JP2001283995A

JP2001283995A - モジュラーコネクタ

Info

Publication number: JP2001283995A
Application number: JP2000099281A
Authority: JP
Inventors: Mitsuharu Ikeda; 光治池田; Yoshihiro Tanigawa; 嘉弘谷川
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2000-03-31
Publication date: 2001-10-12
Anticipated expiration: 2020-03-31
Also published as: JP3775163B2

Abstract

(57)【要約】【課題】配線の接続に要する労力を抑えるのみなら
ず、容量パターンを回路基板の表面と裏面とで対向させ
ずとも、クロストーク等の電磁的ノイズを抑制可能にす
る。【解決手段】複数の一方の端子および複数の他方の端
子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接
続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の
端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔
を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とす
るよう、離間しておく。また、回路基板面のうち、一方
の端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所お
よびその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする容量パ
ターンを形成し、さらに、この容量パターンは、回路基
板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成さ
れ、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基
板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面と
の平面視で重なりをもたないよう形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高速通信向けのモ
ジュラーコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のモジュラーコネクタを図１２を用
いて説明する。図１２は高速通信向けのモジュラーコネ
クタをあらわす分解斜視図であり、特開平１１−１１１
３７０号公報に開示されたものである。

【０００３】図１２に示すように、モジュラーコネクタ
はジャックフレームカバーＫ１と、トップエンドハウジ
ングカバーＫ２と、底面カバーＫ３と、回路基板面Ｃと
を備えて構成されるモジュラージャックである。回路基
板面Ｃの一端には、複数の一方の端子として複数のＩＤ
Ｃ端子ＩＤＣが設けられ、回路基板面Ｃの他端には、複
数の他方の端子として、モジュラープラグ（不図示）の
電気接点群と弾力的に押圧接続するためのリードワイヤ
Ｗが複数設けられている。ＩＤＣ端子ＩＤＣは各リード
ワイヤＷに対応して回路基板Ｃの導体トレースで接続さ
れている。

【０００４】回路基板面ＣはＩＤＣ端子ＩＤＣをほぼ覆
われるようにして上面からトップエンドハウジングカバ
ーＫ２が被せられる。また、回路基板面Ｃはその下面を
底面カバーＫ３で覆われる。回路基板面Ｃはトップエン
ドハウジングカバーＫ２と、底面カバーＫ３とに挟まれ
るようにして、ジャックフレームカバーＫ１の前面開口
に挿入固定される。このようにしてモジュラージャック
が組み上がる。

【０００５】ＩＤＣ端子ＩＤＣには、別の配線（不図
示）が押し込まれ、これら別の配線はその被覆をＩＤＣ
端子ＩＤＣに破られてＩＤＣ端子ＩＤＣと接続する。さ
らに、リードワイヤＷが、回路基板面Ｃの他端側から押
し込まれるモジュラープラグ（不図示）の電気接点群
と、弾力的に押圧接続する。つまり、別の配線（不図
示）と、モジュラープラグ（不図示）とは、本従来例の
モジュラーコネクタ（モジュラージャック）を介して接
続されることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のモジュラーコネクタにおいては、ＩＤＣ端
子ＩＤＣを採用しており、ＩＤＣ端子はそもそも配線を
接続する際に配線の被覆を破きながら押圧挿入するた
め、配線を押し込むために強い力を必要とする端子であ
る。このため、配線をＩＤＣ端子に成端する専用の圧着
工具が頻繁に使われ、施工作業が面倒であった。また、
配線をＩＤＣ端子に接続しなおす際にも、ＩＤＣ端子か
ら配線を引き抜く作業に、強い力を要しており、やはり
施工作業が面倒であった。

【０００７】また、特開平７−２２１２３号公報に記載
された発明においては、クロストーク等の電磁的ノイズ
を抑制するために、回路基板の表面の容量パターンと、
回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と
裏面との平面視で重なるよう設計されていたが、このよ
うにすると、これら容量パターン対を回路基板の表面と
裏面とで必ず対向させる必要があり、この対向させねば
ならないということが回路基板上でのパターン引き回し
設計に制約を与えることも起こりうる。もし容量パター
ン対を対向させずに同様の効果を発揮できるなら、回路
基板の表面と裏面との少なくとも片面にはパターン引き
回し設計がしやすくなることは明らかである。

【０００８】本発明は上記課題を解決する為のものであ
り、その目的とするところは、配線の接続に要する労力
を抑えたモジュラーコネクタを提供することにあり、ま
た、別の目的とするところは、配線の接続に要する労力
を抑えるのみならず、容量パターンを回路基板の表面と
裏面とで対向させずとも、クロストーク等の電磁的ノイ
ズを抑制可能なモジュラーコネクタを提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載のモジュラーコネクタにあっては、複
数の一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応
させて回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュ
ラーコネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端
子を用い、この速結端子間の配置間隔を、当該速結端子
における漏話レベルを所望値以下とするよう、離間して
おくことを特徴とする。

【００１０】請求項２記載のモジュラーコネクタにあっ
ては、請求項１記載のモジュラーコネクタにおいて、回
路基板面のうち、一方の端子と他方の端子のうち少なく
とも１つの配設箇所およびその近傍に、漏話レベルを所
望値以下とする容量パターンを形成したことを特徴とす
る。

【００１１】請求項３記載のモジュラーコネクタにあっ
ては、請求項１または２記載のモジュラーコネクタにお
いて、容量パターンは、回路基板の表面とこの表面に対
向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回路基板の
表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パターン
とは、回路基板の表面と裏面との平面視で重なりをもた
ないよう形成されていることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るモジュラーコ
ネクタの第１の実施の形態を図１乃至図７に基づいて、
第２の実施の形態を図８乃至図１１に基づいて、それぞ
れ説明する。［第１の実施の形態］図１はモジュラーコネクタの回路
基板面の導体トレースおよび容量パターンを説明する平
面図で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の
裏面の容量パターンとを、平面視で見ている。図２は図
１の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図
で、図３は図１の回路基板の裏面の容量パターンを、便
宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。図
４はモジュラーコネクタの回路基板に搭載する一方の端
子として使用される速結端子の分解斜視図で、図５は速
結端子の組み立て斜視図である。図６は他方の端子の集
合体として使用されるＲＪ４５モジュラージャックブロ
ックと、速結端子とを回路基板の表面に搭載した状態を
あらわすモジュラーコネクタ要部の斜視図である。図７
は図６のモジュラーコネクタ要部の平面図である。

【００１３】モジュラーコネクタは、モジュラージャッ
クタイプのものであって、複数の一方の端子および複数
の他方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体ト
レースで接続してなる。回路基板面は、両面にパターン
が形成された誘電体プリント基板である。図１乃至図３
に示すように、回路基板は、その表面から裏面にかけ
て、端子接続用スルーホール１乃至８、Ｔ１乃至Ｔ８
と、部品位置決め孔Ｈ０１、Ｈ０２、Ｈ１１、Ｈ１
２、Ｈ２１、Ｈ２２、Ｈ３１、Ｈ３２、Ｈ４１、Ｈ
４２とが形成されている。

【００１４】図２は回路基板の表面側の平面図であり、
図３は回路基板の表面側の（便宜上、表面側から透視し
た）平面図である。図２において、端子接続用スルーホ
ール１は、導体トレースによって端子接続用スルーホー
ルＴ１に接続されている。端子接続用スルーホール１に
は、図３に示したように、裏面側に、容量パターンＰ１
１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホー
ルＴ１には、図２に示したように、表面側に、片ラダー
形の容量パターンＰ１２が延出形成されている。

【００１５】図２において、端子接続用スルーホール２
は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ２
に接続されている。端子接続用スルーホールＴ２には、
図３に示したように、裏面側に、片ラダー形の容量パタ
ーンＰ２１が延出形成されている。

【００１６】図２において、端子接続用スルーホール３
は、どこにも接続されていないが、図３において、導体
トレースによって端子接続用スルーホールＴ３に接続さ
れている。また、端子接続用スルーホール３は、片ラダ
ー形の容量パターンＰ３１が延出形成されている。

【００１７】図２において、端子接続用スルーホール４
は、スルーホールＴＨ４１を介して導体トレースによっ
て端子接続用スルーホールＴ４に接続されている。スル
ーホールＴＨ４１には、図３に示したように、裏面側
に、片ラダー形の容量パターンＰ４１が延出形成されて
いる。また、端子接続用スルーホール４は、図３に示し
たように、裏面側に、片ラダー形の容量パターンＰ４２
が延出形成されている。

【００１８】図２において、端子接続用スルーホール５
は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ５
に接続されている。また、端子接続用スルーホール５
は、スルーホールＴＨ５１を介して片ラダー形の容量パ
ターンＰ５１が延出形成されている。端子接続用スルー
ホールＴ５には、片ラダー形の容量パターンＰ５２が延
出形成されている。スルーホールＴＨ５１には、図３に
示したように、裏面に、片ラダー形の容量パターンＰ５
３が延出形成されている。

【００１９】図２において、端子接続用スルーホール６
は、片ラダー形の容量パターンＰ６１が延出形成されて
おり、それ以外には接続されていないが、図３におい
て、裏面で、導体トレースによってスルーホールＴＨ６
１に接続されている。スルーホールＴＨ６１は、図２に
示すように、表面で、端子接続用スルーホールＴ６に接
続されている。

【００２０】図２において、端子接続用スルーホール７
は、スルーホールＴＨ７１に接続されている。スルーホ
ールＴＨ７１は、図３に示したように、端子接続用スル
ーホールＴ７に接続されている。また、端子接続用スル
ーホール７は、片ラダー形の容量パターンＰ７１が延出
形成されている。

【００２１】図２において、端子接続用スルーホール８
は、スルーホールＴＨ８１に接続されている。スルーホ
ールＴＨ８１は、図３に示したように、端子接続用スル
ーホールＴ８に接続されている。また、端子接続用スル
ーホールＴ８は、片ラダー形の容量パターンＰ８１が延
出形成されている。

【００２２】このように設計された容量パターン群は、
それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量
パターンＰ１１は、容量パターンＰ３１と対向してペア
対を成す。容量パターンＰ１２は、容量パターンＰ５２
と対向してペア対を成す。容量パターンＰ２１は、容量
パターンＰ４１と対向してペア対を成す。容量パターン
Ｐ４２は、容量パターンＰ８１と対向してペア対を成
す。容量パターンＰ５１は、容量パターンＰ６１と対向
してペア対を成す。容量パターンＰ５３は、容量パター
ンＰ７１と対向してペア対を成す。

【００２３】このように形成されたパターン群は、８極
８心（４対）の接続ラインを与えるものであり、端子接
続用スルーホール１と２、ひいては端子接続用スルーホ
ールＴ１とＴ２がペア対であり、端子接続用スルーホー
ル３と６、ひいては端子接続用スルーホールＴ３とＴ６
がペア対であり、端子接続用スルーホール４と５、ひい
ては端子接続用スルーホールＴ４とＴ５がペア対であ
り、残った端子接続用スルーホール７と８、ひいては端
子接続用スルーホールＴ７とＴ８がペア対である。

【００２４】端子接続用スルーホール１乃至８の近傍に
は、後述するモジュラージャック部ＭＪを位置決め取り
付けするための、部品位置決め孔Ｈ０１、Ｈ０２が設け
られている。端子接続用スルーホールＴ１とＴ２の近傍
には、後述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするた
めの、部品位置決め孔Ｈ１１、Ｈ１２が設けられてい
る。端子接続用スルーホールＴ３とＴ６の近傍には、後
述する速結端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部
品位置決め孔Ｈ２１、Ｈ２２が設けられている。端子接
続用スルーホールＴ４とＴ５の近傍には、後述する速結
端子ＳＴを位置決め取り付けするための、部品位置決め
孔Ｈ３１、Ｈ３２が設けられている。端子接続用スルー
ホールＴ７とＴ８の近傍には、後述する速結端子ＳＴを
位置決め取り付けするための、部品位置決め孔Ｈ４１、
Ｈ４２が設けられている。

【００２５】このように形成されたパターン群は、図１
に示すように、各容量パターンが、回路基板の表面とこ
の表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、
回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容
量パターンとが、回路基板の表面と裏面との平面視で重
なりをもたないよう形成されているのである。もちろ
ん、容量パターン形成スペースにいたるまでに、途中経
路のトレースパターンが平面視で重なることはあるが、
その分のクロストークの影響は微々たるものであり、各
容量パターンを平面視で重ならないようにしたことの効
果に比べれば、無視してよい程度のレベルにすぎない。

【００２６】次に、複数の一方の端子として用いる速結
端子を、図４と図５とを用いて説明する。

【００２７】図４に示すように、速結端子ＳＴは、樹脂
性の上部カバーＳＴ１と、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２
と、導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３と、接続端子ＳＴ
４、ＳＴ４と、樹脂性の下部カバーＳＴ５とを備えて構
成されている。樹脂性の上部カバーＳＴ１には配線を挿
入するための孔が２つ設けられている。内側壁カバーＳ
Ｔ２、ＳＴ２には、その下端に、接続端子ＳＴ４、ＳＴ
４が設けられている。導電性接続バネ片ＳＴ３、ＳＴ３
は、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２に保持されて接続端子
ＳＴ４、ＳＴ４と接続し、内側壁カバーＳＴ２、ＳＴ２
もろとも下部カバーＳＴ５に収容される。そして、下部
カバーＳＴ５の上側には、上部カバーＳＴ１が嵌合密着
される。速結端子ＳＴは、配線時には、上部カバーＳＴ
１の孔に配線を挿入すると、導電性接続バネ片ＳＴ３、
ＳＴ３の押圧力で配線接続が可能となり、また、配線を
引き抜くときには、上部カバーＳＴ１の上面にある配線
解除用釦を押すと、配線が導電性接続バネ片ＳＴ３、Ｓ
Ｔ３の押圧力から解放されて、配線を引き抜くことがで
きるようになっている。速結端子ＳＴは、下部カバーＳ
Ｔ５の下面に突起（不図示）を２つもち、４つ用意され
て、部品位置決め孔Ｈ１１〜Ｈ４２に突起を挿入する
ことによって位置決めされるとともに、回路基板の端子
接続用スルーホールＴ１乃至Ｔ８に下端の接続端子ＳＴ
４、ＳＴ４を挿入されて半田付けで回路基板Ｃに接続さ
れる。

【００２８】速結端子ＳＴは、上述した構造であるた
め、従来例に指摘したＩＤＣ端子より大きなサイズにな
ってしまう。このため、ＩＤＣ端子を用いた場合と比
較して、隣り合う速結端子ＳＴ間で生ずる漏話量が大き
くなってしまう。これを解消するため、隣り合う速結端
子ＳＴ間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとる
必要がある。ただし、１つの速結端子ＳＴ内での２つの
端子の間隔を広くしてしまうと、今度はリターンロスな
どが悪化してしまうため、１つの速結端子ＳＴ内での２
つの端子の間隔を広くするのではなく、隣り合う速結端
子ＳＴ間の間隔を、解消したい漏話量に応じて広くとる
のである。

【００２９】また、複数の他方の端子としては、図６、
図７に示すように、モジュラージャック部ＭＪを使用す
る。モジュラージャック部ＭＪも、下端に２つの突起
（不図示）をもち、この２つの突起が部品位置決め孔Ｈ
０１、Ｈ０２に位置決めされるとともに、８本の外延端
子（不図示）が半田付けで回路基板の端子接続用スルー
ホール１乃至８に接続される。

【００３０】このように構成されたモジュラーコネクタ
は、図６、図７に図示するように、複数の一方の端子と
して速結端子ＳＴ群をもち、複数の他方の端子としてモ
ジュラージャック部ＭＪをもつような、８極８心（４
対）タイプのモジュラージャックである。なお、図示は
しないが、さらに、外側のカバーを用意することはいう
までもない。

【００３１】従って、複数の一方の端子および複数の他
方の端子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレー
スで接続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の
一方の端子として速結端子ＳＴを用いたため、速結端子
ＳＴ使用故にＩＤＣ端子使用の場合のように強い力を要
せず配線の着脱が可能となり、施工作業が面倒でなくな
る。また、この速結端子ＳＴ間の配置間隔を、当該速結
端子ＳＴにおける漏話レベルを所望値以下とするよう、
離間しておくようにしたため、速結端子ＳＴのサイズの
大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようになる。

【００３２】さらに、回路基板面のうち、一方の端子と
他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその
近傍に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを
形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で信号漏
話現象を抑えることができる。すなわち、一方の端子と
他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話を抑え
るべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏話を、
容量パターンによって発生させているのである。これに
より、モジュラーコネクタの信号漏話が発生しても相殺
しているのである。一般に、このような漏話相殺目的で
形成される容量パターンは、端子から離れた位置に形成
されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく相殺で
きないことがある。本実施例ではこれにかんがみて、端
子の配設箇所およびその近傍について重点的に、漏話レ
ベルを所望値以下とする容量パターンを形成したのであ
る。

【００３３】またさらに、容量パターンは、回路基板の
表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、
しかも、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の
裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と裏面との平
面視で重なりをもたないよう形成されているため、これ
ら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向させ
なくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回し設
計に自由度を与えることができる。また、１組の容量パ
ターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか片面
に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを対向
させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に比べ
て、容量成分値の設計がしやすいという利点がある。

【００３４】またさらに、本実施例のように、速結端子
ＳＴを一列に並べすに４点配置するよう設計しておけ
ば、回路基板を余計に大きく設計せずともよくなり、回
路基板の小型化につながり、ひいてはコストダウンにつ
ながる。［第２の実施の形態］図８はモジュラーコネクタ要部の
平面図である。図９はモジュラーコネクタの回路基板面
の導体トレースおよび容量パターンを説明する平面図
で、回路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面
の容量パターンとを、平面視で見ている。図１０は図９
の回路基板の表面の容量パターンを説明する平面図で、
図１１は図９の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜
上、回路基板の表面側から説明する平面図である。

【００３５】この第２の実施の形態のモジュラーコネク
タが前述の第１の実施の形態のモジュラーコネクタと異
なり特徴となるのは、図８に示したように、モジュラー
ジャック部と速結端子とを横一列にならべ、回路基板を
横方向に細長く形成した点である。

【００３６】図１０において、端子接続用スルーホール
１は、スルーホールＴＨ１１に接続されている。スルー
ホールＴＨ１１は、図１１に示したように、裏面側に
て、スルーホールＴＨ１２に接続されている。スルーホ
ールＴＨ１２は、図１０に示したように、表面側に戻っ
て、端子接続用スルーホールＴ１に接続されている。な
お、スルーホールＴＨ１１には、片ラダー形の容量パタ
ーンＰ１１が延出形成されている。

【００３７】図１０において、端子接続用スルーホール
２は、スルーホールＴＨ２１に接続されている。スルー
ホールＴＨ２１は、図１１に示したように、裏面側に
て、端子接続用スルーホールＴ２に接続される一方で、
片ラダー形の容量パターンＰ２１が延出形成されてい
る。

【００３８】図１０において、端子接続用スルーホール
３は、スルーホールＴＨ３１に接続されている。スルー
ホールＴＨ３１は、図１１に示したように、裏面側に
て、スルーホールＴＨ３２に接続されている。スルーホ
ールＴＨ３２は、図１０に示したように、表面側に戻っ
て、スルーホールＴＨ３３を介して端子接続用スルーホ
ールＴ３に接続されている。なお、スルーホールＴＨ３
１には、図１０に示すように、片ラダー形の容量パター
ンＰ３１が延出形成されている。また、スルーホールＴ
Ｈ３３には、図１１に示すように、片ラダー形の容量パ
ターンＰ３２が延出形成されている。またさらに、端子
接続用スルーホール３には、片ラダー形の容量パターン
Ｐ３３が延出形成されている。

【００３９】図１０において、端子接続用スルーホール
４は、導体トレースによって端子接続用スルーホールＴ
４に接続されている。端子接続用スルーホール４には、
片ラダー形の容量パターンＰ４１が延出形成されてい
る。また、端子接続用スルーホールＴ４には、片ラダー
形の容量パターンＰ４２が延出形成されている。

【００４０】図１０において、端子接続用スルーホール
５は、導体トレースによってスルーホールＴＨ５１に接
続されている。スルーホールＴＨ５１には、図１１に示
したように、裏面側にて、片ラダー形の容量パターンＰ
５１が延出形成されている。また、端子接続用スルーホ
ール５には、片ラダー形の容量パターンＰ５２、Ｐ５３
がそれぞれ延出形成されている。

【００４１】図１０において、端子接続用スルーホール
６は、どこにも接続されていないが、図１１にて、裏面
で、導体トレースによってスルーホールＴＨ６１に接続
されている。スルーホールＴＨ６１は、図１０に示すよ
うに、表面で、スルーホールＴＨ６２を介して端子接続
用スルーホールＴ６に接続されている。スルーホールＴ
Ｈ６２には、図１１に示すように、裏面で、片ラダー形
の容量パターンＰ６１が延出形成されている。端子接続
用スルーホールＴ６には、図１０に示すように、表面
で、片ラダー形の容量パターンＰ６２が延出形成されて
いる。

【００４２】図１０において、端子接続用スルーホール
７は、スルーホールＴＨ７１に接続されている。スルー
ホールＴＨ７１は、図１１に示したように、裏面でスル
ーホールＴＨ７２に接続されている。スルーホールＴＨ
７２は、図１０に示したように、表面で端子接続用スル
ーホールＴ７に接続されている。端子接続用スルーホー
ル７は、片ラダー形の容量パターンＰ７１が延出形成さ
れている。スルーホールＴＨ７２には、図１１に示した
ように、裏面で片ラダー形の容量パターンＰ７２が延出
形成されている。端子接続用スルーホールＴ７には、図
１１に示したように、裏面で片ラダー形の容量パターン
Ｐ７３が延出形成されている。

【００４３】図１０において、端子接続用スルーホール
８は、どこにも接続されていないが、図１１に示したよ
うに、裏面で導体トレースによって端子接続用スルーホ
ールＴ８に接続されている。また、端子接続用スルーホ
ール８には、片ラダー形の容量パターンＰ８１が延出形
成されている。端子接続用スルーホールＴ８には、図１
０に示したように、表面で片ラダー形の容量パターンＰ
８２、Ｐ８３が延出形成されている。

【００４４】このように設計された容量パターン群は、
それぞれ対向して容量結合を果たすペア対を成す。容量
パターンＰ１１は、容量パターンＰ３１と対向してペア
対を成す。容量パターンＰ２１は、容量パターンＰ６１
と対向してペア対を成す。容量パターンＰ３２は、容量
パターンＰ７３と対向してペア対を成す。容量パターン
Ｐ３３は、容量パターンＰ５２と対向してペア対を成
す。容量パターンＰ４１は、容量パターンＰ７１と対向
してペア対を成す。容量パターンＰ４２は、容量パター
ンＰ８２と対向してペア対を成す。容量パターンＰ５１
は、容量パターンＰ７２と対向してペア対を成す。容量
パターンＰ５３は、容量パターンＰ８１と対向してペア
対を成す。容量パターンＰ６２は、容量パターンＰ８３
と対向してペア対を成す。

【００４５】このようにすれば、上述の第１の実施形態
のモジュラーコネクタに比べて、全体の大きさは大きく
なってしまうものの、搭載部品を横配置にできるので、
上述の第１の実施の形態と比べて、コネクタ類の配置を
見分けやすいので、配線の間違えを起こしにくい。

【００４６】

【発明の効果】請求項１記載の発明にあっては、複数の
一方の端子および複数の他方の端子をそれぞれ対応させ
て回路基板面の導体トレースで接続してなるモジュラー
コネクタにおいて、複数の一方の端子として速結端子を
用いたため、速結端子使用故にＩＤＣ端子使用の場合の
ように強い力を要せず配線の着脱が可能となり、施工作
業が面倒でなくなる。また、この速結端子間の配置間隔
を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とす
るよう、離間しておくようにしたため、速結端子のサイ
ズの大きさに起因する信号漏話量を抑制できるようにな
る。

【００４７】請求項２記載の発明にあっては、請求項１
記載の発明の効果に加えて、回路基板面のうち、一方の
端子と他方の端子のうち少なくとも１つの配設箇所およ
びその近傍に、漏話レベルを所望値以下とする容量パタ
ーンを形成したため、信号漏話の発生部分に近い箇所で
信号漏話現象を抑えることができる。すなわち、一方の
端子と他方の端子との間の経路途中で発生する信号漏話
を抑えるべく、信号漏話と同じ大きさで逆位相の信号漏
話を、容量パターンによって発生させているのである。
これにより、モジュラーコネクタの信号漏話が発生して
も相殺しているのである。一般に、このような漏話相殺
目的で形成される容量パターンは、端子から離れた位置
に形成されるほど、所望の位相からずれを生じ、うまく
相殺できないことがある。本発明ではこれにかんがみ
て、端子の配設箇所およびその近傍について重点的に、
漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成した
のである。

【００４８】請求項３記載の発明にあっては、請求項１
または２記載の発明の効果に加えて、容量パターンは、
回路基板の表面とこの表面に対向する裏面とにそれぞれ
形成され、しかも、回路基板の表面の容量パターンと、
回路基板の裏面の容量パターンとは、回路基板の表面と
裏面との平面視で重なりをもたないよう形成したため、
これら容量パターン対を回路基板の表面と裏面とで対向
させなくともよくなり、回路基板上でのパターン引き回
し設計に自由度を与えることができる。また、１組の容
量パターンは、回路基板の表面もしくは裏面のどちらか
片面に形成されるので、回路基板両面に容量パターンを
対向させて表裏対で性能を確保するよう設計する場合に
比べて、容量成分値の設計がしやすいという利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施形態のモジュラーコネ
クタの回路基板面の導体トレースおよび容量パターンを
説明する平面図で、回路基板の表面の容量パターンと、
回路基板の裏面の容量パターンとを、平面視で見てい
る。

【図２】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明す
る平面図である。

【図３】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便宜
上、回路基板の表面側から説明する平面図である。

【図４】同上のモジュラーコネクタの回路基板に搭載す
る一方の端子として使用される速結端子の分解斜視図で
ある。

【図５】同上の速結端子の組み立て斜視図である。

【図６】同上の他方の端子の集合体として使用されるＲ
Ｊ４５モジュラージャックブロックと、速結端子とを回
路基板の表面に搭載した状態をあらわすモジュラーコネ
クタ要部の斜視図である。

【図７】同上のモジュラーコネクタ要部の平面図であ
る。

【図８】本発明に係る第２の実施形態のモジュラーコネ
クタ要部の平面図である。

【図９】同上のモジュラーコネクタの回路基板面の導体
トレースおよび容量パターンを説明する平面図で、回路
基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量パ
ターンとを、平面視で見ている。

【図１０】同上の回路基板の表面の容量パターンを説明
する平面図である。

【図１１】同上の回路基板の裏面の容量パターンを、便
宜上、回路基板の表面側から説明する平面図である。

【図１２】従来のモジュラーコネクタをあらわす分解斜
視図である。

【符号の説明】

ST 一方の端子（速結端子） MJ 他方の端子 C 回路基板Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ２１、Ｐ３１、Ｐ３２、Ｐ３３、
Ｐ４１、Ｐ４２、Ｐ５１、Ｐ５２、Ｐ５３、Ｐ６１、
Ｐ６２、Ｐ７１、Ｐ７２、Ｐ７３、Ｐ８１、Ｐ８２、
Ｐ８３容量パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E351 BB01 BB04 BB24 DD01 GG06 5E021 FA05 FA16 FB15 FC20 FC31 MA09 MA32 MA33 5E023 AA24 AA29 BB02 BB03 EE07 FF07 GG02 HH15 HH18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の一方の端子および複数の他方の端
子をそれぞれ対応させて回路基板面の導体トレースで接
続してなるモジュラーコネクタにおいて、複数の一方の
端子として速結端子を用い、この速結端子間の配置間隔
を、当該速結端子における漏話レベルを所望値以下とす
るよう、離間しておくことを特徴とするモジュラーコネ
クタ。
【請求項２】回路基板面のうち、一方の端子と他方の
端子のうち少なくとも１つの配設箇所およびその近傍
に、漏話レベルを所望値以下とする容量パターンを形成
したことを特徴とする請求項１記載のモジュラーコネク
タ。
【請求項３】容量パターンは、回路基板の表面とこの
表面に対向する裏面とにそれぞれ形成され、しかも、回
路基板の表面の容量パターンと、回路基板の裏面の容量
パターンとは、回路基板の表面と裏面との平面視で重な
りをもたないよう形成されていることを特徴とする請求
項１または２記載のモジュラーコネクタ。