JP2001272877A - 画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 赤外線センサユニットの表面の汚れにより生
ずる定着ローラの検出温度誤差を適正に補正する。 【解決手段】 赤外線センサユニット３９ｃにより基準
温度部材８０の温度をモニタする第１モードと、赤外線
センサユニット３９ｃにより定着ローラ３９ａの温度を
モニタする第２モードとを有し、補正回路１００におい
て、第１モードにおける赤外線センサユニット３９ｃに
よる検出信号と、基準温度部材８０内部に設けられた基
準温度部材８０の温度を検出するための部材温度センサ
８２により検出される検出信号とから演算回路１０２に
より赤外線センサユニット３９ｃの補正値を算出してメ
モリ１０３に格納しておき、第２モードにおける定着ロ
ーラ３９ａの検出温度に加算回路１０４により補正値を
加算し、赤外線センサユニット３９ａによる補正温度検
出値を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複写機ある
いはプリンタなどとされる電子写真方式の画像形成装置
に関し、定着装置に特徴を有する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、複写機などの画像形成装置で
は、定着装置に用いられる温度検出手段として、サーミ
スタが広く用いられている。しかし、サーミスタは定着
手段である定着ローラに接触して温度を検出するため、
定着ローラの摩耗や破損、さらには定着ローラからの浮
きによる温度誤検知などの問題を抱えている。

【０００３】そこで、この問題を解決する手段として非
接触式の温度検出手段が提案されている。非接触式の温
度検出手段としては、例えば赤外線センサが代表的であ
る。赤外線センサは、被測定物の温度をその物体温度に
応じて放射される赤外線量から検出するため非接触によ
る温度検出が可能である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、赤外線
センサはその表面に汚れが付着すると、赤外線センサの
出力低下が起こり、実際の温度より低い温度を検出して
しまうため、画像形成装置においては定着ローラの温度
を必要以上に上昇させてしまう可能性がある。

【０００５】この問題を解決する手段として、例えば、
赤外線センサのほかに、さらに接触型の温度検出手段で
あるサーミスタを備え、このサーミスタを定着ローラに
定期的に接触させることにより赤外線センサとサーミス
タとの両者による定着ローラの検出温度差を補正する、
つまり赤外線センサの汚れによる出力低下を補正する手
段が提案されている。

【０００６】しかしなお、この手段においても、サーミ
スタの摩耗、破損および定着ローラからの浮きによる温
度誤検知を引き起こす要因は残されたままであり、これ
らの改善が求められている。

【０００７】従って、本発明の目的は、非接触温度検出
手段の表面の汚れにより生ずる検出誤差を適正に補正で
きる画像形成装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
画像形成装置にて達成される。要約すれば、本発明は、
未定着画像を転写材に定着するための定着手段と、前記
定着手段の表面温度を非接触で検出する非接触温度検出
手段と、を有する画像形成装置において、前記非接触温
度検出手段の検出温度を補正するための基準温度部材を
備え、前記非接触温度検出手段により基準温度部材の温
度をモニタする第１モードと、前記非接触温度検出手段
により前記定着手段の温度をモニタする第２モードと、
を有し、前記第１モードにおける前記非接触温度検出手
段による検出信号と、前記基準温度部材内部に設けられ
た前記基準温度部材の温度を検出するための部材温度検
出手段により検出される検出信号とから演算手段により
前記非接触温度検出手段の補正値を算出し、前記第２モ
ードにおける前記定着手段の温度検出信号に加算手段に
より前記補正値を加算することを特徴とする画像形成装
置である。

【０００９】本発明による一実施態様によれば、前記基
準温度部材を装着する装着手段と、前記第１モードおよ
び前記第２モードを切り替えるためのモード切り替え手
段と、を有し、所要時に前記基準温度部材を前記装着手
段に装着するとともに、前記モード切り替え手段により
前記第１モードから前記第２モードに切り替え、前記非
接触温度検出手段により前記定着手段の温度を検出す
る。前記所要時とはメンテナンス時である。

【００１０】本発明による他の実施態様によれば、予め
前記基準温度部材を画像形成装置本体内に配置し、さら
に、前記第１モードと前記第２モードとを切り替えるタ
イミングを設定するタイマ手段と、前記タイマ手段の設
定されたタイミングに応じて前記基準温度部材または前
記定着手段をモニタする前記非接触温度検出手段の位置
を自動的に変位し、前記第１モードまたは前記第２モー
ドに切り替える自動モード切り替え手段と、を有する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る画像形成装置
を図面に則して更に詳しく説明する。

【００１２】実施例１ [画像形成装置の概要]図１に本発明に係るデジタル複写
機としての画像形成装置の一実施例を示す。

【００１３】本実施例の画像形成装置は、装置本体上部
にリーダ部１を、また下部にプリンタ部２を備えてい
る。

【００１４】リーダ部１は、原稿が載置される原稿台１
１、載置された原稿を上方から押圧する原稿圧板１２、
原稿の画像面を照射する光源１３、画像面からの反射光
を導く複数のミラー１４とレンズ１５、および、反射光
をＣＣＤにより光電変換を行ない、得られた電気信号に
対して種々の画像処理を行なう画像処理部１６を主要構
成部材としている。

【００１５】画像処理部１６は、図示しないＣＣＤ、Ａ
／Ｄ変換、Ｓ／Ｈ、シェーディング補正、マスキング補
正、変倍、ＬＯＧ変換などの画像処理機能を有してい
る。

【００１６】上述構成のリーダ部１の動作はつぎのとお
りである。

【００１７】原稿台１１上に原稿をその画像面が下方を
向くように載置し、その上から原稿圧板１２で押さえ
る。光源１３は、光を照射しながら矢印Ｋ１方向に移動
し、原稿の画像面を走査する。画像面からの反射光像
は、複数のミラー１４およびレンズ１５を介して、ＣＣ
Ｄ上に結像され、ここで電気信号に光電変換される。電
気信号となった画像信号は、画像処理部１６において、
種々の画像処理が施された後、つぎのプリンタ部２に送
出される。

【００１８】プリンタ部２は、図１に示すように、リー
ダ部１から送出されてきた電気信号を、レーザ素子１８
を駆動するための信号に変換する画像制御部１７、感光
ドラム３０の表面をレーザ光Ｌによって走査し、静電潜
像を形成するポリゴンスキャナ１９、感光ドラム３０を
含む画像形成部３、および、最下流側に配設された定着
ユニット（定着装置）３９を主要構成部材としている。

【００１９】また、上述の画像形成部３は、矢印方向に
回転自在に支持された感光ドラム３０、その周辺にその
回転方向に沿ってほぼ順に配設された、感光ドラム３０
表面を一様に帯電する一次帯電器３１、感光ドラム３０
上に形成された静電潜像をトナー像として現像する現像
器２０、感光ドラム３０上のトナー像を転写材Ｐに転写
する転写帯電器３５、感光ドラム３０の転写残トナーを
除去するクリーナ３４、除電を行なう補助帯電器３３、
および残量電荷を除去する前露光ランプ３２を備えてい
る。

【００２０】現像器２０は感光ドラム３０に対向配置さ
れた現像ローラ２０ａを有し、現像ローラ２０ａが感光
ドラム３０と反対方向に回転することにより、感光ドラ
ム３０上の静電潜像をトナー像として現像する。

【００２１】感光ドラム３０上のトナー像は転写帯電器
３５によって転写材Ｐに転写され、トナー像が転写され
た転写材Ｐは、定着前ベルト３７によって定着ユニット
３９に搬送される。定着ユニット３９では、定着手段と
しての定着ローラ３９ａ、３９ｂが回転して転写材Ｐを
搬送することにより加圧され、加熱加圧を受けて表面の
トナー像が定着される。定着後の転写材Ｐは装置本体外
部のトレイ４１上に排出される。

【００２２】転写材Ｐの給搬送を行なう給搬送部は、転
写材Ｐの搬送路を有し、その転写材Ｐの搬送方向につい
ての最上流側に、給紙カセット３６、給紙ローラ３６
ａ、搬送ローラ３６ｂなどを有する用紙送り装置を備え
ている。

【００２３】この用紙送り装置のほかに、マルチ用紙送
り装置３８が設けられている。このマルチ用紙送り装置
３８からは、その紙送りパスがストレートであることか
ら、画像形成部３に対して、材質、大きさなどの性状の
異なる種々の転写材Ｐを供給することができる。

【００２４】[画像形成に関する基本構成および動作]つ
ぎに、図２および図３により、画像形成に関わる基本構
成および動作について説明する。

【００２５】システムコントローラ７１は、画像形成装
置の各種制御を行なうものであり、内部のＣＰＵ７１ａ
によって統括的に制御を行なう。例えば、リーダ部１の
一部を構成する画像入力部７２、画像処理部１６、およ
び定着ユニット３９などの制御を行なう。画像処理部に
て得られた画像データに基づき、レーザ駆動回路１７に
より半導体レーザ１８を変調駆動する。

【００２６】また、半導体レーザ１８の出力光により感
光ドラム３０の表面には静電潜像が形成される。静電潜
像は現像器２０によってトナー像として現像され、次い
で、転写帯電器３５により転写材Ｐに転写される。

【００２７】さらに、定着ユニット３９は、定着ローラ
３９ａ、３９ｂ、および非接触温度検出手段である定着
ローラ温度センサ３９ｃ、３９ｄから概略構成され、転
写材Ｐに転写されたトナー像を加熱加圧して転写材Ｐに
定着させる。

【００２８】つぎに、図３を用いて定着ユニット３９に
おける定着ローラ３９ａ、３９ｂの温度制御について説
明する。なお、定着ローラ３９ａ、３９ｂに対する制御
方法は全く同じであるため、定着ローラ３９ａに対する
制御方法についてのみ示し、定着ローラ３９ｂに対する
制御方法は割愛する。

【００２９】本装置では、定着ローラ３９ａの温度を測
定するために、定着ローラ３９ａから発せられる赤外線
を計測し、受光した赤外線量より温度を測定する赤外線
センサユニット３９ｃを使用している前述のように、定
着ローラの温度検出手段としては、従来からサーミスタ
が広く用いられているが、サーミスタを定着ローラに接
触させる状態にするため、定着ローラの摩耗や、サーミ
スタの摩耗、破損、さらには定着ローラからの浮きなど
による温度誤検知の不具合が発生していた。そこで、本
装置では、非接触の赤外線温度センサユニットを採用し
ている。

【００３０】赤外線センサユニット３９ｃにより検出さ
れた定着ローラ３９ａの温度検出信号は、Ａ／Ｄ変換部
２１１を介してシステムコントローラ７１に入力され
る。

【００３１】定着ローラ３９ａの加熱を行なう加熱体と
しての定着ヒータ２０８にはハロゲンヒータを用いてい
る。定着ヒータ２０８はシステムコントローラ７１から
の制御信号により、ヒータ制御部２１０を介してＯＮ／
ＯＦＦが制御される。ヒータ制御部２１０は、ハロゲン
ヒータ２０８がＡＣ駆動のため、その内部にはＳＳＲを
内蔵し、システムコントローラ７１からの制御指令に基
づいて、ヒータ供給用ＡＣ電源のＯＮ／ＯＦＦを行なっ
ている。

【００３２】システムコントローラ７１は、入力された
赤外線センサユニット３９ｃからの定着ローラ３９ａの
温度検出信号を定着ローラ温度に換算し、この温度を基
に、定着ローラ３９ａが規定温度になるように、ヒータ
制御部２１０を介して統括的に定着ヒータのＯＮ／ＯＦ
Ｆを行ない温度制御を実施している。

【００３３】ここで赤外線センサユニット３９ｃの表
面、つまり赤外線受光部に、装置内に飛散しているトナ
ーやシリコンミストなどが付着すると、その部分の赤外
線が遮断されてしまうので、温度検出信号の出力低下を
起こし、システムコントローラ７１には本来の温度検出
信号より低いレベルの温度検出信号が入力される。

【００３４】システムコントローラ７１では、本来より
低い温度検出信号は、本来より低い温度として判断して
しまうので、実際は、定着ローラ３９ａが目標温度にあ
るのにも関わらず、それ以上に温度を上昇させる処理を
行なってしまう。最悪の場合には定着ローラ３９ａの破
損をも引き起こしてしまう。

【００３５】［温度検出信号誤差の補正制御］前述のよ
うな問題点を改善すべく、赤外線センサユニット表面の
汚れによる温度検出信号の誤差の補正制御について、図
４〜図６を用いて説明する。

【００３６】まず、図４に示すように、基準温度部材８
０を赤外線センサユニット３９ｃと定着ローラ３９ａの
間に挿入し、装置本体に設けられた装着手段８６に装着
する。この際、基準温度部材８０からの信号線８４を装
置本体に具備されたコネクタ９０に接続する。

【００３７】本発明に従う画像形成装置では、基準温度
部材８０の温度をモニタする第１モードと、定着ローラ
３９ａの温度をモニタする第２モードとの２つの温度検
出モードを備えており、モード切り替え手段としての操
作部パネル５（図１参照）上にて切り替えることができ
る。

【００３８】つぎに、温度検出モードを、第２モードか
ら基準温度部材８０の温度をモニタする第１モードへと
切り替える。

【００３９】第１モードにおいて、赤外線センサユニッ
ト３９ｃによって基準温度部材８０の温度を検出する。
この基準温度部材８０の温度検出信号は補正回路１００
に入力される。この時に同時に、理論値となる基準温度
部材８０の温度を検出するため基準温度部材８０の内部
に設けられた部材温度検出手段としての部材温度センサ
８２の温度検出信号も補正回路１００に入力される。部
材温度センサ８２はサーミスタから構成されている。

【００４０】補正回路１００では、部材温度センサ８２
の温度検出信号を一旦システムコントローラ７１に入力
して基準温度部材８０の温度を算出するが、その温度に
対応して本来得られるべき理論値である赤外線センサユ
ニット３９ｃの温度検出信号Ｅｒ[Ｖ]と、実際の赤外線
センサユニット３９ｃの温度検出信号Ｅｘ[Ｖ]との差分
Ｅ[Ｖ]を下記の式（１）のとおり演算する。

【００４１】Ｅ＝Ｅｒ−Ｅｘ [Ｖ] … （１） この差分Ｅ[Ｖ]が赤外線センサユニット３９ｃからの信
号に補正を行なうための補正値であり、この補正値Ｅ
[Ｖ]を内部の記憶手段であるメモリ１０３（図５参照）
に格納する。

【００４２】なお、赤外線センサユニット３９ｃの温度
検出信号Ｅｘは、その表面に汚れが付着した分だけ低下
するので、汚れの程度が大きいほど理論値との差分、す
なわち補正値Ｅが大きくなる。

【００４３】つぎに基準温度部材８０を装置本体の装着
手段８６から外す。この際、コネクタ９０から信号線８
４も外す。さらに画像形成装置の温度検出モードを第２
モードに復帰させ、赤外線センサユニット３９ｃによっ
て定着ローラ３９ａの温度を検出する。

【００４４】赤外線センサユニット３９ｃによって検出
された定着ローラ３９ａの温度検出信号Ｅｆ[Ｖ]には、
補正回路１００において、下記の式（２）のように、先
ほどメモリ１０３に格納された補正値Ｅ[Ｖ]が加算さ
れ、補正温度検出値Ｅｏ[Ｖ]が出力される。

【００４５】Ｅｏ＝Ｅｆ＋Ｅ [Ｖ] … （２） なお、第１モードにて、補正値Ｅ[Ｖ]をメモリ１０３に
格納し、基準温度部材８０を装着手段８６から外すまで
の作業は、一般的に装置本体のメンテナンスなどに行な
うが、これに限られず、所要時に適時実施することがで
きる。

【００４６】つぎに、以上の補正回路１００の動作を、
その内部ブロック図を示す図５により説明する。

【００４７】補正回路１００は、赤外線センサユニット
３９ｃの温度信号の入力先を切り替えるジャンクション
１０１、演算手段としての演算回路１０２、メモリ１０
３、および加算手段としての加算回路１０４を備えてい
る。

【００４８】ジャンクション１０１において、第１モー
ドでは、接点Ａと接点Ｙが接続される、つまり、赤外線
センサユニット３９ｃと演算回路１０２が接続される。
第２モードでは、接点Ａと接点Ｘが接続される、つま
り、赤外線センサユニット３９ｃと加算回路１０４が接
続されるようになっている。

【００４９】第１モードでは、赤外線センサユニット３
９ｃからの温度検出信号Ｅｘと、基準温度部材８０の内
部に具備された部材温度センサ８２からの温度検出信号
Ｅｒとが演算回路１０２に入力される。ここで、算出さ
れる補正値Ｅはメモリ１０３へと格納される。

【００５０】第２モードでは、赤外線センサユニット３
９ｃからの温度検出信号Ｅｆは加算回路１０４に入力さ
れ、ここで温度検出信号Ｅｆに、メモリ１０３に格納さ
れた補正値Ｅが加算されて、赤外線センサユニット３９
ｃの温度検出信号Ｅｆが補正された補正温度検出値Ｅｏ
（＝Ｅｆ＋Ｅ）が出力される。

【００５１】つぎに、基準温度部材８０の概要を、図６
を用いて説明する。

【００５２】本図は基準温度部材８０を上方から見た図
であり、前面が赤外線センサユニット３９ｃによってモ
ニタされる面であり、右側面は装置本体の装着手段８６
に接続する面である。

【００５３】基準温度部材８０は内部ヒータ８１、部材
温度センサ８２、および制御基板８３から概略構成され
る。内部ヒータ８１は、基準温度部材８０の温度を５０
℃付近に上昇させるものであり、電熱線で構成される。

【００５４】部材温度センサ８２は、上記のようにサー
ミスタにより構成され、基準温度部材８２の温度信号を
補正回路１００へ与えるためのものである。

【００５５】なお、基準温度部材８０の温度制御はシス
テムコントローラ７１によって行なわれ、基準温度部材
８０が規定温度（ここでは、５０℃）となるように、内
部ヒータ８２をＯＮ／ＯＦＦさせる内部ヒータ駆動信号
を出力しており、この駆動信号に従って制御基板８３で
内部ヒータ８２へのＡＣ電源の供給を制御している。こ
のＡＣ電源はＡＣ電源プラグ８５を介して制御基板８
３、そして内部ヒータ８１へと供給される。

【００５６】また、部材温度センサ８２は、基準温度部
材８０の温度分布ムラによる検出温度のバラツキの影響
を受けないように、赤外線センサユニット３９ｃがモニ
タする領域のすぐ近傍に設置されている。

【００５７】つぎに、図７を参照して本制御に関するア
ルゴリズムについて説明する。

【００５８】画像形成装置の電源がオンされると（Ｓ
０）、まず、温度検出モードが第１モード、または第２
モードのどちらに設定されているかを判定する（Ｓ
１）。

【００５９】第１モードにあるとき、赤外線センサユニ
ット３９ｃにより基準温度部材８０をモニタし、温度検
出信号を検出する（Ｓ２）。このとき同時に、基準温度
部材８０の温度を部材温度センサ８２により検出する
（Ｓ３）。両者の温度検出信号が補正回路１００に入力
され、内部の演算回路１０２において部材温度センサ８
２からの温度検出結果と、赤外線センサユニット３９ｃ
の温度信号検出値とから温度補正値を演算し、この補正
値をメモリ１０３に格納する（Ｓ４）。

【００６０】第２モードにあるとき、定着ローラ３９ａ
を赤外線センサユニット３９ｃによりモニタし、温度検
出信号を検出する（Ｓ５）。温度検出信号が補正回路１
００に入力され、内部の加算回路１０４において、温度
検出信号にメモリ１０３に格納された補正値が加算され
て、赤外線センサユニット３９ｃの温度検出信号が補正
された補正温度検出値が出力される（Ｓ６）。

【００６１】ついで、定着ローラ３９ａの温度調整が以
下のように行なわれる。

【００６２】補正温度検出値をもとに、システムコント
ローラ７１により定着ローラ温度Ｔｘ［℃］が換算され
る（Ｓ７）。定着ローラ温度Ｔｘ［℃］と定着ヒータ２
０８をオンさせるべき定着ローラ温度Ｔｏｎ［℃］とを
比較する（Ｓ８）。

【００６３】定着ローラ温度Ｔｘ［℃］がＴｏｎより低
いときには定着ヒータ２０８をオンして定着ローラ３９
ａを加熱する（Ｓ９）。

【００６４】一方、定着ローラ温度ＴｘがＴｏｎより高
いときには、定着ローラ温度Ｔｘと定着ヒータ２０８を
オフさせるべき定着ローラ温度Ｔｏｆｆ［℃］とを比較
する（Ｓ１０）。

【００６５】ここで、定着ローラ温度ＴｘがＴｏｆｆよ
り高い時に定着ヒータ２０８をオフする（Ｓ１１）。

【００６６】またここで、定着ローラ温度ＴｘがＴｏｆ
ｆより低い時に、定着ヒータ２０８のオンオフ切り替え
は行なわず、過剰な定着ヒータ２０８のオンオフのスイ
ッチング動作をしないように制御している。

【００６７】上記のように、本実施例によれば、赤外線
センサユニットの表面の汚れにより生ずる検出誤差を適
正に補正できる。

【００６８】実施例２ 第１実施例では、基準温度部材８０を装着手段８６に手
動にて装着し、操作部パネル５により第２モードから第
１モードへと切り替え、温度補正制御を行なう構成とし
たが、第２実施例では、まず、基準温度部材８０をモニ
タする非接触温度センサユニット３９ａをモニタが可能
な第１の位置と、この第１の位置から退避したモニタが
不可能な第２の位置とを変位可能に設けるとともに、第
１モードと第２モードとを切り替えるタイミングを設定
するタイマー手段と、この設定されたタイミングに応じ
てモードを切り替える自動モード切り替え手段と、を備
える構成とした。

【００６９】この構成により、非接触温度センサユニッ
トの温度補正制御を自動的に行なうことができる。

【００７０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の画像形成装置によれば、非接触温度検出手段の検出温
度を補正するための基準温度部材を備え、非接触温度検
出手段により前記基準温度部材の温度をモニタする第１
モードと、前記非接触温度検出手段により定着手段の温
度をモニタする第２モードと、を有し、前記第１モード
における前記非接触温度検出手段による検出信号と、前
記基準温度部材内部に設けられた前記基準温度部材の温
度を検出するための部材温度検出手段により検出される
検出信号とから演算手段により前記非接触温度検出手段
の補正値を算出し、前記第２モードにおける前記定着手
段の温度検出信号に加算手段により前記補正値を加算す
ることにより、前記非接触温度検出手段の表面の汚れに
より生ずる検出誤差を適正に補正でき、従って、前記定
着手段による定着処理を良好に行なうことができ、高品
質画像を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る画像形成装置の一実施例を示す構
成図である。

【図２】画像形成部の詳細を説明するための図である。

【図３】定着部の温度制御系を示すブロック図である。

【図４】非接触温度センサユニットの温度補正系を示す
ブロック図である。

【図５】非接触温度センサユニットの温度補正系におけ
る補正回路内部を示すブロック図である。

【図６】非接触温度センサユニットの補正に用いる基準
温度部材を示す説明図である。

【図７】非接触温度センサユニットの補正制御に係るフ
ローチャートである。

【符号の説明】

５ 操作部パネル（モード切り替え手
段） ３９ａ、３９ｂ 定着ローラ（定着手段） ３９ｃ、３９ｄ 温度センサユニット（非接触温度
検出手段） ７１ システムコントローラ ８０ 基準温度部材 ８２ 部材温度センサ（部材温度検出手
段） １００ 補正回路 １０２ 演算回路（演算手段） １０４ 加算回路（加算手段）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G066 AA09 AC07 BA11 BB15 BC15 2H027 DA12 DE02 DE04 DE07 DE10 EA12 EC06 EC07 EC09 ED25 EE07 HA13 HB06 HB09 HB15 HB20 2H033 AA02 AA18 BA31 BA32 BB01 BB28 CA02 CA07 CA27 CA45 CA48 5H323 AA36 BB02 CA09 CB04 EE01 FF01 GG04 HH01 HH02 HH05 KK05 SS02 9A001 BB06 EE05 GG01 HH23 KK16 KK37 KK42

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 未定着画像を転写材に定着するための定
   着手段と、前記定着手段の表面温度を非接触で検出する
   非接触温度検出手段と、を有する画像形成装置におい
   て、 前記非接触温度検出手段の検出温度を補正するための基
   準温度部材を備え、前記非接触温度検出手段により前記
   基準温度部材の温度をモニタする第１モードと、前記非
   接触温度検出手段により前記定着手段の温度をモニタす
   る第２モードと、を有し、前記第１モードにおける前記
   非接触温度検出手段による検出信号と、前記基準温度部
   材内部に設けられた前記基準温度部材の温度を検出する
   ための部材温度検出手段により検出される検出信号とか
   ら演算手段により前記非接触温度検出手段の補正値を算
   出し、前記第２モードにおける前記定着手段の温度検出
   信号に加算手段により前記補正値を加算することを特徴
   とする画像形成装置。
2. 【請求項２】 前記基準温度部材を装着する装着手段
   と、前記第１モードおよび前記第２モードを切り替える
   ためのモード切り替え手段と、を有し、所要時に前記基
   準温度部材を前記装着手段に装着するとともに、前記モ
   ード切り替え手段により前記第１モードから前記第２モ
   ードに切り替え、前記非接触温度検出手段により前記定
   着手段の温度を検出することを特徴とする請求項１の画
   像形成装置。
3. 【請求項３】 前記所要時とはメンテナンス時であるこ
   とを特徴とする請求項２の画像形成装置。
4. 【請求項４】 予め前記基準温度部材を画像形成装置本
   体内に配置し、さらに、前記第１モードと前記第２モー
   ドとを切り替えるタイミングを設定するタイマ手段と、
   前記タイマ手段の設定されたタイミングに応じて前記基
   準温度部材または前記定着手段をモニタする前記非接触
   温度検出手段の位置を自動的に変位し、前記第１モード
   または前記第２モードに切り替える自動モード切り替え
   手段と、を有することを特徴とする請求項１の画像形成
   装置。