JP2004270653A - Evacuation device - Google Patents

Evacuation device Download PDF

Info

Publication number
JP2004270653A
JP2004270653A JP2003066218A JP2003066218A JP2004270653A JP 2004270653 A JP2004270653 A JP 2004270653A JP 2003066218 A JP2003066218 A JP 2003066218A JP 2003066218 A JP2003066218 A JP 2003066218A JP 2004270653 A JP2004270653 A JP 2004270653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
line
vacuum
pump
exhaust
evacuation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003066218A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004270653A5 (en
Inventor
Hiroyuki Shinozaki
弘行 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BEAM CORP E
E Beam Corp
Original Assignee
BEAM CORP E
E Beam Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEAM CORP E, E Beam Corp filed Critical BEAM CORP E
Priority to JP2003066218A priority Critical patent/JP2004270653A/en
Publication of JP2004270653A publication Critical patent/JP2004270653A/en
Publication of JP2004270653A5 publication Critical patent/JP2004270653A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an evacuation device which shortens a time before a high vacuum is obtained in a high vacuum device, and does not affect cleanliness. <P>SOLUTION: The evacuation device has a high vacuum pump 2 to exhaust gas in a vacuum chamber 1 and a low vacuum pump 3 for roughing. An exhaust line from the vacuum chamber 1 has at least a first exhaust line (a) to directly exhaust gas from the vacuum chamber 1 via a valve by a roughing pump, and a second exhaust line (b) connected to the high vacuum pump 2 from the vacuum chamber 1 via a valve and connected from the high vacuum pump 2 to the roughing pump 3 via a valve. In addition, the second exhaust line (b) has a first line (c) to be normally used when the vacuum chamber 1 is in a highly vacuum state and a second line (d) arranged in parallel to the first line (c). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空環境下で物品の加工、検査、などの処理を実施する真空装置に関し、特に通常の大気圧環境下と真空圧環境下との間で物品を搬送するために備えるロードロック室の真空引き時間および大気圧に戻す時間の短縮技術と、真空処理室などの真空環境を構築するチャンバ内の真空の質を高める技術とを踏まえた真空排気装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
真空室の真空圧レベルが0.1Pa(1×10−3Torr)を超える低い圧力の場合、真空ポンプにあら引きポンプ(例えば、ルーツ型ドライ真空ポンプ)を用いるのみでは達成できない。そのため、図6に示すような、真空室1にターボ分子ポンプ2などの高真空ポンプを真空室1とあら引きポンプ3の間に、バルブV1,V2を直列に配置して気体を排気するシステムが必要になる。
【0003】
【特許文献1】
特開平6−84770号公報 (要約参照)
【特許文献2】
特開平10−235180号公報 (要約参照)
【特許文献3】
特開平10−288277号公報 (要約参照)
【特許文献4】
特開2002−147365号公報 (要約参照)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、以下の2つがある。
[第1の課題]
通常、真空装置では、大気圧環境下と真空圧環境下との間で物品を搬送するためにロードロック室を備える。このロードロック室の機能は、物品の処理を行う処置真空室を大気圧環境と遮断した状態で、物品の搬入・搬出を可能とするものである。
【0005】
このとき、高真空を必要とするロードロック室の場合には、以下の課題が生じる。
例えば、図6の排気システムを備えた場合、一般にはターボ分子ポンプ2のタービン翼つきロータは、大気圧から回転動作が開始できない(理由は省略)。そのため、まずあら引きポンプ(例えば、ルーツ型ドライ真空ポンプ)3を起動させ、ターボ分子ポンプ2内のタービン翼が静止あるいはゆっくりと回転している中を流路として真空室1内のガスを排気する。続いて、真空室1内の圧力が1〜0.1Pa(1×10−2〜10−3台Torr)に入ってからターボ分子ポンプ2を起動させる。通常、ターボ分子ポンプ2の起動スイッチを入れると、徐々にタービン翼つきロータの回転を上げていき、数分〜10分程度かけて定格回転数である数万rpmに達する。ロータの回転数が増加していくに従い排気速度が上がり、真空室の圧力は下がっていく(真空度は上がっていく)。つまり、図6のシステムは、真空室を少な<とも数分かけて所望の圧力に到達できる排気システムである。
【0006】
真空状態から大気圧状態に移行する場合には、通常のターボ分子ポンプ2は連続動作できる圧力に制約があるため、ターボ分子ポンプ2を停止させながら真空室の圧力を徐々に大気圧に近づけるシーケンスを必要とする。この場合にもターボ分子ポンプ2を停止するには、数分〜10分レベルの時間が必要となる。つまり、図6のシステムは、真空室を少なくとも数分かけて大気圧に戻すことができる排気システムである。
よって、ロードロック室への物品の出し入れには、数分〜数10分の時間が必要となり、真空装置の処理能力(スループット[ 単位:処理枚数/時間])を悪化させる。
【0007】
そのため、従来は図7に示す真空装置1のように、あら引きポンプ3と真空室1との間にバルブV3を介在して直接ロードロック室のガスを排気するラインbを備え、ターボ分子ポンプの吸気側(ロードロック室側)にゲートバルブV1を備え、ロードロック室を大気圧に戻す場合には、そのゲートバルブV2を閉じ、ターボ分子ポンプの排気側は、あら引きポンプ3で真空排気を継続するシステムを採用することが多かった。
【0008】
この場合、再びロードロック室を高真空にするとき、ロードロック室内のガスを直接排気するラインで真空引きを開始し、あら引きポンプ3の到達圧1〜0.1Pa(1×10−2〜1×10−3Torr)まで真空度が上がるのを待ってからターボ分子ポンプ2の吸気側ゲートバルブV1を開け、ほぼ同時にあら引きポンプ3でロードロック室内のガスを直接排気するラインbを閉じる切り替え運転をしている。
しかしながら、1〜0.1Paの圧力(1×10−2〜1×10−3Torrの真空度)は、あら引きポンプの到達圧であるため、最終的に到達するまでには時間がかかるという問題があった。またこのとき、粗引きポンプ3〜真空室1に至る排気ライン内は、粘性流領域からはずれ、分子流領域になってしまうため次に述べる課題がある。
【0009】
[第2の課題]
例えば、図7の排気システムは、図6に対してあら引き時間(ターボ分子ポンプ2を起動できる真空圧になるまでの時間の短縮をするために新たに真空室1とあら引きポンプ3を結ぶ配管を備えたものである。
真空室1のガスを排気する場合に、はじめはバルブV3を開けて真空排気を開始し、ターボ分子ポンプ2を起動できる1〜0.1Pa(1×10−2〜1×10−3台Torr)に達してからターボ分子ポンプ2側のバルブV1を開ける(このとき、バルブV3は閉じる)。図aでも同じことであるが、あら引きポンプ3の吸気側(真空室側)の圧力が1〜0.1Pa(1×10−2〜1×10−3台Torr) になるとき、その配管内は粘性流ではなく分子の拡散しやすい分子流領域に入る(正確には、配管の断面形状、断面積、配管長さ、ガスの分子量、温度と圧力、などが関係するが、概ね一般的な排気系での目安である)。
【0010】
すなわち、配管内面やシール剤、あら引きポンプ3の潤滑材や内壁面に付着あるいは潜伏していた分子の一部が拡散現象により真空室への逆流が生じる。図7の場合には特に排気しやすい分、逆流しやすい。従来は、あら引きポンプ3に油回転ポンプを使っていた。そのため、この逆流汚染現象が顕著に確認され問題になっていた。そこで、あら引きポンプに油を使わない真空ポンプを提供しようという取り組みが行われ、その一つの解がルーツ型ドライポンプとして各社から販売されている。しかし、近年、必要とされるクリーン度が上がり、さらなるクリーン真空排気システムが望まれている。
【0011】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、高真空装置において、高真空に至るまでの真空引きのシーケンスとその装置構成に関して真空装置のスループットとクリーン度に影響を与えない真空排気シーケンスと排気装置構成を提供することを目的とする。
高真空ポンプの吸気側と真空室間に、従来のゲートバルブに加え、このゲートバルブをバイパスする流路の絞られた排気ラインを備える。また、高真空ポンプをバイパスするように、真空室と粗引きポンプ間に備える排気配管は、スロー排気に必要な実効排気速度が得られる程度まで絞られたラインとする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
[第1の課題に対する解決手段]
課題は、ターボ分子ポンプの起動停止時間もしくは、あら引きポンプの到達圧に達するまでの時間がかかることがロードロック室への物品の搬入出に必要な最小時間の律速になっている。
そこで、高真空ポンプ(例えば、ターボ分子ポンプ)を介してあら引きポンプで真空引きするラインに、新たに低真空のあら引きポンプ(ルーツ型ドライ真空ポンプなど)で直接ロードロック室(真空室)からガスを排気するラインを備える。
【0013】
さらに、ターボ分子ポンプとロードロック室(真空室)との間の排気ラインにおいて、ターボ分子ポンプヘのガス流入量(時間あたりの)を絞る機能を備える。
絞る機能とは、例えば、定常時に主排気ラインとして使用する「第1のライン」とは別に排気ラインを少なくとも1ライン増設し、その「第2のライン」には流量を絞る要素とラインを開閉するバルブとを備え、「第1のライン」と「第2のライン」を切り替え制御する切替え装置を備える。もしくは、「第1のライン」にガス流量を絞る絞りバルブを供え、絞り量を制御する絞り制御装置を備える。
【0014】
以上の装置を備えることによって、ターボ分子ポンプを常時運転状態に維持でき、かつ、再度ロードロック室(真空室)を真空引きする際には、第1ステップでは、ロードロック室(真空室)の圧力が0.数〜数kPa(数Torr〜数十Torr)になるまであら引きポンプで直接排気し、ロードロック室(真空室)の圧力が0.数〜数kPa(数Torr〜数十Torr)に達した後に高真空ポンプ(ターボ分子ポンプ)を介して排気するラインに切り替えることができる。
従って、ロードロック室(真空室)の真空引きあるいは大気圧に戻すという操作に必要な時間を短縮できる。
【0015】
[第2の課題に対する解決手段]
課題は、真空排気システムからの真空室内汚染の低減。
そこで、真空室のガスを直接あら引きポンプで排気する「第1の排気ライン」と高真空ポンプを介してあら引きポンプで排気する「第2の排気ライン」を備え、「第1の排気ライン」から「第2の排気ライン」へ切り替える際には、あら引きポンプの吸気側圧力を0.数〜数kPa(数Torr〜数十Torr)の粘性流領域の圧力とする。
このとき、ターボ分子ポンプは、排気側の圧力が0.数〜1kPa(数Torr〜10Torr)という比較的高い圧力(低い真空度)で使用可能な仕様品を用いる。例えば、(株)荏原製作所製のターボ分子ポンプ(ETAシリーズ)が好適である。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第1の実施の形態の真空排気装置について、図面を参照しながら説明する。
図1に、真空排気装置の第1の実施例を示す。例えば、真空室(ロードロック室)1は、ゲートバルブGV1、GV2を備え、GV1で大気圧環境と仕切られ、GV2で別の真空室1と仕切られている。
この真空室1の真空排気システムは、バルブV2を介して、例えば、ルーツ型ドライ真空ポンプなどあら引きポンプ3に至る第1の排気ラインaとバルブV4、高真空ポンプ(例えば、ターボ分子ポンプ)2、バルブV3を介してあら引きポンプ3に至る第2の排気ラインbとを備えている。
なお、バルブV1は、省略してもよい。排気ラインが長い場合の運用上の対策や、あら引きポンプ3のみ運転させておきたい場合などの都合で備えることが多いからである。
圧力の計測には、真空室1側に真空計PG1を通常備えている。また、高真空ポンプの排気側圧力が上昇しすぎると、高真空ポンプが過負荷状態になるため、その監視制御のためにPG2を備えるとよい。
【0017】
真空排気装置は、第1の排気ラインaと、第2の排気ラインbとの切り替え制御をする排気ライン切り替えコントローラ5,6を備え、このコントローラ5,6には、真空室1の真空圧計測用の真空計PG1からの値が入力されている。
また、第2の排気ラインbにあるバルブV4には、ガス流入量を絞る機構つきバルブの絞り量を制御する絞り量制御コントローラ5を備え、このコントローラ5には、真空室1の真空圧計測用の真空計PG1からの値が入力されている。
【0018】
真空引きを開始する場合は、以下の通りである。
▲1▼ バルブV1=閉にてあら引きポンプの運転開始。この際バルブV2、V3は閉じる。
▲2▼ バルブV1=開、バルブV3=開
▲3▼ PG2の値が1Pa(1×10−2Torr)ぐらいになったら、ターボ分子ポンプ2の運転開始
▲4▼ ターボ分子ポンプ2が定格回転数に達したか、またはターボ分子ポンプ2吸気側にPG3を備えて、このPG3の値が0.1Pa(1×10−3Torr)以下になったことを確認する。以上の▲1▼〜▲4▼が準備シーケンスである。
【0019】
以下、真空室1の真空引きシーケンスを示す。
▲5▼ バルブV2=開(スロー排気シーケンスは略記する。PG2の値が高真空ポンプの許容値以上になるケースでは、一時的にV3を閉じる)。
▲6▼ 真空計PG1の値を監視しながら排気する。
真空計PG1の値が、0.数〜数kPa(数Torr〜数十Torr)の範囲におけるあらかじめ設定した圧力値に達したら、バルブV2を閉じる。望ましくは0.6〜6kPa(5〜50Torr)。その理由は、圧力が20〜30kPa(200〜300Torr)の領域では、真空引きによる断熱膨張現象が著しく生じ、真空室1内壁や物品が冷却されやすいからである。そのため、この圧力領域をゆっくりと排気する。この領域の単位時間あたりの圧力変化を抑えた排気モードから、通常の排気モードに切り替える圧力範囲が概ね0.6〜6kPa(5〜50Torr)であるので、この領域で切り替えられると都合が良い。そして、もっとも望ましい値は約1〜3kPa(約10〜20Torr)である。
▲7▼ 続いて、バルブ4を絞り量最大の状態で開ける。
▲8▼ 真空計PG1の値が1〜0.1Pa(1×10−2Torr〜10−3台Torr)程度に達するまで、PGlの値によってバルブ4の絞り量を調節する。
▲9▼ 真空計PG1の値が0.1Pa(1×10−3Torr)を超え、望ましくは0.01Pa(1×10−4Torr)を超えたらバルブV4は全開。
【0020】
真空室(ロードロック室)1の圧力を大気圧に戻す場合、
▲1▼ V2、V4=閉
▲2▼ バルブVa1=開
▲3▼ マスフローコントローラ(MFC)でガス流量を制御しながらドライ窒素ガスなどのガスを導入する。(スローベントシーケンスは略記する。)
▲4▼ 真空計PG1の圧力が101kPa(760Torr)になるまでVa1からガスを導入する。
このとき、ターボ分子ポンプ2は、吸気側のバルブV4=閉、排気側のバルブV3=開の状態である。ターボ分子ポンプ2は、あら引きポンプ3で真空排気を継続しているので、ターボ分子ポンプ2を運転するに差し支えない圧力状態で運転を継続できる。
【0021】
次に、本発明の真空排気装置における第2の実施の形態を図面を参照しながら説明目する。
図1の実施例と異なる点は、図2に示すように、第2の排気ラインb内の高真空ポンプ(ターボ分子ポンプ)2の吸気側のラインを、定常時に用いる第1のラインcと真空室1内の圧力が高い(真空度が低い)状態から真空引きするときに一時的に用いる第2のラインdとを備えた。第2のラインdには、ゲートバルブV5と絞り要素V6の細い配管から構成するラインを直列に接続している。そして、V6の絞り要素は、可変コンダクタンスバルブとし、真空室1の圧力に応じて絞り具合をコントロールすることができる。また、使用する第1のラインcと第2のラインdとを切り替え制御するライン切り替えコントローラ5,6を備えている。
PG2の扱いについては、図1の説明で述べたので省略する。
【0022】
真空引を開始する場合の手順は、以下の通りである。
▲1▼ バルブV1=閉にてあら引きポンプの運転開始。(バルブV2、V3、V5=閉)
▲2▼ バルブV1=開、バルブV3=開
▲3▼ PG2の値が1Pa(1×10−2Torr)ぐらいになったら、ターボ分子ポンプ2の運転開始
▲4▼ ターボ分子ポンプ2が定格回転数に達したか、またはターボ分子ポンプ2吸気側にPG3を備えて、このPG3の値が0.1Pa(1×10−3Torr)以下になったことを確認する。以上の▲1▼〜▲4▼が準備シーケンスである。
以下、真空室1の真空引きシーケンスを示す。
▲5▼ バルブV2=開(スロー排気シーケンスは略記。PG2の値が高真空ポンプの許容値以上になるケースでは、一時的にV3を閉じる)。
▲6▼ 真空計PG1の値を監視しながら排気する。真空計PG1の値が0.数〜数kPa(数Torr〜数10Torr)の範囲のあらかじめ設定した圧力値に達したら、バルブV2を閉じる。バルブV3を開ける。望ましくは0.6〜6kPa(5〜50Torr)。その理由は、圧力が20〜30kPa(200〜300Torr)の領域では、真空引きによる断熱膨張現象が著しく生じ、真空室1内壁や物品が冷却されやすい。そのため、この圧力領域をゆっくりと排気する。この領域の単位時間あたりの圧力変化を抑えた排気モードから通常の排気モードに切り替える圧力範囲が概ね0.6〜6kPa(5〜50Torr)であるので、この領域で切り替えられると都合が良い。そして、もっとも望ましい値は約1〜3kPa(約10〜20Torr)である。
▲7▼ 続いて、バルブV5=開
▲8▼ 真空計PG1の値が1〜0.1Pa(1×10−2〜1×10−3台Torr)程度に達するまで、第2のラインで排気する。
▲9▼ 真空計PG1の値が0.1Pa(1×10−3Torr)を超え、望ましくは0.01Pa(1×10−4Torr)を超えたらバルブV4=開。(V5=閉)
【0023】
真空室(ロードロック室)1の圧力を大気圧に戻す場合、
▲1▼ V2、V4、V5=閉
▲2▼ バルブVa1=開
▲3▼ マスフローコントローラ(MFC)でガス流量を制御しながらドライ窒素ガスなどのガスを導入する。(スローベントシーケンスは略記。)
▲4▼ 真空計PG1の圧力が101kPa(760Torr)になるまでVa1からガスを導入する。
このとき、ターボ分子ポンプ2は、吸気側のバルブV4=閉、排気側のバルブ=V3が開の状態である。ターボ分子ポンプ2は、あら引きポンプ3で真空排気を継続しているので、ターボ分子ポンプ2を運転するに差し支えない圧力状態で運転を継続できる。
【0024】
図3は、本発明の真空装置における第3の実施の形態を示す。
本実施例は、図2に示した実施例に類似した別の実施例をしめす。上記第2の実施の形態と異なる部分は、真空室1と高真空ポンプ2間に備える第1のラインcと第2のラインdである。すなわち、図3に示すように、絞り要素V6を真空室1から直接接続しないで、ゲートバルブV4の配管と共用するように構成すると、実際の装置構造上(施工上)都合が良い。
【0025】
次に、本発明の真空排気装置における第4の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
各実施例のうち、最もベストな本実施例を図4に示す。真空室からの排気配管は、サイズd1の配管1本のみを備え、開口部の大きいゲートバルブV4を介して高真空ポンプ(例えば、ターボ分子ポンプ)2につながり、高真空ポンプ2の排気側にバルブV3を備える。このラインが第2の排気ラインbである。第1の排気ラインaは、真空室1とバルブV4間の配管から延び、バルブV2を介して第2の排気ラインbと合流する。そして、第1のラインcは、真空室1からサイズd1の配管とバルブV4とで高真空ポンプ2に至るラインである。第2のラインdは、真空室1とバルブV4間の配管からサイズd2の配管とバルブV5、絞り要素V6を介して、バルブV4と高真空ポンプ2との間につながるラインである。
【0026】
配管サイズは、d1=数10〜数100mm、d2=数〜数10mm、d3=0.数〜数mm(大きくても20mm以下)である。
主排気ライン(第1のラインc)aとなるd1は、排気抵抗が少ないことが第1条件である。そのため、バルブV4も全開時には、d2と同程度の開口部とできるゲートバルブが好適である。
サイズd2の配管ライン(第2のラインd)は、真空室の圧力が0.数〜数kPa(数〜数十Torr)の状態から高真空ポンプ2で排気するためにガス流量を絞る。そのため、数〜数10mmの配管サイズで十分である。
サイズd3の配管は、従来の排気系では、25〜50mm前後のサイズを使用していた。その理由は、排気抵抗を少なくし、ターボ分子ポンプを起動可能な圧力1〜0.1Pa(1×10−2〜1×10−3台Torr)に早く真空引きするためである。
【0027】
しかし、本願では、従来よりも細いサイズでよい。0.数〜数mm(大きくても20mm以下)レベルのサイズでよい。その理由は以下の通りである。
スロー排気時に使うラインであるため、そもそも排気速度を絞って用いるので細いサイズでよい。(先に、第1の排気ラインから第2の排気ラインヘの切り替え圧力を0.数〜数kPa(数〜10Torr)とすると都合が良いと述べた。圧力が20〜30kPa(200〜300Torr)の領域では、真空引きによる断熱膨張による真空室壁や被搬送物(物品)の温度低下現象が激しい。そのため、エアロゾルが発生する。エアロゾルは粒子汚染源になる。よって、排気速度を制限してゆっくりと排気する。)細いサイズでよいため、粘性流を示す圧力が低い範囲に伸ばせる。よって、先に述べた拡散による真空室1の汚染を抑制しやすい排気ラインにできる。
【0028】
さて、以下に図5に示す例題を挙げ、具体的な作用を示す。
スロー排気の必要性は、例えば文献:solid state technology/日本版/November 1990/page29〜34に掲載の「真空プロセス装置の粗引き時における水エーロゾルの生成」に詳しく述べられている。同文献を元に、スロー排気設計をすると以下の通りになる。

Figure 2004270653
【0029】
その後、主排気ラインに切り替え、ファースト排気を実施する。
ファースト排気 10Torrから1×10−6Torr
Se=30[l/sec](TMPのSo=300[l/sec]と仮定した場合、
Figure 2004270653
760から1×10−6Torrまでかかる時間
Zt=(I)+(II)=33+3=36(sec)(ただし、ガス放出の項を含まず)
【0030】
このように、実効排気速度Se=30L/sec実施すると、1.3×10−4Pa(1×10−6Torr)までにかかる時間は約3秒である(ただし、真空室内からのガス放出が無い場合)。実際には、真空度が上がる(圧力が下がる)と真空室壁面からの放出ガスの影響が顕著になり、真空室の圧力が実際に1.3×10−4Pa(1×10−6Torr)に達するには+αの時間を要することが多い。
【0031】
さて、真空室や配管の内壁からのガス放出の影響を無視したケースで、以下に排気装置構成と排気時間を示す。真空排気対象の真空室は、図5に同じである。
図6に示した構成では、
ステップ1:スロー排気(101kPa(760Torr)→1.3kPa(10Torr))にかかる時間:t1=約33sec。
ステップ2:粗引きポンプによるファースト排気にかかる時間:t2=約3.5sec。
t2=(V/Se)・ln1×10−2/10=−3.45
(ただし、粗引きポンプによる実効排気速度:Se=10L/secとした。)
ステップ3:高真空ポンプの起動にかかる時間:t3=約5分=約300sec
ステップ4:高真空ポンプによるファースト排気にかかる時間:t4=約0.15sec。
t4=(V/Se)・ln1×10−6/10−2=−3.45
Σt=336sec
(ただし、高真空ポンプによる実効排気速度:Se=300L/secとした。)
合計:Σti=約336sec(約6分弱)
以下、断りの無い限り、各ポンプの実効排気速度は上記の例に同じである。
【0032】
図7に示した構成では、
ステップ1:t1=約33sec
ステップ2:粗引きポンプによるファースト排気(1.3kPa(10Torr)→0.1Pa(1×10−3Torr))にかかる時間:t2=約5sec。
t2=(V/Se)・ln1×10−3/10=−4.605≒4.6sec
(実際には、真空室や配管の内壁からのガス放出の影響があり、より時間がかかることが多い。)
ステップ3:なし
ステップ4:高真空ポンプによるファースト排気にかかる時間:t4=約0.
12sec
合計:Σti=約38secただし、ステップ2において逆汚染の可能性高い 。
【0033】
本願発明の図1の真空排気装置の構成では、
ステップ1:t1=約33秒
ステップ2:なし
ステップ3:なし
ステップ4:高真空ポンプヘのガス流入量を1SLMとし、図1 のV4の可変コンダクタンス弁を使用した場合。
説明の容易性のため、圧力を何段階かにわけ、まず1SLM以下とする排気速度を求める。
圧力範囲1:10〜1Torrでの許容平均排気速度=7L/sec
圧力範囲2:1〜0.1Torrでの許容平均排気速度=70L/sec
圧力範囲3:0.1〜0.01Torrでの許容平均排気速度=700L/sec。
300L/sec以上のため、この圧力範囲の平均排気速度=300L/sec。
圧力範囲4:0.01〜1×10−6Torrでの許容平均排気速度=同上。
以上の排気速度になるように図1のV4のコンダクタンスを調整制御する。
この排気速度を元に、各圧力範囲でかかる時間を算出すると以下の通りである。
圧力範囲1:t4−1=1.7sec
圧力範囲2:t4−2=0.17sec
圧力範囲3:t4−3=0.04sec
圧力範囲4:t4−4=0.15sec
よって、t4=約2.1sec
合計:Σti=33+2.1=約35sec。ステップ2が無いので逆汚染の可能性は極めて低い。
【0034】
図2〜図4の構成では、
ステップ1:t1=約33秒
ステップ2:なし
ステップ3:なし
ステツプ4:「第2のラインd」を使用すると(1.3kPa(10Torr)→0.1Pa(1×10−3Torr)):t4−1=約1.5sec。ただし、実効排気速度:Se=30L/sec。
「第1のラインc」を使用すると(0.1Pa(1×10−3Torr)→1×10−4Pa(1×10−6Torr)) :t4−2=約0.12sec。
ただし、実効排気速度:Se=300L/sec。
合計:Σti=34sec。ステップ2が無いので逆汚染の可能性は極めて低い。
図1乃至図4、及び従来例の図6、図7に示す真空装置の性能試験を表1に示す。
【0035】
【表1】
Figure 2004270653
表1に示すように、本願発明の図1乃至図4に示す真空装置は、従来例の図7に示す真空装置よりも、3秒以上も時間が短縮されていることが分かる。実際には、ガス放出の項を含むから、排気速度を早い時期に大きくできる(早い時期に、高真空ポンプへ切替える)本願の真空排気装置の時間短縮効果は大きく、前記3秒程度の差はより大きくなる。逆汚染についても良好であった。
【0036】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明の真空装置では、高真空度を必要とするロードロック室の真空引き時間の短縮を妨げていた高真空ポンプ(例えば、ターボ分子ポンプ)の起動停止時間、あら引きポンプ(例えば、ルーツ型ドライ真空ポンプ)の到達圧に達するまでの時間に影響を受けずに真空引き時間を設計できる。そのため、スループットの高い高真空装置を実現できる。
また、あら引きポンプの吸気側の圧力を粘性流領域の0.数〜数kPa(数Torr〜数10Torr)にて排気ラインの切り替えをするので、真空配管、シール、ポンプ内表面などに付着する分子が放出ガスとして真空室へ拡散しないクリーン真空排気システムを構成できる。そのため、よりクリーンな高真空装置を実現できる。
また、実際の真空排気装置は、ガス放出の項を含むから、本願の真空排気装置によれば、早い時期に排気速度を大きくできる(早い時期に、高真空ポンプへ切替える)ので、排気総時間の短縮効果のある高真空装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の真空排気装置の第1の実施の形態の概略システム図である。
【図2】本発明の真空排気装置の第2の実施の形態の概略システム図である。
【図3】本発明の真空排気装置の第3の実施の形態の概略システム図である。
【図4】本発明の真空排気装置の第4の実施の形態の概略システム図である。
【図5】スロー排気を行うためのケーススタディーを示すシステム図である。
【図6】従来の真空排気装置の概略システム図である。
【図7】従来の真空排気装置の他の変形例の概略システム図である。
【符号の説明】
1 真空容器
2 高真空ポンプ
3 粗引きポンプ
5 ライン切替コントローラ
6 排気ライン切替コントローラ
a 第1の排気ライン
b 第2の排気ライン
c 第1のライン
d 第2のライン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a vacuum apparatus for performing processing such as processing, inspection, and the like of an article in a vacuum environment, and in particular, a load lock chamber provided for transporting an article between a normal atmospheric pressure environment and a vacuum pressure environment. The present invention relates to a vacuum evacuation apparatus based on a technology for reducing the evacuation time and the time for returning to atmospheric pressure, and a technology for improving the quality of vacuum in a chamber for constructing a vacuum environment such as a vacuum processing chamber.
[0002]
[Prior art]
The vacuum pressure level in the vacuum chamber is 0.1 Pa (1 × 10 -3 In the case of a low pressure exceeding Torr), it cannot be achieved only by using a roughing pump (for example, a roots type dry vacuum pump) as a vacuum pump. Therefore, as shown in FIG. 6, a system in which a high vacuum pump such as a turbo molecular pump 2 is disposed in a vacuum chamber 1 and valves V1 and V2 are arranged in series between the vacuum chamber 1 and the roughing pump 3 to exhaust gas. Is required.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-6-84770 (see abstract)
[Patent Document 2]
JP-A-10-235180 (see abstract)
[Patent Document 3]
JP-A-10-288277 (see abstract)
[Patent Document 4]
JP 2002-147365 A (see abstract)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Problems to be solved by the present invention include the following two.
[First issue]
Usually, a vacuum device is provided with a load lock chamber for transferring articles between an atmospheric pressure environment and a vacuum pressure environment. The function of the load lock chamber is to enable loading and unloading of articles in a state where the treatment vacuum chamber for processing articles is isolated from the atmospheric pressure environment.
[0005]
At this time, in the case of a load lock chamber requiring a high vacuum, the following problems occur.
For example, when the exhaust system shown in FIG. 6 is provided, the rotor with the turbine blades of the turbo molecular pump 2 generally cannot start rotating from the atmospheric pressure (the reason is omitted). Therefore, first, a roughing pump (for example, a roots type dry vacuum pump) 3 is started, and the gas in the vacuum chamber 1 is evacuated as a flow path while the turbine blades in the turbo molecular pump 2 are stationary or slowly rotating. I do. Subsequently, the pressure in the vacuum chamber 1 is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 -10 -3 (Tor), the turbo molecular pump 2 is started. Normally, when the start switch of the turbo molecular pump 2 is turned on, the rotation of the rotor with turbine blades is gradually increased, and reaches the rated rotation speed of several tens of thousands rpm in several minutes to about 10 minutes. As the number of rotations of the rotor increases, the exhaust speed increases, and the pressure in the vacuum chamber decreases (the degree of vacuum increases). In other words, the system of FIG. 6 is an exhaust system that can reach a desired pressure in the vacuum chamber in at least several minutes.
[0006]
When transitioning from the vacuum state to the atmospheric pressure state, there is a restriction on the pressure at which the normal turbo-molecular pump 2 can operate continuously. Therefore, a sequence in which the pressure in the vacuum chamber gradually approaches the atmospheric pressure while the turbo-molecular pump 2 is stopped. Need. Also in this case, it takes several minutes to 10 minutes to stop the turbo molecular pump 2. That is, the system of FIG. 6 is an exhaust system that can return the vacuum chamber to atmospheric pressure in at least several minutes.
Therefore, it takes several minutes to several tens of minutes to move articles into and out of the load lock chamber, which degrades the processing capacity (throughput [unit: number of processed sheets / hour]) of the vacuum apparatus.
[0007]
Therefore, conventionally, as in the vacuum apparatus 1 shown in FIG. 7, a line b for directly exhausting the gas in the load lock chamber with a valve V3 interposed between the roughing pump 3 and the vacuum chamber 1 is provided, and a turbo molecular pump is provided. A gate valve V1 is provided on the intake side (load lock chamber side) of the valve, and when returning the load lock chamber to the atmospheric pressure, the gate valve V2 is closed, and the exhaust side of the turbo molecular pump is evacuated by the roughing pump 3. In many cases, a system that continues to be used was adopted.
[0008]
In this case, when the load lock chamber is again brought to a high vacuum, evacuation is started in a line for directly exhausting gas in the load lock chamber, and the ultimate pressure of the roughing pump 3 is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 Waiting for the degree of vacuum to rise to Torr), opening the intake side gate valve V1 of the turbo molecular pump 2, and performing a switching operation to close the line b for directly exhausting the gas in the load lock chamber by the roughing pump 3 almost simultaneously. I have.
However, a pressure of 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 (Torr vacuum degree) is the ultimate pressure of the roughing pump, and there is a problem that it takes a long time to reach the final pressure. At this time, the inside of the exhaust line extending from the roughing pump 3 to the vacuum chamber 1 deviates from the viscous flow region and becomes a molecular flow region.
[0009]
[Second task]
For example, in the exhaust system of FIG. 7, the vacuum chamber 1 is newly connected to the roughing pump 3 in order to shorten the roughing time (the time required to reach the vacuum pressure at which the turbo molecular pump 2 can be started). It is provided with piping.
When the gas in the vacuum chamber 1 is evacuated, first, the valve V3 is opened to start evacuation, and the turbo molecular pump 2 can be started at 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 Then, the valve V1 on the turbo molecular pump 2 side is opened (at this time, the valve V3 is closed). The same applies to FIG. A, but the pressure on the suction side (vacuum chamber side) of the roughing pump 3 is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 (Torr), the inside of the pipe is not in a viscous flow but in a molecular flow region where molecules are easily diffused (exactly, the cross-sectional shape of the pipe, the cross-sectional area, the pipe length, the molecular weight of gas, temperature and pressure, Although it is related, it is a standard for general exhaust system).
[0010]
In other words, a part of molecules adhered or hidden on the inner surface of the pipe, the sealant, the lubricant of the roughing pump 3 or the inner wall surface is caused to flow back to the vacuum chamber by a diffusion phenomenon. In the case of FIG. 7, it is particularly easy to exhaust air, so that it is easy to flow backward. Conventionally, an oil rotary pump has been used as the roughing pump 3. For this reason, this backflow contamination phenomenon has been remarkably confirmed and has become a problem. Accordingly, efforts have been made to provide vacuum pumps that do not use oil for roughing pumps, and one solution has been sold by various companies as roots-type dry pumps. However, in recent years, the required degree of cleanliness has increased, and a further clean evacuation system has been desired.
[0011]
The present invention has been made in view of such circumstances, and does not affect the throughput and cleanliness of a vacuum device in a high vacuum device with respect to a vacuum evacuation sequence up to high vacuum and its device configuration. An object of the present invention is to provide an evacuation sequence and an evacuation device configuration.
Between the suction side of the high vacuum pump and the vacuum chamber, in addition to a conventional gate valve, an exhaust line with a narrowed flow path bypassing the gate valve is provided. Also, the exhaust pipe provided between the vacuum chamber and the roughing pump is a line narrowed to an extent that an effective exhaust speed required for slow exhaust is obtained so as to bypass the high vacuum pump.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
[Solution to First Problem]
The problem is that the time required to start and stop the turbo-molecular pump or the time it takes to reach the ultimate pressure of the roughing pump is the rate-limiting factor for the minimum time required for loading and unloading articles into and from the load lock chamber.
Therefore, a new vacuum pump (such as a roots-type dry vacuum pump) is used to directly load lock the chamber (vacuum chamber) with a new low-vacuum roughing pump (such as a roots-type dry vacuum pump). A line for exhausting gas from is provided.
[0013]
Further, a function of restricting the amount of gas flowing into the turbo molecular pump (per hour) is provided in an exhaust line between the turbo molecular pump and the load lock chamber (vacuum chamber).
The throttle function means that, for example, at least one additional exhaust line is provided in addition to the "first line" used as a main exhaust line in a steady state, and the "second line" is used to open and close the flow rate reducing element and the line. And a switching device for controlling switching between the “first line” and the “second line”. Alternatively, the “first line” is provided with a throttle valve for reducing the gas flow rate, and a throttle control device for controlling the throttle amount is provided.
[0014]
By providing the above-described device, the turbo molecular pump can be constantly maintained in the operating state, and when the load lock chamber (vacuum chamber) is evacuated again, in the first step, the load lock chamber (vacuum chamber) is Pressure is 0. Until the pressure becomes several to several kPa (several Torr to several tens of Torr), the air is evacuated directly by the pulling pump, and the pressure in the load lock chamber (vacuum chamber) becomes 0. After reaching several to several kPa (several Torr to several tens Torr), it is possible to switch to a line for exhausting via a high vacuum pump (turbo molecular pump).
Therefore, the time required for the operation of evacuating the load lock chamber (vacuum chamber) or returning to the atmospheric pressure can be reduced.
[0015]
[Solution to Second Problem]
The challenge is to reduce contamination in the vacuum chamber from the evacuation system.
Therefore, a “first exhaust line” for directly exhausting the gas in the vacuum chamber with the roughing pump and a “second exhaust line” for exhausting the gas with the roughing pump via the high vacuum pump are provided. ”To“ the second exhaust line ”, the intake-side pressure of the roughing pump is set to 0. The pressure is set in a viscous flow region of several to several kPa (several Torr to several tens Torr).
At this time, in the turbo molecular pump, the pressure on the exhaust side is 0. A specification product that can be used at a relatively high pressure (low vacuum degree) of several to 1 kPa (several Torr to 10 Torr) is used. For example, a turbo molecular pump (ETA series) manufactured by Ebara Corporation is suitable.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an evacuation apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a first embodiment of the evacuation device. For example, the vacuum chamber (load lock chamber) 1 includes gate valves GV1 and GV2, and is separated from the atmospheric pressure environment by GV1 and is separated from another vacuum chamber 1 by GV2.
The vacuum evacuation system of the vacuum chamber 1 includes a first evacuation line a that reaches a roughing pump 3 such as a roots dry vacuum pump via a valve V2, a valve V4, and a high vacuum pump (for example, a turbo molecular pump). 2, a second exhaust line b which reaches the roughing pump 3 via the valve V3.
Note that the valve V1 may be omitted. This is because it is often provided for operational measures when the exhaust line is long or when it is desired to operate only the roughing pump 3.
For measuring pressure, a vacuum gauge PG1 is usually provided on the vacuum chamber 1 side. Also, if the exhaust side pressure of the high vacuum pump rises too high, the high vacuum pump will be overloaded, so it is preferable to provide PG2 for monitoring and controlling the same.
[0017]
The vacuum exhaust device includes exhaust line switching controllers 5 and 6 for controlling switching between a first exhaust line a and a second exhaust line b, and the controllers 5 and 6 measure the vacuum pressure of the vacuum chamber 1. The value from the vacuum gauge PG1 is input.
Further, the valve V4 in the second exhaust line b is provided with a throttle amount controller 5 for controlling the throttle amount of a valve with a mechanism for reducing the gas inflow amount. The value from the vacuum gauge PG1 is input.
[0018]
The procedure for starting the evacuation is as follows.
(1) The operation of the roughing pump is started when the valve V1 is closed. At this time, the valves V2 and V3 are closed.
(2) Valve V1 = open, valve V3 = open
(3) When the value of PG2 is 1 Pa (1 × 10 -2 Torr), start operation of turbo molecular pump 2
{Circle around (4)} The turbo molecular pump 2 has reached the rated rotational speed, or the turbo molecular pump 2 is provided with the PG 3 on the intake side, and the value of the PG 3 is 0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr) or less. The above (1) to (4) are the preparation sequence.
[0019]
Hereinafter, the evacuation sequence of the vacuum chamber 1 will be described.
(5) Valve V2 = open (slow exhaust sequence is abbreviated. In the case where the value of PG2 exceeds the allowable value of the high vacuum pump, V3 is temporarily closed).
(6) Evacuate while monitoring the value of the vacuum gauge PG1.
When the value of the vacuum gauge PG1 is 0. When the pressure value reaches a preset value in the range of several to several kPa (several Torr to several tens Torr), the valve V2 is closed. Desirably, 0.6 to 6 kPa (5 to 50 Torr). The reason is that in the region where the pressure is 20 to 30 kPa (200 to 300 Torr), the adiabatic expansion phenomenon due to evacuation significantly occurs, and the inner wall of the vacuum chamber 1 and the article are easily cooled. Therefore, this pressure region is evacuated slowly. Since the pressure range in which the pressure change per unit time in this region is suppressed from the evacuation mode to the normal evacuation mode is approximately 0.6 to 6 kPa (5 to 50 Torr), it is convenient to switch in this region. The most desirable value is about 1 to 3 kPa (about 10 to 20 Torr).
{Circle around (7)} Subsequently, the valve 4 is opened with the maximum throttle amount.
(8) When the value of the vacuum gauge PG1 is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 Torr-10 -3 The throttle amount of the valve 4 is adjusted according to the value of PGl until the pressure reaches about Torr).
(9) The value of the vacuum gauge PG1 is 0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr) and desirably 0.01 Pa (1 × 10 -4 When the pressure exceeds Torr), the valve V4 is fully opened.
[0020]
When returning the pressure of the vacuum chamber (load lock chamber) 1 to the atmospheric pressure,
(1) V2, V4 = closed
(2) Valve Va1 = open
(3) Introduce a gas such as dry nitrogen gas while controlling the gas flow rate with a mass flow controller (MFC). (Slow vent sequence is abbreviated.)
(4) Gas is introduced from Va1 until the pressure of the vacuum gauge PG1 becomes 101 kPa (760 Torr).
At this time, the turbo molecular pump 2 is in a state where the intake side valve V4 is closed and the exhaust side valve V3 is open. Since the turbo-molecular pump 2 continues to be evacuated by the roughing pump 3, the turbo-molecular pump 2 can continue to operate under a pressure state that does not interfere with the operation of the turbo-molecular pump 2.
[0021]
Next, a second embodiment of the evacuation apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
The difference from the embodiment of FIG. 1 is that, as shown in FIG. 2, a line on the suction side of a high vacuum pump (turbo molecular pump) 2 in a second exhaust line b is different from a first line c used in a steady state. A second line d that is temporarily used when vacuuming from a state in which the pressure in the vacuum chamber 1 is high (the degree of vacuum is low). To the second line d, a line composed of a thin pipe of the gate valve V5 and the throttle element V6 is connected in series. The throttle element of V6 is a variable conductance valve, and the degree of throttle can be controlled according to the pressure of the vacuum chamber 1. Further, line switching controllers 5 and 6 for controlling switching between the first line c and the second line d to be used are provided.
The handling of PG2 has been described in the description of FIG.
[0022]
The procedure for starting evacuation is as follows.
(1) The operation of the roughing pump is started when the valve V1 is closed. (Valves V2, V3, V5 = closed)
(2) Valve V1 = open, valve V3 = open
(3) When the value of PG2 is 1 Pa (1 × 10 -2 Torr), start operation of turbo molecular pump 2
{Circle around (4)} The turbo molecular pump 2 has reached the rated rotational speed, or the turbo molecular pump 2 is provided with the PG 3 on the intake side, and the value of the PG 3 is 0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr) or less. The above (1) to (4) are the preparation sequence.
Hereinafter, the evacuation sequence of the vacuum chamber 1 will be described.
(5) Valve V2 = open (slow exhaust sequence is abbreviated; V3 is temporarily closed in the case where the value of PG2 exceeds the allowable value of the high vacuum pump).
(6) Evacuate while monitoring the value of the vacuum gauge PG1. When the value of the vacuum gauge PG1 is 0. When a preset pressure value in the range of several to several kPa (several Torr to several tens Torr) is reached, the valve V2 is closed. Open the valve V3. Desirably, 0.6 to 6 kPa (5 to 50 Torr). The reason is that, in the pressure range of 20 to 30 kPa (200 to 300 Torr), the adiabatic expansion phenomenon due to evacuation remarkably occurs, and the inner wall of the vacuum chamber 1 and the article are easily cooled. Therefore, this pressure region is evacuated slowly. Since the pressure range in which the pressure change per unit time in this region is suppressed from the exhaust mode in which the pressure change per unit time is suppressed is approximately 0.6 to 6 kPa (5 to 50 Torr), it is convenient to switch in this region. The most desirable value is about 1 to 3 kPa (about 10 to 20 Torr).
{Circle around (7)} Next, valve V5 = open
(8) When the value of the vacuum gauge PG1 is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 The gas is exhausted in the second line until the pressure reaches about Torr).
(9) The value of the vacuum gauge PG1 is 0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr) and desirably 0.01 Pa (1 × 10 -4 When the pressure exceeds Torr), the valve V4 is opened. (V5 = closed)
[0023]
When returning the pressure of the vacuum chamber (load lock chamber) 1 to the atmospheric pressure,
(1) V2, V4, V5 = closed
(2) Valve Va1 = open
(3) Introduce a gas such as dry nitrogen gas while controlling the gas flow rate with a mass flow controller (MFC). (Slow vent sequence is abbreviated.)
(4) Gas is introduced from Va1 until the pressure of the vacuum gauge PG1 becomes 101 kPa (760 Torr).
At this time, the turbo molecular pump 2 is in a state where the intake side valve V4 is closed and the exhaust side valve V3 is open. Since the turbo-molecular pump 2 continues to be evacuated by the roughing pump 3, the turbo-molecular pump 2 can continue to operate under a pressure state that does not interfere with the operation of the turbo-molecular pump 2.
[0024]
FIG. 3 shows a third embodiment of the vacuum apparatus of the present invention.
This embodiment shows another embodiment similar to the embodiment shown in FIG. The difference from the second embodiment is a first line c and a second line d provided between the vacuum chamber 1 and the high vacuum pump 2. That is, as shown in FIG. 3, if the throttle element V6 is not directly connected to the vacuum chamber 1 but is shared with the piping of the gate valve V4, it is convenient in terms of the actual apparatus structure (in terms of construction).
[0025]
Next, a fourth embodiment of the evacuation apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 shows the best embodiment among the embodiments. The exhaust pipe from the vacuum chamber has only one pipe of size d1 and is connected to a high vacuum pump (for example, a turbo molecular pump) 2 through a gate valve V4 having a large opening, and is connected to the exhaust side of the high vacuum pump 2. A valve V3 is provided. This line is the second exhaust line b. The first exhaust line a extends from a pipe between the vacuum chamber 1 and the valve V4, and merges with the second exhaust line b via the valve V2. The first line c is a line from the vacuum chamber 1 to the high vacuum pump 2 with a pipe of size d1 and a valve V4. The second line d is a line connected from the pipe between the vacuum chamber 1 and the valve V4 to the valve V4 and the high vacuum pump 2 via a pipe of size d2, the valve V5, and the throttle element V6.
[0026]
The pipe size is d1 = several tens to several hundreds of mm, d2 = several to several tens of mm, d3 = 0. It is several to several mm (at most 20 mm or less).
The first condition that d1 to be the main exhaust line (first line c) a has low exhaust resistance. Therefore, when the valve V4 is also fully opened, a gate valve that can have an opening approximately equal to d2 is preferable.
In the piping line of the size d2 (the second line d), the pressure in the vacuum chamber is 0. From the state of several to several kPa (several to several tens of Torr), the gas flow rate is reduced in order to evacuate with the high vacuum pump 2. Therefore, a pipe size of several to several tens of mm is sufficient.
In the conventional exhaust system, the size d3 pipe has a size of about 25 to 50 mm. The reason is that the exhaust resistance is reduced and the pressure at which the turbo molecular pump can be started is 1 to 0.1 Pa (1 × 10 -2 ~ 1 × 10 -3 This is for evacuation of the table (Torr) quickly.
[0027]
However, in the present application, the size may be smaller than before. 0. A size of several to several mm (at most 20 mm or less) may be used. The reason is as follows.
Since the line is used for slow exhaust, the exhaust speed is narrowed in the first place, so a thin size is sufficient. (It has been described earlier that it is convenient if the switching pressure from the first exhaust line to the second exhaust line is 0.1 to several kPa (several to 10 Torr). The pressure is preferably 20 to 30 kPa (200 to 300 Torr). In the region, the temperature of the vacuum chamber wall and the conveyed object (article) are greatly reduced due to adiabatic expansion caused by vacuum evacuation, which generates aerosol, which is a source of particle contamination. Exhaust.) Since the size can be small, the pressure indicating the viscous flow can be extended to a low range. Therefore, it is possible to provide an exhaust line that can easily suppress the contamination of the vacuum chamber 1 due to the diffusion described above.
[0028]
Now, an example shown in FIG. 5 will be given below to show a specific operation.
The necessity of slow evacuation is described in detail in, for example, "Generation of water aerosol during roughing of vacuum process equipment" published in the literature: solid state technology / Japanese version / November 1990 / pages 29-34. Based on this document, a slow exhaust design is as follows.
Figure 2004270653
[0029]
After that, switch to the main exhaust line and perform the first exhaust.
Fast exhaust 10 Torr to 1 × 10 -6 Torr
Se = 30 [l / sec] (Assuming So of TMP = 300 [l / sec],
Figure 2004270653
1 × 10 from 760 -6 Time to Torr
Zt = (I) + (II) = 33 + 3 = 36 (sec) (excluding the term of gas release)
[0030]
Thus, when the effective pumping speed Se = 30 L / sec is implemented, 1.3 × 10 3 -4 Pa (1 × 10 -6 Torr) is about 3 seconds (provided that no gas is released from the vacuum chamber). In fact, when the degree of vacuum increases (pressure decreases), the effect of the gas released from the vacuum chamber wall surface becomes remarkable, and the pressure of the vacuum chamber is actually 1.3 × 10 -4 Pa (1 × 10 -6 Torr) often takes + α time.
[0031]
The configuration of the exhaust device and the exhaust time are described below in a case where the influence of gas release from the inner wall of the vacuum chamber or the pipe is ignored. The vacuum chamber to be evacuated is the same as in FIG.
In the configuration shown in FIG.
Step 1: Time required for slow exhaust (101 kPa (760 Torr) → 1.3 kPa (10 Torr)): t1 = about 33 sec.
Step 2: Time required for fast exhaust by the roughing pump: t2 = about 3.5 sec.
t2 = (V / Se) · ln1 × 10 -2 /10=-3.45
(However, the effective pumping speed by the roughing pump: Se = 10 L / sec.)
Step 3: Time required for starting the high vacuum pump: t3 = about 5 minutes = about 300 seconds
Step 4: Time required for first evacuation by the high vacuum pump: t4 = about 0.15 sec.
t4 = (V / Se) · ln1 × 10 -6 / 10 -2 = -3.45
Σt = 336sec
(However, the effective pumping speed by the high vacuum pump: Se = 300 L / sec.)
Total: $ ti = about 336 seconds (about 6 minutes)
Hereinafter, unless otherwise noted, the effective pumping speed of each pump is the same as in the above example.
[0032]
In the configuration shown in FIG.
Step 1: t1 = about 33 sec
Step 2: Fast exhaust by a roughing pump (1.3 kPa (10 Torr) → 0.1 Pa (1 × 10 -3 Time required for Torr)): t2 = about 5 sec.
t2 = (V / Se) · ln1 × 10 -3 /10=-4.605≒4.6 sec
(Actually, it takes more time due to the effect of gas release from the vacuum chamber and the inner wall of the pipe.)
Step 3: None
Step 4: Time required for first evacuation by the high vacuum pump: t4 = about 0.
12 sec
Total: Δti = about 38 sec. However, in step 2, there is a high possibility of reverse contamination.
[0033]
In the configuration of the vacuum exhaust device of FIG. 1 of the present invention,
Step 1: t1 = about 33 seconds
Step 2: None
Step 3: None
Step 4: When the amount of gas flowing into the high vacuum pump is 1 SLM and the variable conductance valve V4 in FIG. 1 is used.
For ease of explanation, the pressure is divided into several stages, and a pumping speed of 1 SLM or less is first determined.
Allowable average pumping speed in pressure range 1:10 to 1 Torr = 7 L / sec
Allowable average pumping speed in pressure range 2: 1 to 0.1 Torr = 70 L / sec
Pressure range 3: Allowable average pumping speed in 0.1 to 0.01 Torr = 700 L / sec.
Since it is 300 L / sec or more, the average pumping speed in this pressure range = 300 L / sec.
Pressure range 4: 0.01 to 1 × 10 -6 Allowable average pumping speed at Torr = same as above.
The conductance of V4 in FIG. 1 is adjusted and controlled so that the above exhaust speed is obtained.
The time required in each pressure range is calculated based on the pumping speed as follows.
Pressure range 1: t4-1 = 1.7 sec
Pressure range 2: t4-2 = 0.17 sec
Pressure range 3: t4-3 = 0.04 sec
Pressure range 4: t4-4 = 0.15 sec
Therefore, t4 = about 2.1 sec
Total: Δti = 33 + 2.1 = about 35 sec. Since there is no step 2, the possibility of reverse contamination is extremely low.
[0034]
In the configuration of FIGS.
Step 1: t1 = about 33 seconds
Step 2: None
Step 3: None
Step 4: When the “second line d” is used, (1.3 kPa (10 Torr) → 0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr)): t4-1 = about 1.5 sec. However, the effective pumping speed: Se = 30 L / sec.
When the “first line c” is used (0.1 Pa (1 × 10 -3 Torr) → 1 × 10 -4 Pa (1 × 10 -6 Torr)): t4-2 = about 0.12 sec.
However, the effective pumping speed: Se = 300 L / sec.
Total: Δti = 34 sec. Since there is no step 2, the possibility of reverse contamination is extremely low.
Table 1 shows performance tests of the vacuum apparatus shown in FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 and 7 of the conventional example.
[0035]
[Table 1]
Figure 2004270653
As shown in Table 1, it can be seen that the vacuum apparatus shown in FIGS. 1 to 4 of the present invention has a shorter time than the vacuum apparatus shown in FIG. Actually, since the term of gas release is included, the pumping speed can be increased at an early stage (switching to a high vacuum pump at an early stage). Be larger. The reverse contamination was also good.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, in the vacuum apparatus of the present invention, the start / stop time of a high vacuum pump (for example, a turbo-molecular pump) that has prevented the reduction of the evacuation time of the load lock chamber requiring a high degree of vacuum, and the like. The evacuation time can be designed without being affected by the time required to reach the ultimate pressure of the evacuation pump (for example, a roots type dry vacuum pump). Therefore, a high vacuum device with high throughput can be realized.
Further, the pressure on the suction side of the roughing pump is set to 0.1 in the viscous flow region. Since the exhaust line is switched at several to several kPa (several Torr to several tens of Torr), it is possible to configure a clean vacuum exhaust system in which molecules adhering to vacuum pipes, seals, pump inner surfaces, etc. do not diffuse into the vacuum chamber as released gas. . Therefore, a cleaner high vacuum device can be realized.
Further, since the actual evacuation apparatus includes the term of gas release, the evacuation speed of the present invention can be increased at an early stage (switching to a high vacuum pump at an early stage). A high vacuum device having an effect of reducing the length can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic system diagram of a first embodiment of an evacuation apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic system diagram of a second embodiment of the evacuation apparatus according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic system diagram of a third embodiment of the evacuation device of the present invention.
FIG. 4 is a schematic system diagram of a fourth embodiment of the evacuation apparatus of the present invention.
FIG. 5 is a system diagram showing a case study for performing slow exhaust.
FIG. 6 is a schematic system diagram of a conventional evacuation apparatus.
FIG. 7 is a schematic system diagram of another modification of the conventional evacuation apparatus.
[Explanation of symbols]
1 vacuum container
2 High vacuum pump
3 roughing pump
5 Line switching controller
6 Exhaust line switching controller
a First exhaust line
b Second exhaust line
c First line
d Second line

Claims (6)

真空室内のガスを排気する真空排気用の高真空ポンプとあら引き用の低真空ポンプとを備え、
真空室からの排気ラインは少なくとも真空室からバルブを介してあら引きポンプで直接排気する第1の排気ラインと、真空室からバルブを介して高真空ポンプにつながり、高真空ポンプからあら引きポンプに至る第2の排気ラインとを備え、
第1の排気ラインと第2の排気ラインとを選択的に切り替えて使用する真空排気装置において、
上記第2の排気ラインには、
真空室が高真空状態の定常時に使用する主排気ラインとしての第1のラインと、この第1のラインと並列に配設した第2のラインを備えたことを特徴とする真空排気装置。
Equipped with a high vacuum pump for evacuation and a low vacuum pump for evacuation for exhausting gas in the vacuum chamber,
The evacuation line from the vacuum chamber is connected to at least a first evacuation line for directly evacuation from the vacuum chamber via a valve via a roughing pump, and from the vacuum chamber to a high vacuum pump via a valve, and from the high vacuum pump to the roughing pump. And a second exhaust line to
In a vacuum exhaust device that selectively uses and switches between a first exhaust line and a second exhaust line,
In the second exhaust line,
A vacuum exhaust device comprising: a first line as a main exhaust line used when a vacuum chamber is in a steady state in a high vacuum state; and a second line disposed in parallel with the first line.
上記第2のラインには少なくとも真空室から高真空ポンプヘ流入するガス流量を絞るバルブを備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空排気装置。2. The vacuum evacuation apparatus according to claim 1, wherein the second line is provided with a valve for reducing a flow rate of gas flowing from at least a vacuum chamber to a high vacuum pump. 上記第2のラインには、少な<とも流量を絞る要素とラインの開閉用のバルブ、または絞り要素と開閉バルブを一体化したバルブを備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空排気装置。2. The vacuum evacuation according to claim 1, wherein the second line is provided with at least an element for reducing a flow rate and a valve for opening and closing the line, or a valve in which a throttle element and an opening and closing valve are integrated. apparatus. 上記第1のラインと第2のラインとを選択的に切り替えて使用する切替装置を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の真空排気装置。The vacuum exhaust device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a switching device that selectively switches and uses the first line and the second line. 真空室内のガスを真空排気用の高真空ポンプとあら引き用の低真空ポンプとを備え、
真空室からの排気ラインは少なくとも真空室からバルブを介してあら引きポンプで直接排気する第1の排気ラインと、真空室からバルブを介して高真空ポンプにつながり、高真空ポンプからあら引きポンプに至る第2の排気ラインとを備え、
第1の排気ラインと第2の排気ラインとを選択的に切り替えて使用する真空排気装置おいて、
上記第1の排気ラインは、真空室の圧力を大気圧から約1kPaに真空排気するスロー排気の際に使用するようにしたことを特徴とする真空排気装置。
Equipped with a high vacuum pump for evacuating the gas in the vacuum chamber and a low vacuum pump for roughing,
The evacuation line from the vacuum chamber is connected to at least a first evacuation line for directly evacuation from the vacuum chamber via a valve via a roughing pump, and from the vacuum chamber to a high vacuum pump via a valve, and from the high vacuum pump to the roughing pump. And a second exhaust line to
In a vacuum exhaust device that selectively switches and uses the first exhaust line and the second exhaust line,
The first exhaust line is used for slow exhaust in which the pressure in the vacuum chamber is evacuated from atmospheric pressure to about 1 kPa.
真空室内のガスを排気する真空排気用の高真空ポンプとあら引き用の低真空ポンプとを備え、
真空室からの排気ラインは少なくとも真空室からバルブを介してあら引きポンプで直接排気する第1の排気ラインと、真空室からバルブを介して高真空ポンプにつながり、高真空ポンプからあら引きポンプに至る第2の排気ラインとを備え、
第1の排気ラインと第2の排気ラインとを選択的に切り替えて使用する真空排気装置において、
上記第2の排気ラインには、
真空室が高真空状態の定常時に使用する主排気ラインとしての第1のラインと、この第1のラインと並列に配設しガス流量を調整することができる第2のラインを備えた真空排気装置を用い、
上記第2の排気ラインで真空引きする際に、第2のラインにより真空引きし、真空度が任意の圧力値まで低下した時に、上記第2のラインと第1のラインを切り替え、その後第1のラインで真空引きするようにしたことを特徴とする真空排気方法。
Equipped with a high vacuum pump for evacuation and a low vacuum pump for evacuation for exhausting gas in the vacuum chamber,
The evacuation line from the vacuum chamber is connected to at least a first evacuation line for directly evacuation from the vacuum chamber via a valve via a roughing pump, and from the vacuum chamber to a high vacuum pump via a valve, and from the high vacuum pump to the roughing pump. And a second exhaust line to
In a vacuum exhaust device that selectively uses and switches between a first exhaust line and a second exhaust line,
In the second exhaust line,
Vacuum exhaust provided with a first line as a main exhaust line used when the vacuum chamber is in a steady state in a high vacuum state, and a second line arranged in parallel with the first line and capable of adjusting a gas flow rate Using the device,
When evacuating the second exhaust line, the second line is evacuated, and when the degree of vacuum is reduced to an arbitrary pressure value, the second line and the first line are switched. Vacuum evacuation method, wherein a vacuum is drawn in the line.
JP2003066218A 2003-03-12 2003-03-12 Evacuation device Pending JP2004270653A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003066218A JP2004270653A (en) 2003-03-12 2003-03-12 Evacuation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003066218A JP2004270653A (en) 2003-03-12 2003-03-12 Evacuation device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004270653A true JP2004270653A (en) 2004-09-30
JP2004270653A5 JP2004270653A5 (en) 2006-04-13

Family

ID=33127001

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003066218A Pending JP2004270653A (en) 2003-03-12 2003-03-12 Evacuation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004270653A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020534478A (en) * 2017-09-20 2020-11-26 エドワーズ リミテッド A set of vacuum pumps including drag pumps and drag pumps
CN115637420A (en) * 2022-10-25 2023-01-24 拓荆科技股份有限公司 Exhaust pipeline for double-cavity semiconductor equipment and double-cavity semiconductor equipment
CN115710694A (en) * 2022-11-16 2023-02-24 拓荆科技股份有限公司 Vacuum pipeline structure and semiconductor coating equipment
JP7536982B2 (en) 2022-01-25 2024-08-20 株式会社Screenホールディングス Reduced pressure drying apparatus and reduced pressure drying method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020534478A (en) * 2017-09-20 2020-11-26 エドワーズ リミテッド A set of vacuum pumps including drag pumps and drag pumps
JP7536982B2 (en) 2022-01-25 2024-08-20 株式会社Screenホールディングス Reduced pressure drying apparatus and reduced pressure drying method
CN115637420A (en) * 2022-10-25 2023-01-24 拓荆科技股份有限公司 Exhaust pipeline for double-cavity semiconductor equipment and double-cavity semiconductor equipment
CN115710694A (en) * 2022-11-16 2023-02-24 拓荆科技股份有限公司 Vacuum pipeline structure and semiconductor coating equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5575853A (en) Vacuum exhaust system for processing apparatus
JP4732750B2 (en) Vacuum exhaust device
JPH0864578A (en) Semiconductor manufacturing device and cleaning of semiconductor manufacturing device
JP3564069B2 (en) Vacuum equipment
TW201139851A (en) Vacuum exhaust device and vacuum exhaust method, and substrate treatment device
JP2004270653A (en) Evacuation device
JP2004263635A (en) Vacuum device and vacuum pump
JP4451615B2 (en) Vacuum pump system and control method thereof
JP4521889B2 (en) Substrate processing equipment
JP3982673B2 (en) Operation method of vacuum exhaust system
JP2004218648A (en) Vacuum device
JP3930297B2 (en) Turbo molecular pump
JP3695865B2 (en) Vacuum exhaust device
JP4027564B2 (en) Vacuum exhaust system
JPH06249187A (en) Vacuum pump and driving method therefor
GB2497957A (en) A method and apparatus for evacuating a vacuum process chamber
JP2003161281A (en) Vacuum treatment device
JPS6385268A (en) Vacuum exhausting device
JPS63232833A (en) Method for exhausting vacuum device
JP2001295761A5 (en)
JPS62192582A (en) Vacuum evacuation device
JPH01183112A (en) Sputtering device
JP2019081944A (en) Control method of vacuum valve
CN115637420A (en) Exhaust pipeline for double-cavity semiconductor equipment and double-cavity semiconductor equipment
JP2002039061A (en) Vacuum system

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Effective date: 20060228

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060228

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070606

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070606

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Effective date: 20070606

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

A521 Written amendment

Effective date: 20070606

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

A977 Report on retrieval

Effective date: 20080723

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080729

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080912

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090407

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090811