JP2001301149A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JP2001301149A JP2001301149A JP2000125251A JP2000125251A JP2001301149A JP 2001301149 A JP2001301149 A JP 2001301149A JP 2000125251 A JP2000125251 A JP 2000125251A JP 2000125251 A JP2000125251 A JP 2000125251A JP 2001301149 A JP2001301149 A JP 2001301149A
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- Japan
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- head
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- temperature sensor
- wiring board
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- Ink Jet (AREA)
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】温度を検知する配線構造が簡単で、低コストで
あると共に、組付作業性が向上する。 【解決手段】インクを吐出するインク室を有するヘッド
本体２と、このヘッド本体２を駆動するフレキシブル配
線基板３とを備えるインクジェットヘッド１であり、フ
レキシブル配線基板３には、主部３ａから延長した延長
部３ｂが一体に形成され、延長部３ｂには温度センサＴ
Ｈ２が実装され、温度センサＴＨ２は、ヘッド本体２の
インク室温度を検知可能な位置に配置されている。
あると共に、組付作業性が向上する。 【解決手段】インクを吐出するインク室を有するヘッド
本体２と、このヘッド本体２を駆動するフレキシブル配
線基板３とを備えるインクジェットヘッド１であり、フ
レキシブル配線基板３には、主部３ａから延長した延長
部３ｂが一体に形成され、延長部３ｂには温度センサＴ
Ｈ２が実装され、温度センサＴＨ２は、ヘッド本体２の
インク室温度を検知可能な位置に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度を検知するこ
とが可能なインクジェットヘッドに関する。
とが可能なインクジェットヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットヘッドには、例えば図６
に示すように、インクを吐出するインク室を有するヘッ
ド本体１００に、このヘッド本体１００を駆動するフレ
キシブル配線基板１０１が接続されているが、これとは
別にヘッド本体１００に温度センサ１０２を配置し、こ
の温度センサ１０２に接続した専用のリード線あるいは
フレキシブル配線基板１０３のコネクタ１０４をプリン
タ本体に接続して温度情報を得るものがある。
に示すように、インクを吐出するインク室を有するヘッ
ド本体１００に、このヘッド本体１００を駆動するフレ
キシブル配線基板１０１が接続されているが、これとは
別にヘッド本体１００に温度センサ１０２を配置し、こ
の温度センサ１０２に接続した専用のリード線あるいは
フレキシブル配線基板１０３のコネクタ１０４をプリン
タ本体に接続して温度情報を得るものがある。
【０００３】また、図７に示すように、ヘッド本体２０
０に温度センサ２０２を配置し、この温度センサ２０２
に接続した専用のリード線あるいはフレキシブル配線基
板２０３をヘッド本体２００を駆動するフレキシブル配
線基板２０１に、半田付け、あるいはコネクタ２０４等
により接続し、フレキシブル配線基板２０１のコネクタ
２０５をプリンタ本体に接続して温度情報を得るものが
ある。
０に温度センサ２０２を配置し、この温度センサ２０２
に接続した専用のリード線あるいはフレキシブル配線基
板２０３をヘッド本体２００を駆動するフレキシブル配
線基板２０１に、半田付け、あるいはコネクタ２０４等
により接続し、フレキシブル配線基板２０１のコネクタ
２０５をプリンタ本体に接続して温度情報を得るものが
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、ヘッド本
体部分の発熱によるインク温度変化はわずかであっても
インクの粘度、ひいては吐出特性を変化させるので望ま
しくないので、ヘッド本体の温度情報を得て、インク温
度の変化をヘッド駆動条件にフィードバックして制御す
るものがあるが、温度センサに接続した専用のリード線
あるいはフレキシブル配線基板を用いており、配線構造
が複雑で、製造コストが嵩むと共に、組み付けも手数を
要する。
体部分の発熱によるインク温度変化はわずかであっても
インクの粘度、ひいては吐出特性を変化させるので望ま
しくないので、ヘッド本体の温度情報を得て、インク温
度の変化をヘッド駆動条件にフィードバックして制御す
るものがあるが、温度センサに接続した専用のリード線
あるいはフレキシブル配線基板を用いており、配線構造
が複雑で、製造コストが嵩むと共に、組み付けも手数を
要する。
【０００５】また、特にピエゾタイプのインクジェット
ヘッドでは、駆動のためにコンデンサを充放電させ、こ
のときエネルギーの大部分は回路中でジュール熱として
発熱する。即ち、一部は、ヘッド本体の電極で発熱し、
一部はヘッド本体の電極を駆動する駆動ＩＣで発熱する
が、一般的には後者の発熱が遥かに大きい。
ヘッドでは、駆動のためにコンデンサを充放電させ、こ
のときエネルギーの大部分は回路中でジュール熱として
発熱する。即ち、一部は、ヘッド本体の電極で発熱し、
一部はヘッド本体の電極を駆動する駆動ＩＣで発熱する
が、一般的には後者の発熱が遥かに大きい。
【０００６】このように駆動ＩＣを設けている場合、駆
動ＩＣ近辺の温度も検知し、温度による駆動ＩＣの破壊
を防止することも場合によって必要になる。また、駆動
ＩＣがない場合であっても、装置内温度を検知し制御を
行う場合もある。
動ＩＣ近辺の温度も検知し、温度による駆動ＩＣの破壊
を防止することも場合によって必要になる。また、駆動
ＩＣがない場合であっても、装置内温度を検知し制御を
行う場合もある。
【０００７】そのためには、温度センサからの信号をヘ
ッド本体の制御回路に引き回すことが必要だが、ヘッド
本体には駆動するための信号配線が例えばフレキシブル
配線基板等で構成されていて、センサ配線をそれとは別
に行うことは無駄で、空間利用上も非効率である。
ッド本体の制御回路に引き回すことが必要だが、ヘッド
本体には駆動するための信号配線が例えばフレキシブル
配線基板等で構成されていて、センサ配線をそれとは別
に行うことは無駄で、空間利用上も非効率である。
【０００８】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
で、温度を検知する配線構造が簡単で、低コストである
と共に、組付作業性が向上するインクジェットヘッドを
提供することを目的としている。
で、温度を検知する配線構造が簡単で、低コストである
と共に、組付作業性が向上するインクジェットヘッドを
提供することを目的としている。
【０００９】また、本発明は、簡単な配線構造で、イン
ク室温度を検知可能であると共に、駆動ＩＣの温度も検
知可能であるインクジェットヘッドを提供することを目
的としている。
ク室温度を検知可能であると共に、駆動ＩＣの温度も検
知可能であるインクジェットヘッドを提供することを目
的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ
目的を達成するために、本発明は、以下のように構成し
た。
目的を達成するために、本発明は、以下のように構成し
た。
【００１１】請求項１に記載の発明は、『インクを吐出
するインク室を有するヘッド本体と、このヘッド本体を
駆動するフレキシブル配線基板とを備えるインクジェッ
トヘッドであり、前記フレキシブル配線基板には、主部
から延長した延長部が一体に形成され、前記延長部には
温度センサが実装され、前記温度センサは、前記ヘッド
本体のインク室温度を検知可能な位置に配置されている
ことを特徴とするインクジェットヘッド。』である。
するインク室を有するヘッド本体と、このヘッド本体を
駆動するフレキシブル配線基板とを備えるインクジェッ
トヘッドであり、前記フレキシブル配線基板には、主部
から延長した延長部が一体に形成され、前記延長部には
温度センサが実装され、前記温度センサは、前記ヘッド
本体のインク室温度を検知可能な位置に配置されている
ことを特徴とするインクジェットヘッド。』である。
【００１２】請求項１に記載の発明によれば、フレキシ
ブル配線基板には、主部から延長した延長部が一体に形
成され、延長部に実装された温度センサをヘッド本体の
インク室温度を検知可能な位置に配置することで、一体
配線が可能で、温度センサ配線に必要な部材、空間、組
立工数コストを節約することが可能である。
ブル配線基板には、主部から延長した延長部が一体に形
成され、延長部に実装された温度センサをヘッド本体の
インク室温度を検知可能な位置に配置することで、一体
配線が可能で、温度センサ配線に必要な部材、空間、組
立工数コストを節約することが可能である。
【００１３】請求項２に記載の発明は、『前記延長部
は、前記温度センサを実装後に一端を切断して検知可能
な位置に延ばして配置可能であることを特徴とする請求
項１に記載のインクジェットヘッド。』である。
は、前記温度センサを実装後に一端を切断して検知可能
な位置に延ばして配置可能であることを特徴とする請求
項１に記載のインクジェットヘッド。』である。
【００１４】請求項２に記載の発明によれば、延長部は
温度センサを実装後に一端を切断して検知可能な位置に
延ばして配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性
が向上する。
温度センサを実装後に一端を切断して検知可能な位置に
延ばして配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性
が向上する。
【００１５】請求項３に記載の発明は、『インクを吐出
するインク室を有するヘッド本体と、このヘッド本体を
駆動するフレキシブル配線基板とを備えるインクジェッ
トヘッドであり、前記フレキシブル配線基板には、前記
ヘッド本体を駆動する駆動ＩＣが実装され、このフレキ
シブル配線基板には、電気的に並列に温度センサ実装用
ランドを設けてあって、温度センサの実装位置によって
温度検知場所が選択可能であることを特徴とするインク
ジェットヘッド。』である。
するインク室を有するヘッド本体と、このヘッド本体を
駆動するフレキシブル配線基板とを備えるインクジェッ
トヘッドであり、前記フレキシブル配線基板には、前記
ヘッド本体を駆動する駆動ＩＣが実装され、このフレキ
シブル配線基板には、電気的に並列に温度センサ実装用
ランドを設けてあって、温度センサの実装位置によって
温度検知場所が選択可能であることを特徴とするインク
ジェットヘッド。』である。
【００１６】請求項３に記載の発明によれば、温度セン
サの実装位置によって検知場所を選択可能にすることが
でき、特に、複数のフレキシブル配線基板を用いる系で
は有効である。
サの実装位置によって検知場所を選択可能にすることが
でき、特に、複数のフレキシブル配線基板を用いる系で
は有効である。
【００１７】請求項４に記載の発明は、『インクを吐出
するインク室を有する複数のヘッド本体と、この複数の
ヘッド本体を駆動する複数のフレキシブル配線基板とを
備えるインクジェットヘッドであり、前記複数のヘッド
本体は一体に組付けられ、前記一方のフレキシブル配線
基板の主部には、温度センサが実装され、前記他方のフ
レキシブル配線基板の延長部に温度センサが実装され、
この延長部の温度センサは、前記ヘッド本体のインク室
温度を検知可能な位置に配置されていることを特徴とす
るインクジェットヘッド。』である。
するインク室を有する複数のヘッド本体と、この複数の
ヘッド本体を駆動する複数のフレキシブル配線基板とを
備えるインクジェットヘッドであり、前記複数のヘッド
本体は一体に組付けられ、前記一方のフレキシブル配線
基板の主部には、温度センサが実装され、前記他方のフ
レキシブル配線基板の延長部に温度センサが実装され、
この延長部の温度センサは、前記ヘッド本体のインク室
温度を検知可能な位置に配置されていることを特徴とす
るインクジェットヘッド。』である。
【００１８】請求項４に記載の発明によれば、複数のヘ
ッド本体が一体に組付けられる場合には熱伝達で同じ温
度になるから、一方のフレキシブル配線基板を用いて一
方のヘッド本体のインク室温度の検知で代替ができ、他
方のフレキシブル配線基板を用いて主部の温度を検知す
ればよく、その分温度センサ配線に必要な部材、空間、
組立工数コストを節約することが可能である。
ッド本体が一体に組付けられる場合には熱伝達で同じ温
度になるから、一方のフレキシブル配線基板を用いて一
方のヘッド本体のインク室温度の検知で代替ができ、他
方のフレキシブル配線基板を用いて主部の温度を検知す
ればよく、その分温度センサ配線に必要な部材、空間、
組立工数コストを節約することが可能である。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のインクジェットヘ
ッドの実施の形態を挙げて説明するが、本発明の態様は
これに限定されない。
ッドの実施の形態を挙げて説明するが、本発明の態様は
これに限定されない。
【００２０】まず、第１の実施の形態を、図１乃至図３
に基づいて説明する。図１はインクジェットヘッドに接
続したフレキシブル配線基板の延長部を切断する前の状
態を示す図、図２はインクジェットヘッドに接続したフ
レキシブル配線基板の延長部を切断して配線した状態を
示す図、図３はフレキシブル配線基板の配線の概略図で
ある。
に基づいて説明する。図１はインクジェットヘッドに接
続したフレキシブル配線基板の延長部を切断する前の状
態を示す図、図２はインクジェットヘッドに接続したフ
レキシブル配線基板の延長部を切断して配線した状態を
示す図、図３はフレキシブル配線基板の配線の概略図で
ある。
【００２１】この実施の形態のインクジェットヘッド１
には、インクを吐出するインク室を有するヘッド本体２
と、このヘッド本体２を駆動するフレキシブル配線基板
３とが備えられている。
には、インクを吐出するインク室を有するヘッド本体２
と、このヘッド本体２を駆動するフレキシブル配線基板
３とが備えられている。
【００２２】フレキシブル配線基板３には、主部３ａか
ら延長した延長部３ｂが一体に形成されている。主部３
ａには、駆動ＩＣ４等が実装され、この主部３ａの端部
にはコネクタ５が設けられている。コネクタ５は、プリ
ンタ本体に接続可能になっている。
ら延長した延長部３ｂが一体に形成されている。主部３
ａには、駆動ＩＣ４等が実装され、この主部３ａの端部
にはコネクタ５が設けられている。コネクタ５は、プリ
ンタ本体に接続可能になっている。
【００２３】延長部３ｂは、両端部が主部３ａに接続さ
れ、コネクタ側端部３ｂ１に温度センサＴＨ２が実装さ
れている。延長部３ｂのコネクタ側端部３ｂ１を切断す
ると折り曲げ可能になっている。コネクタ側端部３ｂ１
をカッタ６で切断して、図２に示すように、ヘッド本体
側に折り曲げると、温度センサＴＨ２をヘッド本体２の
インク室温度を検知可能な位置に配置することができ
る。
れ、コネクタ側端部３ｂ１に温度センサＴＨ２が実装さ
れている。延長部３ｂのコネクタ側端部３ｂ１を切断す
ると折り曲げ可能になっている。コネクタ側端部３ｂ１
をカッタ６で切断して、図２に示すように、ヘッド本体
側に折り曲げると、温度センサＴＨ２をヘッド本体２の
インク室温度を検知可能な位置に配置することができ
る。
【００２４】このように延長部３ｂは、温度センサＴＨ
２を実装後に一端を切断して検知可能な位置に延ばして
配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性が向上す
る。
２を実装後に一端を切断して検知可能な位置に延ばして
配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性が向上す
る。
【００２５】また、インクジェットヘッド１は、プリン
タ本体に着脱できる構造であり、フレキシブル配線基板
３を、図３に示すように構成することができる。フレキ
シブル配線基板３には、ヘッド駆動・制御信号の端子１
・・・端子２８に、コネクタ５のピンを何本か割り付け
る。また、ＧＮＤ端子２９、検知ＴＨ端子３０に信号配
線３１，３２を接続し、この信号配線３１，３２に、サ
ーミスタの温度センサＴＨ１及び温度センサＴＨ２を並
列に接続する。
タ本体に着脱できる構造であり、フレキシブル配線基板
３を、図３に示すように構成することができる。フレキ
シブル配線基板３には、ヘッド駆動・制御信号の端子１
・・・端子２８に、コネクタ５のピンを何本か割り付け
る。また、ＧＮＤ端子２９、検知ＴＨ端子３０に信号配
線３１，３２を接続し、この信号配線３１，３２に、サ
ーミスタの温度センサＴＨ１及び温度センサＴＨ２を並
列に接続する。
【００２６】このように温度センサＴＨ１及び温度セン
サＴＨ２に、サーミスタを用いると、共通ＧＮＤとの抵
抗値変化で温度を求めることができる。この場合、共通
の信号配線３１，３２に並列に２ヶ所の半田付けランド
を設けておき、サーミスタのチップの実装箇所で温度検
知場所を選択することができる。
サＴＨ２に、サーミスタを用いると、共通ＧＮＤとの抵
抗値変化で温度を求めることができる。この場合、共通
の信号配線３１，３２に並列に２ヶ所の半田付けランド
を設けておき、サーミスタのチップの実装箇所で温度検
知場所を選択することができる。
【００２７】フレキシブル配線基板３の主部３ａの温度
センサＴＨ１を実装するか、延長部３ｂの温度センサＴ
Ｈ２を実装するかを選択し、所定位置の温度を検知する
ことができる。
センサＴＨ１を実装するか、延長部３ｂの温度センサＴ
Ｈ２を実装するかを選択し、所定位置の温度を検知する
ことができる。
【００２８】図１及び図２の実施の形態のフレキシブル
配線基板３では、主部３ａから延長した延長部３ｂが一
体に形成され、延長部３ｂに実装された温度センサＴＨ
２をヘッド本体２のインク室温度を検知可能な位置に配
置することで、一体配線が可能で、温度センサ配線に必
要な部材、空間、組立工数コストを節約することが可能
である。
配線基板３では、主部３ａから延長した延長部３ｂが一
体に形成され、延長部３ｂに実装された温度センサＴＨ
２をヘッド本体２のインク室温度を検知可能な位置に配
置することで、一体配線が可能で、温度センサ配線に必
要な部材、空間、組立工数コストを節約することが可能
である。
【００２９】また、フレキシブル配線基板３の主部３ａ
には、ヘッド本体２を駆動する駆動ＩＣ４が実装されて
おり、温度センサＴＨ２の替わりに温度センサＴＨ１を
実装すれば駆動ＩＣ４の温度も検知可能である。
には、ヘッド本体２を駆動する駆動ＩＣ４が実装されて
おり、温度センサＴＨ２の替わりに温度センサＴＨ１を
実装すれば駆動ＩＣ４の温度も検知可能である。
【００３０】次に、第２の実施の形態を、図４及び図５
に基づいて説明する。図４はインクジェットヘッドの平
面図、図５はインクジェットヘッドの側面図である。
に基づいて説明する。図４はインクジェットヘッドの平
面図、図５はインクジェットヘッドの側面図である。
【００３１】この実施の形態のインクジェットヘッド２
１には、インクを吐出するインク室を有する複数のヘッ
ド本体２２，２３と、この複数のヘッド本体２２，２３
を駆動する複数のフレキシブル配線基板２４，２５とが
備えられている。
１には、インクを吐出するインク室を有する複数のヘッ
ド本体２２，２３と、この複数のヘッド本体２２，２３
を駆動する複数のフレキシブル配線基板２４，２５とが
備えられている。
【００３２】複数のヘッド本体２２，２３は、一体に組
付けられており、熱伝達で同じ温度になるように構成さ
れている。
付けられており、熱伝達で同じ温度になるように構成さ
れている。
【００３３】複数のフレキシブル配線基板２４，２５に
は、駆動ＩＣ２６，２７が配置されている。一方のフレ
キシブル配線基板２５には、主部２５ａに温度センサＴ
Ｈ３が実装されている。他方のフレキシブル配線基板２
４には、主部２４ａから延長された延長部２４ｂに温度
センサＴＨ４が実装され、この延長部２４ｂの温度セン
サＴＨ４は、ヘッド本体２２のインク室温度を検知可能
な位置に配置されている。
は、駆動ＩＣ２６，２７が配置されている。一方のフレ
キシブル配線基板２５には、主部２５ａに温度センサＴ
Ｈ３が実装されている。他方のフレキシブル配線基板２
４には、主部２４ａから延長された延長部２４ｂに温度
センサＴＨ４が実装され、この延長部２４ｂの温度セン
サＴＨ４は、ヘッド本体２２のインク室温度を検知可能
な位置に配置されている。
【００３４】このように複数のヘッド本体２２，２３が
一体に組付けられる場合に、複数のフレキシブル配線基
板２４，２５を用い、フレキシブル配線基板２５の主部
２５ａの温度と、ヘッド本体２２のインク室温度とを検
知するが、複数のヘッド本体２２，２３は一体に組付け
られて熱伝達で同じ温度になるように構成されているか
ら、ヘッド本体２２のインク室温度の検知で、ヘッド本
体２３のインク室温度の検知を代替でき、その分温度セ
ンサ配線に必要な部材、空間、組立工数コストを節約す
ることが可能である。
一体に組付けられる場合に、複数のフレキシブル配線基
板２４，２５を用い、フレキシブル配線基板２５の主部
２５ａの温度と、ヘッド本体２２のインク室温度とを検
知するが、複数のヘッド本体２２，２３は一体に組付け
られて熱伝達で同じ温度になるように構成されているか
ら、ヘッド本体２２のインク室温度の検知で、ヘッド本
体２３のインク室温度の検知を代替でき、その分温度セ
ンサ配線に必要な部材、空間、組立工数コストを節約す
ることが可能である。
【００３５】また、フレキシブル配線基板の主部に温度
センサ実装用ランドを設けておき、主部の温度センサ配
線と延長部配線を共通にしておき、温度センサの実装状
態によって検知場所を選択可能にすることは、複数のフ
レキシブル配線基板を用いる系では有効である。
センサ実装用ランドを設けておき、主部の温度センサ配
線と延長部配線を共通にしておき、温度センサの実装状
態によって検知場所を選択可能にすることは、複数のフ
レキシブル配線基板を用いる系では有効である。
【００３６】制御として、必ずしもすべてのフレキシブ
ル配線基板に関してインク室温度とフレキシブル配線基
板の主部の温度（ＩＣの温度であったり、機内温度であ
ったりするが）をそれぞれ検知する必要は無いからであ
る。フレキシブル配線基板からプリンタ本体への配線割
り当て（コネクターピン配置）には通常余裕が無く、セ
ンサ配線は１本だけの割り当てとし、このフレキシブル
配線基板のセンサ信号はインク室温度、別のフレキシブ
ル配線基板のセンサ信号は駆動ＩＣの温度、のようにす
れば無駄な配線を節約できる。
ル配線基板に関してインク室温度とフレキシブル配線基
板の主部の温度（ＩＣの温度であったり、機内温度であ
ったりするが）をそれぞれ検知する必要は無いからであ
る。フレキシブル配線基板からプリンタ本体への配線割
り当て（コネクターピン配置）には通常余裕が無く、セ
ンサ配線は１本だけの割り当てとし、このフレキシブル
配線基板のセンサ信号はインク室温度、別のフレキシブ
ル配線基板のセンサ信号は駆動ＩＣの温度、のようにす
れば無駄な配線を節約できる。
【００３７】なお、前記の説明では、インクジェットヘ
ッドはピエゾ方式を引用したが、サーマル方式でもイン
ク室温度検知の必要性はあり、同様の作用効果が得られ
る。
ッドはピエゾ方式を引用したが、サーマル方式でもイン
ク室温度検知の必要性はあり、同様の作用効果が得られ
る。
【００３８】
【発明の効果】前記したように、請求項１に記載の発明
では、フレキシブル配線基板には、主部から延長した延
長部が一体に形成され、延長部に実装された温度センサ
をヘッド本体のインク室温度を検知可能な位置に配置す
ることで、一体配線が可能で、温度センサ配線に必要な
部材、空間、組立工数コストを節約することが可能であ
る。
では、フレキシブル配線基板には、主部から延長した延
長部が一体に形成され、延長部に実装された温度センサ
をヘッド本体のインク室温度を検知可能な位置に配置す
ることで、一体配線が可能で、温度センサ配線に必要な
部材、空間、組立工数コストを節約することが可能であ
る。
【００３９】請求項２に記載の発明では、延長部は温度
センサを実装後に一端を切断して検知可能な位置に延ば
して配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性が向
上する。
センサを実装後に一端を切断して検知可能な位置に延ば
して配置可能であり、一体配線が可能で組付作業性が向
上する。
【００４０】請求項３に記載の発明では、温度センサの
実装位置によって検知場所を選択可能にすることがで
き、特に、複数のフレキシブル配線基板を用いる系では
有効である。
実装位置によって検知場所を選択可能にすることがで
き、特に、複数のフレキシブル配線基板を用いる系では
有効である。
【００４１】請求項４に記載の発明では、複数のヘッド
本体が一体に組付けられる場合には熱伝達で同じ温度に
なるから、一方のフレキシブル配線基板を用いて一方の
ヘッド本体のインク室温度の検知で代替ができ、他方の
フレキシブル配線基板を用いて主部の温度を検知すれば
よく、その分温度センサ配線に必要な部材、空間、組立
工数コストを節約することが可能である。
本体が一体に組付けられる場合には熱伝達で同じ温度に
なるから、一方のフレキシブル配線基板を用いて一方の
ヘッド本体のインク室温度の検知で代替ができ、他方の
フレキシブル配線基板を用いて主部の温度を検知すれば
よく、その分温度センサ配線に必要な部材、空間、組立
工数コストを節約することが可能である。
【図１】インクジェットヘッドに接続したフレキシブル
配線基板の延長部を切断する前の状態を示す図である。
配線基板の延長部を切断する前の状態を示す図である。
【図２】インクジェットヘッドに接続したフレキシブル
配線基板の延長部を切断して配線した状態を示す図であ
る。
配線基板の延長部を切断して配線した状態を示す図であ
る。
【図３】フレキシブル配線基板の配線の概略図である。
【図４】インクジェットヘッドの平面図である。
【図５】インクジェットヘッドの側面図である。
【図６】従来のインクジェットヘッドの平面図である。
【図７】従来のインクジェットヘッドの平面図である。
１ インクジェットヘッド ２ ヘッド本体 ３ フレキシブル配線基板 ３ａ 主部 ３ｂ 延長部 ＴＨ１，ＴＨ２ 温度センサ
Claims (4)
- 【請求項１】インクを吐出するインク室を有するヘッド
本体と、このヘッド本体を駆動するフレキシブル配線基
板とを備えるインクジェットヘッドであり、 前記フレキシブル配線基板には、主部から延長した延長
部が一体に形成され、 前記延長部には温度センサが実装され、 前記温度センサは、前記ヘッド本体のインク室温度を検
知可能な位置に配置されていることを特徴とするインク
ジェットヘッド。 - 【請求項２】前記延長部は、前記温度センサを実装後に
一端を切断して検知可能な位置に延ばして配置可能であ
ることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘ
ッド。 - 【請求項３】インクを吐出するインク室を有するヘッド
本体と、このヘッド本体を駆動するフレキシブル配線基
板とを備えるインクジェットヘッドであり、 前記フレキシブル配線基板には、前記ヘッド本体を駆動
する駆動ＩＣが実装され、 このフレキシブル配線基板には、電気的に並列に温度セ
ンサ実装用ランドを設けてあって、温度センサの実装位
置によって温度検知場所が選択可能であることを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項４】インクを吐出するインク室を有する複数の
ヘッド本体と、この複数のヘッド本体を駆動する複数の
フレキシブル配線基板とを備えるインクジェットヘッド
であり、 前記複数のヘッド本体は一体に組付けられ、 前記一方のフレキシブル配線基板の主部には、温度セン
サが実装され、 前記他方のフレキシブル配線基板の延長部に温度センサ
が実装され、この延長部の温度センサは、前記ヘッド本
体のインク室温度を検知可能な位置に配置されているこ
とを特徴とするインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125251A JP2001301149A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125251A JP2001301149A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001301149A true JP2001301149A (ja) | 2001-10-30 |
Family
ID=18635236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000125251A Pending JP2001301149A (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001301149A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2374619A1 (en) * | 2008-12-04 | 2011-10-12 | SII Printek Inc | Liquid jetting head and liquid jetting apparatus |
| JP2013159068A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Brother Industries Ltd | 液滴吐出装置 |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125251A patent/JP2001301149A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2374619A1 (en) * | 2008-12-04 | 2011-10-12 | SII Printek Inc | Liquid jetting head and liquid jetting apparatus |
| EP2374619A4 (en) * | 2008-12-04 | 2013-09-04 | Sii Printek Inc | INK JET PRINTING HEAD AND INK JET PRINTING APPARATUS |
| US8746833B2 (en) | 2008-12-04 | 2014-06-10 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head and liquid jet apparatus |
| JP2013159068A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Brother Industries Ltd | 液滴吐出装置 |
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