JP2001274538A - 実装プリント配線基板の部品に塗布した腐食防止固定材等の真空脱泡方法及びこれに使用する真空脱泡装置 - Google Patents
実装プリント配線基板の部品に塗布した腐食防止固定材等の真空脱泡方法及びこれに使用する真空脱泡装置Info
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- JP2001274538A JP2001274538A JP2000085922A JP2000085922A JP2001274538A JP 2001274538 A JP2001274538 A JP 2001274538A JP 2000085922 A JP2000085922 A JP 2000085922A JP 2000085922 A JP2000085922 A JP 2000085922A JP 2001274538 A JP2001274538 A JP 2001274538A
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Abstract
け出し率も向上させる。 【解決手段】 有蓋密封容器1内の台板9上に被処理物
を置く。有蓋密封容器1の蓋5に脱気口6を設け、該脱
気口6をパイプ8を介して吸気源7に接続する。該吸気
源7により有蓋密封容器1内を減圧すると同時に振動発
生装置12によって台板9を振動させる。また、台板9
の下部にシートヒータ11を配設する。
Description
板の部品に塗布した腐食防止固定材等の真空脱泡方法及
びこれに使用する真空脱泡装置に関し、更に詳細には実
装プリント配線基板の部品に腐食防止固定材等を塗布し
た被処理物を受ける台板に振動を与えながら真空脱泡す
るようになしたことを特徴とする真空脱泡方法及びこれ
に使用する真空脱泡装置に係わる。
は、必要な部品に腐食防止固定材等の塗布が行われる。
そして、それの塗布工程が終了すると乾燥工程に移さ
れ、加熱によって急速乾燥が行われる。
程において、例えば適宜の部位に、適宜の大きさ、形状
の貫通孔を設けたマスクを用い、スクリーン印刷によっ
て塗布する場合に、腐食防止固定材等が貫通孔を抜け出
る際にこれに気泡が混入し、特にメッシュ状にした貫通
孔の場合には気泡の混入率が一層高くなる。
燥工程で乾燥処理すると、加熱によって気泡が膨張して
破裂し、腐食防止固定材等の表面に穴があいてしまう。
そして、破裂による衝撃によって実装した部品の微細な
部分が断裂することがある。また、穴があいた部分から
酸化により劣化し易く、そしてまたこれにより強度的に
も脆くなる。
みなされたものであって、ゲル状態の腐食防止固定材等
に混入している気泡を抜くことができると共に、その際
に振動を与えながら処理することによって、気泡の抜け
出た部分を早く埋めて処理を早くし且つ気泡を抜け出し
易くして全体の抜け出し率も向上させることができるよ
うになし、もって上記の問題点を悉く解消することがで
きるようになした真空脱泡方法及びこれに使用する真空
脱泡装置を提供せんとするものである。
するところは、実装プリント配線基板の部品に腐食防止
固定材等を塗布した後、該実装プリント配線基板を台板
上に載置し、該台板に振動を与えながら真空脱泡するよ
うになしたことを特徴とする真空脱泡方法にある。ま
た、該方法において所定の温度に加温しつつ真空脱泡す
るようにすれば、ゲル状態の腐食防止固定材等の粘度が
下がってゆるくなり、気泡の抜け出しをより早く行わせ
ることができる。
所に脱気口を設けた開閉自在な密封室と、前記密封室内
に配置した、被処理物を受ける台板と、前記台板に振動
を与える振動発生装置と、前記密封室の脱気口に接続し
た吸気源とからなる真空脱泡装置に係わる。また、該装
置において被処理物を受ける台板の下部にシートヒータ
を配設するようにしてもよい。
て、図面を参照しつつ説明する。図1は本発明に係る真
空脱泡装置の一部切欠して示した正面図、図2は同側面
図、図3は同平面図である。
ある。また、該有蓋密封容器1は、本実施形態では、脚
部2、2を有する皿状の容器本体3と、該容器本体3の
上部開口3aを塞ぐ取手4、4付きの蓋5とでもって構
成している。尚、該容器本体3の上部開口3aにはゴム
製パッキング材3′を取着している。また、本実施形態
では蓋5を取り外して開くようにしているが、ヒンジを
用いて開閉するようにしてもよい。そしてまた、蓋5に
は脱気口6を設けている。
の脱気口6に接続した吸気源である。尚、該吸気源7と
しては従来公知のものを用いればよい。
処理物を受ける台板である。10は該台板9の下面に設
けたゴム等の弾性体である。11は台板9の下部に配設
したシートヒータであり、台板9を所定の温度に加温す
るものである。
装置(バイブレータ)である。尚、該振動発生装置12
としては従来公知のものを用いればよい。また、その他
図中13はプリント配線基板、14は該プリント配線基
板13に実装された部品、15は部品14上に塗布した
腐食防止固定材を示す。
る。先ず、有蓋密封容器1の蓋5を開いて台板9上にプ
リント配線基板13を置く。そして蓋5を閉じた後吸気
源7を作動し、有蓋密封容器1内を減圧する。そしてま
たこれと同時に振動発生装置12を作動し、台板9を振
動させる。この台板9の振動により気泡の抜け出た部分
を素早く埋めて、処理を早くすることができる。またゲ
ル状の腐食防止固定材14内の気泡は表面側に向かって
移動し易くなる。したがって、表面側に抜け易くなる。
また、大きな気泡から小さな気泡まで早く抜くことがで
き、全体の抜け出し率も良好である。そして更に、台板
9をシートヒータ11によって所定の温度に加温する
と、腐食防止固定材等の粘度を下げてゆるくなして、気
泡の抜け出しをより促進し早く行わせることができる。
尚、シートヒータ11は図示しない温度調節器によって
温度を調節することができるようになしている。
ら、ゲル状態の腐食防止固定材等に混入している気泡を
抜くことができる。そしてまた真空状態において振動を
与えながら処理するものであるから、気泡の抜け出た部
分を素早く埋めて処理を早くすることができる。また気
泡の抜け出しを早くし且つ全体の抜け出し率も向上させ
ることができるものである。
るようにすれば、ゲル状態の腐食防止固定材等の粘度が
下がってゆるくなり、気泡の抜け出しをより促進し早く
行わせることができる。
た正面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 実装プリント配線基板の部品に腐食防止
固定材等を塗布した後、該実装プリント配線基板を台板
上に載置し、該台板に振動を与えながら真空脱泡するよ
うになしたことを特徴とする真空脱泡方法。 - 【請求項2】 所定の温度に加温しつつ真空脱泡するよ
うになした請求項1記載の真空脱泡方法。 - 【請求項3】 適所に脱気口を設けた開閉自在な密封室
と、前記密封室内に配置した、被処理物を受ける台板
と、前記台板に振動を与える振動発生装置と、前記密封
室の脱気口に接続した吸気源とからなる真空脱泡装置。 - 【請求項4】 被処理物を受ける台板の下部にシートヒ
ータを配設してなる請求項3記載の真空脱泡装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000085922A JP3934302B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 実装プリント配線基板の部品に塗布した腐食防止固定材の真空脱泡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000085922A JP3934302B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 実装プリント配線基板の部品に塗布した腐食防止固定材の真空脱泡装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001274538A true JP2001274538A (ja) | 2001-10-05 |
JP3934302B2 JP3934302B2 (ja) | 2007-06-20 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000085922A Expired - Fee Related JP3934302B2 (ja) | 2000-03-27 | 2000-03-27 | 実装プリント配線基板の部品に塗布した腐食防止固定材の真空脱泡装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3934302B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011142292A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-07-21 | Sanei Kagaku Kk | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2011151214A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | ゲル注入器およびそれを用いたパワーモジュールの製造方法 |
US10436186B2 (en) * | 2014-04-14 | 2019-10-08 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Foreign material removal device |
-
2000
- 2000-03-27 JP JP2000085922A patent/JP3934302B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JP3934302B2 (ja) | 2007-06-20 |
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