JP2001270999A - Crosslinkable electric conductive composition, water resistant electric conductor and process for manufacturing the same - Google Patents

Crosslinkable electric conductive composition, water resistant electric conductor and process for manufacturing the same

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JP2001270999A
JP2001270999A JP2000362863A JP2000362863A JP2001270999A JP 2001270999 A JP2001270999 A JP 2001270999A JP 2000362863 A JP2000362863 A JP 2000362863A JP 2000362863 A JP2000362863 A JP 2000362863A JP 2001270999 A JP2001270999 A JP 2001270999A
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JP
Japan
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group
water
cooh
conductive composition
conductive polymer
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JP2000362863A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Saito
隆司 齋藤
Masashi Uzawa
正志 鵜澤
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Mitsubishi Rayon Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Rayon Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a crosslinkable electric conductive composition which shows no moisture dependence, exerts a high electric conductivity and has an excellent film forming property, moldability, transparency, adhesive property, hardness and water resistance, an electric conductor containing an electric conductive polymer film formed from this composition which shows no moisture dependence, exerts a high electrical conductivity and has an excellent film forming property, moldability, transparency, adhesive property, hardness and water resistance and a process for forming the same. SOLUTION: The crosslinkable electric conductive composition contains a water-soluble electric conductive polymer having a sulfonate group and/or a carboxyl group, a solvent, a silane coupling agent and a colloidal silica. The electric conductor is coated with the same.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、架橋性導電性組成
物、該架橋性導電性組成物から形成された基材表面が耐
水性、接着性、耐摩擦性に優れた導電体及びその形成方
法に関するものである。本発明の架橋性導電性組成物よ
り得られる導電体は、各種帯電防止剤、電池、コンデン
サー、EMIシールド、化学センサー、表示素子、非線
形材料、防食剤、接着剤、繊維、帯電防止塗料、防食塗
料、電着塗料、メッキプライマー、帯電防止用ハードコ
ート剤、電気防食、電池の蓄電能力向上に適用可能であ
る。帯電防止剤の具体的用途としては、包装材料、磁気
カード、磁気テープ、磁気ディスク、写真フィルム、印
刷材料、離形フィルム、ヒートシールテープ・フィル
ム、ICトレイ、ICキャリアテープ及びカバーテープ
などが挙げられる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cross-linkable conductive composition, a conductor formed from the cross-linkable conductive composition and having excellent water resistance, adhesiveness and friction resistance, and the formation thereof. It is about the method. Conductors obtained from the crosslinkable conductive composition of the present invention include various antistatic agents, batteries, capacitors, EMI shields, chemical sensors, display elements, non-linear materials, anticorrosives, adhesives, fibers, antistatic paints, anticorrosion It can be applied to paints, electrodeposition paints, plating primers, hard coat agents for antistatic, anti-corrosion, and improvement of battery storage capacity. Specific applications of antistatic agents include packaging materials, magnetic cards, magnetic tapes, magnetic disks, photographic films, printing materials, release films, heat seal tapes / films, IC trays, IC carrier tapes, cover tapes, and the like. Can be

【0002】[0002]

【従来の技術】スルホン酸基やカルボキシル基などの酸
性基を有する水溶性導電性ポリマーは、その酸性基の親
水性作用により水や有機溶剤に優れた溶解性を示すこと
から、種々の合成法が検討されており、またこれらの導
電性ポリマーを主成分とする導電体の形成方法などが報
告されている。(特開平7−196791号公報、特開
平7−324132号公報、特開平8−41320号公
報など)。しかしながら、これらのスルホン酸基やカル
ボキシル基を有する水溶性導電性ポリマーは、水に対し
て溶解性を有するため、これらポリマーから構成される
導電性組成物から形成される導電性高分子膜は塗膜後の
耐水性が不十分であり、耐水性を必要とする用途には適
用できないという課題がある。耐水性を付与させるため
高分子化合物を配合する試みがなされているが、未だ十
分に耐水性を付与することはできていない。
2. Description of the Related Art Water-soluble conductive polymers having acidic groups such as sulfonic acid groups and carboxyl groups exhibit excellent solubility in water and organic solvents due to the hydrophilic action of the acidic groups. Have been studied, and a method of forming a conductor mainly composed of these conductive polymers has been reported. (JP-A-7-196791, JP-A-7-324132, JP-A-8-41320, etc.). However, since these water-soluble conductive polymers having a sulfonic acid group or a carboxyl group are soluble in water, a conductive polymer film formed from a conductive composition composed of these polymers is not coated. There is a problem that the water resistance after the film is insufficient and cannot be applied to applications requiring water resistance. Attempts have been made to blend a polymer compound to impart water resistance, but it has not been possible to impart sufficient water resistance yet.

【0003】また、スルホン酸基やカルボキシル基を有
する水溶性導電性ポリマーは、その構造が剛直性を有し
ており、塗膜にした場合の硬度が弱く塗膜が脆いため、
使用用途が限定されるという課題がある。この問題を解
決するために高分子化合物を配合する試みがなされてい
るが、高分子化合物に水溶性導電性ポリマーが混入する
ことにより、高分子化合物自体の塗膜を脆くし、十分な
塗膜の硬度を付与することはできていない。
Further, the water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid group or a carboxyl group has a rigid structure, and when formed into a coating film, has a low hardness and a brittle coating film.
There is a problem that the usage is limited. Attempts have been made to blend a polymer compound to solve this problem, but by mixing the polymer compound with a water-soluble conductive polymer, the coating film of the polymer compound itself becomes brittle, and a sufficient coating film is formed. Cannot be given.

【0004】これらの耐水性の付与に関する問題を解決
する方法として、本発明者らは、スルホン酸基及び/ま
たはカルボン酸基を有する水溶性導電性ポリマーと該ポ
リマーのスルホン酸基及び/またはカルボン酸基と反応
することができる官能基を少なくとも2個以上有する化
合物(架橋性化合物)を含む組成物(WO97/071
67号公報)を提案した。しかし、フィルムや樹脂基材
への塗工の場合は基材への影響を考慮すると架橋温度は
常温から100℃以下までが好ましいが、これらの組成
物においては、架橋性化合物の架橋開始温度は110℃
〜200℃という温度が必要なため、塗布可能な基材の
種類が制限され、適用範囲が限定されてしまうとう問題
点がある。
[0004] As a method of solving these problems relating to imparting water resistance, the present inventors have proposed a water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid group and / or a carboxylic acid group and a sulfonic acid group and / or a carboxylic acid group of the polymer. Composition (WO97 / 071) containing a compound (crosslinkable compound) having at least two functional groups capable of reacting with an acid group
No. 67). However, in the case of coating on a film or a resin substrate, the crosslinking temperature is preferably from room temperature to 100 ° C. or less in consideration of the influence on the substrate, but in these compositions, the crosslinking start temperature of the crosslinkable compound is 110 ° C
Since a temperature of about 200 ° C. is required, there is a problem that the types of substrates that can be applied are limited, and the applicable range is limited.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の種々
の課題を解決するためになされたものであり、スルホン
酸基やカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー自
体の特性を損なわず、湿度依存性がなく高い導電性を発
現し、成膜性、成型性、透明性、密着性、耐水性及び硬
度に優れた導電性組成物及び該組成物を利用して湿度依
存性がなく高い導電性を発現し、表面抵抗値のバラツキ
が小さく、成膜性、成型性、透明性、密着性、耐水性及
び硬度に優れた導電性高分子膜を形成させて得られる導
電体及びその形成方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned various problems, and does not impair the properties of the water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid group or a carboxyl group, and has a high humidity. A conductive composition that exhibits high conductivity without dependence and is excellent in film formability, moldability, transparency, adhesion, water resistance and hardness, and high conductivity without humidity dependence by using the composition. Conductor obtained by forming a conductive polymer film which exhibits excellent properties, has small variation in surface resistance value, and is excellent in film formability, moldability, transparency, adhesion, water resistance and hardness, and a method for forming the same Is to provide.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、スルホン酸基及
び/またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマ
ー、溶媒及びシランカップリング剤を含有する架橋性導
電性組成物がこの目的に適し、これを用いることにより
耐水性、成膜性、透明性、導電性等に優れた導電性高分
子膜を含む耐水性導電体が形成できること、更にはこれ
にコロイダルシリカを含有させることにより耐水性に加
えて硬度も向上した極めて優れた導電性組成物及びそれ
を用いた耐水性導電体が得られることを見いだして本発
明に到達したものである。
Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that a water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group, a solvent and a silane coupling agent. A cross-linkable conductive composition containing is suitable for this purpose, and by using this, a water-resistant conductor including a conductive polymer film excellent in water resistance, film formability, transparency, conductivity and the like can be formed. Further, the present inventors have found that an extremely excellent conductive composition having improved hardness in addition to water resistance by including colloidal silica therein and a water-resistant conductor using the same can be obtained, and the present invention has been achieved. It is.

【0007】すなわち、本発明の第1は、スルホン酸基
及び/またはカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリ
マー(a)、溶媒(b)及び、一般式(1)で示される
シランカップリング剤(c)、
That is, a first aspect of the present invention is to provide a water-soluble conductive polymer (a) having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group, a solvent (b), and a silane coupling agent represented by the general formula (1) ( c),

【化11】 (上記式中、R43、R44、R45は各々独立に、水
素、炭素数1〜6の直鎖または分岐のアルキル基、炭素
数1〜6の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、
アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選
ばれた基である。Xは
Embedded image (In the above formula, R 43 , R 44 , and R 45 are each independently hydrogen, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an amino group. ,
It is a group selected from the group consisting of an acetyl group, a phenyl group, and a halogen group. X is

【化12】 を示し、n及びmは0〜6までの数である。Yは水酸
基、チオール基、アミノ基、エポキシ基よりなる群から
選ばれた基である。)を含有することを特徴とする架橋
性導電性組成物である。この架橋性導電性組成物は更に
コロイダルシリカ及び/または高分子化合物を含むこと
により性能の向上がはかれる。
Embedded image And n and m are numbers from 0 to 6. Y is a group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a thiol group, an amino group, and an epoxy group. ) Is a crosslinkable conductive composition. The performance of the crosslinkable conductive composition is improved by further containing colloidal silica and / or a polymer compound.

【0008】また、本発明の第2は、前記架橋性導電性
組成物から形成される透明導電性高分子膜を有すること
を特徴とする耐水性導電体であり、更に、本発明の第3
は、基材の少なくとも一つの面上に前記架橋性導電性組
成物を塗布し透明導電性高分子膜を形成した後、常温で
放置あるいは加熱処理を行うことを特徴とする耐水性導
電体の形成方法である。
A second aspect of the present invention is a water-resistant conductor comprising a transparent conductive polymer film formed from the crosslinkable conductive composition, and a third aspect of the present invention.
After applying the cross-linkable conductive composition on at least one surface of the substrate to form a transparent conductive polymer film, a water-resistant conductor characterized by being subjected to standing or heating at room temperature It is a forming method.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、本発明の架橋性導電性組成
物、該組成物より形成した耐水性導電体及び、その形成
方法について詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the crosslinkable conductive composition of the present invention, a water-resistant conductor formed from the composition, and a method for forming the same will be described in detail.

【0010】本発明で用いる水溶性導電性ポリマー
(a)は、スルホン酸及び/またはカルボキシル基を有
する水溶性導電性ポリマーであれば、特に限定されない
が、例えば、特開昭61−197633号公報、特開昭
63−39916号公報、特開平01−301714号
公報、特開平05−504153号公報、特開平05−
503953号公報、特開平04−32848号公報、
特開平04−328181号公報、特開平06−145
386号公報、特開平06−56987号公報、特開平
05−226238号公報、特開平05−178989
号公報、特開平06−293828号公報、特開平07
−118524号公報、特開平06−32845号公
報、特開平06−87949号公報、特開平06−25
6516号公報、特開平07−41756号公報、特開
平07−48436号公報、特開平04−268331
号公報に示された水溶性導電性ポリマーが好ましく用い
られる。
The water-soluble conductive polymer (a) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid and / or a carboxyl group. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-197633. JP-A-63-39916, JP-A-01-301714, JP-A-05-504153, JP-A-05-50413.
No. 503953, JP-A-04-32848,
JP-A-04-328181, JP-A-06-145
386, JP-A-06-56987, JP-A-05-226238, JP-A-05-17889.
JP, JP-A-06-293828, JP-A-07
JP-A-118524, JP-A-06-32845, JP-A-06-87949, JP-A-06-25
No. 6516, JP-A-07-41756, JP-A-07-48436, JP-A-04-268331
The water-soluble conductive polymer disclosed in the publication is preferably used.

【0011】具体的には無置換及び置換されたフェニレ
ンビニレン、ビニレン、チエニレン、ピロリレン、フェ
ニレン、イミノフェニレン、イソチアナフテン、フリレ
ン及びカルバゾリレンからなる群より選ばれた少なくと
も1種以上を繰り返し単位として含むπ共役系高分子の
骨格または該高分子中の窒素原子上に、スルホン酸基及
び/またはカルボキシル基、あるいはスルホン酸基及び
/またはカルボキシル基で置換されたアルキル基または
エーテル結合を含むアルキル基を有している水溶性導電
性ポリマーが挙げられる。この中でも特にチエニレン、
ピロリレン、イミノフェニレン、フェニレンビニレン、
カルバゾリレン、イソチアナフテンを含む骨格を有する
水溶性導電性ポリマーが好ましく用いられる。
More specifically, at least one selected from the group consisting of unsubstituted and substituted phenylenevinylene, vinylene, thienylene, pyrrolylene, phenylene, iminophenylene, isothianaphthene, furylene and carbazolylen is contained as a repeating unit. A sulfonic acid group and / or a carboxyl group, or an alkyl group substituted with a sulfonic acid group and / or a carboxyl group or an alkyl group containing an ether bond is provided on the skeleton of the π-conjugated polymer or on a nitrogen atom in the polymer. And a water-soluble conductive polymer. Among them, thienylene,
Pyrrolylene, iminophenylene, phenylenevinylene,
A water-soluble conductive polymer having a skeleton containing carbazolylene and isothianaphthene is preferably used.

【0012】好ましい水溶性導電性ポリマーは、Preferred water-soluble conductive polymers are:

【化13】 (上記式中、R、Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR、Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。)
Embedded image (In the above formula, R 1 and R 2 are each independently H, -S
O 3 -, -SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO
3 H, -OCH 3, -CH 3 , -C 2 H 5, -F, -C
l, -Br, -I, -N ( R 35) 2, -NHCOR
35, -OH, -O -, -SR 35, -OR 35, -O
COR 35, -NO 2, -COOH, -R 35 COO
H, -COOR 35, -COR 35, -CHO and -C
Selected from the group consisting of N, wherein, R 35 is 1 to carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or alkylene, arylene or aralkylene groups,
And at least one of R 1 and R 2 is -SO 3 - ,-
SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO 3 H, -C
It is OOH and -R 35 group selected from the group consisting of COOH. )

【0013】[0013]

【化14】 (上記式中、R、Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH,−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR、Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。)
Embedded image (In the above formula, R 3 and R 4 are each independently H, -S
O 3 -, -SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO
3 H, -OCH 3, -CH 3 , -C 2 H 5, -F, -C
l, -Br, -I, -N ( R 35) 2, -NHCOR
35, -OH, -O -, -SR 35, -OR 35, -O
COR 35, -NO 2, -COOH, -R 35 COO
H, -COOR 35, -COR 35, -CHO and -C
Selected from the group consisting of N, wherein, R 35 is 1 to carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or alkylene, arylene or aralkylene groups,
And at least one of R 3 and R 4 is -SO 3 - ,-
SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO 3 H, -C
It is OOH and -R 35 group selected from the group consisting of COOH. )

【0014】[0014]

【化15】 (上記式中、R〜Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR〜Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。)
Embedded image (In the above formula, R 5 to R 8 are each independently H, -S
O 3 -, -SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO
3 H, -OCH 3, -CH 3 , -C 2 H 5, -F, -C
l, -Br, -I, -N ( R 35) 2, -NHCOR
35, -OH, -O -, -SR 35, -OR 35, -O
COR 35, -NO 2, -COOH, -R 35 COO
H, -COOR 35, -COR 35, -CHO and -C
Selected from the group consisting of N, wherein, R 35 is 1 to carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or alkylene, arylene or aralkylene groups,
And at least one of R 5 to R 8 is —SO 3 ,
SO 3 H, -R 35 SO 3 -, -R 35 SO 3 H, -C
It is OOH and -R 35 group selected from the group consisting of COOH. )

【0015】[0015]

【化16】 (上記式中、R〜R13は各々独立に、H、−SO
、−SOH、−R SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH,−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR〜R 13のうち少なくとも一つが−SO
−SOH、−R35SO 、−R 35SOH、−
COOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた
基である。)
Embedded image(In the above formula, R9~ R13Are each independently H, -SO3
, -SO3H, -R3 5SO3 , -R35SO
3H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
And R9~ R 13At least one of which is -SO3 ,
-SO3H, -R35SO3 , -R 35SO3H,-
COOH and -R35Selected from the group consisting of COOH
Group. )

【0016】[0016]

【化17】 (上記式中、R14は−SO 、−SOH、−R
42SO 、−R42SOH、−COOH及び−R
42COOH からなる群より選ばれ、ここで、R 42
は炭素数1〜24のアルキレン、アリーレンまたはアラ
ルキレン基である。)からなる群より選ばれた少なくと
も一種以上の繰り返し単位を、ポリマー全体の繰り返し
単位の総数中に20〜100%含有する水溶性導電性ポ
リマーである。
Embedded image(In the above formula, R14Is -SO3 , -SO3H, -R
42SO3 , -R42SO3H, -COOH and -R
42Selected from the group consisting of COOH, where R 42
Is an alkylene, arylene or aralkyl having 1 to 24 carbon atoms
It is a alkylene group. ) Selected from the group consisting of
Even one or more repeating units, repeating the whole polymer
Water-soluble conductive polymer containing 20 to 100% of the total number of units
It is a limer

【0017】これらの水溶性導電性ポリマーのうち、下
記一般式(7)で示される水溶性導電性ポリマーが更に
好ましく用いられる。
Among these water-soluble conductive polymers, a water-soluble conductive polymer represented by the following general formula (7) is more preferably used.

【化18】 (上記式中、yは0<y<1の任意の数を示し、R15
〜R32は各々独立に、H、−SO 、−SOH、
−R35SO 、−R35SOH、−OCH 、−
CH、−C、−F、−Cl、−Br、−I、−
N(R35、−NHCOR35、−OH、−O
−SR35、−OR35、−OCOR35、−NO
−COOH、−R35COOH、−COOR35、−C
OR35、−CHO及び−CNからなる群より選ばれ、
ここで、R35は炭素数1〜24のアルキル、アリール
またはアラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンま
たはアラルキレン基であり、R15〜R32のうち少な
くとも一つが−SO 、−SOH、−R35SO
、−R35SOH、−COOH及び−R35COO
Hからなる群より選ばれた基である。)で表される繰り
返し単位を、ポリマー全体の繰り返し単位の総数中に2
0〜100%含有する水溶性導電性ポリマーである。こ
こでポリマーの繰り返し単位の総数に対するスルホン酸
基及び/またはカルボキシル基を有する繰り返し単位の
含有量が50%以上の可溶性導電性ポリマーは、溶解性
が非常に良好なため、好ましく用いられ、より好ましく
は70%以上、更に好ましくは90%以上、特に好まし
くは100%のポリマーが用いられる。
Embedded image(In the above formula, y represents an arbitrary number of 0 <y <1;Fifteen
~ R32Are each independently H, -SO3 , -SO3H,
-R35SO3 , -R35SO3H, -OCH 3, −
CH3, -C2H5, -F, -Cl, -Br, -I,-
N (R35)2, -NHCOR35, -OH, -O,
-SR35, -OR35, -OCOR35, -NO2,
-COOH, -R35COOH, -COOR35, -C
OR35, Selected from the group consisting of -CHO and -CN;
Where R35Is an alkyl or aryl having 1 to 24 carbon atoms
Or aralkyl groups or alkylene, arylene or
Or an aralkylene group;Fifteen~ R32Few of
At least one is -SO3 , -SO3H, -R35SO3
, -R35SO3H, -COOH and -R35COO
H is a group selected from the group consisting of Repetition represented by)
Repeat units are included in the total number of repeating units in the entire polymer.
It is a water-soluble conductive polymer containing 0 to 100%. This
Where the sulfonic acid relative to the total number of repeating units in the polymer
Group and / or a carboxyl group-containing repeating unit
Soluble conductive polymer containing 50% or more is soluble
Is very good, so it is preferably used, and more preferably
Is at least 70%, more preferably at least 90%, particularly preferably
Alternatively, 100% of the polymer is used.

【0018】また、芳香環に付加する置換基は、導電性
及び溶解性の面から電子供与性基が好ましく、具体的に
はアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基等が好まし
く、特にアルコキシ基を有する水溶性導電性ポリマーが
最も好ましい。これらの組み合わせの中で最も好ましい
水溶性導電性ポリマーの一般式(8)を下記に示す。
The substituent added to the aromatic ring is preferably an electron-donating group from the viewpoints of conductivity and solubility, and specifically, is preferably an alkyl group, an alkoxy group, a halogen group, etc., and particularly has an alkoxy group. Water-soluble conductive polymers are most preferred. The general formula (8) of the most preferred water-soluble conductive polymer among these combinations is shown below.

【化19】 (上記式中、R33は、スルホン酸基、カルボキシル
基、及びこれらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩及び
置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた1つの基で
あり、R34はメチル基、エチル基、n−プロピル基、
iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル
基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ドデシル
基、テトラコシル基、メトキシ基、エトキシ基、n−プ
ロポキシ基、iso−ブトキシ基、sec−ブトキシ
基、tert−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキ
シ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ
基、フルオロ基、クロロ基及びブロモ基からなる群より
選ばれた1つの基を示し、Xは0<X<1の任意の数を
示し、nは重合度を示し3以上、5000以下であ
る。)ここでR33は、少なくともその一部が、フリー
のスルホン酸基及び/またはカルボキシル基であること
が導電性向上の点から好ましい。
Embedded image (In the above formula, R 33 is one group selected from the group consisting of a sulfonic acid group, a carboxyl group, and alkali metal salts, ammonium salts and substituted ammonium salts thereof, and R 34 is a methyl group, an ethyl group , N-propyl group,
iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl, tert-butyl, dodecyl, tetracosyl, methoxy, ethoxy, n-propoxy, iso-butoxy, sec-butoxy Group, tert-butoxy group, heptoxy group, hexoxy group, octoxy group, dodecoxy group, tetracosoxy group, fluoro group, chloro group and bromo group, X represents 0 <X <1 And n represents the degree of polymerization and is 3 or more and 5000 or less. Here, at least a part of R 33 is preferably a free sulfonic acid group and / or a carboxyl group from the viewpoint of improving conductivity.

【0019】本発明で用いる水溶性導電性ポリマーは化
学重合または電解重合などの各種合成法によって得られ
るポリマーを用いることができるが、例えば本発明者ら
が提案した特開平7−196791号公報、特開平7−
324132号公報に記載の合成方法が適用される。す
なわち下記一般式(8)、
As the water-soluble conductive polymer used in the present invention, polymers obtained by various synthetic methods such as chemical polymerization or electrolytic polymerization can be used. For example, JP-A-7-196791 proposed by the present inventors, JP-A-7-
The synthesis method described in JP-A-324132 is applied. That is, the following general formula (8):

【化20】 (上記式中、R36〜R41は各々独立に、H、−SO
、−SOH、−R 35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
15〜R 32のうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R 35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。)で表される酸性基置換アニリン、そのアルカ
リ金属塩、アンモニウム塩及び/または置換アンモニウ
ム塩を塩基性化合物を含む溶液中で酸化剤により重合さ
せることにより得られた水溶性導電性ポリマーが用いら
れる。
Embedded image(In the above formula, R36~ R41Are each independently H, -SO
3 , -SO3H, -R 35SO3 , -R35SO3
H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
RFifteen~ R 32At least one of which is -SO3 , −
SO3H, -R35SO3 , -R 35SO3H, -C
OOH and -R35Group selected from the group consisting of COOH
It is. ) An acid-substituted aniline represented by
Limetal salts, ammonium salts and / or substituted ammonium
Polymer salt is polymerized by an oxidizing agent in a solution containing a basic compound.
Water-soluble conductive polymer obtained by
It is.

【0020】特に好ましい水溶性導電性ポリマーとして
は、アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸、その
アルカリ金属塩、アンモニウム塩及び/または置換アン
モニウム塩を塩基性化合物を含む溶液中で酸化剤により
重合させることにより得られた水溶性導電性ポリマーが
用いられる。
A particularly preferred water-soluble conductive polymer is obtained by polymerizing an alkoxy-substituted aminobenzenesulfonic acid, an alkali metal salt, an ammonium salt and / or a substituted ammonium salt thereof with an oxidizing agent in a solution containing a basic compound. The obtained water-soluble conductive polymer is used.

【0021】本発明で用いる水溶性導電性ポリマーに含
有される酸性基は、導電性向上の観点から少なくともそ
の一部が遊離酸型であることが望ましい。また、本発明
で用いる水溶性導電性ポリマーの質量平均分子量は、G
PCのポリエチレングリコール換算で、2000以上、
300万以下のものが導電性、成膜性及び膜強度に優れ
ており好ましく用いられ、質量平均分子量3000以
上、100万以下のものがより好ましく、5000以
上、50万以下のものが最も好ましい。
It is desirable that at least a part of the acidic group contained in the water-soluble conductive polymer used in the present invention is a free acid type from the viewpoint of improving conductivity. The water-soluble conductive polymer used in the present invention has a weight average molecular weight of G
2000 or more in terms of PC polyethylene glycol,
Those having a molecular weight of 3,000,000 or less are preferably used because they are excellent in conductivity, film formability and film strength, and those having a weight average molecular weight of 3,000 or more and 1,000,000 or less are more preferable, and those having a 5,000 or more and 500,000 or less are most preferable.

【0022】本発明の必須構成成分であるシランカップ
リング剤(c)は、前記一般式(1)で示される水酸
基、チオール基、アミノ基またはエポキシ基を持つもの
が用いられる。具体的にはエポキシ基を持つものとして
はγ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−グリシジルオキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、γ−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン
等、アミノ基を持つものとしてはγ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、β−アミノエチルトリメトキシシラ
ン、γ−アミノプロポキシプロピルトリメトキシシラン
等、チオール基を持つものとしてはγ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、β−メルカプトエチルメチル
ジメトキシシラン等、水酸基を持つものとしてはβ−ヒ
ドロキシエトキシエチルトリエトキシシラン、γ−ヒド
ロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
As the silane coupling agent (c) which is an essential component of the present invention, those having a hydroxyl group, a thiol group, an amino group or an epoxy group represented by the general formula (1) are used. Specifically, those having an epoxy group include γ-glycidyloxypropyltrimethoxysilane,
Those having an amino group, such as γ-glycidyloxypropylmethyldimethoxysilane and γ-glycidyloxypropyltriethoxysilane, are γ-aminopropyltriethoxysilane, β-aminoethyltrimethoxysilane, γ-aminopropoxypropyltrimethoxysilane As those having a thiol group, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, β-mercaptoethylmethyldimethoxysilane, etc., and those having a hydroxyl group include β-hydroxyethoxyethyltriethoxysilane, γ-hydroxypropyltrimethoxysilane, etc. No.

【0023】また、本発明のもう一つの必須構成成分で
ある溶媒(b)は、水溶性導電性ポリマー(a)、シラ
ンカップリング剤(c)を溶解または分散するものであ
れば特に限定されないが、水、メタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、プロピルアルコール、ブ
タノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケ
トン、エチルイソブチルケトン、メチルイソブチルケト
ン等のケトン類、エチレングリコール、エチレングリコ
ールメチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プ
ロピルエーテル等のエチレングリコール類、プロピレン
グリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、プ
ロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコ
ールブチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエ
ーテル等のプロピレングリコール類、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド等のアミド類、N−メチル
ピロリドン、 N−エチルピロリドン等のピロリドン
類、乳酸メチル、乳酸エチル、β−メトキシイソ酪酸メ
チル、α−ヒドロキシイソ酪酸メチル等のヒドロキシエ
ステル類等が好ましく用いられる。
The solvent (b), which is another essential component of the present invention, is not particularly limited as long as it dissolves or disperses the water-soluble conductive polymer (a) and the silane coupling agent (c). Are water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, propyl alcohol and butanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, ethyl isobutyl ketone and methyl isobutyl ketone, ethylene glycol, ethylene glycol methyl ether and ethylene glycol mono-n- Propylene such as ethylene glycols such as propyl ether, propylene glycol, propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol butyl ether, and propylene glycol propyl ether Amides such as glycols, dimethylformamide and dimethylacetamide, pyrrolidones such as N-methylpyrrolidone and N-ethylpyrrolidone, and hydroxyesters such as methyl lactate, ethyl lactate, methyl β-methoxyisobutyrate and methyl α-hydroxyisobutyrate And the like are preferably used.

【0024】本発明ではスルホン酸基及び/またはカル
ボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー(a)、溶媒
(b)及び、シランカップリング剤(c)の必須成分を
含む架橋性導電性組成物に更にコロイダルシリカ(d)
を併用することができる。コロイダルシリカ(d)を併
用した架橋性導電性組成物から得られる耐水性導電体の
表面硬度は著しく向上する。本発明に用いられるコロイ
ダルシリカ(d)は、特に限定されないが、水、有機溶
剤または水及び有機溶剤の混合溶媒に分散されているも
のが好ましく用いられる。有機溶剤としては、特に限定
されないが例えば、メタノール、エタノール、イソプロ
ピルアルコール、プロピルアルコール、ブタノール、ペ
ンタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチル
ケトン、エチルイソブチルケトン、メチルイソブチルケ
トン等のケトン類、エチレングリコール、エチレングリ
コールメチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−
プロピルエーテル等のエチレングリコール類、プロピレ
ングリコール、プロピレングリコールメチルエーテル、
プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリ
コールブチルエーテル、プロピレングリコールプロピル
エーテル等のプロピレングリコール類等が好ましく用い
られる。
In the present invention, a cross-linkable conductive composition containing essential components of a water-soluble conductive polymer (a) having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group, a solvent (b) and a silane coupling agent (c) is provided. Furthermore, colloidal silica (d)
Can be used in combination. The surface hardness of the water-resistant conductor obtained from the crosslinkable conductive composition using colloidal silica (d) is remarkably improved. The colloidal silica (d) used in the present invention is not particularly limited, but those dispersed in water, an organic solvent or a mixed solvent of water and an organic solvent are preferably used. Examples of the organic solvent include, but are not particularly limited to, alcohols such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, propyl alcohol, butanol, and pentanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, ethyl isobutyl ketone, and methyl isobutyl ketone; ethylene glycol; and ethylene. Glycol methyl ether, ethylene glycol mono-n-
Ethylene glycols such as propyl ether, propylene glycol, propylene glycol methyl ether,
Propylene glycols such as propylene glycol ethyl ether, propylene glycol butyl ether and propylene glycol propyl ether are preferably used.

【0025】また、コロイダルシリカの粒子径として
は、1nm〜300nmのものが用いられ、好ましくは
1nm〜150nm、更に好ましくは1nm〜50nm
の範囲のものが用いられる。ここで粒子径が大きすぎる
と硬度が不足し、またコロイダルシリカ自体の溶液安定
性も低下してしまう。
The colloidal silica has a particle diameter of 1 nm to 300 nm, preferably 1 nm to 150 nm, more preferably 1 nm to 50 nm.
Are used. Here, if the particle size is too large, the hardness becomes insufficient, and the solution stability of the colloidal silica itself also decreases.

【0026】前記成分(a)と溶媒(b)の使用割合
は、溶媒(b)100質量部に対して成分(a)が0.
1〜20質量部であり、好ましくは0.5〜15質量部
である。成分(a)0.1質量部未満では導電性が劣る
ことがあり、一方、20質量部を越えると導電性はピー
クに達して大きく増加しない。
The ratio of the component (a) to the solvent (b) is such that the component (a) is used in an amount of 0.
It is 1 to 20 parts by mass, preferably 0.5 to 15 parts by mass. If the amount of the component (a) is less than 0.1 part by mass, the conductivity may be poor. On the other hand, if the amount exceeds 20 parts by mass, the conductivity reaches a peak and does not increase significantly.

【0027】また、前記成分(c)と成分(b)の使用
割合は、成分(b)100質量部に対して成分(c)が
0.001〜20質量部であり、好ましくは0.01〜
15質量部である。成分(a)0.001質量部未満で
は耐水性の向上幅が比較的小さく、一方、20質量部を
越えると溶解性、平坦性、透明性、及び導電性が悪化す
ることがある。
The component (c) and the component (b) are used in an amount of 0.001 to 20 parts by mass, preferably 0.01 part by mass, per 100 parts by mass of the component (b). ~
15 parts by mass. If the amount of component (a) is less than 0.001 part by mass, the improvement in water resistance is relatively small, while if it exceeds 20 parts by mass, the solubility, flatness, transparency, and conductivity may deteriorate.

【0028】また、前記成分(d)と成分(b)の使用
割合は、成分(b)100質量部に対して成分(a)が
0.001〜100質量部であり、好ましくは0.01
〜50質量部である。成分(a)0.001質量部未満
では耐水性の向上幅が小さい場合があり、一方、100
質量部を越えると溶解性、平坦性、透明性、及び導電性
が悪化することがある。
The component (d) and the component (b) are used in an amount of 0.001 to 100 parts by weight, preferably 0.01 to 100 parts by weight of the component (b).
5050 parts by mass. If the amount of the component (a) is less than 0.001 part by mass, the range of improvement in water resistance may be small.
If the amount is more than the above, the solubility, flatness, transparency, and conductivity may be deteriorated.

【0029】また、本発明ではスルホン酸基及び/また
はカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリマー
(a)、溶媒(b)及び、シランカップリング剤(c)
の必須成分、及び必要によってコロイダルシリカ(d)
を含む架橋性導電性組成物に更に高分子化合物(e)を
併用することができる。高分子化合物(e)を併用した
架橋性導電性組成物から得られる耐水性導電体の耐水性
は更に向上する。本発明に用いられる高分子化合物
(e)としては、本発明に用いる溶媒(b)に溶解また
は分散可能であれば特に限定されるものではないが、具
体的には水溶性高分子化合物または水系でエマルジョン
を形成する高分子化合物が用いられる。
In the present invention, a water-soluble conductive polymer (a) having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group, a solvent (b), and a silane coupling agent (c) are used.
Essential component, and if necessary, colloidal silica (d)
The polymer compound (e) can be further used in combination with the crosslinkable conductive composition containing The water resistance of the water-resistant conductor obtained from the crosslinkable conductive composition using the polymer compound (e) in combination is further improved. The polymer compound (e) used in the present invention is not particularly limited as long as it can be dissolved or dispersed in the solvent (b) used in the present invention. A polymer compound that forms an emulsion is used.

【0030】水溶性高分子化合物の具体例としては、ポ
リビニルアルコール、ポリビニルホルマール等のポリビ
ニルアルコール類、ポリアクリルアミド、ポリアクリル
アミドメチルプロパンスルホン酸等のポリアクリルアミ
ド類、ポリビニルピロリドン類、水溶性アルキッド樹
脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性尿素樹脂、水溶性フェ
ノール樹脂、水溶性エポキシ樹脂、水溶性ポリブタジエ
ン樹脂、水溶性アクリル樹脂、水溶性ウレタン樹脂、水
溶性アクリル/スチレン樹脂、水溶性酢酸ビニル/アク
リル共重合樹脂、水溶性ポリエステル樹脂、水溶性スチ
レン/マレイン酸共重合樹脂、水溶性フッ素樹脂及びこ
れらの共重合体等が挙げられる。
Specific examples of the water-soluble polymer compound include polyvinyl alcohols such as polyvinyl alcohol and polyvinyl formal, polyacrylamides such as polyacrylamide and polyacrylamide methylpropanesulfonic acid, polyvinylpyrrolidones, water-soluble alkyd resins, and water-soluble alkyd resins. Water soluble urea resin, water soluble phenol resin, water soluble epoxy resin, water soluble polybutadiene resin, water soluble acrylic resin, water soluble urethane resin, water soluble acrylic / styrene resin, water soluble vinyl acetate / acrylic copolymer resin , A water-soluble polyester resin, a water-soluble styrene / maleic acid copolymer resin, a water-soluble fluororesin, and a copolymer thereof.

【0031】水系でエマルジョンを形成する高分子化合
物の具体例としては、水系アルキッド樹脂、水系メラミ
ン樹脂、水系尿素樹脂、水系フェノール樹脂、水系エポ
キシ樹脂、水系ポリブタジエン樹脂、水系アクリル樹
脂、水系ウレタン樹脂、水系アクリル/スチレン樹脂、
水系酢酸ビニル/アクリル共重合樹脂、水系ポリエステ
ル樹脂、水系スチレン/マレイン酸共重合樹脂、水系フ
ッ素樹脂及びこれらの共重合体等が挙げられる。
Specific examples of the polymer compound that forms an emulsion in an aqueous system include an aqueous alkyd resin, an aqueous melamine resin, an aqueous urea resin, an aqueous phenol resin, an aqueous epoxy resin, an aqueous polybutadiene resin, an aqueous acrylic resin, an aqueous urethane resin, Water-based acrylic / styrene resin,
Examples include aqueous vinyl acetate / acrylic copolymer resins, aqueous polyester resins, aqueous styrene / maleic acid copolymer resins, aqueous fluororesins, and copolymers thereof.

【0032】架橋性導電性組成物における高分子化合物
(e)の使用割合は溶媒(b)100質量部に対して
0.1〜400質量部であり、好ましくは0.5〜30
0質量部である。0.1未満では成膜性、成形成、強度
が劣ることがあり、一方、400質量部を越えると水溶
性導電性ポリマー(a)の溶解性や導電性が低下するこ
とがある。
The proportion of the polymer compound (e) used in the crosslinkable conductive composition is 0.1 to 400 parts by mass, preferably 0.5 to 30 parts by mass, per 100 parts by mass of the solvent (b).
0 parts by mass. If it is less than 0.1, the film formability, formation and strength may be poor, while if it exceeds 400 parts by mass, the solubility and conductivity of the water-soluble conductive polymer (a) may be reduced.

【0033】本発明において架橋性導電性組成物を塗工
し耐水性導電体とする基材としては、高分子化合物、木
材、紙材、セラミックス及びそのフィルムまたはガラス
板などが用いられる。例えば高分子化合物及びフィルム
としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピ
レン、ポリスチレン、ABS樹脂、AS樹脂、メタクリ
ル樹脂、ポリブタジエン、ポリカーボネート、ポリアリ
レート、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリアラミド、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレ
ンエーテル、ポリエーテルニトリル、ポリアミドイミ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタ
ン、そのフィルム、発泡体及びエラストマーなどがあ
る。これらの高分子フィルムは、少なくともその一つの
面上に透明導電性高分子膜を形成させるため、該高分子
膜の密着性を向上させる目的で上記フィルム表面をコロ
ナ表面処理またはプラズマ処理することが好ましい。
In the present invention, a polymer compound, wood, paper, ceramics, a film thereof, a glass plate, or the like is used as a substrate to which the crosslinkable conductive composition is applied to form a water-resistant conductor. For example, as the polymer compound and the film, polyethylene, polyvinyl chloride, polypropylene, polystyrene, ABS resin, AS resin, methacrylic resin, polybutadiene, polycarbonate, polyarylate, polyvinylidene fluoride, polyester, polyamide, polyimide, polyaramid, polyphenylene sulfide, Examples include polyetheretherketone, polyphenyleneether, polyethernitrile, polyamideimide, polyethersulfone, polysulfone, polyetherimide, polybutyleneterephthalate, polyurethane, films, foams, and elastomers. For these polymer films, in order to form a transparent conductive polymer film on at least one surface thereof, the film surface may be subjected to corona surface treatment or plasma treatment for the purpose of improving the adhesion of the polymer film. preferable.

【0034】本発明の導電体を形成するのに用いられる
架橋性導電性組成物は、一般の塗工に用いられる方法に
よって基材の表面に加工され透明性導電性高分子膜を形
成する。例えばグラビアコーター、ロールコーター、カ
ーテンフローコーター、スピンコーター、バーコータ
ー、リバースコーター、キスコーター、ファンテンコー
ター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフ
コーター、ブレードコーター、キャストコーター、スク
リーンコーター等の塗布方法、スプレーコーティング等
の噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等が用いられる。
The crosslinkable conductive composition used to form the conductor of the present invention is processed on the surface of a substrate by a method used for general coating to form a transparent conductive polymer film. For example, gravure coater, roll coater, curtain flow coater, spin coater, bar coater, reverse coater, kiss coater, fountain coater, rod coater, air doctor coater, knife coater, blade coater, coating method of cast coater, screen coater, etc., spraying Spraying methods such as coating and dipping methods such as dip are used.

【0035】架橋性導電性組成物を塗布し透明性導電性
高分子膜を形成した後の処理は、常温で放置することも
できるが、加熱処理することもできる。加熱処理により
成分(c)、成分(d)と成分(a)の架橋反応が更に
促進して、耐水性をより短時間で付与でき、また残留す
る成分(b)の量をより低下することができ導電性がさ
らに向上するため好ましい。加熱処理温度は、250℃
以下、好ましくは40℃〜200℃の加熱が好ましい。
250℃より高いと水溶性導電性ポリマー(a)自体が
分解してしまい導電性は著しく低下する。
The treatment after the application of the cross-linkable conductive composition to form the transparent conductive polymer film can be carried out at room temperature or by heating. The heat treatment further promotes the cross-linking reaction between component (c), component (d) and component (a), can provide water resistance in a shorter time, and further reduces the amount of remaining component (b). This is preferable because conductivity can be further improved. Heat treatment temperature is 250 ° C
Hereinafter, heating at 40 ° C to 200 ° C is preferable.
If the temperature is higher than 250 ° C., the water-soluble conductive polymer (a) itself is decomposed, and the conductivity is significantly reduced.

【0036】[0036]

【実施例】本発明を実施例を挙げて更に詳細に説明する
が、以下の実施例は本発明の範囲を限定するものではな
い。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples, but the following examples do not limit the scope of the present invention.

【0037】(製造例1、導電性重合体(A−1)) ポリ(2−スルホ−5−メトキシ−1,4−イミノフェ
ニレン)の合成 2−アミノアニソール−4−スルホン酸100mmol
を25℃で4mol/Lのアンモニア水溶液に攪拌溶解
し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolの水
溶液を滴下した。滴下終了後、25℃で12時間更に攪
拌した後に反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末
15gを得た。この重合体の体積抵抗値は9.0Ω・c
mであった。
(Production Example 1, conductive polymer (A-1)) Synthesis of poly (2-sulfo-5-methoxy-1,4-iminophenylene) 100 mmol of 2-aminoanisole-4-sulfonic acid
Was dissolved in a 4 mol / L aqueous ammonia solution at 25 ° C. with stirring, and an aqueous solution of 100 mmol of ammonium peroxodisulfate was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 25 ° C. for 12 hours, and the reaction product was separated by filtration, washed, and dried to obtain 15 g of a polymer powder. The volume resistivity of this polymer is 9.0Ω · c.
m.

【0038】(製造例2、導電性重合体(A−2)) ポリ(2−スルホ−1,4−イミノフェニレン)の合成 m−アミノベンゼンスルホン酸100mmolを25℃
で4モル/リットルのトリメチルアミン水溶液に攪拌溶
解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム100mmolの
水溶液を滴下した。滴下終了後25℃で12時間更に攪
拌したのち、反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉
末10gを得た。このものの体積抵抗値は12.0Ω・
cmであった。
(Production Example 2, conductive polymer (A-2)) Synthesis of poly (2-sulfo-1,4-iminophenylene) 100 mmol of m-aminobenzenesulfonic acid was added at 25 ° C.
And dissolved in a 4 mol / liter aqueous solution of trimethylamine with stirring, and an aqueous solution of 100 mmol of ammonium peroxodisulfate was added dropwise. After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 25 ° C. for 12 hours, and then the reaction product was separated by filtration, washed, and dried to obtain 10 g of a polymer powder. Its volume resistance is 12.0Ω
cm.

【0039】(製造例3、導電性重合体(A−3)) スルホン化ポリアニリンの合成 ポリ(2−スルホ−1,4−イミノフェニレン)を既知
の方法「J.Am.Chem.Soc.,(199
1),113,2665−2666」に従って合成し
た。得られた重合体のスルホン酸含有量は、芳香環に対
して52%であった。また、このものの体積抵抗値は5
0Ω・cmであった。
(Production Example 3, Conductive polymer (A-3)) Synthesis of sulfonated polyaniline Poly (2-sulfo-1,4-iminophenylene) was synthesized by a known method "J. Am. Chem. Soc., (199
1), 113, 2665-2666 ". The sulfonic acid content of the obtained polymer was 52% with respect to the aromatic ring. In addition, the volume resistance value of this is 5
It was 0 Ω · cm.

【0040】(製造例4、導電性重合体(A−4)) ポリ(アニリンプロパンスルホン酸)の合成 ポリ(アニリンプロパンスルホン酸)を既知の方法
「J. Chem.Soc.,Chem.Commu
n.,(1990),180」に従って合成した。
(Production Example 4, conductive polymer (A-4)) Synthesis of poly (anilinepropanesulfonic acid) Poly (anilinepropanesulfonic acid) was synthesized by a known method "J. Chem. Soc., Chem. Commu."
n. , (1990), 180 ".

【0041】(製造例5、導電性重合体(A−5)) ポリ(3−チオフェン−β−エタンスルホン酸)の合成 ポリ(3−チオフェン−β−エタンスルホン酸)を既知
の方法「第39回高分子学会予稿集,1990,56
1」に従って合成した。
(Production Example 5, conductive polymer (A-5)) Synthesis of poly (3-thiophene-β-ethanesulfonic acid) Poly (3-thiophene-β-ethanesulfonic acid) was synthesized by a known method, Proceedings of the 39th Society of Polymer Science, 1990, 56
No. 1).

【0042】(製造例6、導電性重合体(A−6)) ポリアニリンの合成 アニリン100mmolを25℃で1mol/L 硫酸
水溶液に攪拌溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム1
00mmolの水溶液を滴下した。滴下終了後、25℃
で12時間更に攪拌した後に反応生成物を濾別洗浄後乾
燥し、重合体粉末8gを得た。この重合体の体積抵抗値
は1.0Ω・cmであった。この重合体を25℃で1時
間で1mol/Lアンモニア水中で分散攪拌した後に濾
別洗浄後乾燥し、脱ドープ状態の重合体粉末5gを得
た。
(Production Example 6, Conductive polymer (A-6)) Synthesis of polyaniline 100 mmol of aniline was dissolved by stirring in a 1 mol / L aqueous sulfuric acid solution at 25 ° C., and ammonium peroxodisulfate 1 was dissolved.
A 00 mmol aqueous solution was added dropwise. After dropping, 25 ° C
After further stirring for 12 hours, the reaction product was separated by filtration, washed, and dried to obtain 8 g of a polymer powder. The volume resistance value of this polymer was 1.0 Ω · cm. The polymer was dispersed and stirred in 1 mol / L aqueous ammonia at 25 ° C. for 1 hour, filtered, washed and dried to obtain 5 g of a undoped polymer powder.

【0043】(製造例7、導電性重合体(A−7)) ポリピロールの合成 ピロール370mgを25℃で水溶液に攪拌溶解し、攪
拌しながら塩化第二鉄溶液(800cm中27g)に
滴下した。滴下終了後、25℃で12時間更に攪拌した
後に反応生成物を濾別洗浄後乾燥し、重合体粉末300
mgを得た。この重合体の体積抵抗値は0.1Ω・cm
であった。この重合体を25℃で1時間で1mol/L
アンモニア水中で分散攪拌した後に濾別洗浄後乾燥し、
脱ドープ状態の重合体粉末250mgを得た。
(Production Example 7, Conductive polymer (A-7)) Synthesis of polypyrrole 370 mg of pyrrole was dissolved in an aqueous solution with stirring at 25 ° C., and added dropwise to a ferric chloride solution (27 g in 800 cm 3 ) with stirring. . After completion of the dropwise addition, the mixture was further stirred at 25 ° C. for 12 hours, and then the reaction product was separated by filtration, washed, and dried, and polymer powder 300
mg was obtained. The volume resistivity of this polymer is 0.1Ω · cm
Met. 1 mol / L of this polymer at 25 ° C for 1 hour
After dispersion and stirring in aqueous ammonia, the mixture is filtered, washed, and dried.
250 mg of undoped polymer powder was obtained.

【0044】導電性組成物の調製 導電性組成物1 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、γ−
グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン1質量部
を水100質量部に室温にて溶解して架橋性導電性組成
物を調製した。
Preparation of Conductive Composition Conductive Composition 1 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1 above, γ-
1 part by mass of glycidyloxypropyltrimethoxysilane was dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0045】導電性組成物2 上記製造例例2の導電性重合体(A−2)5質量部を水
100質量部、γ−グリシジルオキシプロピルメチルジ
メトキシシラン0.5質量部をに室温にて溶解して架橋
性導電性組成物を調製した。
Conductive Composition 2 5 parts by mass of the conductive polymer (A-2) of Production Example 2 was added to 100 parts by mass of water and 0.5 parts by mass of γ-glycidyloxypropylmethyldimethoxysilane at room temperature. By dissolving, a crosslinkable conductive composition was prepared.

【0046】導電性組成物3 上記製造例1の導電性重合体(A−1)2質量部、γ−
グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン0.
5質量部、水系エマルジョンであるアクリル/スチレン
樹脂「ニカゾールRX−832A」(日本カーバイド工
業社製)20質量部を水100質量部に室温にて溶解し
て架橋性導電性組成物を調製した。
Conductive composition 3 2 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1, γ-
Glycidyloxypropylmethyldiethoxysilane 0.
A crosslinkable conductive composition was prepared by dissolving 5 parts by mass of 20 parts by mass of an acrylic / styrene resin “Nicazol RX-832A” (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) as an aqueous emulsion in 100 parts by mass of water at room temperature.

【0047】導電性組成物4 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部を水1
00質量部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
0.5質量部をに室温にて溶解して架橋性導電性組成物
を調製した。
Conductive Composition 4 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1 was added to water 1
00 parts by mass and 0.5 parts by mass of γ-aminopropyltriethoxysilane were dissolved at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0048】導電性組成物5 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1質量部、コ
ロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)8質量部
を、水100質量部に室温にて溶解して架橋性導電性組
成物を調製した。
Conductive Composition 5 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1, γ-
1 part by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane and 8 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm) were dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0049】導電性組成物6 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1質量部、コ
ロイダルシリカ(粒子径:70〜100nm)8質量部
を、水100質量部に室温にて溶解して架橋性導電性組
成物を調製した。
Conductive composition 6 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1, γ-
1 part by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane and 8 parts by mass of colloidal silica (particle size: 70 to 100 nm) were dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0050】導電性組成物7 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1質量部、コ
ロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)5質量部、
水系エマルジョンであるアクリル/スチレン樹脂「ニカ
ゾールRX−832A」(日本カーバイド工業(株)
製)20質量部を、水100質量部に室温にて溶解して
架橋性導電性組成物を調製した。
Conductive composition 7 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1, γ-
1 part by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane, 5 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm),
Acrylic / styrene resin "Nicazole RX-832A" which is an aqueous emulsion (Nippon Carbide Industry Co., Ltd.)
20 parts by mass) were dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0051】導電性組成物8 上記製造例3の導電性重合体(A−3)2質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1質量部、コ
ロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)3質量部
を、水/メタノール混合溶媒(質量比9/1)100質
量部に室温にて溶解して架橋性導電性組成物を調製し
た。
Conductive Composition 8 2 parts by mass of the conductive polymer (A-3) of Production Example 3, γ-
1 part by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane and 3 parts by mass of colloidal silica (particle diameter: 10 to 20 nm) are dissolved in 100 parts by mass of a water / methanol mixed solvent (mass ratio 9/1) at room temperature to be crosslinkable. A conductive composition was prepared.

【0052】導電性組成物9 上記製造例4の導電性重合体(A−4)5質量部、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン0.5質量部、コロ
イダルシリカ(粒子径:10〜20nm)10質量部、
を水100質量部に室温にて溶解して架橋性導電性組成
物を調製した。
Conductive composition 9 5 parts by mass of the conductive polymer (A-4) of Production Example 4, γ-
0.5 parts by mass of aminopropyltriethoxysilane, 10 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm),
Was dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0053】導電性組成物10 上記製造例5の導電性重合体(A−5)5質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5質量
部、コロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)5質
量部、水系エマルジョンであるアクリル/スチレン樹脂
「ニカゾールRX−832A」(日本カーバイド工業
(株)製)20質量部を、水100質量部に室温にて溶
解して架橋性導電性組成物を調製した。
Conductive composition 10 5 parts by mass of the conductive polymer (A-5) of Production Example 5, γ-
0.5 parts by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane, 5 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm), acrylic / styrene resin "Nicazole RX-832A" which is an aqueous emulsion (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) 20 parts by mass were dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a crosslinkable conductive composition.

【0054】導電性組成物11 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部を水1
00質量部に室温にて溶解して導電性組成物を調製し
た。
Conductive composition 11 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1 was added to water 1
The conductive composition was dissolved in 00 parts by mass at room temperature.

【0055】導電性組成物12 上記製造例2の導電性重合体(A−2)5質量部を水1
00質量部をに室温にて溶解して導電性組成物を調製し
た。
Conductive composition 12 5 parts by mass of the conductive polymer (A-2) of Production Example 2 was added to water 1
The conductive composition was prepared by dissolving 00 parts by mass at room temperature.

【0056】導電性組成物13 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、水系
エマルジョンであるアクリル/スチレン樹脂「ニカゾー
ルRX−832A」(日本カーバイド工業(株)製)2
0質量部を水100質量部に室温にて溶解して導電性組
成物を調製した。
Conductive Composition 13 5 parts by mass of the conductive polymer (A-1) of Production Example 1 and an acrylic / styrene resin “Nicazol RX-832A” as an aqueous emulsion (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) 2
0 parts by mass was dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a conductive composition.

【0057】導電性組成物14 上記製造例1の導電性重合体(A−1)5質量部、ポリ
ビニルアルコール0.5質量部を水100質量部に室温
にて溶解して導電性組成物を調製した。
Conductive Composition 14 5 parts by weight of the conductive polymer (A-1) of Preparation Example 1 and 0.5 part by weight of polyvinyl alcohol were dissolved in 100 parts by weight of water at room temperature to prepare a conductive composition. Prepared.

【0058】導電性組成物15 上記製造例2の導電性重合体(A−2)5質量部、1,
4−シクロヘキサンジオール1質量部を水100質量部
に室温にて溶解して導電性組成物を調製した。
Conductive composition 15 5 parts by mass of the conductive polymer (A-2) of Production Example 2,
One part by mass of 4-cyclohexanediol was dissolved in 100 parts by mass of water at room temperature to prepare a conductive composition.

【0059】導電性組成物16 上記製造例6の導電性重合体(A−6)5質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン1質量部、コ
ロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)8質量部
を、N−メチルピロリドン100質量部に室温にて混合
してのち不溶物を濾別し架橋性導電性組成物を調製し
た。
Conductive composition 16 5 parts by mass of the conductive polymer (A-6) of Production Example 6, γ-
1 part by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane and 8 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm) are mixed with 100 parts by mass of N-methylpyrrolidone at room temperature, and then insolubles are filtered off to form a crosslinkable conductive material. A composition was prepared.

【0060】導電性組成物17 上記製造例7の導電性重合体(A−7)3質量部、γ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン0.5質量
部、コロイダルシリカ(粒子径:10〜20nm)5質
量部、水系エマルジョンであるアクリル/スチレン樹脂
「ニカゾールRX−832A」(日本カーバイド工業
(株)製)20質量部を、水100質量部に室温にて混
合したが、A−6の重合体は水に全く不溶であった。
Conductive Composition 17 3 parts by mass of the conductive polymer (A-7) of Production Example 7, γ-
0.5 parts by mass of glycidoxypropyltrimethoxysilane, 5 parts by mass of colloidal silica (particle size: 10 to 20 nm), acrylic / styrene resin "Nicazole RX-832A" which is an aqueous emulsion (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) 20 parts by mass were mixed with 100 parts by mass of water at room temperature, but the polymer of A-6 was completely insoluble in water.

【0061】評価方法(耐水性) ガラス基板に上記導電性組成物をスピンコート塗布
(500rpm×5sec+2000rpm×60sec)し透明導電性高分子膜
を形成後、ホットプレート上にて加熱処理した。 で調製したガラス基板を水に浸漬し、透明導電性
高分子膜の溶解(溶出)の具合を観察した。なお、耐水
性評価は以下の基準とした。 ○:透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し3時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残り、水に膜から由来する溶出(着色)が
認められない。 △:透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬し3時間後、目視観察で透明導電性高分
子膜が完全に残るが、水に膜から由来する溶出(着色)
が若干認められる。 ×:透明導電性高分子膜を形成したガラス基板をビーカ
ー中の水に浸漬した直後に、目視観察で透明導電性高分
子膜の完全溶解が認めれる。なお、表面抵抗値の測定に
は2端子法(電極間距離:20mm)を用いた。
Evaluation method (water resistance) The above conductive composition was spin-coated on a glass substrate
(500 rpm × 5 sec + 2000 rpm × 60 sec) to form a transparent conductive polymer film, followed by heat treatment on a hot plate. Was immersed in water, and the degree of dissolution (elution) of the transparent conductive polymer film was observed. The water resistance evaluation was based on the following criteria. :: The glass substrate on which the transparent conductive polymer film was formed was immersed in water in a beaker, and after 3 hours, the transparent conductive polymer film was completely left by visual observation, and elution (coloring) derived from the film in water was observed. unacceptable. Δ: The glass substrate on which the transparent conductive polymer film was formed was immersed in water in a beaker, and after 3 hours, the transparent conductive polymer film was completely left by visual observation, but was eluted (colored) derived from the film in water.
Is slightly observed. X: Immediately after the glass substrate on which the transparent conductive polymer film was formed was immersed in water in a beaker, complete dissolution of the transparent conductive polymer film was observed by visual observation. The surface resistance was measured by a two-terminal method (distance between electrodes: 20 mm).

【0062】評価方法(硬度) JIS K5400 鉛筆引っかき試験に準拠して実施
した。
Evaluation method (hardness) The evaluation was carried out according to JIS K5400 pencil scratch test.

【0063】実施例1〜10 導電性組成物1〜4をそれぞれガラス基板(5cm×5
cm)上にスピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm×60s
ec)により塗布し、下記表1に示した加熱条件下で処理
をして表面が平滑な透明導電性高分子膜を形成し、表面
抵抗値を測定した。さらにこのガラス基板をビーカー中
の水200ml中に浸漬して、目視にて透明導電性高分
子膜の状態を観察した。結果は表1のとおりであり、導
電性を維持したまま耐水性が付与されたことが認められ
た。
Examples 1 to 10 Each of the conductive compositions 1 to 4 was placed on a glass substrate (5 cm × 5
cm) on the spin coat method (500rpm × 5sec + 2000rpm × 60s)
ec) and treated under the heating conditions shown in Table 1 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface, and the surface resistance was measured. Further, this glass substrate was immersed in 200 ml of water in a beaker, and the state of the transparent conductive polymer film was visually observed. The results are as shown in Table 1, and it was confirmed that the water resistance was imparted while maintaining the conductivity.

【0064】比較例1〜7 導電性組成物11〜15をそれぞれガラス基板(5cm
×5cm)上にスピンコート法(500rpm×5sec+2000rpm
×60sec)により塗布し、下記表1に示した加熱条件下で
処理をして表面が平滑な透明導電性高分子膜を形成し、
表面抵抗値を測定した。さらにこのガラス基板をビーカ
ー中の水200ml中に浸漬して、目視にて透明導電性
高分子膜の状態を観察した。結果は表1のとおりであ
る。
Comparative Examples 1 to 7 Each of the conductive compositions 11 to 15 was placed on a glass substrate (5 cm).
× 5cm) on the spin coat method (500rpm × 5sec + 2000rpm)
× 60 sec) and treated under the heating conditions shown in Table 1 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface.
The surface resistance was measured. Further, this glass substrate was immersed in 200 ml of water in a beaker, and the state of the transparent conductive polymer film was visually observed. The results are as shown in Table 1.

【0065】実施例11〜18、参考例1〜2(耐水性
評価) 導電性組成物5〜10及び1をそれぞれガラス基板(5
cm×5cm)上にスピンコート法(500rpm×5sec+2000
rpm×60sec)により塗布し、下記表2に示した加熱条件
下で処理をして表面が平滑な透明導電性高分子膜を形成
し、表面抵抗値を測定した。さらにこのガラス基板をビ
ーカー中の水200ml中に浸漬して、目視にて透明導
電性高分子膜の状態を観察した。結果は表2のとおりで
あり、導電性を維持したまま耐水性が付与されたことが
認められた。
Examples 11 to 18 and Reference Examples 1 and 2 (Evaluation of water resistance) The conductive compositions 5 to 10 and 1 were each placed on a glass substrate (5
cm × 5cm) and spin coating (500rpm × 5sec + 2000)
The coating was performed under the heating conditions shown in Table 2 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface, and the surface resistance was measured. Further, this glass substrate was immersed in 200 ml of water in a beaker, and the state of the transparent conductive polymer film was visually observed. The results are as shown in Table 2, and it was confirmed that the water resistance was imparted while maintaining the conductivity.

【0066】実施例11〜18、参考例1〜2(硬度評
価) 導電性組成物5〜10及び1をそれぞれ鋼板(150×
70×0.8mm)上にバーコート法(No.5)により
塗布し、下記表2に示した加熱条件下で処理をして表面
が平滑な透明導電性高分子膜を形成し、鉛筆引っかき試
験(JIS K5400に準拠)を実施した。結果は表
2のとおりである。
Examples 11 to 18 and Reference Examples 1 and 2 (Evaluation of Hardness) Each of the conductive compositions 5 to 10 and 1 was treated with a steel plate (150 ×
70 × 0.8 mm) by a bar coating method (No. 5), and treated under the heating conditions shown in Table 2 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface, and pencil scratching. A test (based on JIS K5400) was performed. The results are as shown in Table 2.

【0067】比較例8〜10(耐水性評価) 導電性組成物13、16、17をそれぞれガラス基板
(5cm×5cm)上にスピンコート法(500rpm×5sec+
2000rpm×60sec)により塗布し、下記表2に示した加熱
条件下で処理をして表面が平滑な透明導電性高分子膜を
形成し、表面抵抗値を測定した。さらにこのガラス基板
をビーカー中の水200ml中に浸漬して、目視にて透
明導電性高分子膜の状態を観察した。結果は表2のとお
りである。
Comparative Examples 8 to 10 (Evaluation of Water Resistance) Each of the conductive compositions 13, 16 and 17 was spin-coated (500 rpm × 5 sec +) on a glass substrate (5 cm × 5 cm).
The coating was performed under the heating conditions shown in Table 2 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface, and the surface resistance was measured. Further, this glass substrate was immersed in 200 ml of water in a beaker, and the state of the transparent conductive polymer film was visually observed. The results are as shown in Table 2.

【0068】比較例8〜10(硬度評価) 導電性組成物13、16、17をそれぞれ鋼板(150
×70×0.8mm)上にバーコート法(No.5)によ
り塗布し、下記表2に示した加熱条件下で処理をして表
面が平滑な透明導電性高分子膜を形成し、鉛筆引っかき
試験(JISK5400に準拠)を実施した。結果は表
2のとおりである。
Comparative Examples 8 to 10 (Evaluation of Hardness) The conductive compositions 13, 16 and 17 were each treated with a steel plate (150
× 70 × 0.8 mm) by a bar coating method (No. 5), and treated under heating conditions shown in Table 2 below to form a transparent conductive polymer film having a smooth surface, and a pencil. A scratch test (based on JIS K5400) was performed. The results are as shown in Table 2.

【0069】[0069]

【表1】 [Table 1]

【0070】[0070]

【表2】 [Table 2]

【0071】[0071]

【発明の効果】1)本発明の架橋性導電性組成物は、ス
ルホン酸基やカルボキシル基を有する水溶性導電性ポリ
マー自体の特性を損なわず、湿度依存性がなく高い導電
性を発現し成膜性、成形性、透明性、密着性、及び耐水
性に優れた耐水性導電性薄膜を得ることができ、更にコ
ロイダルシリカを併用することにより表面硬度にも優れ
た耐水性導電性薄膜を得ることができる。 2)本発明の架橋性導電性組成物を基材に塗布、スプレ
ー、キャスト、ディップなどの加工により塗工し、耐水
性導電性薄膜を形成後、常温で放置あるいは加熱処理の
みで湿度依存性がなく高い導電性を発現し、耐水性や表
面硬度に優れた導電体を容易に得ることができる。
1) The crosslinkable conductive composition of the present invention does not impair the properties of the water-soluble conductive polymer itself having a sulfonic acid group or a carboxyl group and exhibits high conductivity without humidity dependency. A water-resistant conductive thin film with excellent film properties, moldability, transparency, adhesion, and water resistance can be obtained, and a water-resistant conductive thin film with excellent surface hardness can be obtained by further using colloidal silica. be able to. 2) The crosslinkable conductive composition of the present invention is applied to a substrate by a process such as coating, spraying, casting, or dipping to form a water-resistant conductive thin film. Thus, it is possible to easily obtain a conductor exhibiting high conductivity and having excellent water resistance and surface hardness.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/541 C08K 5/541 5G323 5/5419 5/5419 5/5435 5/5435 5/5445 5/5445 5/548 5/548 C08L 65/00 C08L 65/00 79/00 79/00 A 101/00 101/00 H01B 1/20 H01B 1/20 A 5/14 5/14 A 13/00 503 13/00 503B Fターム(参考) 4J002 AC11X BC04X BD12X BE02X BE06X BF02X BG00X BG13X BJ00X BQ00X CC03X CC16X CC18X CE00W CE001 CF00X CF01X CF28X CK02X CM01W CM011 DJ017 EX046 EX066 EX076 EX086 FD11W FD111 FD206 GG02 GH00 GH01 GJ01 GQ02 HA05 HA08 4J032 BA03 BA04 BA12 BA13 BA14 BB01 BB03 CA06 CA07 CB01 CB03 CC01 CG01 4J043 PA02 PA04 PA08 QB02 QB03 RA08 RA12 SA03 SA05 SA06 SA07 SA08 SA09 SA14 SA15 SA16 SA42 SA43 SA44 SA51 SA52 SA53 SA54 SA61 SA62 SA63 SA71 SA72 SA75 SA81 SA82 UA121 UA131 XA21 XA28 ZA04 ZA22 ZA44 ZB01 ZB03 ZB04 ZB11 ZB44 ZB49 5G301 DA23 DA28 DA42 DD01 DD02 5G307 FA01 FA02 FB03 FC03 FC04 FC05 5G323 BA05 BB01 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (Reference) C08K 5/541 C08K 5/541 5G323 5/5419 5/5419 5/5435 5/5435 5/5445 5/5445 5/548 5/548 C08L 65/00 C08L 65/00 79/00 79/00 A 101/00 101/00 H01B 1/20 H01B 1/20 A 5/14 5/14 A 13/00 503 13/00 503B F-term (Reference) 4J002 AC11X BC04X BD12X BE02X BE06X BF02X BG00X BG13X BJ00X BQ00X CC03X CC16X CC18X CE00W CE001 CF00X CF01X CF28X CK02X CM01W CM011 DJ017 EX046 EX066 EX076 EX086 FD11W03BA03BA02BA02BA02BA CB01 CB03 CC01 CG01 4J043 PA02 PA04 PA08 QB02 QB03 RA08 RA12 SA03 SA05 SA06 SA07 SA08 SA09 SA14 SA15 SA16 SA42 SA43 SA44 SA51 SA52 SA53 SA54 SA61 SA62 SA63 SA71 SA72 SA75 SA81 SA82 UA121 UA131 XA21 XA28 ZA04 ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZB ZA DA23 DA28 DA42 DD01 DD02 5G307 FA01 FA02 FB03 FC03 FC04 FC05 5G323 BA05 BB01

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)、溶媒(b)及
び、一般式(1)で示されるシランカップリング剤
(c)、 【化1】 (上記式中、R43、R44、R45は各々独立に、水
素、炭素数1〜6の直鎖または分岐のアルキル基、炭素
数1〜6の直鎖または分岐のアルコキシ基、アミノ基、
アセチル基、フェニル基、ハロゲン基よりなる群から選
ばれた基である。Xは 【化2】 を示し、n及びmは0〜6までの数である。Yは水酸
基、チオール基、アミノ基、エポキシ基よりなる群から
選ばれた基である。)を含有することを特徴とする架橋
性導電性組成物。
1. A water-soluble conductive polymer having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group (a), a solvent (b), and a silane coupling agent (c) represented by the general formula (1): (In the above formula, R 43 , R 44 , and R 45 are each independently hydrogen, a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an amino group. ,
It is a group selected from the group consisting of an acetyl group, a phenyl group, and a halogen group. X is And n and m are numbers from 0 to 6. Y is a group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a thiol group, an amino group, and an epoxy group. A) a cross-linkable conductive composition comprising:
【請求項2】 架橋性導電性組成物がコロイダルシリカ
(d)を含むことを特徴とする請求項1記載の架橋性導
電性組成物。
2. The crosslinkable conductive composition according to claim 1, wherein the crosslinkable conductive composition contains colloidal silica (d).
【請求項3】 架橋性導電性組成物が水溶性高分子化合
物及び水系でエマルジョンを形成する高分子化合物から
選ばれた少なくとも一種の高分子化合物(e)を含むこ
とを特徴とする請求項1または2記載の架橋性導電性組
成物。
3. The cross-linkable conductive composition contains at least one polymer compound (e) selected from a water-soluble polymer compound and a polymer compound that forms an emulsion in an aqueous system. Or the crosslinkable conductive composition according to 2.
【請求項4】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)が、 【化3】 (上記式中、R、Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR、Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。) 【化4】 (上記式中、R、Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH,−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR、Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。) 【化5】 (上記式中、R〜Rは各々独立に、H、−S
、−SOH、−R35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR〜Rのうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。) 【化6】 (上記式中、R〜R13は各々独立に、H、−SO
、−SOH、−R SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH,−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
かつR〜R 13のうち少なくとも一つが−SO
−SOH、−R35SO 、−R 35SOH、−
COOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた
基である。) 【化7】 (上記式中、R14は−SO 、−SOH、−R
42SO 、−R42SOH、−COOH及び−R
42COOH からなる群より選ばれ、ここで、R 42
は炭素数1〜24のアルキレン、アリーレンまたはアラ
ルキレン基である。)からなる群より選ばれた少なくと
も一種以上の繰り返し単位を、ポリマー全体の繰り返し
単位の総数中に20〜100%含有する水溶性導電性ポ
リマーであることを特徴とする請求項1〜3の何れか1
項に記載の架橋性導電性組成物。
4. Sulfonic acid groups and / or carboxyls
The water-soluble conductive polymer (a) having a group is represented by the following formula:(In the above formula, R1, R2Are each independently H, -S
O3 , -SO3H, -R35SO3 , -R35SO
3H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
And R1, R2At least one of which is -SO3 , −
SO3H, -R35SO3 , -R35SO3H, -C
OOH and -R35Group selected from the group consisting of COOH
It is. )(In the above formula, R3, R4Are each independently H, -S
O3 , -SO3H, -R35SO3 , -R35SO
3H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
And R3, R4At least one of which is -SO3 , −
SO3H, -R35SO3 , -R35SO3H, -C
OOH and -R35Group selected from the group consisting of COOH
It is. )(In the above formula, R5~ R8Are each independently H, -S
O3 , -SO3H, -R35SO3 , -R35SO
3H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
And R5~ R8At least one of which is -SO3 , −
SO3H, -R35SO3 , -R35SO3H, -C
OOH and -R35Group selected from the group consisting of COOH
It is. )(In the above formula, R9~ R13Are each independently H, -SO3
, -SO3H, -R3 5SO3 , -R35SO
3H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
And R9~ R 13At least one of which is -SO3 ,
-SO3H, -R35SO3 , -R 35SO3H,-
COOH and -R35Selected from the group consisting of COOH
Group. )(In the above formula, R14Is -SO3 , -SO3H, -R
42SO3 , -R42SO3H, -COOH and -R
42Selected from the group consisting of COOH, where R 42
Is an alkylene, arylene or aralkyl having 1 to 24 carbon atoms
It is a alkylene group. ) Selected from the group consisting of
Even one or more repeating units, repeating the whole polymer
Water-soluble conductive polymer containing 20 to 100% of the total number of units
A rimmer according to any one of claims 1 to 3,
Item 10. The crosslinkable conductive composition according to item 8.
【請求項5】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)が、 【化8】 (上記式中、yは0<y<1の任意の数を示し、R15
〜R32は各々独立に、H、−SO 、−SOH、
−R35SO 、−R35SOH、−OCH 、−
CH、−C、−F、−Cl、−Br、−I、−
N(R35、−NHCOR35、−OH、−O
−SR35、−OR35、−OCOR35、−NO
−COOH、−R35COOH、−COOR35、−C
OR35、−CHO及び−CNからなる群より選ばれ、
ここで、R35は炭素数1〜24のアルキル、アリール
またはアラルキル基あるいはアルキレン、アリーレンま
たはアラルキレン基であり、R15〜R32のうち少な
くとも一つが−SO 、−SOH、−R35SO
、−R35SOH、−COOH及び−R35COO
Hからなる群より選ばれた基である。)で表される繰り
返し単位を、ポリマー全体の繰り返し単位の総数中に2
0〜100%含むことを特徴とする請求項1〜3の何れ
か1項に記載の架橋性導電性組成物。
5. A sulfonic acid group and / or a carboxyl
The water-soluble conductive polymer (a) having a group is represented by the following formula:(In the above formula, y represents an arbitrary number of 0 <y <1;Fifteen
~ R32Are each independently H, -SO3 , -SO3H,
-R35SO3 , -R35SO3H, -OCH 3, −
CH3, -C2H5, -F, -Cl, -Br, -I,-
N (R35)2, -NHCOR35, -OH, -O,
-SR35, -OR35, -OCOR35, -NO2,
-COOH, -R35COOH, -COOR35, -C
OR35, Selected from the group consisting of -CHO and -CN;
Where R35Is an alkyl or aryl having 1 to 24 carbon atoms
Or aralkyl groups or alkylene, arylene or
Or an aralkylene group;Fifteen~ R32Few of
At least one is -SO3 , -SO3H, -R35SO3
, -R35SO3H, -COOH and -R35COO
H is a group selected from the group consisting of Repetition represented by)
Repeat units are included in the total number of repeating units in the entire polymer.
4. The method according to claim 1, wherein the content is 0 to 100%.
The crosslinkable conductive composition according to claim 1.
【請求項6】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)が、 【化9】 (上記式中、R33は、スルホン酸基、カルボキシル
基、及びこれらのアルカリ金属塩、アンモニウム塩及び
置換アンモニウム塩からなる群より選ばれた1つの基で
あり、R34はメチル基、エチル基、n−プロピル基、
iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブチル
基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ドデシル
基、テトラコシル基、メトキシ基、エトキシ基、n−プ
ロポキシ基、iso−ブトキシ基、sec−ブトキシ
基、tert−ブトキシ基、ヘプトキシ基、ヘクソオキ
シ基、オクトキシ基、ドデコキシ基、テトラコソキシ
基、フルオロ基、クロロ基及びブロモ基からなる群より
選ばれた1つの基を示し、Xは0<X<1の任意の数を
示し、nは重合度を示し3以上である。)であることを
特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の架橋性導
電性組成物。
6. The water-soluble conductive polymer (a) having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group is represented by the following formula: (In the above formula, R 33 is one group selected from the group consisting of a sulfonic acid group, a carboxyl group, and alkali metal salts, ammonium salts and substituted ammonium salts thereof, and R 34 is a methyl group, an ethyl group , N-propyl group,
iso-propyl, n-butyl, iso-butyl, sec-butyl, tert-butyl, dodecyl, tetracosyl, methoxy, ethoxy, n-propoxy, iso-butoxy, sec-butoxy Group, tert-butoxy group, heptoxy group, hexoxy group, octoxy group, dodecoxy group, tetracosoxy group, fluoro group, chloro group and bromo group, X represents 0 <X <1 And n represents the degree of polymerization and is 3 or more. The crosslinkable conductive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein
【請求項7】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)が、 【化10】 (上記式中、R36〜R41は各々独立に、H、−SO
、−SOH、−R 35SO 、−R35SO
H、−OCH、−CH、−C、−F、−C
l、−Br、−I、−N(R35、−NHCOR
35、−OH、−O、−SR35、−OR35、−O
COR35、−NO、−COOH、−R35COO
H、−COOR35、−COR35、−CHO及び−C
Nからなる群より選ばれ、ここで、R35は炭素数1〜
24のアルキル、アリールまたはアラルキル基あるいは
アルキレン、アリーレンまたはアラルキレン基であり、
15〜R 32のうち少なくとも一つが−SO 、−
SOH、−R35SO 、−R 35SOH、−C
OOH及び−R35COOHからなる群より選ばれた基
である。)で表される酸性基置換アニリン、そのアルカ
リ金属塩、アンモニウム塩及び/または置換アンモニウ
ム塩を塩基性化合物を含む溶液中で酸化剤により重合さ
せることにより得られた水溶性導電性ポリマーであるこ
とを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の架橋
性導電性組成物。
7. Sulfonic acid groups and / or carboxyls
The water-soluble conductive polymer (a) having a group is represented by the following formula:(In the above formula, R36~ R41Are each independently H, -SO
3 , -SO3H, -R 35SO3 , -R35SO3
H, -OCH3, -CH3, -C2H5, -F, -C
1, -Br, -I, -N (R35)2, -NHCOR
35, -OH, -O, -SR35, -OR35, -O
COR35, -NO2, -COOH, -R35COO
H, -COOR35, -COR35, -CHO and -C
N from the group consisting of35Has 1 to 1 carbon atoms
24 alkyl, aryl or aralkyl groups or
Alkylene, arylene or aralkylene group,
RFifteen~ R 32At least one of which is -SO3 , −
SO3H, -R35SO3 , -R 35SO3H, -C
OOH and -R35Group selected from the group consisting of COOH
It is. ) An acid-substituted aniline represented by
Limetal salts, ammonium salts and / or substituted ammonium
Polymer salt is polymerized by an oxidizing agent in a solution containing a basic compound.
Water-soluble conductive polymer obtained by
The crosslink according to any one of claims 1 to 3, wherein
Conductive composition.
【請求項8】 スルホン酸基及び/またはカルボキシル
基を有する水溶性導電性ポリマー(a)が、アルコキシ
基置換アミノベンゼンスルホン酸、そのアルカリ金属
塩、アンモニウム塩及び/または置換アンモニウム塩を
塩基性化合物を含む溶液中で酸化剤により重合させるこ
とにより得られた水溶性導電性ポリマーであることを特
徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の架橋性導電
性組成物。
8. The water-soluble conductive polymer (a) having a sulfonic acid group and / or a carboxyl group is obtained by converting an alkoxy-substituted aminobenzenesulfonic acid, an alkali metal salt, an ammonium salt and / or a substituted ammonium salt thereof to a basic compound. The crosslinkable conductive composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the crosslinkable conductive composition is a water-soluble conductive polymer obtained by polymerizing with a oxidizing agent in a solution containing:
【請求項9】 コロイダルシリカ(d)の粒子径が1n
m〜300nmである請求項2〜8の何れか1項に記載
の架橋性導電性組成物。
9. The colloidal silica (d) having a particle size of 1 n
The crosslinkable conductive composition according to any one of claims 2 to 8, wherein the thickness is from m to 300 nm.
【請求項10】 請求項1〜9の何れか1項に記載の架
橋性導電性組成物から形成される透明導電性高分子膜を
有することを特徴とする耐水性導電体。
10. A water-resistant conductor having a transparent conductive polymer film formed from the crosslinkable conductive composition according to claim 1. Description:
【請求項11】 基材の少なくとも一つの面上に、請求
項1〜9の何れか1項に記載の架橋性導電性組成物を塗
布し透明導電性高分子膜を形成した後、常温で放置ある
いは加熱処理を行うことを特徴とする耐水性導電体の形
成方法。
11. A transparent conductive polymer film is formed on at least one surface of a substrate by applying the crosslinkable conductive composition according to claim 1 and forming the transparent conductive polymer film at room temperature. A method for forming a water-resistant conductor, wherein the method comprises leaving or heating.
【請求項12】 加熱処理温度が常温から250℃の温
度範囲で行うことを特徴とする請求項11記載の耐水性
導電体の形成方法。
12. The method for forming a water-resistant conductor according to claim 11, wherein the heat treatment is performed at a temperature in the range of room temperature to 250 ° C.
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