JP2001317992A - 圧電素子及びその製造方法 - Google Patents

圧電素子及びその製造方法

Info

Publication number
JP2001317992A
JP2001317992A JP2000133993A JP2000133993A JP2001317992A JP 2001317992 A JP2001317992 A JP 2001317992A JP 2000133993 A JP2000133993 A JP 2000133993A JP 2000133993 A JP2000133993 A JP 2000133993A JP 2001317992 A JP2001317992 A JP 2001317992A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
shape
center
polishing
piezoelectric element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000133993A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Nagaura
善昭 長浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2000133993A priority Critical patent/JP2001317992A/ja
Publication of JP2001317992A publication Critical patent/JP2001317992A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来困難とされた、製造限界の厚みよりも薄
い圧電素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 圧電材料からなる筒状体の内部中央に、
薄肉の振動部が一体に形成された圧電素子。その製造方
法は、圧電材料からなる棒状体20の両端表面に最終目
標のプロフィルの形状20aを形成した後、反応性イオ
ンエッチング加工により、前記棒状体20の端面の表面
を、当該棒状体20の周壁の厚み部分を残し当該棒状体
20の中心方向に向かって均一に厚みが減少するように
エッチング加工し、筒状体になった棒状体の内部中央に
前記最終厚み及びプロフィルの振動部を形成する。振動
部の両面中央に一対の電極を蒸着し、各電極に金線の先
端を接着し、金線をリード線として引き出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固有振動数を飛躍
的に高めることのできる圧電素子及びその製造方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】圧電素子の一種である水晶振動子は、通
信機器や計測機器の基準周波数の発振源をはじめ、汎用
コンピュータ、OA情報機器、家電製品用のマイコンの
クロック発生など、その用途は多岐にわたっているが、
情報の処理・伝達能力の高性能化のため、振動子(共振
子)の厚さを薄くし、その固有振動周波数を、上昇させ
ることが求められている。また高品質の振動子を得る目
的で、レンズ形状に仕上げることが提案され、比較的低
い周波数領域では実績を上げている。
【0003】水晶振動子は、通信機器やコンピュ−タな
どのデジタル機器には欠かすことのできない電子デバイ
スである。情報の処理・伝達能力の高性能化のため、振
動子(共振子)の厚さを薄くし、その固有振動周波数
を、上昇させることが求められている。しかも移動体通
信機器においては、小型化、省電力化のため、基本周波
数での高周波数化が求められている。
【0004】水晶振動子の製作法としては、一般的に、
機械的ポリッシング加工と、化学的な、Wet エッチング
加工が利用されている。前者は、加工表面性状に優れる
が、30μm以下の厚さにすることが出来ない。後者
は、原理的には加工変質層のない、薄片化に適する方法
であるが、Etch channelsの発生などで、この方法も、
薄片化に限界がある。一方、反応性イオンエッチングで
ある、Reactive Ion Etching(RIE)、又はプラズマ
エッチング(略して、化学的な、Dry Etchingとする)
は、イオンダメージが導入されるものの、表面粗さの悪
化のない薄片化が可能である。
【0005】高周波水晶振動子の製作法として、これら
の加工方法の長所を有効に活用することにより、量産可
能な製造方法を開発することが出来た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、振動子
(共振子)の厚さを薄くする場合の問題として、両面ラ
ップ盤による製造法では、現在30.0μm(=55.
6MHz)に製造の限界がある。
【0007】また、振動子(共振子)をレンズ形状に仕
上げる場合では、薄片上に曲面を創成することは非常に
困難であり、今まで、安いコストで、多量生産すること
が出来る加工手段が存在しなかった。
【0008】そこで本発明が解決しようとする課題は、
従来困難とされた、製造限界の厚みよりも薄い圧電素子
及びその製造方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの本発明の圧電素子の製造方法は、最終厚みよりも厚
い圧電材料の両端表面に、最終目標のプロフィルの形状
を形成した後、反応性イオンエッチング加工により、前
記圧電材料の両端の表面を、当該圧電材料の中心方向に
向かって、均一に厚みが減少するようにエッチングし、
目的とする最終厚み及びプロフィルの振動部を形成する
ことを特徴とするものである。
【0010】また、圧電材料からなる棒状体の両端表面
に最終目標のプロフィルの形状を形成した後、反応性イ
オンエッチング加工により、前記棒状体の端面の表面
を、当該棒状体の周壁の厚み部分を残し当該棒状体の中
心方向に向かって均一に厚みが減少するようにエッチン
グし、筒状体になった棒状体の内部中央に前記最終厚み
及びプロフィルの振動部を形成することを特徴とするも
のである。
【0011】また、振動部の両面中央に一対の電極を蒸
着し、各電極に金線の先端を接着し、金線をリード線と
して引き出す。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は本発明の製造方法を示すも
のである。まず、人工水晶から厚さ50μmの水晶基板
100(図1(a))をカットし、次いで同基板の片面
(上面)の一部をフッ化水素を使ったエッチングで溶か
して断面から見て凹形状のくぼみ101を作る(図1
(b))。このくぼみ101の底面から水晶基板100
の下面までの薄い部分が高周波を生み出す振動部、残り
の部分が電極を付けるフレーム部102となる。ここま
では従来の製法と同じである。
【0013】続いて、水晶基板100の下面全体をフッ
素ガスを利用したイオンエッチングで加工し、同基板を
さらに薄くする(図1(c))。イオンエッチングと
は、プラズマ状態にして結合を切ったフッ素ガスの原子
に電圧をかけて加速、水晶基板100にぶつけて表面の
二酸化ケイ素中ケイ素の原子をはじき出す加工法であ
る。
【0014】化学エッチングだけでは上述のように厚さ
を20μmにしかできない。その後、イオンエッチング
を経て10.3μm程度に薄くする。目指す厚さは10
μmである。しかし、イオンエッチングを使ってもその
目標には届かない。イオンエッチングは薄くできる半
面、原子同士の衝突を利用することから単結晶の表面に
非結晶成分や原因不明の欠陥である「イオンダメージ
層」を残す弱点があるためである。同層は0.2〜0.
3μmの厚さを持つ。
【0015】そこで、機械研磨を行う。0.3μm程度
の削りしろを残し、最後の両面研磨(図1(d))に移
る。両面研磨盤は遊星歯車機構と似た構造とする。ま
ず、遊星歯車に相当し、自転しながら公転する鋼製のキ
ャリア106に水晶基板100を収め、下定盤104と
上定盤103との間に挟む。両定盤には発泡ポリウレタ
ンの研磨パッド105を貼り付ける。
【0016】ここで水に溶かした酸化セリウムの砥粒を
流しながら、キャリア106で保持した水晶基板100
を上下定盤103,104の間を自転させるとともに上
定盤103を回転すると、水晶基板100の上下両面が
磨かれる。
【0017】図1(e)に示すように、この両面研磨工
程後の水晶基板100は、下面が曲率を持って膨んで凸
状レンズの形となる。こうしたレンズ形状にすれば電子
機器が誤作動を起こす原因となる余分な振動(副振動)
をなくし、より安定した振動を得ることができることが
分かっている。
【0018】なぜレンズ形状になるのか、その理由を図
2を参照して説明する。
【0019】研磨量は研磨圧力に比例する。イオンエッ
チング後の凹形水晶基板100は、フレーム部102が
上下両定盤103,104から大きな研磨圧力を受け、
振動部となる凹部101は下定盤104のみから小さな
研磨圧力を受ける。しかも、凹形構造だから凹部101
が受ける研磨圧力は中心部に向かうほど小さくなる〔図
2(a)〕。従って、研磨量は凹部101の中心で最
小、フレーム部102で最大となり、両部分の間の研磨
量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結
果、凸レンズ形状の水晶振動子ができあがる〔図2
(b)〕。最も厚いレンズ中央部の厚さが10μmであ
る。
【0020】理解できるように、両面研磨工程では0.
3μmしか削っていない。このわずかな研磨量で、上記
のダメージ層を取り除き、凸レンズ形状に加工するので
ある。いわば、エッチングとイオンエッチングが粗加
工、両面研磨が仕上げ加工である。
【0021】本発明は、これらの研磨方法を組み合わせ
ることにより、従来の技術の製造限界の厚みよりも薄い
圧電素子が製造でき、さらに、凸レンズ状の振動部によ
り、副振動のない安定した振動を得ることができる。
【0022】
【実施例】Chemical Etching, Reactive Ion Etching
(略してRIEとする), プラズマEtching、Mechanica
l Polishingの長所を有効に活用した、高周波用水晶振
動子の製作方法を発明した。その結果、Single Inverte
d Mesa Typeの、Quartz Blankを加工素材とすることに
より、広く普及している、両面ラップ盤で、Plano-Conv
ex Typeの、高周波水晶振動子の製作が出来た。
【0023】図3(a)に示しているのはRIE、イオ
ンミーリング、又はプラズマエッチング(略して、Dry
Etchingとする)で作られた、水晶振動子のリアクタン
ス周波数特性の例を示している。固有振動周波数を示し
ている、ピークに近接するところに、有害なピークが生
じている。これはRIEの、イオンダメージによるもの
と考えられる。このRIE処理面を手研磨したところ、
図3(b)に示しているように変化し、有害なピーク
は、解消されて特性の改善が図られた。
【0024】このことから、RIEのイオンダメージ層
は0.3μm以下と、極く薄く、Mechanical Polishin
g で除去可能であることがわかった。
【0025】図4に示しているのは、Chemical Etching
によるSingle Inverted Mesa Typeの、Quartz Blankの
作製、多量生産を考え、Quartz Waferにマスキングを行
ない、Chemical Etchingで作製したものを使用した。そ
の形状を、図4(a)に示す。73.4μmのQuartz Wa
ferに、Chemical Etchingで振動部分の厚さを32.6
8μmとした物であり、このEtchingの深さは、表面の粗
さを良好に保った、限界の深さである。
【0026】この素材の Reactance-frequency Charact
eristicを、図4(b)に示す。図3(a)のRIE加
工にて作成したものと似た、特性となっている。
【0027】図5に示しているのは、RIEによる薄片
化、さらに、高い周波数のために、薄片化にRIEを利
用した。しかし、次の工程の、両面ラップ盤によるMech
anical Polishingで、イオンダメージ層を除去するため
に、RIE処理面は、SingleInverted Mesa Typeの、Qu
artz Blankの平面側とした。このRIE処理条件は、通
常の条件で処理した。RFpowerを下げる、Pressuerを
上昇させることで、イオンダメージを少なくすることが
可能である。しかし、 Etching Rateを下げてしまうこ
とに繋がり、first RIEでは高能率、third RIEで
はダメージの少ない条件と、3つの条件で処理した。な
お、除去量の調節はfirst RIEの処理時間で行なっ
た。この一連の、処理により、得られた加工素材の Rea
ctance-frequency Characteristic を、図5に示す。
【0028】こうした結果、Chemical Etchingのみによ
るもの、1種類と、これをRIE加工の加工手段にて加
工したもの3種類、合計4種類の加工素材を作製した。
【0029】図6に示しているのは、Polishing Condit
ionsと、Mechanical Polishingの結果で、前述の加工方
法で得られた、加工素材とする、Single Inverted Mesa
Typeの、 Quartz Blankを、Dual-face Lapping Machin
eで研磨加工を行なう。このときの研磨加工の条件は、
一般的な、加工条件にて研磨加工を行なった。ただし、
薄い振動部分の破損、形状への影響を調べるため、Uppe
r Lapping Plateを、鉄とアルミのものの、2種類を使
用した。鉄のUpper Lapping Plateを用いた場合の、水
晶に加わる荷重は、アルミに対し1.8倍となる。
【0030】両面研磨加工機械を使用して、Mechanical
Polishing 研磨加工を、実施した結果、第1点の、薄
い振動部分の破損については、全く発生せず、加工可能
であった。第2点の、形状形成についても大きな成果を
得た。その結果を図6に示す。この図6は、Single Inv
erted Mesa Type の、Quartz Blankの、平面側の振動部
分を、干渉顕微鏡で形状を測定したものである。これか
ら、振動部分は、凸レンズ形状に飛び出した、形状が形
成されていることがわかる。非常にきれいな球形状をし
ており、この反対側は、基本的には、平面が維持されて
いる。このことから、平面を形成するための、Dual-fac
e Lapping Machineであっても、SingleInverted Mesa T
ype の、Quartz Blankを加工素材とすれば、Plano-Conv
ex Typeの、Quartz Oseillatorが作製できると言える。
【0031】この形状形成の原理は、次の通りである。
振動部分だけが、薄い構造となっている、Single Inver
ted Mesa Type は、研磨圧力を受けることにより、空洞
部分の方向に、たわみを生じ、あまり研磨されずに、加
工が進行していく。加工が終了し、研磨圧力を除去する
と、今度は、反対方向に復元し、飛び出した、凸レンズ
形状となるものである。
【0032】図7は、4種類の加工素材と、2種類の加
工圧力で、研磨を実施したものの、Reactance-frequenc
y Characteristicを示している。研磨前に対し、電気的
特性は、飛躍的に向上した上で、高周波化が図られてい
る。研磨前に、みられたSpurious Resonanceは、研磨加
工により解消され、Sharp Resonance Curveを描いてい
る。しかし、厚さが薄くなる、あるいは研磨圧力を大き
くすると、ResonanceCurveの鋭さは、維持されるもの
の、Sprious Resonanceを、生じるようになる。適正な
研磨圧力ならびに口径/厚さの比がある。
【0033】図8は、振動部分の厚さが、Form及びSurf
ace Roughnessに与える影響、振動部分の厚さによる、
振動部の中心部分の1.44×1.31mmの範囲で、
peakto valley(P−V)の変化を調べた結果を示す。
又、形成された、凸レンズ形状の、曲率半径の逆数の変
化を、図9に示す。アルミの定盤を用いた場合、両図と
も同じ変化であるが、鉄製定盤の場合には、変化が異な
っていることから、アルミの場合、きれいな球形状に対
し、鉄の場合は、歪んだ球形状と思われる。一方、Sing
le Inverted Mesa Type の、Concave側は、厚さの変化
により、凹面の度合いが増していった。これは、平面側
に、凸レンズ形状が、形成される時の、加工歪みの、度
合いを示すものと考えられる。最適研磨条件の選定、熱
処理などにより、改善が可能であると考えられ、電気的
特性の改善にも、繋がるものと期待している。
【0034】Concave側の中心部分の、表面の粗さの変
化を、図10に示す。Polishing padの接しない部分に
対しても、遊離砥粒は作用し、表面粗さに変化を与えて
いる。Chemical Etchingのものは、Ra2.6nmであ
ったものが、研磨により、Chemical Etching特有の、縞
状の、凹凸が顕在化し、Ra7nmまで、悪化してく
る。表面粗さが、悪化しない、RIEでConcave(Singl
e Inverted Mesa Type 、又はDouble Inverted Mesa Ty
pe)を形成後、0.3μmから0.4μm程度を、Mecha
nical Polishingで、イオンダメージ層を除去すること
により、この改善が可能である。
【0035】尚、図10に示している結果から、RIE
加工の加工手段により作製した、Double Inverted Mesa
Typeでも、Single Inverted Mesa Typeと同じく、両面
研磨加工機械を使用して、特性の改善が、出来ることが
証明された。
【0036】これらの結果から、口径に対する厚さの比
(d/t)を10から350とする、最適の比率は30
から80程度にすることにより、電気的特性に優れた、
334MHz以上の、高周波水晶振動子の作製が可能にな
ることが判明した。
【0037】次に、本発明の圧電素子の応用例として、
音響−電気変換器について説明する。従来の、地震探査
・予知には、現在、海洋観測、地下構造探査、地球磁気
観測、GPSによる観測、2点間の距離のレーザ測定に
よる、地核の移動測定などが行われているが、地震や津
波による、空気の振動を観測することも、一つの予知方
法である。
【0038】空気の振動を、記録や分析が、容易な電気
信号に変換する手段として、集音マイクがあるが、雑音
を拾いやすく、目的の振動数の音波を検出することが困
難である。
【0039】図11(a)〜(e)は、本発明の圧電素
子を利用した音響−電気変換器の、各実施例を示すもの
である。図において、円筒21及び54は、水晶又はニ
オブ酸リチウム又はその他の単結晶、又は、チタン酸バ
リウム又はその他のセラミックスなどの圧電効果を有す
る材質からなる。この円筒21及び54の中央部に受圧
面22を形成し、その受圧面22に一対の電極23,2
4を金属蒸着等により形成し、金線26を電極23,2
4に導電性接着剤などで接着し、電極23,24間の誘
起電圧を測定するための増幅器25を接続している。
(電極23,24及び増幅器25は図11(a)のみ図
示している)。図11(a)は両凸レンズ(bi-convex)
型、(b)は両凹レンズ型、(c)は平面型、(d)は
片凸片凹レンズ型、(e)は片凸(plano-convex)型を示
している。図11(a)に示しているように、栓55を
2個使用して円筒21内部を密封して、A室を形成し、
円筒54内部を密封してB室を形成する。A室内部も、
B室内部も、ともに減圧(出来れば真空状態、又は不活
性ガスを封入)した構造の、左右の円筒21及び円筒5
4が、横軸方向及び縦軸方向の振動をキャッチする構造
とすることで、受圧面22を円筒21及び円筒54を形
成しない場合に比較すると、受圧面22が、より強く振
動をキャッチする。なお、上記の理由から、円筒21及
び円筒54の直径が小さく、長さが長いほど、外部から
の振動を受圧面22が受けやすくなるので、精度の高
い、圧力センサーが出来ることになる。
【0040】尚、A室及びB室内部を減圧させない場合
には、不活性ガスを注入するとよい。
【0041】図12は、図11(a)及び(e)に示し
ている音響−電気変換器の上面図であり、穴又は空間部
分47が受圧面22に形成されている。こうすると、左
右の円筒21及び円筒54を振動させた振動が、図11
(a)及び(e)に示している、Aの部分からBの部分
に、又は、Bの部分からAの部分に、両端から自由に移動
することで、Aの部分を振動させた振動と、Bの部分を
振動させた振動が、中心部分において共鳴して共鳴現象
を起すことで、穴又は空間部分47を形成しない場合に
比較すると、より強く中心部分に形成している受圧面2
2を振動させることができる。なお、穴又は空間部分4
7を形成しないでよい場合もある。
【0042】次に、受圧面22の機械的形成方法につい
て、本願出願人が先に提案した方法をまず説明する。基
本的には、図13に示すように、水晶又は、チタン酸バ
リウム又は、ニオブ酸リチウム又は、その他のセラミッ
クスなどの、圧電効果を有する材質からなる材質の丸棒
30を、旋盤などの加工機械のチャック31で把持し、
また金属球の表面にダイヤモンド砥粒を付着させた砥石
32を先端に回転自在に設けた加工工具33を、ツール
保持具34で把持する。砥石32は、図14に示すよう
に、対向面がカットされた球体であり、支持アーム35
の先端に、軸受け36を介して回転自在に取り付けられ
ている。砥石32の周面には、図15(a)及びそのA
−A拡大断面図である、図15(b)に示すように、V
字状溝32aが形成されており、溝32aの内壁の一方
が、砥石32の中心を通る面に含まれるような方向性を
有している。この砥石32は、エアノズル40から、砥
石32の周面に対して、接線方向に噴射される、空気の
ジェット流により高速回転(好ましくは8.000〜5
0.000rpm)され、被研削面をゆっくりと時間を
掛けて(例えば毎分1μm)削っていく。この研削時
に、噴水ノズル41から水を噴射して、砥石32の冷却
と、削り屑の排出を行う。丸棒30は、砥石32が回転
駆動されるとき、図13に示すように、軸心の回りに回
転駆動され、従って砥石32により、円形形状又は、円
筒形状の穴が形成される。
【0043】また、図16に示しているような、受圧面
22の研磨面が凸状の場合は、図17((a)は正面
図、(b)は平面図)に示すように、鼓型の砥石32'
を使用する。受圧面22の研磨面がフラットな場合は、
図17(c)に示すような、フラットな砥石32"を使
用する。あるいは、図18に示すように、穴径よりもず
っと小さい径の砥石32を用い、図14に示すものと同
じ加工工具33を、NC装置などで受圧面22の曲面に
沿って移動させながら、砥石32を回転させる。同時
に、チャック31を回転させて丸棒30を回転させなが
ら受圧面を加工する。又、穴又は空間部分47を形成す
る手段としては、図17(d)に示すような形状の砥石
32"を使用すると、保持部分47を残して、容易に穴
又は空間部分47を加工することが出来る。又、穴又は
空間部分47を形成する手段としては、通常のダイヤモ
ンドを電着したドリルを使用しても、穴又は空間部分4
7を形成することは、可能である。
【0044】尚、円形形状の穴の加工には、通常の軸の
回りに回転する工具も使用でき、図19に示すような球
面形状の砥石や、図20に示す円板面形状の砥石も使用
できる。又、砥石32を使用して、研削加工が終了した
ならば、砥石32と同じ構造をした研磨用の研磨用砥石
32""を、フェルト又はバフなどの素材を使用して製作
し、研磨用砥石32""と砥石32を取り換えて、研磨用
砥石32""を使用して研磨加工すると、仕上加工が出来
る。フェルト又はバフで出来ている研磨用砥石32""の
回転駆動の手段も、砥石32を回転駆動させる手段と同
じく、フェルト又はバフに溝32(a)を形成して、エ
アノズル40を使用しての回転駆動とすると、容易に研
磨加工を行うことが出来る。
【0045】図21及び図22に示しているのは、図1
4に示している構造をした、研削及び研磨装置の製作図
である。実際に製作した砥石32の直径は20mmで、
溝32(a)の深さは1mmで、溝の数を16個形成し
た構造の、研削及び研磨装置に、エアノズル40から、
砥石32の周面に対して接線方向に噴射したときの空気
圧と、砥石32の回転数を実測した実測値の数字を以下
に示す。
【0046】空気圧が0.5気圧の場合の砥石32の
回転数は、約12,200rpmである。
【0047】空気圧が1.0気圧の場合の砥石32の
回転数は、約22,000rpmである。
【0048】空気圧が2.0気圧の場合の砥石32の
回転数は、約37,500rpmである。
【0049】空気圧が3.0気圧の場合の砥石32の
回転数は、約47,800rpmである。
【0050】空気圧が4.0気圧の場合の砥石32の
回転数は、ベアリングが耐えることが出来る限界であ
る、約50,000rpmである。
【0051】なお、図21及び図22に示している構造
の研削及び研磨装置に取り付ける研削用の砥石32の代
わりに、鉄、アルミニウム、銅などの金属又は、バフ又
はフェルト又は、ガラス又はプラスチック又はセラミッ
クス又は、その他の研磨用材質で製作された、図17
(e)に示している研磨用砥石32""を使用することが
できる。この研磨用砥石32""と、ダイヤモンドペース
ト又は酸化セリウム又はアルミナ又はGC又は、その他
の研磨剤を使用して、図13に示している加工方法によ
り、図11に示しているような各種形状に、水晶などの
圧電素材の研削及び研磨加工を同時に行う構成とする。
【0052】研削と研磨を同時に行うことが出来る理由
としては、図17(e)に示す研磨用砥石32""の回転
数を、ベアリングが耐えることが出来る限界である5
0,000rpmまでの回転数で容易に駆動させること
が出来るためである。研磨加工だけでも、極く短い時間
に、能率よく行うことができるため、極く薄い、水晶な
どの圧電素材であれば、フェルト、バフ、鉄などで出来
ている、研磨用砥石32""を使用して、研削と研磨加工
の、2つの加工を、同時に行うことが出来る。
【0053】以上は、先の本願出願人により提案された
製造方法の説明であるが、新たに発明した方法について
説明する。
【0054】まず、図11(a)に示す、円筒形状の圧
電材料の中心部に凸レンズ形状の受圧面22を形成する
方法を、図23に基づいて説明する。
【0055】(a)円柱形状の圧電材料20の両端部分
を、機械的な研磨加工やエッチング加工その他の手段を
使用して、目的とする凸レンズ形状20aに形成し、第
1加工品を製作する。
【0056】(b)第1加工品の、円柱形状に形成して
いる凸レンズ形状の部分だけがRIEエッチング加工さ
れ、凸レンズ形状の部分以外はエッチング加工されない
ようにする。その方法は、ガラス、石英、水晶、タング
ステン・シーサイト、純鉄又はその他の素材でできてい
るリング状のマスクを円柱形状の圧電材料20の端部に
取り付けることで行うことができる。
【0057】(c)これを、図23(c)に示すよう
に、圧電材料20の中央部に達するまで行う。
【0058】(d)エッチング加工が進んで、中央部の
所定の長さに達したら、圧電材料20の反対面から同様
にRIEエッチング加工を行う。実際には、RIE加工
設備は動かさず、圧電材料20を反転させて加工する。
【0059】(e)図23(e)に示すように、圧電材
料20の中央部付近に凸レンズ形状が形成されたら、R
IE加工により発生した0.2μm〜0.3μm程のイ
オンダメージ層を、機械的な研磨加工手段を使用して除
去することにより、図23(f)に示すように、電気的
な特性が良好なレンズ形状を円筒形状の中心部に形成し
た共振子を製作することができる。
【0060】図24は、片面が凸レンズ形状、他の面が
フラットな形状の受圧面を加工する場合の工程を示して
いる。
【0061】図25は、片面が凸レンズ形状、他の面が
凹レンズ形状の受圧面を加工する場合の工程を示してい
る。
【0062】図26は、両面ともフラットな形状の受圧
面を加工する場合の工程を示している。
【0063】図27は、筒型共振子の他の製造方法を示
すものである。工程順に説明する。 (a)円柱形状の圧電材料20の両端部分の中央部に、
機械的な研磨加工やエッチング加工その他の手段を使用
して、目的とする凸レンズ形状20aを形成し、第1加
工品を製作する。
【0064】(b)第1加工品の、円柱形状に形成して
いる凸レンズ形状の部分だけがRIEエッチング加工さ
れ、凸レンズ形状の部分以外はエッチングされないよう
にする。その方法は、圧電材料20の外径よりも小さい
径の、ガラス、石英、水晶、タングステン・シーサイ
ト、純鉄又はその他の素材でできている筒52を円柱形
状の圧電材料20の端部に当てる。次いで、RIE加工
を、圧電材料20の筒52の内部と外部に同時に行う。
同時に、筒52の端面も削られていく。
【0065】(c)これを、図27(c)に示すよう
に、圧電材料20の中央部に達するまで行う。
【0066】(d)エッチング加工が進んで、中央部の
所定の長さに達したら、圧電材料20の反対面から同様
にRIEエッチング加工を行う。実際には、RIE加工
設備は動かさず、圧電材料20を反転させて加工する。
【0067】(e)図27(e)に示すように、圧電材
料20の中央部付近に凸レンズ形状が形成されたら、R
IE加工により発生した0.2μm〜0.3μm程のイ
オンダメージ層を、機械的な研磨加工手段を使用して除
去することにより、図27(f)に示すように、電気的
な特性が良好なレンズ形状を円筒形状の中心部に形成し
た共振子を製作することができる。
【0068】なお、図27では、両凸レンズ形状を加工
する例を示したが、他の形状に置いても同様に初期の形
状を保ったまま、加工を行うことで、所望の形状の共振
子を製造することができる。
【0069】次に、リング状の保持部の内部に凸レンズ
状振動部を極く薄い連結部を介して形成する加工方法に
ついて説明する。
【0070】図28は、その加工方法を示すものであ
り、順に説明を行う。
【0071】(1)厚板形状の圧電材料20の両端部分
を、機械的な研磨加工やエッチング加工その他の手段を
使用して、目的とする凸レンズ形状20aに形成し、第
1加工品を製作する。このときの圧電材料の厚みは、目
的とする厚みよりも、相当厚い。
【0072】(2)第1加工品の、円柱形状に形成して
いる凸レンズ形状の部分だけがエッチング加工され、凸
レンズ形状の部分以外はエッチング加工されないように
する。その方法は、第1加工品の真上にガラス、石英、
水晶、タングステン・シーサイト、純鉄又はその他の素
材でできている円筒形状の加工補助具50を置き、RI
E加工により、第1加工品の両側を同時に、または一方
ずつ(本例では一方ずつ)、エッチング加工により加工
補助具50も同時に表面を一様に蝕刻していく。これに
より、円筒形状の中心部分に極く薄い、凸レンズ形状に
加工した後、RIE加工により発生した0.2μm〜
0.3μm程のイオンダメージ層を、機械的な研磨加工
手段を使用して除去することにより、電気的な特性が良
好なレンズ形状を円筒形状の中心部に形成した振動部を
製作することができる。
【0073】なお、図28では両凸レンズ形状の加工方
法を示したが、圧電材料20の両面の初期の形状をフラ
ット、凹レンズ形状等に加工することにより、初期の形
状を保ったままRIE加工により厚みを薄くすること
で、片凸レンズ、両フラット形状、片凸片凹形状等の形
状に加工することができる。
【0074】図29は、リング状の保持部の内部に凸レ
ンズ状振動部を極く薄い連結部を介して形成する別の加
工方法を示すものである。順に説明する。
【0075】(1)円板形状の圧電材料20の両端部分
に、先に機械的な研磨加工やエッチング加工その他の手
段を使用して、目的とする凸レンズ形状に加工した補助
型材51を密着させて取り付ける。なお、補助型材51
の材質としては、ガラス、石英、水晶、純鉄などの素材
を使用する。
【0076】(2)補助型材51の凸レンズ形状の部分
だけがエッチングされ、凸レンズ形状の部分以外はエッ
チング加工されないように、補助型材51の真上に、ガ
ラス、石英、水晶、タングステン・シーサイト、純鉄又
はその他の素材でできている円筒形状の加工補助具50
を置き、RIE加工により、加工補助具50も同時に表
面を一様に蝕刻していく。これにより、最初は補助型材
51の表面が蝕刻されていき、次いで、圧電材料20の
表面が蝕刻されて、円筒形状の中心部分に極く薄い、凸
レンズ形状が加工される。、その後、RIE加工により
発生した0.2μm〜0.3μm程のイオンダメージ層
を、機械的な研磨加工手段を使用して除去することによ
り、電気的な特性が良好なレンズ形状を円筒形状の中心
部に形成した振動部を製作することができる。
【0077】なお、図29では圧電材料20の両面に凸
レンズ形状の補助型材51を密着させて取り付け、エッ
チング加工を行ったが、補助型材51の形状を凹レンズ
形状等に加工することにより、初期の形状を保ったまま
RIE加工により厚みを薄くすることで、片凸レンズ、
両フラット形状、片凸片凹形状、またはその他の形状に
加工することができる。
【0078】以上のようにして製造した振動部の両面
に、図30に示すように、Al,Ag,Au等の金属を
蒸着して電極23,24を形成する。さらに、ボンデイ
ングマシンあるいは導電性接着剤を使用して、極く細い
金線26(例えば、18μm程度)を電極に接着する。
通常であれば、蒸着だけを使用して電極及びリードを形
成するのであるが、円筒形状部の直径が小さくて長さが
長いため、蒸着だけでは電極及びリードの形成ができな
いので、電極のみを蒸着で形成し、その後に金線を電極
に接着するようにした。
【0079】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば下記の
効果を奏する。
【0080】(1)円柱形状の段階にて、最終的に必要
とする目的のレンズ形状、片面凸レンズ形状、片面凹レ
ンズ形状、平板形状等の形状を円柱形状の両端に最初に
形成しておけば、RIE加工により端部から厚みを円形
に均等に削っていくことにより、最終段階で所定の厚み
の振動部を筒状の圧電素子の内部に形成することができ
る。
【0081】(2)出来上がりの表面精度は、最初に円
柱形状の両端に形成した表面精度と同じ精度で出来上が
る。ただし、RIE加工にて発生するイオンダメージ層
を除去しなければ、圧電素子本来の特性は回復しない。
【0082】(3)円柱形状に機械的な加工手段だけを
使用して円筒形状を加工すると、厚みが限りなく薄く、
また掘削の深さが非常に深い穴を加工するには限界があ
る。
【0083】(4)RIE加工を使用して、円柱形状の
材料に円筒形状を形成するのであれば、穴径が10mm
以下で、穴の長さが15cm以上で、肉厚が1mm程度
の円筒形状の中心部分に、レンズ形状の振動子(共振
子)を加工することができる。
【0084】(5)機械加工では、円筒を形成する際
に、肉厚の厚さを薄くするのにある一定の限界がある
が、RIEを使用した本発明の方法を使用することによ
り、限りなく薄い、肉厚の竹の筒形状を加工すること
で、限りなく感度の良い共振子を製作することができ
る。
【0085】(6)竹の筒形状の外周部分も、竹の筒形
状の内部をRIE加工するときに、同時に加工すること
ができることにより、竹の筒形状を構成している肉厚部
分の厚さを限りなく薄く加工することが可能となる。
【0086】(7)RIE加工により発生するイオンダ
メージ層を考慮しなければ、最初に円柱形状の両端に形
成した加工精度にて、両端から厚みを減少させることが
できる。
【0087】(8)極く肉厚が薄くて、穴径の直径が小
さくて、さらに、穴の長さが長い竹の筒形状で、中心部
分に凸または凹レンズ形状を形成した受圧面を形成して
いる形状の構造の共振子の製作ができるので、音波をキ
ャッチする性能が高くなる。
【0088】(9)竹の筒形状の外形の直径が、例えば
1/2インチ以下の、直径が極く小さい共振子を製作す
ることができるので、石油、またはメタンガスなどの、
極く深い地下層を掘削している、例えば地下5000m
以上の深さのパイプの内部に挿入して、地中深く吊り下
げて、石油、メタンガスなどの圧力又は温度を、同時
に、常時測定することができるようになる。
【0089】なお、現在使用している圧力センサ(別名
クオーツセンサ)は、直径が3/4インチと大きいもの
が使用されているので、石油、メタンガスの地層を掘削
しているパイプなどの内部に常時入れることができな
い。
【0090】(10)圧力センサの性能が向上するほど
に、地中深くにある石油、メタンガス等の地下資源の探
査をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の製造工程を示す流れ図である。
【図2】 本発明による圧電素子の凸レンズ形状が形成
される説明図である。
【図3】 表材はATカットで、厚みが厚い水晶振動子
のリアクタンス周波数特性図である。
【図4】 表材はATカットで、厚みが厚い水晶振動子
のリアクタンス周波数特性図と、それを発振させた、Si
ngle Inverted Mesa Typeの、水晶振動子の、上面図
と、縦断面図である。
【図5】 表材はATカットで、厚みが薄い水晶振動子
のリアクタンス周波数特性図である。
【図6】 水晶振動子を、干渉顕微鏡で形状を測定し
た、形状測定図である。
【図7】 表材はATカットで、厚みが薄い水晶振動子
のリアクタンス周波数特性図である。
【図8】 Peak to Valley(P−V)の変化を示した、
グラフである。
【図9】 Single Inverted Mesa Typeに形成された、
凸レンズ形状の、曲率半径の、逆数の変化を示した、グ
ラフである。
【図10】 Single Inverted Mesa Typeの、Concave側
の中心部分の、表面粗さの変化を示した、グラフであ
る。
【図11】 本発明の音響−電気変換器の実施例を示す
断面図である。
【図12】 先の提案による実施例を示す上面図であ
る。
【図13】 先の提案によるによる加工方法を示す断面
図である。
【図14】 先の提案による実施例における加工工具を
示す側面図である。
【図15】 先の提案による実施例における砥石の実施
例を示す側面図及びそのA−A断面図である。
【図16】 先の提案による実施例における加工された
実施例を示す断面図である。
【図17】 先の提案によるの実施例における砥石の他
の例を示す側面図及び平面図である。
【図18】 先の提案による実施例における加工工具の
他の例を示す断面図である。
【図19】 先の提案による実施例における加工工具の
他の例を示す断面図である。
【図20】 先の提案による実施例における加工工具の
他の例を示す断面図である。
【図21】 先の提案による実施例における加工工具
の、実際の製作図を示す側面図及び上面図である。
【図22】 先の提案による実施例における加工工具
の、実際の製作図を示す拡大図の断面図及び側面図であ
る。
【図23】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図24】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図25】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図26】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図27】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図28】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図29】 本発明の音響−電機変換器に使用する共振
子の製造工程を示す断面図である。
【図30】 本発明により振動部に電極及び金線リード
を形成した状態の正面図である。
【符号の説明】
21,54 円筒 22 受圧面 23,24 電極 25 増幅器 26 金線 50 加工補助具 51 補助型材 100 水晶基板 100(図1(a))をカットし、次いで同基板の片面
(上面)の一部をフッ化 101 くぼみ 102 フレーム部 102となる。ここまでは従来の製法と同じである。 103 上定盤 104 下定盤 105 研磨パッド 106 キャリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 41/187 H01L 41/08 Z 41/22 41/18 101A H03H 3/02 101B 9/19 41/22 Z

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電材料からなるリング状の保持部の内
    部に、薄肉の振動部が一体に形成された圧電素子。
  2. 【請求項2】 圧電材料からなる筒状体の内部中央に、
    薄肉の振動部が一体に形成された圧電素子。
  3. 【請求項3】 振動部の両面中央に一対の電極が蒸着さ
    れ、各電極に金線がリード線として引き出されているこ
    とを特徴とする請求項1または2記載の圧電素子。
  4. 【請求項4】 最終厚みよりも厚い圧電材料の両端表面
    に、最終目標のプロフィルの形状を形成した後、反応性
    イオンエッチング加工により、前記圧電材料の両端の表
    面を、当該圧電材料の中心方向に向かって、均一に厚み
    が減少するようにエッチング加工し、目的とする最終厚
    み及びプロフィルの振動部を形成することを特徴とする
    圧電素子の加工方法。
  5. 【請求項5】 圧電材料からなる棒状体の両端表面に最
    終目標のプロフィルの形状を形成した後、反応性イオン
    エッチング加工により、前記棒状体の端面の表面を、当
    該棒状体の周壁の厚み部分を残し当該棒状体の中心方向
    に向かって均一に厚みが減少するようにエッチング加工
    し、筒状体になった棒状体の内部中央に前記最終厚み及
    びプロフィルの振動部を形成することを特徴とする圧電
    素子の製造方法。
  6. 【請求項6】 振動部の両面中央に一対の電極を蒸着
    し、各電極に金線の先端を接着し、金線をリード線とし
    て引き出すことを特徴とする請求項4または5記載の圧
    電素子の製造方法。
JP2000133993A 2000-05-02 2000-05-02 圧電素子及びその製造方法 Pending JP2001317992A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000133993A JP2001317992A (ja) 2000-05-02 2000-05-02 圧電素子及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000133993A JP2001317992A (ja) 2000-05-02 2000-05-02 圧電素子及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001317992A true JP2001317992A (ja) 2001-11-16

Family

ID=18642352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000133993A Pending JP2001317992A (ja) 2000-05-02 2000-05-02 圧電素子及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001317992A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008236335A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Epson Toyocom Corp 圧電振動片及びその製造方法
JP2013255051A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Seiko Epson Corp 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法
JP2014195182A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Seiko Epson Corp 振動素子の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008236335A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Epson Toyocom Corp 圧電振動片及びその製造方法
JP2013255051A (ja) * 2012-06-06 2013-12-19 Seiko Epson Corp 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器及び振動素子の製造方法
JP2014195182A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Seiko Epson Corp 振動素子の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6952074B2 (en) Piezoelectric device and acousto-electric transducer and method for manufacturing the same
US11239405B2 (en) Method of producing a composite substrate
JP4481394B2 (ja) 半導体基板の洗浄装置及びその洗浄方法
CN105978520B (zh) 一种多层结构的saw器件及其制备方法
JP2001317992A (ja) 圧電素子及びその製造方法
JP2002368572A (ja) 圧電素子、又は電子素材、及び音響−電気変換器、及びその製造方法
CN104117878A (zh) 利用液体传递兆赫级振动的超声抛光方法及其抛光装置
JP2000317815A (ja) 圧電素子およびその加工方法
JP2000317782A (ja) 圧電素子およびその加工方法
JP2001345670A (ja) 圧電素子及びその製造方法
JP2002033529A (ja) 圧電素子及びその製造方法
JP2000317781A (ja) 圧電素子およびその加工方法
JP2000188434A (ja) 圧電素子及びその加工方法
JP2000317816A (ja) 圧電素子及びその加工方法
WO2000057494A1 (fr) Élément piézo-électrique et procédé de production
JP2002246872A (ja) 圧電素子及び音響−電気変換器、及びその製造方法
JP2000277826A (ja) 圧電素子及びその加工方法
JP2001111129A (ja) 圧電素子及びその加工方法
JP2000223984A (ja) 圧電素子及びその加工方法
JP3564564B2 (ja) エッチング加工方法および該方法により加工された加工物
JP2000323764A (ja) 圧電素子及びその加工方法
CN112564546A (zh) 一种设有镂空部的压电能量采集器及其制备方法
JP2000317821A (ja) 圧電素子及びその加工方法
JP2000317814A (ja) 圧電素子およびその加工方法
JP2000354925A (ja) 圧電素子及びその加工方法