JP2001294751A - Polyarylene sulfide resin composition and use - Google Patents
Polyarylene sulfide resin composition and useInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアリーレンス
ルフィド（以下、ＰＡＳということがある。）樹脂組成
物、及び該組成物を成形して得られる光軸のズレが少な
い光ピックアップ装置用部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyarylene sulfide (hereinafter, sometimes referred to as "PAS") resin composition, and a component for an optical pickup device obtained by molding the composition and having a small optical axis deviation. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は、光ピックアップ装置の一例（側
断面図）を示している。この光ピックアップ装置は、コ
ンパクトディスク（ＣＤ），デジタルビデオディスク
（ＤＶＤ）などの光ディスク７の記録面８に情報を記録
又は再生する際に光ビームを照射するために用いられる
が、その構成は一般に、半導体レーザー光源１、ハーフ
ミラー２、対物レンズ３、及び受光部５を備えている。
これらは、通常光ピックアップ基盤６に保持され、ハー
フミラー２を一定角度に保つ形状になっている。このよ
うな光ピックアップ装置では、半導体レーザー光源１か
ら出力されたレーザー光は、ハーフミラー２及びコリメ
ーター４を介して、対物レンズ３により光ディスク７の
記録面８に収束され、この記録面からの反射光を対物レ
ンズ３、コリメーター４及びハーフミラー２を介して受
光部５に入射させて、データ信号及びフォーカスエラー
信号などのエラー信号を得るようになっている。そし
て、エラー信号に応じて、対物レンズ３の位置などの調
整が行われる機構である。 光ピックアップ基盤６は、
保持容器９内にあって、シャフト８に従って移動（図
中、左右に移動）しながら、光ディスク７の記録面８の
全面にわたって光ビームの照射を行う。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows an example (side sectional view) of an optical pickup device. This optical pickup device is used to irradiate a light beam when recording or reproducing information on or from a recording surface 8 of an optical disk 7 such as a compact disk (CD) and a digital video disk (DVD). , A semiconductor laser light source 1, a half mirror 2, an objective lens 3, and a light receiving unit 5.
These are usually held by the optical pickup substrate 6 and have a shape that keeps the half mirror 2 at a fixed angle. In such an optical pickup device, the laser light output from the semiconductor laser light source 1 is converged on the recording surface 8 of the optical disk 7 by the objective lens 3 via the half mirror 2 and the collimator 4, and The reflected light is made incident on the light receiving unit 5 via the objective lens 3, the collimator 4, and the half mirror 2, and an error signal such as a data signal and a focus error signal is obtained. The mechanism adjusts the position of the objective lens 3 according to the error signal. The optical pickup board 6
The light beam is applied to the entire recording surface 8 of the optical disk 7 while moving (moving right and left in the figure) along the shaft 8 in the holding container 9.
【０００３】一方、ポリアリーレンスルフィド樹脂は、
耐熱性や難燃性，電気特性、表面平滑性、耐摩耗性等の
各種機械物性に優れたエンジニアリングプラスチックで
あることから、種々の機械、電機・電子部品に使用され
ている。そして、ＣＤ，ＤＶＤなどの光ピックアップ装
置の分野についても、従来、アルミ、亜鉛などの金属ダ
イキャスト法により製造されてきたが、軽量化やコスト
ダウンなどの要請によって、ＰＡＳ樹脂が使用されるよ
うになった。例えば、特開平１０−２９３９４０号公報
には、ピックアップ装置用保持容器に適した耐熱性、及
び光軸のズレを抑制する寸法安定性に優れるＰＡＳ組成
物が提案されている。On the other hand, polyarylene sulfide resin is
Since it is an engineering plastic excellent in various mechanical properties such as heat resistance, flame retardancy, electrical properties, surface smoothness, and abrasion resistance, it is used for various machines, electric and electronic parts. Also, in the field of optical pickup devices such as CDs and DVDs, conventionally, they have been manufactured by a metal die-casting method using aluminum, zinc, or the like. However, due to demands for weight reduction and cost reduction, PAS resins have been used. Became. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-293940 proposes a PAS composition excellent in heat resistance suitable for a holding container for a pickup device and excellent in dimensional stability for suppressing displacement of an optical axis.
【０００４】しかし、最近、記録容量が多くなり、ま
た、書き込み可能なコンパクトディスク・ライティング
（ＣＤ−Ｒ），コンパクトディスク・リードアンドライ
ティング（ＣＤ−ＲＷ），デジタルビデオディスク・ラ
ンダムアクセスメモリー（ＤＶＤ−ＲＡＭ）などにも使
用する必要が生じ、記録密度がさらに高くなると同時
に、さらに照射するレーザーの出力が高くなった。した
がって、光ピックアップ装置が高温下、例えば５０℃以
上、特に７０℃以上の条件で使用されることが多くなっ
てきた。そのため、上記のような、従来のＰＡＳ組成物
を用いた場合、光軸のズレを生じ記録、再生に支障がで
る問題がある。However, recently, the recording capacity has increased, and writable compact disk writing (CD-R), compact disk read undoing (CD-RW), digital video disk random access memory (DVD-R) (RAM) and the like, and the recording density has been further increased, and at the same time, the output of the laser to be irradiated has been further increased. Therefore, the optical pickup device is often used under a high temperature condition, for example, at 50 ° C. or more, particularly 70 ° C. or more. For this reason, when the conventional PAS composition as described above is used, there is a problem that the optical axis is displaced and recording and reproduction are hindered.
【０００５】したがって、さらに耐熱性などを向上さ
せ、高温下でも光軸のズレを生じない光ピックアップ装
置用部品、及びそのような部品を製造（成形）するのに
適したＰＡＳ樹脂組成物が要望されている。[0005] Therefore, there is a need for a component for an optical pickup device which further improves heat resistance and the like and does not cause a deviation of an optical axis even at a high temperature, and a PAS resin composition suitable for manufacturing (molding) such a component. Have been.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたものであり、光ピックアップ装置用部品を成
形した場合に、成形性、機械的強度が良好で、しかもそ
の部品を用いた光ピックアップ装置が高温下、例えば５
０℃以上、特に７０℃以上であっても光軸のズレを抑制
できるＰＡＳ樹脂組成物、及びそのようなＰＡＳ樹脂組
成物を成形して得られる光ピックアップ装置用部品を提
供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made from the above viewpoint, and when molded for an optical pickup device, the moldability and the mechanical strength are good, and the light using the component is improved. The pickup device is under high temperature, for example, 5
It is an object of the present invention to provide a PAS resin composition that can suppress the deviation of the optical axis even at 0 ° C. or more, particularly 70 ° C. or more, and a component for an optical pickup device obtained by molding such a PAS resin composition. I do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、それぞれ特定
のＰＡＳ、非結晶性樹脂及び充填剤を特定の割合で配合
して得られる組成物が、本発明の目的を効果的に達成で
きることを見出し、本発明を完成したものである。した
がって、本発明の要旨は以下の通りである。 〈１〉（Ａ）樹脂温度３００℃、せん断速度１０００ｓ
ｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポアズのポリア
リーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が１８０℃
以上の非結晶性樹脂、及び（Ｃ）充填剤を含有し、
（Ａ）と（Ｂ）の配合割合が以下の条件及びを満た
すポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, obtained by blending a specific PAS, an amorphous resin and a filler in a specific ratio. It has been found that the composition obtained can effectively achieve the object of the present invention, and the present invention has been completed. Therefore, the gist of the present invention is as follows. <1> (A) resin temperature 300 ° C, shear rate 1000s
polyarylene sulfide having a melt viscosity at ec -1 of 50 to 350 poise, and (B) a glass transition temperature of 180 ° C.
Containing the above non-crystalline resin, and (C) a filler,
A polyarylene sulfide resin composition in which the mixing ratio of (A) and (B) satisfies the following conditions and conditions.
【０００８】 （Ａ＋Ｂ）の体積分率 ： 組成物全体
に対し３０〜５６ｖｏｌ％ （Ａ／Ｂ）の質量比 ： ６５／３５〜９５／５ 〈２〉（Ｂ）のガラス転移温度１８０℃以上の非結晶性
樹脂が、ポリフェニレンエーテル及び／又はポリスルフ
ォンである前記〈１〉に記載のポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物。 〈３〉（Ｃ）の充填剤がガラス繊維、炭素繊維、炭酸カ
ルシウム及びウィスカー状充填剤から選ばれた１種又は
２種以上である前記〈１〉又は〈２〉に記載のポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物。 〈４〉（Ａ）が、樹脂温度３００℃、せん断速度１００
０ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３００ポアズであ
るポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）がポリフェニレン
エーテル、（Ｃ）が、炭酸カルシウム及びガラス繊維で
ある前記〈１〉に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物。 〈５〉（Ｃ）の充填剤として、酸化亜鉛ウィスカーを含
む前記〈１〉〜〈４〉のいずれかに記載のポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物。 〈６〉前記〈１〉〜〈５〉のいずれかに記載のポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物を成形して得られる光ピッ
クアップ装置用部品。 〈７〉光ピックアップ装置用部品が光ピックアップ基盤
である前記〈６〉に記載の光ピックアップ装置用部品。[0008] (A + B) volume fraction: 30 to 56 vol% (A / B) mass ratio to the whole composition: 65/35 to 95/5 <2> (B) glass transition temperature of 180 ° C. or higher The polyarylene sulfide resin composition according to the above <1>, wherein the non-crystalline resin is polyphenylene ether and / or polysulfone. <3> The polyarylene sulfide resin according to <1> or <2>, wherein the filler of (C) is one or more selected from glass fiber, carbon fiber, calcium carbonate, and whisker-like filler. Composition. <4> (A): resin temperature 300 ° C., shear rate 100
The polyarylene sulfide resin composition according to <1>, wherein the polyarylene sulfide has a melt viscosity at 0 sec -1 of 50 to 300 poise, (B) is polyphenylene ether, and (C) is calcium carbonate and glass fiber. <5> The polyarylene sulfide resin composition according to any one of <1> to <4>, further comprising a zinc oxide whisker as the filler of (C). <6> A component for an optical pickup device obtained by molding the polyarylene sulfide resin composition according to any one of <1> to <5>. <7> The optical pickup device component according to <6>, wherein the optical pickup device component is an optical pickup substrate.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明のＰＡＳ組成物を各
成分ごとに具体的に説明する。 １．（Ａ）成分：ＰＡＳ 本発明に用いられるＰＡＳは、構造式−Ａｒ−Ｓ−（た
だしＡｒはアリーレン基）で示される繰り返し単位を７
０モル％以上含有する重合体であれば特に制限はなく、
好ましくはポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）であ
る。この繰り返し単位が７０モル％未満だと、本来の結
晶性が低くなり充分な耐熱性及び機械的物性が得られな
くなる傾向があり好ましくない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the PAS composition of the present invention will be described specifically for each component. 1. Component (A): PAS The PAS used in the present invention comprises 7 repeating units represented by the structural formula -Ar-S- (where Ar is an arylene group).
There is no particular limitation as long as the polymer contains 0 mol% or more,
Preferably, it is polyphenylene sulfide (PPS). If the content of the repeating unit is less than 70 mol%, the original crystallinity tends to be low, and sufficient heat resistance and mechanical properties tend not to be obtained.
【００１０】代表例として、下記構造式（Ｉ）As a typical example, the following structural formula (I)
【００１１】[0011]
【化１】 Embedded image
【００１２】（式中、Ｒ1は炭素数６以下のアルキル
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸及びその金
属塩、アミノ基、ニトロ基、並びにフッ素，塩素，臭素
等のハロゲン原子から選ばれる置換基であり、ｍは０〜
４の整数である。また、ｎは平均重合度を示し１０以上
の自然数である）で示される繰り返し単位を７０モル％
以上有するものが挙げられる。(Wherein R 1 is selected from an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an alkoxy group, a phenyl group, a carboxylic acid and its metal salt, an amino group, a nitro group, and a halogen atom such as fluorine, chlorine and bromine. M is a substituent
4 is an integer. N represents an average degree of polymerization and is a natural number of 10 or more).
Those having the above are mentioned.
【００１３】ＰＡＳは一般にその製造法により実質上線
状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のものと、熱架
橋法により分岐や架橋構造を有する構造のものが知られ
ているが、本発明においてはその何れのタイプのものに
ついても有効である。The PAS is generally known to have a substantially linear, molecular structure having no branched or crosslinked structure by its production method, and to have a structure having a branched or crosslinked structure by a thermal crosslinking method. Is valid for any of these types.
【００１４】また、モノマーの一部分として３個以上の
官能基を有するモノマーを少量混合使用して重合した分
岐または架橋ポリアリーレンスルフィドも用いることが
できる。Further, a branched or cross-linked polyarylene sulfide polymerized by mixing a small amount of a monomer having three or more functional groups as a part of the monomer can also be used.
【００１５】また、ＰＡＳは必要に応じ共重合構成単位
を含んでいても良い。例えばメタフェニレンスルフィド
単位、オルソフェニレンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジ
フェニレンケトンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニ
レンスルホンスルフィド単位、ｐ，ｐ’−ビフェニレン
スルフィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテルスル
フィド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンメチレンスルフィ
ド単位、ｐ，ｐ’−ジフェニレンクメニルスルフィド単
位、ナフチルスルフィド単位などである。Further, the PAS may contain a copolymer structural unit as required. For example, metaphenylene sulfide unit, orthophenylene sulfide unit, p, p'-diphenylene ketone sulfide unit, p, p'-diphenylene sulfone sulfide unit, p, p'-biphenylene sulfide unit, p, p'-diphenylene ether A sulfide unit, a p, p'-diphenylene methylene sulfide unit, a p, p'-diphenylene cumenyl sulfide unit, a naphthyl sulfide unit and the like.
【００１６】更にＰＡＳは種類が異なるＰＡＳの混合物
を用いても構わない。前記ＰＡＳは、例えばジハロ芳香
族化合物と硫黄源とを有機極性溶媒中で、それ自体公知
の方法により縮重合反応させることにより得ることがで
きる。本発明の組成物に用いるＰＡＳは、樹脂温度３０
０℃、せん断速度１０００ｓｅｃ-1における溶融粘度が
５０〜３５０ポアズ（Ｐ）、好ましくは、５０〜３００
ポアズ、より好ましくは５０〜２５０ポアズのものであ
る。この溶融粘度が３５０ポアズを超えれば、後述の配
合割合を適正に選んでも、成形時の流動性が低下し、成
形体の寸法精度が悪化し、したがって光ピックアップ装
置の光軸のズレが大きくなる。一方、溶融粘度が５０ポ
アズ未満では機械的強度の低下が大きく実用上好ましく
ない。Further, as the PAS, a mixture of different types of PAS may be used. The PAS can be obtained, for example, by subjecting a dihalo aromatic compound and a sulfur source to a polycondensation reaction in an organic polar solvent by a method known per se. The PAS used in the composition of the present invention has a resin temperature of 30.
The melt viscosity at 0 ° C. and a shear rate of 1000 sec -1 is 50 to 350 poise (P), preferably 50 to 300 poise.
Poise, more preferably 50 to 250 poise. If the melt viscosity exceeds 350 poise, the fluidity during molding is reduced, the dimensional accuracy of the molded body is deteriorated, and the optical axis deviation of the optical pickup device is increased even if the blending ratio described below is appropriately selected. . On the other hand, if the melt viscosity is less than 50 poise, the mechanical strength is greatly reduced, which is not preferable for practical use.
【００１７】２．（Ｂ）成分：非結晶性樹脂 本発明の組成物に用いる非結晶性樹脂は、結晶化度が０
〜２０％、好ましくは０〜１０％であり、かつ、ガラス
転移温度が１８０℃以上の樹脂である。結晶性が２０％
を超えると、溶融時と固化時とでの体積変化が大きくな
るため収縮率（密度変化）が大きくなり、これを本発明
に用いると成形品の寸法精度が悪くなる恐れがある。一
方、ガラス転移温度が１８０℃未満の樹脂を本発明に用
いた場合、ＰＡＳの射出成形時の金型温度は通常１３０
〜１５０℃であるため、成形条件によっては、離型時の
変形が大きくなる恐れがある。但し、このガラス転移温
度は、溶融混練が容易にできるという点で、ＰＡＳの融
点であるおよそ２８０℃以下であることが好ましい。2. Component (B): Non-crystalline resin The non-crystalline resin used in the composition of the present invention has a crystallinity of 0.
It is a resin having a glass transition temperature of 180 ° C. or more, preferably 20% to 20%, more preferably 0% to 10%. 20% crystallinity
If it exceeds, the volume change between the time of melting and the time of solidification becomes large, so that the shrinkage (density change) becomes large. If this is used in the present invention, the dimensional accuracy of the molded article may be deteriorated. On the other hand, when a resin having a glass transition temperature of less than 180 ° C. is used in the present invention, the mold temperature during the injection molding of PAS is usually 130 ° C.
Since the temperature is about 150 ° C., the deformation at the time of mold release may increase depending on the molding conditions. However, this glass transition temperature is preferably about 280 ° C. or less, which is the melting point of PAS, in that melting and kneading can be easily performed.
【００１８】前記非結晶性樹脂の分子量は特に制限はな
いが、成形条件での溶融粘度が組成物の基材であるＰＡ
Ｓの溶融粘度に近い方が、分散性が良くなり好ましい。
また、前記ガラス転移温度と結晶化度のものであれば共
重合体や組成物であっても良い。The molecular weight of the non-crystalline resin is not particularly limited, but the melt viscosity under the molding conditions is such that PA is a base material of the composition.
It is preferable that the melt viscosity of S be closer to the melt viscosity because the dispersibility is improved.
Further, a copolymer or a composition may be used as long as it has the above glass transition temperature and crystallinity.
【００１９】前記非結晶性樹脂の例として、ポリスルホ
ン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ）、変成ポリフェニレンエ
ーテル（変性ＰＰＥ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）及び
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）が挙げられ、中でもポリ
スルホン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）が好ましい。Examples of the non-crystalline resin include polysulfone (PSF), polyphenylene ether (PPE), polyether sulfone (PES), modified polyphenylene ether (modified PPE), polyarylate (PAR) and polyetherimide (PEI). And polysulfone (PSF) and polyphenylene ether (PP)
E) is preferred.
【００２０】３．（Ｃ）成分：充填材 本発明の組成物に用いる充填材には、繊維状充填材と非
繊維状充填剤が含まれる。繊維状充填材の具体例として
は、ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊
維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石こう繊維、金
属繊維の他、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィス
カ、炭酸カルシウムウィスカなどのウィスカ状充填剤及
びワラステナイトやアスベストなどが挙げられる。ま
た、非繊維状充填剤の具体例としては、セリサイト、カ
オリン、マイカ、クレー、ベントナイト、タルク、アル
ミナシリケートなどの珪酸塩、アルミナ、酸化珪素、酸
化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化
鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バ
リウムなどの硫酸塩、ガラスビーズ、セラミックビー
ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、シリカ、
黒鉛及びカーボンブラックなどが挙げられる。なお、こ
れらの充填剤をシラン系やチタネート系のカップリング
剤で予備処理して機械的強度を高めてもよい。これらの
中で、本発明の組成物においては、ガラス繊維、炭素繊
維、炭酸カルシウム、及びウィスカ状充填剤がより好ま
しい。また、ガラス繊維の場合は繊維の平均直径が８〜
２０μｍのものが特に好ましく、ウィスカ状充填剤の場
合は、酸化亜鉛ウィスカが特に好ましい。3. (C) Component: Filler The filler used in the composition of the present invention includes a fibrous filler and a non-fibrous filler. Specific examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, gypsum fiber, and metal fiber, as well as potassium whisker, zinc oxide whisker, and calcium carbonate whisker. Examples include whisker-like fillers, wollastenite and asbestos. Specific examples of the non-fibrous filler include sericite, kaolin, mica, clay, bentonite, talc, silicates such as alumina silicate, alumina, silicon oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, iron oxide, and the like. Metal compounds, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, calcium phosphate, silica,
Examples include graphite and carbon black. Note that these fillers may be pretreated with a silane-based or titanate-based coupling agent to increase the mechanical strength. Among them, in the composition of the present invention, glass fiber, carbon fiber, calcium carbonate, and whisker-like filler are more preferable. In the case of glass fiber, the average diameter of the fiber is 8 to
Those having a thickness of 20 μm are particularly preferred, and in the case of a whisker-like filler, zinc oxide whiskers are particularly preferred.
【００２１】これらの充填剤は、一種用いてもよく、二
種以上用いてもよい。充填剤を二種以上組合せるとき
は、例えばガラス繊維と炭酸カルシウムを組合せた場
合、特に平均直径が８〜２０μｍのガラス繊維と炭酸カ
ルシウムを併用すると光軸ズレを抑制する効果が大き
い。また、ガラス繊維と炭酸カルシウムに、さらにウィ
スカ状充填剤、特に酸化亜鉛ウィスカを加えるとその効
果は一層向上する。[0021] These fillers may be used alone or in combination of two or more. When two or more fillers are combined, for example, when glass fiber and calcium carbonate are combined, particularly when glass fiber having an average diameter of 8 to 20 μm and calcium carbonate are used in combination, the effect of suppressing the optical axis shift is great. Further, when a whisker-like filler, particularly zinc oxide whiskers, is added to the glass fiber and calcium carbonate, the effect is further improved.
【００２２】４．その他の成分 本発明のＰＡＳ組成物には、 本発明の効果を損なわな
い限り、ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、フォス
ファイトなどの酸化防止剤や熱安定剤、レゾルシノー
ル、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノ
ンなどの紫外線吸収剤、その他帯電防止剤、難燃剤、核
剤及び顔料等の各種添加剤を配合してもよい。4. Other components The PAS composition of the present invention includes, as long as the effects of the present invention are not impaired, an antioxidant such as hindered phenol, hydroquinone, and phosphite, a heat stabilizer, resorcinol, salicylate, benzotriazole, and ultraviolet light such as benzophenone. Various additives such as an absorbent, an antistatic agent, a flame retardant, a nucleating agent, and a pigment may be blended.
【００２３】５．各成分の配合割合 本発明のＰＡＳ組成物においては、前記の各成分を用い
るとともに、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分が体積比、及び質
量比で以下の関係が存在することが必要である。まず、
（Ａ＋Ｂ）の体積分率、すなわち（Ａ＋Ｂ）／（組成物
全体）が３０〜５６ｖｏｌ％、好ましくは３５〜５５ｖ
ｏｌ％であることである。（Ａ＋Ｂ）が組成物全体の３
０ｖｏｌ％未満の場合、組成物の流動性が著しく低下し
成形性が充分でなく本発明の目的を達成できない。ま
た、（Ａ＋Ｂ）が組成物全体の５６ｖｏｌ％を超えると
光ピックアップ装置の光軸のズレが大きくなり本発明の
効果を奏しない。また、上記の比率は、質量分率ではな
く体積分率である点に留意すべきである。これは樹脂の
体積分率が光軸ズレと相関があるという本発明により得
られた知見に基くものである。5. Mixing ratio of each component In the PAS composition of the present invention, it is necessary that the above components are used and that the following relationships exist between the components (A) to (C) in volume ratio and mass ratio. . First,
The volume fraction of (A + B), that is, (A + B) / (the whole composition) is 30 to 56 vol%, preferably 35 to 55 v.
ol%. (A + B) is 3 of the total composition
When the content is less than 0 vol%, the fluidity of the composition is remarkably reduced, the moldability is not sufficient, and the object of the present invention cannot be achieved. On the other hand, when (A + B) exceeds 56 vol% of the whole composition, the deviation of the optical axis of the optical pickup device becomes large, and the effect of the present invention is not exhibited. It should also be noted that the above ratios are volume fractions, not mass fractions. This is based on the finding obtained by the present invention that the volume fraction of the resin has a correlation with the optical axis shift.
【００２４】なお、各成分の体積Ｖを次のようにして求
めることができる。 Ｖ＝（組成物又は成形品中の各成分の質量）÷各成分の
常温常圧下（２５℃／１気圧下）での密度 本発明は、上記に加えて、さらに、Ａ／Ｂ（質量比）が
６５／３５〜９５／５，好ましくは６８／３２〜９３／
７にする必要がある。Ａ／Ｂ（質量比）が６５／３５未
満になると、組成物の流動性が悪化し、９５／５を超え
ると光ピックアップ装置の光軸のズレが大きくなるから
である。また、以上のことから、（Ｃ）成分の配合割合
は、体積分率が組成物全体の４４〜７０％であることが
必要である。この（Ｃ）成分の好ましい配合割合（質量
％）は，充填剤の種類（密度）によって異なるが，充填
剤が炭酸カルシウムやガラス繊維のよに、密度が２〜３
程度の充填剤の場合は、通常組成物全体の５５〜９０質
量％であり、６０〜８５質量％である場合がさらに好ま
しい。また、２種以上の充填座を用いる場合、その配合
比率は特に制限はないが、例えば、充填剤として炭酸カ
ルシウムとガラス繊維との２種を用いる場合、前者と後
者の配合割合（質量％）としては、８０：２０〜３０：
７０が効果的であって好ましく、７０：３０〜４０：６
０がより好ましい。また充填剤として炭酸カルシウムと
ガラス繊維などの充填剤と酸化亜鉛ウィスカーとを併用
する場合は、この酸化亜鉛ウィスカーの配合割合（質量
％）は組成物全体の０．１〜１０質量％が好ましく、
０．５〜５質量％がさらに好ましい。The volume V of each component can be determined as follows. V = (mass of each component in composition or molded article) ÷ density of each component under normal temperature and normal pressure (25 ° C./1 atm) In addition to the above, the present invention further provides A / B (mass ratio) ) Is 65 / 35-95 / 5, preferably 68 / 32-93 /
Must be 7. If the A / B (mass ratio) is less than 65/35, the fluidity of the composition deteriorates, and if it exceeds 95/5, the deviation of the optical axis of the optical pickup device becomes large. From the above, the blending ratio of the component (C) needs to have a volume fraction of 44 to 70% of the entire composition. The preferred blending ratio (% by mass) of the component (C) varies depending on the type (density) of the filler, but the filler has a density of 2 to 3 like calcium carbonate or glass fiber.
In the case of the filler having a degree of about 55 to 90% by mass of the whole composition, more preferably 60 to 85% by mass. When two or more types of fillers are used, the mixing ratio is not particularly limited. For example, when two types of filler, calcium carbonate and glass fiber, are used, the mixing ratio of the former and the latter (% by mass) is used. 80: 20-30:
70 is effective and preferred, and 70:30 to 40: 6
0 is more preferred. When a filler such as calcium carbonate and glass fiber and a zinc oxide whisker are used together as a filler, the mixing ratio (% by mass) of the zinc oxide whisker is preferably 0.1 to 10% by mass of the whole composition,
0.5-5 mass% is more preferable.
【００２５】６．本発明のＰＡＳ組成物の成形方法 前記１〜５で説明した本発明の組成物は通常の成形方
法、例えば上記各成分をドライブレンド後、射出成形、
押出成形、溶媒成形、プレス成形、熱成形等の通常の成
形方法で成形できる。好ましくは射出成形であり、生産
性、得られる成形品の寸法精度及び滞留時間が短く，
（Ｂ）成分の熱分解も発生しにくい点で好ましい。6. Molding method of PAS composition of the present invention The composition of the present invention described in the above 1 to 5 can be obtained by a usual molding method, for example, after dry blending the above components, injection molding,
It can be molded by a usual molding method such as extrusion molding, solvent molding, press molding, and thermoforming. Injection molding is preferable, and the productivity, dimensional accuracy and residence time of the obtained molded product are short,
This is preferable in that thermal decomposition of the component (B) hardly occurs.
【００２６】７．本発明のＰＡＳ樹脂組成物成形体の用
途 本発明のＰＡＳ樹脂組成物を成形することにより、耐熱
性が優れたＣＤやＤＶＤなどの光ピックアップ装置用部
品を得ることができる。光ピックアップ装置用部品に
は、保持容器や光ピックアップ基盤などがあるが、特に
光ピックアップ基盤に適用した場合、それを用いた光ピ
ックアップ装置が７０℃を超える高温下に置かれても、
光軸のズレを抑制する効果が著しい。したがって、記録
容量が大きく、また、書き込み可能なＣＤ−Ｒ，ＣＤ−
ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＡＭなどの光ピックアップ装置用部
品、特に光ピックアップ基盤として利用することが有用
である。7. Use of PAS Resin Composition Molded Article of the Present Invention By molding the PAS resin composition of the present invention, a component for an optical pickup device such as a CD or DVD having excellent heat resistance can be obtained. The optical pickup device components include a holding container and an optical pickup board, but especially when applied to an optical pickup board, even if the optical pickup apparatus using the same is placed at a high temperature exceeding 70 ° C.,
The effect of suppressing the deviation of the optical axis is remarkable. Therefore, the recording capacity is large and writable CD-R and CD-R
It is useful to use it as a component for optical pickup devices such as RW and DVD-RAM, especially as an optical pickup base.
【００２７】[0027]
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの例により何ら限定される
ものではない。 （１）使用した材料 Ａ成分 ＰＡＳ（１）：半架橋タイプ ＰＰＳ トープレン社製 Ｈ１ 溶融粘度（３００℃、１０００ｓｅｃ-1）：１２０ポア
ズ 密度（２５℃、１気圧）：１．３５ ＰＡＳ（２）： 架橋タイプＰＰＳ 東ソー社製 ＃１４０ 溶融粘度（３００℃、１０００ｓｅｃ-1）：３００ポア
ズ 密度（２５℃、１気圧）：１．３５ ＰＡＳ（３）：リニアータイプＰＰＳ トープレン社製 ＬＲ０１ 溶融粘度（３００℃、１０００ｓｅｃ-1）：１００ポア
ズ 密度（２５℃、１気圧）：１．３５ Ｂ成分 ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル 三菱エンプラ社製 ２，６−ジメチル−１，４−フェニ
レンエーテル ガラス転移温度 ２２０℃ 密度（２５℃、１気圧）：１．０６ ＰＳＦ：ポリスルフォン 帝人アモコ社製 ユーデルＰ１７００ ガラス転移温度：１９０℃ 密度（２５℃、１気圧）：１．２４ ＰＣ：ポリカーボネイト 出光石油化学社製 タフロンＡ２２００ ガラス転移温度：１５０℃ 密度（２５℃、１気圧）：１．２０ Ｃ成分 炭カル：炭酸カルシウム 白石カルシウム社製 ホワイトンＰ３０ 密度（２５℃、１気圧）：２．７５ ＧＦ：ガラス繊維 旭ファイバーグラス社製 ＪＡＦＴ５９１ 繊維直径：１０μm 密度（２５℃、１気圧）：２．５５ 酸化亜鉛ウィスカー： 松下アムテック社製 パナテトラ０５１１ 密度（２５℃、１気圧）：５．７８ （２）評価方法 成形性 後記（３）で述べるＣＤ用光ピックアップ基盤を成形し
た場合，成形品の変形の大きさを目視観察し、以下の評
価基準で評価した。EXAMPLES Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. (1) Materials used A component PAS (1): Semi-crosslinked type PPS manufactured by Topren Co., Ltd. H1 Melt viscosity (300 ° C., 1000 sec −1 ): 120 poise Density (25 ° C., 1 atm): 1.35 PAS (2) : Crosslinked type PPS Tosoh Corporation # 140 Melt viscosity (300 ° C, 1000 sec -1 ): 300 poise Density (25 ° C, 1 atm): 1.35 PAS (3): Linear type PPS LR01 melt viscosity (300) C, 1000 sec -1 ): 100 poise Density (25 ° C., 1 atm): 1.35 B component PPE: Polyphenylene ether 2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Glass transition temperature 220 ° C. Density ( 25 ° C, 1 atm): 1.06 PSF: polysulfone Udel P1700 manufactured by Teijin Amoko Co., Ltd. Glass transition Degree: 190 ° C. Density (25 ° C., 1 atm): 1.24 PC: polycarbonate Teflon A2200 manufactured by Idemitsu Petrochemical Glass transition temperature: 150 ° C. Density (25 ° C., 1 atm): 1.20 C component Charcoal: carbonic acid Calcium Whiten P30 manufactured by Shiraishi Calcium Co. Density (25 ° C., 1 atm): 2.75 GF: Glass fiber JAFT591 manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd. Fiber diameter: 10 μm Density (25 ° C., 1 atm): 2.55 Zinc oxide whisker: Matsushita Amtech Panatetra 0511 Density (25 ° C, 1 atm): 5.78 (2) Evaluation method Moldability When the optical pickup substrate for CD described in (3) below is molded, the degree of deformation of the molded product is visually observed. It was observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
【００２８】評価基準 ○ ：変形が殆ど認められない × ：変形が認められ、光ピックアップ装置へ装着が困
難 光軸のズレ（角度） 直径２０ｃｍの円柱型のオーブンと、そのオーブンの中
心へ垂直にレーザー光を照射する機構及びレーザーの反
射光の反射角を測定する非接触角度測定機構を備えた測
定装置を用い、以下のようにして測定した。まず、後記
（３）で成形したＣＤ用光ピックアップ基盤にハーフミ
ラーを所定の位置にセットした。次いで、このＣＤ用光
ピックアップ基盤を前記オーブン中にハーフミラー面が
水平になるようにして固定し、室温（２３℃）にてレー
ザー光を照射してその反射角を測定した。続いて、オー
ブンを８０℃とし１０分間保った後、再度レーザー光を
照射てその反射角を測定した。８０℃における反射角と
室温（２３℃）における反射角の差を光軸のズレ（角
度、分）とした。なお、非接触角度測定機構の分解能
は、０．０８分である。 Evaluation criteria ：: Deformation was hardly recognized X: Deformation was recognized and it was difficult to mount on optical pickup device Deviation of optical axis (angle) A cylindrical oven having a diameter of 20 cm and perpendicular to the center of the oven The measurement was performed as follows using a measuring device equipped with a mechanism for irradiating laser light and a non-contact angle measuring mechanism for measuring the reflection angle of the reflected light of the laser. First, a half mirror was set at a predetermined position on the optical pickup substrate for CD formed in (3) described later. Next, this optical pickup substrate for CD was fixed in the oven so that the half mirror surface was horizontal, and the reflection angle was measured by irradiating a laser beam at room temperature (23 ° C.). Subsequently, the oven was kept at 80 ° C. for 10 minutes, and then irradiated with laser light again to measure the reflection angle. The difference between the reflection angle at 80 ° C. and the reflection angle at room temperature (23 ° C.) was defined as the deviation (angle, minute) of the optical axis. Note that the resolution of the non-contact angle measuring mechanism is 0.08 minutes.
【００２９】（３）実施例１〜９及び比較例１〜３ 表１及び表２に示す配合割合（質量比）でＰＡＳと他の
成分とをドライブレンドした後、二軸押出機（東芝機械
社製 ＴＥＭ３５）を用い、３３０℃で溶融混練しペレ
ットを得た。このペレットを使用し、金型温度１４０
℃、射出温度３３０℃の条件で５０トン射出成形機（日
本製鋼所社製）により、ＣＤ用光ピックアップ部品（Ｃ
Ｄ用光ピックアップ基盤）を成形した。このようにして
得られた光ピックアップ基盤を用いて、上記（２）評価
方法及びにより評価した。(3) Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3 After PAS and other components were dry-blended at the mixing ratio (mass ratio) shown in Tables 1 and 2, a twin-screw extruder (Toshiba Machine Co., Ltd.) The pellets were obtained by melting and kneading at 330 ° C. using a TEM35 manufactured by KK Corporation. Using these pellets, mold temperature 140
Optical pickup parts for CD (C) using a 50-ton injection molding machine (manufactured by Nippon Steel Works) under the conditions of
D optical pickup substrate). Using the thus-obtained optical pickup substrate, evaluation was performed according to the evaluation method (2) and the above.
【００３０】結果を表１及び表２に示す。The results are shown in Tables 1 and 2.
【００３１】[0031]
【表１】 [Table 1]
【００３２】[0032]
【表２】 [Table 2]
【００３３】（４）実施例と比較例の比較結果 実施例１〜９のＰＡＳ樹脂組成物は，ＣＤ用ピックア
ップ基盤を成形した場合、成形性が良好であり、８０℃
における光軸のズレが極めて小さい。これに対し、樹脂
の体積分率が高い比較例１、Ａ／Ｂ（質量比）が高い比
較例２はいずれも光軸のズレが大きくなる。また、Ｂ成
分にガラス転移温度が１５０℃のＰＣ（ポリカーボネー
ト）を用いた比較例３は、成形性が劣る。 特に、（Ａ＋Ｂ）の体積分率がそれぞれ５０％と４９
％の実施例３と４は、光軸のズレが小さいのに対し、組
成が類似し、（Ａ＋Ｂ）の体積分率が５９％の比較例１
は光軸のズレが大きい。 本発明の要件を満たし、Ｃ成分として、炭酸カルシウ
ムとガラス繊維を併用した実施例３のＰＡＳ樹脂組成物
は光軸のズレが小さいが、これにさらに充填剤として酸
化亜鉛ウィスカを配合した実施例1は、一層その効果が
大きくなる。(4) Comparative Results of Examples and Comparative Examples The PAS resin compositions of Examples 1 to 9 had good moldability when molded into a pickup base for CD, and had a temperature of 80 ° C.
Is very small. On the other hand, in Comparative Example 1 having a high resin volume fraction and Comparative Example 2 having a high A / B (mass ratio), the deviation of the optical axis is large. Comparative Example 3 using PC (polycarbonate) having a glass transition temperature of 150 ° C. as the B component is inferior in moldability. In particular, the volume fraction of (A + B) is 50% and 49%, respectively.
% In Examples 3 and 4, while the deviation of the optical axis was small, the compositions were similar, and Comparative Example 1 in which the volume fraction of (A + B) was 59%.
Has a large deviation of the optical axis. The PAS resin composition of Example 3, which satisfies the requirements of the present invention and uses calcium carbonate and glass fiber as the C component, has a small deviation of the optical axis, but further contains zinc oxide whiskers as a filler. 1 is more effective.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明のＰＡＳ樹脂組成物は、光ピック
アップ装置用部品を成形した場合、成形性、機械的強度
が良好であり、しかも、このような部品、特に光ピック
アップ基盤を使用した光ピックアップ装置は高温下でも
光軸のズレを抑制できる。The PAS resin composition of the present invention has good moldability and mechanical strength when molded into a component for an optical pickup device. The pickup device can suppress the deviation of the optical axis even at a high temperature.
【図１】図１は、光ピックアップ装置の一例の側断面図
を示す。FIG. 1 is a side sectional view of an example of an optical pickup device.
１ 半導体レーザ光源 ２ ハーフミラー ３ 対物レンズ ４ コリメーターレンズ ５ 受光部 ６ 光ピックアップ基盤 ７ 光ディスク ８ 記録面 ９ 保持容器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor laser light source 2 Half mirror 3 Objective lens 4 Collimator lens 5 Light-receiving part 6 Optical pick-up board 7 Optical disk 8 Recording surface 9 Holding container
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 7/14 Ｃ０８Ｋ 7/14 //(Ｃ０８Ｌ 81/02 (Ｃ０８Ｌ 81/02 101:00） 101:00） (Ｃ０８Ｌ 81/02 (Ｃ０８Ｌ 81/02 71:12） 71:12） (Ｃ０８Ｌ 81/02 (Ｃ０８Ｌ 81/02 81:06） 81:06） Ｆターム(参考） 4J002 CF162 CH072 CM042 CN011 CN032 DA016 DE106 DE116 DE136 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DH046 DJ006 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 DM006 FA046 GP00Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) C08K 7/14 C08K 7/14 // (C08L 81/02 (C08L 81/02 101: 00) 101: 00) (C08L 81/02 (C08L 81/02 71:12) 71:12) (C08L 81/02 (C08L 81/02 81:06) 81:06) F-term (reference) 4J002 CF162 CH072 CM042 CN011 CN032 DA016 DE106 DE116 DE136 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DH046 DJ006 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 DM006 FA046 GP00
Claims (7)
０００ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３５０ポアズ
のポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）ガラス転移温度が
１８０℃以上の非結晶性樹脂、及び（Ｃ）充填剤を含有
し、（Ａ）と（Ｂ）の配合割合が以下の条件及びを
満たすポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 （Ａ＋Ｂ）の体積分率 ： 組成物全体に対し３０〜
５６ｖｏｌ％ （Ａ／Ｂ）の質量比 ： ６５／３５〜９５／５(A) a resin temperature of 300 ° C. and a shear rate of 1
A polyarylene sulfide having a melt viscosity of 50 to 350 poise at 000 sec -1 , (B) a non-crystalline resin having a glass transition temperature of 180 ° C. or higher, and (C) a filler; A polyarylene sulfide resin composition having a compounding ratio satisfying the following conditions and conditions. (A + B) volume fraction: 30 to the total composition
Mass ratio of 56 vol% (A / B): 65/35 to 95/5
非結晶性樹脂が、ポリフェニレンエーテル及び／又はポ
リスルフォンである請求項１に記載のポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物。2. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the non-crystalline resin having a glass transition temperature of 180 ° C. or higher in (B) is polyphenylene ether and / or polysulfone.
維、炭酸カルシウム及びウィスカー状充填剤から選ばれ
た１種又は２種以上である請求項１又は２に記載のポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物。3. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the filler (C) is one or more selected from glass fibers, carbon fibers, calcium carbonate, and whisker-like fillers. object.
度１０００ｓｅｃ-1における溶融粘度が５０〜３００ポ
アズであるポリアリーレンスルフィド、（Ｂ）がポリフ
ェニレンエーテル、（Ｃ）が、炭酸カルシウム及びガラ
ス繊維である請求項１に記載のポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物。4. A polyarylene sulfide having a melt viscosity of 50 to 300 poise at a resin temperature of 300 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 , (B) a polyphenylene ether, (C) a calcium carbonate and a glass. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, which is a fiber.
カーを含む請求項１〜４のいずれかに記載のポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物。5. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, which comprises zinc oxide whiskers as the filler (C).
リーレンスルフィド樹脂組成物を成形して得られる光ピ
ックアップ装置用部品。6. A component for an optical pickup device obtained by molding the polyarylene sulfide resin composition according to claim 1.
ップ基盤である請求項６に記載の光ピックアップ装置用
部品。7. The component for an optical pickup device according to claim 6, wherein the component for an optical pickup device is an optical pickup base.
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