JP2001267704A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板のＶ溝加工位置に精度よくＶ溝
加工が行えるようにしたプリント基板を提供する。 【解決手段】 電子部品の実装後、Ｖ溝加工位置４に形
成されたＶ溝よりダミー部３を分割除去するプリント基
板１であって、前記Ｖ溝加工位置４の近傍に、Ｖ溝加工
寸法５ｄ及び製品の寸法５ｅを数値で表示するＶ溝加指
示標識５を形成したもので、Ｖ溝加工指示標識５のＶ溝
加工寸法５ｄによりＶ溝加工位置の位置決めができるた
め、プリント基板１の所定位置に精度よくＶ溝加工が行
えるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装後に
分割除去するダミー部を有するプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来電子機器等に使用されるプリント基
板には多数の電子部品が実装されているが、近年では電
子機器等の軽薄短小化に伴い、電子部品等に使用される
プリント基板も、より小型のものが要求されている。

【０００３】しかし小型のプリント基板にインサータマ
シンなどを使用して電子部品を実装する場合、小型のプ
リント基板に合わせて搬送用レールの幅を調整するなど
の作業を必要とするため、段取り作業に多くの工数を必
要として作業能率が悪い。

【０００４】そこで従来では図５に示すように、プリン
ト基板ａの一部にダミー部ｂを設けて、プリント基板ａ
の幅を従来のものと統一し、プリント基板ａに電子部品
を実装後、ダミー部ｂを分割線ｄより分割除去すること
により、小型のプリント基板にも電子部品を容易に実装
できるようにしている。

【０００５】また小型のプリント基板ａに電子部品を実
装する場合、プリント基板ａとダミー部ｂの間に、図７
に示すように予め分割線ｄを示すＶ溝加工位置ｅの中心
を銅箔ラインｆで表示したり、プリント基板ａの外形加
工をプレス型抜きで行う場合は、図８に示すようにプリ
ント基板ａの両端に、Ｖ溝加工位置ｅの中心を示すＶ字
形の切欠きｇを形成している。

【０００６】そして電子部品の実装前に、プリント基板
ａの表面や端部に形成した銅箔ラインｆや切欠きｇにカ
ッタの中心を合わせてプリント基板ａの上下面にＶ溝加
工を行うことにより、Ｖ溝加工位置ｅにＶ溝ｃを形成し
ている。

【０００７】一方別の方法としては図９に示すように、
Ｖ溝加工機に設けられたガイド板ｈにダミー部ｂの先端
を突き当てて、プリント基板ａのＶ溝加工位置ｅの中心
をカッタｉ中心に位置決めし、カッタｉによりプリント
基板ａの上下面にＶ溝ｃを同時に加工するようにしたＶ
溝加工方法も実用化されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし予めプリント基
板ａの表面に、銅箔ラインｆによりＶ溝加工位置ｅの中
心を表示したものでは、Ｖ溝加工後銅箔ラインｆの一部
が除去されずに残ることがある。

【０００９】このため、Ｖ溝加工後残った銅箔を除去す
る作業を必要として、作業工数の増加を招くなどの欠点
がある。

【００１０】またプリント基板ａの両端に切欠きｇを形
成してＶ溝加工位置ｅの中心を表示したものでは、切欠
きｇを形成するのに高価なプレス型を必要とするため、
プリント基板ａを少量生産する場合、プリント基板ａの
単価が上がって少量生産には不向きであると共に、ガイ
ド板ｈにダミー部ｂの先端を突き当ててＶ溝加工位置ｅ
の中心を位置決めする方法では、ガイド板ｈの位置が正
確に調整されていても、上下カッタｉの中心位置に微妙
なずれがあると、プリント基板ａの上下面に形成された
Ｖ溝ｃの中心にずれが生じて、分割線ｄよりプリント基
板ａとダミー部ｂを分割した際、分割面が斜めになるな
ど、加工寸法精度に難点があった。

【００１１】一方プリント基板ａのＶ溝加工位置ｅにＶ
溝ｃを加工したプリント基板ａは、プリント基板ａの所
定位置に正確にＶ溝ｃが形成されているか、図１０に示
すようにノギスなどの測定器ｋを使用して寸法測定を行
うが、前記従来のＶ溝形成方法では、何れも測定器ｋを
当てる個所がないため、測定器ｋによる正確な寸法測定
ができないなどの欠点もあった。

【００１２】本発明はかかる従来の欠点を改善するため
になされたもので、プリント基板の所定位置に正確にＶ
溝を形成することができ、かつＶ溝形成後、測定器によ
り加工寸法を正確に測定することができるプリント基板
を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明のプリント基板は、電子部品の実装後、Ｖ溝加工
位置に形成されたＶ溝よりダミー部を分割除去するプリ
ント基板であって、前記Ｖ溝加工位置の近傍に、Ｖ溝加
工寸法及び製品寸法を数値で表示するＶ溝加工指示標識
を形成したものである。

【００１４】前記構成により、Ｖ溝加工位置の近傍に表
示されたＶ溝加工指示標識のＶ溝加工寸法を見て、Ｖ溝
加工位置を位置決めするガイド板の位置を設定すること
により、Ｖ溝の加工位置が正確に設定することができる
ため、プリント基板に精度よくＶ溝加工することができ
る。

【００１５】これによって製品精度の高いプリント基板
が容易に得られると共に、ロット毎に異なるＶ溝加工寸
法や寸法線が複雑に記入された指示図面より加工寸法を
読みとってガイド板の位置を調整するなどの作業が不要
となるため、図面の誤読による不良品の発生を未然に防
止することができる。

【００１６】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、前記Ｖ溝加工位置のほぼ幅一杯に着色部を形成
して、この着色部を挟んで対向する前記ダミー部側に前
記Ｖ溝加工寸法を、そして前記プリント基板側に前記製
品寸法を表示したものである。

【００１７】前記構成により、Ｖ溝加工後もダミー部に
Ｖ溝加工寸法が、そしてプリント基板側に製品寸法が残
るので、製品寸法の確認が容易に行えるようになると共
に、Ｖ溝加工により着色部は削り取られるので、着色部
の有無を確認することにより、加工漏れが生じるのを未
然に防止できるようになる。

【００１８】前記目的を達成するため本発明のプリント
基板は、前記ダミー部の一部に、前記Ｖ溝より折り除き
自在なダミー片を形成したものである。

【００１９】前記構成により、Ｖ溝よりダミー部を折り
除くことにより、両端に測定器を当接することができる
ため、Ｖ溝加工後プリント基板が所定の製品寸法に仕上
げられているかの確認が、容易かつ精度よく行えるよう
になる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１ないし
図４に示す図面を参照して詳述する。

【００２１】図１はプリント基板１の平面図で、電子部
品（図示せず）を実装するためのパターン２がエッチン
グなどの手段で形成されており、一端側には小型のプリ
ント基板１でもインサータマシンへ搬送して電子部品を
実装できるようダミー部３がプリント基板１と一体に形
成されている。

【００２２】そしてプリント基板１とダミー部３の境界
には、Ｖ溝加工位置４が設定されており、このＶ溝加工
位置４のほぼ中央部に、Ｖ溝加工寸法及び製品仕上がり
寸法を表示するＶ溝加工指示標識５がシルク印刷などの
手段で表示されている。

【００２３】Ｖ溝加工指示標識５は、Ｖ溝加工位置４の
幅一杯にベタ塗りされた着色部５ａと、この着色部５ａ
の両側に枠取りされた寸法表示部５ｂ，５ｃとよりな
り、ダミー部３側に表示された寸法表示部５ｂ内には、
Ｖ溝加工寸法５ｄが、またプリント基板１側に表示され
た寸法表示部５ｃ内には、製品寸法５ｅが数値で表示さ
れている。

【００２４】例えば図１に示す実施の形態の場合、プリ
ント基板１の一端１ａからＶ溝加工位置４の中心である
分割線４ａまでの製品寸法が例えば８０ｍｍ、ダミー部
３の端部３ａから分割線４ａまでの加工寸法が例えば２
０ｍｍとなっているので、プリント基板１側の寸法表示
部５ｃには、「８０」の製品表示５ｅが、そしてダミー
部３側の寸法表示部５ｂには、「２０」の加工寸法５ｄ
が表示されている。

【００２５】次に前記構成されたプリント基板１の作用
を説明すると、ダミー部３が一体形成されたプリント基
板１は電子部品を実装する前にプリント基板１とダミー
部３の境界であるＶ溝形成位置４に、図示しないＶ溝加
工機により上下方向よりＶ溝加工を行うが、Ｖ溝加工に
当たってはプリント基板１及びダミー部３に跨って表示
されたＶ溝加工指示標識５のＶ溝加工寸法５ｄを読み取
って、Ｖ溝加工機に設けられたガイド板の位置を設定す
る。

【００２６】ガイド板を加工寸法の位置に正確に固定し
たら、ダミー部３側の端部３ａをガイド板に突き当て
て、まず片面にＶ溝加工位置４に沿ってＶ溝６を加工
し、次にプリント基板１を反転して、再びダミー部側の
端部３ａをガイド板に突き当てて残りの面にＶ溝加工を
行う。

【００２７】これによってＶ溝加工位置４に精度よくＶ
溝６が形成できると共に、Ｖ溝加工することによって、
Ｖ溝加工指示標識５の着色部５ａが削り取られるため、
Ｖ溝加工指示標識５の着色部５ａの有無を確認すること
により、加工漏れが生じるのを未然に防止することがで
きる。

【００２８】また予め着色部５ａの幅をＶ溝加工位置４
の幅より大きくしておけば、Ｖ溝加工後も、Ｖ溝６の両
側に着色部５ａの一部が残るため、加工漏れの確認が目
視により更に容易に行えるようになると共に、Ｖ溝６の
加工に当たっては、寸法線などが複雑に記入されたＶ溝
加工指示図より加工寸法を読み取ってガイド板の位置を
調整するなどの作業が不要となるため、図面の誤読によ
る不良品の発生も防止することができる。

【００２９】以上のようにしてプリント基板１とダミー
部３の境界にＶ溝６が形成されたプリント基板１は、電
子部品を実装する前に所定の製品寸法に正確に仕上がっ
ているかをノギスなどの測定器７を使用して図３に示す
ように測定するが、図１に示すプリント基板１のよう
に、プリント基板１とダミー部３の境界にＶ溝６を形成
しただけでは、プリント基板１に測定器７を当接して製
品寸法を測定することが困難である。

【００３０】そこで本発明の実施の形態では、図２に示
すようにダミー部３の両端側に、Ｖ溝加工位置４と直交
する方向にスリット３ｂを形成して、ダミー部３の両端
にダミー片３ｃを形成している。

【００３１】スリット３ｂはＶ溝６を加工する前にルー
タ加工機などを使用して、先端がＶ溝加工位置４の中
心、すなわち分割線４ａを越える位置まで切込むことに
より、分割線４ａよりダミー部３を分割除去した際、製
品側にダミー片３ｃが残らないように形成していると共
に、スリット３ｂを形成するに当たっては、ルータ加工
機に予め外周加工データとして折り込んでおくことによ
り外周加工する際スリット３ｂを容易に形成することが
できる。

【００３２】以上のようにしてダミー部３にスリット３
ｂが形成されたプリント基板１は、ダミー片３ｃを折り
除くことにより、図３に示すようにプリント基板１の両
端に測定器７を当接して製品寸法を測定することが可能
になることから、プリント基板１が所定の製品寸法に仕
上げられているかを容易に確認できるようになる。

【００３３】図４はダミー片３ｃの変形例を示すもの
で、ダミー部３の幅が大きい場合、ダミー部３の両端に
予めダミー片３ｃを形成しておくと、ダミー部３の外形
に凹凸が発生してインサータマシン等へ搬送する際、凹
凸部がレールの継ぎ目などに引っ掛かって円滑な搬送が
できなくなる。

【００３４】そこで図４に示す変形例では、ダミー片３
ｃをＶ溝加工位置４のほぼ中央付近に形成している。ダ
ミー片３ｃを形成するに当たってはダミー部３にほぼコ
字形のスリット３ｄを形成して、このスリット３ｄの両
端が分割線４ａよりプリント基板１側へ食い込むように
したもので、これによってダミー片３ｃを折り除いて
も、ダミー片３ｃがプリント基板１側に残ることがない
と共に、ダミー片３ｃを折り除いた後測定器７を図３に
示すようにプリント基板１の両側に当接することによ
り、プリント基板１の製品寸法を精度よく測定すること
ができるようになる。

【００３５】また前記のようにダミー片３ｃを形成する
ことにより、ダミー片３ｃを変形の少ない矩形状とする
ことができるため、搬送中ダミー片３ｃがレールの継ぎ
目などに引っ掛かって、円滑な搬送が阻害されることも
ない。

【００３６】なおプリント基板１の外形加工をプレスに
よる型抜き加工で行う場合も、前記と同様に実施できる
ことは勿論である。

【００３７】

【発明の効果】本発明は以上詳述したように、電子部品
の実装後Ｖ溝よりダミー部を除去するプリント基板のＶ
溝加工位置の近傍に、Ｖ溝加工寸法及び製品寸法を数値
で表示するＶ溝加工指示標識を予め形成したことから、
プリント基板とダミー部の境界にＶ溝を加工する際、Ｖ
溝加工位置の近傍に表示されたＶ溝加工指示標識のＶ溝
加工寸法を見て、Ｖ溝加工位置を位置決めするガイド板
の位置を設定することにより、Ｖ溝の加工位置が正確に
設定することができるため、プリント基板に精度よくＶ
溝加工することができる。

【００３８】これによって製品精度の高いプリント基板
が容易に得られると共に、ロット毎に異なるＶ溝加工寸
法や寸法線が複雑に記入された指示図面より加工寸法を
読みとってガイド板の位置を調整するなどの作業が不要
となるため、図面の誤読による不良品の発生を未然に防
止することができると共に、Ｖ溝加工後プリント基板に
銅箔が残ることがないので、銅箔を除去する作業に多く
の工数を必要とするなどの従来の欠点を解消することが
できる。

【００３９】またＶ溝加工位置のほぼ幅一杯に着色部を
形成して、この着色部を挟んで対向するダミー部側にＶ
溝加工寸法を、そしてプリント基板側に前記製品寸法を
表示したことから、Ｖ溝加工後もダミー部にＶ溝加工寸
法が、そしてプリント基板側に製品寸法が残るので、製
品寸法の確認が容易に行えるようになると共に、Ｖ溝加
工により着色部は削り取られるので、着色部の有無を確
認することにより、加工漏れが生じるのを未然に防止で
きるようになる。

【００４０】さらに、ダミー部の一部に、Ｖ溝より折り
除き自在なダミー片を形成したｋとから、Ｖ溝よりダミ
ー部を折り除くことにより、プリント基板の両端に測定
器を当接することができるため、Ｖ溝加工後プリント基
板が所定の製品寸法に仕上げられているかの確認が、容
易かつ精度よく行えるようになると共に、プリント基板
１に電子部品を実装する前に製品寸法の確認ができるた
め、寸法不良のプリント基板が電子部品実装工程へ流出
するのを未然に防止することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態になるプリント基板の平
面図である。

【図２】この発明の他の実施の形態になるプリント基板
の平面図である。

【図３】Ｖ溝加工されたプリント基板の加工寸法を測定
器により測定する際の説明図である。

【図４】ダミー部に形成するダミー片の変形例を示す説
明図である。

【図５】従来のプリント基板の平面図である。

【図６】従来のプリント基板の側面図である。

【図７】従来のプリント基板の平面図である。

【図８】従来のプリント基板の平面図である。

【図９】従来のプリント基板にＶ溝を加工する方法を示
す説明図である。

【図１０】Ｖ溝加工された従来のプリント基板の加工寸
法を測定器で測定する際の作用説明図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 １ａ 端部 ２ パターン ３ ダミー部 ３ａ 端部 ３ｂ スリット ３ｃ ダミー片 ３ｄ スリット ４ Ｖ溝加工位置 ４ａ 分割線 ５ Ｖ溝加工指示標識 ５ａ 着色部 ５ｂ，５ｃ 寸法表示部 ５ｄ 加工寸法 ５ｅ 製品寸法 ６ Ｖ溝 ７ 測定器

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品の実装後、Ｖ溝加工位置に形成
   されたＶ溝よりダミー部を分割除去するプリント基板で
   あって、前記Ｖ溝加工位置の近傍に、Ｖ溝加工寸法及び
   製品の寸法を数値で表示するＶ溝加工指示標識を形成し
   たことを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】 前記Ｖ溝加工位置のほぼ幅一杯に着色部
   を形成して、この着色部を挟んで対向する前記ダミー部
   側に前記Ｖ溝加工寸法を、そして前記プリント基板側に
   前記製品寸法を表示してなる請求項１記載のプリント基
   板。
3. 【請求項３】 前記ダミー部の一部に、前記Ｖ溝より折
   り除き自在なダミー片を形成してなる請求項１または２
   記載のプリント基板。