５％酢酸１％イソプロピルアルコール９３％＜処理液２＞ＳＲ−２４１０（東芝シリコーン）１％イソプロピルアルコール９９％＜処理液３＞ＳＡ−２００（昭和電工）１％イソプロピルアルコール９９％評価実施例につき１０ヘッドずつヘッドを作成し射出テスト
を行った。射出条件は初期のスピードが８ｍ／ｓｅｃに
なるように各ヘッドごとに駆動電圧を求め、１３２μｓ
ｅｃ各周期で射出した。各ノズルごとに射出したインク
の速度を測定し、±１０％以上の速度ばらつきを不良と
して１０ヘッド中の収率で評価をした。評価基準は不良
ヘッドを出さないこととした。

【００６６】

【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、圧電性材料基板とカバー基板とを、インクチャネ
ルの内壁に電極を設けた後に接着剤を介在して接着し、
この接着剤の粘度が２５°Ｃにおいて、１０，０００〜
３００，０００ｃＰｓであり、接着剤が平面性があると
共に貼り合わせた時、接着部分から流出することを抑
え、接着強度を向上させることができる。

【００６７】請求項２に記載の発明では、圧電性材料基
板とカバー基板とを、インクチャネルの内壁に電極を設
けた後に接着剤を介在して接着し、接着剤は、圧電性材
料基板、カバー基板との硬化温度下での接触角が９０°
以下、電極との硬化温度下での接触角が１０°以上であ
り、接着剤が接着部分に保持でき、電極側へ流出するこ
とを抑え、接着強度を向上させることができる。

【００６８】請求項３に記載の発明では、圧電性材料基
板とカバー基板とを、インクチャネルの内壁に電極を設
けた後に接着剤を介在して接着し、接着剤は、複数の成
分を混ぜることによりなることがあり、その成分の少な
くとも１種類が圧電性材料基板、電極、カバー基板との
硬化温度下での接触角が９０°以下で、電極との硬化温
度下での接触角が１０°以上であり、接着剤が接着部分
に保持でき、圧電性材料基板、電極、カバー基板側へ流
出することを抑え、接着強度を向上させることができ
る。

【００６９】請求項４に記載の発明では、接着剤は、硬
化時間が６０分以内であると、接着剤の流出を抑え、接
着強度を向上させ、しかも短時間に接着することができ
る。

【００７０】請求項５に記載の発明では、圧電性材料基
板、電極、カバー基板と同一材料、同一条件で作成した
測定や扱が容易な程度の大きい試料を準備し、その面に
同量の接着剤を置き、その接着剤を硬化した後の接着剤
面積を測定した時、接着剤を硬化した後の接着剤面積の
関係が、電極上の接着剤面積は、圧電性材料基板上もし
くはカバー基板上の接着剤面積に対して面積比が４以下
であり、接着剤が接着部分に保持でき、接着強度を向上
させることができる。

【００７１】請求項６に記載の発明では、圧電性材料基
板のインクチャネルの内壁に電極を設け、電極を表面処
理することにより、表面エネルギーを小さくコントロー
ルし接着剤の流出を抑え、圧電性材料基板とカバー基板
とを、接着剤を介在して接着することで、接着強度を向
上させることができる。また、電極を表面処理し表面エ
ネルギーをコントロールすることにより、使用できる接
着剤の範囲を広げることができる。

【００７２】請求項７に記載の発明では、表面処理を、
シラン化合物により行なうことで、特にアルミニウムで
電極を形成しても、電極部分へ流出することを防止し、
接着強度を向上させることができる。

【００７３】請求項８に記載の発明では、表面処理を、
チタネート化合物により行なうことで、特にアルミニウ
ムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを防止
し、接着強度を向上させることができる。使用するチタ
ネート化合物に特に制限はないが、フッ素系のチタネー
ト化合物が好ましい。

【００７４】請求項９に記載の発明では、表面処理を、
アルミネート化合物により行なうことで、特にアルミニ
ウムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを防
止し、接着強度を向上させることができる。

【００７５】請求項１０に記載の発明では、表面処理
を、シリコーン化合物により行なうことで、特にアルミ
ニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを
防止し、接着強度を向上させることができる。

【００７６】請求項１１に記載の発明では、表面処理
を、フッ素含有化合物により行なうことで、特にアルミ
ニウムで電極を形成しても、電極部分へ流出することを
防止し、接着強度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】インクジェットヘッドを示す図である。

【図２】第１の圧電性材料基板と第２の圧電性材料基板
との積層を示す図である。

【図３】インクチャネルの形成を示す図である。

【図４】カバー基板の積層したインクジェットヘッドの
構成を示す図である。

【符号の説明】

１インクジェットヘッド２，３圧電性材料基板５インクチャネル６電極７カバー基板８接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】圧電性材料基板に溝加工によりインクチャ
ネルを形成し、このインクチャネルの内壁に電極を設
け、この圧電性材料基板のインクチャネルをカバー基板
により覆うインクジェットヘッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバー基板とを、前記インク
チャネルの内壁に電極を設けた後に接着剤を介在して接
着し、前記接着剤の粘度が２５°Ｃにおいて、１０，０００〜
３００，０００ｃＰｓであることを特徴とするインクジ
ェットヘッドの製造方法。
【請求項２】圧電性材料基板に溝加工によりインクチャ
ネルを形成し、このインクチャネルの内壁に電極を設
け、この圧電性材料基板のインクチャネルをカバー基板
により覆うインクジェットヘッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバー基板とを、前記インク
チャネルの内壁に電極を設けた後に接着剤を介在して接
着し、前記接着剤は、前記圧電性材料基板、前記カバー基板と
の硬化温度下での接触角が９０°以下、前記電極との硬
化温度下での接触角が１０°以上であることを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】圧電性材料基板に溝加工によりインクチャ
ネルを形成し、このインクチャネルの内壁に電極を設
け、この圧電性材料基板のインクチャネルをカバー基板
により覆うインクジェットヘッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板と前記カバー基板とを、前記インク
チャネルの内壁に電極を設けた後に接着剤を介在して接
着し、前記接着剤は、複数の成分を混ぜることによりなる場
合、その成分の少なくとも１種類が前記圧電性材料基
板、前記カバー基板との硬化温度下での接触角が９０°
以下、前記電極との硬化温度下での接触角が１０°以上
であることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項４】前記接着剤を、硬化時間が６０分以内にな
る硬化条件で硬化させたことを特徴とする請求項１乃至
請求項３のいずれか１項に記載のインクジェットヘッド
の製造方法。
【請求項５】前記圧電性材料基板、前記電極、前記カバ
ー基板に同量の接着剤を置き、その接着剤を硬化した後
の接着剤面積の関係が、前記電極上の接着剤面積は、前記圧電性材料基板上もし
くは前記カバー基板上の接着剤面積に対して面積比が４
以下、を満たすことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れか１項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】圧電性材料基板に溝加工によりインクチャ
ネルを形成し、このインクチャネルの内壁に電極を設
け、この圧電性材料基板のインクチャネルをカバー基板
により覆うインクジェットヘッドの製造方法であり、前記圧電性材料基板のインクチャネルの内壁に電極を設
け、前記電極を表面処理し、この表面処理した後に、前記圧電性材料基板と前記カバ
ー基板とを、接着剤を介在して接着したことを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】前記表面処理を、シラン化合物により行な
うことを特徴とする請求項６に記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法。
【請求項８】前記表面処理を、チタネート化合物により
行なうことを特徴とする請求項６に記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法。
【請求項９】前記表面処理を、アルミネート化合物によ
り行なうことを特徴とする請求項６に記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。
【請求項１０】前記表面処理を、シリコーン化合物によ
り行なうことを特徴とする請求項６に記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。
【請求項１１】前記表面処理を、フッ素含有化合物によ
り行なうことを特徴とする請求項６に記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。