JP2001269850A - Surface polishing method and device for magnetic disk medium - Google Patents

Surface polishing method and device for magnetic disk medium

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JP2001269850A
JP2001269850A JP2000082397A JP2000082397A JP2001269850A JP 2001269850 A JP2001269850 A JP 2001269850A JP 2000082397 A JP2000082397 A JP 2000082397A JP 2000082397 A JP2000082397 A JP 2000082397A JP 2001269850 A JP2001269850 A JP 2001269850A
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pressure pad
polishing
support arm
disk
load
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Application number
JP2000082397A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshio Kajiwara
利夫 梶原
Masanori Saito
正紀 斎藤
Yuji Shirakawa
祐二 白川
Akihide Hara
彰英 原
Yasushi Zaitsu
靖史 財津
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved surface polishing method and a device for a magnetic disk medium by pressing an abrasive tape to the surface of a disk invariably at a fixed load for high-precision surface polishing. SOLUTION: The abrasive tape 2 put on the surface of the rotating disk 1 fitted to a spindle 4 is pressed by a pressure pad 3 from behind for polishing in this surface polishing device for the magnetic disk medium. The pressure pad is fitted to the tip of a flexible support arm 6, and the support arm is fitted to a slide block 5a connected to a linear motor 9 to drive the pressure pad in the tape pressing direction. The support arm is fitted to a strain gauge 10 to detect the load of the pressure pad, the detected value is fed to a controller 11, and the output of the linear motor is feedback-controlled to keep the pressing load of the pressure pad at a predetermined pressure value.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の磁気記録媒体を対象とした磁気ディスク媒体の表面
研磨加工方法,および装置に関する。
The present invention relates to a method and an apparatus for polishing the surface of a magnetic disk medium for a magnetic recording medium of a hard disk drive.

【0002】[0002]

【従来の技術】頭記の磁気ディスク媒体は、アルミニウ
ム合金,あるいはガラス,プラスチックなどを材質とす
るディスクを基体として、その表面にニッケル−りん
(Ni−P)めっき膜を成層して基板とし、その表面に
下地層としてクロム層,コバルト合金磁性層をスパッタ
リングにより連続成膜し、さらにその表面にカーボン系
保護層を被覆し、最外表面にはフロロカーボン系の液体
潤滑層が塗布される。
2. Description of the Related Art The above-mentioned magnetic disk medium has a base made of a disk made of aluminum alloy, glass, plastic, or the like, and a nickel-phosphorus (Ni-P) plating film formed on its surface to form a substrate. A chromium layer and a cobalt alloy magnetic layer are continuously formed as a base layer on the surface by sputtering, and further a carbon-based protective layer is coated on the surface, and a fluorocarbon-based liquid lubricating layer is applied on the outermost surface.

【0003】また、前記の磁気ディスク媒体の製造工程
では、Ni−Pめっき層の表面に微細な粗さを付与する
テクスチャ処理,保護層を被覆した後のディスク表面に
残る突起,異物を除去するバーニッシュ処理,および最
表面に塗布した液体潤滑剤に対するワイピング処理な
ど、研磨テープを用いた各種の表面研磨加工工程があ
る。この表面研磨工程では、回転するディスクの表面に
それぞれの加工工程に適した研磨テープを当てがった上
で、研磨テープを背後から加圧パットなどによりディス
ク表面に押圧して加工を行うようにしている。
In the above-mentioned magnetic disk medium manufacturing process, a texture treatment for imparting fine roughness to the surface of the Ni-P plating layer, and protrusions and foreign matters remaining on the disk surface after the protective layer is coated, are removed. There are various surface polishing processes using a polishing tape, such as a burnishing process and a wiping process for a liquid lubricant applied to the outermost surface. In this surface polishing step, a polishing tape suitable for each processing step is applied to the surface of the rotating disk, and the processing is performed by pressing the polishing tape from behind to the disk surface with a pressure pad or the like. ing.

【0004】ここで、前記したバーニッシュ処理を例
に、従来におけるテープバーニッシュ装置の構成,およ
び加工方法を図5(a),(b) で説明する。図において、1
は磁気ディスク媒体のディスク、2は研磨テープ(バー
ニッシュテープ)、3は研磨テープ2を背後からディス
ク1の表面に押圧するゴム製の加圧パットであって、デ
ィスク1は駆動モータ4のスピンドル4aにチャックし
て回転駆動される。一方、研磨テープ2およびその駆動
機構、加圧パット3は加工テーブル5に搭載装備されて
おり、ここで加圧パット3はテーブル5上のレールに案
内支持されたスライドブロック5から起立する支持アー
ム6の先端に取付けて研磨テープ2の背面に対峙させて
おり、かつスライドブロック5にはワイヤ7aを介して
重り7を繋ぎ、加工時にはこの重り7の荷重Wを受けた
加圧パット3が研磨テープ2をディスク1に押しつける
ようにしている。なお、図示してないが、加工テーブル
5は昇降機構によりディスク1の半径方向に移動操作
し、またスライドブロック5はエアシリンダなどに連結
してロード位置とアンロード位置との間で往復移動操作
するようにしている。
Here, the configuration and processing method of a conventional tape burnishing apparatus will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b), taking the above burnishing process as an example. In the figure, 1
Is a disk of a magnetic disk medium, 2 is a polishing tape (burnish tape), 3 is a rubber pressure pad for pressing the polishing tape 2 from behind to the surface of the disk 1, and the disk 1 is a spindle of a drive motor 4. The chuck 4a is rotated and driven. On the other hand, the polishing tape 2, its driving mechanism, and the pressure pad 3 are mounted and mounted on a processing table 5, where the pressure pad 3 is a support arm that stands up from a slide block 5 guided and supported by rails on the table 5. 6, a weight 7 is connected to the slide block 5 via a wire 7a, and the pressing pad 3 which receives the load W of the weight 7 during processing is polished. The tape 2 is pressed against the disk 1. Although not shown, the working table 5 is moved in the radial direction of the disk 1 by an elevating mechanism, and the slide block 5 is connected to an air cylinder or the like to reciprocate between the load position and the unload position. I am trying to do it.

【0005】かかる構成で、ディスク1のバーニッシュ
加工時には、加工テーブル5を待機位置から上昇操作し
て研磨テープ2をディスク1のロード開始位置ID(デ
ィスクの内周端)に移した上で、スライドブロック5a
をロード位置に前進させ、重り7の荷重Wを受けた加圧
パット3が研摩テープ2をディスク1の表面に加圧(荷
重:例えば20g)し、研摩テープ2を送り込みながら
バーニッシュ加工を開始する。また、この動作と並行し
て加工テーブル5をロード開始位置IDから下降して研
摩テープ2,および加圧パット3をディスク1の半径方
向に沿いロード終了位置OD(ディスクの外周端)に向
けて移動しながらディスク1の各面域の研摩を行い、ロ
ード終了位置ODに到達すると加圧パット3をシリンダ
操作により後退させてアンロードした後、さらに下降テ
ーブル5を待機位置に下降して1回のバーニッシュ加工
工程が終了する。なお、図示例には研摩テープ2がディ
スク1の片面側にのみ描かれているが、実際にはディス
ク1の表裏両側に研摩テープ2,加圧パット3を配して
ディスク両面を同時加工するようにしている。
[0005] With this configuration, during burnishing of the disk 1, the processing table 5 is raised from the standby position to move the polishing tape 2 to the load start position ID (the inner peripheral end of the disk) of the disk 1, Slide block 5a
Is advanced to the load position, and the pressing pad 3 receiving the load W of the weight 7 presses the polishing tape 2 against the surface of the disk 1 (load: for example, 20 g), and starts varnishing while feeding the polishing tape 2. I do. In parallel with this operation, the working table 5 is lowered from the load start position ID, and the polishing tape 2 and the pressure pad 3 are moved along the radial direction of the disk 1 toward the load end position OD (the outer peripheral end of the disk). While moving, each surface area of the disk 1 is polished. When the disk reaches the loading end position OD, the pressure pad 3 is retracted by the cylinder operation and unloaded, and then the descent table 5 is further lowered to the standby position once. Finishes the varnishing process. In the illustrated example, the polishing tape 2 is drawn only on one side of the disk 1. However, in actuality, the polishing tape 2 and the pressure pad 3 are arranged on both sides of the disk 1, and both sides of the disk are simultaneously processed. Like that.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の表面研摩加工装置では、加工精度,品質管理面で次
記のような問題点がある。すなわち、スライドブロック
5aに重り7を繋ぎ、重り7の荷重を加圧パット3に加
えて研摩テープ2をディスク1の表面に押しつけるよう
にした従来方式では、ディスク1の表面状態(うね
り),スピンドル4aに保持して回転する際のディスク
1の面振れ、および加工テーブル5のレール上に案内支
持されたスライドブロック5,重り7のワイヤ7aを張
架する滑車などの磨耗,潤滑剤劣化などに起因する抵抗
変化などがあると、ディスク1の表面に押し当てた研摩
テープ2の加圧力(数十gオーダー)を一定に保つこと
が極めて困難である。
The above-mentioned conventional surface polishing apparatus has the following problems in terms of processing accuracy and quality control. That is, in the conventional method in which the weight 7 is connected to the slide block 5a and the load of the weight 7 is applied to the pressure pad 3 to press the polishing tape 2 against the surface of the disk 1, the surface condition (undulation) of the disk 1 and the spindle Surface run-out of the disk 1 during rotation while being held at 4a, abrasion of the slide block 5 supported on the rails of the processing table 5, the pulley for stretching the wire 7a of the weight 7, deterioration of the lubricant, etc. If there is a change in resistance due to the change, it is extremely difficult to keep the pressure (on the order of tens of g) of the polishing tape 2 pressed against the surface of the disk 1 constant.

【0007】そのために、図4(b) に示す実機の実測デ
ータで表すように、従来の方法では研摩テープ2,加圧
パット3をディスク1のロード開始位置IDからロード
終了位置ODに移動する加工途上で荷重のバラツキが大
きく発生し、このことが表面加工精度を低め、磁気ディ
スク媒体の品質維持を妨げる一要因となっている。本発
明は上記の点に鑑みなされたものであり、その目的は前
記課題を解決し、研摩テープを常に一定した荷重でディ
スクの表面に押しつけて精度の高い表面研摩加工が行え
るように改良した磁気ディスク媒体の表面研摩加工方法
および装置を提供することにある。
For this purpose, as shown by the actual measurement data of the actual machine shown in FIG. 4B, in the conventional method, the polishing tape 2 and the pressure pad 3 are moved from the load start position ID of the disk 1 to the load end position OD. A large variation in load occurs during the processing, which is one factor that lowers the surface processing accuracy and hinders the maintenance of the quality of the magnetic disk medium. The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to solve the above-mentioned problems, and to improve the magnetic surface so that the polishing tape can always be pressed against the surface of the disk with a constant load to perform highly accurate surface polishing. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for polishing a surface of a disk medium.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の加工方法によれば、回転するディスクの表
面に当てがった研磨テープを背後から加圧パットにより
ディスクに押し付けて研磨加工を行う磁気ディスク媒体
の表面研磨加工方法において、前記加圧パットを撓み性
のある支持アームの先端に取付け、かつ該支持アームを
モータ(好ましくはリニアモータ)に連結して加圧パッ
トをテープ押圧方向に駆動するとともに、前記支持アー
ムに歪みゲージを取付けて加圧パットの押圧荷重を検出
し、該歪みゲージの検出値を基に前記モータの出力をフ
ィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値に
保持するようにする(請求項1)。
In order to achieve the above object, according to the processing method of the present invention, a polishing tape applied to the surface of a rotating disk is pressed against the disk from behind by a pressure pad to polish the disk. In the method for polishing the surface of a magnetic disk medium for processing, the pressure pad is attached to the tip of a flexible support arm, and the support arm is connected to a motor (preferably a linear motor) to tape the pressure pad to a tape. While driving in the pressing direction, a strain gauge is attached to the support arm to detect the pressing load of the pressure pad, and the output of the motor is feedback-controlled based on the detected value of the strain gauge to perform the pressing load of the pressure pad. Is held at a set value (claim 1).

【0009】また、前記加工方法の実施に用いる本発明
の表面研磨加工装置は、磁気ディスク媒体のディスクを
保持して回転駆動するスピンドルと、研磨テープ,およ
び加圧パットを搭載装備した加工ユニットからなり、加
工ユニットは、ディスクの半径方向に移動するテーブル
と、該テーブル上に搭載してモータ(好ましくはリニア
モータ)に連結したスライドブロックと、スライドブロ
ックに起立装着してその先端に前記加圧パットを取付け
た撓み性を有する支持アームと、該支持アームに付設し
て加圧パットの押圧荷重を検出する歪みゲージと、該歪
みゲージの検出信号を基に加圧設定値と対比して前記モ
ータの出力をフィードバック制御する制御部とから構成
するものとする(請求項2)。
Further, the surface polishing apparatus of the present invention used for carrying out the processing method comprises a processing unit equipped with a spindle for holding and rotating a disk of a magnetic disk medium, a polishing tape, and a pressure pad. The processing unit comprises a table moving in the radial direction of the disk, a slide block mounted on the table and connected to a motor (preferably a linear motor), A flexible support arm having a pad attached thereto, a strain gauge attached to the support arm to detect a pressing load of the pressure pad, and a pressure gauge based on a detection signal of the strain gauge and comparing with a set pressure value. And a control unit for feedback-controlling the output of the motor.

【0010】上記の加工方法,装置によれば、ディスク
の表面状態,スピンドルに保持して回転する際のディス
クの面振れ、およびテーブル上に搭載して案内支持され
たスライドブロックの可動部に抵抗変化などがあっても
これ等の影響を直接受けることなく、ディスクに対する
加ロード開始からロード終了までの各位置で加圧パット
を介して研摩テープをディスク表面に押しつける押圧荷
重を応答性よく一定に保つことができ、これにより高い
研摩加工精度,並びに磁気ディスク媒体の安定した品質
管理が確保できる。また、本発明の加工方法および装置
は、保護層を被覆した後のディスク表面のバーニッシュ
処理により好適に用いることができる。
According to the processing method and apparatus described above, the surface condition of the disk, the surface deflection of the disk when rotating while being held on the spindle, and the movable portion of the slide block mounted and guided and supported on the table. Even if there is a change, etc., it is not directly affected by these, and the pressing load that presses the polishing tape to the disk surface via the pressure pad at each position from the start of loading to the loading to the end of loading is constant with good responsiveness As a result, high polishing accuracy and stable quality control of the magnetic disk medium can be secured. Further, the processing method and apparatus of the present invention can be suitably used for burnishing the disk surface after coating the protective layer.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図示
実施例に基づいて説明する。なお、実施例の図中で図5
に対応する部材には同じ符号を付してその説明は省略す
る。まず、図1に本発明の実施例によるテープバーニッ
シュ装置としての表面研摩加工装置の全体構成を示す。
図において、研摩テープ2,加圧パット3およびその駆
動機構を搭載した加工ユニット5は、その昇降テーブル
5bに昇降機構8を付設してスピンドル4aに装着した
カーボン系保護層を被覆したディスク1の半径方向に昇
降移動するようにしている。なお、8aは駆動モータ、
8bはボールねじである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below based on illustrated embodiments. It should be noted that FIG.
The same reference numerals are given to members corresponding to, and description thereof will be omitted. First, FIG. 1 shows an entire configuration of a surface polishing apparatus as a tape burnishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
In the figure, a processing unit 5 equipped with a polishing tape 2, a pressure pad 3 and a drive mechanism thereof is provided with an elevating mechanism 8 on an elevating table 5b and a disk 1 coated with a carbon-based protective layer mounted on a spindle 4a. It moves up and down in the radial direction. 8a is a drive motor,
8b is a ball screw.

【0012】ここで、昇降テーブル5bの上にはレール
に沿ってスライド可能に案内された左右一対のスライド
ブロック5aを備えており、各スライドブロック5aご
とに上方に起立してその先端に加圧パット3を取付けた
支持アーム6を設けるとともに、各スライドブロック5
aが個々にリニアモータ9に連結されている。また、前
記の支持アーム6は、撓み性を付与するように例えば板
厚1mm程度のアルミ板などで作られており、その板面に
は歪みゲージ10を取付けて加圧パット3の押圧荷重を
検出するようにしている。
Here, a pair of left and right slide blocks 5a are slidably guided along rails on the elevating table 5b, and each slide block 5a is erected upward and pressurized at its tip. A support arm 6 to which the pad 3 is attached is provided.
a are individually connected to the linear motor 9. The support arm 6 is made of, for example, an aluminum plate having a thickness of about 1 mm so as to provide flexibility, and a strain gauge 10 is attached to the plate surface to reduce the pressing load of the pressure pad 3. I try to detect.

【0013】一方、リニアモータ9は、図2に示すよう
に筒形の鉄心9aの内周に磁石9bを設けた固定子と、
鉄心内に挿入した可動子コイル9cと、連結軸9dとか
らなるボイスコイルモータが採用されており、前記連結
軸9dにスライドブロック5aが連結されている。な
お、かかるリニアモータの動作原理は周知であり、可動
子コイル9bに電流(直流)を流すことにより電流の向
きに対応した軸方向の駆動力が発生し、その駆動出力は
コイル9bに通電する電流に比例する。また、モータ本
体には接触,磨耗する部分がないので、長期間使用して
も安定した出力特性が得られる。
On the other hand, as shown in FIG. 2, the linear motor 9 includes a stator having a magnet 9b provided on the inner periphery of a cylindrical iron core 9a;
A voice coil motor including a mover coil 9c inserted into an iron core and a connection shaft 9d is employed, and a slide block 5a is connected to the connection shaft 9d. The operating principle of such a linear motor is well known. When a current (DC) is applied to the mover coil 9b, an axial driving force corresponding to the direction of the current is generated, and the driving output is supplied to the coil 9b. It is proportional to the current. In addition, since the motor body has no contact or wear parts, stable output characteristics can be obtained even when used for a long time.

【0014】そして、図示実施例では、研摩加工中に前
記歪みゲージ10の検出信号を制御部11に取り込み、
あらかじめテープ加工の内容に合わせて設定した荷重設
定値と対比してリニアモータ9の出力をフィードバック
制御し、スライドブロック5a,支持アーム6を介して
加圧パット3に加える荷重,つまり研摩テープ2をディ
スク1に押しつける加圧力を一定(設定値)に保持する
ようにしている。
In the illustrated embodiment, the detection signal of the strain gauge 10 is taken into the control unit 11 during polishing, and
The output of the linear motor 9 is feedback-controlled in comparison with a load set value set in advance according to the contents of the tape processing, and the load applied to the pressure pad 3 via the slide block 5a and the support arm 6, that is, the polishing tape 2 is removed. The pressure applied to the disk 1 is kept constant (set value).

【0015】次に、前記構成の加工装置によるディスク
1の研摩加工工程,および動作を図3に示すフローチャ
ートに基づいて説明する。まず、加工待機時には加工ユ
ニット5の昇降テーブル5bが下降位置に後退し、また
一対のスライドブロック5aは左右に分かれて後退した
待機位置に停止している。ここで、ディスク1をスピン
ドル4aにチャックして回転させると、昇降テーブル5
bが待機位置から上昇して研摩テープ2,および加圧パ
ット3を図4(a) のロード開始位置IDに対応するディ
スク1の内周端に移動した後、リニアモータ9の操作に
よりスライドブロック5aを左右から昇降テーブル上の
中央へ寄せるように移動する。これにより、ディスク1
を挟んでその両面に対峙している研摩テープ2を背後か
ら加圧パット3がディスク表面に押圧(パットロード)
するとともに、研摩テープ2によるディスク1の表面研
摩加工を開始する。また、この加工動作と並行して研摩
テープ2,加圧パット3を図4(a) のロード終了位置O
Dに向けて移動するように昇降テーブル5bを下降さ
せ、ロード終了位置ODに到達するとリニアモータ9の
電流を反転させてスライドブロック5aを待機位置に後
退移動させて加圧パット3を研摩テープ2から引き離し
(パットアンロード)た上で、さらに加工ユニット5を
待機位置に戻す。
Next, the polishing process and operation of the disk 1 by the processing apparatus having the above configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, at the time of processing standby, the elevating table 5b of the processing unit 5 retreats to the lowered position, and the pair of slide blocks 5a is divided into right and left and stopped at the retracted standby position. Here, when the disk 1 is chucked to the spindle 4a and rotated, the lifting table 5
b moves from the standby position to move the polishing tape 2 and the pressure pad 3 to the inner peripheral end of the disk 1 corresponding to the load start position ID in FIG. 5a is moved from left and right to the center on the lifting table. Thereby, the disk 1
The pressing pad 3 presses the polishing tape 2 against the surface of the disc from behind with the polishing tape 2 facing on both sides of the disc (pat load).
At the same time, the surface polishing of the disk 1 with the polishing tape 2 is started. In parallel with this processing operation, the polishing tape 2 and the pressure pad 3 are moved to the loading end position O shown in FIG.
Then, when the lifting table 5b is moved downward toward the load position D, the current of the linear motor 9 is reversed to reach the load end position OD, the slide block 5a is moved backward to the standby position, and the pressure pad 3 is moved to the polishing tape 2. , And the processing unit 5 is returned to the standby position.

【0016】また、前記したテープ2による研摩加工中
は、歪みゲージ10で検出した加圧パット3の荷重を制
御部11に取り込んで加圧設定値(例えば20g)と比
較し、ここで押圧荷重が設定値と一致(OK)していれ
ば補正なしに研摩加工をそのまま継続し、加圧設定値か
ら外れた場合(NG)には、加圧パット3に加える荷重
を補正するようにリニアモータ9の出力をフィードバッ
ク制御する。
Also, during the above-mentioned polishing with the tape 2, the load of the pressure pad 3 detected by the strain gauge 10 is taken into the control unit 11 and compared with a set pressure value (for example, 20 g). Is equal to the set value (OK), the polishing is continued without correction, and if it is out of the set pressure value (NG), the linear motor is adjusted to correct the load applied to the press pad 3. 9 is feedback-controlled.

【0017】なお、発明者等が実際に行った実機テスト
の測定結果からも、図4(c) で表すようにディスクに対
するロード開始からロード終了までの各位置で殆どばら
つき無しに加圧パットの押圧荷重を一定値に保ってディ
スクを加工精度よく研摩できることが確認されている。
また、バーニッシュ処理は、保護層の上に液体潤滑層を
塗布形成した後に行うこともできる。
In addition, from the measurement results of the actual machine test actually performed by the inventors and others, as shown in FIG. 4C, the pressure pad is hardly varied at each position from the start to the end of the loading of the disk. It has been confirmed that the disk can be polished with high processing accuracy while maintaining a constant pressing load.
Further, the burnishing treatment may be performed after the liquid lubricating layer is formed on the protective layer by coating.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の加工方法,
および装置によれば次記の効果を奏する。 (1) 回転する磁気ディスク媒体のディスク表面に当てが
った研摩テープを加圧パットにより背後から押圧しなが
らテープをディスクの半径方向に移動する研摩工程で、
ディスクの表面状態,面振れ,および加圧パットを装着
したスライドブロックの抵抗変化などの影響を直接受け
ることなしに、加圧力を応答性よく一定に保つことがで
き、これにより高い加工精度と併せて磁気ディスク媒体
の品質安定化が図れる。
As described above, the processing method of the present invention,
According to the present invention, the following effects can be obtained. (1) In the polishing step of moving the tape in the radial direction of the disk while pressing the polishing tape applied to the disk surface of the rotating magnetic disk medium from behind with a pressure pad,
The pressing force can be kept constant with good responsiveness without being directly affected by the disk surface condition, surface runout, and the resistance change of the slide block with the pressure pad attached. As a result, the quality of the magnetic disk medium can be stabilized.

【0019】(2) また、加工ユニットの長期間使用によ
るスライドブロックの磨耗,潤滑剤の劣化などで可動部
の抵抗が変化しても、従来の重り荷重方式のように研摩
テープをディスクに押しつける力の変動することがな
く、これにより加工装置の信頼性向上とともにメンテナ
ンスの省力化が図れる。
(2) Even if the resistance of the movable part changes due to wear of the slide block or deterioration of the lubricant due to long-term use of the processing unit, the polishing tape is pressed against the disk as in the conventional weight load method. The force does not fluctuate, thereby improving the reliability of the processing apparatus and saving labor for maintenance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例による磁気ディスク媒体の表面
研摩加工装置の構成図
FIG. 1 is a configuration diagram of a surface polishing apparatus for a magnetic disk medium according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置に採用したリニアモータの構成略図FIG. 2 is a schematic diagram of a configuration of a linear motor used in the apparatus of FIG. 1;

【図3】図1の装置による磁気ディスク媒体の表面研摩
加工工程,およびその制御動作を表すフローチャート
FIG. 3 is a flowchart showing a surface polishing process of a magnetic disk medium by the apparatus of FIG. 1 and a control operation thereof;

【図4】磁気ディスク媒体の研摩加工工程での加圧パッ
トの荷重変化を表す図であり、(a) はディスクに対する
ロード開始,終了位置を模式的に表した図、(b),(c) は
それぞれ従来の重り荷重方式,および本発明のモータ荷
重方式にによるロード開始からロード終了までの荷重変
化の推移を表す図
4A and 4B are diagrams showing a change in load of a pressing pad in a grinding process of a magnetic disk medium, wherein FIG. 4A is a diagram schematically showing the start and end positions of loading on a disk, and FIGS. ) Is a diagram showing the transition of the load change from the start to the end of load by the conventional weight load method and the motor load method of the present invention, respectively.

【図5】テープバーニッシュ装置を例示した従来におけ
る表面研摩加工装置の構成図であり、(a) は装置の構成
概要図、(b) は研摩加工の状態を表す斜視図
5A and 5B are configuration diagrams of a conventional surface polishing apparatus illustrating a tape burnishing apparatus, wherein FIG. 5A is a schematic diagram of the configuration of the apparatus, and FIG. 5B is a perspective view illustrating a state of polishing processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 磁気ディスク媒体のディスク 2 研摩テープ 3 加圧パット 4 スピンドルモータ 4a スピンドル 5 加工ユニット 5a スライドブロック 5b 昇降テーブル 6 支持アーム 9 リニアモータ 10 歪みゲージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic disk medium disk 2 Polishing tape 3 Pressure pad 4 Spindle motor 4a Spindle 5 Processing unit 5a Slide block 5b Elevating table 6 Support arm 9 Linear motor 10 Strain gauge

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白川 祐二 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 富士電機株式会社内 (72)発明者 原 彰英 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 富士電機株式会社内 (72)発明者 財津 靖史 神奈川県川崎市川崎区田辺新田1番1号 富士電機株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA05 AA11 AA12 AA14 AA16 AA18 AB04 AC02 BA05 BB01 BB09 CA01 CB01 5D112 AA24 GA13 GA16  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yuji Shirakawa 1-1, Tanabe-Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki, Kanagawa Prefecture Inside Fuji Electric Co., Ltd. (72) Inventor Akihide Hara 1, Tanabe-Nitta, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 Inside Fuji Electric Co., Ltd. (72) Inventor Yasushi Zaitsu 1-1-1, Tanabe Shinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term inside Fuji Electric Co., Ltd. 3C058 AA05 AA11 AA12 AA14 AA16 AA18 AB04 AC02 BA05 BB01 BB09 CA01 CB01 5D112 AA24 GA13 GA16

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】回転するディスクの表面に当てがった研磨
テープを背後から加圧パットによりディスクに押し付け
て加工を行う磁気ディスク媒体の表面研磨加工方法にお
いて、前記加圧パットを撓み性のある支持アームの先端
に取付け、かつ該支持アームをモータに連結して加圧パ
ットをテープ押圧方向に駆動するとともに、前記支持ア
ームに歪みゲージを取付けて加圧パットの押圧荷重を検
出し、該歪みゲージの検出値を基に前記モータの出力を
フィードバック制御して加圧パットの押圧荷重を設定値
に保持するようにしたことを特徴とする磁気ディスク媒
体の表面研磨加工方法。
In a method for polishing a surface of a magnetic disk medium in which a polishing tape applied to the surface of a rotating disk is pressed against the disk from behind by a pressing pad to perform processing, the pressing pad is flexible. The support arm is attached to the tip of the support arm, and the support arm is connected to a motor to drive the pressure pad in the tape pressing direction, and a strain gauge is attached to the support arm to detect the pressure load of the pressure pad, and A method for polishing the surface of a magnetic disk medium, wherein the output of the motor is feedback-controlled based on a detected value of a gauge to maintain a pressing load of a pressing pad at a set value.
【請求項2】請求項1記載の表面研磨加工方法の実施に
用いる表面研磨加工装置であって、磁気ディスク媒体の
ディスクを保持して回転駆動するスピンドルと、研磨テ
ープ,および加圧パットを装備した加工ユニットからな
り、加工ユニットは、ディスクの半径方向に移動するテ
ーブルと、該テーブル上に搭載してモータに連結したス
ライドブロックと、スライドブロックに起立装着してそ
の先端に前記加圧パットを取付けた撓み性を有する支持
アームと、該支持アームに付設して加圧パットの押圧荷
重を検出する歪みゲージと、該歪みゲージの検出信号を
基に加圧設定値と対比して前記モータの出力をフィード
バック制御する制御部とから構成したことを特徴とする
磁気ディスク媒体の表面研磨加工装置。
2. A surface polishing apparatus used for carrying out the surface polishing method according to claim 1, comprising a spindle for holding and rotating a disk of a magnetic disk medium, a polishing tape, and a pressure pad. The processing unit comprises a table moving in the radial direction of the disc, a slide block mounted on the table and connected to a motor, and a pressure pad mounted on the slide block at the end by standing upright on the slide block. A support arm having flexibility attached thereto, a strain gauge attached to the support arm for detecting a pressing load of the pressure pad, and a motor for comparing the motor with a set pressure value based on a detection signal of the strain gauge. A surface polishing apparatus for a magnetic disk medium, comprising: a control unit for performing feedback control of an output.
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