JP2602296B2 - Magnetic disk - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は薄膜磁気ディスクの表面性状に係り、特に薄
膜磁気ディスクのヘッド浮上特性や、CCS特性，ヘッド
粘着などの耐摺動特性に対して好適な表面性状の磁気デ
イスクに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to the surface properties of a thin-film magnetic disk, and more particularly to the head floating characteristics of thin-film magnetic disks, CCS characteristics, and sliding resistance characteristics such as head adhesion. The present invention relates to a magnetic disk having suitable surface properties.
従来、薄膜磁気ディスク用基板に微細溝を形成した
（以下、この微細溝を形成する表面加工をテクスチャー
加工と呼ぶ）下地体については、特開昭62−219227号に
記載のように、下地体の表面凹凸が、最大面粗さ0.02〜
0.1μｍであり、この下地体１の上に、第10図に示すよ
うに非磁性金属層31,磁性薄膜媒体32を形成した結果、
上記最大面粗さの範囲で磁性薄膜体の保持力が500Oe以
上となり非磁性金属膜（クロム膜）を薄くできるので生
産性が向上した。また、コンタクト・スタート・ストッ
プテストの結果として２万回にてディスク表面に傷が見
られなかったが、最大面粗さが0.1μｍ以上になるとヘ
ッドクラッシュが生じやすく、テクスチャーを施さない
場合にはコンタクト・スタート・ストップが5000回を過
ぎると傷が生じ、ヘッドクラッシュを起したことが述べ
られている。Conventionally, as for a base body in which fine grooves are formed in a thin film magnetic disk substrate (hereinafter, the surface processing for forming the fine grooves is referred to as texture processing), as described in JP-A-62-219227, Surface roughness is 0.02 ~
As a result of forming a non-magnetic metal layer 31 and a magnetic thin-film medium 32 on the base 1 as shown in FIG.
In the above range of the maximum surface roughness, the holding power of the magnetic thin film body is 500 Oe or more, and the nonmagnetic metal film (chromium film) can be thinned, so that the productivity is improved. In addition, as a result of the contact start / stop test, no scratch was found on the disk surface after 20,000 times. However, when the maximum surface roughness was 0.1 μm or more, head crash easily occurred, and when the texture was not applied, It is stated that after 5000 contact start / stops, the head was crashed due to scratches.
ここで、従来のテクスチャー加工は、一例として特開
昭54−23294号に記載のように第12図に示すような方
法、また円板加工装置がある。図において、２は、円板
に係る下地基板であり、この円板の半径方向に、この円
板を挾むようにして一対のコンタクトローラ８（いずれ
もゴム質等の弾性体）の中心軸を配設し、これらコンタ
クトローラ８と円板２との間に、上下方向に走行する研
磨テープ４を介在させる。そして、コンタクトローラを
押圧し、円板を回転させると同時に、コンタクトローラ
８を円板２の半径方向に往復摺動させることにより、円
板の両面を同時に加工する方法である。このテクスチャ
ー加工によれば、研磨テープによって、研磨むらなどの
ない微細溝を形成する事ができるが、この形状に伴っ
て、溝の肩部に不安定な盛り上がりを生じ、この盛り上
がりが微細突部として表面に残る問題があった。Here, the conventional texture processing includes, for example, a method shown in FIG. 12 and a disk processing apparatus as described in JP-A-54-23294. In the figure, reference numeral 2 denotes a base substrate relating to a disk, and a center axis of a pair of contact rollers 8 (both elastic bodies made of rubber or the like) is arranged in the radial direction of the disk so as to sandwich the disk. The polishing tape 4 running in the vertical direction is interposed between the contact roller 8 and the disk 2. Then, the contact roller is pressed to rotate the disk, and at the same time, the contact roller 8 is reciprocated in the radial direction of the disk 2 to simultaneously process both surfaces of the disk. According to this texture processing, a fine groove without polishing unevenness can be formed by a polishing tape, but with this shape, an unstable bulge occurs at the shoulder of the groove, and this bulge is caused by the fine protrusion. There was a problem that remained on the surface.
従来技術は、下地体の表面に最大面粗さ0.02μｍ〜0.
1μｍの凹凸を形成（テクスチャー加工）することによ
って、非磁性金属層（クロム膜）の厚さを薄くしても、
磁性薄膜媒体（Co−Ni）の保持力は500Oe以上であり、
また、２万回のコンタクト・スタート・ストップ特性を
満足し、ヘッドクラッシュを生じないと述べられてい
る。しかしながら、従来技術では最大面粗さのみを規定
しているだけでアルミニウム合金や陽極酸化アルミニウ
ム、あるいはNi−Ｐめっき等の被覆した下地基板面に、
微細溝を形成するテクスチャー加工を施すと溝の肩部に
微細な突起が生じ、この微細な突起のために、ヘッドが
狭い浮上隙間、例えばヘッド浮上隙間0.2μｍで浮上試
験をした場合、ヘッドと微細突起とが間欠適に接触し、
ヘッド浮上安定性を損ないヘッドクラッシュが生じる
点、またCSS試験によるディスク最表面がヘッドの摺動
により変化し、この変化によってディスク表面が平滑化
し、ヘッドに及ぼす水平抵抗力が増大してヘッドクラッ
シュが生じる点等から、テクスチャー加工による微細突
部の規定が重要であり、ただ単に最大面粗さの規定では
円板CSSやヘッドクラッシュを説明することができず、
最大面粗さよりも平均面からの突部の形状や頻度が重要
であることに対して配慮がなされておらず、ヘッドクラ
ッシュがCSS特性を改善すべき下地基板の表面凹凸形状
について最も重要な提示がない問題があった。The conventional technology has a maximum surface roughness of 0.02 μm to 0.
Even if the thickness of the nonmagnetic metal layer (chromium film) is reduced by forming (texture processing) irregularities of 1 μm,
The holding power of the magnetic thin film medium (Co-Ni) is 500 Oe or more,
It is also stated that the contact start / stop characteristics of 20,000 times are satisfied and no head crash occurs. However, in the prior art, only the maximum surface roughness is specified, and the base substrate surface coated with aluminum alloy, anodized aluminum, or Ni-P plating,
When performing texture processing to form fine grooves, fine protrusions are generated at the shoulders of the grooves, and due to these fine protrusions, when the head is subjected to a floating test with a narrow floating gap, for example, a head floating gap of 0.2 μm, the head and the The fine projections come into contact intermittently,
The point where head crash occurs due to loss of head flying stability, and the outermost surface of the disk in the CSS test changes due to the sliding of the head, and this change smoothes the disk surface and increases the horizontal resistance force applied to the head, causing head crash. From the point of occurrence, etc., it is important to define fine protrusions by texture processing, and simply specifying the maximum surface roughness can not explain disk CSS and head crash,
No consideration is given to the importance of the shape and frequency of protrusions from the average surface rather than the maximum surface roughness, and the most important presentation of the surface unevenness of the underlying substrate where head crash should improve CSS characteristics There was no problem.
ここで、微細突部とは、第31図に示すように、円板の
近似的に円周方向、あるいは螺旋状に形成したテクスチ
ャー加工面に対して、円板の半径方向に測定した表面粗
さ曲線について、その粗さ曲線の中心線から凸方向、即
ち微細な高さの個々の山を示す。また、微細突部の高さ
は、個々の頂部と中心線との距離を表す。Here, the fine protrusion is, as shown in FIG. 31, a surface roughness measured in an approximately circumferential direction of the disk or a textured surface formed in a spiral shape in a radial direction of the disk. With respect to the roughness curve, individual peaks having a convex direction from the center line of the roughness curve, that is, fine heights, are shown. In addition, the height of the fine protrusion indicates the distance between each top and the center line.
本発明の目的は、ヘッドクラッシュ要因,CSS特性，ヘ
ッド粘着などの摺動特性に配慮し、最適な表面性状を形
成するテクスチャー加工したNi−Ｐめっき等の下地基板
を用い、ヘッド浮上特性に優れ、かつ高信頼度の磁気デ
イスクを提供することにある。The object of the present invention is to consider the sliding characteristics such as head crash factors, CSS characteristics and head adhesion, and to use an undersubstrate made of textured Ni-P plating or the like to form an optimal surface property, and to have excellent head floating characteristics. And a highly reliable magnetic disk.
上記目的は、磁気ディスク用基板、例えば、アルミニ
ウム合金や陽極酸化アルミニウム,Ni−Ｐめっき等を被
覆したアルミニウム合金、またガラスやプラスチック等
の基板上に、多数の均一な微細溝，微細突部を形成する
ことを特徴とする。The object is to form a large number of uniform fine grooves and fine protrusions on a magnetic disk substrate, for example, an aluminum alloy, anodized aluminum, an aluminum alloy coated with Ni-P plating, or a glass or plastic substrate. It is characterized by forming.
これらの微細溝，微細突部は、上記基板面にダイヤモ
ンドバイトや微細砥粒等の切削工具により微細溝を形成
することによって、溝部の肩部には、第11図に示すよう
な盛り上がり部36が形成される。これらの微細突部の盛
り上がり高さは、溝37の深さや大きさによって設定さ
れ、微細溝の頻度は、微細砥粒の密度や工具送り等の加
工条件により設定される。The microgrooves and microprojections are formed on the substrate surface by forming microgrooves with a cutting tool such as a diamond tool or a fine abrasive, so that a bulge 36 as shown in FIG. Is formed. The swelling height of these fine projections is set by the depth and size of the grooves 37, and the frequency of the fine grooves is set by processing conditions such as the density of fine abrasive grains and tool feed.
ここで、磁気ディスクの表面性状として必須な要点
は、ヘッドクラッシュを生じないで、かつ電気特性,CSS
特性，ヘッド粘着等の磁気ディスクの諸特性を満足する
ことである。磁気ディスクは高密度化を達成するためヘ
ッド浮上隙間が狭くなるのでヘッドとディスクとの衝突
を回避するためディスク表面は超平滑面が要求される。
一方、プロセス時間を短縮する必要から、ヘッドとディ
スクとは停止時に接触し、円板回転とともに浮上する、
いわゆるコンタクト・スタート・ストップ（以下にCSS
と略記する）を行う。このため、ディスク表面が平滑面
すなわち表面粗さが非常に小さい場合には、停止時にヘ
ッドとディスクとはディスク面上の潤滑剤あるいは雰囲
気の水分によりヘッド粘着を生じ、円板回転時にヘッド
支持のジンバルやアームの破損また回転駆動不能となる
問題があった。第13図，第14図に、発明者らにより実験
した結果を示す。研磨テープを用い下地基板上に形成し
たテクスチャー加工（詳細は後で説明する）による微細
突部の高さ，存在密度とヘッド浮上特性，ヘッド粘着力
との関係を示す。この結果から、ヘッド浮上特性および
ヘッド粘着力との２つの特性を満足する表面性状の最適
な範囲が存在することがわかる。Here, the essential points for the surface properties of the magnetic disk are that no head crash occurs and that the electrical characteristics and CSS
It is to satisfy various characteristics of the magnetic disk such as characteristics and head adhesion. Since a magnetic disk has a narrow head floating gap in order to achieve a high density, a super smooth surface is required on the disk surface to avoid collision between the head and the disk.
On the other hand, since the process time needs to be shortened, the head and the disk come into contact with each other at the time of stoppage, and float with the rotation of the disk.
So-called contact start / stop (CSS below)
Abbreviated). For this reason, when the disk surface is a smooth surface, that is, when the surface roughness is very small, the head and the disk will stick to each other due to the lubricant on the disk surface or the moisture in the atmosphere when the disk stops, and the head support during the rotation of the disk. There has been a problem that the gimbal and the arm are damaged, and the rotation cannot be performed. 13 and 14 show the results of experiments performed by the inventors. The relationship between the height, existence density, head flying characteristics, and head adhesiveness of the fine protrusions by texture processing (details will be described later) formed on a base substrate using a polishing tape is shown. From this result, it is understood that there is an optimum range of the surface texture satisfying the two characteristics of the head flying characteristics and the head adhesive force.
さらに、上記の表面性状とCSS特性との関係につい
て、図を用いて説明する。Further, the relationship between the above-mentioned surface properties and CSS characteristics will be described with reference to the drawings.
第27図は、微細な砥粒を用いて下地基板にテクスチャ
ー加工を施した表面の断面形状を表し、微細突部が、ば
らつきをもって存在している。FIG. 27 shows a cross-sectional shape of a surface obtained by texturing a base substrate using fine abrasive grains, and fine protrusions exist with variation.
ここで、テクスチャー加工した表面の断面形状の測定
法について説明する。この断面形状は、表面粗さ計タリ
ステップ（ランクテーラーホブソン社製）を用い、この
触針形状が0.1μｍ×2.5μｍのスタイラスを使用して、
下地基板の半径方向に測定した曲線である。また、この
断面形状のアボットベアリングカーブやピークカウント
分布曲線はタリステップからの出力信号をA/D変換し、
コンピュータ処理によりサンプリング間隔を40nmとして
求めた。Here, a method for measuring the cross-sectional shape of the textured surface will be described. Using a stylus with a stylus shape of 0.1 μm × 2.5 μm, using a surface roughness meter Taristep (manufactured by Rank Taylor Hobson),
It is a curve measured in the radial direction of the base substrate. In addition, the Abbott bearing curve and peak count distribution curve of this cross-sectional shape perform A / D conversion of the output signal from Taristep,
The sampling interval was determined as 40 nm by computer processing.
この断面形状のアボットの負荷曲線は、第28図に示す
ように、切断長さ比が小さい範囲、すなわち第28図のＡ
部の範囲で、負荷曲線の勾配が大きい。この第27図のよ
うな表面上を磁気ヘッドがCSSを繰り返すと、微細突部
はヘッドスライダー面との接触が少なく、このため面圧
W/S（W:ヘッド荷重、S:ヘッドスライダーとディスク表
面との真空接触面積）が大きくなるので、減耗あるいは
変形が激しく生じ、微細突部を形成した下地基板上に成
膜した厚さ数十nmの磁性媒体や保護膜が、多大なダメー
ジを受ける。一方、CSSによる微細突部の減耗あるいは
変形は、微細突部の降伏強さをσとすると、σ＜W/Sの
状態では、激しく生じ、またσ≧W/Sとなる状態で少な
くなる。そこで、CSSによって微細突部が減耗し、ある
いは変形することによって、真実接触面積が増大し、前
記のσ≧W/Sを満足する真実接触面積Ｓになり、このと
き、仮に磁性媒体や保護膜が損なわれずに形成されてい
れば、微細突部の減耗や変形はほとんど無くなり、安定
した表面になる。したがって、第27図に示す断面形状の
下地基板を、さらに表面加工し、第29図に示すような微
細突部を平滑化した、モデル的に台形の形状に形成し、
ヘッドスライダーとディスク表面との真実接触面積を大
きくし、初期状態でσ≧W/Sとなる真実接触面積の表面
形状にすれば、微細突部の面圧が小さくなるので、CSS
により微細突部の減耗や変形はほとんど無くなり、磁気
ディスクとして安定した高信頼度の表面を得ることにな
る。この第29図に示す断面形状のアボットの負荷曲線
は、第30図のようになり、第30図のＡ部に示すごとく、
極表面での負荷曲線の勾配が非常に小さくなっているこ
とがわかる。As shown in FIG. 28, the load curve of the Abbott having this cross-sectional shape is in a range where the cutting length ratio is small, that is, A in FIG.
The slope of the load curve is large in the range of the section. When the magnetic head repeats CSS on the surface as shown in Fig. 27, the fine protrusions have less contact with the head slider surface, and therefore the surface pressure
As the W / S (W: head load, S: vacuum contact area between the head slider and the disk surface) increases, wear or deformation occurs sharply, and the thickness of the film formed on the underlying substrate on which the fine protrusions are formed Ten-nm magnetic media and protective films are severely damaged. On the other hand, when the yield strength of the fine protrusion is σ, the wear or deformation of the fine protrusion occurs sharply when σ <W / S, and decreases when σ ≧ W / S. Therefore, the real contact area is increased by the wear and deformation of the fine protrusion due to the CSS, and the true contact area S satisfies the above-mentioned σ ≧ W / S. Is formed without damage, the wear and deformation of the fine projections are almost eliminated, and a stable surface is obtained. Therefore, the undersubstrate having the cross-sectional shape shown in FIG. 27 is further surface-processed, and the fine protrusions are smoothed as shown in FIG. 29, and formed into a model trapezoidal shape.
If the true contact area between the head slider and the disk surface is increased and the surface shape of the true contact area where σ ≥ W / S in the initial state is obtained, the surface pressure of the fine protrusion decreases, so CSS
As a result, the wear and deformation of the fine projections are almost eliminated, and a stable and highly reliable surface as a magnetic disk can be obtained. The load curve of the Abbott having the cross-sectional shape shown in FIG. 29 is as shown in FIG. 30, and as shown in part A of FIG.
It can be seen that the slope of the load curve at the pole surface is very small.
本発明者らの実験では、第27図に示すような断面形状
の表面を有する従来のテクスチャー加工面について、一
例としてアボットの負荷曲線は、断面曲線の頂部から5n
m〜10nm、即ち切断高さ5nm〜10nmでの切断長さ比が0.1
％以下であり、このような下地基板を用いた磁気ディス
クでは、CSS回数2000回以下でヘッドクラッシュを生じ
た。また、本発明のテクスチャー加工を２段階にわけて
加工した。第29図に示すような表面、すなわち切断高さ
5nm〜10nmでの切断長さ比が0.1〜10％であるアボットの
負荷曲線の表面を有する下地基板を用いた磁気ディスク
では、CSS回数が20000回以上で磁性媒体および保護膜と
もそれぞれの機能を維持し、安定した表面状態を保って
いた。In our experiments, for a conventional textured surface having a surface with a cross-sectional shape as shown in FIG. 27, as an example, the load curve of Abbott was 5n from the top of the cross-sectional curve.
m to 10 nm, i.e., the cutting length ratio at a cutting height of 5 nm to 10 nm is 0.1
% Or less, and in a magnetic disk using such an undersubstrate, a head crash occurred when the CSS count was 2000 or less. Further, the texture processing of the present invention was processed in two stages. Surface as shown in Fig. 29, that is, cutting height
For a magnetic disk using an undersubstrate having an Abbott load curve surface with a cut length ratio of 0.1 to 10% at 5 nm to 10 nm, the number of CSSs is 20,000 or more, and both the magnetic medium and the protective film perform their functions. Maintained a stable surface condition.
さらに、CSSによる磁気ディスク表面の詳細な変形を
しらべた。発明者らの実験では、テクスチャー加工した
基板に対して、コンタクト・スタート・ストップCSS試
験を行った基板表面では、第15図に示すCSS試験したデ
ィスク表面のSEM観察から測定した表面形状、また第16
図に示すディスク表面のアボット負荷曲線（詳細説明は
後述する）から、初期状態の微細突部の頂部は磁気ヘッ
ドの摺動の繰り返しによって平滑化され、またこの際の
ヘッドとディスクとの接触する微細突部の数が増大する
ことがわかった。例えば、CSS回数が２万回での表面の
変化は、第15図（ｂ）のＡ部に示すように磁気ヘッドの
スライダ面との接触によって初期状態の頂部から高さ５
〜10nm微細突部が変化し、また第17図に示すこの時のデ
ィスク表面のピークカウント分布曲線から微細突部が初
期状態の頂部から５〜10nm変化すると、磁気ヘッドと接
触する微細突部の数は数千個/mm2〜数十万個/mm2になっ
ていた。すなわち微細突部の数の高さが数十nm以上であ
ると、磁気ヘッドの浮上特性を劣化させ、ヘッドクラッ
シュを生じる要因となり、また微細突部が数十nm以下で
あっても、存在密度が少ない場合、CSS試験のヘッド摺
動時でのヘッド荷重を支持する基板面、すなわち微細突
部の数が少なくCSS回数とともに即時に平滑化され、ヘ
ッド接線力が増大することによりヘッドクラッシュを生
じやすくなる。Furthermore, detailed deformation of the magnetic disk surface by CSS was investigated. In the experiments of the inventors, on the surface of the substrate subjected to the contact start / stop CSS test on the textured substrate, the surface shape measured from the SEM observation of the disk surface subjected to the CSS test shown in FIG. 16
From the Abbott load curve on the disk surface shown in the figure (detailed description will be given later), the top of the fine projection in the initial state is smoothed by repeated sliding of the magnetic head, and the head comes into contact with the disk at this time. It was found that the number of fine protrusions increased. For example, a change in the surface when the CSS frequency is 20,000 times is caused by contact with the slider surface of the magnetic head by a height of 5 mm from the top in the initial state as shown in part A of FIG. 15 (b).
When the fine protrusion changes from the top of the initial state by 5 to 10 nm from the peak count distribution curve of the disk surface at this time shown in FIG. 17, when the fine protrusion changes from The number was several thousand / mm 2 to several hundred thousand / mm 2 . That is, if the number of the fine protrusions is several tens of nm or more, the flying characteristics of the magnetic head are degraded, which causes a head crash. If the number of small protrusions is small, the surface of the substrate that supports the head load when the head slides in the CSS test, that is, the number of fine protrusions is small and it is immediately smoothed with the number of CSSs, and the head tangential force increases, causing a head crash It will be easier.
また、微細突部の数が少ないと、ヘッド荷重を受ける
微細突部の面圧が大きくなるので微細突部が減少もしく
は減耗しやすく、基板表面に形成された数nmの潤滑剤層
や保護膜層が損傷等を受けやすくなり、また微細密度が
数十万個/mm2以上で存在密度が大きい場合、磁気ヘッド
による基板上の微細突部の変化は少ないが、接触面積が
大きくなるため潤滑剤や雰囲気の水分の影響でヘッド粘
着が生じ易く、またCSS時の磁気ヘッドの摺動抵抗が増
大し、磁気ヘッドのジンバルやアームの破壊、ディスク
回転の困難などの問題を生じた。Also, if the number of the fine protrusions is small, the surface pressure of the fine protrusions receiving the head load increases, so that the fine protrusions are easily reduced or worn, and a lubricant layer or a protective film of several nm formed on the substrate surface is formed. When the layer is susceptible to damage, etc., and when the fine density is hundreds of thousands / mm 2 or more and the presence density is high, the change in the fine protrusion on the substrate due to the magnetic head is small, but the contact area is large, so lubrication Due to the influence of the agent and the moisture in the atmosphere, head sticking is likely to occur, and the sliding resistance of the magnetic head during CSS increases, causing problems such as the destruction of the gimbal and arm of the magnetic head and difficulty in rotating the disk.
ここで、アボットの負荷曲線について、詳細に説明す
る。このアボットの負荷曲線は、ABBOTT−FIRESTONE（O
R BEARINGRATIO）CURVEと呼ばれ、一般に軸受等の摺動
特性を評価するために用いられている。このアボットの
負荷曲線は、第32図に示すように、表面の断面曲線（あ
るいは表面粗さ曲線）の基準長さＥに対して、断面曲線
の頂部から一定間隔に断面曲線を切断し、この切断線に
よる断面曲線のそれぞれの切断長さの合計を基準長さＥ
で割った値を百分率で切断線毎に表した曲線を示す。断
面曲線の頂部においては、切断線による切断長さは小さ
く、切断長さ比が小さい。すなわち、この表面上に摺動
体があると、摺動の初期では切断曲線の頂部のみで摺動
体を支持するので受圧面積が小さく、面圧が大きくなる
ので、摺動体により頂部は摩擦摺動し、減耗や変形が生
じやすい。したがって、断面曲線の頂部の切断長さ比が
大きな表面、すなわちアボットの負荷曲線において、切
断長さ比が小さい範囲で、負荷曲線の勾配が小さい表面
形状を現す表面では、受圧面積が初期状態で大きく、摺
動体を支持するそれぞれの微細突部の面圧が小さくなる
ので、耐摺動特性が良くなる。このように、アボットの
負荷曲線は、摺動体に対する摺動される表面の断面曲線
について、負荷能力を表す評価方法の一つである。Here, the Abbott load curve will be described in detail. The load curve for this Abbott is ABBOTT-FIRESTONE (O
R BEARINGRATIO) CURVE, which is generally used to evaluate the sliding characteristics of bearings and the like. As shown in FIG. 32, the load curve of this Abbott is obtained by cutting the cross-sectional curve at regular intervals from the top of the cross-sectional curve with respect to the reference length E of the cross-sectional curve (or surface roughness curve) of the surface. The sum of the respective cutting lengths of the cross-sectional curve by the cutting line is referred to as a reference length E
2 shows a curve in which the value divided by is expressed as a percentage for each cutting line. At the top of the cross-sectional curve, the cutting length by the cutting line is small, and the cutting length ratio is small. That is, if there is a sliding body on this surface, the sliding body is supported only at the top of the cutting curve at the beginning of sliding, so the pressure receiving area is small and the surface pressure is large, so the top slides frictionally with the sliding body. , Wear and deformation easily occur. Therefore, in the surface where the cutting length ratio at the top of the cross-sectional curve is large, that is, in the Abbott load curve, in the range where the cutting length ratio is small, the surface showing the surface shape where the gradient of the load curve is small, the pressure receiving area is in the initial state. Since the contact pressure is large and the surface pressure of each fine projection supporting the sliding body is small, the sliding resistance is improved. As described above, the Abbott load curve is one of the evaluation methods for expressing the load capability of the cross-sectional curve of the surface to be slid on the sliding body.
したがって、テクスチャー加工した基板の表面性状
は、ヘッドの浮上特性やヘッド荷重，ヘッド摺動による
摩擦摩耗による表面変化を考慮し、上述の結果から、微
細突部の高さは数nm〜数十nmとし、微細突部の頻度を数
千個/mm2〜数十万個/mm2とした均一な微小突部を形成し
た表面が望ましい。この観点から、磁気ディスク用基板
に対して最適な表面は、第６図に示すように、基板表面
に疑似的に円周方向の微細溝を形成し、すなわちテクス
チャー加工した基板面の断面形状で、微細突部の高さが
数nm〜数十nmでかつ均一であり、基板面上の存在密度が
数千個/mm2〜数十万個/mm2である。Therefore, the surface properties of the textured substrate are considered in consideration of the flying characteristics of the head, the head load, and the surface change due to frictional wear due to head sliding. From the above results, the height of the fine projection is several nm to several tens nm. It is preferable that the surface has uniform fine protrusions with the frequency of the fine protrusions being several thousand / mm 2 to several hundred thousand / mm 2 . From this point of view, the optimum surface for the magnetic disk substrate is formed by forming microscopic grooves in the circumferential direction on the substrate surface as shown in FIG. 6, that is, the cross-sectional shape of the textured substrate surface. In addition, the height of the fine protrusion is several nm to several tens of nm and uniform, and the existence density on the substrate surface is several thousand pieces / mm 2 to several hundred thousand pieces / mm 2 .
このような表面性状の基板を得る方法として、種々の
方法があるが、一つの方法として、例えば、特開昭54−
23294号に記してある研磨テープのような固定砥粒を用
い、第１図に示すように、予め鏡面加工した基板に対し
て、加工ヘッドを基板の半径方向に往復摺動させ、疑似
的に円周状の微細溝を形成する加工法を適用し、溝肩部
に生じた微細な盛り上がりを数nmから数十nmに制御す
る。さらに、上記研磨テープより微細な砥粒の研磨テー
プで、軽荷重かつ基板を高速回転させることにより、前
記の微細突部の高さを均一化させる加工を行う。微細突
部の頻度は研磨テープの粒度を変え、また作用砥粒数を
制御することによって任意に変えることができる。There are various methods for obtaining a substrate having such a surface texture. One method is described in, for example,
Using a fixed abrasive such as a polishing tape described in No. 23294, as shown in FIG. 1, the processing head is reciprocatedly slid in the radial direction of the substrate with respect to the substrate which has been mirror-finished in advance, and is simulated. A processing method for forming a circumferential fine groove is applied, and a fine bulge generated at a groove shoulder is controlled from several nm to several tens nm. Further, by using a polishing tape having finer abrasive grains than the above-mentioned polishing tape and rotating the substrate at a light load and at a high speed, a process for making the height of the fine projections uniform is performed. The frequency of the fine protrusions can be arbitrarily changed by changing the grain size of the polishing tape and controlling the number of working abrasive grains.
磁気ディスク基板上に形成された微細突部の高さが数
nm〜数十nm、存在密度が数千個/mm2〜数十万個/mm2の均
一な多数の微細突部は、磁気ヘッドがCSS時にヘッドの
スライダー面と接触し、ヘッド荷重を受ける。また、磁
気ディスク表面上に塗布された潤滑膜を保持すると同時
に、磁気ヘッドとの粘着を防止する作用がある。さら
に、多数の微細突部がヘッドスライダー面に接するの
で、個々の微細突部の面圧が小さくなるため、CSSを繰
り返すことによる微細突部の変化、すなわち変形や減耗
が少なく、初期状態の表面性状を維持する。さらに、微
細突部の高さは数nm〜数十nmであり、磁気ヘッドの浮上
隙間（定常状態での磁気ヘッドと磁気ディスク表面との
隙間）150〜250nmに対して非常に小さく、磁気ディスク
の組立精度、回転精度や磁気ヘッドの浮上変動を考慮し
ても充分に余裕を以て磁気ヘッドは浮上し、磁気ヘッド
の衝突によるヘッドクラッシュは生じない。The height of the fine protrusions formed on the magnetic disk substrate
nm~ tens nm, the density is thousands / mm 2 ~ hundreds of thousands / mm large number of fine projections uniform in 2, the magnetic head is in contact with the slider surface of the CSS during head receives head load . Further, it has an effect of holding the lubricating film applied on the surface of the magnetic disk and also preventing adhesion to the magnetic head. Furthermore, since a large number of fine protrusions are in contact with the head slider surface, the surface pressure of each fine protrusion is reduced, and the change of fine protrusions by repeating CSS, that is, deformation and wear is small, and the surface in the initial state Maintain properties. Further, the height of the fine protrusion is several nm to several tens of nm, which is extremely small with respect to the floating gap of the magnetic head (gap between the magnetic head and the surface of the magnetic disk in a steady state) of 150 to 250 nm. The magnetic head floats with a sufficient margin even when considering the assembly accuracy, rotation accuracy and flying fluctuation of the magnetic head, and no head crash occurs due to collision of the magnetic head.
したがって、磁気ディスクの表面に成膜された厚さ数
nmの保護膜や潤滑膜の減耗や損傷はほとんどなく、ヘッ
ド粘着も発生せず、CSSの繰り返しによるヘッド接線力
の増加もなく、ヘッド浮上特性，耐摺動特性に対する信
頼性の高い磁気ディスクを得ることができる。Therefore, the number of thicknesses deposited on the surface of the magnetic disk
There is almost no wear or damage of the protective film and lubricating film of nm, no head sticking, no increase in head tangential force due to repeated CSS, and a highly reliable magnetic disk with respect to head flying characteristics and sliding resistance. Obtainable.
本発明の一実施例を図にしたがって説明する。本発明
は、厚さ10μｍのNi−Ｐめっきを施し、表面粗さ２〜3n
mRa以下に平滑研磨した後、研磨テープによって溝形状
が第18図（表面粗さ計タリステップを用い、触針形状0.
1×2.5μｍにより溝に対して直角方向に測定した断面形
状）に示すように、微細溝の肩部に生じた微細突部の高
さが数nmから数十nmと均一で、存在密度が2000〜3000個
/mm2に形成した内径40mm外径130mmのAl円板である。こ
の基板上に第９図に示すような厚さ約500nmのCr系の非
磁性金属膜31および厚さ約60nmのCo−Ni系磁性媒体32を
スパッタ形成し、さらに厚さ約50nmのカーボン保護膜3
3,潤滑膜34を形成した。An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention provides a Ni-P plating having a thickness of 10 μm and a surface roughness of 2 to 3 n.
After smooth polishing to mRa or less, the groove shape was adjusted with a polishing tape to make the groove shape as shown in FIG.
(The cross-sectional shape measured perpendicular to the groove by 1 × 2.5μm) As shown in the figure, the height of the fine protrusion generated at the shoulder of the fine groove is uniform from several nm to several tens of nm, and the existing density is 2000-3000 pieces
This is an Al disk having an inner diameter of 40 mm and an outer diameter of 130 mm formed at / mm 2 . On this substrate, a Cr-based non-magnetic metal film 31 having a thickness of about 500 nm and a Co-Ni-based magnetic medium 32 having a thickness of about 60 nm as shown in FIG. 9 are formed by sputtering, and a carbon protective film having a thickness of about 50 nm is further formed. Membrane 3
3, a lubricating film 34 was formed.
このように作製した磁気ディスクの表面形状は、第19
図に示すように上述の基板上での形状とほとんど同じで
あり、表面粗さ5.5nmRa（基板上では5.3nmRa）、微細突
部の高さRpは19nm（同20nm）であり、また存在密度もほ
とんど同じであった。The surface shape of the magnetic disk manufactured in this way was
As shown in the figure, the shape is almost the same as the shape on the substrate described above, the surface roughness is 5.5 nmRa (5.3 nmRa on the substrate), the height Rp of the fine protrusion is 19 nm (20 nm), and the density Was almost the same.
この磁気ディスクに対して、ヘッド浮上隙間0.2μｍ
にて浮上試験した結果、ヘッドとディスク表面との接触
は検知されず、良好な浮上特性を示し、CSS回数による
磁気ディスク表面形状の変化はほとんど認められず、第
20図に示すようにCSS回数によるヘッド接線力の増大は
ほとんど無く、またヘッド粘着の問題も生じなくなり、
磁気ディスクの信頼性を大幅に向上させた。For this magnetic disk, the head floating gap is 0.2 μm
As a result of the levitation test, no contact between the head and the disk surface was detected, and good levitation characteristics were shown.
As shown in Fig. 20, there is almost no increase in head tangential force due to the number of CSSs, and there is no problem of head sticking.
Significantly improved the reliability of magnetic disks.
比較例として、従来技術によって下地基板に微細溝を
形成した第５図に示すような断面形状の磁気ディスクで
は、CSS回数とともにヘッド接線力は増大し、磁気ヘッ
ドの破損，ヘッドクラッシュ等の問題があった。またCS
S回数とともにディスク表面の断面形状は、本発明と比
較すると著しく変化していることが分かる。As a comparative example, in a magnetic disk having a cross-sectional shape as shown in FIG. 5 in which a fine groove is formed in an undersubstrate by the conventional technique, the head tangential force increases with the number of CSSs, and problems such as breakage of the magnetic head and head crashes occur. there were. Also CS
It can be seen that the cross-sectional shape of the disk surface changes significantly with the number of times of S as compared with the present invention.
ここで、上述の基板の作製法の一つを第１図にしたが
って詳細に説明する。無電解Ni−Ｐめっき厚さ10μｍ形
成し、表面粗さ0.01μmRmax以下に平滑研磨したAl円板
の両面を粒度＃3000のアルミナ砥粒の研磨テープで表面
加工し、Ni−Ｐめっき基板面に微細溝を形成する。Here, one of the methods for manufacturing the above-described substrate will be described in detail with reference to FIG. Electroless Ni-P plating is formed to a thickness of 10 µm, and both surfaces of an Al disk polished smoothly to a surface roughness of 0.01 µm Rmax or less are surface-processed with a polishing tape of # 3000 alumina abrasive grains, and the surface of the Ni-P plated substrate is Form fine grooves.
この表面加工法は、例えば特開昭54−23294号に示さ
れているように第12図に示す基板の両面に研磨テープを
コンタクトローラで押圧し、基板を回転させながら研磨
テープを巻き取りながら、かつ研磨テープが基板全面に
摺動するように基板上を往復摺動させ、基板両面に近似
的に円周状、あるいは螺旋状の微細な溝を形成する。こ
こで、微細溝を形成する際に最も重要な点は、下地基板
上に均一な微細溝を形成するため加工中の研磨テープに
付加する加圧力を高精度に制御することである。この加
圧力の変動成分として、研磨テープの巻き取りによるバ
ックテンションの影響、また円板の円周方向のうねりや
半径方向のそり等の形状による加圧力変化がある。そこ
で微小な加圧力を付加するコンタクトローラの加圧手段
として、平行板バネを用い、平行板バネを加圧方向に移
動する加圧移動手段（圧電アクチュエータ）、平行板バ
ネに取り付けられた加圧力測定手段（半導体ストレーン
ゲージ）、その加圧力測定手段の出力に応じ、上記加圧
移動手段を制御する制御装置を設ける。第21図は、設定
加圧力7.5Nにて加工した場合の第２図に示す歪ゲージ1
2,13からなる加圧測定手段による出力波形である。加圧
力測定手段による出力は、円板の両面、すなわち12,13
から両方とも加工時には10.5Nを示しているが、研磨テ
ープ巻き取りによるバックテンション3N、および基板形
状例えば円周方向うねりや基板半径方向のそりによる加
圧力の変動は圧電アクチュエータにより制御され加工時
の実際の加圧力を7.5N±1Nに制御していることが分か
る。これにより微細溝の断面形状は、平均面から微細突
部の高さが20〜30nmで、発生頻度即ち微細突部の基板面
状の存在密度は約3000個/mm2の表面性状に制御すること
ができる。In this surface processing method, as shown in, for example, JP-A-54-23294, a polishing tape is pressed against both surfaces of a substrate shown in FIG. 12 with contact rollers, and the polishing tape is wound while rotating the substrate. Then, the polishing tape is reciprocally slid on the substrate such that the polishing tape slides over the entire surface of the substrate, thereby forming approximately circumferential or spiral fine grooves on both surfaces of the substrate. Here, the most important point in forming the fine grooves is to control the pressure applied to the polishing tape being processed with high precision in order to form uniform fine grooves on the underlying substrate. As the fluctuation component of the pressing force, there is an influence of the back tension due to the winding of the polishing tape, and a change in the pressing force due to a shape such as a circumferential undulation or a radial warpage of the disk. Therefore, a parallel leaf spring is used as a pressing means of the contact roller for applying a small pressing force, and a pressing moving means (piezoelectric actuator) for moving the parallel leaf spring in a pressing direction, a pressing force attached to the parallel leaf spring. Measuring means (semiconductor strain gauge) and a control device for controlling the pressurizing and moving means in accordance with the output of the pressing force measuring means are provided. FIG. 21 shows the strain gauge 1 shown in FIG.
It is an output waveform by the pressure measurement means consisting of 2,13. The output of the force measuring means is on both sides of the disc, i.e.
Although both show 10.5N at the time of processing, the back tension 3N by winding the polishing tape, and the fluctuation of the pressing force due to the substrate shape such as circumferential waviness and substrate radial warpage are controlled by the piezoelectric actuator and processed at the time of processing. It can be seen that the actual pressure is controlled to 7.5N ± 1N. Thus the fine groove cross-sectional shape, the height of the fine projections from the average surface in the 20 to 30 nm, the density of the substrate surface state frequency i.e. fine projections is controlled surface properties of approximately 3000 / mm 2 be able to.
つぎに、基板面状には、高さ100nm以上の異常な微細
突部が数カ所生じ、特に深い溝の肩部に生じやすく、こ
れがヘッド浮上特性の劣化要因、さらにはヘッドクラッ
シュ事故の要因となる。このため、第１図に示すよう
に、上記の第一段階の研磨テープにより粒度の小さい研
磨テープを用いて第一段階と同様に表面加工した。この
第２段階の表面加工の結果、異常な微細突部の高さは低
減し、さらに多数の微細突部の頂部が平滑化され、第６
図に示す断面形状の表面を形成することができた。ま
た、第１段階と第２段階との間に、第１段階の表面加工
による加工屑などの円板表面の汚れを除去するため、円
板の表面を洗浄する手段を設けた。Next, on the surface of the substrate, there are several abnormal fine protrusions having a height of 100 nm or more, particularly at the shoulders of deep grooves, which cause deterioration of the head flying characteristics and further cause a head crash accident. . For this reason, as shown in FIG. 1, the surface was processed in the same manner as in the first step using a polishing tape having a small particle size by the above-described polishing tape in the first step. As a result of the second-stage surface processing, the height of the abnormal fine protrusions is reduced, and the tops of a large number of fine protrusions are smoothed.
The surface having the cross-sectional shape shown in the figure could be formed. Further, between the first stage and the second stage, a means for cleaning the surface of the disk is provided in order to remove dirt on the surface of the disk such as processing chips by the surface processing in the first stage.
以上に記した加工手段を達成する円板加工装置の構成
を図に従って詳述する。The configuration of the disk processing apparatus that achieves the processing means described above will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は、本発明のテクスチャー加工する円板加工装
置の一実施例を示す正面図、第２図は、この装置の要部
を示す平面図、第３図は、第１図における円板洗浄手段
の詳細を示す正面図、第４図は、この円板洗浄手段の側
面図である。1 is a front view showing an embodiment of a disk processing apparatus for performing texture processing according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a main part of the apparatus, and FIG. 3 is a disk shown in FIG. FIG. 4 is a front view showing details of the washing means, and FIG. 4 is a side view of the disc washing means.
先ず、この円板加工装置の概要を、第１図を用いて説
明すると、この装置は、被加工物である円板２を回転自
在に支持することができる円板支持具１と、円板２の両
面へ同時に、第１の研磨テープ４を所定の加圧力で押圧
することができるようにした１組のコンタクトローラユ
ニットＣ、第１の研磨テープ４を巻き取るためのテープ
巻き取りモータ７、コンタクトローラユニットＣを円板
２の半径方向へ揺動することができる揺動手段Ｗ、コン
タクトローラユニットＣを円板２の半径方向へ往復動さ
せることができる往復動手段Ｒを有し、円板支持具の一
方側に配設された第１の加工ヘッドH1と、この第１の加
工ヘッドH1と同一の構成を有し、円板支持具に対して第
１の加工ヘッドH1と反対側に配設され、第１の研磨テー
プの代わりにこれよりも砥粒径の小さい第２の研磨テー
プを装着した第２の加工ヘッドH2とからなる一対の加工
ヘッドと、前記円板２を、前記第1,第２研磨テープとの
相対速度が所定値となるようにして回転させることがで
きる円板回転手段に係る円板駆動モータ３と、両加工ヘ
ッドの間に配設され、円板を洗浄することができる円板
洗浄手段Ｓと前記両加工ヘッドH1,H2,円板駆動モータ3,
円板洗浄手段Ｓを制御することができる制御装置17を具
備した円板加工装置である。First, an outline of the disk processing apparatus will be described with reference to FIG. 1. The apparatus includes a disk support 1 capable of rotatably supporting a disk 2 which is a workpiece, and a disk support. A pair of contact roller units C capable of simultaneously pressing the first polishing tape 4 with a predetermined pressing force on both surfaces of the second polishing tape 2 and a tape winding motor 7 for winding the first polishing tape 4 Swinging means W capable of swinging the contact roller unit C in the radial direction of the disc 2, reciprocating means R capable of reciprocating the contact roller unit C in the radial direction of the disc 2, A first processing head H1 disposed on one side of the disk support, having the same configuration as the first processing head H1, and being opposite to the first processing head H1 with respect to the disk support; On the side, instead of the first abrasive tape A pair of processing heads including a second processing head H2 equipped with a second polishing tape having a small abrasive particle diameter, and the disk 2 being rotated at a predetermined relative speed between the first and second polishing tapes. A disc driving motor 3 according to a disc rotating means which can be rotated as described above, a disc cleaning means S disposed between the two machining heads and capable of washing the disc, and the both machining heads H1, H2, disk drive motor 3,
This is a disk processing apparatus provided with a control device 17 capable of controlling the disk cleaning means S.
さらに、上記の加工ヘッドについて詳細に説明する。
この加圧ヘッドH1は、前記往復動手段Ｒに前記円板２の
軸方向に移動可能に支持された一対の平行板バネ10,11
と、その平行板バネ10,11を移動し、研磨テープ４の巻
き取りによるバックテンションの影響を無くし、所定の
微小な加圧力の設定を可能とする加圧移動手段23と、円
板加工時の円板形状精度の影響による微小化な加圧力の
変動を応答性良く補正する加圧力補正手段50（例えば、
圧電アクチュエータ等）と、上記平行板バネ10,11に取
り付けられ、上記円板の両側に設置されかつ中心軸が上
記円板２の半径方向に向けて取り付けられたコンタクト
ローラ8,9と、上記往復動手段Ｒに取り付けられるかつ
上記研磨テープ４を上記円板と上記コンタクトローラと
の間に摺動する研磨テープ駆動装置７と、上記平行板バ
ネ10,11に取り付けられた応力測定手段12とその応力測
定手段の出力に応じて上記加圧移動手段23および加圧力
補正手段50を制御する制御装置17とを設ける。Further, the processing head will be described in detail.
The pressurizing head H1 has a pair of parallel leaf springs 10, 11 supported by the reciprocating means R so as to be movable in the axial direction of the disk 2.
Pressurizing and moving means 23 for moving the parallel leaf springs 10 and 11 to eliminate the influence of back tension caused by winding of the polishing tape 4 and enabling setting of a predetermined minute pressing force; Pressurizing force correction means 50 (for example,
A piezoelectric actuator, etc.), and contact rollers 8, 9 attached to the parallel leaf springs 10, 11 and installed on both sides of the disc and having their central axes attached in the radial direction of the disc 2. A polishing tape driving device 7 attached to the reciprocating means R and sliding the polishing tape 4 between the disk and the contact roller; a stress measuring means 12 attached to the parallel leaf springs 10 and 11; There is provided a control device 17 for controlling the pressure moving means 23 and the pressing force correcting means 50 according to the output of the stress measuring means.
したがって、この円板加工装置においては、加工力の
微小な変動要因である研磨テープの巻き取りによるバッ
クテンションの変動、すなわち供給および巻取リールに
巻かれた研磨テープの径が加工と共に変化し、テープの
張力が変わることにより、加圧力が変動する。この変動
量は、常に応力測定手段12,13によって測定し、その変
化量に応じて、平行板バネ10,11を加圧移動手段23によ
り調整すれば、研磨テープの張力の変動にかかわらず、
コンタクトローラ8,9の円板２に対する加圧力を一定に
することができる。また、加工時に円板の円周方向のう
ねりや、円板の半径方向のそりによる加圧力の変動に対
しては、加圧力の補正の応答性を良くするため圧電アク
チューエータ等の加圧力補正手段50によって微小な加圧
力を応答性良く補正することができる。以上の機能によ
って微細溝を精度よく形成することが可能となった。Therefore, in this disc processing apparatus, the back tension fluctuation due to the winding of the polishing tape, which is a small fluctuation factor of the processing force, that is, the diameter of the polishing tape wound on the supply and take-up reel changes with the processing, When the tension of the tape changes, the pressing force fluctuates. This variation is always measured by the stress measuring means 12 and 13, and according to the variation, if the parallel leaf springs 10 and 11 are adjusted by the pressure moving means 23, regardless of the variation in the tension of the polishing tape,
The pressing force of the contact rollers 8, 9 on the disk 2 can be made constant. Also, in order to improve the responsiveness of the correction of the pressing force against the fluctuation of the pressing force due to the circumferential undulation of the disk during processing and the radial warpage of the disk, the pressing force of the piezoelectric actuator is improved. The correction means 50 can correct the minute pressing force with good responsiveness. With the above functions, it has become possible to form a fine groove with high accuracy.
第１の加工ヘッドH1は、円板支持具１の一方側（第１
図において右側）に配設されており、円板２の両面に微
細溝（たとえば、深さ約0.04μｍの微細溝）を形成する
ために使用されるものである。この加工ヘッドH1は円板
２の両面側にくるように配設された２個１組のコンタク
トローラユニットＣのそれぞれに装着されている第一の
研磨テープを下方から上方へ巻き取るテープ巻き取りモ
ータ7aとコンタクトローラユニットＣを半径方向へ揺動
させることができる揺動手段Ｗと、半径方向へ往復動さ
せることができる往復動手段Ｒとからなっている。前記
コンタクトローラユニットＣのそれぞれは、第１の研磨
テープ４を円板２へ押圧するに使用されるコンタクトロ
ーラ８と、平行板バネ10を介してコンタクトローラ８へ
所定の加圧力を負荷することができる加圧用モータ14と
からなるものであり、前記平行板バネ10には加圧力を検
出するための歪ゲージ12が接着されており、また、前記
加圧用モータ14は平行板バネ10を円板２面と垂直方向に
変化されることにより、加圧力が付加することができ、
加圧力補正圧電アクチュエータ50は、加工時の微小な加
圧力の変動を応答性良く補正することができるようにな
っている。前記揺動手段Ｗは、揺動用モータ16と、この
揺動モータ16の軸と第１の加工ヘッドH1とを連結するク
ランク55とからなっている。また、前記往復動手段Ｒ
は、往復動用モータ15の回転を第１の加工ヘッドH1ヘネ
ジ伝達して、この加工ヘッドを往復動させるものであ
る。The first processing head H1 is connected to one side (the first
It is provided on the right side in the figure and is used to form fine grooves (for example, fine grooves having a depth of about 0.04 μm) on both surfaces of the disk 2. This processing head H1 winds up a first polishing tape mounted on each of a pair of contact roller units C arranged on both sides of the disk 2 from below to above. The motor 7a includes a rocking means W which can rock the contact roller unit C in the radial direction and a reciprocating means R which can reciprocate in the radial direction. Each of the contact roller units C applies a predetermined pressing force to the contact roller 8 via a parallel leaf spring 10 and a contact roller 8 used to press the first polishing tape 4 against the disc 2. And a strain gauge 12 for detecting a pressing force is adhered to the parallel leaf spring 10. By being changed in the direction perpendicular to the surface of the plate 2, a pressing force can be applied,
The pressing force correcting piezoelectric actuator 50 is capable of correcting minute fluctuations in pressing force during processing with good responsiveness. The swing means W includes a swing motor 16 and a crank 55 that connects the shaft of the swing motor 16 and the first processing head H1. The reciprocating means R
Is for transmitting the rotation of the reciprocating motor 15 to the first processing head H1 by screwing to cause the processing head to reciprocate.
第２の加工ヘッドH2は、前述したように、第１の研磨
テープの代わり第２の研磨テープを装着した以外は前記
第１の加工ヘッドと同一の構成を有し、円板支持具の他
方側（第１図において左側）に配設されており、第１の
加工ヘッドによって円板の両面に形成された微細溝の盛
り上がりを除去するために使用されるものである。As described above, the second processing head H2 has the same configuration as that of the first processing head except that the second polishing tape is mounted instead of the first polishing tape, and It is disposed on the side (the left side in FIG. 1) and is used for removing the swelling of the fine grooves formed on both sides of the disk by the first processing head.
さらに、第２図（ａ），（ｂ）にしたがって、前記加
工ヘッドの構成を詳細に説明する。１は水平に設置され
た円板取付用回転軸、２は被加工物である円板、３は回
転軸を回転するための駆動モータ、21は回転可能に支持
されたネジ、15はネジ21を回転するための往復移動用モ
ータ、22は円板の半径方向即ち矢印Ａの方向に移動可能
に支持された往復移動台で、往復移動台22には雌ネジが
設けられ、その雌ネジはネジ21に螺合しており、ネジ2
1,モータ15で往復移動手段Ｒを構成している。23は往復
移動台22に矢印Ａ方向に移動可能に支持された移動体、
16は往復移動台22に固定された振動装置で、振動装置16
によって移動体23が微小振幅で振動される。24は移動体
23に回転可能に支持されたネジ、14はネジ24を回転する
ための加圧用モータ、10,11は移動体23に円板２の軸方
向すなわち矢印Ｂの方向に移動可能に支持された一対の
平行板バネで、平行板バネ10,11の支持台51には雌ネジ
が設けられ、その雌ネジはネジ24に螺合しており、ネジ
24,モータ14で加圧移動手段を構成している。また、円
板の円周方向うねりや半径方向のそりが悪い場合には、
加工時に加圧力の変動が生じる。このため、平行板バネ
10,11は加圧力補正圧電アクチュエータ50を設けた支持
台51に設置し、支持台51に雌ネジを設け、この雌ネジを
前記のごとくネジ24に螺合する。8,8は平行板バネ10,11
に回転可能に取り付けられたコンタクトローラで、コン
タクトローラ8,9は円板２の両側に設置されかつ中心軸
が円板の半径方向に向けて取り付けられている。18a,18
bは、移動体23に取り付けられた制動トルクモータ、5a,
5bはモータ18a,18bの出力軸に取り付けられた供給リー
ル、7a,7bは移動体23に取り付けられた巻取用モータ、6
a,6bはモータ7a,7bの出力軸に取り付けられた巻取リー
ル、4a,4bはポリエステルフィルムなどの基材にダイヤ
モンド砥粒やアルミナ砥粒などの微細な砥粒を樹脂など
のバインダーにより接着保持した研磨テープで、研磨テ
ープ4a,4bの両端は供給リール5a,5b、巻取リール6a,6b
に固定されており、モータ18a,18b、供給リール5a,5b、
モータ7a,7b、巻取リール6a,6bで研磨テープ駆動装置を
構成しており、円板とコンタクトローラとの間を研磨テ
ープ4a,4bが通過している。12,13は平行板バネ10,11に
取り付けられた歪ゲージ、17はモータ3,14,15等を制御
する制御装置で、制御装置17は歪ゲージ12,13の出力に
応じてモータ14、および加圧力補正圧電アクチュエータ
を制御し、平行板バネ10,11を移動する。Further, the configuration of the processing head will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). Reference numeral 1 denotes a rotating shaft for mounting a disk, which is installed horizontally, 2 a disk as a workpiece, 3 a drive motor for rotating the rotating shaft, 21 a rotatably supported screw, and 15 a screw 21 A reciprocating motor 22 for rotating the motor is a reciprocating carriage that is movably supported in the radial direction of the disk, that is, in the direction of arrow A, and the reciprocating carriage 22 is provided with a female screw. It is screwed to screw 21 and screw 2
1. The reciprocating means R is constituted by the motor 15. 23 is a moving body supported by the reciprocating carriage 22 so as to be movable in the direction of arrow A,
Reference numeral 16 denotes a vibration device fixed to the reciprocating carriage 22.
Accordingly, the moving body 23 is vibrated at a minute amplitude. 24 is mobile
A screw rotatably supported by 23, a pressurizing motor 14 for rotating the screw 24, and a pair of 10 and 11 supported by the moving body 23 so as to be movable in the axial direction of the disk 2, that is, in the direction of arrow B. The support plate 51 of the parallel leaf springs 10, 11 is provided with a female screw, and the female screw is screwed to the screw 24.
24, a motor 14 constitutes a pressure moving means. If the circumferential undulation or radial warpage of the disc is poor,
Fluctuations in pressure occur during processing. For this reason, a parallel leaf spring
10 and 11 are installed on a support table 51 provided with a pressing force compensating piezoelectric actuator 50, a female screw is provided on the support table 51, and the female screw is screwed to the screw 24 as described above. 8, 8 are parallel leaf springs 10, 11
The contact rollers 8 and 9 are installed on both sides of the disk 2 and have their central axes mounted in the radial direction of the disk. 18a, 18
b is a braking torque motor attached to the moving body 23, 5a,
5b is a supply reel attached to the output shaft of the motor 18a, 18b, 7a, 7b is a winding motor attached to the moving body 23, 6
a and 6b are take-up reels attached to the output shafts of motors 7a and 7b, and 4a and 4b are adhesives of fine abrasive grains such as diamond abrasive grains and alumina abrasive grains to a base material such as polyester film with a binder such as resin. With the held polishing tape, both ends of the polishing tapes 4a and 4b are supply reels 5a and 5b, and take-up reels 6a and 6b.
, The motors 18a, 18b, the supply reels 5a, 5b,
The motors 7a, 7b and the take-up reels 6a, 6b constitute a polishing tape drive, and the polishing tapes 4a, 4b pass between the disk and the contact rollers. 12, 13 are strain gauges attached to the parallel leaf springs 10, 11, 17 is a control device for controlling the motors 3, 14, 15 and the like, and the control device 17 is a motor 14 according to the output of the strain gauges 12, 13. Further, the pressure control piezoelectric actuator is controlled to move the parallel leaf springs 10 and 11.
円板洗浄手段は、円板の両面に同時に洗浄する回転ス
クラバ（ブラシもしくはスポンジ製）と、これら回転ス
クラバに回転を与えるスクラバ駆動モータと、回転スク
ラバを破線位置と実線位置との間で往復させることがで
きるエアシリンダ（図示せず）と、液槽とからなってい
る。The disk cleaning means includes a rotary scrubber (made of brush or sponge) for simultaneously cleaning both surfaces of the disk, a scrubber drive motor for rotating the rotary scrubber, and reciprocating the rotary scrubber between a broken line position and a solid line position. And an air cylinder (not shown) and a liquid tank.
60は、加圧液および洗浄液を供給する供給部である。 Reference numeral 60 denotes a supply unit that supplies the pressurized liquid and the cleaning liquid.
以上のように構成した円板加工装置によるテクスチャ
ー加工の一実施例、およびこのテクスチャー加工した下
地基板を用いた磁気ディスクに対する磁気ディスク諸特
性の実施例を説明する。An example of texture processing by the disk processing apparatus configured as described above and an example of magnetic disk characteristics for a magnetic disk using the textured base substrate will be described.
先ず、テクスチャー加工の方法を説明する。円板を、
円板支持具に取り付ける。制御装置に、第１の加圧力，
相対速度，振動振幅，往復回数などの加工条件を設定す
る。First, a texture processing method will be described. The disk
Attach to the disc support. The controller applies the first pressure,
Set processing conditions such as relative speed, vibration amplitude, and number of reciprocations.
ここで、円板加工装置をONにすると、モータ３により
円板を回転すると同時に、第１の加工ヘッドが、揺動用
モータによって設定揺動振幅で揺動し、研磨テープ駆動
装置で研磨テープ4a,4bを一定力で巻き取り、円板への
加圧力が設定第１の加圧力に成るように調整され、かつ
往復移動手段Ｒにより往復移動台22を往復移動すれば、
研磨テープ4a,4bによって円板２の表面に微細溝が形成
される。この間、円板駆動モータ３によって、円板２の
回転数が、この円板２と第１の研磨テープ４との相対速
度が設定第１の相対速度になるように調整されている。
このように加工が進行している間、供給部から円板へ加
工液が連続的に供給される。そして、研磨テープ4a,4b
の張力が変動して、平行板バネ10,11が変形したとして
も、制御装置17が歪ゲージ12,13の出力に応じて、すな
わち平行板バネ10,11の変形量に応じてモータ14を制御
するので、平行板バネ10,11がその変形量に応じて研磨
テープ4a,4bの張力の変動にかかわらず、コンタクトロ
ーラ8,9の円板２に対する加圧力を一定にすることがで
きるので、微小な加圧力を常に維持することができるか
ら、小さな、かつ均一な微細溝を形成することができ
る。さらに、円板２の回転による加圧力の変動に対し
て、また加工ヘッドを円板２の半径方向に摺動すること
による加圧力の変動に対しては、すなわち円板２の円周
方向うねりや半径方向の真直度、そりの影響によって加
圧力が変動するが、これらに対しては、加圧力の変動量
を制御装置17の指令によって、即時に加圧力補正圧電ア
クチュエータ50により補正することができる。Here, when the disk processing device is turned on, the disk is rotated by the motor 3, and at the same time, the first processing head is rocked by the rocking motor at the set rocking amplitude, and the polishing tape 4a is rotated by the polishing tape driving device. , 4b are wound with a constant force, the pressure applied to the disc is adjusted so as to become the set first pressure, and the reciprocating table 22 is reciprocated by the reciprocating means R.
Fine grooves are formed on the surface of the disk 2 by the polishing tapes 4a and 4b. During this time, the rotation speed of the disk 2 is adjusted by the disk drive motor 3 so that the relative speed between the disk 2 and the first polishing tape 4 becomes the set first relative speed.
While the processing is in progress, the processing liquid is continuously supplied from the supply unit to the disk. And the polishing tapes 4a, 4b
Even if the tension of the parallel leaf springs 10 and 11 fluctuates and the parallel leaf springs 10 and 11 are deformed, the control device 17 controls the motor 14 in accordance with the output of the strain gauges 12 and 13, that is, in accordance with the amount of deformation of the parallel leaf springs 10 and 11. Since the control is performed, the pressing force of the contact rollers 8, 9 with respect to the disk 2 can be kept constant regardless of the fluctuation of the tension of the polishing tapes 4a, 4b according to the amount of deformation of the parallel leaf springs 10, 11. Since a small pressing force can always be maintained, a small and uniform fine groove can be formed. Further, with respect to the fluctuation of the pressing force caused by the rotation of the disk 2 and the fluctuation of the pressing force caused by sliding the processing head in the radial direction of the disk 2, that is, the circumferential undulation of the disk 2. The pressurizing force fluctuates due to the influence of straightness and warpage in the radial direction and the warp. For these, the amount of fluctuation in the pressurizing force can be immediately corrected by the pressurizing force correcting piezoelectric actuator 50 by a command from the control device 17. it can.
そして、第１の加工ヘッドが設定往復回数だけ往復動
すると、この加工ヘッドは後退（第１図において右側へ
移動）し、加工液の供給が停止する。When the first processing head reciprocates the set number of times, the processing head moves backward (moves to the right in FIG. 1), and the supply of the processing liquid stops.
つぎに、破線位置にあった回転スクラバ61が実線位置
まで上昇し、スクラバ駆動モータによって、この回転ス
クラバ61が回転する。円板２も回転し、供給部60から洗
浄液が供給され、円板２が洗浄される。この洗浄が終了
すると、回転スクラバ61が破線位置まで下降し、洗浄液
の供給が停止する。Next, the rotary scrubber 61 located at the broken line position rises to the solid line position, and the rotary scrubber 61 is rotated by the scrubber drive motor. The disk 2 also rotates, and the cleaning liquid is supplied from the supply unit 60, and the disk 2 is cleaned. When this cleaning is completed, the rotary scrubber 61 descends to the position indicated by the broken line, and the supply of the cleaning liquid stops.
それから、第２の加工ヘッドH2が前進し、この加工ヘ
ッドによって、前記第１の加工ヘッドH1と同様にして円
板２が加工される。すなわち、モータ３により円板を回
転すると同時に、第２の加工ヘッドH2が、揺動用モータ
によって設定揺動振幅で揺動し、研磨テープ駆動装置で
研磨テープ62a,62bを一定力で巻き取り、円板への加圧
力が設定第２の加圧力になるように調整され、かつ往復
移動手段により往復移動台63を往復移動すれば、研磨テ
ープ62a,62bによって円板２の表面上に存在している微
細突部を除去し、平滑化する。この間、円板駆動モータ
３によって円板２の回転数が、この円板２と第２の研磨
テープとの相対速度が設定第２の相対速度になるように
調整されている。このようにして加工が進行している
間、供給部60から円板へ加工液が連続的に供給される。
そして、第２の加工ヘッドH2が設定往復回数だけ往復動
すると、この加工ヘッドは後退（第１図において左側へ
移動）し、加工液の供給が停止する。最後に、さきと同
様にして円板２が円板洗浄手段64によって洗浄される
と、円板加工装置がOFFになる。円板支持具１から円板
２を取り外せば、所望の微細溝が形成される。さらに、
磁性媒体，保護膜，潤滑膜を形成すれば、耐摺動特性に
優れた磁気ディスクを得ることができる。Then, the second processing head H2 moves forward, and the disk 2 is processed by this processing head in the same manner as the first processing head H1. That is, at the same time when the disk is rotated by the motor 3, the second processing head H2 is oscillated at the set oscillating amplitude by the oscillating motor, and the polishing tape driving device winds the polishing tapes 62a and 62b with a constant force. When the pressure applied to the disc is adjusted to the set second pressure and the reciprocating table 63 is reciprocated by the reciprocating means, the disc is present on the surface of the disc 2 by the polishing tapes 62a and 62b. The fine projections are removed and smoothed. During this time, the rotation speed of the disk 2 is adjusted by the disk drive motor 3 so that the relative speed between the disk 2 and the second polishing tape becomes the set second relative speed. In this way, while the processing is in progress, the processing liquid is continuously supplied from the supply unit 60 to the disk.
When the second processing head H2 reciprocates the set number of times, the processing head retreats (moves to the left in FIG. 1) and the supply of the processing liquid stops. Finally, when the disk 2 is cleaned by the disk cleaning means 64 in the same manner as described above, the disk processing device is turned off. When the disk 2 is removed from the disk support 1, a desired fine groove is formed. further,
By forming a magnetic medium, a protective film, and a lubricating film, a magnetic disk having excellent sliding resistance can be obtained.
つぎに、具体例を示す。 Next, a specific example will be described.
Al円板上に厚さ約10μｍにNi−Ｐめっきした円板２に
微細溝を形成した具体例を、第５図，第６図を用いて説
明する。A specific example in which fine grooves are formed on a disk 2 of Ni-P plated to a thickness of about 10 μm on an Al disk will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG.
第５図は、第１図に係る円板加工装置の第１の加工ヘ
ッドで加工した円板の表面性状の一例を示す拡大曲線
図、第６図は、さらに第２の加工ヘッドで加工した円板
の表面性状の一例を示す拡大断面曲線図である。FIG. 5 is an enlarged curve diagram showing an example of the surface properties of a disk processed by the first processing head of the disk processing apparatus according to FIG. 1, and FIG. 6 is further processed by the second processing head. It is an expanded sectional curve figure which shows an example of the surface property of a disk.
第１の研磨テープは粒径３μｍのAl2O3砥粒、第１の
加圧力を4N,第１の相対速度を4m/sec、揺動の振幅を1mm
として、水容性切削液を供給しながら、前記円板２を第
１の加工ヘッドH1で加工したところ、円板２の表面に、
第５図に示すような、深さＶが約40nmの微細溝が形成さ
れたが、約30nmの盛り上がり（微細突部）高さＨがあ
り、盛り上がり比H/V＞0.5であった。また、盛り上がり
高さにばらつきがあった。The first polishing tape is Al 2 O 3 abrasive grains having a particle size of 3 μm, the first pressing force is 4 N, the first relative speed is 4 m / sec, and the amplitude of oscillation is 1 mm.
When the disk 2 was processed by the first processing head H1 while supplying a water-soluble cutting fluid, the surface of the disk 2
As shown in FIG. 5, a fine groove having a depth V of about 40 nm was formed. However, the height (height) of the protrusion (fine protrusion) was about 30 nm, and the protrusion ratio H / V> 0.5. Also, the height of the swell was uneven.
第２の研磨テープは粒径0.5μｍのAl2O3砥粒、第２の
加圧力を2N、第２の相対速度を8m/sec、揺動の振幅を1m
mとして、純水で洗浄した前記円板２を水溶性切削液を
供給しながら、第２の加工ヘッドH2で加工したところ、
円板２の表面は、第６図に示すように、微細溝の深さＶ
は約40nmに保たれ、盛り上がり高さは約10nm以下に低下
し、そのばらつきも小さく、盛り上がり比H/Vが約0.25
になり、所望の微細溝が得られた。The second polishing tape is an Al 2 O 3 abrasive having a particle size of 0.5 μm, a second pressing force of 2 N, a second relative speed of 8 m / sec, and a swing amplitude of 1 m.
m, the disk 2 washed with pure water was processed by the second processing head H2 while supplying a water-soluble cutting fluid.
As shown in FIG. 6, the surface of the disk 2 has a depth V
Is maintained at about 40 nm, the height of the swell is reduced to about 10 nm or less, the variation is small, and the swell ratio H / V is about 0.25
And the desired fine grooves were obtained.
以上説明した実施例によれば、第１の加工ヘッドによ
って前記微細溝の肩部に生じた盛り上がり部分だけを削
除しようとしたので、微細溝深さＶが20〜100nm、盛り
上がり（微細突部）高さＨとの比がH/V≦0.5の平滑な表
面を形成することができるという効果がある。さらに、
上記の研磨テープの粒度や砥粒材質、円板上の往復摺動
回数、加圧力等の加工条件を変えれば、任意の微細溝を
形成することができる。According to the embodiment described above, the first processing head attempts to remove only the bulge generated at the shoulder of the microgroove, so that the microgroove depth V is 20 to 100 nm and the bulge (microprotrusion) There is an effect that a smooth surface whose ratio to the height H is H / V ≦ 0.5 can be formed. further,
Arbitrary fine grooves can be formed by changing the processing conditions such as the particle size of the polishing tape, the abrasive material, the number of reciprocal sliding on the disk, and the pressing force.
この方法の適用によって、上記円板を下地基板とし
て、第９図に示すように、この基板30上に非磁性金属膜
31,磁性媒体膜32,カーボン保護膜33さらに潤滑膜34を形
成した薄膜磁気ディスク２は、ヘッド浮上特性が良く、
信頼性，安定性が著しく優れている。By applying this method, as shown in FIG. 9, a nonmagnetic metal film is
31, the thin film magnetic disk 2 on which the magnetic medium film 32, the carbon protective film 33 and the lubricating film 34 are formed has a good head floating characteristic,
Excellent reliability and stability.
本発明の微細溝を形成した薄膜磁気ディスクの諸特性
について、比較例とともに以下詳細に説明する。すなわ
ち、微細突部の高さが数nm〜数十nm、微細突部の頻度が
数千個/mm2〜数十万個/mm2の円板と、それ以外の円板と
の比較を示す。Various characteristics of the thin-film magnetic disk in which the fine grooves of the present invention are formed will be described in detail below along with comparative examples. That is, the height is several nm~ several tens of nm of the fine projections, the comparison of the frequency of thousands / mm 2 ~ hundreds of thousands / mm 2 disc of fine projections, and the other disc Show.
第13図および第14図に、研磨テープの粒度，加工ヘッ
ドの往復回数，加圧力等の加工条件を種々変えてテクス
チャー加工し、微細突部の高さおよび存在密度を変えた
下地基板上に前述と同様の非磁性金属膜，磁性媒体膜，
カーボン保護膜さらに潤滑膜を形成した薄膜磁気ディス
クに対して、ヘッド浮上特性，ヘッド粘着に及ぼす影響
またCSS試験による表面性状（微細突部）の変形量，ヘ
ッド接線力の影響を調べた結果を示す。微細突部の高さ
が数nm（２〜3nm）以下、例えば研磨面に近い下地基板
の場合は、ヘッド浮上特性は良いが、ヘッド接線力が増
大し、ヘッド粘着の問題が生じ、ヘッド支持のジンバル
の損傷や、円板回転駆動用モータに過負荷が掛かり円板
回転不能になる事故が生じた。また微細突部の高さが数
十nm以上、例えば微細突部が90nm以上の場合には、ヘッ
ド接線力は小さく、ヘッド粘着の問題は生じないが、ヘ
ッド浮上特性が悪く、ヘッドクラッシュの事故が生じ
た。Fig. 13 and Fig. 14 show the texture processing by changing the processing conditions such as the grain size of the polishing tape, the number of reciprocation of the processing head, the pressing force, etc. The same non-magnetic metal film, magnetic medium film,
The results of examining the effects on head flying characteristics, head adhesion, deformation of surface properties (fine protrusions), and head tangential force by CSS tests on a thin-film magnetic disk with a carbon protective film and a lubricating film formed on it Show. In the case of an undersubstrate having a height of the fine protrusions of several nm (2 to 3 nm) or less, for example, close to the polished surface, the head floating characteristics are good, but the tangential force of the head increases, causing a problem of head adhesion, and The gimbal was damaged, and the disk rotation drive motor was overloaded and the disk could not rotate. Also, when the height of the fine protrusion is several tens nm or more, for example, 90 nm or more, the head tangential force is small and the problem of head adhesion does not occur, but the head floating characteristics are poor and the head crash Occurred.
また、微細突部の存在密度が数千個/mm2以下、例えば
110個/mm2の場合、ヘッド荷重によるそれぞれの微細突
部の面圧が大きく、CSS回数とともに、ヘッドによる微
細突部の摺動摩耗が著しく、潤滑剤さらにカーボン保護
膜の損傷が大きくなり、CSS回数が2000〜3000回以下で
ヘッドクラッシュを生じてしまった。また存在密度が数
十万個/mm2以上、例えば300000個/mm2の場合、磁気ヘッ
ドとディスク面との接触面積が大きく、CSSのスタート
時でのヘッド粘着力が大きくなり、ディスク回転駆動時
にヘッド支持のジンバルの損傷や、円板回転駆動用モー
タに過負荷が掛かり、円板回転不能になる事故が生じ
た。Further, thousands the density of the fine projections / mm 2 or less, for example,
In the case of 110 pieces / mm 2 , the surface pressure of each fine projection due to the head load is large, the sliding wear of the fine projection by the head is remarkable with the number of CSS, the lubricant and the damage of the carbon protective film become large, A head crash occurred when the CSS count was less than 2000 to 3000. When the density is more than several hundred thousand / mm 2 , for example, 300,000 / mm 2 , the contact area between the magnetic head and the disk surface is large, the head adhesive force at the start of CSS becomes large, and the disk rotation drive Occasionally, the gimbal supporting the head was damaged, and the motor for rotating the disk was overloaded, and the disk could not rotate.
上記の実施例では、研磨テープを用いて微細溝および
微細突部を形成する方法を述べ、この下地基板を用いた
薄膜磁気ディスクの諸特性の利点を示したが、研磨テー
プに限らず、切削加工法，研削加工，ラッピング，ポリ
ッシング等の表面加工法、またエッチングやサンドブラ
スト等の表面処理法、さらにドライプロセスのパターン
形成法にても同様の効果が得られる。また、本発明の一
実施例として、研磨テープの幅は円板の加工面の幅より
狭い研磨テープを使用し、この研磨テープを押圧するコ
ンタクトローラを円板の半径方向に往復動させ、また揺
動させながら円板表面を加工していたが、研磨テープの
幅を円板の加工すべき面の幅に近付け、あるいは加工す
べき面の幅より大きな幅の研磨テープを使用し、円板の
半径方向に揺動させ、あるいは揺動なしに円板加工して
も同様の効果を得ることができる。In the above embodiment, a method of forming fine grooves and fine protrusions using a polishing tape was described, and the advantages of various characteristics of a thin-film magnetic disk using this base substrate were shown. Similar effects can be obtained by a surface processing method such as processing, grinding, lapping, and polishing, a surface treatment method such as etching and sandblasting, and a pattern forming method of a dry process. Further, as an embodiment of the present invention, the width of the polishing tape uses a polishing tape narrower than the width of the processing surface of the disk, a contact roller pressing the polishing tape reciprocates in the radial direction of the disk, Although the disk surface was processed while swinging, the width of the polishing tape was approached to the width of the surface to be processed of the disk, or a polishing tape with a width larger than the width of the surface to be processed was used. The same effect can be obtained by swinging in the radial direction, or by processing a disk without swinging.
本発明の上記の他の適用例として、本発明の円板の加
工方法および加工装置を薄膜磁気ディスクの保護膜面に
適用した。すなわち、下地基板のNi−Ｐめっきした円板
にテクスチャー加工した後、非磁性下地膜，磁性媒体，
カーボン保護膜をスパッタ形成するが、この過程におい
て、微細な付着物等の微細突部が表面に生ずる。この微
細突部を磁性媒体等の下地に影響を及ぼさないで除去
し、表面を平滑化するためには、微小な加圧力を設定で
き、かつ円板を加工している間、常に微小加圧力を制御
する必要がある。そこで、本発明による研磨テープを用
いた円板の加工装置が必要になる。As another application example of the present invention, the disk processing method and the disk processing apparatus of the present invention are applied to a protective film surface of a thin-film magnetic disk. That is, after texturing a Ni-P plated disk of a base substrate, a non-magnetic base film, a magnetic medium,
A carbon protective film is formed by sputtering. In this process, fine projections such as fine deposits are formed on the surface. In order to remove these fine protrusions without affecting the base such as a magnetic medium and to smooth the surface, it is possible to set a small pressing force, and always apply a small pressing force while processing the disk. Need to be controlled. Therefore, a disk processing apparatus using the polishing tape according to the present invention is required.
具体例を、つぎに述べる。 A specific example will be described below.
第22図は外径130mm,内径40mmのNi−Ｐめっき処理し、
かつ研磨した基板上に、Co−Ni系磁性媒体およびカーボ
ン保護膜をスパッタ形成した薄膜磁気ディスクを上記の
表面仕上げ加工する前に、ピエゾ素子を搭載した浮動磁
気ヘッドの浮上高さを0.15μｍとして浮上性の試験をし
た場合のピエゾ素子の出力を示すグラフ、第23図は上記
の磁気ディスクを第１図，第２図に示した円板仕上げ加
工装置により、前記した加工方法と同様に、研磨テープ
4a,4bにダイヤモンド砥粒の粒径0.5μm,ゴム質の弾性体
コンタクトローラ8,9の磁気ディスク２に対する加圧力
が2N、磁気ディスクの回転数が1000r/min、加圧ヘッド
の往復摺動回数が５回という加工条件で仕上げ加工した
場合の上記のピエゾ素子の出力を示すグラフである。こ
れらのグラフから明らかなように、仕上げ加工前の磁気
ディスク２には高さが0.15μｍ以上の微細突部Ｔによる
ピエゾ素子の出力が存在するのに対して、第１図，第２
図に示した円板仕上げ加工装置により仕上げ加工した後
の磁気ディスク２には高さが0.15μｍ以上の微細突部が
存在しないから、微細突部が除去されていることがわか
る。Fig. 22 shows Ni-P plating of 130mm outer diameter and 40mm inner diameter,
Before performing the above-mentioned surface finishing on a thin-film magnetic disk on which a Co-Ni-based magnetic medium and a carbon protective film are formed by sputtering on a polished substrate, the flying height of the floating magnetic head equipped with a piezo element is set to 0.15 μm. FIG. 23 is a graph showing the output of the piezo element when the levitation test was performed. FIG. 23 shows the magnetic disk as described above by the disk finishing apparatus shown in FIGS. Polishing tape
4a, 4b, diamond abrasive particle size 0.5μm, rubber elastic contact rollers 8, 9 applied pressure of 2N to magnetic disk 2, magnetic disk rotation speed 1000r / min, pressure head reciprocating sliding It is a graph which shows the output of the above-mentioned piezo element at the time of finishing under the processing conditions that the number of times is five times. As apparent from these graphs, the output of the piezo element due to the fine protrusion T having a height of 0.15 μm or more is present on the magnetic disk 2 before finishing, whereas FIG.
Since the magnetic disk 2 after finishing by the disk finishing apparatus shown in the figure has no fine protrusions having a height of 0.15 μm or more, it can be seen that the fine protrusions have been removed.
さらに、磁気ディスクの表面上の微細突部を精度良く
除去する方法として、研磨テープを付加するコンタクト
ローラの磁気ディスク上での位置を、加工ヘッドの往復
動手段に設けたリニアスケールで常に検出し、研磨テー
プとディスク表面との相対速度が常時一定となるように
円板回転モータを制御した。この作用によって、テクス
チャー加工における、研磨テープとディスク面との間に
介在する研磨剤による動圧の影響が、ディスク全面にわ
たって一様になる。したがって、均一な押圧力でディス
ク全面を仕上げ加工することができ、微細突部除去効果
が均等になり、高精度の円板を得ることができる。Furthermore, as a method of accurately removing fine protrusions on the surface of the magnetic disk, the position of the contact roller to which the polishing tape is added on the magnetic disk is always detected by a linear scale provided in the reciprocating means of the processing head. The disk rotation motor was controlled so that the relative speed between the polishing tape and the disk surface was always constant. By this effect, the influence of the dynamic pressure due to the abrasive interposed between the polishing tape and the disk surface in the texturing becomes uniform over the entire surface of the disk. Therefore, the entire surface of the disk can be finished with a uniform pressing force, the effect of removing the fine projections becomes uniform, and a highly accurate disk can be obtained.
以上のように、本発明を薄膜磁気ディスクの保護膜面
に対して適用した場合、円板表面上に微小な加圧力を均
一に負荷することができるので、ディスク表面上の、微
小突部を微小量ずつ削除することができ、微小突部の周
囲の磁性媒体にダメージを与えることなく、微小突部を
確実に平滑化することができる。また、研磨テープ4a,4
bの基材にダイヤモンド砥粒が樹脂などのバインダによ
り接着保持されているから、非常に大きな衝撃力が作用
したときには、衝撃力をバインダ、さらに軟質のコンタ
クトローラによって緩和することができるので、微小突
部以外の磁性媒体を破壊することはない。As described above, when the present invention is applied to the protective film surface of a thin-film magnetic disk, it is possible to uniformly apply a small pressing force on the disk surface. The minute protrusions can be deleted by small amounts, and the minute protrusions can be reliably smoothed without damaging the magnetic medium around the minute protrusions. Also, the polishing tapes 4a, 4
Since the diamond abrasive grains are adhered and held to the base material by a binder such as resin, when a very large impact force is applied, the impact force can be mitigated by the binder and further by the soft contact roller. The magnetic medium other than the protrusion is not destroyed.
本発明に用いた研磨テープに関して、微細溝を正確に
形成し、微細突部の高さを数nm〜数十nm、頻度を数千個
/mm2〜数十万個/mm2に安定して形成するためには均質な
切れ刃砥粒を有する研磨テープが必要である。Regarding the polishing tape used in the present invention, the fine grooves are accurately formed, the height of the fine protrusion is several nm to several tens nm, and the frequency is several thousand.
A polishing tape having uniform cutting edge abrasive grains is required in order to stably form the particles at a thickness of / mm 2 to several hundred thousand / mm 2 .
研磨テープは、従来第24図に示すように、微細な砥粒
65を樹脂66に分散させポリエステルフィルム67上に塗布
し、熱処理したものであり、断面形状は大きな凹凸を有
し、表面加工に寄与する有功砥粒切れ刃が不安定であ
る。このため、従来の研磨テープ表面を、第26図に示す
研磨テープのトルーイング，ドレッシングにより研磨テ
ープ表面上の砥粒の先端を第25図に示すように、砥粒先
端の凹凸ばらつきを50nm以内、有効作用砥粒密度を数十
個〜数百個/mm2となるように均一に修正した。さらに、
この研磨テープのトルーイング，ドレッシングの方法を
第26図にしたがって詳細に説明する。研磨テープ70を、
ダイヤモンド砥粒を円筒面に固着したドレッサ71とバッ
クアップの軟質材の表面を有するローラ72との間に挾み
ながら研磨テープ巻き取りモータ74で巻き取る。このと
き、テープの張力を均一にするため制動トルクモータ73
の出力軸に表面を修正する研磨テープを支持し、供給す
る。ドレッサ71に微細な加圧力を付与し、この加圧力を
制御するためローラ72の回転軸には圧電センサー76が設
けられている。この研磨テープ修正装置により、研磨テ
ープ表面の砥粒層は平坦になり、有効作用砥粒数のばら
つきを小さくすることができテクスチャー加工した表面
の微細溝や微細突部の精度を向上することができた。ま
た75は、他の研磨テープのトルーイング，ドレッシング
の方法を示し、研磨テープの表面を、同じ研磨テープ表
面で摺動させてドレッシングする自己修正形のドレッシ
ング方法であり、互いに砥粒面を圧接した研磨テープに
加圧力を付与するローラであるこの方法によっても、前
記と同様の結果を得ることができる。Abrasive tape is conventionally used for fine abrasive grains as shown in Fig. 24.
65 is dispersed in a resin 66, applied on a polyester film 67, and heat-treated. The cross-sectional shape has large irregularities, and the effective abrasive cutting edge that contributes to surface processing is unstable. For this reason, as shown in FIG. 25, the surface of the conventional polishing tape is subjected to truing and dressing of the polishing tape as shown in FIG. The effective action abrasive grain density was uniformly corrected to be several tens to several hundreds / mm 2 . further,
The method of truing and dressing the polishing tape will be described in detail with reference to FIG. Polishing tape 70,
The abrasive tape is taken up by a polishing tape take-up motor 74 while being sandwiched between a dresser 71 having diamond abrasive grains fixed to a cylindrical surface and a roller 72 having a surface of a soft material for backup. At this time, the braking torque motor 73 is used to equalize the tape tension.
Support and supply polishing tape to modify the surface on the output shaft. A piezoelectric sensor 76 is provided on the rotating shaft of the roller 72 for applying a fine pressing force to the dresser 71 and controlling the pressing force. With this polishing tape repair device, the abrasive layer on the polishing tape surface becomes flat, the variation in the number of effective working abrasive grains can be reduced, and the accuracy of the fine grooves and fine protrusions on the textured surface can be improved. did it. Reference numeral 75 denotes a method of truing and dressing another polishing tape. This is a self-correcting type dressing method in which the surface of the polishing tape is dressed by sliding the surface of the polishing tape on the same polishing tape. The same result as described above can also be obtained by this method, which is a roller for applying a pressing force to the polishing tape.
このため、従来の研磨テープの表面を、第26図に示す
研磨テープトルーイング，ドレッシングにより研磨テー
プ表面上の砥粒の先端を均一に修正した。また、研磨テ
ープの砥粒径を制御し、また研磨テープのドレッシング
条件を制御することにより、微細突部の頻度を数千個/m
m2〜数十万個/mm2の範囲で制御することができた。For this reason, the tip of the abrasive grains on the surface of the conventional polishing tape was uniformly corrected by polishing tape truing and dressing shown in FIG. In addition, by controlling the abrasive grain size of the polishing tape and controlling the dressing conditions of the polishing tape, the frequency of fine protrusions can be reduced to several thousand / m
Control was possible in the range of m 2 to hundreds of thousands / mm 2 .
以上詳細に説明したように本発明によれば、Ni−Ｐめ
っき下地基板に微細突部の極めて小さい高精度な微細溝
を形成することができる円板加工方法と、この方法の実
施に直接使用される装置を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, a disk processing method capable of forming a highly precise fine groove having a very small fine protrusion on a Ni-P plating base substrate, and a method for directly using this method for performing the method Can be provided.
また、この円板加工装置において、平行板バネ，歪ゲ
ージおよび加圧力補正圧電アクチュエータを用いること
によって、コンタクトローラの円板に対する加圧力を非
常に小さく、円板の形状精度にかかわらず、常に均一に
することができるので、円板全面にわたって安定した均
一な微細溝を形成でき、またNi−Ｐめっき下地基板に形
成した微細溝の微細突部を微小量ずつ除去するので微細
突部を高精度に平滑化できる。In addition, by using a parallel leaf spring, a strain gauge and a pressure compensating piezoelectric actuator in this disc processing apparatus, the pressure of the contact roller against the disc is extremely small, and it is always uniform regardless of the accuracy of the disc shape. , So that stable and uniform fine grooves can be formed over the entire surface of the disk, and the fine protrusions of the fine grooves formed on the Ni-P plating base substrate are removed little by little, so that the fine protrusions can be precisely formed. Can be smoothed.
さらに、上記微小加圧制御の円板加工装置により、カ
ーボン保護膜面の微細突部を微小量ずつ切削除去し、微
細突部を確実に除去することができ、かつ微細突部の周
囲のカーボン保護膜や磁性媒体等の表面形成膜にダメー
ジを与えることがない。したがって、表面精度が良好
で、非常に高い平滑面を得ることができる。以上、本発
明の円板加工装置及び方法によって、磁気ディスク下地
基板のNi−Ｐめっき基板表面に、高さ数nm〜数十nmの微
細突部が、頻度数千個/mm2〜数十万個/mm2に均一に形成
されているので、磁気ヘッドがディスク表面を間欠的に
接触を繰り返すCSS特性において、ヘッド荷重を上記の
多数の微細で受けるようになり、それぞれの微細突部で
の面圧が小さく、微細突部の変形、摺動摩耗が少なくな
る。さらに、微細突部に形成されている保護膜や潤滑膜
の劣化も少なく、耐摺動特性を向上させる効果がある。
また、微細突部の高さが数nm〜数十nmであるので、ヘッ
ド浮上隙間を小さくしても（例えば、浮上隙間0.15μ
ｍ）、磁気ヘッドが衝突し、ヘッドクラッシュを生じる
問題は無く、かつ膜厚数nm以下に塗布される潤滑膜によ
るヘッド粘着や、雰囲気の水分によるヘッド粘着を生じ
る問題も無い。Further, by the above-mentioned micro-pressing control disk processing apparatus, the fine protrusions on the surface of the carbon protective film can be cut and removed by a minute amount so that the fine protrusions can be surely removed, and the carbon around the fine protrusions can be removed. There is no damage to the surface forming film such as the protective film and the magnetic medium. Therefore, it is possible to obtain a very high smooth surface with good surface accuracy. As described above, according to the disk processing apparatus and method of the present invention, fine protrusions having a height of several nm to several tens of nm are frequently formed on the surface of the Ni-P plated substrate of the magnetic disk undersubstrate by several thousand / mm 2 to several tens of since thousands / mm 2 are uniformly formed, the CSS characteristics which the magnetic head is repeatedly intermittently contact the disk surface, the head load will receive a large number of fine above, in each of the fine protrusions Surface pressure is small, and deformation and sliding wear of the fine projections are reduced. Further, the protective film and the lubricating film formed on the fine protrusions are less deteriorated, and have an effect of improving the sliding resistance.
In addition, since the height of the fine protrusion is several nm to several tens of nm, even if the head floating gap is reduced (for example, the floating gap is 0.15 μm).
m), there is no problem that a magnetic head collides and causes a head crash, and there is no problem of head adhesion due to a lubricating film applied to a film thickness of several nm or less and head adhesion due to atmospheric moisture.
第１図は、本発明の円板加工装置の一実施例を示す正面
図、第２図は、この装置の要部を示す平面図、第３図
は、第１図における円板洗浄手段の詳細を示す正面図、
第４図は、この円板洗浄手段の側面図、第５図は、第１
図に係る円板加工装置の第１の加工ヘッドで加工した円
板の表面の一例を示す拡大断面曲線図、第６図は、さら
に第２の加工ヘッドで加工した円板の表面の一例を示す
拡大断面曲線図、第７図は、従来の微細溝形成用の円板
加工装置を示す正面図、第８図は、この装置の側面図で
ある。第９図は、本発明の下地基板を用いた薄膜磁気デ
ィスクの断面構成図、第10図は、従来技術の薄膜磁気デ
ィスクの断面構成図、第11図は、微細溝の断面形状、第
12図は、従来の円板加工装置の説明図、第13図，第14図
は、微細突部の高さおよび存在密度と磁気ディスクの特
性を調べた結果の一例を示す。第15図は、CSSによる円
板表面のナノメータオーダの微小な変化を高分解能SEM
により測定し、表面の断面形状の変化で現した図であ
り、第15図（ａ）は、CSS前の断面形状であり、第15図
（ｂ）は、CSS後の断面形状を示す。第16図は、CSS前後
の円板の極表面のアボット負荷曲線を示し、第17図は、
円板の極表面のピークカウント分布、すなわち微細突部
の存在密度を示す。第18図は、円板の溝形状を示す図、
第19図は、本発明による第６図（ｂ）の円板に磁性媒体
を成膜した磁気ディスク表面の断面形状、第20図は、CS
S特性を現し、CSS回数とヘッド接線力との関係につい
て、本発明と従来技術との比較を示す。第21図は、本発
明の微小な加圧力の制御を現している歪ゲージからの出
力を示し、研磨テープ巻き取りによるバックテンション
の影響を考慮し、加圧時の実際の加圧力を検出し、設定
加圧力に正確に制御していることを示す。第22図，第23
図は、本発明の適用前後の円板に対してヘッド浮上特性
を調べた結果であり、第22図は、本発明を適用する前の
場合について、ピエゾ素子を搭載した浮動磁気ヘッドに
よるピエゾ素子の出力を示すグラフであり、また第23図
は、本発明を適用した後の場合である。 第24図は、従来の研磨テープの断面構造、第25図は、
本発明の研磨テープの断面構造、第26図は、本発明の研
磨テープを作製する研磨テープのドレッシング、トルー
イング装置の概略図を示す。第27図，第28図，第29図，
第30図は、テクスチャー加工面の断面形状とアボットの
負荷曲線との関係を表し、CSS特性との相関を説明する
説明図、第31図はテクスチャー加工面の断面形状での微
細突部を表す説明図、第32図は、テクスチャー加工面の
断面形状の性質を表すアボットの負荷曲線を説明する図
である。 １……円板取付用回転軸、 ２……磁気ディスク（円板）、 ３……円板駆動モータ、 4a,4b……研磨テープ、 5a,5b……供給リール、 6a,6b……巻取リール、 7a,7b……巻取用モータ、 8,9……コンタクトローラ、 10,11……平行板バネ、 12,13……歪ゲージ、14……加圧用モータ、 15……往復移動用モータ、 17……制御装置、 18a,18b……制動トルクモータ、 21……ネジ、22……往復移動台、 24……ネジ、 50……加圧力補正圧電アクチュエータ、 60……下地基板、61……微細溝、 62……非磁性金属膜、63……微細突部、 64……磁性媒体、65……保護膜、 66……潤滑膜。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a disk processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a main part of the apparatus, and FIG. Front view showing details,
FIG. 4 is a side view of the disk cleaning means, and FIG.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional curve diagram showing an example of the surface of a disk processed by the first processing head of the disk processing apparatus according to the drawing. FIG. 6 shows an example of the surface of the disk further processed by the second processing head. 7 is a front view showing a conventional disk processing apparatus for forming fine grooves, and FIG. 8 is a side view of this apparatus. 9 is a sectional view of a thin-film magnetic disk using the undersubstrate of the present invention, FIG. 10 is a sectional view of a conventional thin-film magnetic disk, FIG. 11 is a sectional view of a fine groove, and FIG.
FIG. 12 is an explanatory view of a conventional disk processing apparatus, and FIGS. 13 and 14 show an example of a result obtained by examining the height and existence density of a fine protrusion and the characteristics of a magnetic disk. Fig. 15 shows a high-resolution SEM showing minute changes in the order of nanometers on the disk surface caused by CSS.
FIG. 15 (a) shows the cross-sectional shape before CSS, and FIG. 15 (b) shows the cross-sectional shape after CSS. FIG. 16 shows the Abbott load curve of the pole surface of the disk before and after CSS, and FIG.
The peak count distribution on the pole surface of the disk, that is, the density of the fine protrusions is shown. FIG. 18 is a diagram showing a groove shape of a disc,
FIG. 19 is a sectional view of the surface of a magnetic disk formed by depositing a magnetic medium on the disk shown in FIG. 6B according to the present invention, and FIG.
A comparison between the present invention and the prior art showing the S characteristics and showing the relationship between the CSS frequency and the head tangential force is shown. FIG. 21 shows the output from the strain gauge showing the control of the minute pressing force of the present invention, taking into account the effect of the back tension caused by the winding of the polishing tape, and detecting the actual pressing force at the time of pressing. , Indicates that the set pressure is accurately controlled. Fig. 22, Fig. 23
The figure shows the results of examining the head flying characteristics of a disk before and after the application of the present invention. FIG. 22 shows the piezo element by the floating magnetic head equipped with the piezo element before the present invention is applied. FIG. 23 is a graph showing an output of the present invention, and FIG. 23 shows a case after applying the present invention. FIG. 24 is a cross-sectional structure of a conventional polishing tape, and FIG.
FIG. 26 is a schematic view of a polishing tape dressing and truing apparatus for producing the polishing tape of the present invention. Fig. 27, Fig. 28, Fig. 29,
FIG. 30 shows the relationship between the cross-sectional shape of the textured surface and the load curve of the Abbott, illustrating the correlation with the CSS characteristics. FIG. 32 is an explanatory view of an Abbott load curve representing the properties of the cross-sectional shape of the textured surface. 1 Rotating shaft for mounting disk, 2 Magnetic disk (disk), 3 Disk drive motor, 4a, 4b Polishing tape, 5a, 5b Supply reel, 6a, 6b winding Take-up reels, 7a, 7b ... winding motor, 8, 9 ... contact roller, 10, 11 ... parallel leaf spring, 12, 13 ... strain gauge, 14 ... pressurizing motor, 15 ... reciprocating movement Motor, 17 ... Control device, 18a, 18b ... Brake torque motor, 21 ... Screw, 22 ... Reciprocating carriage, 24 ... Screw, 50 ... Pressure compensation piezoelectric actuator, 60 ... 61 ... fine groove, 62 ... non-magnetic metal film, 63 ... fine protrusion, 64 ... magnetic medium, 65 ... protective film, 66 ... lubricating film.
Claims (8)
する微細突部の高さが数nm〜10nmであることを特徴とす
る下地基板に磁性膜を形成した磁気デイスク。1. A magnetic disk having a magnetic film formed on an undersubstrate, wherein a height of a fine projection having a flat portion is several nm to 10 nm in a sectional shape of a surface.
極表面において平坦な形状である表面を有することを特
徴とする磁気デイスク。2. The Abbott load curve of the cross-sectional surface curve is:
A magnetic disk having a surface that is flat on an extreme surface.
し、該表面の断面曲線のアボットの負荷曲線が、極表面
において平坦な形状であることを特徴とする磁気デイス
ク。3. A magnetic disk having a flat portion in a cross-sectional shape of a surface, and wherein an Abbott load curve of the cross-sectional curve of the surface is flat on an extreme surface.
極表面において平坦な形状である表面を有することを特
徴とする下地基板。4. The Abbott load curve of the surface cross-sectional curve is:
An undersubstrate having an extremely flat surface on an extreme surface.
断面形状の頂部から5nmの深さでの切断長さ比が0.1％〜
10％であることを特徴とする磁気デイスク。5. The Abbott load curve of the surface cross-sectional curve is:
The cut length ratio at a depth of 5 nm from the top of the cross-sectional shape is 0.1% to
A magnetic disk characterized by being 10%.
し、該微細突部の高さが数nm〜数十nm、かつ微細突部の
存在密度が数千個/mm2〜数十万個/mm2である微細な突部
を形成した磁気デイスクであって、 前記表面の断面曲線のアボットの負荷曲線が、断面形状
の頂部から5nmの深さでの切断長さ比が0.1％〜10％であ
ることを特徴とする磁気デイスク。6. The cross-sectional shape of the surface has fine protrusions, the height of the fine protrusions is several nm to several tens of nm, and the density of the fine protrusions is several thousand / mm 2 to several tens. A magnetic disk having a fine protrusion of 10,000 pieces / mm 2 , wherein the load curve of the Abbott of the cross-sectional curve of the surface has a cutting length ratio of 0.1% at a depth of 5 nm from the top of the cross-sectional shape. A magnetic disk characterized by being about 10%.
細な溝を形成し、これらの溝形成に伴う溝肩部の微細突
部を数nm〜数十nmとし、微細突部の存在密度を数千個/m
m2〜数十万個/mm2としたことを特徴とする下地基板。7. A fine groove is mechanically formed by means such as an abrasive grain or a cutting tool, and a fine protrusion of a groove shoulder portion associated with the formation of these grooves is set to several nm to several tens of nm. Thousands / m
m 2 to hundreds of thousands / mm 2 .
細な溝を形成し、表面の断面曲線のアボットの負荷曲線
が、断面形状の頂部から5nmの深さでの切断長さ比が0.1
％〜10％であることを特徴とする磁気デイスク。8. The abrasive grain mechanically forms a fine groove by means of a cutting tool or the like, and the Abbott load curve of the surface cross-sectional curve is the cutting length ratio at a depth of 5 nm from the top of the cross-sectional shape. Is 0.1
%. A magnetic disk characterized by being between 10% and 10%.
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1988
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