JP2001313253A - 電子線描画装置及び電子線描画方法 - Google Patents
電子線描画装置及び電子線描画方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】連続移動描画における全体のショット数を低減
し、これによって全体の描画時間の短縮を図ってスルー
プットを向上させる。 【解決手段】各ストライプ毎に図形データの分割条件を
設定可能にし、かつ、描画のショット照射時間をショッ
ト数に反比例するように制御して多重描画する。
し、これによって全体の描画時間の短縮を図ってスルー
プットを向上させる。 【解決手段】各ストライプ毎に図形データの分割条件を
設定可能にし、かつ、描画のショット照射時間をショッ
ト数に反比例するように制御して多重描画する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は描画用試料を連続移
動させて描画用試料に描画を行う新規な電子線描画装置
及びその描画方法に関するものである。
動させて描画用試料に描画を行う新規な電子線描画装置
及びその描画方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子線描画装置において描画用試
料に描画を行う方法としてステップ・アンド・リピート
方式が知られている。
料に描画を行う方法としてステップ・アンド・リピート
方式が知られている。
【０００３】この描画方式では、描画用試料の移動時は
描画用試料への描画は実行されず、無駄時間として描画
時間短縮によるスループット向上に対する障害となって
いた。
描画用試料への描画は実行されず、無駄時間として描画
時間短縮によるスループット向上に対する障害となって
いた。
【０００４】これに対して、描画用試料を連続移動する
描画方式（この場合、描画用試料を移動させるのは描画
用試料を載置したステージと呼ばれる描画用試料保持手
段を駆動して移動させる。）では描画用試料を移動させ
ながら同時に描画を行うことができる。
描画方式（この場合、描画用試料を移動させるのは描画
用試料を載置したステージと呼ばれる描画用試料保持手
段を駆動して移動させる。）では描画用試料を移動させ
ながら同時に描画を行うことができる。
【０００５】このため、描画用試料の移動に伴う無駄時
間が排除され、描画時間の短縮を実現できるものであ
る。
間が排除され、描画時間の短縮を実現できるものであ
る。
【０００６】描画用試料の連続移動方式としては描画用
試料の移動速度を等速で移動させる等速移動方式と、描
画パターンの疎密により描画用試料の移動速度を変化さ
せる可変速移動方式とが提案されている。
試料の移動速度を等速で移動させる等速移動方式と、描
画パターンの疎密により描画用試料の移動速度を変化さ
せる可変速移動方式とが提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した描画用試料を
連続移動する描画方式では、描画用試料の移動によって
描画できる幅（一般には、列ストライプ幅と呼ばれてお
り、描画用試料の移動方向と直角方向に電子線を偏向す
ることによって描画できる範囲をいう。）は描画精度、
特にストライプ間の接続精度を考慮すると最大で約５ｍ
ｍ程度に制限されている。
連続移動する描画方式では、描画用試料の移動によって
描画できる幅（一般には、列ストライプ幅と呼ばれてお
り、描画用試料の移動方向と直角方向に電子線を偏向す
ることによって描画できる範囲をいう。）は描画精度、
特にストライプ間の接続精度を考慮すると最大で約５ｍ
ｍ程度に制限されている。
【０００８】描画精度の向上を図るために多重描画を行
うことは平均化（アベレージング）効果により効果的で
あるが、その反面全体の描画時間を増大させ、スループ
ットを低下させるという新たな問題を発現させることに
なる。
うことは平均化（アベレージング）効果により効果的で
あるが、その反面全体の描画時間を増大させ、スループ
ットを低下させるという新たな問題を発現させることに
なる。
【０００９】特に、列ストライプ内の図形データの分割
条件は描画動作を始める前に指定されるようになってお
り、多重描画にて同一の描画データを複数回重ねて描画
する場合には全体の描画ショット数（描画データを分割
して実際に試料上に描画する。）は多重描画の回数倍さ
れることになる。
条件は描画動作を始める前に指定されるようになってお
り、多重描画にて同一の描画データを複数回重ねて描画
する場合には全体の描画ショット数（描画データを分割
して実際に試料上に描画する。）は多重描画の回数倍さ
れることになる。
【００１０】このため、全体の描画ショット数が多くな
り、全体の描画時間の短縮ができなく、スループットの
向上ができないという問題があった。
り、全体の描画時間の短縮ができなく、スループットの
向上ができないという問題があった。
【００１１】従って、本発明の目的は全体の描画ショッ
ト数を低減し、これによって全体の描画時間の短縮を図
ってスループットを向上することにある。
ト数を低減し、これによって全体の描画時間の短縮を図
ってスループットを向上することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の実施態様では、簡潔には、各ストライプ毎
に図形データの分割条件を任意に設定可能とする構成を
採用して、全体の描画ショット数を低減することができ
る。
め、本発明の実施態様では、簡潔には、各ストライプ毎
に図形データの分割条件を任意に設定可能とする構成を
採用して、全体の描画ショット数を低減することができ
る。
【００１３】より具体的には、本発明の１つの観点に係
る電子線描画装置は、描画すべき描画用試料を移動可能
に載置する描画用試料保持手段と、前記描画用試料保持
手段を駆動する駆動手段と、前記描画用試料に描画パタ
ーンを描画するための電子ビームを発生する電子ビーム
発生手段と、前記電子ビームを前記描画用試料の所望の
位置へ偏向する偏向手段と、前記描画用試料の位置を測
定する測定手段と、多重に描画を行う際に前記描画用試
料の描画データを所望の寸法に分割する分割条件を任意
に設定し、この任意に設定された分割条件にあわせて前
記電子ビームを偏向するように前記偏向手段を制御する
制御手段とを備えている。
る電子線描画装置は、描画すべき描画用試料を移動可能
に載置する描画用試料保持手段と、前記描画用試料保持
手段を駆動する駆動手段と、前記描画用試料に描画パタ
ーンを描画するための電子ビームを発生する電子ビーム
発生手段と、前記電子ビームを前記描画用試料の所望の
位置へ偏向する偏向手段と、前記描画用試料の位置を測
定する測定手段と、多重に描画を行う際に前記描画用試
料の描画データを所望の寸法に分割する分割条件を任意
に設定し、この任意に設定された分割条件にあわせて前
記電子ビームを偏向するように前記偏向手段を制御する
制御手段とを備えている。
【００１４】また、本発明の他の観点に係る改善された
電子線描画方法は、電子ビームを描画用試料の所望の位
置へ偏向し、前記描画用試料の所定位置に電子ビームを
照射するように前記偏向を制御する電子線描画方法にお
いて、多重に描画を行う際に前記描画用試料の描画デー
タを所望の寸法に分割する分割条件を任意に設定し、こ
の任意に設定された分割条件にあわせて前記電子ビーム
を偏向制御する構成を備えたものである。
電子線描画方法は、電子ビームを描画用試料の所望の位
置へ偏向し、前記描画用試料の所定位置に電子ビームを
照射するように前記偏向を制御する電子線描画方法にお
いて、多重に描画を行う際に前記描画用試料の描画デー
タを所望の寸法に分割する分割条件を任意に設定し、こ
の任意に設定された分割条件にあわせて前記電子ビーム
を偏向制御する構成を備えたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づき詳細に説明する。
づき詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明が適用される電子線描画装
置の全体構成を示している。
置の全体構成を示している。
【００１７】第１図において、電子線描画装置の装置本
体１内に描画すべき描画用試料３を載置して固定する描
画用試料保持手段（以下、ステージ２という）が収納さ
れている。
体１内に描画すべき描画用試料３を載置して固定する描
画用試料保持手段（以下、ステージ２という）が収納さ
れている。
【００１８】そして、描画用試料３の位置、言い換えれ
ばステージ２の位置は測長計４によって測定されるよう
になっている。
ばステージ２の位置は測長計４によって測定されるよう
になっている。
【００１９】描画用試料３を移動するためステージ２は
駆動部６に連結されており、ステージ２を移動させて結
果として描画用試料３を移動させるようになっている。
駆動部６に連結されており、ステージ２を移動させて結
果として描画用試料３を移動させるようになっている。
【００２０】この駆動部６は電動機器や油圧機器或いは
空圧機器等の駆動機構によって構成されている。
空圧機器等の駆動機構によって構成されている。
【００２１】駆動部６にはステージ制御部５よりステー
ジ制御信号が送られるが、ステージ制御信号は制御用計
算機７からの指令に基づいてステージ２の位置を制御、
即ちステージ２を移動動作するようになっている。
ジ制御信号が送られるが、ステージ制御信号は制御用計
算機７からの指令に基づいてステージ２の位置を制御、
即ちステージ２を移動動作するようになっている。
【００２２】また、制御用計算機７には描画パターン・
データ発生部８から描画パターン・データが送られ、制
御用計算機７で描画用試料３での描画順序に従って各列
ストライプ単位で描画パターン・データの並び替えが行
われる。
データ発生部８から描画パターン・データが送られ、制
御用計算機７で描画用試料３での描画順序に従って各列
ストライプ単位で描画パターン・データの並び替えが行
われる。
【００２３】並び替えられた描画パターン・データ８ａ
は制御用計算機７からバッファ・メモリ９に転送されて
記憶されることとなる。
は制御用計算機７からバッファ・メモリ９に転送されて
記憶されることとなる。
【００２４】描画制御部１０は制御用計算機７によって
制御されるように構成されており、制御計算機７の起動
命令によって描画動作の起動がかかるようになってい
る。
制御されるように構成されており、制御計算機７の起動
命令によって描画動作の起動がかかるようになってい
る。
【００２５】制御用計算機７によって描画動作の起動が
かかると描画制御部１０はバッファ・メモリ９より所定
の順序に従って順次描画パターン・データ８ａを読み出
し、ショットへの分解および各ショットの座標計算を行
ってショット・データ１０ａを作成すると共に追従補正
部１１に転送する。
かかると描画制御部１０はバッファ・メモリ９より所定
の順序に従って順次描画パターン・データ８ａを読み出
し、ショットへの分解および各ショットの座標計算を行
ってショット・データ１０ａを作成すると共に追従補正
部１１に転送する。
【００２６】追従補正部１１は測長計４によって測定し
たステージ位置データ４ａとショット・データ１０ａと
から偏向データ１１ａを計算し、ステージ２が偏向可能
範囲に入ると、電子ビームを描画用試料上の所望の位置
へ偏向する偏向制御部１２及び偏向器１３よりなる電子
光学鏡体に起動をかける。
たステージ位置データ４ａとショット・データ１０ａと
から偏向データ１１ａを計算し、ステージ２が偏向可能
範囲に入ると、電子ビームを描画用試料上の所望の位置
へ偏向する偏向制御部１２及び偏向器１３よりなる電子
光学鏡体に起動をかける。
【００２７】偏向制御部１２は電子ビーム発生手段（以
下、電子銃１４という）より射出した電子ビーム１４ａ
を偏向器１３によって偏向データ１１ａに従って偏向
し、これによってステージ２上に載置されている描画用
試料３に描画パターンの描画動作を行う。
下、電子銃１４という）より射出した電子ビーム１４ａ
を偏向器１３によって偏向データ１１ａに従って偏向
し、これによってステージ２上に載置されている描画用
試料３に描画パターンの描画動作を行う。
【００２８】連続移動描画を行う場合は、各列ストライ
プ毎に制御計算機７によって描画制御部１０の描画動作
の起動をかけ、次に、ステージ制御部５に対して列スト
ライプの移動動作の起動をかけることで連続移動描画を
可能としている。
プ毎に制御計算機７によって描画制御部１０の描画動作
の起動をかけ、次に、ステージ制御部５に対して列スト
ライプの移動動作の起動をかけることで連続移動描画を
可能としている。
【００２９】以上が電子線描画装置の基本的な構成とそ
の動作であるが、次に図２によって列ストライプ内の描
画方法を説明する。
の動作であるが、次に図２によって列ストライプ内の描
画方法を説明する。
【００３０】本実施例の列ストライプ内においては、図
２に示されているように描画領域は副偏向領域及び副々
偏向領域の二段に分割されるようになっている。
２に示されているように描画領域は副偏向領域及び副々
偏向領域の二段に分割されるようになっている。
【００３１】つまり、ステージ２の移動方向をＹとし、
ステージ２の移動方向に直角な方向をＸとした場合、描
画領域はＸ方向に逐次更新されながらステージ２の移動
に同期してＹ方向に更新されていく。
ステージ２の移動方向に直角な方向をＸとした場合、描
画領域はＸ方向に逐次更新されながらステージ２の移動
に同期してＹ方向に更新されていく。
【００３２】ここで、偏向器１３は主偏向器１３ａ、副
偏向器１３ｂ及び副々偏向器１３ｃとより構成されてお
り、その配置は電子銃１４から見て主偏向器１３ａ、副
偏向器１３ｂ及び副々偏向器１３ｃの順序で配置されて
いる。
偏向器１３ｂ及び副々偏向器１３ｃとより構成されてお
り、その配置は電子銃１４から見て主偏向器１３ａ、副
偏向器１３ｂ及び副々偏向器１３ｃの順序で配置されて
いる。
【００３３】そして、電子ビームの偏向制御は各偏向器
の選択組み合わせで行われ、副偏向領域は偏向器１３の
副偏向器１３ｂによって偏向制御され、副偏向領域内の
副々偏向領域は偏向器１３の副々偏向器１３ｃによって
偏向制御される。
の選択組み合わせで行われ、副偏向領域は偏向器１３の
副偏向器１３ｂによって偏向制御され、副偏向領域内の
副々偏向領域は偏向器１３の副々偏向器１３ｃによって
偏向制御される。
【００３４】また、副々偏向領域内での描画データの位
置決めは偏向器１３の副々偏向器１３ｃによって偏向制
御される。
置決めは偏向器１３の副々偏向器１３ｃによって偏向制
御される。
【００３５】尚、主偏向器１３ａ、副偏向器１３ｂ及び
副々偏向器１３ｃは偏向制御部１２によって各々偏向制
御されることは言うまでもない。
副々偏向器１３ｃは偏向制御部１２によって各々偏向制
御されることは言うまでもない。
【００３６】次に図３に基づき本発明の一実施例による
多重描画の制御動作フローを説明するが、この制御動作
フローは制御用計算機７によって実行される。
多重描画の制御動作フローを説明するが、この制御動作
フローは制御用計算機７によって実行される。
【００３７】図３において、まずステップＳ１０で多重
描画回数Ｎを指定するとついでステップＳ２０で多重描
画実行回数ｎ＝１を指定し、制御動作フローがスタート
して一回目の描画実行であることを設定する。
描画回数Ｎを指定するとついでステップＳ２０で多重描
画実行回数ｎ＝１を指定し、制御動作フローがスタート
して一回目の描画実行であることを設定する。
【００３８】次に、ステップＳ３０で毎々の列ストライ
プに対して列ストライプの先頭で描画データの分割条件
を指定する。
プに対して列ストライプの先頭で描画データの分割条件
を指定する。
【００３９】この場合、最大分解寸法、最小分解寸法及
び輪郭分解寸法、近接効果補正用パターン密度マップの
分割条件等の任意の描画データ分割条件や、近接効果補
正用パターン密度マップの平滑化条件及び各回の描画で
の描画データの位置決め時間等が任意に設定可能であ
る。
び輪郭分解寸法、近接効果補正用パターン密度マップの
分割条件等の任意の描画データ分割条件や、近接効果補
正用パターン密度マップの平滑化条件及び各回の描画で
の描画データの位置決め時間等が任意に設定可能であ
る。
【００４０】これにより、各列ストライプ毎で多重描画
の各処理回数に対して決め細やかな条件設定をすること
が可能となる。
の各処理回数に対して決め細やかな条件設定をすること
が可能となる。
【００４１】ステップＳ３０で描画データの分割条件が
指定されると、ステップＳ４０でショット照射時間の指
定が行われる。
指定されると、ステップＳ４０でショット照射時間の指
定が行われる。
【００４２】このショット照射時間Ｔは描画の繰返し回
数（多重描画の回数）に反比例して設定されている。具
体的には全照射時間Ｔｏを多重描画回数Ｎで割った時間
をショット照射時間Ｔとしている。
数（多重描画の回数）に反比例して設定されている。具
体的には全照射時間Ｔｏを多重描画回数Ｎで割った時間
をショット照射時間Ｔとしている。
【００４３】尚、本実施例ではショット照射時間Ｔは描
画の繰返し回数に反比例して設定されているが、これに
限定されることなく種々のショット照射時間を任意に設
定して選択することができる。
画の繰返し回数に反比例して設定されているが、これに
限定されることなく種々のショット照射時間を任意に設
定して選択することができる。
【００４４】次に、ステップＳ５０で電子銃１４によっ
て電子ビーム１４ａを照射するが、この時ステップＳ３
０で指定した描画データの分割条件にしたがって列スト
ライプの描画が実行される。
て電子ビーム１４ａを照射するが、この時ステップＳ３
０で指定した描画データの分割条件にしたがって列スト
ライプの描画が実行される。
【００４５】この描画の処理が実行されると、ステップ
Ｓ６０で描画実行回数ｎが設定描画回数Ｎに達したかど
うか判断し、設定描画回数Ｎに達していない場合はステ
ップＳ７０で描画実行回数ｎに＋１してステップＳ３０
に戻り、同様の処理を実行する。
Ｓ６０で描画実行回数ｎが設定描画回数Ｎに達したかど
うか判断し、設定描画回数Ｎに達していない場合はステ
ップＳ７０で描画実行回数ｎに＋１してステップＳ３０
に戻り、同様の処理を実行する。
【００４６】一方、設定描画実行回数に達するとステッ
プＳ８０に移り、次の列ストライプの描画処理を実行す
る。
プＳ８０に移り、次の列ストライプの描画処理を実行す
る。
【００４７】次の列ストライプの描画についても図３に
示すステップＳ１０からステップＳ８０と同様の処理を
実行し、描画用試料に描画を行う。
示すステップＳ１０からステップＳ８０と同様の処理を
実行し、描画用試料に描画を行う。
【００４８】次に、図３のステップＳ３０で実行される
描画図形データの分割条件の指定について図４及び図５
に基づきその一例を説明する。
描画図形データの分割条件の指定について図４及び図５
に基づきその一例を説明する。
【００４９】尚、図４は多重描画の例として二重描画の
例を示し、図５は三重描画の例を示している。
例を示し、図５は三重描画の例を示している。
【００５０】図４において、まず図４の（ａ）に示す描
画データに対して多重描画の一回目の描画では図４の
（ｂ）に示すように描画データの分割として図形分割を
大きくするように最大ショットサイズを設定する。
画データに対して多重描画の一回目の描画では図４の
（ｂ）に示すように描画データの分割として図形分割を
大きくするように最大ショットサイズを設定する。
【００５１】そして、この最大ショットサイズの条件設
定で描画データの分割を実施すると、描画データに対す
る分割後のショット数を最小化することができる。
定で描画データの分割を実施すると、描画データに対す
る分割後のショット数を最小化することができる。
【００５２】これによって、ステージ２の移動速度の高
速化が可能となり列ストライプ描画時間を短縮すること
ができることになる。
速化が可能となり列ストライプ描画時間を短縮すること
ができることになる。
【００５３】次に、多重描画の二回目の描画では図４の
（ｃ）に示すように描画データの分割として図形分割を
小さくするように輪郭分解を設定する。この輪郭分解は
図形の周辺を小さい寸法に分割するものである。
（ｃ）に示すように描画データの分割として図形分割を
小さくするように輪郭分解を設定する。この輪郭分解は
図形の周辺を小さい寸法に分割するものである。
【００５４】これによって、ショットサイズが大きい場
合に問題となるビームぼけを低減することが可能とな
り、描画用試料上での図形データの描画結果に関して寸
法精度を向上できるようになる。
合に問題となるビームぼけを低減することが可能とな
り、描画用試料上での図形データの描画結果に関して寸
法精度を向上できるようになる。
【００５５】従来、描画精度を低下させないためには多
重描画の各列ストライプで一回目及び二回目とも輪郭分
解を適用することが必要となって描画時間が増大してい
たが、本実施例によれば一回目は最大ショットサイズで
分割しているので全体の描画時間を低減することが可能
となる。
重描画の各列ストライプで一回目及び二回目とも輪郭分
解を適用することが必要となって描画時間が増大してい
たが、本実施例によれば一回目は最大ショットサイズで
分割しているので全体の描画時間を低減することが可能
となる。
【００５６】次に三重描画の例を図５に基づき説明する
が、この場合、図形データの描画用試料上での描画精度
（寸法精度）を更に向上するために輪郭分解の条件を二
回目と三回目で変更している。
が、この場合、図形データの描画用試料上での描画精度
（寸法精度）を更に向上するために輪郭分解の条件を二
回目と三回目で変更している。
【００５７】図５において、まず図５の（ａ）に示す描
画データに対して多重描画の一回目の描画では図５の
（ｂ）に示すように描画データの分割として図形分割を
大きくするように最大ショットサイズを設定する。
画データに対して多重描画の一回目の描画では図５の
（ｂ）に示すように描画データの分割として図形分割を
大きくするように最大ショットサイズを設定する。
【００５８】次に、多重描画の二回目の描画では図５の
（ｃ）に示すように描画データの分割として図形分割を
小さくするように輪郭分解を設定する。
（ｃ）に示すように描画データの分割として図形分割を
小さくするように輪郭分解を設定する。
【００５９】更に、多重描画の三回目の描画では図５の
（ｄ）に示すように描画データの分割として（c）より
図形分割を小さくするように輪郭分解を設定する。
（ｄ）に示すように描画データの分割として（c）より
図形分割を小さくするように輪郭分解を設定する。
【００６０】この場合、多重描画の各描画にてショット
接続部が変更されるためにショット接続精度を向上する
ことになる。
接続部が変更されるためにショット接続精度を向上する
ことになる。
【００６１】このような分割条件によれば、描画速度は
一回目は高速度、二回目は中速度、三回目は低速度とな
る。
一回目は高速度、二回目は中速度、三回目は低速度とな
る。
【００６２】以上に述べた本発明の実施例によれば、描
画用試料を連続して移動する描画方式において、多重描
画における各列ストライプ毎に図形データの分割条件を
設定可能とすることで、全体の描画ショット数を低減す
ることができ、全体の描画時間の短縮によってスループ
ットの向上を図ることができる。
画用試料を連続して移動する描画方式において、多重描
画における各列ストライプ毎に図形データの分割条件を
設定可能とすることで、全体の描画ショット数を低減す
ることができ、全体の描画時間の短縮によってスループ
ットの向上を図ることができる。
【００６３】また、描画のショット照射時間をショット
数に反比例する様に制御することで、描画時間の短縮に
よってスループットの向上を図ることが可能となる。
数に反比例する様に制御することで、描画時間の短縮に
よってスループットの向上を図ることが可能となる。
【００６４】更に、ストライプ毎の図形データの分割条
件を変更する事によって、描画ショットの接続部が多重
描画の各々で異なる事になり、描画ショットの接続精度
を向上させる事が可能になる。
件を変更する事によって、描画ショットの接続部が多重
描画の各々で異なる事になり、描画ショットの接続精度
を向上させる事が可能になる。
【００６５】
【発明の効果】本発明によれば、多重描画における各ス
トライプ毎に図形データの分割条件を設定可能にするこ
とで全体の描画ショット数を低減でき、全体の描画時間
の短縮によってスループットの向上を図る事ができる。
トライプ毎に図形データの分割条件を設定可能にするこ
とで全体の描画ショット数を低減でき、全体の描画時間
の短縮によってスループットの向上を図る事ができる。
【図１】電子線描画装置の全体構成図である。
【図２】試料上の列ストライプ内の描画方法を説明する
偏向領域の平面図である。
偏向領域の平面図である。
【図３】多重描画の制御動作フローを示すフロー図であ
る。
る。
【図４】二重描画での図形データの分割例を説明する偏
向領域の平面図である。
向領域の平面図である。
【図５】三重描画での図形データの分割例を説明する偏
向領域の平面図である。
向領域の平面図である。
１…装置本体、２…ステージ、３…描画用試料、４…測
長計、４ａ…ステージ位置データ、５…ステージ制御
部、６…駆動部、７…制御計算機、８…描画パターン・
データ、９…バッファ・メモリ、１０…描画制御部、１
０ａ…描画ショット・データ、１１…追従制御部、１１
ａ…偏向データ、１２…偏向制御部、１２a…偏向デー
タ、１３…偏向器、１４…電子銃、１４ａ…電子ビー
ム。
長計、４ａ…ステージ位置データ、５…ステージ制御
部、６…駆動部、７…制御計算機、８…描画パターン・
データ、９…バッファ・メモリ、１０…描画制御部、１
０ａ…描画ショット・データ、１１…追従制御部、１１
ａ…偏向データ、１２…偏向制御部、１２a…偏向デー
タ、１３…偏向器、１４…電子銃、１４ａ…電子ビー
ム。
Claims (11)
- 【請求項１】描画すべき描画用試料を移動可能に載置す
る描画用試料保持手段と、前記描画用試料保持手段を駆
動する駆動手段と、前記描画用試料に描画パターンを描
画するための電子ビームを発生する電子ビーム発生手段
と、前記電子ビームを前記描画用試料の所望の位置へ偏
向する偏向手段と、前記描画用試料の位置を測定する測
定手段と、多重に描画を行う際に前記描画用試料の描画
データを所望の寸法に分割する分割条件を任意に設定
し、この任意に設定された分割条件にあわせて前記電子
ビームを偏向するように前記偏向手段を制御する制御手
段とを備えたことを特徴とする電子線描画装置。 - 【請求項２】請求項１記載の電子線描画装置において、
前記偏向器は前記描画用試料の移動方向と直角な方向に
電子ビームを偏向させる複数の偏向器よりなり、前記制
御手段は任意に設定された分割条件に合わせて前記複数
の偏向器が選択組み合わされて電子ビームを偏向制御す
ることを特徴とする電子線描画装置。 - 【請求項３】請求項２記載の電子線描画装置において、
前記偏向器は主偏向器と副偏向器及び副々偏向器とを備
え、前記電子ビーム発生手段から見て主偏向器、副偏向
器及び副々偏向器の順序で設けられていることを特徴と
する電子線描画装置。 - 【請求項４】描画すべき描画用試料を移動可能に載置す
る描画用試料保持手段と、前記描画用試料保持手段を駆
動する駆動手段と、前記描画用試料に描画パターンを描
画するための電子ビームを発生する電子ビーム発生手段
と、前記電子ビームを前記描画用試料の所望の位置へ偏
向する偏向手段と、前記描画用試料の位置を測定する測
定手段と、前記描画用試料の所定位置に電子ビームを照
射するように前記偏向手段を制御する制御計算機を含む
制御手段とを備え、更に前記制御計算機は （１）多重描画回数Ｎを設定する機能部、 （２）描画図形データの分割条件を設定する機能部、 （３）電子ビームの照射時間を設定する機能部、 （４）描画用試料に描画する指示する機能部、 （５）多重描画回数Ｎを実行したかどうかを判定し、多
重描画回数Ｎを満足するまで描画を行う機能部を備えた
ことを特徴とする電子線描画装置。 - 【請求項５】電子ビームを描画用試料の所望の位置へ偏
向し、前記描画用試料の所定位置に電子ビームを照射す
るように前記偏向を制御する電子線描画方法において、
多重に描画を行う際に前記描画用試料の描画データを所
望の寸法に分割する分割条件を任意に設定し、この任意
に設定された分割条件にあわせて前記電子ビームを偏向
制御することを特徴とする電子線描画方法。 - 【請求項６】請求項５記載の電子線描画方法において、
多重に描画を実行するとき、各回の描画での電子ビーム
の照射時間を任意に設定して照射すること特徴とする電
子線描画方法。 - 【請求項７】請求項６記載の電子線描画方法において、
前記多重描画の各回の電子ビームの照射時間は全照射時
間を描画回数で割った時間に設定されること特徴とする
電子線描画方法。 - 【請求項８】請求項５記載の電子線描画方法において、
多重に描画するとき、各回の描画での描画データの位置
決め時間を任意に設定することを特徴とする電子線描画
方法。 - 【請求項９】請求項５記載の電子線描画方法において、
多重に描画するとき、各回の描画での近接効果補正用パ
ターン密度マップ作成時の描画データの分割条件を任意
に設定することを特徴とする電子線描画方法。 - 【請求項１０】請求項５記載の電子線描画方法におい
て、多重に描画するとき、各回の描画での近接効果補正
用パターン密度マップ作成時の平滑化条件を任意に設定
することを特徴とする電子線描画方法。 - 【請求項１１】電子ビームを描画用試料の所望の位置へ
偏向し、前記描画用試料の所定位置に電子ビームを照射
するように前記偏向を制御する電子線描画方法であっ
て、該制御を実行する制御計算機は前記描画用試料の一
つの列ストライプの描画処理において、 （１）多重描画回数Ｎを設定するステップ、 （２）描画図形データの分割条件を設定するステップ、 （３）電子ビームの照射時間を設定するステップ、 （４）描画用試料に描画を指示するステップ、 （５）多重描画回数Ｎを実行したかどうかを判定し、多
重描画回数Ｎを満足するまで描画を行うステップを実行
することを特徴とする電子線描画方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001051257A JP2001313253A (ja) | 2000-02-25 | 2001-02-26 | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054457 | 2000-02-25 | ||
| JP2000-54457 | 2000-02-25 | ||
| JP2001051257A JP2001313253A (ja) | 2000-02-25 | 2001-02-26 | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001313253A true JP2001313253A (ja) | 2001-11-09 |
Family
ID=26586429
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|---|---|---|---|
| JP2001051257A Pending JP2001313253A (ja) | 2000-02-25 | 2001-02-26 | 電子線描画装置及び電子線描画方法 |
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| JP (1) | JP2001313253A (ja) |
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- 2001-02-26 JP JP2001051257A patent/JP2001313253A/ja active Pending
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