JP2001261931A - 液状封止用樹脂組成物 - Google Patents
液状封止用樹脂組成物Info
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- JP2001261931A JP2001261931A JP2000069584A JP2000069584A JP2001261931A JP 2001261931 A JP2001261931 A JP 2001261931A JP 2000069584 A JP2000069584 A JP 2000069584A JP 2000069584 A JP2000069584 A JP 2000069584A JP 2001261931 A JP2001261931 A JP 2001261931A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体接続部などに使用する液状封止材であ
って、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化
収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信
頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹
脂の硬化剤、（Ｃ）応力緩和剤として低弾性ポリマーを
核とし、その表面にガラス状ポリマーを被覆した２層又
はそれ以上の層構造をもつポリマー粒子、例えば核部が
アクリル酸エステルポリマー、被覆部がメチルメタクリ
レートであり、粒子径は０．５μｍであるもの、（Ｄ）
充填剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）カップリング剤
を必須成分とする液状封止用樹脂組成物である。
って、粘度が低く作業性を損なうことなく、かつ、硬化
収縮応力および熱応力の少ない硬化物を得ることで、信
頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹
脂の硬化剤、（Ｃ）応力緩和剤として低弾性ポリマーを
核とし、その表面にガラス状ポリマーを被覆した２層又
はそれ以上の層構造をもつポリマー粒子、例えば核部が
アクリル酸エステルポリマー、被覆部がメチルメタクリ
レートであり、粒子径は０．５μｍであるもの、（Ｄ）
充填剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）カップリング剤
を必須成分とする液状封止用樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体接続部の封
止などに使用される液状封止用樹脂組成物であって、よ
り詳しくは、作業性、保存安定性、製品の信頼性に優れ
た、一液性エポキシ樹脂の範疇に属する液状封止用樹脂
組成物に関する。
止などに使用される液状封止用樹脂組成物であって、よ
り詳しくは、作業性、保存安定性、製品の信頼性に優れ
た、一液性エポキシ樹脂の範疇に属する液状封止用樹脂
組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体パッケージは、一段と軽薄
短小化の傾向にある。それに伴って薄くかつ局部的に半
導体接続部を樹脂封止することができる液状封止材が普
及してきている。
短小化の傾向にある。それに伴って薄くかつ局部的に半
導体接続部を樹脂封止することができる液状封止材が普
及してきている。
【０００３】しかし、その液状封止材は、従来使用され
ている固形の封止材に比べて、硬化収縮応力及び熱応力
が大きいために、半導体パッケージの反りや熱衝撃性に
関して性能が劣るとされている。応力緩和剤についはこ
れまでも種々検討されているが、均一に分散しない、粘
度の上昇に伴って作業性が低下する、柔軟化にに伴って
耐熱性が低下する等の弊害も多い。
ている固形の封止材に比べて、硬化収縮応力及び熱応力
が大きいために、半導体パッケージの反りや熱衝撃性に
関して性能が劣るとされている。応力緩和剤についはこ
れまでも種々検討されているが、均一に分散しない、粘
度の上昇に伴って作業性が低下する、柔軟化にに伴って
耐熱性が低下する等の弊害も多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の事情に鑑みてなされたもので、従来の液状封止材の特
性はそれを損なうことなく、かつ、硬化収縮応力及び熱
応力の少ない硬化物を得ることで、半導体パッケージに
対するストレスを低減し、実装性および実装信頼性のよ
り高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組
成物を提供しようとするものである。
の事情に鑑みてなされたもので、従来の液状封止材の特
性はそれを損なうことなく、かつ、硬化収縮応力及び熱
応力の少ない硬化物を得ることで、半導体パッケージに
対するストレスを低減し、実装性および実装信頼性のよ
り高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組
成物を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、特定の応力緩和
剤を導入し、後述する組成の一液性エポキシ樹脂組成物
を液状封止材として用いることによって上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したもである。
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、特定の応力緩和
剤を導入し、後述する組成の一液性エポキシ樹脂組成物
を液状封止材として用いることによって上記の目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したもである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）応力緩和剤として
低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリマー
を被覆した２層又はそれ以上の層構造をもつポリマー粒
子、（Ｄ）充填剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）カッ
プリング剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止
用樹脂組成物である。
（Ｂ）エポキシ樹脂の硬化剤、（Ｃ）応力緩和剤として
低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリマー
を被覆した２層又はそれ以上の層構造をもつポリマー粒
子、（Ｄ）充填剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）カッ
プリング剤を必須成分とすることを特徴とする液状封止
用樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、硬化可
能なエポキシ樹脂であればよく、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらはクロルイオン
やナトリウムイオンの少ないものが好ましい。これらの
エポキシ樹脂は、単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂の他に、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳
香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、スピ
ロ環含有エポキシ樹脂等も適宜併用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する、硬化可
能なエポキシ樹脂であればよく、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらはクロルイオン
やナトリウムイオンの少ないものが好ましい。これらの
エポキシ樹脂は、単独又は２種以上混合して使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂の他に、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添型ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳
香族、脂肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロル
ヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂、スピ
ロ環含有エポキシ樹脂等も適宜併用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂のため
の硬化剤としては、前記した（Ａ）エポキシ樹脂と反応
し硬化可能なものであればいかなるものでも使用するこ
とができ、例えば、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラック
フェノール樹脂、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミ
ド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ3 のよ
うなルイス酸のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬
化剤は、単独であるいは硬化を阻害しない範囲において
２種以上混合して使用することができる。
の硬化剤としては、前記した（Ａ）エポキシ樹脂と反応
し硬化可能なものであればいかなるものでも使用するこ
とができ、例えば、メチルヘキサヒドロフタル酸無水
物、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラック
フェノール樹脂、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミ
ド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ3 のよ
うなルイス酸のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬
化剤は、単独であるいは硬化を阻害しない範囲において
２種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）応力緩和剤として
は、低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリ
マーを被覆した２層又はそれ以上の層構造をもつポリマ
ー粒子である。核部となる低弾性ポリマーは、粒子を形
成でき、弾性を有するポリマーであれば、架橋、未架橋
のゴム、プラストエラストマーを問はないが、ポリブタ
ジエンゴムやアクリル酸エステルポリマーが望ましく、
一方、被覆部となるガラス状ポリマーは、被覆能のあ
り、核部ポリマーに比較して高弾性率となるガラス状の
ポリマーであればよく、メチルメタクリレートやブタジ
エンスチレンメタクリレートターポリマーが望ましい。
は、低弾性ポリマーを核とし、その表面にガラス状ポリ
マーを被覆した２層又はそれ以上の層構造をもつポリマ
ー粒子である。核部となる低弾性ポリマーは、粒子を形
成でき、弾性を有するポリマーであれば、架橋、未架橋
のゴム、プラストエラストマーを問はないが、ポリブタ
ジエンゴムやアクリル酸エステルポリマーが望ましく、
一方、被覆部となるガラス状ポリマーは、被覆能のあ
り、核部ポリマーに比較して高弾性率となるガラス状の
ポリマーであればよく、メチルメタクリレートやブタジ
エンスチレンメタクリレートターポリマーが望ましい。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）充填剤としては、一
般に球状のシリカ粉末が広く使用される。また、シリカ
粉末以外にも、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸
カルシウム、水酸化マグネシウム、タルク等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。それらのなかでも半導体に悪影響を及ぼす不純
物濃度が低いものが望ましく、また近年の半導体封止用
途では、充填剤の最大粒径を３０μｍ以下とするのが望
ましい。平均粒径が３０μｍを超えると、得られる液状
封止材の塗布・充填作業性が悪くなり、好ましくない。
般に球状のシリカ粉末が広く使用される。また、シリカ
粉末以外にも、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸
カルシウム、水酸化マグネシウム、タルク等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。それらのなかでも半導体に悪影響を及ぼす不純
物濃度が低いものが望ましく、また近年の半導体封止用
途では、充填剤の最大粒径を３０μｍ以下とするのが望
ましい。平均粒径が３０μｍを超えると、得られる液状
封止材の塗布・充填作業性が悪くなり、好ましくない。
【００１２】本発明に用いる（Ｅ）硬化促進剤として
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類、またそれらのシアノエチル化合
物、トリメリット酸塩、アジン化合物、イソシアヌル酸
塩、ヒドロキシメチル誘導体等が挙げられる。また、三
フッ化ホウ素、ＤＰマイクロカプセル等も使用される。
は、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類、またそれらのシアノエチル化合
物、トリメリット酸塩、アジン化合物、イソシアヌル酸
塩、ヒドロキシメチル誘導体等が挙げられる。また、三
フッ化ホウ素、ＤＰマイクロカプセル等も使用される。
【００１３】本発明に用いる（Ｆ）カップリング剤とし
ては、エポキシシラン、アミノシラン等のシランカップ
リング剤の他、チタネート系カップリング剤も使用され
る。
ては、エポキシシラン、アミノシラン等のシランカップ
リング剤の他、チタネート系カップリング剤も使用され
る。
【００１４】本発明の液状封止用樹脂組成物には、本発
明の目的に反しない範囲において、消泡剤、顔料、染料
その他の成分を適宜添加配合することができる。
明の目的に反しない範囲において、消泡剤、顔料、染料
その他の成分を適宜添加配合することができる。
【００１５】本発明の液状封止用樹脂組成物は、常法に
従い、上述した各成分を十分混合した後、更に三本ロー
ルにより混練処理を行い、その後、万能混合器により真
空混合処理して、容易に製造することができる。
従い、上述した各成分を十分混合した後、更に三本ロー
ルにより混練処理を行い、その後、万能混合器により真
空混合処理して、容易に製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明の液状封止用樹脂組成物は、ガラス状ポ
リマーで被覆されるという特定の応力緩和剤を使用する
ことによって、従来使用されている汎用の樹脂組成物に
比べて、硬化収縮応力の非常に小さい硬化物を得ること
ができる。そのため、信頼性の高い半導体パッケージを
得ることができる。
リマーで被覆されるという特定の応力緩和剤を使用する
ことによって、従来使用されている汎用の樹脂組成物に
比べて、硬化収縮応力の非常に小さい硬化物を得ること
ができる。そのため、信頼性の高い半導体パッケージを
得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明する。本発明は、これらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて「部」とは「重量部」を意味する。
体的に説明する。本発明は、これらの実施例によって限
定されるものではない。以下の実施例および比較例にお
いて「部」とは「重量部」を意味する。
【００１８】実施例１ エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ａ（核部が
アクリル酸エステルポリマー、被覆部がメチルメタクリ
レートであり、粒子径は０．５μｍ）４０部、球状シリ
カ（平均粒子径７μｍ）７００部、カップリング剤とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２部お
よび硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．５部とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造し
た。
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ａ（核部が
アクリル酸エステルポリマー、被覆部がメチルメタクリ
レートであり、粒子径は０．５μｍ）４０部、球状シリ
カ（平均粒子径７μｍ）７００部、カップリング剤とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２部お
よび硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール０．５部とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造し
た。
【００１９】実施例２ エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｂ（核部が
ポリブタジエンゴム、被覆部がブタジエンスチレンメタ
クリレートターポリマーであり、粒子径は０．５μｍ）
４０部、球状シリカ（平均粒子径７μｍ）７００部、カ
ップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン２部および硬化促進剤として２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部とを加えて液状封止用樹
脂組成物を製造した。
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｂ（核部が
ポリブタジエンゴム、被覆部がブタジエンスチレンメタ
クリレートターポリマーであり、粒子径は０．５μｍ）
４０部、球状シリカ（平均粒子径７μｍ）７００部、カ
ップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメト
キシシラン２部および硬化促進剤として２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．５部とを加えて液状封止用樹
脂組成物を製造した。
【００２０】比較例１ エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、球状シリカ（平均粒子
径７μｍ）７００部、カップリング剤としてγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン２部および硬化促進
剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部
とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、球状シリカ（平均粒子
径７μｍ）７００部、カップリング剤としてγ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン２部および硬化促進
剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．５部
とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
【００２１】比較例２ エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｃ（ポリブ
タジエン、分子量２８００、粘度１０Ｐａ・ｓ）４０
部、球状シリカ（平均粒子径７μｍ）７００部、カップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２部および硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．５部とを加えて液状封止用樹脂組
成物を製造した。
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｃ（ポリブ
タジエン、分子量２８００、粘度１０Ｐａ・ｓ）４０
部、球状シリカ（平均粒子径７μｍ）７００部、カップ
リング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン２部および硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．５部とを加えて液状封止用樹脂組
成物を製造した。
【００２２】比較例３ エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｄ（シリコ
ーンゴム粒子、粒子径１μｍ）４０部、球状シリカ（平
均粒子径７μｍ）７００部、カップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２部および硬
化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．５部とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
００部に対して、エポキシ樹脂硬化剤として無水メチル
ヘキサヒドロフタル酸１００部、応力緩和剤Ｄ（シリコ
ーンゴム粒子、粒子径１μｍ）４０部、球状シリカ（平
均粒子径７μｍ）７００部、カップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン２部および硬
化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．５部とを加えて液状封止用樹脂組成物を製造した。
【００２３】実施例１〜２および比較例１〜３によって
製造した一液性エポキシ樹脂の液状封止用樹脂組成物を
用いて、樹脂硬化性、封止後の半導体パッケージの反
り、半田リフローによる実装性、熱衝撃試験における実
装信頼性について試験を行ったので測定結果を表１，２
に示す。
製造した一液性エポキシ樹脂の液状封止用樹脂組成物を
用いて、樹脂硬化性、封止後の半導体パッケージの反
り、半田リフローによる実装性、熱衝撃試験における実
装信頼性について試験を行ったので測定結果を表１，２
に示す。
【００２４】
【表１】 ＊１：３５ｍｍ×３５ｍｍ×０．６ｍｍ厚の基板（ガラ
ス／エポキシ系ＦＲ−５）上に１５ｍｍ角のＩＣチップ
を搭載したＢＧＡ構造のパッケージに対し、上記樹脂組
成物を用いて３０ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ厚の形状
で封止した後、２５℃の基板の反り量を測定した。硬化
条件は、１００℃／２ｈ＋１５０℃／２ｈとした。
ス／エポキシ系ＦＲ−５）上に１５ｍｍ角のＩＣチップ
を搭載したＢＧＡ構造のパッケージに対し、上記樹脂組
成物を用いて３０ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ厚の形状
で封止した後、２５℃の基板の反り量を測定した。硬化
条件は、１００℃／２ｈ＋１５０℃／２ｈとした。
【００２５】＊２：ＢＧＡの電極部は直径５００μｍの
半田ボールであり、２４０℃のリフロー炉にて実装した
後、電極の導通を確認した。
半田ボールであり、２４０℃のリフロー炉にて実装した
後、電極の導通を確認した。
【００２６】＊３：半導体パッケージを、温度サイクル
試験（−６５℃／３０ｍｉｎ←→１５０℃／３０ｍｉｎ
サイクル）３００サイクル後の電極の導通を確認した。
試験（−６５℃／３０ｍｉｎ←→１５０℃／３０ｍｉｎ
サイクル）３００サイクル後の電極の導通を確認した。
【００２７】
【表２】 ＊１：３５ｍｍ×３５ｍｍ×０．６ｍｍ厚の基板（ガラ
ス／エポキシ系ＦＲ−５）上に１５ｍｍ角のＩＣチップ
を搭載したＢＧＡ構造のパッケージに対し、上記樹脂組
成物を用いて３０ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ厚の形状
で封止した後、２５℃の基板の反り量を測定した。硬化
条件は、１００℃／２ｈ＋１５０℃／２ｈとした。
ス／エポキシ系ＦＲ−５）上に１５ｍｍ角のＩＣチップ
を搭載したＢＧＡ構造のパッケージに対し、上記樹脂組
成物を用いて３０ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ厚の形状
で封止した後、２５℃の基板の反り量を測定した。硬化
条件は、１００℃／２ｈ＋１５０℃／２ｈとした。
【００２８】＊２：ＢＧＡの電極部は直径５００μｍの
半田ボールであり、２４０℃のリフロー炉にて実装した
後、電極の導通を確認した。
半田ボールであり、２４０℃のリフロー炉にて実装した
後、電極の導通を確認した。
【００２９】＊３：半導体パッケージを、温度サイクル
試験（−６５℃／３０ｍｉｎ←→１５０℃／３０ｍｉｎ
サイクル）３００サイクル後の電極の導通を確認した。
試験（−６５℃／３０ｍｉｎ←→１５０℃／３０ｍｉｎ
サイクル）３００サイクル後の電極の導通を確認した。
【００３０】表１，２から、実施例で得られた液状封止
用樹脂組成物では、比較例の液状封止用樹脂組成物に比
べ、半導体パッケージの反りが小さい、すなわち、硬化
収縮および熱による応力の発生が少ない硬化物を得るこ
とができ、それに伴い、実装性、実装信頼性の向上が確
認された。
用樹脂組成物では、比較例の液状封止用樹脂組成物に比
べ、半導体パッケージの反りが小さい、すなわち、硬化
収縮および熱による応力の発生が少ない硬化物を得るこ
とができ、それに伴い、実装性、実装信頼性の向上が確
認された。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明および表１，２から明らかな
ように、本発明の液状封止用樹脂組成物は、従来どおり
低粘度で良好な作業性を満足し、かつ、硬化収縮応力を
大幅に低減させることを可能にした。従って、この液状
封止用樹脂組成物を使用することによって、信頼性の高
い半導体パッケージを得ることができる。
ように、本発明の液状封止用樹脂組成物は、従来どおり
低粘度で良好な作業性を満足し、かつ、硬化収縮応力を
大幅に低減させることを可能にした。従って、この液状
封止用樹脂組成物を使用することによって、信頼性の高
い半導体パッケージを得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹
脂の硬化剤、（Ｃ）応力緩和剤として低弾性ポリマーを
核とし、その表面にガラス状ポリマーを被覆した２層又
はそれ以上の層構造をもつポリマー粒子、（Ｄ）充填
剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）カップリング剤を必
須成分とすることを特徴とする液状封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069584A JP2001261931A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 液状封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069584A JP2001261931A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 液状封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001261931A true JP2001261931A (ja) | 2001-09-26 |
Family
ID=18588432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000069584A Pending JP2001261931A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 液状封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001261931A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006282958A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US20150175800A1 (en) * | 2012-07-19 | 2015-06-25 | Nagase Chemtex Corporation | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2015093281A1 (ja) | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂接着剤 |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000069584A patent/JP2001261931A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015093281A1 (ja) | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 住友精化株式会社 | エポキシ樹脂接着剤 |
| KR20160097216A (ko) | 2013-12-16 | 2016-08-17 | 스미토모 세이카 가부시키가이샤 | 에폭시 수지 접착제 |
| US11242476B2 (en) | 2013-12-16 | 2022-02-08 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Epoxy resin adhesive agent |
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