【発明の名称】真空排気システム
【特許請求の範囲】
【請求項１】ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、
前記真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、前記主真空ポンプ後流側に設けたアダプティブプレッシャーコントロールバルブとを設け、該主真空ポンプ後流側に設けたアダプティブプレッシャーコントロールバルブで前記真空チャンバーを所望の圧力に調圧することを特徴とする真空排気システム。
【請求項２】ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、
前記真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、前記主真空ポンプの回転数を変化させる回転数制御手段とを設け、該回転数制御手段で主真空ポンプの回転数を変化させることにより前記真空チャンバー内を所望の圧力に調圧することを特徴とする真空排気システム。
【請求項３】ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、
前記真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、前記主真空ポンプ後流側に設けたアダプティブプレッシャーコントロールバルブと、該主真空ポンプの回転数を変化させる回転数制御手段とを設け、該主真空ポンプ後流側に設けたアダプティブプレッシャーコントロールバルブの動作と該回転数制御手段による主真空ポンプの回転数制御により前記真空チャンバーを所望の圧力に調圧することを特徴とする真空排気システム。
【請求項４】請求項１又は２又は３に記載の真空排気システムにおいて、
前記主真空ポンプの後流側に補助ポンプを設けたことを特徴とする真空排気システム。
【請求項５】請求項４に記載の真空排気システムにおいて、
前記排気ラインには、前記主真空ポンプ吸気側に設けられた前記真空チャンバー内を所望の圧力に調圧するアダプティブプレッシャーコントロールバルブと、該排気ラインを開閉するゲートバルブとを設けたことを特徴とする真空排気システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造プロセス等で使用するプロセスガスを導入する真空チャンバーの真空排気システムのように、比較的大流量のガスを排気する用途に適する真空排気システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１は従来のこの種の真空排気システムの構成を示す図である。排気ラインとしては、通常のプロセス時に真空チャンバー１内のガスを排気する主排気ラインＬ１と、真空チャンバー１の粗引き時や真空チャンバー１のドライクリーニング実施時に用いられる粗引きラインＬ２を有している。
【０００３】
主排気ラインＬ１にはアダプティブプレッシャーコントロールバルブ（以下、「ＡＰＣバルブ」と記す）２、ゲートバルブ３、主真空ポンプ４としてのターボ分子ポンプ、ゲートバルブ５が挿入接続、粗引きラインＬ２にはＡＰＣバルブ６、ゲートバルブ７が挿入接続されている。また、主排気ラインＬ１と粗引きラインＬ２の合流点１０より後流側に補助ポンプとしてドライ真空ポンプ８が接続されている。また、９は主真空ポンプ４のコントローラ、１１は真空チャンバー内の圧力を測定する真空計である。そして主真空ポンプ４の後流側は、特に調圧をする必要がなく、ＡＰＣバルブは配置されていない。
【０００４】
上記構成の真空排気システムにおいて、真空チャンバー１内に付着した生成物を除去するために行われる例えば、ＮＦ3ガスを用いるドライクリーニングを実施するときは、主真空ポンプ４が接続されている主排気ラインＬ１は閉止させて、粗引きラインＬ２を使用する。また、最近、主排気ラインＬ１の主真空ポンプ４の吸気側に配置されたＡＰＣバルブ２、ゲートバルブ３及び主真空ポンプ４のドライクリーニングも実施している。これは主真空ポンプ４を停止させ、ＡＰＣバルブ２及びゲートバルブ３を全開にして実施する方法である。
【０００５】
上記主真空ポンプ４を停止させ、ＡＰＣバルブ２及びゲートバルブ３を全開にしてＡＰＣバルブ２、ゲートバルブ３及び主真空ポンプ４をドライクリーニングする方法は、主真空ポンプ４を停止し、再起動させるのに時間がかかり、頻繁に実施することができないという問題があった。また、頻繁に実施したとしたら、本来のプロセスを実施する時間が低下し、その結果、スループットが低下するという問題もあった。
【０００６】
また、主真空ポンプ４は回転させたままで、真空チャンバー１内のクリーニングと主真空ポンプ４の吸気側のＡＰＣバルブ２、ゲートバルブ３及び主真空ポンプ４のドライクリーニングを同時に実施する方法として、主真空ポンプ４の吸気側のＡＰＣバルブ２で真空チャンバー１内の圧力を調整して、主真空ポンプ４で排気する方法もある。しかしながら、この方法は、ＡＰＣバルブ２の上流側はその圧力は高く、十分なクリーニング効果が得られるが、該ＡＰＣバルブ２の後流側はその圧力は低く、十分なクリーニング効果が得られないという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、真空チャンバー、主真空ポンプ、主真空ポンプの吸気側のＡＰＣバルブ及びゲートバルブのドライクリーニングを同時に実施し、十分なクリーニング効果を発揮できる真空排気システムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、主真空ポンプ後流側に設けたＡＰＣバルブとを設け、該主真空ポンプ後流側に設けたＡＰＣバルブで前記真空チャンバーを所望の圧力に調圧することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、主真空ポンプの回転数を変化させる回転数制御手段とを設け、該回転数制御手段で主真空ポンプの回転数を変化させることにより真空チャンバー内を所望の圧力に調圧することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、ガスを導入する真空チャンバーと、該真空チャンバー内に導入したガスを排気する排気システムであって、真空チャンバー内に導入したガスを排気し且つ所望の圧力に減圧する主真空ポンプを有する排気ラインと、主真空ポンプ後流側に設けたＡＰＣバルブと、該主真空ポンプの回転数を変化させる回転数制御手段とを設け、該主真空ポンプ後流側に設けたＡＰＣバルブの動作と該回転数制御手段による主真空ポンプの回転数制御により前記真空チャンバーを所望の圧力に調圧することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１又は２又は３に記載の真空排気システムにお いて、主真空ポンプの後流側に補助ポンプを設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の真空排気システムにおいて、排気ラインには、主真空ポンプ吸気側に設けられた真空チャンバー内を所望の圧力に調圧するアダプティブプレッシャーコントロールバルブと、該排気ラインを開閉するゲートバルブとを設けたことを特徴とする。
【００１３】
上記のように主真空ポンプの後流側に設けたＡＰＣバルブで真空チャンバーを所望の圧力に調圧するか、又は主真空ポンプの回転数を変化させることにより真空チャンバー内を所望の圧力に調圧するか、又はこの両者で真空チャンバーを所望の圧力に調圧するので、例えば、真空チャンバーのドライクリーニングの場合では、真空ポンプを任意の回転数で回転させたまま、真空チャンバー、主真空ポンプ、主真空ポンプの吸気側のＡＰＣバルブ、ゲートバルブの圧力を高く保ち、十分なクリーニング効果を有するドライクリーニングを実施できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図２は本発明に係る真空排気システムの構成を示す図である。図２において、図１と同一符号を付した部分は同一又は相当部分を示す。排気ラインとしては、通常のプロセス時に真空チャンバー１内のガスを排気する主排気ラインＬ１と、真空チャンバー１の粗引き時や真空チャンバー１のドライクリーニング実施時に用いられる粗引きラインＬ２を有している点は図１の真空排気システムと同じである。
【００１５】
主排気ラインＬ１にはＡＰＣバルブ２、ゲートバルブ３、主真空ポンプ４としてのターボ分子ポンプが挿入接続され、更に主真空ポンプ４の後流側にＡＰＣバルブ１２、ゲートバルブ５が挿入接続されている。また、粗引きラインＬ２にはゲートバルブ７のみが挿入接続されている。主排気ラインＬ１と粗引きラインＬ２の合流点１０より後流側に補助ポンプとしてドライ真空ポンプ８が接続されている。
【００１６】
また、主真空ポンプ４内の圧力は真空計１１で測定され、主排気ラインＬ１内の圧力は真空計１３で測定され、主真空ポンプ４吸気側のＡＰＣバルブ２及び主真空ポンプ後流側のＡＰＣバルブ１２のコントロールに供される。また、主真空ポンプ４の回転数はコントローラ９により制御されるようになっている。
【００１７】
上記構成の真空排気システムにおいて、真空チャンバー１内を粗引きするときは、主排気ラインＬ１のゲートバルブ３及び５を閉じ、粗引きラインＬ２のゲートバルブ７を開いて、ドライ真空ポンプ８により、真空チャンバー１内を粗引きする（この時、主真空ポンプ４であるターボ分子ポンプは運転状態又は停止状態にある）。真空チャンバー１内が減圧され、所定の圧力に減圧されたら、ゲートバルブ７を閉じ、ゲートバルブ３及び５を開いて通常のプロセス運転に移る（この時、主真空ポンプ４であるターボ分子ポンプが停止状態である場合はターボ分子ポンプを運転する）。
【００１８】
主真空ポンプ４の後流側のＡＰＣバルブ１２により、その上流側の圧力を高めた場合、主真空ポンプ４は過負荷状態となり、条件によっては、主真空ポンプ４の稼動範囲を超えてしまうかもしれない。このとき主真空ポンプ４の回転数をコントローラ９により低下させれば、過負荷運転時の主真空ポンプ４のロータ温度やモータ温度の上昇を抑えることができる。
【００１９】
また、過負荷運転時の回転数変化（回転数低下）は、無負荷運転時の変化時間に比べ、大幅に短く、短時間で回転数の回転数変化（回転数低下）を得ることができる。また、主真空ポンプ４の後流側のＡＰＣバルブ１２だけの真空チャンバー１の調圧に比べ、主真空ポンプ４の回転数を変化させて低下させておけば、更に高い圧力の調圧も可能であり、上記した主真空ポンプ４吸気側のＡＰＣバルブ２の上流側圧力は高く、十分なクリーニング効果が得られるが、該ＡＰＣバルブ２の後流側の圧力は低く、十分なクリーニング効果が得られないという問題を解決できる。
【００２０】
主真空ポンプ４後流側のＡＰＣバルブ１２は、真空チャンバー１の圧力を直接調圧しても構わないし、主真空ポンプ４の回転数に対する真空チャンバー１内圧力と背圧の関係を予め求めておけば、主真空ポンプ４の背圧を調整することにより、真空チャンバー１内の圧力も調整することができる。
【００２１】
なお、上記例では主真空ポンプ４にターボ分子ポンプを用いる例を示したが、主真空ポンプ４はターボ分子ポンプに限定されるものではない。
【００２２】
また、本発明の主眼点は主真空ポンプ４の回転数と、該主真空ポンプ４の後流側に設けたＡＰＣバルブ１２による真空チャンバー１の圧力制御にある。よって、粗引きラインＬ２の有無や、粗引きラインＬ２が有る場合、粗引きラインＬ２に設置されるＡＰＣバルブ６の有無はどちらでも構わない。また、排気系の構成上、主真空ポンプ４吸気側のＡＰＣバルブ２とゲートバルブ３の位置は図２とは逆に配置してもよい。また、主真空ポンプ４後流側のＡＰＣバルブ１２とゲートバルブ５の位置も図２とは逆に配置してもよい。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、各請求項に記載の発明によれば下記のような優れた効果が期待できる。
【００２４】
主真空ポンプの後流側に設けたＡＰＣバルブで真空チャンバーを所望の圧力に調圧するか、又は主真空ポンプの回転数を変化させることにより真空チャンバー内を所望の圧力に調圧するか、又はこの両者で真空チャンバーを所望の圧力に調圧するので、例えば真空チャンバーのドライクリーニングの場合では、真空ポンプを任意の回転数で回転させたまま、真空チャンバー、真空ポンの圧力を高く保ち、十分なクリーニング効果を有するドライクリーニングを実施できる。
【００２５】
請求項４に記載の発明によれば、更に、主真空ポンプ、主真空ポンプの吸気側のＡＰＣバルブ、ゲートバルブのドライクリーニングも同時に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の真空排気システムの構成を示す図である。
【図２】本発明に係る真空排気システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
１ 真空チャンバー
２ ＡＰＣバルブ
３ ゲートバルブ
４ 主真空ポンプ
５ ゲートバルブ
６ ＡＰＣバルブ
７ ゲートバルブ
８ ドライ真空ポンプ
９ コントローラ
１０ 合流点
１１ 真空計
１２ ＡＰＣバルブ
１３ 真空計Patent application title: Vacuum pumping system
1. A vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting a gas introduced into the vacuum chamber, comprising:
An exhaust line having a main vacuum pump for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber and reducing the pressure to a desired pressure, and an adaptive pressure control valve provided on the downstream side of the main vacuum pump are provided. An evacuation system characterized by regulating the vacuum chamber to a desired pressure by means of an adaptive pressure control valve provided on the flow side.
2. A vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber, comprising:
An exhaust line having a main vacuum pump for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber and reducing the pressure to a desired pressure, and a rotational speed control means for changing the rotational speed of the main vacuum pump are provided. A vacuum evacuation system characterized by regulating the pressure in the vacuum chamber to a desired pressure by changing the rotation speed of a main vacuum pump.
3. A vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber, comprising:
An exhaust line having a main vacuum pump for depressurizing the evacuated and desired pressure gas introduced into the vacuum chamber, and an adaptive pressure control valve provided in said main vacuum pump downstream side, the rotational speed of the main vacuum pump The vacuum chamber to a desired pressure by the operation of the adaptive pressure control valve provided on the downstream side of the main vacuum pump and the rotation speed control of the main vacuum pump by the rotation speed control means. An evacuation system characterized by pressure regulation.
4. The vacuum pumping system according to claim 1, 2 or 3
An evacuation system characterized in that an auxiliary pump is provided on the downstream side of the main vacuum pump.
5. The vacuum pumping system according to claim 4,
The exhaust line is provided with an adaptive pressure control valve for adjusting the pressure in the vacuum chamber provided on the suction side of the main vacuum pump to a desired pressure, and a gate valve for opening and closing the exhaust line. Evacuation system.
Detailed Description of the Invention
[0001]
Field of the Invention
The present invention relates to a vacuum pumping system suitable for use for pumping a relatively large flow of gas, such as a vacuum pumping system for a vacuum chamber for introducing a process gas used in a semiconductor manufacturing process or the like.
[0002]
[Prior Art]
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a conventional vacuum evacuation system of this type. As the exhaust line, there are a main exhaust line L1 for exhausting the gas in the vacuum chamber 1 during the normal process, and a roughing line L2 used when roughing the vacuum chamber 1 or performing dry cleaning of the vacuum chamber 1 There is.
[0003]
The main exhaust line L1 has an adaptive pressure control valve (hereinafter referred to as "APC valve") 2, a gate valve 3, a turbo molecular pump as a main vacuum pump 4, a gate valve 5 inserted and connected. The valve 6 and the gate valve 7 are inserted and connected. Further, a dry vacuum pump 8 is connected as an auxiliary pump on the downstream side of the junction point 10 of the main exhaust line L1 and the roughing line L2. Further, 9 is a controller of the main vacuum pump 4 and 11 is a vacuum gauge for measuring the pressure in the vacuum chamber. Further, on the downstream side of the main vacuum pump 4, there is no need to adjust the pressure in particular, and the APC valve is not disposed.
[0004]
In the vacuum evacuation system configured as described above, for example, when performing dry cleaning using NF 3 gas, which is performed to remove the product adhering to the inside of the vacuum chamber 1, the main exhaust to which the main vacuum pump 4 is connected The line L1 is closed and the roughing line L2 is used. Recently, dry cleaning of the APC valve 2, the gate valve 3 and the main vacuum pump 4 disposed on the intake side of the main vacuum pump 4 of the main exhaust line L1 is also performed. This is a method in which the main vacuum pump 4 is stopped and the APC valve 2 and the gate valve 3 are fully opened.
[0005]
In the method of stopping the main vacuum pump 4 and fully opening the APC valve 2 and the gate valve 3 to dry clean the APC valve 2, the gate valve 3 and the main vacuum pump 4, the main vacuum pump 4 is stopped and restarted. The problem is that it takes time and can not be implemented frequently. In addition, if it is carried out frequently, the time to carry out the original process is reduced, and as a result, there is a problem that the throughput is lowered.
[0006]
Also, as a method of simultaneously performing the cleaning in the vacuum chamber 1 and the dry cleaning of the APC valve 2, the gate valve 3 and the main vacuum pump 4 on the suction side of the main vacuum pump 4 simultaneously while the main vacuum pump 4 is rotating. There is also a method of adjusting the pressure in the vacuum chamber 1 by the APC valve 2 on the suction side of the vacuum pump 4 and evacuating it by the main vacuum pump 4. However, in this method, the pressure is high on the upstream side of the APC valve 2 and a sufficient cleaning effect can be obtained, but the pressure on the downstream side of the APC valve 2 is low and a sufficient cleaning effect can not be obtained. There's a problem.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described point, and vacuum cleaning is performed to simultaneously perform dry cleaning of the vacuum chamber, the main vacuum pump, the APC valve on the suction side of the main vacuum pump, and the gate valve, and to exhibit a sufficient cleaning effect. It aims to provide a system.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 is a vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber, wherein the gas introduced into the vacuum chamber is exhausted. Also, an exhaust line having a main vacuum pump for reducing pressure to a desired pressure, and an APC valve provided on the downstream side of the main vacuum pump are provided, and the APC chamber provided on the downstream side of the main vacuum pump is used to make the vacuum chamber desired. It is characterized in that the pressure is adjusted.
[0009]
The invention according to claim 2 is a vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber, wherein the gas introduced into the vacuum chamber is exhausted and a desired pressure is applied. an exhaust line having a main vacuum pump for reducing the pressure in, and a rotational speed control means for varying the rotational speed of the main vacuum pump is provided, the vacuum chamber by changing the rotational speed of the main vacuum pump in the rotation speed control unit The pressure is adjusted to a desired pressure.
[0010]
The invention according to claim 3 is a vacuum chamber for introducing a gas, and an exhaust system for exhausting the gas introduced into the vacuum chamber, wherein the gas introduced into the vacuum chamber is exhausted and a desired pressure is applied. An exhaust line having a main vacuum pump for reducing pressure, an APC valve provided on the downstream side of the main vacuum pump, and rotation speed control means for changing the rotation speed of the main vacuum pump; The pressure of the vacuum chamber is adjusted to a desired pressure by the operation of the APC valve provided in and the rotation speed control of the main vacuum pump by the rotation speed control means.
[0011]
The invention of claim 4 is have your vacuum evacuation system according to claim 1 or 2 or 3, characterized in that an auxiliary pump on the downstream side of the main vacuum pump.
[0012]
In the vacuum evacuation system according to the fourth aspect of the present invention, the adaptive pressure control valve for regulating the pressure in the vacuum chamber provided on the intake side of the main vacuum pump in the exhaust line to a desired pressure. And a gate valve for opening and closing the exhaust line.
[0013]
As described above, the pressure in the vacuum chamber is adjusted to the desired pressure by the APC valve provided on the downstream side of the main vacuum pump, or the pressure in the vacuum chamber is adjusted to the desired pressure by changing the number of revolutions of the main vacuum pump. For example, in the case of dry cleaning of the vacuum chamber, the vacuum chamber, the main vacuum pump, and the main vacuum are rotated while rotating the vacuum pump at an arbitrary number of rotations, because the vacuum chamber is adjusted to a desired pressure. The pressure of the APC valve on the suction side of the pump and the gate valve can be kept high, and dry cleaning having a sufficient cleaning effect can be performed.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 2 is a view showing the configuration of the vacuum evacuation system according to the present invention. In FIG. 2, portions given the same reference numerals as in FIG. 1 indicate the same or corresponding portions. As the exhaust line, there are a main exhaust line L1 for exhausting the gas in the vacuum chamber 1 during the normal process, and a roughing line L2 used when roughing the vacuum chamber 1 or performing dry cleaning of the vacuum chamber 1 The same points as in the vacuum evacuation system of FIG.
[0015]
An APC valve 2, a gate valve 3 and a turbo molecular pump as a main vacuum pump 4 are inserted and connected to the main exhaust line L1, and further, an APC valve 12 and a gate valve 5 are inserted and connected to the downstream side of the main vacuum pump 4. There is. Further, only the gate valve 7 is inserted and connected to the roughing line L2. A dry vacuum pump 8 as an auxiliary pump is connected downstream of the junction point 10 of the main exhaust line L1 and the roughing line L2.
[0016]
Further, the pressure in the main vacuum pump 4 is measured by the vacuum gauge 11, the pressure in the main exhaust line L1 is measured by the vacuum gauge 13, and the APC valve 2 on the suction side of the main vacuum pump 4 and the back side of the main vacuum pump The control of the APC valve 12 is provided. Further, the rotational speed of the main vacuum pump 4 is controlled by the controller 9.
[0017]
In the vacuum evacuation system having the above configuration, when the inside of the vacuum chamber 1 is roughly evacuated, the gate valves 3 and 5 of the main evacuation line L1 are closed, the gate valve 7 of the roughing line L2 is opened, and the dry vacuum pump 8 is used. Roughly evacuate the inside of the vacuum chamber 1 (at this time, the turbo molecular pump which is the main vacuum pump 4 is in the operation state or the stop state). When the pressure in the vacuum chamber 1 is reduced to a predetermined pressure, the gate valve 7 is closed and the gate valves 3 and 5 are opened to shift to normal process operation (at this time, the turbo molecular pump which is the main vacuum pump 4 If stopped, operate the turbo molecular pump).
[0018]
If the pressure on the upstream side of the main vacuum pump 4 is increased by the APC valve 12 on the downstream side of the main vacuum pump 4, the main vacuum pump 4 may be overloaded and, depending on the conditions, the operating range of the main vacuum pump 4 may be exceeded. unknown. At this time, if the rotational speed of the main vacuum pump 4 is reduced by the controller 9, it is possible to suppress the increase in the rotor temperature and the motor temperature of the main vacuum pump 4 during the overload operation.
[0019]
In addition, the change in rotational speed (decrease in rotational speed) during overload operation is significantly shorter than the change time during no-load operation, and it is possible to obtain the change in rotational speed (decrease in rotational speed) in a short time . In addition, if the rotational speed of the main vacuum pump 4 is changed and lowered compared to the pressure control of the vacuum chamber 1 of only the APC valve 12 on the downstream side of the main vacuum pump 4, pressure control of a higher pressure is also possible. The pressure on the upstream side of the APC valve 2 on the intake side of the main vacuum pump 4 described above is high and sufficient cleaning effect can be obtained, but the pressure on the downstream side of the APC valve 2 is low and sufficient cleaning effect is obtained Can solve the problem of
[0020]
The APC valve 12 on the downstream side of the main vacuum pump 4 may adjust the pressure of the vacuum chamber 1 directly, or the relationship between the internal pressure of the vacuum chamber 1 and the back pressure with respect to the rotational speed of the main vacuum pump 4 may be determined beforehand. For example, by adjusting the back pressure of the main vacuum pump 4, the pressure in the vacuum chamber 1 can also be adjusted.
[0021]
Although the example which uses a turbo molecular pump for main vacuum pump 4 was shown in the above-mentioned example, main vacuum pump 4 is not limited to a turbo molecular pump.
[0022]
Further, the main point of the present invention is in the control of the rotation speed of the main vacuum pump 4 and the pressure control of the vacuum chamber 1 by the APC valve 12 provided on the downstream side of the main vacuum pump 4. Therefore, when there is the roughing line L2 or the roughing line L2, the APC valve 6 installed in the roughing line L2 may be either. Further, due to the configuration of the exhaust system, the positions of the APC valve 2 and the gate valve 3 on the intake side of the main vacuum pump 4 may be arranged reversely to those in FIG. Further, the positions of the APC valve 12 and the gate valve 5 on the downstream side of the main vacuum pump 4 may be arranged reversely to those in FIG.
[0023]
【Effect of the invention】
As described above, according to the invention described in each claim, the following excellent effects can be expected.
[0024]
An APC valve provided on the downstream side of the main vacuum pump regulates the vacuum chamber to a desired pressure, or regulates the pressure in the vacuum chamber to a desired pressure by changing the number of revolutions of the main vacuum pump, or Since both adjust the vacuum chamber to a desired pressure, for example, in the case of dry cleaning of the vacuum chamber, keep the pressure of the vacuum chamber and vacuum pump high while keeping the vacuum pump rotating at an arbitrary number of revolutions, and sufficient cleaning Effective dry cleaning can be performed.
[0025]
According to the fourth aspect of the present invention, dry cleaning of the main vacuum pump, the APC valve on the suction side of the main vacuum pump, and the gate valve can also be performed simultaneously.
Brief Description of the Drawings
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a conventional vacuum evacuation system.
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a vacuum evacuation system according to the present invention.
[Description of the code]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 vacuum chamber 2 APC valve 3 gate valve 4 main vacuum pump 5 gate valve 6 APC valve 7 gate valve 8 dry vacuum pump 9 controller 10 junction point 11 vacuum gauge 12 APC valve 13 vacuum gauge