JP2001281267A - Gas introduction unit for probe card and probe card - Google Patents

Gas introduction unit for probe card and probe card

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JP2001281267A
JP2001281267A JP2000090474A JP2000090474A JP2001281267A JP 2001281267 A JP2001281267 A JP 2001281267A JP 2000090474 A JP2000090474 A JP 2000090474A JP 2000090474 A JP2000090474 A JP 2000090474A JP 2001281267 A JP2001281267 A JP 2001281267A
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JP
Japan
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gas introduction
gas
frame
probe
probe card
Prior art date
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Application number
JP2000090474A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuo Yasuda
勝男 安田
Katsuhiko Kimura
勝彦 木村
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Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To permit the observation of the tip of a probe needle with a gas introduction unit mounted and further blowing of a purge gas near the tip of the probe needle simply by mounting the gas introduction unit on the existing probe card. SOLUTION: A gas introduction unit 12 is mounted on a substrate 10 of a probe card. The gas introduction unit 12 is provided with a rectangular ring- like frame 14 and a rectangular space is formed inside. A rectangular transparent glass plate 16 is placed on the frame 14. A purge gas 34 introduced from a gas introduction pipe 30 blows inward from gas blowoff ports 26 in a pair of opposed side walls 21 and 23 through a gas introduction path 24 and passes through slots 36 formed in the substrate 10 to be sent against the tip of the probe needle 38. Even when the gas introduction unit 12 is mounted on the substrate 10, the tip of the probe needle 38 can be observed from above through the glass plate 16 and the slots 36.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プローブ針の針
先付近に不活性ガスを吹き付けるようにしたプローブカ
ードと、そのような不活性ガスを吹き付けるためのガス
導入ユニットとに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for blowing an inert gas near the tip of a probe needle, and a gas introduction unit for blowing such an inert gas.

【0002】[0002]

【従来の技術】プローブ針の針先付近に不活性ガスを吹
き付けるようにしたプローブカードは公知である。図1
0(a)は特開平11−218548号公報の図5に記
載された従来技術である。この従来技術は、片持ち式の
プローブ針80を備えたプローブカードにおいて、基板
81の開口部82に窒素噴出ノズル84の先端をのぞま
せることで、プローブ針80の針先付近に窒素ガスを噴
出させて、針先の酸化を防いでいるものである。
2. Description of the Related Art A probe card in which an inert gas is blown near the tip of a probe needle is known. FIG.
0 (a) is a conventional technique described in FIG. 5 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-218548. According to this conventional technique, in a probe card having a cantilever type probe needle 80, nitrogen gas is injected into the vicinity of the probe tip of the probe needle 80 by allowing the tip of the nitrogen jet nozzle 84 to enter the opening 82 of the substrate 81. It spouts out to prevent oxidation of the needle tip.

【0003】また、図10(b)は特開平11−218
548号公報の図1に記載された従来技術である。この
従来技術は、垂直型のプローブカードにおいて、セラミ
ック製の上部基板86に設けられた窒素注入孔88に窒
素噴出ノズル90をのぞませて、ここから窒素ガスを中
空部91に注入している。そして、セラミック製の下部
基板92にはプローブ針94をプローブカード下面へ突
出させるためのガイド孔96が形成されていて、このガ
イド孔96から窒素ガスが針先に吹き付けられるように
なっている。
[0003] FIG. 10B is a diagram showing a conventional Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-218.
This is the prior art described in FIG. In this prior art, in a vertical probe card, a nitrogen injection nozzle 90 is viewed through a nitrogen injection hole 88 provided in a ceramic upper substrate 86, and a nitrogen gas is injected into a hollow portion 91 therefrom. . A guide hole 96 for projecting the probe needle 94 to the lower surface of the probe card is formed in the ceramic lower substrate 92, and nitrogen gas is blown from the guide hole 96 to the needle tip.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図10(a)に示した
従来技術は、パージガスがプローブ針80の針先付近に
到達するまでに拡散しやすいので、パージが完全でな
く、針先付近に空気が残留する恐れがある。また、窒素
噴出ノズル84が開口部82の上方に位置するので、プ
ローブ針80の針先とウェーハの電極パッドとの位置関
係を上方から観察するときに窒素噴出ノズル84が邪魔
になる。また、ノズル84で直接吹き付けているので、
多数のプローブ針の針先に均一に窒素ガスを吹き付ける
ことが難しい。
In the prior art shown in FIG. 10A, the purge gas is apt to diffuse before reaching the vicinity of the probe tip of the probe needle 80. Air may remain. Further, since the nitrogen ejection nozzle 84 is located above the opening 82, the nitrogen ejection nozzle 84 becomes an obstacle when observing the positional relationship between the tip of the probe needle 80 and the electrode pad of the wafer from above. Also, since it is sprayed directly with the nozzle 84,
It is difficult to spray nitrogen gas uniformly on the tips of many probe needles.

【0005】図10(b)に示した従来技術は、プロー
ブカード自体に窒素ガスを吹き付けるための構造が組み
込まれており、窒素ガス吹き付け用の専用のプローブカ
ードを設計する必要がある。また、セラミック製の上部
基板86と下部基板92とが存在するので、プローブ針
94の針先を上方から観察することができない。さら
に、下部基板の針先ガイド孔をパージガスの流路として
兼用しているので、ガイド孔の内径が小さければパージ
ガスの流量が不足し、ガイド孔の内径が大きければ針先
位置が不安定になる。なお、特開平11−218548
号公報は、針先ガイド孔をガス流路として使わずにパー
ジガスを通すための専用のガス噴出孔を基板に形成した
実施例も開示しているが、その場合は、やはり、ガス導
入用の専用のプローブカード基板を設計する必要があ
る。
In the prior art shown in FIG. 10B, a structure for spraying nitrogen gas is incorporated into the probe card itself, and it is necessary to design a dedicated probe card for spraying nitrogen gas. Further, since the upper substrate 86 and the lower substrate 92 made of ceramic are present, the tip of the probe needle 94 cannot be observed from above. Further, since the needle tip guide hole of the lower substrate is also used as a flow path for the purge gas, the flow rate of the purge gas is insufficient if the inside diameter of the guide hole is small, and the needle tip position becomes unstable if the inside diameter of the guide hole is large. . Incidentally, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-218548
Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-209,086 discloses an embodiment in which a dedicated gas ejection hole for passing a purge gas is formed in a substrate without using a needle tip guide hole as a gas flow path. It is necessary to design a dedicated probe card board.

【0006】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、既存のプローブカー
ドに取り付けることで不活性ガスをプローブ針の針先付
近に吹き付けることのできるガス導入ユニットを提供す
ることにある。また、この発明の別の目的は、プローブ
針の針先を観察することのできるガス導入ユニットを提
供することにある。この発明のさらに別の目的は、上述
のようなガス導入ユニットを備えたプローブカードを提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to attach a gas to an existing probe card so that an inert gas can be blown to the vicinity of the probe tip. To provide units. Another object of the present invention is to provide a gas introduction unit capable of observing the tip of a probe needle. Still another object of the present invention is to provide a probe card having the above-described gas introduction unit.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明のガス導入ユニ
ットは、次の(a)〜(f)の構成を備えている。
(a)内側に空間を形成する環状のフレーム。(b)前
記環状のフレームの一方の開口端を覆う透明なカバー。
(c)前記フレームを構成する側壁に形成されたガス導
入通路。(d)前記側壁に形成されていて、前記ガス導
入通路と前記空間とを連通している複数のガス吹き出し
孔。(e)前記側壁の外面に接続されていて、前記ガス
導入通路に連通しているガス導入パイプ。(f)前記フ
レームの他方の開口端をプローブカードの基板に取り付
けるための締結装置。
The gas introduction unit of the present invention has the following constitutions (a) to (f).
(A) An annular frame forming a space inside. (B) a transparent cover for covering one open end of the annular frame;
(C) A gas introduction passage formed in a side wall constituting the frame. (D) a plurality of gas blowing holes formed in the side wall and communicating the gas introduction passage with the space. (E) a gas introduction pipe connected to the outer surface of the side wall and communicating with the gas introduction passage; (F) A fastening device for attaching the other open end of the frame to the substrate of the probe card.

【0008】このガス導入ユニットは、環状のフレーム
の一方の開口端を透明なカバーで覆ったので、ガス導入
ユニットをプローブカードの基板の上に取り付けても、
プローブ針の針先を観察することができる。また、フレ
ームの側壁の外面にガス導入パイプを接続してあるの
で、ガス導入パイプが針先の観察に邪魔にならない。そ
して、このガス導入ユニットは、既存のプローブカード
に取り付けて用いることができるので、ガス導入用の専
用のプローブカードを設計する必要がない。
In this gas introduction unit, one open end of the annular frame is covered with a transparent cover, so that even if the gas introduction unit is mounted on the substrate of the probe card,
The tip of the probe needle can be observed. Further, since the gas introduction pipe is connected to the outer surface of the side wall of the frame, the gas introduction pipe does not hinder the observation of the needle point. Since this gas introduction unit can be used by attaching it to an existing probe card, there is no need to design a dedicated probe card for gas introduction.

【0009】この発明において、前記フレームは円環状
のフレームにすることができる。その場合、前記側壁の
内部に円環状の前記ガス導入通路を形成して、このフレ
ームの内周面において円周方向に等間隔に前記複数のガ
ス吹き出し孔を配置するとよい。また、前記フレームは
矩形の環状のフレームにすることもできる。その場合、
このフレームの1対の対向する側壁のそれぞれに直線状
のガス導入通路を形成するとよい。フレームを構成する
側壁には信号ケーブルを通すための貫通孔を形成するこ
とができる。この貫通孔は前記信号ケーブルを通した状
態で気密封止する。
In the present invention, the frame may be an annular frame. In this case, the annular gas introduction passage may be formed inside the side wall, and the plurality of gas blowing holes may be arranged at equal intervals in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the frame. Further, the frame may be a rectangular ring-shaped frame. In that case,
A straight gas introduction passage may be formed in each of the pair of opposed side walls of the frame. A through hole for passing a signal cable can be formed in a side wall constituting the frame. This through-hole is hermetically sealed with the signal cable passed through.

【0010】また、この発明のプローブカードは、プロ
ーブ針と、プローブ針の針先を観察するための貫通孔を
有する基板と、以上説明したようなガス導入ユニットと
を備えるものである。
A probe card according to the present invention includes a probe needle, a substrate having a through hole for observing the tip of the probe needle, and a gas introduction unit as described above.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は、この発明のプローブカー
ドの第1の実施形態を示す平面図であり、図2は図1の
2−2線断面図である。このプローブカードは、ウェー
ハを高温に加熱して劣化現象を加速させて酸化膜の経時
的な絶縁破壊現象を試験すること(time dependent die
lectric breakdown test: TDDB test)を目的としたプ
ローブカードである。図1において、プローブカードの
基板10の上にガス導入ユニット12が取り付けられて
いる。基板10は矩形であり、ガス導入ユニット12の
概略の外形も矩形である。ガス導入ユニット12は矩形
の環状のフレーム14を備えている。このフレーム14
は4個の側壁20、21、22、23からなり、その内
側に矩形の空間が形成されている。これらの4個の側壁
は一体に形成されている。このガス導入ユニット12
は、フレーム14の内側の空間にパージガス(窒素ガ
ス)34を供給し、さらに、プローブ針の針先にガスを
吹き付けるためのものである。
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a probe card according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG. This probe card tests the dielectric breakdown phenomenon of an oxide film over time by heating the wafer to a high temperature to accelerate the degradation phenomenon (time dependent die).
This is a probe card for lectric breakdown test (TDDB test). In FIG. 1, a gas introduction unit 12 is mounted on a substrate 10 of a probe card. The substrate 10 is rectangular, and the outline of the gas introduction unit 12 is also rectangular. The gas introduction unit 12 includes a rectangular annular frame 14. This frame 14
Is composed of four side walls 20, 21, 22, and 23, and a rectangular space is formed inside. These four side walls are formed integrally. This gas introduction unit 12
Is for supplying a purge gas (nitrogen gas) 34 to a space inside the frame 14 and for blowing a gas to the tip of the probe needle.

【0012】フレーム14の上には矩形の透明なガラス
板16(図2を参照)が載っている。このガラス板16
がフレーム14の一方の開口端を覆う透明なカバーに相
当する。ガラス板16は4個の直線状のガラス板押さえ
18によってフレーム14に固定されている。ガラス板
押さえ18はネジ19によってフレーム14の上面に固
定されている。フレーム14の1対の対向する側壁2
1、23のそれぞれの上面には逆U字形の取っ手28
(図2も参照)が固定されている。
A rectangular transparent glass plate 16 (see FIG. 2) rests on the frame 14. This glass plate 16
Corresponds to a transparent cover that covers one open end of the frame 14. The glass plate 16 is fixed to the frame 14 by four linear glass plate holders 18. The glass plate retainer 18 is fixed to the upper surface of the frame 14 by screws 19. A pair of opposing side walls 2 of the frame 14
An inverted U-shaped handle 28 is provided on the upper surface of each of
(See also FIG. 2) is fixed.

【0013】フレーム14の1対の対向する側壁21、
23のそれぞれの内部には直線状のガス導入通路24が
形成されている。このガス導入通路24には多数のガス
吹き出し孔26(図2を参照)が連通していて、これら
のガス吹き出し孔26が側壁21、23の内面に開口し
ている。側壁20の外面には2個のガス導入パイプ30
が接続されていて、このガス導入パイプ30は1対のガ
ス導入通路24のそれぞれの一端に連通している。ガス
導入通路24の他端には栓32が接続されて封止されて
いる。ガス導入パイプ30から導入されたパージガス3
4は、対向する1対の側壁21、23から内側に向かっ
て吹き出す。
A pair of opposing side walls 21 of the frame 14,
Inside each of the 23, a linear gas introduction passage 24 is formed. A large number of gas outlets 26 (see FIG. 2) communicate with the gas introduction passage 24, and these gas outlets 26 open on the inner surfaces of the side walls 21 and 23. Two gas introduction pipes 30 are provided on the outer surface of the side wall 20.
Are connected, and this gas introduction pipe 30 communicates with one end of each of the pair of gas introduction passages 24. A stopper 32 is connected to the other end of the gas introduction passage 24 and sealed. Purge gas 3 introduced from gas introduction pipe 30
4 blows inward from a pair of side walls 21 and 23 facing each other.

【0014】基板10の中央付近には8個の長孔36が
互いに平行になるように形成されている。この長孔36
は基板10を垂直方向に貫通している。長孔36の両側
には所定数のプローブ針38が配置されている。
Near the center of the substrate 10, eight long holes 36 are formed so as to be parallel to each other. This long hole 36
Penetrates the substrate 10 in the vertical direction. A predetermined number of probe needles 38 are arranged on both sides of the elongated hole 36.

【0015】図2において、フレーム14の内側には空
間15が形成されている。環状のフレーム14には二つ
の開口端があり、上方の開口端は透明なガラス板16で
覆われている。下方の開口端はプローブカードの基板1
0で覆われている。プローブカードの下方にはチャック
トップ39があり、その上にウェーハ40が載ってい
る。このウェーハ40の電極パッドにプローブ針38の
針先が接触することになる。チャックトップ39にはヒ
ータが組み込まれており、ウェーハ40を高温に加熱で
きる。
In FIG. 2, a space 15 is formed inside the frame 14. The annular frame 14 has two open ends, and the upper open end is covered with a transparent glass plate 16. The lower open end is the substrate 1 of the probe card.
Covered with 0. A chuck top 39 is provided below the probe card, and a wafer 40 is mounted thereon. The tip of the probe needle 38 comes into contact with the electrode pad of the wafer 40. A heater is incorporated in the chuck top 39 so that the wafer 40 can be heated to a high temperature.

【0016】図3は図2の円形領域3の拡大図である。
基板10を貫通する長孔36の両側にプローブ針38が
配置されている。プローブ針38は基板10に対して垂
直に貫通している。この基板10はセラミック製であ
る。プローブ針38の先端部39は長孔36に向くよう
に曲がっており、さらに下方に向くように曲がってい
る。プローブ針38の針先はウェーハ40の電極パッド
42に接触することになる。プローブ針38の針先付近
は、長孔36を通して上方から観察することができる。
この長孔36は、プローブ針38の先端とウェーハ40
の電極パッド42との位置関係を上方から確認するため
のものである。そして、ガス導入ユニットの上面は透明
なガラス板16なので、このガラス板16と長孔36と
を通してプローブ針38の針先付近を上方から観察する
ことができる。
FIG. 3 is an enlarged view of the circular area 3 of FIG.
Probe needles 38 are arranged on both sides of a long hole 36 penetrating the substrate 10. The probe needle 38 penetrates perpendicularly to the substrate 10. This substrate 10 is made of ceramic. The distal end portion 39 of the probe needle 38 is bent so as to face the long hole 36 and is further bent downward. The tip of the probe needle 38 comes into contact with the electrode pad 42 of the wafer 40. The vicinity of the tip of the probe needle 38 can be observed from above through the long hole 36.
The long hole 36 is provided between the tip of the probe needle 38 and the wafer 40.
This is for confirming the positional relationship with the electrode pad 42 from above. Since the upper surface of the gas introducing unit is a transparent glass plate 16, the vicinity of the tip of the probe needle 38 can be observed from above through the glass plate 16 and the elongated hole 36.

【0017】多数のガス吹き出し孔26からフレームの
内側に吹き出したパージガス34は、長孔36を通過し
て基板10の下方に吹き出すことになる。長孔36から
吹き出したパージガス34は、プローブ針38の針先及
びその付近のウェーハに当たり、さらに、ウェーハ40
の表面に沿って流れて行く。したがって、このパージガ
ス34は、ウェーハ40の表面に存在していた空気を追
い出す(パージする)働きをする。この実施形態では窒
素ガスの流量は毎分40リットル程度である。このよう
にパージガスを流すことにより、高温検査時において、
ウェーハ40の表面に露出している配線(特に、銅配
線)が空気中の酸素で酸化されるのを防ぐ。同時に、高
温の電極パッドに接触するプローブ針38の針先の酸化
も防ぐ。
The purge gas 34 blown into the inside of the frame from the gas blowout holes 26 passes through the long holes 36 and blows out below the substrate 10. The purge gas 34 blown out from the long hole 36 hits the tip of the probe needle 38 and the wafer in the vicinity thereof, and further, the wafer 40
Flow along the surface of the. Therefore, the purge gas 34 serves to expel (purge) air existing on the surface of the wafer 40. In this embodiment, the flow rate of the nitrogen gas is about 40 liters per minute. By flowing the purge gas in this way, at the time of high temperature inspection,
Wiring (particularly copper wiring) exposed on the surface of the wafer 40 is prevented from being oxidized by oxygen in the air. At the same time, oxidation of the tip of the probe needle 38 that contacts the hot electrode pad is also prevented.

【0018】パージガスをウェーハに吹き付けると高温
のウェーハの温度が下がってしまって不都合が生じるこ
とがあるが、そのようなときは、パージガスの温度をウ
ェーハの温度と同じ程度まで加熱するとよい。すなわ
ち、ガス導入パイプに導入するパージガスを、所定の温
度に加熱したホットガスにすればよい。
When the purge gas is blown onto the wafer, the temperature of the high-temperature wafer may be lowered to cause inconvenience. In such a case, the temperature of the purge gas may be increased to the same level as the temperature of the wafer. That is, the purge gas introduced into the gas introduction pipe may be a hot gas heated to a predetermined temperature.

【0019】このガス導入ユニットは、高温時の酸化防
止以外にも、低温時の結露防止にも役立つ。すなわち、
ウェーハを室温よりも低い温度で検査する場合には、ウ
ェーハの表面に空気中の水分が結露する恐れがあるが、
ガス導入ユニットからパージガスを流しておけば、その
ような結露を防ぐことができる。
This gas introduction unit is useful not only for preventing oxidation at high temperatures but also for preventing condensation at low temperatures. That is,
When inspecting a wafer at a temperature lower than room temperature, moisture in the air may condense on the surface of the wafer,
If a purge gas flows from the gas introduction unit, such dew condensation can be prevented.

【0020】図4は図1に示すプローブカードの側面図
(図1の右方向から見た図)である。ガス導入ユニット
のひとつの側壁20には矩形の2個の貫通孔44が形成
されている。この貫通孔44は、プローブ針と外部のテ
スタ等とをつなぐ信号ケーブルを通すためのものであ
る。信号ケーブルを通したあとで、この貫通孔44に樹
脂を充填して気密封止する。
FIG. 4 is a side view of the probe card shown in FIG. 1 (view from the right in FIG. 1). Two rectangular through holes 44 are formed in one side wall 20 of the gas introduction unit. The through hole 44 is for passing a signal cable connecting the probe needle to an external tester or the like. After passing through the signal cable, the through hole 44 is filled with a resin and hermetically sealed.

【0021】図5(a)は図1の5a−5a線断面図で
ある。ガス吹き出し孔26から吹き出したパージガス3
4は、長孔36を通ってから、ウェーハ40の表面に沿
って流れていく。
FIG. 5A is a sectional view taken along line 5a-5a of FIG. Purge gas 3 blown out from gas blowout hole 26
4 flows along the surface of the wafer 40 after passing through the long hole 36.

【0022】図6は図5(a)の円形領域6の拡大図で
ある。フレームの側壁21に形成されたガス導入孔24
の断面形状は円形であり、このガス導入孔24につなが
るように多数のガス吹き出し孔26が形成されている。
ガス吹き出し孔26の開口部はテーパ状に広がってい
る。側壁21はネジ45によって下方から基板10に固
定されている。基板10の下面にはネジ45の頭部を収
容する座ぐり46が形成されている。フレームのほかの
3個の側壁も同様にして基板10に固定されている。こ
のネジ45によって、ガス導入ユニット12をプローブ
カードに取り付けたり取り外したりすることができる。
ネジ45が、ガス導入ユニット12をプローブカードに
取り付けるための締結装置に相当する。
FIG. 6 is an enlarged view of the circular area 6 in FIG. Gas introduction holes 24 formed in the side wall 21 of the frame
Has a circular cross-section, and a number of gas blowing holes 26 are formed so as to be connected to the gas introducing holes 24.
The opening of the gas blowing hole 26 is tapered. The side wall 21 is fixed to the substrate 10 from below by screws 45. A counterbore 46 for accommodating the head of the screw 45 is formed on the lower surface of the substrate 10. The other three side walls of the frame are similarly fixed to the substrate 10. The screw 45 allows the gas introduction unit 12 to be attached to or detached from the probe card.
The screw 45 corresponds to a fastening device for attaching the gas introduction unit 12 to the probe card.

【0023】既存のプローブカードに、ネジ45を通す
ための貫通孔と座ぐり46とを形成すれば、既存のプロ
ーブカードにガス導入ユニットを取り付けることができ
る。その場合、プローブ針を観察するための長孔36
(図3を参照)がパージガスを基板の下方へと通過させ
るための通路としても機能する。したがって、既存のプ
ローブカードにプローブ針の針先を観察するための貫通
孔が形成されていれば、パージガスを通過させるための
貫通孔を基板に新たに形成する必要はない。
If a through hole for passing the screw 45 and the counterbore 46 are formed in the existing probe card, the gas introduction unit can be attached to the existing probe card. In that case, a long hole 36 for observing the probe needle
(See FIG. 3) also functions as a passage for allowing the purge gas to pass below the substrate. Therefore, if a through hole for observing the tip of the probe needle is formed in the existing probe card, it is not necessary to newly form a through hole for passing the purge gas in the substrate.

【0024】図5(b)は図1の5b−5b線断面図で
ある。ガラス板16がガラス板押さえ18によってフレ
ーム14に固定されている。
FIG. 5B is a sectional view taken along line 5b-5b of FIG. A glass plate 16 is fixed to the frame 14 by a glass plate holder 18.

【0025】図7は図5(b)の円形領域7の拡大図で
ある。ガラス板押さえ18はネジ19によってフレーム
の側壁21の上面に固定されている。ガラス板押さえ1
8の上面にはネジ19の頭部を収容する座ぐり48が形
成されている。
FIG. 7 is an enlarged view of the circular area 7 in FIG. The glass plate retainer 18 is fixed to the upper surface of the side wall 21 of the frame by screws 19. Glass plate holder 1
A counterbore 48 for accommodating the head of the screw 19 is formed on the upper surface of 8.

【0026】図8は、この発明のプローブカードの第2
の実施形態を示す平面図であり、図9(a)は図8の9
a−9a線断面図である。図8において、このプローブ
カードは円形の基板50を備えている。基板50の上に
円形のガス導入ユニット52が取り付けられている。こ
のガス導入ユニット52は、円環状のフレーム54と、
円形の透明なガラス板56(図9(a)を参照)と、円
環状のガラス板押さえ58とを備えている。フレーム5
4には円環状のガス導入通路60が形成されている。こ
のガス導入通路60の断面形状は図9(a)に示すよう
に矩形である。ガス導入通路60には多数のガス吹き出
し孔62が連通しており、このガス吹き出し孔62はフ
レーム54の内周面に開口している。これらのガス吹き
出し孔62は円周方向に等間隔に配置されている。フレ
ーム54の外周面にはガス導入パイプ64が接続されて
いる。ガス導入パイプ64はガス導入通路60に連通し
ている。ガス導入パイプ64から導入されたパージガス
(窒素ガス)34は、フレーム54の内周面の多数のガ
ス吹き出し孔62から中心に向かって吹き出すことにな
る。基板50の中央には貫通孔66が形成されている。
この貫通孔66を通してプローブ針68の針先を上方か
ら観察できる。
FIG. 8 shows a second embodiment of the probe card according to the present invention.
FIG. 9A is a plan view showing the embodiment of FIG.
It is a sectional view taken on line a-9a. In FIG. 8, the probe card has a circular substrate 50. A circular gas introduction unit 52 is mounted on the substrate 50. The gas introduction unit 52 includes an annular frame 54,
A circular transparent glass plate 56 (see FIG. 9A) and an annular glass plate holder 58 are provided. Frame 5
An annular gas introduction passage 60 is formed in 4. The cross-sectional shape of the gas introduction passage 60 is rectangular as shown in FIG. A number of gas outlets 62 communicate with the gas introduction passage 60, and the gas outlets 62 open on the inner peripheral surface of the frame 54. These gas blowing holes 62 are arranged at equal intervals in the circumferential direction. A gas introduction pipe 64 is connected to the outer peripheral surface of the frame 54. The gas introduction pipe 64 communicates with the gas introduction passage 60. The purge gas (nitrogen gas) 34 introduced from the gas introduction pipe 64 is blown toward the center from a number of gas blow holes 62 on the inner peripheral surface of the frame 54. A through hole 66 is formed in the center of the substrate 50.
Through this through hole 66, the tip of the probe needle 68 can be observed from above.

【0027】図9(a)において、プローブ針68は基
板50の下面側において針押さえ70に固定されてい
る。プローブ針68の針先は貫通孔66とガラス板56
とを通して上方から観察できる。プローブ針68の針先
はチャックトップ39上のウェーハ40の電極パッドに
接触することになる。ガス導入パイプ64から導入され
たパージガス34は、ガス吹き出し孔62からフレーム
54の内側の空間に吹き出して、貫通孔66を通って、
基板50の下方に出ていく。
In FIG. 9A, the probe needle 68 is fixed to the needle holder 70 on the lower surface side of the substrate 50. The probe tip of the probe needle 68 has a through hole 66 and a glass plate 56.
And can be observed from above through The tip of the probe 68 comes into contact with the electrode pad of the wafer 40 on the chuck top 39. The purge gas 34 introduced from the gas introduction pipe 64 blows out from the gas blowout hole 62 into the space inside the frame 54, passes through the through hole 66,
It goes below the substrate 50.

【0028】図9(b)は図8の9b−9b線断面図で
ある。この図の右半分において、フレーム54はネジ7
2によって上方から基板50に固定されている。ガラス
板押さえ58には切欠き74が形成されていて、この切
欠き74のところでネジ72の頭部がフレーム54の上
面に接触する。図9(b)の左半分において、ガラス板
押さえ58はネジ76によってフレーム54の上面に固
定されている。
FIG. 9B is a sectional view taken along line 9b-9b of FIG. In the right half of FIG.
2 fixed to the substrate 50 from above. A notch 74 is formed in the glass plate retainer 58, and the head of the screw 72 contacts the upper surface of the frame 54 at the notch 74. In the left half of FIG. 9B, the glass plate retainer 58 is fixed to the upper surface of the frame 54 by screws 76.

【0029】図8に示す第2の実施形態においても、図
1に示す第1の実施形態と同様に、フレーム54を構成
する円環状の側壁の任意の箇所に、信号ケーブルを通す
ための貫通孔が形成されていて、信号ケーブルを通した
状態で貫通孔が樹脂で気密封止されている。
In the second embodiment shown in FIG. 8, as in the first embodiment shown in FIG. 1, a through hole for passing a signal cable through an arbitrary portion of the annular side wall forming the frame 54 is provided. A hole is formed, and the through hole is hermetically sealed with resin while the signal cable is passed through.

【0030】この発明は上述の実施形態に限定されず、
次のような変更が可能である。 (1)パージガスとしては、上述の窒素ガスのほかに、
その他の不活性ガスや還元ガスを使ってもよい。ただ
し、酸化防止用の実用的なパージガスとしては上述の実
施形態で使っている窒素ガスが最適である。低温での結
露防止のためだけならば、パージガスとしてドライエア
ーを用いることもできる。 (2)上述の二つの実施形態は、ウェーハプローバのた
めのプローブカードの例であるが、この発明はその他の
プローブカードにも適用できる。
The present invention is not limited to the above embodiment,
The following changes are possible: (1) As the purge gas, in addition to the above-mentioned nitrogen gas,
Other inert gas or reducing gas may be used. However, the nitrogen gas used in the above embodiment is optimal as a practical purge gas for preventing oxidation. Dry air can be used as a purge gas only to prevent condensation at low temperatures. (2) The above two embodiments are examples of probe cards for a wafer prober, but the present invention can be applied to other probe cards.

【0031】[0031]

【発明の効果】この発明のガス導入ユニットは、環状の
フレームの側壁の外面にガス導入パイプを接続してフレ
ームの内側の空間にパージガスを導入し、さらに、フレ
ームの一方の開口端を透明なカバーで覆うようにしてい
る。これにより、ガス導入ユニットを取り付けた状態で
プローブ針の針先を観察することができる。また、既存
のプローブカードにこのガス導入ユニットを取り付ける
だけでパージガスをプローブ針の針先付近に吹き付ける
ことができ、ガス導入用の専用のプローブカードを設計
する必要がない。
According to the gas introduction unit of the present invention, a gas introduction pipe is connected to the outer surface of the side wall of the annular frame to introduce a purge gas into the space inside the frame, and one opening end of the frame is made transparent. It is covered with a cover. Thereby, the tip of the probe needle can be observed with the gas introduction unit attached. Further, by simply attaching this gas introduction unit to an existing probe card, the purge gas can be blown near the tip of the probe needle, and there is no need to design a dedicated probe card for gas introduction.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明のプローブカードの第1の実施形態を
示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a probe card of the present invention.

【図2】図1の2−2線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line 2-2 of FIG.

【図3】図2の円形領域3の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a circular region 3 in FIG. 2;

【図4】図1に示すプローブカードの側面図である。FIG. 4 is a side view of the probe card shown in FIG.

【図5】図1の5a−5a線断面図と5b−5b線断面
図である。
FIG. 5 is a sectional view taken along line 5a-5a and a sectional view taken along line 5b-5b in FIG. 1;

【図6】図5(a)の円形領域6の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a circular area 6 in FIG.

【図7】図5(b)の円形領域7の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of a circular area 7 in FIG. 5 (b).

【図8】この発明のプローブカードの第2の実施形態を
示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing a second embodiment of the probe card of the present invention.

【図9】図8の9a−9a線断面図と9b−9b線断面
図である。
9 is a sectional view taken along line 9a-9a and a sectional view taken along line 9b-9b in FIG. 8;

【図10】ガス導入ユニットを有する従来のプローブカ
ードの正面断面図である。
FIG. 10 is a front sectional view of a conventional probe card having a gas introduction unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板 12 ガス導入ユニット 14 フレーム 15 空間 16 ガラス板 18 ガラス板押さえ 20、21、22、23 フレームの側壁 24 ガス導入通路 26 ガス吹き出し孔 30 ガス導入パイプ 34 パージガス 36 長孔 38 プローブ針 39 チャックトップ 40 ウェーハ 44 貫通孔 45 ネジ Reference Signs List 10 substrate 12 gas introduction unit 14 frame 15 space 16 glass plate 18 glass plate holder 20, 21, 22, 23 side wall of frame 24 gas introduction passage 26 gas blowout hole 30 gas introduction pipe 34 purge gas 36 long hole 38 probe needle 39 chuck top 40 Wafer 44 Through-hole 45 Screw

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/66 G01R 31/28 K Fターム(参考) 2G003 AA10 AC01 AD01 AD04 AG04 AG12 AG13 2G011 AA02 AA17 AB06 AB10 AC13 AC14 AE03 AF06 2G032 AB02 AB03 AB13 AF01 AK04 AL03 AL04 4M106 AA01 BA01 DD10 DD22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 21/66 G01R 31/28 K F Term (Reference) 2G003 AA10 AC01 AD01 AD04 AG04 AG12 AG13 2G011 AA02 AA17 AB06 AB10 AC13 AC14 AE03 AF06 2G032 AB02 AB03 AB13 AF01 AK04 AL03 AL04 4M106 AA01 BA01 DD10 DD22

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 次の構成を備えるプローブカードのガス
導入ユニット。 (a)内側に空間を形成する環状のフレーム。 (b)前記環状のフレームの一方の開口端を覆う透明な
カバー。 (c)前記フレームを構成する側壁に形成されたガス導
入通路。 (d)前記側壁に形成されていて、前記ガス導入通路と
前記空間とを連通している複数のガス吹き出し孔。 (e)前記側壁の外面に接続されていて、前記ガス導入
通路に連通しているガス導入パイプ。 (f)前記フレームの他方の開口端をプローブカードの
基板に取り付けるための締結装置。
1. A gas introduction unit for a probe card having the following configuration. (A) An annular frame forming a space inside. (B) a transparent cover for covering one open end of the annular frame; (C) A gas introduction passage formed in a side wall constituting the frame. (D) a plurality of gas blowing holes formed in the side wall and communicating the gas introduction passage with the space. (E) a gas introduction pipe connected to the outer surface of the side wall and communicating with the gas introduction passage; (F) A fastening device for attaching the other open end of the frame to the substrate of the probe card.
【請求項2】 請求項1に記載のガス導入ユニットにお
いて、前記フレームは円環状のフレームであり、前記側
壁の内部に円環状の前記ガス導入通路が形成されてい
て、このフレームの内周面において円周方向に等間隔に
前記複数のガス吹き出し孔が配置されていることを特徴
とするガス導入ユニット。
2. The gas introduction unit according to claim 1, wherein the frame is an annular frame, and the annular gas introduction passage is formed inside the side wall, and an inner peripheral surface of the frame is provided. Wherein the plurality of gas blowing holes are arranged at equal intervals in a circumferential direction.
【請求項3】 請求項1に記載のガス導入ユニットにお
いて、前記フレームは矩形の環状のフレームであり、こ
のフレームの1対の対向する側壁のそれぞれに直線状の
ガス導入通路が形成されていることを特徴とするガス導
入ユニット。
3. The gas introduction unit according to claim 1, wherein the frame is a rectangular annular frame, and a straight gas introduction passage is formed on each of a pair of opposed side walls of the frame. A gas introduction unit characterized in that:
【請求項4】 請求項1から3までのいずれか1項に記
載のガス導入ユニットにおいて、前記フレームを構成す
る側壁に信号ケーブルを通すための貫通孔が形成されて
いて、この貫通孔は前記信号ケーブルを通した状態で気
密封止されていることを特徴とするガス導入ユニット。
4. The gas introducing unit according to claim 1, wherein a through hole for passing a signal cable is formed in a side wall constituting the frame, and the through hole is formed in the gas inlet unit. A gas introduction unit, which is hermetically sealed while passing through a signal cable.
【請求項5】 プローブ針と、プローブ針の針先を観察
するための貫通孔を有する基板と、この基板に取り付け
られた請求項1から4までのいずれか1項に記載のガス
導入ユニットとを備えることを特徴とするプローブカー
ド。
5. A probe having a probe needle, a substrate having a through hole for observing a probe tip of the probe needle, and the gas introduction unit according to claim 1 attached to the substrate. A probe card, comprising:
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030093849A (en) * 2002-06-05 2003-12-11 삼성전자주식회사 Probing system having cleaning device
US6906543B2 (en) * 2002-12-18 2005-06-14 Star Technologies Inc. Probe card for electrical testing a chip in a wide temperature range
EP1592057A2 (en) * 2004-04-28 2005-11-02 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for removing and/or preventing surface contamination of a probe
JP2009049431A (en) * 2008-11-10 2009-03-05 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and device for chemomechanical polishing
JP2009204326A (en) * 2008-02-26 2009-09-10 Micronics Japan Co Ltd Electrical connection device
JP2010101834A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Yokogawa Electric Corp Semiconductor tester
JP2010164547A (en) * 2009-01-16 2010-07-29 Star Technologies Inc Device for testing semiconductor element
JP2012021988A (en) * 2010-07-14 2012-02-02 Sensirion Ag Needle head
CN105393124A (en) * 2013-06-29 2016-03-09 精炼金属股份有限公司 Testing device for electrically testing an electrical test specimen

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030093849A (en) * 2002-06-05 2003-12-11 삼성전자주식회사 Probing system having cleaning device
US6906543B2 (en) * 2002-12-18 2005-06-14 Star Technologies Inc. Probe card for electrical testing a chip in a wide temperature range
EP1592057A2 (en) * 2004-04-28 2005-11-02 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for removing and/or preventing surface contamination of a probe
EP1592057A3 (en) * 2004-04-28 2006-08-23 Solid State Measurements, Inc. Method and apparatus for removing and/or preventing surface contamination of a probe
JP2009204326A (en) * 2008-02-26 2009-09-10 Micronics Japan Co Ltd Electrical connection device
JP2010101834A (en) * 2008-10-27 2010-05-06 Yokogawa Electric Corp Semiconductor tester
JP2009049431A (en) * 2008-11-10 2009-03-05 Tokyo Seimitsu Co Ltd Method and device for chemomechanical polishing
JP2010164547A (en) * 2009-01-16 2010-07-29 Star Technologies Inc Device for testing semiconductor element
JP2012021988A (en) * 2010-07-14 2012-02-02 Sensirion Ag Needle head
EP2418503A1 (en) * 2010-07-14 2012-02-15 Sensirion AG Needle head
US8643361B2 (en) 2010-07-14 2014-02-04 Sensirion Ag Needle head
CN105393124A (en) * 2013-06-29 2016-03-09 精炼金属股份有限公司 Testing device for electrically testing an electrical test specimen
JP2016528487A (en) * 2013-06-29 2016-09-15 ファインメタル ゲーエムベーハー Inspection device for electrical inspection of electrical specimens

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