JPH10177715A - Magnetic disk - Google Patents

Magnetic disk

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Publication number
JPH10177715A
JPH10177715A JP26048696A JP26048696A JPH10177715A JP H10177715 A JPH10177715 A JP H10177715A JP 26048696 A JP26048696 A JP 26048696A JP 26048696 A JP26048696 A JP 26048696A JP H10177715 A JPH10177715 A JP H10177715A
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JP
Japan
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disk
head
fine
processing
magnetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP26048696A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takao Nakamura
孝雄 中村
Takaaki Shirokura
高明 白倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance a head floating characteristic and a slide resistant characteristic by forming a large number of uniform fine grooves and fine projection parts on a substrate of aluminum alloy, anode oxide aluminum, aluminum alloy coated with Ni-P plating, etc., or glass or plastics, etc. SOLUTION: The large number of uniform fine projected parts several nm to several tens nm in height and several thousand pieces/mm<2> to several hundred thousand pieces/mm<2> in density of existence formed on the magnetic disk substrate are brought into contact with a slider of a magnetic head at the CSS time of the head, receiving a load of the head. Then, these fine projection parts act to keep a lubrucative film applied on the magnetic disk surface and also to prevent sticking of themselves to the magnetic head. Moreover, since the large number of fine projection parts come in contact with the head slider surface, surface pressure of each individual fine projected part is diminished, so that a change, i.e., deformation and wear of the fine projected parts due to repetition of CSS is reduced, and hence the surface status is maintained under the initial state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ディスクの表面
性状に係り、特に薄膜磁気ディスクのヘッド浮上特性
や、CCS特性、ヘッド粘着などの耐摺動特性に対して
好適な表面性状の磁気ディスクに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the surface properties of a thin-film magnetic disk, and more particularly to a magnetic disk having a surface property suitable for the head floating characteristics, CCS characteristics, and head-adhesive sliding resistance characteristics of the thin-film magnetic disk. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、薄膜磁気ディスク用基板に微細溝
を形成した(以下、この微細溝を形成する表面加工をテ
クスチャー加工と呼ぶ)下地体については、特開昭62
−219227号公報に記載のように、下地体の表面凹
凸が、最大面粗さ0.02〜0.1μmであり、この下
地体1の上に、図10に示すように非磁性金属層31、
磁性薄膜媒体32を形成した結果、上記最大面粗さの範
囲で磁性薄膜体の保持力が500Oe以上となり非磁性
金属膜(クロム膜)を薄くできるので生産性が向上し
た。また、コンタクト・スタート・ストップテストの結
果として2万回にてディスク表面に傷が見られなかった
が、最大面粗さが0.1μm以上になるとヘッドクラッ
シュが生じやすく、テクスチャーを施さない場合にはコ
ンタクト・スタート・ストップが5000回を過ぎると
傷が生じ、ヘッドクラッシュを起したことが述べられて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an underbody in which fine grooves are formed on a substrate for a thin film magnetic disk (hereinafter, the surface processing for forming the fine grooves is called texture processing) is disclosed in
As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 219227/1992, the surface irregularities of the base body have a maximum surface roughness of 0.02 to 0.1 μm, and the nonmagnetic metal layer 31 is formed on the base body 1 as shown in FIG. ,
As a result of forming the magnetic thin film medium 32, the holding power of the magnetic thin film was 500 Oe or more within the above range of the maximum surface roughness, and the nonmagnetic metal film (chromium film) could be thinned, so that the productivity was improved. In addition, as a result of the contact start / stop test, no scratch was found on the disk surface after 20,000 times, but when the maximum surface roughness was 0.1 μm or more, a head crash was likely to occur, and when the texture was not applied. It is stated that scratches occurred after 5000 contact start / stops, causing a head crash.

【0003】ここで、従来のテクスチャー加工は、一例
として特開昭54−23294号公報に記載のように図
12に示すような方法、また円板加工装置がある。図に
おいて、2は、円板に係る下地基板であり、この円板の
半径方向に、この円板を挾むようにして一対のコンタク
トローラ8(いずれもゴム質等の弾性体)の中心軸を配
設し、これらコンタクトローラ8と円板2との間に、上
下方向に走行する研磨テープ4を介在させる。そして、
コンタクトローラを押圧し、円板を回転させると同時
に、コンタクトローラ8を円板2の半径方向に往復摺動
させることにより、円板の両面を同時に加工する方法で
ある。このテクスチャー加工によれば、研磨テープによ
って、研磨むらなどのない微細溝を形成する事ができる
が、この形状に伴って、溝の肩部に不安定な盛り上がり
を生じ、この盛り上がりが微細突部として表面に残る問
題があった。
Here, the conventional texture processing includes, for example, a method shown in FIG. 12 and a disk processing apparatus as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-23294. In the figure, reference numeral 2 denotes a base substrate relating to a disk, and a center axis of a pair of contact rollers 8 (both elastic bodies made of rubber or the like) is arranged in the radial direction of the disk so as to sandwich the disk. The polishing tape 4 running in the vertical direction is interposed between the contact roller 8 and the disk 2. And
This is a method of simultaneously processing both surfaces of the disk by pressing the contact roller and rotating the disk, and simultaneously sliding the contact roller 8 back and forth in the radial direction of the disk 2. According to this texture processing, a fine groove without polishing unevenness can be formed by a polishing tape, but with this shape, an unstable bulge occurs at the shoulder of the groove, and this bulge is caused by the fine protrusion. There was a problem that remained on the surface.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来技術は、下地体の
表面に最大面粗さ0.02μm〜0.1μmの凹凸を形
成(テクスチャー加工)することによって、非磁性金属
層(クロム膜)の厚さを薄くしても、磁性薄膜媒体(C
o−Ni)の保持力は500Oe以上であり、また、2
万回のコンタクト・スタート・ストップ特性を満足し、
ヘッドクラッシュを生じないと述べられている。しかし
ながら、従来技術では、最大面粗さのみを規定している
だけでアルミニウム合金や陽極酸化アルミニウム、ある
いはNi−Pめっき等の被覆した下地基板面に、微細溝
を形成するテクスチャー加工を施すと溝の肩部に微細な
突起が生じ、この微細な突起のために、ヘッドが狭い浮
上隙間、例えばヘッド浮上隙間0.2μmで浮上試験を
した場合、ヘッドと微細突起とが間欠的に接触し、ヘッ
ド浮上安定性を損ないヘッドクラッシュが生じる点、ま
たCSS試験によるディスク最表面がヘッドの摺動によ
り変化し、この変化によってディスク表面が平滑化し、
ヘッドに及ぼす水平抵抗力が増大しヘッドクラッシュが
生じる点等から、テクスチャー加工による微細突部の規
定が重要であり、ただ単に最大面粗さの規定では円板C
SSやヘッドクラッシュを説明することができず、最大
面粗さよりも平均面からの突部の形状や頻度が重要であ
ることに対して配置がなされておらず、ヘッドクラッシ
ュやCSS特性を改善すべき下地基板の表面凹凸形状に
ついて最も重要な提示がない問題があった。
In the prior art, a non-magnetic metal layer (chromium film) is formed by forming irregularities (texture processing) having a maximum surface roughness of 0.02 μm to 0.1 μm on the surface of a base body. Even if the thickness is reduced, the magnetic thin film medium (C
o-Ni) is 500 Oe or more, and 2
Satisfies 10,000 times of contact start / stop characteristics,
It is stated that no head crash will occur. However, in the prior art, when only the maximum surface roughness is specified, the base substrate surface coated with aluminum alloy, anodized aluminum, or Ni-P plating or the like is subjected to texturing to form fine grooves. A fine projection is generated on the shoulder of the head, and due to the fine projection, when the head is subjected to a floating test with a narrow floating gap, for example, a head floating gap of 0.2 μm, the head and the fine projection intermittently contact each other, The point at which head crash occurs which impairs the head flying stability, and the outermost surface of the disk in the CSS test changes due to the sliding of the head.
It is important to define the fine protrusions by texture processing because the horizontal resistance exerted on the head increases and a head crash occurs.
SS and head crash cannot be explained, and there is no arrangement for the fact that the shape and frequency of the protrusion from the average surface is more important than the maximum surface roughness, which improves head crash and CSS characteristics. There is a problem that there is no most important presentation about the surface irregularities of the underlying substrate to be formed.

【0005】ここで、微細突部とは、図29に示すよう
に、円板の近似的に円周方向、あるいは螺旋状に形成し
たテクスチャー加工面に対して、円板の半径方向に測定
した表面粗さ曲線について、その粗さ曲線の中心線から
凸方向、即ち微細な高さの個々の山を示す。また、微細
突部の高さは、個々の頂部と中心線との距離を表す。
[0005] Here, as shown in FIG. 29, the fine projection is measured in the approximate circumferential direction of the disk, or in the radial direction of the disk with respect to the textured surface formed in a spiral shape. Regarding the surface roughness curve, individual peaks having a convex direction from the center line of the roughness curve, that is, fine heights are shown. In addition, the height of the fine protrusion indicates the distance between each top and the center line.

【0006】本発明の目的は、ヘッドクラッシュ要因、
CSS特性、ヘッド粘着などの摺動特性に配慮し、最適
な表面性状を形成するテクスチャー加工したNi−Pめ
っき等の下地基板を用い、ヘッド浮上特性に優れ、かつ
高信頼度の磁気ディスクを提供することにある。
An object of the present invention is to provide a head crash factor,
Provides a magnetic disk with excellent head flying characteristics and high reliability using a textured base substrate such as Ni-P plating that forms the optimum surface properties in consideration of the sliding characteristics such as CSS characteristics and head adhesion. Is to do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的は、磁気ディス
ク用基板、例えば、アルミニウム合金や陽極酸化アルミ
ニウム、Ni−Pめっき等を被覆したアルミニウム合
金、またガラスやプラスチック等の基板上に、多数の均
一な微細溝、微細突部を形成することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to provide a magnetic disk substrate such as an aluminum alloy, anodized aluminum, an aluminum alloy coated with Ni-P plating or the like, or a substrate made of glass or plastic. It is characterized by forming uniform fine grooves and fine protrusions.

【0008】これらの微細溝、微細突部は、上記基板面
にダイヤモンドバイトや微細砥粒等の切削工具により微
細溝を形成することによって、溝部の肩部には、図11
に示すような盛り上がり部36が形成される。これらの
微細突部の盛り上がり高さは、溝37の深さや大きさに
よって設定され、微細溝の頻度は、微細砥粒の密度や工
具送り等の加工条件により設定される。
These fine grooves and fine projections are formed on the shoulder of the groove by forming a fine groove on the substrate surface with a cutting tool such as a diamond tool or a fine abrasive, as shown in FIG.
The raised portion 36 is formed as shown in FIG. The swelling height of these fine protrusions is set by the depth and size of the groove 37, and the frequency of the fine groove is set by processing conditions such as the density of fine abrasive grains and tool feed.

【0009】ここで、磁気ディスクの表面性状として必
須な要点は、ヘッドクラッシュを生じないで、かつ電気
特性、CSS特性、ヘッド粘着等の磁気ディスクの諸特
性を満足することである。磁気ディスクは高密度化を達
成するためヘッド浮上隙間が狭くなるのでヘッドとディ
スクとの衝突を回避するためディスク表面は超平滑面が
要求される。一方、プロセス時間を短縮する必要から、
ヘッドとディスクと停止時に接触し、円板回転とともに
浮上する。いわゆるコンタクト・スタート・ストップ
(以下にCSSと略記する)を行う。このため、ディス
ク表面が平滑面すなわち表面粗さが非常に小さい場合に
は、停止時にヘッドとディスクとはディスク面上の潤滑
剤あるいは雰囲気の水分によりヘッド粘着を生じ、円板
回転時にヘッド支持のジンバルやアームの破損また回転
駆動不能となる問題があった。図13、図14に、発明
者らにより実験した結果を示す。研磨テープを用い下地
基板上に形成したテクスチャー加工(詳細は後で説明す
る)による微細突部の高さ、存在密度とヘッド浮上特
性、ヘッド粘着力との関係を示す。この結果から、ヘッ
ド浮上特性およびヘッド粘着力との2つの特性を満足す
る表面性状の最適な範囲が存在することがわかる。
Here, the essential point of the surface properties of the magnetic disk is to satisfy various characteristics of the magnetic disk such as electric characteristics, CSS characteristics, head adhesion and the like without causing head crash. Since a magnetic disk has a narrow head floating gap in order to achieve a high density, a super smooth surface is required on the disk surface to avoid collision between the head and the disk. On the other hand, due to the need to shorten the process time,
It comes into contact with the head and disk when stopped, and floats with the rotation of the disk. A so-called contact start / stop (hereinafter abbreviated as CSS) is performed. For this reason, when the disk surface is a smooth surface, that is, when the surface roughness is very small, the head and the disk will stick to each other due to the lubricant on the disk surface or the moisture in the atmosphere when the disk stops, and the head support during the rotation of the disk. There has been a problem that the gimbal and the arm are damaged, and the rotation cannot be performed. 13 and 14 show the results of experiments performed by the inventors. The relationship between the height, existence density, head floating characteristics, and head adhesive force of a fine protrusion by texture processing (details will be described later) formed on a base substrate using a polishing tape is shown. From this result, it is understood that there is an optimum range of the surface texture satisfying the two characteristics of the head flying characteristics and the head adhesive force.

【0010】さらに、上記の表面性状とCSS特性との
関係について、図を用いて説明する。
Further, the relationship between the above-mentioned surface properties and CSS characteristics will be described with reference to the drawings.

【0011】図27は、微細な砥粒を用いて下地基板に
テクスチャー加工を施した表面の断面形状を表し、微細
突部が、ばらつきをもって存在している。
FIG. 27 shows a cross-sectional shape of a surface obtained by texturing a base substrate using fine abrasive grains, and fine projections are present with variation.

【0012】ここで、テクスチャー加工した表面の断面
形状の測定法について説明する。この断面形状は、表面
粗さ計タリステップ(ランクテーラーホブソン社製)を
用い、この触針形状が0.1μm×2.5μmのスタイ
ラスを使用して、下地基板の半径方向に測定した曲線で
ある。また、この断面形状のアボットベアリングカーブ
やピークカウント分布曲線はタリステップからの出力信
号をA/D変換し、コンピュータ処理によりサンプリン
グ間隔を40nmとして求めた。
Here, a method for measuring the cross-sectional shape of the textured surface will be described. The cross-sectional shape is a curve measured in the radial direction of the base substrate using a stylus having a stylus shape of 0.1 μm × 2.5 μm using a surface roughness meter Talistep (manufactured by Rank Taylor Hobson). is there. The Abbott bearing curve and peak count distribution curve of this cross-sectional shape were obtained by A / D-converting the output signal from the tally step and setting the sampling interval to 40 nm by computer processing.

【0013】この断面形状のアボットの負荷曲線は、図
28に示すように、切断長さ比が小さい範囲、すなわち
図28のA部の範囲で、負荷曲線の勾配が大きい。この
図27のような表面上を磁気ヘッドがCSSを繰り返す
と、微細突部はヘッドスライダー面との接触が少なく、
このため面圧W/S(W:ヘッド荷重、S:ヘッドスラ
イダーとディスク表面との真実接触面積)が大きくなる
ので、減耗あるいは変形が激しく生じ、微細突部を形成
した下地基板上に成膜した厚さ数十nmの磁性媒体や保
護膜が、多大なダメージを受ける。一方、CSSによる
微細突部の減耗あるいは変形は、微細突部の降伏強さを
σとすると、σ<W/Sの状態では、激しく生じ、また
σ≧W/Sとなる状態で少なくなる。そこで、CSSに
よって微細突部が減耗し、あるいは変形することによっ
て、真実接触面積が増大し、前記のσ≧W/Sを満足す
る真実接触面積Sになり、このとき、既に磁性媒体や保
護膜が損なわれずに形成されていれば、微細突部の減耗
や変形はほとんど無くなり、安定した表面になる。した
がって、図27に示す断面形状の下地基板を、さらに表
面加工し、図28に示すような微細突部を平滑化した、
モデル的に台形の形状に形成し、ヘッドスライダーとデ
ィスク表面との真実接触面積を大きくし、初期状態でσ
≧W/Sとなる真実接触面積の表面形状にすれば、微細
突部の面圧が小さくなるので、CSSにより微細突部の
減耗や変形はほとんどなくなり、磁気ディスクとして安
定した高信頼度の表面を得ることになる。この図28に
示す断面形状のアボットの負荷曲線は、図28のように
なり、図28のA部に示すごとく、極表面での負荷曲線
の勾配が非常に小さくなっていることがわかる。
As shown in FIG. 28, the load curve of the Abbott having this cross-sectional shape has a large gradient in the range where the cutting length ratio is small, that is, in the range of the portion A in FIG. When the magnetic head repeats CSS on the surface as shown in FIG. 27, the fine protrusion has less contact with the head slider surface,
As a result, the surface pressure W / S (W: head load, S: real contact area between the head slider and the disk surface) becomes large, so that abrasion or deformation occurs sharply, and a film is formed on the underlying substrate on which the fine protrusions are formed. The magnetic medium and the protective film having a thickness of several tens nm are greatly damaged. On the other hand, when the yield strength of the fine protrusion is σ, the wear or deformation of the fine protrusion occurs sharply when σ <W / S, and decreases when σ ≧ W / S. Therefore, the true contact area is increased by the wear and deformation of the fine protrusion due to CSS, and the true contact area S satisfies the above-mentioned σ ≧ W / S. Is formed without damage, the wear and deformation of the fine projections are almost eliminated, and a stable surface is obtained. Therefore, the undersubstrate having the cross-sectional shape shown in FIG. 27 was further subjected to surface processing to smooth fine projections as shown in FIG.
Formed as a trapezoidal model, increasing the true contact area between the head slider and the disk surface,
If the surface shape has a true contact area satisfying ≧ W / S, the surface pressure of the fine protrusions is reduced. Therefore, wear and deformation of the fine protrusions are almost eliminated by CSS, and a stable and highly reliable surface for a magnetic disk is obtained. You will get The load curve of the Abbott having the cross-sectional shape shown in FIG. 28 is as shown in FIG. 28, and it can be seen that the slope of the load curve on the pole surface is very small as shown in A of FIG.

【0014】本発明者らの実験では、図27に示すよう
な断面形状の表面を有する従来のテクスチャー加工面に
ついて、一例としてアボットの負荷曲線は、断面曲線の
頂部から5nm〜10nm、即ち切断高さ5nm〜10
nmでの切断長さ比が0.1%以下であり、このような
下地基板を用いた磁気ディスクでは、CSS回数200
0回以下でヘッドクラッシュを生じた。また、本発明の
テクスチャー加工を2段階にわけて加工した。図28に
示すような表面、すなわち、切断高さ5nm〜10nm
での切断長さ比が0.1〜10%であるアボットの負荷
曲線の表面を有する下地基板を用いた磁気ディスクで
は、CSS回数が20000回以上で磁気媒体および保
護膜ともそれぞれの機能を維持し、安定した表面状態を
保っていた。
In an experiment conducted by the present inventors, for a conventional textured surface having a cross-sectional surface as shown in FIG. 27, as an example, the load curve of the Abbott is 5 nm to 10 nm from the top of the cross-sectional curve, that is, the cutting height. 5nm-10
The cutting length ratio in nm is 0.1% or less, and in a magnetic disk using such an undersubstrate, the CSS frequency is 200 times.
A head crash occurred at 0 or less times. Further, the texture processing of the present invention was processed in two stages. The surface as shown in FIG. 28, that is, a cutting height of 5 nm to 10 nm
In the case of a magnetic disk using an undersubstrate having a surface with an Abbott load curve having a cutting length ratio of 0.1 to 10% in the above-described method, the number of CSS times is 20,000 or more, and the magnetic medium and the protective film maintain their respective functions. And maintained a stable surface state.

【0015】さらに、CSSによる磁気ディスク表面の
詳細な変形をしらべた。発明者らの実験では、テクスチ
ャー加工した基板に対して、コンタクト・スタート・ス
トップCSS試験を行った基板表面では、図15に示す
CSS試験したディスク表面のSEM観察から測定した
表面形状、また図16に示すディスク表面のアボット負
荷曲線(詳細説明は後述する)から、初期状態の微細突
部の頂部は磁気ヘッドの摺動の繰り返しによって平滑化
され、またこの際のヘッドとディスクとの接触する微細
突部の数が増大することがわかった。例えば、CSS回
数が2万回での表面の変化は、図15(b)のA部に示
すように磁気ヘッドのスライダ面との接触によって初期
状態の頂部から高さ5〜10nm微細突部が変化し、ま
た図17に示すこの時のディスク表面のピークカウント
分布曲線から微細突部が初期状態の頂部から5〜10n
m変化すると、磁気ヘッドと接触する微細突部の数は数
千個/mm2〜数十万個/mm2になっていた。すなわち微細
突部の数の高さが数十nm以上であると、磁気ヘッドの
浮上特性を劣化させ、ヘッドクラッシュを生じる要因と
なり、また微細突部が数十nm以下であっても、存在密
度が少ない場合、CSS試験のヘッド摺動時でのヘッド
荷重を支持する基板面、すなわち微細突部の数が少なく
CSS回数とともに即時に平滑化され、ヘッド接線力が
増大することによりヘッドクラッシュを生じやすくな
る。
Further, detailed deformation of the surface of the magnetic disk by CSS was examined. In the experiment by the inventors, on the surface of the substrate subjected to the contact start / stop CSS test on the textured substrate, the surface shape measured from the SEM observation of the disk surface subjected to the CSS test shown in FIG. From the Abbott load curve (discussed in detail later) on the disk surface shown in FIG. 1, the top of the fine projection in the initial state is smoothed by repeated sliding of the magnetic head, and the fine contact between the head and the disk at this time is also smoothed. It was found that the number of protrusions increased. For example, as shown in part A of FIG. 15B, a change in the surface when the CSS frequency is 20,000 times is caused by a fine protrusion having a height of 5 to 10 nm from the top in the initial state due to contact with the slider surface of the magnetic head. And the fine projections are 5-10n from the top in the initial state from the peak count distribution curve of the disk surface at this time shown in FIG.
When the distance was changed by m, the number of fine projections in contact with the magnetic head was several thousand / mm 2 to several hundred thousand / mm 2. That is, when the height of the number of fine protrusions is several tens nm or more, the flying characteristics of the magnetic head are degraded, which may cause a head crash. When the number of small protrusions is small, the surface of the substrate that supports the head load when the head slides in the CSS test, that is, the number of fine protrusions is small and the surface is immediately smoothed with the number of CSSs, and the head tangential force increases, causing a head crash. It will be easier.

【0016】また、微細突部の数が少ないと、ヘッド荷
重を受ける微細突部の面圧が大きくなるので微細突部が
減少もしくは減耗しやすく、基板表面に形成された数n
mの潤滑剤層や保護膜層が損傷等を受けやすくなり、ま
た微細密度が数十万個/mm2以上で存在密度が大きい場
合、磁気ヘッドによる基板上の微細突部の変化は少ない
が、接触面積が大きくなるため潤滑剤や雰囲気の水分の
影響でヘッド粘着が生じ易く、またCSS時の磁気ヘッ
ドの摺動抵抗が増大し、磁気ヘッドのジンバルやアーム
の破壊、ディスク回転の困難などの問題を生じた。
On the other hand, if the number of the fine protrusions is small, the surface pressure of the fine protrusions receiving the head load increases, so that the fine protrusions are liable to be reduced or worn away.
When the lubricant layer and the protective film layer are more susceptible to damage, etc., and when the fine density is several hundred thousand / mm2 or more and the existing density is high, the change of the fine protrusion on the substrate by the magnetic head is small, Since the contact area is large, head adhesion is likely to occur due to the effect of lubricant and atmospheric moisture, and the sliding resistance of the magnetic head during CSS increases, causing damage to the gimbal and arm of the magnetic head and difficulty in rotating the disk. I had a problem.

【0017】ここで、アボットの負荷曲線について、詳
細に説明する。このアボットの負荷曲線は、ABBOT
T−FIRESTONE(OR BEARING RA
TIO)CURVEと呼ばれ、一般に軸受等の摺動特性
を評価するために用いられている。このアボットの負荷
曲線は図30に示すように、表面の断面曲線(あるいは
表面粗さ曲線)の基準長さEに対して、断面曲線の頂部
から一定間隔に断面曲線を切断し、この切断線による断
面曲線のそれぞれの切断長さの合計を基準長さEで割っ
た値を百分率で切断線毎に表した曲線を示す。断面曲線
の頂部においては、切断線による切断長さは小さく、切
断長さ比が小さい。すなわち、この表面上に摺動体があ
ると、摺動の初期では切断曲線の頂部のみで摺動体を支
持するので受圧面積が小さく、面圧が大きくなるので、
摺動体により頂部は摩擦摺動し、減耗や変形が生じやす
い。したがって、摺動曲線の頂部の切断長さ比が大きな
表面、すなわちアボットの負荷曲線において、切断長さ
比が小さい範囲で、負荷曲線の勾配が小さい表面形状を
現す表面では、受圧面積が初期状態で大きく、摺動体を
支持するそれぞれの微細突部の面圧が小さくなるので、
耐摺動特性が良くなる。このように、アボットの負荷曲
線は、摺動体に対する摺動される表面の断面曲線につい
て、負荷能力を表す評価方法の一つである。
Here, the load curve of the Abbott will be described in detail. The load curve for this Abbott is ABBOT
T-FIRSTONE (OR BEARING RA
This is called TIO) CURVE and is generally used to evaluate the sliding characteristics of a bearing or the like. As shown in FIG. 30, the load curve of this Abbott is obtained by cutting the cross-sectional curve at regular intervals from the top of the cross-sectional curve with respect to the reference length E of the cross-sectional curve (or surface roughness curve) of the surface. 3 shows a curve in which a value obtained by dividing the total of the cut lengths of the respective cross-sectional curves by the reference length E is expressed in percentage for each cut line. At the top of the cross-sectional curve, the cutting length by the cutting line is small, and the cutting length ratio is small. That is, if there is a sliding body on this surface, the sliding body is supported only at the top of the cutting curve at the beginning of sliding, so the pressure receiving area is small, and the surface pressure is large.
The top part is slid frictionally due to the sliding body, and is liable to be worn or deformed. Therefore, in the surface where the cutting length ratio at the top of the sliding curve is large, that is, in the Abbott load curve, the pressure receiving area is in the initial state on the surface where the cutting curve has a small gradient in the range where the cutting length ratio is small. And the surface pressure of each microprojection supporting the sliding body decreases,
The sliding resistance is improved. As described above, the Abbott load curve is one of the evaluation methods for expressing the load capability of the cross-sectional curve of the surface to be slid on the sliding body.

【0018】したがって、テクスチャー加工した基板の
表面性状は、ヘッドの浮上特性やヘッド荷重、ヘッド摺
動による摩擦摩耗による表面変化を考慮し、上述の結果
から、微細突部の高さは数nm〜数十nmとし、微細突
部の頻度を数千個/mm2〜数十万個/mm2とした均一な微
小突部を形成した表面が望ましい。この観点から、磁気
ディスク用基板に対して最適な表面は、図6に示すよう
に、基板表面に疑似的に円周方向の微細溝を形成し、す
なわちテクスチャー加工した基板面の断面形状で、微細
突部の高さが数nm〜数十nmでかつ均一であり、基板
面上の存在密度が数千個/mm2〜数十万個/mm2である。
Therefore, the surface properties of the textured substrate are considered in consideration of the flying characteristics of the head, the head load, and the surface change due to friction and abrasion caused by the head sliding. It is desirable to have a surface on which uniform fine protrusions are formed with a thickness of several tens nm and a frequency of the fine protrusions of several thousand / mm <2> to several hundred thousand / mm <2>. From this point of view, the optimal surface for the magnetic disk substrate is a pseudo-circumferential fine groove formed on the substrate surface as shown in FIG. The height of the fine projection is several nm to several tens nm and uniform, and the existence density on the substrate surface is several thousand / mm2 to several hundred thousand / mm2.

【0019】このような表面性状の基板を得る方法とし
て、種々の方法があるが、一つの方法として、例えば、
特開昭54−23294号公報に記してある研磨テープ
のような固定砥粒を用い、図1に示すように、予め鏡面
加工した基板に対して、加工ヘッドを基板の半径方向に
往復摺動させ、疑似的に円周状の微細溝を形成する加工
法を適用し、溝肩部に生じた微細な盛り上がりを数nm
から数十nmに制御する。さらに、上記研磨テープより
微細な砥粒の研磨テープで、軽荷重かつ基板を高速回転
させることにより、前記の微細突部の高さを均一化させ
る加工を行う。微細突部の頻度は研磨テープの粒度を変
え、また作用砥粒数を制御することによって任意に変え
ることができる。
There are various methods for obtaining such a surface textured substrate. One method is, for example,
As shown in FIG. 1, using a fixed abrasive such as a polishing tape described in JP-A-54-23294, a processing head is reciprocally slid in a radial direction of a substrate with respect to a mirror-finished substrate. Then, a processing method of forming a pseudo-circular fine groove is applied, and a fine bulge generated at a groove shoulder is reduced by several nm.
To several tens nm. Further, by using a polishing tape having finer abrasive grains than the above-mentioned polishing tape and rotating the substrate at a light load and at a high speed, a process for making the height of the fine projections uniform is performed. The frequency of the fine protrusions can be arbitrarily changed by changing the grain size of the polishing tape and controlling the number of working abrasive grains.

【0020】[0020]

【作用】磁気ディスク基板上に形成された微細突部の高
さが数nm〜数十nm、存在密度が数千個/mm2〜数十
万個/mm2の均一な多数の微細突部は、磁気ヘッドがC
SS時にヘッドのスライダー面と接触し、ヘッド荷重を
受ける。また、磁気ディスク表面上に塗布された潤滑膜
を保持すると同時に、磁気ヘッドとの粘着を防止する作
用がある。さらに、多数の微細突部がヘッドスライダー
面に接するので、個々の微細突部の面圧が小さくなるた
め、CSSを繰り返すことによる微細突部の変化、すな
わち変形や減耗が少なく、初期状態の表面性状を維持す
る。さらに、微細突部の高さは数nm〜数十nmであ
り、磁気ヘッドの浮上隙間(定常状態での磁気ヘッドと
磁気ディスク表面との隙間)150〜250nmに対し
て非常に小さく、磁気ディスクの組立精度、回転精度や
磁気ヘッドの浮上変動を考慮しても充分に余裕を以て磁
気ヘッドは浮上し、磁気ヘッドの衝突によるヘッドクラ
ッシュは生じない。
[Function] A large number of uniform fine protrusions having a height of several nm to several tens nm and an existing density of several thousand / mm2 to several hundred thousand / mm2 are formed on a magnetic disk substrate. Magnetic head is C
During SS, it comes in contact with the slider surface of the head and receives the head load. Further, it has an effect of holding the lubricating film applied on the surface of the magnetic disk and also preventing adhesion to the magnetic head. Furthermore, since a large number of fine protrusions are in contact with the head slider surface, the surface pressure of each fine protrusion is reduced, so that the change of the fine protrusions by repeating CSS, that is, deformation and wear are small, and the surface of the initial state is small. Maintain properties. Further, the height of the fine protrusion is several nm to several tens of nm, which is very small with respect to the floating gap of the magnetic head (gap between the magnetic head and the surface of the magnetic disk in a steady state) of 150 to 250 nm. The magnetic head floats with a sufficient margin even when considering the assembly accuracy, rotation accuracy and flying fluctuation of the magnetic head, and no head crash occurs due to collision of the magnetic head.

【0021】したがって、磁気ディスクの表面に成膜さ
れた厚さ数nmの保護膜や潤滑膜の減耗や損傷はほとん
どなく、ヘッド粘着も発生せず、CSSの繰り返しによ
るヘッド接線力の増加もなく、ヘッド浮上特性、耐摺動
特性に対する信頼性の高い磁気ディスクを得ることがで
きる。
Accordingly, the protective film and the lubricating film having a thickness of several nm formed on the surface of the magnetic disk are hardly worn or damaged, the head does not stick, and the tangential force of the head due to the repetition of CSS does not increase. Thus, a magnetic disk having high reliability with respect to head flying characteristics and sliding resistance can be obtained.

【0022】[0022]

【実施例】本発明の一実施例を図にしたがって説明す
る。本発明は、厚さ10μmのNi−Pめっきを施し、
表面粗さ2〜3nmRa以下に平滑研磨した後、研磨テ
ープによって溝形状が図18(表面粗さ計タリステップ
を用い、触針形状0.1×2.5μmにより溝に対して
直角方向に測定した断面形状)に示すように、微細溝の
肩部に生じた微細突部の高さが数nmから数十nmと均
一で、存在密度が2000〜3000個/mm2に形成し
た内径40mm外径130mmのAl円板である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention provides Ni-P plating with a thickness of 10 μm,
After smooth polishing to a surface roughness of 2 to 3 nm Ra or less, the groove shape is measured with a polishing tape as shown in FIG. As shown in the figure, the height of the fine protrusions formed on the shoulders of the fine grooves is uniform from several nm to several tens of nm, and the existing density is 2000 to 3000 pieces / mm2. 130 mm Al disk.

【0023】この基板上に図9に示すような厚さ約50
0nmのCr系の非磁性金属膜31および厚さ約60n
mのCo−Ni系磁性媒体32をスパッタ形成し、さら
に厚さ約50nmのカーボン保護膜33、潤滑膜34を
形成した。
On this substrate, a thickness of about 50 as shown in FIG.
0 nm Cr-based nonmagnetic metal film 31 and a thickness of about 60 n
Then, a Co-Ni-based magnetic medium 32 of m m was formed by sputtering, and a carbon protective film 33 and a lubricating film 34 having a thickness of about 50 nm were further formed.

【0024】このように作製した磁気ディスクの表面形
状は、図19に示すように上述の基板上での形状とほと
んど同じであり、表面粗さ5.5nmRa(基板上では
5.3nmRa)、微細突部の高さRpは19nm(同
20nm)であり、また存在密度もほとんど同じであっ
た。
The surface shape of the magnetic disk manufactured in this manner is almost the same as the shape on the substrate as shown in FIG. 19, and has a surface roughness of 5.5 nm Ra (5.3 nm Ra on the substrate) and a fineness. The height Rp of the protrusion was 19 nm (20 nm), and the existence density was almost the same.

【0025】この磁気ディスクに対して、ヘッド浮上隙
間0.2μmにて浮上試験した結果、ヘッドとディスク
表面との接触は検知されず、良好な浮上特性を示し、C
SS回数による磁気ディスク表面形状の変化はほとんど
認められず、図20に示すようにCSS回数によるヘッ
ド接線力の増大はほとんど無く、またヘッド粘着の問題
も生じなくなり、磁気ディスクの信頼性を大幅に向上さ
せた。
As a result of a flying test on this magnetic disk with a head floating gap of 0.2 μm, no contact between the head and the disk surface was detected, and good flying characteristics were exhibited.
The surface shape of the magnetic disk was hardly changed by the number of SSs, and the tangential force of the head was hardly increased by the number of CSSs, as shown in FIG. Improved.

【0026】比較例として、従来技術によって下地基板
に微細溝を形成した図5に示すような断面形状の磁気デ
ィスクでは、CSS回数とともにヘッド接線力は増大
し、磁気ヘッドの破損、ヘッドクラッシュ等の問題があ
った。またCSS回数とともにディスク表面の断面形状
は、本発明と比較すると著しく変化していることが分か
る。
As a comparative example, in a magnetic disk having a cross-sectional shape as shown in FIG. 5 in which a fine groove is formed in a base substrate by the conventional technique, the head tangential force increases with the number of CSSs, and the magnetic head may be damaged, and the head may crash. There was a problem. Also, it can be seen that the cross-sectional shape of the disk surface changes significantly with the number of CSSs as compared with the present invention.

【0027】ここで、上述の基板の作製法の一つを図1
にしたがって詳細に説明する。無電解Ni−Pめっき厚
さ10μm形成し、表面粗さ0.01μmRmax以下
に平滑研磨したAl円板の両面を粒度#3000のアル
ミナ砥粒の研磨テープで表面加工し、Ni−Pめっき基
板面に微細溝を形成する。
Here, one of the manufacturing methods of the above-mentioned substrate is shown in FIG.
Will be described in detail. Electroless Ni-P plating was formed to a thickness of 10 μm, and both surfaces of an Al disk polished and smoothed to a surface roughness of 0.01 μm Rmax or less were surface-processed with a polishing tape of alumina abrasive grains having a grain size of # 3000, and the Ni-P plating substrate surface A fine groove is formed on the substrate.

【0028】この表面加工は、例えば特開昭54−23
294号公報に示されているように図12に示す基板の
両面に研磨テープをコンタクトローラで押圧し、基板を
回転させながら研磨テープを巻き取りながら、かつ研磨
テープが基板全面に摺動するように基板上を往復摺動さ
せ、基板両面に近似的に円周状、あるいは螺旋状の微細
な溝を形成する。ここで、微細溝を形成する際に最も重
要な点は、下地基板上に均一な微細溝を形成するため加
工中の研磨テープに付加する加圧力を高精度に制御する
ことである。この加圧力の変動成分として、研磨テープ
の巻き取りによるバックテンションの影響、また円板の
円周方向のうねりや半径方向のそり等の形状による加圧
力変化がある。そこで微小な加圧力を付加するコンタク
トローラの加圧手段として、平行板バネを用い、平行板
バネを加圧方向に移動する加圧移動手段(圧電アクチュ
エータ)、平行板バネに取り付けられた加圧力測定手段
(半導体ストレーンゲージ)、その加圧力測定手段の出
力に応じ、上記加圧移動手段を制御する制御装置を設け
る。図21は、設定加圧力7.5Nにて加工した場合の
図2に示す歪ゲージ12,13からなる加圧力測定手段
による出力波形である。加圧力測定手段による出力は、
円板の両面、すなわち12,13から両方とも加工時に
は10.5Nを示しているが、研磨テープ巻き取りによ
るバックテンション3N、および基板形状例えば円周方
向うねりや基板半径方向のそりによる加圧力の変動は圧
電アクチュエータにより制御され加工時の実際の加圧力
を7.5N±1Nに制御していることが分かる。これに
より微細溝の断面形状は、平均面から微細突部の高さが
20〜30nmで、発生頻度即ち微細突部の基板面状の
存在密度は約3000個/mm2の表面性状に制御するこ
とができる。
This surface processing is performed, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 54-23 / 1979.
As shown in Japanese Patent Publication No. 294, a polishing tape is pressed against both surfaces of the substrate shown in FIG. 12 by contact rollers, and while the substrate is being rotated, the polishing tape is wound and the polishing tape slides over the entire surface of the substrate. The substrate is reciprocally slid on the substrate to form fine circumferential or spiral grooves on both surfaces of the substrate. Here, the most important point in forming the fine grooves is to control the pressure applied to the polishing tape being processed with high precision in order to form uniform fine grooves on the underlying substrate. As the fluctuation component of the pressing force, there is an influence of the back tension due to the winding of the polishing tape, and a change in the pressing force due to a shape such as a circumferential undulation or a radial warpage of the disk. Therefore, a parallel leaf spring is used as a pressing means of the contact roller for applying a small pressing force, and a pressing moving means (piezoelectric actuator) for moving the parallel leaf spring in a pressing direction, a pressing force attached to the parallel leaf spring. Measuring means (semiconductor strain gauge) and a control device for controlling the pressurizing and moving means in accordance with the output of the pressing force measuring means are provided. FIG. 21 shows an output waveform obtained by the pressure measuring means including the strain gauges 12 and 13 shown in FIG. 2 when processing is performed at a set pressure of 7.5 N. The output from the force measuring means is
Both sides of the disk, that is, 12 and 13, show 10.5 N at the time of processing, but the back tension 3 N by winding the polishing tape and the pressing force due to the substrate shape, for example, the circumferential waviness and the substrate radial warping. It can be seen that the fluctuation is controlled by the piezoelectric actuator and the actual pressing force during processing is controlled to 7.5N ± 1N. As a result, the cross-sectional shape of the fine groove is controlled so that the height of the fine protrusion from the average surface is 20 to 30 nm, and the frequency of occurrence, that is, the density of the fine protrusion on the substrate surface is about 3000 / mm2. Can be.

【0029】つぎに、基板面状には、高さ100nm以
上の異常な微細突部が数ヵ所生じ、特に深い溝の肩部に
生じやすく、これがヘッド浮上特性の劣化要因、さらに
はヘッドクラッシュ事故の要因となる。このため、図1
に示すように、上記の第一段階の研磨テープより粒度の
小さい研磨テープを用いて第一段階と同様に表面加工し
た。この第2段階の表面加工の結果、異常な微細突部の
高さは低減し、さらに多数の微細突部の頂部が平常化さ
れ、図6に示す断面形状の表面を形成することができ
た。また、第1段階と第2段階との間に、第1段階の表
面加工による加工屑などの円板表面の汚れを除去するた
め、円板の表面を洗浄する手段を設けた。以上に記した
加工手段を達成する円板加工装置の構成を図に従って詳
述する。
Next, on the surface of the substrate, there are several abnormal fine protrusions having a height of 100 nm or more, particularly at the shoulders of deep grooves, which are factors that cause deterioration of the head flying characteristics, and furthermore, head crash accidents. Is a factor. Therefore, FIG.
As shown in Table 2, the surface was processed in the same manner as in the first stage using a polishing tape having a smaller particle size than the above-described first stage polishing tape. As a result of the surface treatment in the second stage, the height of the abnormal fine protrusions was reduced, and the tops of a large number of fine protrusions were normalized, whereby the surface having the cross-sectional shape shown in FIG. 6 could be formed. . Further, between the first stage and the second stage, a means for cleaning the surface of the disk is provided in order to remove dirt on the surface of the disk such as processing chips by the surface processing in the first stage. The configuration of the disk processing apparatus that achieves the processing means described above will be described in detail with reference to the drawings.

【0030】図1は、本発明のテクスチャー加工する円
板加工装置の一実施例を示す正面図、図2は、この装置
の要部を示す平面図、図3は、図1における円板洗浄手
段の詳細を示す正面図、図4は、この円板洗浄手段の側
面図である。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a disk processing apparatus for performing texture processing according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a main part of the apparatus, and FIG. FIG. 4 is a front view showing details of the means, and FIG. 4 is a side view of the disk cleaning means.

【0031】先ず、この円板加工装置の概要を、図1を
用いて説明すると、この装置は、被加工物である円板2
を回転自在に支持することができる円板支持具1と、円
板2の両面へ同時に、第1の研磨テープ4を所定の加圧
力で押圧することができるようにした1組のコンタクト
ローラユニットC、第1の研磨テープ4を巻き取るため
のテープ巻き取りモータ7、コンタクトローラユニット
Cを円板2の半径方向へ揺動することができる揺動手段
W.コンタクトローラユニットCを円板2の半径方向へ
往復動させることができる往復動手段Rを有し、円板支
持具の一方側に配設された第1の加工ヘッドH1と、こ
の第1の加工ヘッドH1と同一の構成を有し、円板支持
具に対して第1の加工ヘッドH1と反対側に配設され、
第1の研磨テープの代わりにこれよりも砥粒径の小さい
第2の研磨テープを装着した第2の加工ヘッドH2とか
らなる一対の加工ヘッドと、前記円板2を、前記第1、
第2研磨テープとの相対速度が所定値になるようにして
回転させることができる円板回転手段に係る円板駆動モ
ータ3と、両加工ヘッドの間に配設され、円板を洗浄す
ることができる円板洗浄手段Sと前記両加工ヘッドH
1、H2、円板駆動モータ3、円板洗浄手段Sを制御す
ることができる制御装置17を具備した円板加工装置で
ある。
First, the outline of the disk processing apparatus will be described with reference to FIG.
And a pair of contact roller units capable of simultaneously pressing the first polishing tape 4 on both surfaces of the disk 2 with a predetermined pressing force. C, a tape winding motor 7 for winding the first polishing tape 4, and a rocking means W. which can rock the contact roller unit C in the radial direction of the disk 2. A reciprocating means R for reciprocating the contact roller unit C in the radial direction of the disk 2; a first processing head H1 disposed on one side of the disk support; Has the same configuration as the processing head H1, is disposed on the opposite side of the first processing head H1 with respect to the disk support,
Instead of the first polishing tape, a pair of processing heads including a second processing head H2 equipped with a second polishing tape having a smaller abrasive particle diameter than the first polishing tape,
Cleaning the disk, which is disposed between the disk drive motor 3 according to the disk rotating means which can be rotated so that the relative speed with respect to the second polishing tape becomes a predetermined value, and both processing heads; Disk cleaning means S and both processing heads H
1, a disk processing apparatus provided with a controller 17 capable of controlling the disk drive motor 3 and the disk cleaning means S.

【0032】さらに、上記の加工ヘッドについて詳細に
説明する。この加工ヘッドH1は、前記往復動手段Rに
前記円板2の軸方向に移動可能に支持された一対の平行
板バネ10,11と、その平行線バネ10,11を移動
し、研磨テープ4の巻き取りによるバックテンションの
影響を無くし、所定の微小な加圧力の設定を可能とする
加圧移動手段23と、円板加工時の円板形状精度の影響
による微小な加圧力の変動を応答性良く補正する加圧力
補正手段50(例えば、圧電アクチュエータ等)と、上
記平行板バネ10、11に取り付けられ、上記円板の両
側に設置されかつ中心軸が上記円板2の半径方向に向け
て取り付けられたコンタクトローラ8,9と上記往復動
手段Rに取り付けられかつ上記研磨テープ4を上記円板
と上記コンタクトローラとの間に摺動する研磨テープ駆
動装置7と、上記平行板バネ10,11に取り付けられ
た応力測定手段12とその応力測定手段の出力に応じて
上記加圧移動手段23および加圧力補正手段50を制御
する制御装置17とを設ける。
Further, the above processing head will be described in detail. The processing head H1 moves the pair of parallel leaf springs 10 and 11 supported by the reciprocating means R so as to be movable in the axial direction of the disc 2 and the parallel wire springs 10 and 11 to form the polishing tape 4. The pressurizing and moving means 23 which eliminates the influence of back tension caused by the winding of the sheet and enables the setting of a predetermined minute pressing force, and responds to minute fluctuations of the pressing force due to the influence of the accuracy of the disk shape at the time of disk processing. Pressurizing force correcting means 50 (for example, a piezoelectric actuator or the like) that performs good correction, and is attached to the parallel leaf springs 10 and 11, is installed on both sides of the disk, and has a center axis directed in the radial direction of the disk 2. A polishing tape driving device 7 attached to the contact rollers 8 and 9 attached to the reciprocating means R and sliding the polishing tape 4 between the disk and the contact roller; A stress measurement device 12 attached to the 0,11 provided a control device 17 for controlling the pressure movement means 23 and pressure correction means 50 in accordance with the output of the stress measuring means.

【0033】したがって、この円板加工装置において
は、加圧力の微小な変動要因である研磨テープの巻き取
りによるバックテンションの変動、すなわち供給および
巻取リールに巻かれた研磨テープの径が加工と共に変化
し、テープの張力が変わることにより、加圧力が変動す
る。この変動量を、常に応力測定手段12,13によっ
て測定し、その変化量に応じて、平行板バネ10,11
を加圧移動手段23により調整すれば、研磨テープの張
力の変動にかかわらず、コンタクトローラ8,9の円板
2に対する加圧力を一定にすることができる。また、加
工時に円板の円周方向のうねりや、円板の半径方向のそ
りによる加圧力の変動に対しては、加圧力の補正の応答
性を良くするため圧電アクチューエータ等の加圧力補正
手段50によって微小な加圧力を応答性良く補正するこ
とができる。以上の機能によって、微細溝を精度良く形
成することが可能となった。
Therefore, in this disk processing apparatus, the back tension fluctuation due to the winding of the polishing tape, which is a very small factor of the pressing force, that is, the diameter of the polishing tape wound on the supply and take-up reels is affected by the processing. Changes, and the tension of the tape changes, so that the pressing force fluctuates. This variation is always measured by the stress measuring means 12 and 13, and the parallel leaf springs 10 and 11 are
Is adjusted by the pressing and moving means 23, the pressing force of the contact rollers 8, 9 on the disk 2 can be kept constant regardless of the fluctuation of the tension of the polishing tape. Also, in order to improve the responsiveness of the correction of the pressing force against the fluctuation of the pressing force due to the circumferential undulation of the disk during processing and the radial warpage of the disk, the pressing force of the piezoelectric actuator is improved. The minute pressing force can be corrected with good responsiveness by the correcting means 50. With the above function, it has become possible to form a fine groove with high accuracy.

【0034】第1の加工ヘッドH1は、円板支持具1の
一方側(図1において右側)に配設されており、円板2
の両面に微細溝(たとえば、深さ約0.04μmの微細
溝)を形成するために使用されるものである。この加工
ヘッドH1は円板2の両面側にくるように配設された2
個1組のコンタクトローラユニットCのそれぞれに装着
されている第一の研磨テープを下方から上方へ巻き取る
テープ巻き取りモータ7aとコンタクトローラユニット
Cを半径方向へ摺動させることができる揺動手段Wと、
半径方向へ往復動させることができる往復動手段Rとか
らなっている。前記コンタクトローラユニットCのそれ
ぞれは、第1の研磨テープ4を円板2へ押圧するに使用
されるコンタクトローラ8と、平行板バネ10を介して
コンタクトローラ8へ所定の加圧力を負荷することがで
きる加圧用モータ14とからなるものであり、前記平行
板バネ10には加圧力を検出するための歪ゲージ12が
接着されており、また、前記加圧用モータ14は平行板
バネ10を円板2面と垂直方向に変位されることによ
り、加圧力が負荷することができ、加圧力補正圧電アク
チュエータ50は、加工時の微小な加圧力の変動を応答
性良く補正することができるようになっている。前記揺
動手段Wは、揺動用モータ16と、この揺動用モータ1
6の軸と第1の加工ヘッドH1とを連結するクランク5
5とからなっている。また、前記往復動手段Rは、往復
動用モータ15の回転を第1の加工ヘッドH1へネジ伝
達して、この加工ヘッドを往復動させるものである。
The first processing head H1 is disposed on one side (the right side in FIG. 1) of the disk support 1, and is provided with the disk 2
Are used to form fine grooves (for example, fine grooves having a depth of about 0.04 μm) on both surfaces. The processing head H1 is disposed on both sides of the disc 2
Rocking means capable of sliding the tape winding motor 7a for winding the first polishing tape mounted on each of the set of contact roller units C from below to above and the contact roller unit C in the radial direction; W and
Reciprocating means R capable of reciprocating in the radial direction. Each of the contact roller units C applies a predetermined pressing force to the contact roller 8 via a parallel leaf spring 10 and a contact roller 8 used to press the first polishing tape 4 against the disc 2. And a strain gauge 12 for detecting a pressing force is adhered to the parallel leaf spring 10. By being displaced in the direction perpendicular to the surface of the plate 2, a pressing force can be applied, and the pressing force correcting piezoelectric actuator 50 can correct a small fluctuation of the pressing force during processing with good responsiveness. Has become. The swing means W includes a swing motor 16 and the swing motor 1.
Crank 5 connecting shaft 6 to first processing head H1
It consists of five. The reciprocating means R transmits the rotation of the reciprocating motor 15 to the first processing head H1 with a screw to reciprocate the processing head.

【0035】第2の加工ヘッドH2は、前述したよう
に、第1の研磨テープの代わりに第2の研磨テープを装
着した以外は前記第1の加工ヘッドと同一の構成を有
し、円板支持具の他方側(図1において左側)に配設さ
れており、第1の加工ヘッドによって円板の両面に形成
された微細溝の盛り上がりを除去するために使用される
ものである。
As described above, the second processing head H2 has the same configuration as the first processing head except that a second polishing tape is mounted instead of the first polishing tape. It is provided on the other side (left side in FIG. 1) of the support, and is used for removing the bulge of the fine grooves formed on both sides of the disk by the first processing head.

【0036】さらに、図2(a),(b)にしたがっ
て、前記加工ヘッドの構成を詳細に説明する。1は水平
に設置された円板取付用回転軸、2は被加工物である円
板、3は回転軸を回転するための駆動モータ、21は回
転可能に支持されたネジ、15はネジ21を回転するた
めの往復移動用モータ、22は円板の半径方向即ち矢印
Aの方向に移動可能に支持された往復移動台で、往復移
動台22には雌ネジが設けられ、その雌ネジはネジ21
に螺合しており、ネジ21、モータ15で往復移動手段
Rを構成している。23は往復移動台22に矢印A方向
に移動可能に支持された移動体、16は往復移動台22
に固定された振動装置で、振動装置16によって移動体
23が微小振幅で振動される。24は移動体23に回転
可能に支持されたネジ、14はネジ24を回転するため
の加圧用モータ、10,11は移動体23に円板2の軸
方向すなわち矢印Bの方向に移動可能に支持された一対
の平行板バネで、平行板バネ10,11の支持台51に
は雌ネジが設けられ、その雌ネジはネジ24に螺合して
おり、ネジ24、モータ14で加圧移動手段を構成して
いる。また、円板の円周方向うねりや半径方向のそりが
悪い場合には、加工時に加圧力の変動が生じる。このた
め、平行板バネ10,11は加圧力補正圧電アクチュエ
ータ50を設けた支持台51に設置し、支持台51に雌
ネジを設け、この雌ネジを前記のごとくネジ24に螺合
する。8,9は平行板バネ10,11に回転可能に取り
付けられたコンタクトローラで、コンタクトローラ8,
9は円板2の両側に設置されかつ中心軸が円板の半径方
向に向けて取り付けられている。18a,18bは、移
動体23に取り付けられた制動トルクモータ、5a,5
bはモータ18a,18bの出力軸に取り付けられた供
給リール、7a,7bは移動体23に取り付けられた巻
取用モータ、6a,6bはモータ7a,7bの出力軸に
取り付けられた巻取リール、4a,4bはポリエステル
フィルムなどの基材にダイヤモンド砥粒やアルミナ砥粒
などの微細な砥粒を樹脂などのバインダーにより接着保
持した研磨テープで、研磨テープ4a,4bの両端は供
給リール5a,5b、巻取リール6a,6bに固定され
ており、モータ18a,18b、供給リール5a,5
b、モータ7a,7b、巻取リール6a,6bで研磨テ
ープ駆動装置を構成しており、円板とコンタクトローラ
との間を研磨テープ4a,4bが通過している。12,
13は平行板バネ10,11に取り付けられた歪ゲー
ジ、17はモータ3,14,15等を制御する制御装置
で、制御装置17は歪ゲージ12、13の出力に応じて
モータ14、および加圧力補正圧電アクチュエータを制
御し、平行板バネ10,11を移動する。
Further, the configuration of the processing head will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). Reference numeral 1 denotes a rotating shaft for mounting a disk, which is installed horizontally, 2 a disk as a workpiece, 3 a drive motor for rotating the rotating shaft, 21 a rotatably supported screw, and 15 a screw 21 A reciprocating motor 22 for rotating the motor is a reciprocating carriage supported movably in the radial direction of the disk, that is, in the direction of arrow A. The reciprocating carriage 22 is provided with a female screw. Screw 21
, And the screw 21 and the motor 15 constitute a reciprocating means R. Reference numeral 23 denotes a moving body supported by the reciprocating carriage 22 so as to be movable in the direction of arrow A, and 16 denotes a reciprocating carriage 22
The moving body 23 is vibrated by the vibration device 16 at a minute amplitude. Reference numeral 24 denotes a screw rotatably supported by the moving body 23, 14 denotes a pressurizing motor for rotating the screw 24, and 10 and 11 enable the moving body 23 to move in the axial direction of the disk 2, that is, in the direction of arrow B. A pair of supported parallel leaf springs is provided with a female screw on the support base 51 of the parallel leaf springs 10 and 11, and the female screw is screwed to the screw 24, and is pressed and moved by the screw 24 and the motor 14. Means. In addition, when the circumferential undulation or the radial warpage of the disk is poor, the pressing force fluctuates during processing. For this reason, the parallel leaf springs 10 and 11 are installed on a support table 51 provided with the pressure-compensating piezoelectric actuator 50, and a female screw is provided on the support table 51, and the female screw is screwed to the screw 24 as described above. Reference numerals 8 and 9 denote contact rollers rotatably mounted on the parallel leaf springs 10 and 11, respectively.
Numerals 9 are installed on both sides of the disk 2 and have their central axes mounted in the radial direction of the disk. Reference numerals 18a and 18b denote braking torque motors 5a and 5 attached to the moving body 23.
b is a supply reel attached to the output shafts of the motors 18a and 18b, 7a and 7b are take-up motors attached to the moving body 23, and 6a and 6b are take-up reels attached to the output shafts of the motors 7a and 7b. Reference numerals 4a and 4b denote polishing tapes in which fine abrasive grains such as diamond abrasive grains and alumina abrasive grains are adhered and held to a base material such as a polyester film by a binder such as a resin, and both ends of the polishing tapes 4a and 4b are supply reels 5a and 5b, fixed to the take-up reels 6a, 6b, the motors 18a, 18b, the supply reels 5a, 5b.
b, motors 7a, 7b, and take-up reels 6a, 6b constitute a polishing tape drive, and the polishing tapes 4a, 4b pass between the disk and the contact rollers. 12,
Reference numeral 13 denotes a strain gauge attached to the parallel leaf springs 10, 11, and 17 denotes a control device for controlling the motors 3, 14, 15, and the like. The control device 17 controls the motor 14 and the load in accordance with the outputs of the strain gauges 12, 13. The pressure compensating piezoelectric actuator is controlled to move the parallel leaf springs 10 and 11.

【0037】円板洗浄手段は、円板の両面を同時に洗浄
する回転スクラバ(ブラシもしくはスポンジ製)と、こ
れら回転スクラバに回転を与えるスクラバ駆動モータ
と、回転スクラバを破線位置と実線位置との間で往復さ
せることができるエアシリンダ(図示せず)と、液槽と
からなっている。
The disk cleaning means includes a rotary scrubber (made of brush or sponge) for simultaneously cleaning both surfaces of the disk, a scrubber drive motor for rotating the rotary scrubber, and a rotary scrubber between a broken line position and a solid line position. And an air cylinder (not shown) that can be reciprocated with the liquid tank, and a liquid tank.

【0038】60は、加工液および洗浄液を供給する供
給部である。
Reference numeral 60 denotes a supply unit for supplying a processing liquid and a cleaning liquid.

【0039】以上のように構成した円板加工装置による
テクスチャー加工の一実施例、およびこのテクスチャー
加工した下地基板を用いた磁気ディスクに対する磁気デ
ィスク諸特性の実施例を説明する。
An embodiment of texture processing by the disk processing apparatus configured as described above and embodiments of magnetic disk characteristics for a magnetic disk using the textured base substrate will be described.

【0040】先ず、テクスチャー加工の方法を説明す
る。円板を円板支持具に取り付ける。制御装置に、第1
の加圧力、相対速度、振動振幅、往復回数などの加工条
件を設定する。
First, a texture processing method will be described. Attach the disc to the disc support. The control device has the first
Set processing conditions such as pressure, relative speed, vibration amplitude, and number of reciprocations.

【0041】ここで、円板加工装置をONにすると、モ
ータ3により円板を回転すると同時に、第1の加工ヘッ
ドが、揺動用モータによって設定揺動振幅で揺動し、研
磨テープ駆動装置で研磨テープ4a,4bを一定力で巻
き取り、円板への加圧力が設定第1の加圧力に成るよう
に調整され、かつ往復移動手段Rにより往復移動台22
を往復移動すれば、研磨テープ4a,4bによって円板
2の表面に微細溝が形成される。この間、円板駆動モー
タ3によって、円板2の回転数が、この円板2と第1の
研磨テープ4との相対速度が設定第1の相対速度になる
ように調整されている。このようにして加工が進行して
いる間、供給部から円板へ加工液が連続的に供給され
る。そして、研磨テーブル4a,4bの張力が変動し
て、平行板バネ10,11が変形したとしても、制御装
置17が歪ゲージ12,13の出力に応じて、すなわち
平行板バネ10,11の変形量に応じてモータ14を制
御するので、平行板バネ10,11がその変形量に応じ
て研磨テープ4a,4bの張力の変動にかかわらず、コ
ンタクトローラ8,9の円板2に対する加圧力を一定に
することができるので、微小な加圧力を常に維持するこ
とができるから、小さな、かつ均一な微細溝を形成する
ことができる。さらに、円板2の回転による加圧力の変
動に対して、また加工ヘッドを円板2の半径方向に摺動
することによる加圧力の変動に対しては、すなわち円板
2の円周方向うねりや半径方向の真直度、そりの影響に
よって加圧力が変動するが、これらに対しては、加圧力
の変動量を制御装置17の指令によって、即時に加圧力
補正圧電アクチュエータ50により補正することができ
る。
Here, when the disk processing device is turned on, the disk is rotated by the motor 3, and at the same time, the first processing head is rocked by the rocking motor at the set rocking amplitude. The polishing tapes 4a and 4b are wound up with a constant force, the pressure applied to the disc is adjusted so as to become the set first pressure, and the reciprocating carriage 22 is moved by the reciprocating means R.
Is reciprocated, fine grooves are formed on the surface of the disk 2 by the polishing tapes 4a and 4b. During this time, the rotation speed of the disk 2 is adjusted by the disk drive motor 3 so that the relative speed between the disk 2 and the first polishing tape 4 becomes the set first relative speed. In this way, while the processing is in progress, the processing liquid is continuously supplied from the supply unit to the disk. Then, even if the tension of the polishing tables 4a and 4b fluctuates and the parallel leaf springs 10 and 11 are deformed, the control device 17 responds to the output of the strain gauges 12 and 13; Since the motor 14 is controlled according to the amount, the parallel plate springs 10 and 11 apply the pressing force of the contact rollers 8 and 9 to the disk 2 regardless of the fluctuation of the tension of the polishing tapes 4a and 4b according to the deformation amount. Since the pressure can be kept constant, a small pressing force can always be maintained, and thus a small and uniform fine groove can be formed. Further, with respect to the fluctuation of the pressing force caused by the rotation of the disk 2 and the fluctuation of the pressing force caused by sliding the processing head in the radial direction of the disk 2, that is, the circumferential undulation of the disk 2. The pressurizing force fluctuates due to the influence of the straightness and the warp in the radial direction and the warp. For these, the amount of fluctuation of the pressurizing force can be immediately corrected by the pressurizing force correcting piezoelectric actuator 50 according to a command from the control device 17. it can.

【0042】そして、第1の加工ヘッドが設定往復回数
だけ往復動すると、この加工ヘッドは後退(図1におい
て右側へ移動)し、加工液の供給が停止する。
When the first processing head reciprocates a set number of times, the processing head retreats (moves to the right in FIG. 1) and the supply of the processing liquid stops.

【0043】つぎに、破線位置にあった回転スクラバ6
1が実線位置まで上昇し、スクラバ駆動モータによっ
て、この回転スクラバ61が回転する。円板2も回転
し、供給部60から洗浄液が供給され、円板2が洗浄さ
れる。この洗浄が終了すると、回転スクラバ61が破線
位置まで下降し、洗浄液の供給が停止する。
Next, the rotary scrubber 6 located at the position indicated by the broken line
1 rises to the solid line position, and the rotary scrubber 61 is rotated by the scrubber drive motor. The disk 2 also rotates, and the cleaning liquid is supplied from the supply unit 60, and the disk 2 is cleaned. When the cleaning is completed, the rotary scrubber 61 is lowered to the position indicated by the broken line, and the supply of the cleaning liquid is stopped.

【0044】それから、第2の加工ヘッドH2が前進
し、この加工ヘッドによって、前記第1の加工ヘッドH
1と同様にして円板2が加工される。すなわち、モータ
3により円板を回転すると同時に、第2の加工ヘッドH
2が、揺動用モータによって設定揺動振幅で揺動し、研
磨テープ駆動装置で研磨テープ62a,62bを一定力
で巻き取り、円板への加圧力が設定第2の加圧力になる
ように調整され、かつ往復移動手段により往復移動台6
3を往復移動すれば、研磨テープ62a,62bによっ
て円板2の表面上に存在している微細突部を除去し、平
滑化する。この間、円板駆動モータ3によって円板2の
回転数が、この円板2と第2の研磨テープとの相対速度
が設定第2の相対速度になるように調整されている。こ
のようにして加工が進行している間、供給部60から円
板へ加工液が連続的に供給される。そして、第2の加工
ヘッドH2が設定往復回数だけ往復動すると、この加工
ヘッドは後退(図1において左側へ移動)し、加工液の
供給が停止する。最後に、さきと同様にして円板2が円
板洗浄手段64によって洗浄されると、円板加工装置が
OFFになる。円板支持具1から円板2を取り外せば、
所望の微細溝が形成される。さらに、磁性媒体、保護
膜、潤滑膜を形成すれば、耐摺動特性に優れた磁気ディ
スクを得ることができる。
Then, the second processing head H2 advances, and the first processing head H2 is moved by this processing head.
The disk 2 is processed in the same manner as in 1. That is, at the same time that the disk is rotated by the motor 3, the second machining head H
2 is oscillated by the oscillating motor at the set oscillating amplitude, and the polishing tape driving device winds the polishing tapes 62a and 62b with a constant force so that the pressure applied to the disc becomes the set second pressure. Reciprocating carriage 6 adjusted by reciprocating means
3 reciprocates, the fine protrusions existing on the surface of the disk 2 are removed by the polishing tapes 62a and 62b and smoothed. During this time, the rotation speed of the disk 2 is adjusted by the disk drive motor 3 so that the relative speed between the disk 2 and the second polishing tape becomes the set second relative speed. While the processing is in this way, the processing liquid is continuously supplied from the supply unit 60 to the disk. When the second processing head H2 reciprocates by the set number of reciprocations, the processing head retreats (moves to the left in FIG. 1), and the supply of the processing liquid stops. Finally, when the disk 2 is cleaned by the disk cleaning means 64 in the same manner as described above, the disk processing device is turned off. If you remove the disk 2 from the disk support 1,
A desired fine groove is formed. Further, if a magnetic medium, a protective film, and a lubricating film are formed, a magnetic disk having excellent sliding resistance can be obtained.

【0045】つぎに、具体例を示す。Next, a specific example will be described.

【0046】Al円板上に厚さ約10μmにNi−Pめ
っきした円板2に微細溝を形成した具体例を、図5、図
6を用いて説明する。
A specific example in which fine grooves are formed in a disk 2 which is Ni-P plated to a thickness of about 10 μm on an Al disk will be described with reference to FIGS.

【0047】図5は、図1に係る円板加工装置の第1の
加工ヘッドで加工した円板の表面性状の一例を示す拡大
断面曲線図、図6は、さらに第2の加工ヘッドで加工し
た円板の表面性状の一例を示す拡大断面曲線図である。
FIG. 5 is an enlarged sectional curve diagram showing an example of the surface properties of a disk processed by the first processing head of the disk processing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 6 is further processed by the second processing head. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional curve diagram showing an example of the surface properties of a circular disc.

【0048】第1の研磨テープは粒径3μmのAl2O3
砥粒、第1の加圧力を4N、第1の相対速度を4m/s
ec、揺動の振幅を1mmとして、水溶性切削液を供給し
ながら、前記円板2を第1の加工ヘッドH1で加工した
ところ、円板2の表面に、図5に示すような、深さVが
約40nmの微細液が形成されたが、約30nmの盛り
上がり(微細突部)高さHがあり、盛り上がり比H/V
>0.5であった。また、盛り上がり高さにばらつきが
あった。
The first polishing tape was made of Al 2 O 3 having a particle size of 3 μm.
Abrasive grains, first pressure 4N, first relative speed 4m / s
ec, the disk 2 was processed by the first processing head H1 while supplying a water-soluble cutting fluid with the swing amplitude being 1 mm, and the surface of the disk 2 was deepened as shown in FIG. A fine liquid having a height V of about 40 nm was formed, but a swelling (fine projection) height H of about 30 nm and a swelling ratio H / V
> 0.5. Also, the height of the swell was uneven.

【0049】第2の研磨テープ粒径0.5μmのAl2
O3砥粒、第2の加圧力を2N、第2の相対速度を8m
/sec、揺動の振幅を1mmとして、純水で洗浄した前
記円板2を水溶性切削液を供給しながら、第2の加工ヘ
ッドH2で加工したところ、円板2の表面は、図6に示
すように、微細液の深さVは約40nmに保たれ、盛り
上がり高さは約10nm以下に低下し、そのばらつきも
小さく、盛り上がり比H/Vが約0.25になり、所望
の微細溝が得られた。
Second polishing tape Al2 having a particle size of 0.5 μm
O3 abrasive grains, second pressure 2N, second relative speed 8m
/ Sec, the amplitude of oscillation was 1 mm, and the disk 2 washed with pure water was processed by the second processing head H2 while supplying a water-soluble cutting fluid. As shown in the figure, the depth V of the fine liquid is maintained at about 40 nm, the height of the swell is reduced to about 10 nm or less, the variation is small, the swell ratio H / V is about 0.25, and the desired fineness is obtained. A groove was obtained.

【0050】以上説明した実施例によれば、第1の加工
ヘッドによって前記微細溝の肩部に生じた盛り上がり部
分だけを削除しようとしたので、微細溝深さVが20〜
100nm、盛り上がり(微細突部)高さHとの比がH
/V≦0.5の平滑な表面を形成することができるとい
う効果がある。さらに、上記の研磨テープの粒度や砥粒
材質、円板上の往復摺動回数、加圧力等の加工条件を変
えれば、任意の微細溝を形成することができる。
According to the above-described embodiment, since the first processing head attempts to delete only the swelling portion generated on the shoulder of the fine groove, the fine groove depth V is 20 to
100 nm, the ratio of the swelling (fine protrusion) height H to H
There is an effect that a smooth surface of /V≦0.5 can be formed. Further, by changing the processing conditions such as the particle size of the polishing tape, the abrasive material, the number of reciprocal sliding on the disk, and the pressing force, an arbitrary fine groove can be formed.

【0051】この方法の適用によって、上記円板を下地
基板として、図9に示すように、この基板30上に非磁
性金属膜31、磁性媒体膜32、カーボン保護膜33さ
らに潤滑膜34を形成した薄膜磁気ディスク2は、ヘッ
ド浮上特性が良く、信頼性、安定性が著しく優れてい
る。
By using this method, a non-magnetic metal film 31, a magnetic medium film 32, a carbon protective film 33, and a lubricating film 34 are formed on the substrate 30 as shown in FIG. The thin-film magnetic disk 2 thus obtained has good head flying characteristics and extremely excellent reliability and stability.

【0052】本発明の微細溝を形成した薄膜磁気ディス
クの諸特性について、比較例とともに以下詳細に説明す
る。すなわち、微細突部の高さが数nm〜数十nm、微
細突部の頻度が数千個/mm2〜数十万個/mm2の円板と、
それ以外の円板との比較を示す。図13および図14
に、研磨テープの粒度、加工ヘッドの往復回数、加圧力
等の加工条件を種々変えてテクスチャー加工し、微細突
部の高さおよび存在密度を変えた下地基板上に前述と同
様の非磁性金属膜、磁性媒体膜、カーボン保護膜さらに
潤滑膜を形成した薄膜磁気ディスクに対して、ヘッド浮
上特性、ヘッド粘着に及ぼす影響またCSS試験による
表面性状(微細突部)の変形体、ヘッド接線力の影響を
調べた結果を示す。微細突部の高さが数nm(2〜3n
m)以下、例えば研磨面に近い下地基板の場合には、ヘ
ッド浮上特性は良いが、ヘッド接線力が増大し、ヘッド
粘着の問題が生じ、ヘッド支持のジンバルの損傷や、円
板回転駆動用モータに過負荷が掛かり円板回転不能にな
る事故が生じた。また微細突部の高さが数十nm以上、
例えば微細突部が90nm以上の場合には、ヘッド接線
力は小さく、ヘッド粘着の問題は生じないが、ヘッド浮
上特性が悪く、ヘッドクラッシュの事故が生じた。
Various characteristics of the thin-film magnetic disk in which the fine grooves according to the present invention are formed will be described in detail below along with comparative examples. That is, a disk having a height of the fine protrusions of several nm to several tens of nm and a frequency of the fine protrusions of several thousand / mm2 to several hundred thousand / mm2,
A comparison with other disks is shown. 13 and 14
In addition, texture processing is performed by changing the processing conditions such as the grain size of the polishing tape, the number of reciprocations of the processing head, the pressing force, etc., and the same non-magnetic metal Of thin film magnetic disk with magnetic film, magnetic medium film, carbon protective film and lubricating film formed on head flying characteristics, head adhesion, deformation of surface texture (fine protrusion) by CSS test, and head tangential force The results of examining the effects are shown. The height of the fine protrusion is several nm (2 to 3 n
m) Below, for example, in the case of an undersubstrate close to the polished surface, the head floating characteristics are good, but the tangential force of the head increases, causing a problem of head adhesion, damage to the gimbal supporting the head, and rotation of the disk. An accident occurred in which the motor was overloaded and the disc could not be rotated. In addition, the height of the fine protrusion is several tens nm or more,
For example, when the fine protrusion is 90 nm or more, the head tangential force is small and the problem of head sticking does not occur, but the head floating characteristics are poor and a head crash accident occurs.

【0053】また、微細突部の存在密度が数千個/mm2
以下、例えば110個/mm2の場合、ヘッド荷重による
それぞれの微細突部の面圧が大きく、CSS回数ととも
に、ヘッドによる微細突部の摺動摩耗が著しく、潤滑剤
さらにカーボン保護膜の損傷が大きくなり、CSS回数
が2000〜3000回以下でヘッドクラッシュを生じ
てしまった。また存在密度が数十万個/mm2以上、例え
ば300000個/mm2の場合、磁気ヘッドとディスク
面との接触面積が大きく、CSSのスタート時でのヘッ
ド粘着力が大きくなり、ディスク回転駆動時にヘッド支
持のジンバルの損傷や、円板回転駆動用モータに過負荷
が掛かり、円板回転不能になる事故が生じた。
The density of the fine protrusions is several thousand / mm 2
Hereinafter, for example, in the case of 110 pieces / mm 2, the surface pressure of each fine protrusion due to the head load is large, the sliding wear of the fine protrusion by the head is remarkable with the CSS frequency, and the lubricant and the carbon protective film are greatly damaged. In other words, when the number of CSS times was 2000 to 3000 times or less, a head crash occurred. Further, when the existence density is more than several hundred thousand / mm 2, for example, 300,000 / mm 2, the contact area between the magnetic head and the disk surface is large, the head adhesive force at the start of CSS becomes large, The support gimbal was damaged and the disk rotation drive motor was overloaded, causing an accident that the disk could not rotate.

【0054】上記の実施例では、研磨テープを用いて微
細溝および微細突部を形成する方法を述べ、この下地基
板を用いた薄膜磁気ディスクの諸特性の利点を示した
が、研磨テーブルに限らず、切削加工法、研削加工、ラ
ッピング、ポリッシング等の表面加工法、またエッチン
グやサンドブラスト等の表面処理法、さらにドライプロ
セスのパターン形成法にても同様の効果が得られる。ま
た、本発明の一実施例として、研磨テープの幅は円板の
加工面の幅より狭い研磨テープを使用し、この研磨テー
プを押圧するコンタクトローラを円板の半径方向に往復
動させ、また揺動させながら円板表面を加工していた
が、研磨テープの幅を円板の加工すべき面の幅に近付
け、あるいは加工すべき面の幅より大きな幅の研磨テー
プを使用し、円板の半径方向に揺動させ、あるいは揺動
なしに円板加工しても同様の効果を得ることができる。
In the above embodiment, a method of forming fine grooves and fine protrusions using a polishing tape has been described, and the advantages of various characteristics of a thin-film magnetic disk using this base substrate have been shown. The same effect can be obtained by a surface processing method such as cutting, grinding, lapping, and polishing, a surface treatment method such as etching and sandblasting, and a pattern forming method of a dry process. Further, as an embodiment of the present invention, the width of the polishing tape uses a polishing tape narrower than the width of the processing surface of the disk, a contact roller pressing the polishing tape reciprocates in the radial direction of the disk, Although the disk surface was processed while swinging, the width of the polishing tape was approached to the width of the surface to be processed of the disk, or a polishing tape with a width larger than the width of the surface to be processed was used. The same effect can be obtained by swinging in the radial direction, or by processing a disk without swinging.

【0055】本発明の上記の他の適用例として、本発明
の円板の加工方法および加工装置を薄膜磁気ディスクの
保護膜面に適用した。すなわち、下地基板のNi−Pめ
っきした円板にテクスチャー加工した後、非磁性下地
膜、磁性媒体、カーボン保護膜をスパッタ形成するが、
この過程において、微細な付着物等の微細突部が表面に
生ずる。この微細突部を磁性媒体等の下地に影響を及ぼ
さないで除去し、表面を平滑化するためには、微小な加
圧力を設定でき、かつ円板を加工している間、常に微小
加圧力を制御する必要がある。そこで、本発明による研
磨テープを用いた円板の加工装置が必要になる。
As another application example of the present invention, the method and apparatus for processing a disk according to the present invention are applied to a protective film surface of a thin-film magnetic disk. That is, after texturing a Ni-P plated disk of the base substrate, a non-magnetic base film, a magnetic medium, and a carbon protective film are formed by sputtering.
In this process, fine projections such as fine deposits are formed on the surface. In order to remove these fine protrusions without affecting the base such as a magnetic medium and to smooth the surface, it is possible to set a small pressing force, and always apply a small pressing force while processing the disk. Need to be controlled. Therefore, a disk processing apparatus using the polishing tape according to the present invention is required.

【0056】具体例を、つぎに述べる。A specific example will be described below.

【0057】図22は外径130mm、内径40mmのNi
−Pめっき処理し、かつ研磨した基板上に、Co−Ni
系磁性媒体およびカーボン保護膜をスパッタ形成した薄
膜磁気ディスクを上記の表面仕上げ加工する前に、ピエ
ゾ素子を搭載した浮動磁気ヘッドの浮上高さを0.15
μmとして浮上性の試験をした場合のピエゾ素子の出力
を示すグラフ、図23は上記の磁気ディスクを図1、図
2に示した円板仕上げ加工装置により、前記した加工方
法と同様に、研磨テープ4a,4bにダイヤモンド砥粒
の粒径0.5μm、ゴム質の弾性体コンタクトローラ
8,9の磁気ディスク2に対する加圧力が2N、磁気デ
ィスクの回転数が1000r/min、加工ヘッドの往
復摺動回数が5回という加工条件で仕上げ加工した場合
の上記のピエゾ素子の出力を示すグラフである。これら
のグラフから明らかなように、仕上げ加工前の磁気ディ
スク2には高さが0.15μm以上の微細突部Tによる
ピエゾ素子の出力が存在するのに対して、図1、図2に
示した円板仕上げ加工装置により仕上げ加工した後の磁
気ディスク2には高さが0.15μm以上の微細突部が
存在しないから、微細突部が除去されていることがわか
る。
FIG. 22 shows Ni having an outer diameter of 130 mm and an inner diameter of 40 mm.
-Co-Ni plating on the polished substrate
Before performing the above-mentioned surface finishing on the thin film magnetic disk on which the magnetic protective medium and the carbon protective film are formed by sputtering, the flying height of the floating magnetic head equipped with the piezo element is set to 0.15.
FIG. 23 is a graph showing the output of a piezo element when the levitation test was performed with μm. FIG. 23 shows the polishing of the above magnetic disk by the disk finishing apparatus shown in FIGS. The tapes 4a and 4b have a diameter of 0.5 μm of diamond abrasive grains, the pressure applied to the magnetic disk 2 by the rubber elastic contact rollers 8 and 9 is 2N, the rotational speed of the magnetic disk is 1000r / min, and the reciprocating sliding of the processing head. It is a graph which shows the output of the above-mentioned piezo element at the time of performing finishing processing on the processing conditions that the number of times of movement is five times. As is clear from these graphs, the output of the piezo element due to the fine protrusions T having a height of 0.15 μm or more is present on the magnetic disk 2 before finishing, as shown in FIGS. Since the magnetic disk 2 after finishing processing by the disk finishing device does not have a fine protrusion having a height of 0.15 μm or more, it can be seen that the fine protrusion is removed.

【0058】さらに、磁気ディスクの表面上の微細突部
を精度良く除去する方法として、研磨テープを付加する
コンタクトローラの磁気ディスク上での位置を、加工ヘ
ッドの往復動手段に設けたリニアスケールで常に検出
し、研磨テープとディスク表面との相対速度が常時一定
となるように円板回転モータを制御した。この作用によ
って、テクスチャー加工における、研磨テープとディス
ク面との間に介在する研磨剤による動圧の影響が、ディ
スク全面にわたって一様になる。したがって、均一な押
圧力でディスク全面を仕上げ加工することができ、微細
突部除去効果が均等になり、高精度の円板を得ることが
できる。
Further, as a method of accurately removing the fine protrusions on the surface of the magnetic disk, the position of the contact roller to which the polishing tape is added on the magnetic disk is determined by a linear scale provided on the reciprocating means of the processing head. The disk rotation motor was controlled so that the relative speed between the polishing tape and the disk surface was always constant. By this effect, the influence of the dynamic pressure due to the abrasive interposed between the polishing tape and the disk surface in the texturing becomes uniform over the entire surface of the disk. Therefore, the entire surface of the disk can be finished with a uniform pressing force, the effect of removing the fine projections becomes uniform, and a highly accurate disk can be obtained.

【0059】以上のように、本発明を薄膜磁気ディスク
の保護膜面に対して適用した場合、円板表面上に微小な
加圧力を均一に負荷することができるので、ディスク表
面上の、微小突部を微小量ずつ削除することができ、微
小突部の周囲の磁性媒体にダメージを与えることなく、
微小突部を確実に平滑化することができる。また、研磨
テープ4a,4bの基材にダイヤモンド砥粒が樹脂など
のバインダにより接着保持されているから、非常に大き
な衝撃力が作用したときには、衝撃力をバインダ、さら
に軟質のコンタクトローラによって緩和することができ
るので、微小突部以外の磁性媒体を破壊することはな
い。
As described above, when the present invention is applied to the protective film surface of a thin-film magnetic disk, a minute pressing force can be uniformly applied to the surface of the disk. The protrusions can be removed by minute amounts, without damaging the magnetic medium around the minute protrusions.
The minute protrusion can be reliably smoothed. In addition, since diamond abrasive grains are adhered and held to the base material of the polishing tapes 4a and 4b by a binder such as a resin, when an extremely large impact force is applied, the impact force is reduced by the binder and the soft contact roller. Therefore, the magnetic medium other than the minute protrusion is not destroyed.

【0060】本発明に用いた研磨テープに関して、微細
溝を正確に形成し、微細突部の高さを数nm〜数十n
m、頻度を数千個/mm2〜数十万個/mm2に安定して形成
するためには均質な切れ刃砥粒を有する研磨テープが必
要である。
Regarding the polishing tape used in the present invention, fine grooves are accurately formed, and the height of the fine protrusions is set to several nm to several tens n.
In order to stably form m, the frequency of several thousand pieces / mm 2 to several hundred thousand pieces / mm 2, a polishing tape having uniform cutting edge abrasive grains is required.

【0061】研磨テープは、従来図24に示すように、
微細な砥粒65を樹脂66に分散させポリエステルフィ
ルム67上に塗布し、熱処理したものであり、断面形状
は大きな凹凸を有し、表面加工に寄与する有効砥粒切れ
刃が不安定である。このため、従来の研磨テープの表面
を、図26に示す研磨テープのトルーイング、ドレッシ
ングにより研磨テープ表面上の砥粒の先端を図25に示
すように、砥粒先端の凹凸ばらつきを50nm以内、有
効作用砥粒密度を数十個〜数百個/mm2となるように均
一に修正した。さらに、この研磨テープのトルーイン
グ、ドレッシングの方法を図26にしたがって詳細に説
明する。研磨テープ70を、ダイヤモンド砥粒を円筒面
に固着したドレッサ71とバックアップの軟質材の表面
を有するローラ72との間に挾みながら研磨テープ巻き
取りモータ74で巻き取る。このとき、テープの張力を
均一にするため制動トルクモータ73の出力軸に表面を
修正する研磨テープを支持し、供給する。ドレッサ71
に微細な加圧力を付加し、この加圧力を制御するためロ
ーラ72の回転軸には圧電センサー76が設けられてい
る。この研磨テープ修正装置により、研磨テープ表面の
砥粒層は平坦になり、有効作用砥粒数のばらつきを小さ
くすることができテクスチャー加工した表面の微細溝や
微細突部の精度を向上することができた。また75は、
他の研磨テープのトルーイング、ドレッシングの方法を
示し、研磨テープの表面を、同じ研磨テープ表面で摺動
させてドレッシングする自己修正形のドレッシング方法
であり、互いに砥粒面を圧接した研磨テープに加圧力を
付加するローラであるこの方法によっても、前記と同様
の結果を得ることができる。
A conventional polishing tape is shown in FIG.
Fine abrasive grains 65 are dispersed in a resin 66, applied to a polyester film 67, and heat-treated. The cross-sectional shape has large irregularities, and the effective abrasive grain cutting edge that contributes to surface processing is unstable. For this reason, as shown in FIG. 25, the surface of the conventional polishing tape is subjected to truing and dressing of the polishing tape so that the tip of the abrasive on the surface of the polishing tape has an unevenness of the abrasive grain tip within 50 nm. The working abrasive density was uniformly corrected so as to be several tens to several hundreds / mm 2. Further, a method of truing and dressing the polishing tape will be described in detail with reference to FIG. The polishing tape 70 is wound by a polishing tape winding motor 74 while being sandwiched between a dresser 71 having diamond abrasive grains fixed to a cylindrical surface and a roller 72 having a surface of a soft material for backup. At this time, a polishing tape whose surface is modified is supported and supplied to the output shaft of the braking torque motor 73 in order to make the tape tension uniform. Dresser 71
A piezoelectric sensor 76 is provided on the rotating shaft of the roller 72 to control the applied pressure. With this polishing tape repair device, the abrasive layer on the polishing tape surface becomes flat, the variation in the number of effective working abrasive grains can be reduced, and the accuracy of the fine grooves and fine protrusions on the textured surface can be improved. did it. 75
This shows a method of truing and dressing other polishing tapes.This is a self-correcting dressing method in which the surface of the polishing tape is dressed by sliding the surface of the polishing tape on the same polishing tape. The same result as described above can be obtained by this method in which the pressure is applied to the roller.

【0062】このため、従来の研磨テープの表面を、図
26に示す研磨テープトルーイング、ドレッシングによ
り研磨テープ表面上の砥粒の先端を均一に修正した。ま
た、研磨テープの砥粒径を制御し、また研磨テープのド
レッシング条件を制御することにより、微細突部の頻度
を数千個/mm2〜数十万個/mm2の範囲で制御することが
できた。
For this reason, the tip of the abrasive grains on the surface of the conventional polishing tape was uniformly corrected by polishing tape truing and dressing shown in FIG. Also, by controlling the abrasive particle size of the polishing tape and controlling the dressing conditions of the polishing tape, the frequency of the fine protrusions can be controlled in the range of several thousand / mm2 to several hundred thousand / mm2. Was.

【0063】[0063]

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、Ni−Pめっき下地基板に微細突部の極めて小さい
高精度な微細溝を形成することができる円板加工方法
と、この方法の実施に直接使用される装置を提供するこ
とができる。
As described above in detail, according to the present invention, a disk processing method capable of forming a highly precise fine groove having a very small fine protrusion on a Ni-P plating base substrate, and this method. Can be provided for use directly in the implementation of

【0064】また、この円板加工装置において、平行板
バネ、歪ゲージおよび加圧力補正圧電アクチュエータを
用いることによって、コンタクトローラの円板に対する
加圧力を非常に小さく、円板の形状精度にかかわらず、
常に均一にすることができるので、円板全面にわたって
安定した均一な微細溝を形成でき、またNi−Pめっき
下地基板に形成した微細溝の微細突部を微小量ずつ除去
するので微細突部を高精度に平滑化できる。
Further, in this disk processing apparatus, by using a parallel leaf spring, a strain gauge, and a pressing force correcting piezoelectric actuator, the pressing force of the contact roller against the disk is extremely small, regardless of the accuracy of the disk shape. ,
Since it can be made uniform at all times, stable and uniform fine grooves can be formed over the entire surface of the disk, and fine protrusions of the fine grooves formed on the Ni-P plating base substrate are removed little by little. It can be smoothed with high precision.

【0065】さらに、上記微小加圧力制御の円板加工装
置により、カーボン保護膜面の微細突部を微小量ずつ切
削除去し、微細突部を確実に除去することができ、かつ
微細突部の周囲のカーボン保護膜や磁性媒体等の表面形
成膜にダメージを与えることがない。したがって、表面
精度が良好で、非常に高い平滑面を得ることができる。
以上、本発明の円板加工装置及び方法によって、磁気デ
ィスク下地基板のNi−Pめっき基板表面に、高さ数n
m〜数十nmの微細突部が、頻度数千個/mm2〜数十万
個/mm2に均一に形成されているので、磁気ヘッドがデ
ィスク表面を間欠的に接触を繰り返すCSS特性におい
て、ヘッド荷重を上記の多数の微細で受けるようにな
り、それぞれの微細突部での面圧が小さく、微細突部の
変形、摺動摩耗が少なくなる。さらに、微細突部に形成
されている保護膜や潤滑膜の劣化も少なく、耐摺動特性
を向上させる効果がある。また、微細突部の高さが数n
m〜数10nmであるので、ヘッド浮上隙間を小さくし
ても(例えば、浮上隙間0.15μm)、磁気ヘッドが
衝突し、ヘッドクラッシュを生じる問題はなく、かつ膜
厚数nm以下に塗布される潤滑膜によるヘッド粘着や、
雰囲気の水分によるヘッド粘着を生じる問題もない。
Further, the micro-protrusion control disk processing apparatus can cut and remove minute projections on the surface of the carbon protective film by minute amounts so that the fine projections can be reliably removed. The surrounding carbon protective film and the surface forming film such as the magnetic medium are not damaged. Therefore, it is possible to obtain a very high smooth surface with good surface accuracy.
As described above, according to the disk processing apparatus and method of the present invention, the surface having a height of n
Since fine protrusions of m to several tens of nm are uniformly formed at a frequency of several thousand / mm <2> to several hundred thousand / mm <2>, the magnetic head repeatedly intermittently contacts the disk surface. The load is received by the above-mentioned many fines, the surface pressure at each fine projection is small, and the deformation and sliding wear of the fine projection are reduced. Further, the protective film and the lubricating film formed on the fine protrusions are less deteriorated, and have an effect of improving the sliding resistance. Also, the height of the fine protrusion is several n
Since it is m to several tens of nm, even if the head floating gap is reduced (for example, 0.15 μm), there is no problem that the magnetic head collides and causes a head crash, and the coating is applied to a film thickness of several nm or less. Head adhesion due to lubrication film,
There is no problem of head sticking due to moisture in the atmosphere.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の円板加工装置の一実施例を示す正面
図。
FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a disk processing apparatus according to the present invention.

【図2】この装置の要部を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a main part of the device.

【図3】図1における円板洗浄手段の詳細を示す正面
図。
FIG. 3 is a front view showing details of a disk cleaning unit in FIG. 1;

【図4】この円板洗浄手段の側面図。FIG. 4 is a side view of the disk cleaning means.

【図5】図1に係る円板加工装置の第1の加工ヘッドで
加工した円板の表面の一例を示す拡大断面曲線図。
FIG. 5 is an enlarged sectional curve diagram showing an example of the surface of a disk processed by a first processing head of the disk processing apparatus according to FIG. 1;

【図6】(a),(b)はさらに第2の加工ヘッドで加
工した円板の表面の一例を示す拡大断面曲線図。
FIGS. 6A and 6B are enlarged cross-sectional curves showing an example of the surface of a disk further processed by a second processing head.

【図7】従来の微細溝形成用の円板加工装置を示す正面
図。
FIG. 7 is a front view showing a conventional disk processing apparatus for forming fine grooves.

【図8】この装置の側面図。FIG. 8 is a side view of the device.

【図9】本発明の下地基板を用いた薄膜磁気ディスクの
断面構成図。
FIG. 9 is a cross-sectional configuration diagram of a thin-film magnetic disk using a base substrate of the present invention.

【図10】従来技術の薄膜磁気ディスクの断面構成図。FIG. 10 is a cross-sectional configuration diagram of a thin-film magnetic disk according to the related art.

【図11】微細溝の断面形状。FIG. 11 is a cross-sectional shape of a fine groove.

【図12】従来の円板加工装置の説明図。FIG. 12 is an explanatory view of a conventional disk processing apparatus.

【図13】微細突部の高さおよび存在密度と磁気ディス
クの特性を調べた結果の一例を示す。
FIG. 13 shows an example of a result obtained by examining the height and existence density of a fine protrusion and characteristics of a magnetic disk.

【図14】微細突部の高さおよび存在密度と磁気ディス
クの特性を調べた結果の一例を示す。
FIG. 14 shows an example of a result obtained by examining the height and existence density of a fine protrusion and characteristics of a magnetic disk.

【図15】CSSによる円板表面のナノメータオーダの
微小な変化を高分解能SEMにより測定し、表面の断面
形状の変化で現した面であり、(a)は、CSS前の断
面形状であり、(b)は、CSS後の断面形状を示す。
FIG. 15 shows a surface obtained by measuring a minute change on the order of nanometers of a disk surface by CSS with a high-resolution SEM and expressing the change in the cross-sectional shape of the surface, and (a) is a cross-sectional shape before CSS; (B) shows a cross-sectional shape after CSS.

【図16】CSS前後の円板の極表面のアボット負荷曲
線を示す。
FIG. 16 shows an Abbott load curve on the extreme surface of the disk before and after CSS.

【図17】円板の極表面のピークカウント分布、すなわ
ち微細突部の存在密度を示す。
FIG. 17 shows the peak count distribution on the outer surface of the disk, that is, the density of fine protrusions.

【図18】円板の溝形状を示す図。FIG. 18 is a view showing a groove shape of a disk.

【図19】本発明による図6(b)の円板に磁性媒体を
成膜した磁気ディスク表面の断面形状。
FIG. 19 is a sectional view of the surface of a magnetic disk in which a magnetic medium is formed on the disk shown in FIG. 6B according to the present invention.

【図20】CSS特性を現し、CSS回数とヘッド接線
力との関係について、本発明と従来技術との比較を示
す。
FIG. 20 shows CSS characteristics, and shows a comparison between the present invention and the related art regarding the relationship between the number of CSS times and the head tangential force.

【図21】本発明の微小な加圧力の制御を現している歪
ゲージからの出力を示し、研磨テープ巻き取りによるバ
ックテンションの影響を考慮し、加工時の実際の加圧力
を検出し、設定加圧力に正確に制御していることを示
す。
FIG. 21 shows an output from a strain gauge showing a control of a small pressing force according to the present invention, and detects and sets an actual pressing force at the time of processing in consideration of the influence of back tension caused by winding a polishing tape. Indicates that the pressure is accurately controlled.

【図22】本発明の適用前後の円板に対してヘッド浮上
特性を調べた結果であり、本発明を適用する前の場合に
ついて、ピエゾ素子を搭載した浮動磁気ヘッドによるピ
エゾ素子の出力を示すグラフ。
FIG. 22 is a result of examining head flying characteristics of a disk before and after the application of the present invention, and shows an output of a piezo element by a floating magnetic head equipped with a piezo element before applying the present invention. Graph.

【図23】本発明の適用前後の円板に対してヘッド浮上
特性を調べた結果であり、本発明を適用した後の場合。
FIG. 23 shows the results of examining the head flying characteristics of a disk before and after the application of the present invention, showing a case after applying the present invention.

【図24】従来の研磨テープの断面構造。FIG. 24 is a cross-sectional structure of a conventional polishing tape.

【図25】本発明の研磨テープの断面構造。FIG. 25 is a cross-sectional structure of the polishing tape of the present invention.

【図26】本発明の研磨テープを作製する研磨テープの
ドレッシング、トルーイング装置の概略図を示す。
FIG. 26 is a schematic view of a dressing and truing apparatus for a polishing tape for producing the polishing tape of the present invention.

【図27】テクスチャー加工面の断面形状とアボットの
負荷曲線との関係を表し、CSS特性との相関を説明す
る説明図。
FIG. 27 is an explanatory diagram illustrating a relationship between a cross-sectional shape of a textured surface and an Abbott load curve, and illustrating a correlation with CSS characteristics.

【図28】テクスチャー加工面の断面形状とアボットの
負荷曲線との関係を表し、CSS特性との相関を説明す
る説明図。
FIG. 28 is an explanatory diagram illustrating a relationship between a cross-sectional shape of a textured surface and an Abbott load curve, and illustrating a correlation with CSS characteristics.

【図29】テクスチャー加工面の断面形状での微細突部
を表す説明図。
FIG. 29 is an explanatory diagram showing a fine projection in a cross-sectional shape of a textured surface.

【図30】テクスチャー加工面の断面形状の性質を表す
アボットの負荷曲線を説明する図。
FIG. 30 is a view for explaining an Abbott load curve representing the properties of the cross-sectional shape of the textured surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…円板取付用回転軸、 2…磁気ディスク(円
板)、3…円板駆動モータ、 4a,4b…研磨テー
プ、 5a,5b…供給リール、6a,6b…巻取リー
ル、 7a,7b…巻取用モータ、8,9…コンタク
トローラ、10,11…平行板バネ、12,13…歪ゲ
ージ、14…加圧用モータ、 15…往復移動用モー
タ、 17…制御装置、18a,18b…制御トルク
モータ、 21…ネジ、 22…往復移動台、24
…ネジ、 50…加圧力補正圧電アクチュエータ、
60…下地基板、61…微細溝、 62…非磁性金
属膜、 63…微細突部、64…磁性媒体、 65
…保護膜、 66…潤滑膜。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rotating shaft for disk mounting, 2 ... Magnetic disk (disk), 3 ... Disk drive motor, 4a, 4b ... Polishing tape, 5a, 5b ... Supply reel, 6a, 6b ... Take-up reel, 7a, 7b ... winding motor, 8,9 ... contact roller, 10,11 ... parallel leaf spring, 12,13 ... strain gauge, 14 ... pressing motor, 15 ... reciprocating motor, 17 ... control device, 18a, 18b ... Control torque motor, 21: screw, 22: reciprocating carriage, 24
... Screws, 50 ... Pressure compensation piezoelectric actuators,
Reference numeral 60: base substrate, 61: fine groove, 62: non-magnetic metal film, 63: fine protrusion, 64: magnetic medium, 65
... protective film, 66 ... lubricating film.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】表面の断面形状において、平坦な部分を有
する微細突部の高さが数nm〜10nmであることを特
徴とする下地基板に磁性膜を形成した磁気ディスク。
1. A magnetic disk having a magnetic film formed on an underlying substrate, wherein a height of a fine projection having a flat portion is several nm to 10 nm in a sectional shape of a surface.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6611400B1 (en) * 1999-01-22 2003-08-26 Seagate Technology Llc Texture structure for optimizing head disc interface
JP2020028927A (en) * 2018-08-21 2020-02-27 株式会社荏原製作所 Polishing device and polishing method

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