JP2001257504A - インピーダンス回路網 - Google Patents
インピーダンス回路網Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】組立が容易であり、簡素な構造を有する小型の
インピーダンス回路網を提供する。 【解決手段】インピーダンス回路網は、(イ)ストリッ
プライン22から構成されたインダクターL1,L2,L
3,L4、及び、(ロ)ストリップライン22の近傍に、
ストリップライン22との間の距離が可変に配設された
金属部材25から成り、金属部材25及びストリップラ
イン22によって可変コンデンサーC1,C2,C3が形
成されている。
インピーダンス回路網を提供する。 【解決手段】インピーダンス回路網は、(イ)ストリッ
プライン22から構成されたインダクターL1,L2,L
3,L4、及び、(ロ)ストリップライン22の近傍に、
ストリップライン22との間の距離が可変に配設された
金属部材25から成り、金属部材25及びストリップラ
イン22によって可変コンデンサーC1,C2,C3が形
成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インピーダンス回
路網、より詳しくは、共役整合器及び/又は低域濾波器
(ロー・パス・フィルター)を構成するインピーダンス
回路網に関する。
路網、より詳しくは、共役整合器及び/又は低域濾波器
(ロー・パス・フィルター)を構成するインピーダンス
回路網に関する。
【0002】
【従来の技術】負荷の接続された導波系に電力を加える
とき、負荷のインピーダンスが導波系のインピーダンス
と等しければ、即ち、整合負荷である場合には、電力は
全て負荷に吸収される。一方、負荷のインピーダンスが
導波系のインピーダンスと異なる場合には、加えられた
電力の一部は負荷で吸収されずに反射されるため、負荷
に結合される電力が少なくなる。そこで、一般に、負荷
と導波系との間に損失の無い適当な回路を挿入し、導波
系から負荷側を見たときのインピーダンスを導波系のイ
ンピーダンスと等しくする手法が用いられている。かか
る回路の一種に共役整合器がある。
とき、負荷のインピーダンスが導波系のインピーダンス
と等しければ、即ち、整合負荷である場合には、電力は
全て負荷に吸収される。一方、負荷のインピーダンスが
導波系のインピーダンスと異なる場合には、加えられた
電力の一部は負荷で吸収されずに反射されるため、負荷
に結合される電力が少なくなる。そこで、一般に、負荷
と導波系との間に損失の無い適当な回路を挿入し、導波
系から負荷側を見たときのインピーダンスを導波系のイ
ンピーダンスと等しくする手法が用いられている。かか
る回路の一種に共役整合器がある。
【0003】また、遮断周波数feよりも低い周波数成
分を通過させる低域濾波器(ロー・パス・フィルターあ
るいは低域通過フィルターとも呼ばれる)が、各種回路
において頻繁に用いられている。
分を通過させる低域濾波器(ロー・パス・フィルターあ
るいは低域通過フィルターとも呼ばれる)が、各種回路
において頻繁に用いられている。
【0004】これらの共役整合器あるいは低域濾波器と
いったインピーダンス回路網の等価回路の一例を図1の
(C)に示す。このインピーダンス回路網は、例えば、
4つのインダクターL1,L2,L3,L4と3つのコンデ
ンサーC1,C2,C3から成り、「LππL」型回路か
ら構成されている。尚、インダクターL1,L2,L3,
L4は、例えばコイルから構成されている。
いったインピーダンス回路網の等価回路の一例を図1の
(C)に示す。このインピーダンス回路網は、例えば、
4つのインダクターL1,L2,L3,L4と3つのコンデ
ンサーC1,C2,C3から成り、「LππL」型回路か
ら構成されている。尚、インダクターL1,L2,L3,
L4は、例えばコイルから構成されている。
【0005】例えば、共役整合器において、導波系から
負荷側を見たときのインピーダンスを導波系のインピー
ダンスと等しくするために、共役整合器の特性を変更さ
せる必要が生じる場合がある。また、低域濾波器におい
ては、遮断周波数feを変更させる必要が生じる場合が
ある。このような場合には、通常、3つのコンデンサー
を容量が可変のコンデンサー、所謂、バリコンから構成
し、3つのバリコンの容量を調整することによって、例
えばインピーダンス整合を取っている。
負荷側を見たときのインピーダンスを導波系のインピー
ダンスと等しくするために、共役整合器の特性を変更さ
せる必要が生じる場合がある。また、低域濾波器におい
ては、遮断周波数feを変更させる必要が生じる場合が
ある。このような場合には、通常、3つのコンデンサー
を容量が可変のコンデンサー、所謂、バリコンから構成
し、3つのバリコンの容量を調整することによって、例
えばインピーダンス整合を取っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、共役整
合器あるいは低域濾波器といったインピーダンス回路網
をバリコンから構成するのでは、共役整合器あるいは低
域濾波器の構造が複雑になり、サイズが大きくなり、組
立工数も増加し、製造コストが増えるといった問題を有
する。
合器あるいは低域濾波器といったインピーダンス回路網
をバリコンから構成するのでは、共役整合器あるいは低
域濾波器の構造が複雑になり、サイズが大きくなり、組
立工数も増加し、製造コストが増えるといった問題を有
する。
【0007】従って、本発明の目的は、組立が容易であ
り、簡素な構造を有する小型のインピーダンス回路網を
提供することにある。
り、簡素な構造を有する小型のインピーダンス回路網を
提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の第1の態様に係るインピーダンス回路網
は、(イ)ストリップラインから構成されたインダクタ
ー、及び、(ロ)ストリップラインの近傍に、ストリッ
プラインとの間の距離が可変に配設された金属部材から
成り、金属部材及びストリップラインによって可変コン
デンサーが形成されていることを特徴とする。インダク
ターをストリップラインから構成することによって、例
えば、14GHz乃至15GHzの周波数を有する導波
系に、本発明の第1の態様に係るインピーダンス回路網
を適用することができるが、かかる周波数に限定するも
のではない。
めの本発明の第1の態様に係るインピーダンス回路網
は、(イ)ストリップラインから構成されたインダクタ
ー、及び、(ロ)ストリップラインの近傍に、ストリッ
プラインとの間の距離が可変に配設された金属部材から
成り、金属部材及びストリップラインによって可変コン
デンサーが形成されていることを特徴とする。インダク
ターをストリップラインから構成することによって、例
えば、14GHz乃至15GHzの周波数を有する導波
系に、本発明の第1の態様に係るインピーダンス回路網
を適用することができるが、かかる周波数に限定するも
のではない。
【0009】上記の目的を達成するための本発明の第2
の態様に係るインピーダンス回路網は、(イ)端子部を
有するインダクター、及び、(ロ)該端子部の近傍に、
該端子部との間の距離が可変に配設された金属部材から
成り、金属部材及び端子部によって可変コンデンサーが
形成されていることを特徴とする。この場合、インダク
ターをコイルから構成することができる。インダクター
をコイルから構成することによって、例えば、18.5
GHz乃至19.5GHzの周波数を有する導波系に、
本発明の第2の態様に係るインピーダンス回路網を適用
することができるが、かかる周波数に限定するものでは
ない。
の態様に係るインピーダンス回路網は、(イ)端子部を
有するインダクター、及び、(ロ)該端子部の近傍に、
該端子部との間の距離が可変に配設された金属部材から
成り、金属部材及び端子部によって可変コンデンサーが
形成されていることを特徴とする。この場合、インダク
ターをコイルから構成することができる。インダクター
をコイルから構成することによって、例えば、18.5
GHz乃至19.5GHzの周波数を有する導波系に、
本発明の第2の態様に係るインピーダンス回路網を適用
することができるが、かかる周波数に限定するものでは
ない。
【0010】本発明の第1若しくは第2の態様に係るイ
ンピーダンス回路網から、共役整合器あるいは低域濾波
器(ロー・パス・フィルター)、共役整合器と低域濾波
器の組合せを構成することができる。
ンピーダンス回路網から、共役整合器あるいは低域濾波
器(ロー・パス・フィルター)、共役整合器と低域濾波
器の組合せを構成することができる。
【0011】本発明の第1若しくは第2の態様に係るイ
ンピーダンス回路網においては、ストリップラインや端
子部との間の距離が可変に配設された金属部材を如何な
る構成とすることもできるが、構造の簡素化の面から
は、ネジ、あるいはネジと弾性金属片の組合せから構成
することが好ましい。
ンピーダンス回路網においては、ストリップラインや端
子部との間の距離が可変に配設された金属部材を如何な
る構成とすることもできるが、構造の簡素化の面から
は、ネジ、あるいはネジと弾性金属片の組合せから構成
することが好ましい。
【0012】ストリップラインや端子部と金属部材との
直接の接触を防止するために、あるいは又、これらによ
って形成される可変コンデンサーの容量を増加させるた
めに、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレー
ト、ポリテトラフルオルエチレン等の絶縁材料、誘電体
材料を、ストリップラインや端子部と対向する金属部材
の部分に取り付け、あるいは、かかる部分をこれらの材
料で被覆してもよい。また、金属部材の近傍に位置する
ストリップラインや端子部に、これらの材料を取り付
け、あるいは又、これらの材料で被覆してもよい。
直接の接触を防止するために、あるいは又、これらによ
って形成される可変コンデンサーの容量を増加させるた
めに、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタレー
ト、ポリテトラフルオルエチレン等の絶縁材料、誘電体
材料を、ストリップラインや端子部と対向する金属部材
の部分に取り付け、あるいは、かかる部分をこれらの材
料で被覆してもよい。また、金属部材の近傍に位置する
ストリップラインや端子部に、これらの材料を取り付
け、あるいは又、これらの材料で被覆してもよい。
【0013】可変コンデンサーの容量Cは、可変コンデ
ンサーを構成する電極の面積をS、電極間の距離をd、
電極間に存在する物質の誘電率をεとしたとき、以下の
式(1)で表される。
ンサーを構成する電極の面積をS、電極間の距離をd、
電極間に存在する物質の誘電率をεとしたとき、以下の
式(1)で表される。
【0014】C=ε×S/d (1)
【0015】本発明においては、金属部材及びストリッ
プラインあるいは端子部によって可変コンデンサーが形
成されている。可変コンデンサーの一方の電極は、スト
リップラインや端子部と対向する金属部材の部分から構
成され、他方の電極はストリップラインあるいは端子部
から構成される。そして、金属部材とストリップライン
あるいは端子部との間の距離が可変であるが故に、式
(1)のdの値あるいはSの値を容易に変更することが
できる結果、可変コンデンサーの容量Cを容易に変更す
ることができる。
プラインあるいは端子部によって可変コンデンサーが形
成されている。可変コンデンサーの一方の電極は、スト
リップラインや端子部と対向する金属部材の部分から構
成され、他方の電極はストリップラインあるいは端子部
から構成される。そして、金属部材とストリップライン
あるいは端子部との間の距離が可変であるが故に、式
(1)のdの値あるいはSの値を容易に変更することが
できる結果、可変コンデンサーの容量Cを容易に変更す
ることができる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明を説明する。
明を説明する。
【0017】(実施例1)実施例1は、本発明の第1の
態様に係るインピーダンス回路網に関する。図1の
(A)に実施例1のインピーダンス回路網の模式的な断
面図を示し、図1の(C)に等価回路を示す。このイン
ピーダンス回路網は、周知の「LππL」型回路から構
成されている。
態様に係るインピーダンス回路網に関する。図1の
(A)に実施例1のインピーダンス回路網の模式的な断
面図を示し、図1の(C)に等価回路を示す。このイン
ピーダンス回路網は、周知の「LππL」型回路から構
成されている。
【0018】実施例1のインピーダンス回路網は、スト
リップライン22から構成されたインダクターL1,
L2,L3,L4と、ストリップライン22の近傍に、ス
トリップライン22との間の距離が可変に配設された金
属部材であるネジ25から構成されている。尚、ネジ2
5の先端面26が、ストリップライン22の表面と対向
している。そして、金属部材であるネジ25の先端面2
6及びストリップライン22によって可変コンデンサー
C1,C2,C3が形成されている。
リップライン22から構成されたインダクターL1,
L2,L3,L4と、ストリップライン22の近傍に、ス
トリップライン22との間の距離が可変に配設された金
属部材であるネジ25から構成されている。尚、ネジ2
5の先端面26が、ストリップライン22の表面と対向
している。そして、金属部材であるネジ25の先端面2
6及びストリップライン22によって可変コンデンサー
C1,C2,C3が形成されている。
【0019】ストリップライン22は、基板21の表面
に積層された帯状の銅箔から構成されている(図1の
(B)の基板21等の模式的な平面図参照)。かかるス
トリップライン22は、例えば、ポリテトラフルオルエ
チレン板に銅箔が積層されたポリテトラフルオルエチレ
ン銅箔積層板をエッチング加工することによって作製す
ることができる。ストリップライン22とネジ25の先
端面26との直接の接触を防止するために、また、これ
らによって形成される可変コンデンサーC1,C2,C3
の容量Cを増加させるために、ポリイミドフィルムから
成る絶縁フィルム24がストリップライン22の表面に
固着されている。尚、例えばポリイミドやポリエチレン
テレフタレート、ポリテトラフルオルエチレン等の絶縁
材料、誘電体材料を、ストリップライン22と対向する
ネジ25の部分に取り付け、あるいは、かかる部分をこ
れらの材料で被覆してもよい。
に積層された帯状の銅箔から構成されている(図1の
(B)の基板21等の模式的な平面図参照)。かかるス
トリップライン22は、例えば、ポリテトラフルオルエ
チレン板に銅箔が積層されたポリテトラフルオルエチレ
ン銅箔積層板をエッチング加工することによって作製す
ることができる。ストリップライン22とネジ25の先
端面26との直接の接触を防止するために、また、これ
らによって形成される可変コンデンサーC1,C2,C3
の容量Cを増加させるために、ポリイミドフィルムから
成る絶縁フィルム24がストリップライン22の表面に
固着されている。尚、例えばポリイミドやポリエチレン
テレフタレート、ポリテトラフルオルエチレン等の絶縁
材料、誘電体材料を、ストリップライン22と対向する
ネジ25の部分に取り付け、あるいは、かかる部分をこ
れらの材料で被覆してもよい。
【0020】基板21は、四隅に設けられた孔部23を
介してビス(図示せず)によってアルミニウムやステン
レススチールから作製されたケース10に固定されてい
る。尚、ケース10に設けられた基板取付部の図示は省
略した。また、アルミニウムやステンレス・スチールか
ら作製された蓋11が、ケース10の頂面にビス(図示
せず)によって取り付けられている。更には、ケース1
0の対向する2つの側面には、コネクター12がビス
(図示せず)によって取り付けられている。コネクター
12に設けられた孔部には、例えばポリテトラフルオル
エチレンから成る絶縁部材14が嵌入されており、絶縁
部材14の中心部には中心導体13が嵌入されている。
中心導体13の端部は、ストリップライン22の端部に
ハンダ付けされている。
介してビス(図示せず)によってアルミニウムやステン
レススチールから作製されたケース10に固定されてい
る。尚、ケース10に設けられた基板取付部の図示は省
略した。また、アルミニウムやステンレス・スチールか
ら作製された蓋11が、ケース10の頂面にビス(図示
せず)によって取り付けられている。更には、ケース1
0の対向する2つの側面には、コネクター12がビス
(図示せず)によって取り付けられている。コネクター
12に設けられた孔部には、例えばポリテトラフルオル
エチレンから成る絶縁部材14が嵌入されており、絶縁
部材14の中心部には中心導体13が嵌入されている。
中心導体13の端部は、ストリップライン22の端部に
ハンダ付けされている。
【0021】ネジ25は蓋11に取り付けられている。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端面
26とストリップライン22の表面との間の距離を変え
ることができる。可変コンデンサーC1,C2,C3の一
方の電極はネジ25の先端面26から構成され、他方の
電極はストリップライン22から構成されているので、
式(1)のdの値を容易に変更することができる結果、
可変コンデンサーC1,C2,C3の容量Cを容易に変更
することができる。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端面
26とストリップライン22の表面との間の距離を変え
ることができる。可変コンデンサーC1,C2,C3の一
方の電極はネジ25の先端面26から構成され、他方の
電極はストリップライン22から構成されているので、
式(1)のdの値を容易に変更することができる結果、
可変コンデンサーC1,C2,C3の容量Cを容易に変更
することができる。
【0022】ネジ25の先端面26とストリップライン
22の表面との間の距離の調整は、例えば、電圧定在波
比の測定に基づき行うことができる。
22の表面との間の距離の調整は、例えば、電圧定在波
比の測定に基づき行うことができる。
【0023】尚、図1の(D)に示すように、例えば、
ネジ25の先端面26にプレート27を取り付け、ある
いは、ネジ25とプレート27とを一体に作製すれば、
式(1)のSの値を大きくすることができるし、プレー
ト27のストリップライン22と対向する面に誘電体材
料(図示せず)を取り付け、あるいは誘電体材料で被覆
すれば、式(1)のεの値を大きくすることができ、所
望の可変コンデンサーの容量を容易に得ることができ
る。
ネジ25の先端面26にプレート27を取り付け、ある
いは、ネジ25とプレート27とを一体に作製すれば、
式(1)のSの値を大きくすることができるし、プレー
ト27のストリップライン22と対向する面に誘電体材
料(図示せず)を取り付け、あるいは誘電体材料で被覆
すれば、式(1)のεの値を大きくすることができ、所
望の可変コンデンサーの容量を容易に得ることができ
る。
【0024】図1に示したインピーダンス回路網を共役
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するストリップライン22の部分の長さを
2.4mm、インダクターL2及びL3を構成するストリ
ップライン22の部分の長さを4.8mm、ストリップ
ライン22の幅を0.98mm、ネジ25の先端面26
の面積を12mm2とし、厚さ30μmのポリイミドフ
ィルムから成る絶縁フィルム24を用いたとき、14G
Hz〜15GHz、インピーダンス50Ωの導波系にお
いて、リターン・ロス30dBを達成することができ
た。また、使用上限周波数は18GHzであった。1
4.5GHzの単周波数であれば、リターン・ロス10
0dB以上を達成できる。尚、インダクターL1及びL4
を構成するストリップライン22の部分の長さは、スト
リップライン22の端面側に位置するネジ25の先端面
26の中心からストリップライン22の端面までの距離
を意味し、インダクターL2及びL3を構成するストリッ
プライン22の部分の長さは、ネジ25の先端面26の
中心から、隣接するネジ25の先端面26の中心までの
距離を意味する。
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するストリップライン22の部分の長さを
2.4mm、インダクターL2及びL3を構成するストリ
ップライン22の部分の長さを4.8mm、ストリップ
ライン22の幅を0.98mm、ネジ25の先端面26
の面積を12mm2とし、厚さ30μmのポリイミドフ
ィルムから成る絶縁フィルム24を用いたとき、14G
Hz〜15GHz、インピーダンス50Ωの導波系にお
いて、リターン・ロス30dBを達成することができ
た。また、使用上限周波数は18GHzであった。1
4.5GHzの単周波数であれば、リターン・ロス10
0dB以上を達成できる。尚、インダクターL1及びL4
を構成するストリップライン22の部分の長さは、スト
リップライン22の端面側に位置するネジ25の先端面
26の中心からストリップライン22の端面までの距離
を意味し、インダクターL2及びL3を構成するストリッ
プライン22の部分の長さは、ネジ25の先端面26の
中心から、隣接するネジ25の先端面26の中心までの
距離を意味する。
【0025】(実施例2)実施例2のインピーダンス回
路網は、実施例1のインピーダンス回路網の変形であ
る。実施例2においては、ストリップライン22Aは中
心導体13の延在部から構成されている。即ち、ストリ
ップライン22Aと中心導体13とは一体に作製されて
いる。ストリップライン22Aの軸線方向の断面形状は
円形である。ストリップライン22Aには、貫通孔28
が3カ所設けられており、かかる貫通孔28内を金属部
材であるネジ25の先端部26Aが自在に移動できる構
造となっている。尚、ネジ25の先端部26Aは貫通孔
28と接触することはない。以上の点を除き、実施例2
のインピーダンス回路網は、実施例1のインピーダンス
回路網と同様の構成であるが故に詳細な説明は省略す
る。
路網は、実施例1のインピーダンス回路網の変形であ
る。実施例2においては、ストリップライン22Aは中
心導体13の延在部から構成されている。即ち、ストリ
ップライン22Aと中心導体13とは一体に作製されて
いる。ストリップライン22Aの軸線方向の断面形状は
円形である。ストリップライン22Aには、貫通孔28
が3カ所設けられており、かかる貫通孔28内を金属部
材であるネジ25の先端部26Aが自在に移動できる構
造となっている。尚、ネジ25の先端部26Aは貫通孔
28と接触することはない。以上の点を除き、実施例2
のインピーダンス回路網は、実施例1のインピーダンス
回路網と同様の構成であるが故に詳細な説明は省略す
る。
【0026】ネジ25は蓋11に取り付けられている。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端部
26Aと、ストリップライン22Aに設けられた貫通孔
28の面とが対向する面積を変えることができる。可変
コンデンサーC1,C2,C3の一方の電極はネジ25の
先端部26Aから構成され、他方の電極はストリップラ
イン22Aに設けられた貫通孔28の内面から構成され
ているので、式(1)のSの値を容易に変更することが
できる結果、可変コンデンサーC1,C2,C3の容量C
を容易に変更することができる。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端部
26Aと、ストリップライン22Aに設けられた貫通孔
28の面とが対向する面積を変えることができる。可変
コンデンサーC1,C2,C3の一方の電極はネジ25の
先端部26Aから構成され、他方の電極はストリップラ
イン22Aに設けられた貫通孔28の内面から構成され
ているので、式(1)のSの値を容易に変更することが
できる結果、可変コンデンサーC1,C2,C3の容量C
を容易に変更することができる。
【0027】尚、例えば、ネジ25の先端部26Aを誘
電体材料(図示せず)で被覆すれば、あるいは又、貫通
孔28に誘電体材料から成る中空円筒部材(図示せず)
を挿入すれば、式(1)のεの値を大きくすることがで
き、所望の可変コンデンサーの容量を容易に得ることが
できる。
電体材料(図示せず)で被覆すれば、あるいは又、貫通
孔28に誘電体材料から成る中空円筒部材(図示せず)
を挿入すれば、式(1)のεの値を大きくすることがで
き、所望の可変コンデンサーの容量を容易に得ることが
できる。
【0028】図2に示したインピーダンス回路網を共役
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するストリップライン22Aの部分の長さ
を1.9mm、インダクターL2及びL3を構成するスト
リップライン22Aの部分の長さを3.8mm、ストリ
ップライン22Aの直径を1.0mm、ネジ25の先端
部26Aの外径を0.56mm、貫通孔28の内径を
0.60mmとしたとき、18.5GHz〜19.5G
Hz、インピーダンス50Ωの導波系において、リター
ン・ロス30dBを達成することができた。また、使用
上限周波数は22GHzであった。尚、インダクターL
1及びL4を構成するストリップライン22Aの部分の長
さは、ストリップライン22Aの端面側に位置する貫通
孔28の中心からケース10の内壁までの距離を意味
し、インダクターL2及びL3を構成するストリップライ
ン22Aの部分の長さは、貫通孔28の中心から、隣接
する貫通孔28の中心までの距離を意味する。
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するストリップライン22Aの部分の長さ
を1.9mm、インダクターL2及びL3を構成するスト
リップライン22Aの部分の長さを3.8mm、ストリ
ップライン22Aの直径を1.0mm、ネジ25の先端
部26Aの外径を0.56mm、貫通孔28の内径を
0.60mmとしたとき、18.5GHz〜19.5G
Hz、インピーダンス50Ωの導波系において、リター
ン・ロス30dBを達成することができた。また、使用
上限周波数は22GHzであった。尚、インダクターL
1及びL4を構成するストリップライン22Aの部分の長
さは、ストリップライン22Aの端面側に位置する貫通
孔28の中心からケース10の内壁までの距離を意味
し、インダクターL2及びL3を構成するストリップライ
ン22Aの部分の長さは、貫通孔28の中心から、隣接
する貫通孔28の中心までの距離を意味する。
【0029】(実施例3)実施例3のインピーダンス回
路網も、実施例1のインピーダンス回路網の変形であ
る。実施例3においては、金属部材の構成が実施例1と
異なっている。実施例3におけるインピーダンス回路網
の模式的な断面図を図3の(A)に示し、基板21等の
模式的な平面図を図3の(B)に示す。実施例3におい
ては、金属部材は、ネジ25と弾性金属片29の組合せ
から構成されている。ネジ25は蓋11に取り付けられ
ている。弾性金属片29は2つの金属片29A,29B
から構成されており、金属片29A,29Bの一端は、
ケース10に図示しないビスによって固定されている。
図3の(C)に示すように、金属片29A,29Bの他
端は、相互に重なり合っている。尚、図3の(C)に示
す基板21等の模式的な断面図は、図3の(B)の線C
−Cに沿った断面図である。ネジ25の先端面は金属片
29Bの頂面と接触している。金属片29A,29Bと
ストリップライン22とは接触することはない。
路網も、実施例1のインピーダンス回路網の変形であ
る。実施例3においては、金属部材の構成が実施例1と
異なっている。実施例3におけるインピーダンス回路網
の模式的な断面図を図3の(A)に示し、基板21等の
模式的な平面図を図3の(B)に示す。実施例3におい
ては、金属部材は、ネジ25と弾性金属片29の組合せ
から構成されている。ネジ25は蓋11に取り付けられ
ている。弾性金属片29は2つの金属片29A,29B
から構成されており、金属片29A,29Bの一端は、
ケース10に図示しないビスによって固定されている。
図3の(C)に示すように、金属片29A,29Bの他
端は、相互に重なり合っている。尚、図3の(C)に示
す基板21等の模式的な断面図は、図3の(B)の線C
−Cに沿った断面図である。ネジ25の先端面は金属片
29Bの頂面と接触している。金属片29A,29Bと
ストリップライン22とは接触することはない。
【0030】ネジ25を回動させることによって、金属
片29A,29Bとストリップライン22の表面との間
の距離を変えることができる。可変コンデンサーC1,
C2,C3の一方の電極は弾性金属片29から構成され、
他方の電極はストリップライン22から構成されている
ので、式(1)のdの値を容易に変更することができる
結果、可変コンデンサーC1,C2,C3の容量Cを容易
に変更することができる。
片29A,29Bとストリップライン22の表面との間
の距離を変えることができる。可変コンデンサーC1,
C2,C3の一方の電極は弾性金属片29から構成され、
他方の電極はストリップライン22から構成されている
ので、式(1)のdの値を容易に変更することができる
結果、可変コンデンサーC1,C2,C3の容量Cを容易
に変更することができる。
【0031】(実施例4)実施例4は、本発明の第2の
態様に係るインピーダンス回路網に関する。実施例4の
インピーダンス回路網の模式的な断面図を、図4に示
す。尚、等価回路は図1の(C)に示したと同様であ
る。
態様に係るインピーダンス回路網に関する。実施例4の
インピーダンス回路網の模式的な断面図を、図4に示
す。尚、等価回路は図1の(C)に示したと同様であ
る。
【0032】実施例4のインピーダンス回路網は、コイ
ル33から成り、端子部32を有するインダクター
L1,L2,L3,L4と、端子部32の近傍に、端子部3
2との間の距離が可変に配設された金属部材であるネジ
25から構成されている。尚、ネジ25の先端面26
が、端子部32の表面と対向している。そして、金属部
材であるネジ25の先端面26及び端子部32によって
可変コンデンサーC1,C2,C3が形成されている。ま
た、コイル33が端子部32にハンダ付けにて取り付け
られている。
ル33から成り、端子部32を有するインダクター
L1,L2,L3,L4と、端子部32の近傍に、端子部3
2との間の距離が可変に配設された金属部材であるネジ
25から構成されている。尚、ネジ25の先端面26
が、端子部32の表面と対向している。そして、金属部
材であるネジ25の先端面26及び端子部32によって
可変コンデンサーC1,C2,C3が形成されている。ま
た、コイル33が端子部32にハンダ付けにて取り付け
られている。
【0033】端子部32は、銅張り積層板から成る基板
31を加工することによって得ることができる。端子部
32とネジ25の先端面26との直接の接触を防止する
ために、また、これらによって形成される可変コンデン
サーC1,C2,C3の容量Cを増加させるために、例え
ばポリイミドやポリエチレンテレフタレート、ポリテト
ラフルオルエチレン等の絶縁材料、誘電体材料を、端子
部32と対向するネジ25の部分に取り付け、あるい
は、かかる部分をこれらの材料で被覆してもよい。ま
た、ネジ25の近傍に位置する端子部32に、これらの
材料を取り付け、あるいは又、これらの材料で被覆して
もよい。更には、図1の(D)に示したと同様に、例え
ば、ネジ25の先端面26にプレート27を取り付けれ
ば、式(1)のSの値を大きくすることができるし、プ
レート27の端子部32と対向する面に誘電体材料(図
示せず)を取り付け、あるいは誘電体材料で被覆すれ
ば、式(1)のεの値を大きくすることができ、所望の
可変コンデンサーの容量を容易に得ることができる。
31を加工することによって得ることができる。端子部
32とネジ25の先端面26との直接の接触を防止する
ために、また、これらによって形成される可変コンデン
サーC1,C2,C3の容量Cを増加させるために、例え
ばポリイミドやポリエチレンテレフタレート、ポリテト
ラフルオルエチレン等の絶縁材料、誘電体材料を、端子
部32と対向するネジ25の部分に取り付け、あるい
は、かかる部分をこれらの材料で被覆してもよい。ま
た、ネジ25の近傍に位置する端子部32に、これらの
材料を取り付け、あるいは又、これらの材料で被覆して
もよい。更には、図1の(D)に示したと同様に、例え
ば、ネジ25の先端面26にプレート27を取り付けれ
ば、式(1)のSの値を大きくすることができるし、プ
レート27の端子部32と対向する面に誘電体材料(図
示せず)を取り付け、あるいは誘電体材料で被覆すれ
ば、式(1)のεの値を大きくすることができ、所望の
可変コンデンサーの容量を容易に得ることができる。
【0034】基板31は、四隅に設けられた貫通孔(図
示せず)を介してビス(図示せず)によってアルミニウ
ムやステンレススチールから作製されたケース10に固
定されている。また、アルミニウムやステンレス・スチ
ールから作製された蓋11が、ケース10の頂面にビス
(図示せず)によって取り付けられている。更には、ケ
ース10の対向する2つの側面には、コネクター12が
ビス(図示せず)によって取り付けられている。コネク
ター12に設けられた孔部には、例えばポリテトラフル
オルエチレンから成る絶縁部材14が嵌入されており、
絶縁部材14の中心部には中心導体13が嵌入されてい
る。中心導体13の端部は、端子部32にハンダ付けさ
れている。
示せず)を介してビス(図示せず)によってアルミニウ
ムやステンレススチールから作製されたケース10に固
定されている。また、アルミニウムやステンレス・スチ
ールから作製された蓋11が、ケース10の頂面にビス
(図示せず)によって取り付けられている。更には、ケ
ース10の対向する2つの側面には、コネクター12が
ビス(図示せず)によって取り付けられている。コネク
ター12に設けられた孔部には、例えばポリテトラフル
オルエチレンから成る絶縁部材14が嵌入されており、
絶縁部材14の中心部には中心導体13が嵌入されてい
る。中心導体13の端部は、端子部32にハンダ付けさ
れている。
【0035】ネジ25は蓋11に取り付けられている。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端面
26と端子部32の表面との間の距離を変えることがで
きる。可変コンデンサーC1,C2,C3の一方の電極は
ネジ25の先端面26から構成され、他方の電極は端子
部32から構成されているので、式(1)のdの値を容
易に変更することができる結果、可変コンデンサー
C1,C2,C3の容量Cを容易に変更することができ
る。
ネジ25を回動させることによって、ネジ25の先端面
26と端子部32の表面との間の距離を変えることがで
きる。可変コンデンサーC1,C2,C3の一方の電極は
ネジ25の先端面26から構成され、他方の電極は端子
部32から構成されているので、式(1)のdの値を容
易に変更することができる結果、可変コンデンサー
C1,C2,C3の容量Cを容易に変更することができ
る。
【0036】ネジ25の先端面26と端子部32の表面
との間の距離の調整は、例えば、電圧定在波比の測定に
基づき行うことができる。
との間の距離の調整は、例えば、電圧定在波比の測定に
基づき行うことができる。
【0037】図4に示したインピーダンス回路網を共役
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するコイルのインダクタンスを22nH、
インダクターL2及びL3を構成するコイルのインダクタ
ンスを40nH、ネジ25の先端面26の面積を30m
m2としたとき、300MHz〜600MHz、インピ
ーダンス50Ωの導波系において、リターン・ロス30
dBを達成することができた。また、使用上限周波数は
700MHzであった。
整合器及び低域濾波器として用い、インダクターL1及
びL4を構成するコイルのインダクタンスを22nH、
インダクターL2及びL3を構成するコイルのインダクタ
ンスを40nH、ネジ25の先端面26の面積を30m
m2としたとき、300MHz〜600MHz、インピ
ーダンス50Ωの導波系において、リターン・ロス30
dBを達成することができた。また、使用上限周波数は
700MHzであった。
【0038】尚、実施例4における金属部材の構成を、
実施例2にて説明した構成とすることもできる。即ち、
端子部32のそれぞれに貫通孔を設け、かかる貫通孔内
を金属部材であるネジ25の先端部26Aが自在に(但
し、接触すること無く)移動できる構造とすることもで
きる。あるいは又、実施例4における金属部材の構成
を、実施例3にて説明した構成とすることもできる。即
ち、金属部材を、ネジ25と弾性金属片29の組合せか
ら構成することもできる。
実施例2にて説明した構成とすることもできる。即ち、
端子部32のそれぞれに貫通孔を設け、かかる貫通孔内
を金属部材であるネジ25の先端部26Aが自在に(但
し、接触すること無く)移動できる構造とすることもで
きる。あるいは又、実施例4における金属部材の構成
を、実施例3にて説明した構成とすることもできる。即
ち、金属部材を、ネジ25と弾性金属片29の組合せか
ら構成することもできる。
【0039】以上、本発明を、実施例に基づき説明した
が、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例
におけるインピーダンス回路網の構造、各種数値は例示
であり、適宜変更することができる。インピーダンス回
路網を構成するそれぞれのコンデンサーの構造を同一と
しなくともよい。即ち、実施例1、実施例2及び実施例
3にて説明したコンデンサー構成を適宜組み合わせて、
インピーダンス回路網を構成することもできる。また、
各実施例を、インピーダンス回路網を「LππL」型回
路から構成されている例に基づき説明したが、回路構成
はこれに限定するものではない。図5に等価回路を例示
するように、「L」型回路、「T」型回路、「π」型回
路を種々組み合わせて、本発明のインピーダンス回路網
を構成することができる。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例
におけるインピーダンス回路網の構造、各種数値は例示
であり、適宜変更することができる。インピーダンス回
路網を構成するそれぞれのコンデンサーの構造を同一と
しなくともよい。即ち、実施例1、実施例2及び実施例
3にて説明したコンデンサー構成を適宜組み合わせて、
インピーダンス回路網を構成することもできる。また、
各実施例を、インピーダンス回路網を「LππL」型回
路から構成されている例に基づき説明したが、回路構成
はこれに限定するものではない。図5に等価回路を例示
するように、「L」型回路、「T」型回路、「π」型回
路を種々組み合わせて、本発明のインピーダンス回路網
を構成することができる。
【0040】
【発明の効果】本発明のインピーダンス回路網は、可変
コンデンサーが、金属部材及びストリップラインあるい
は端子部によって形成されているので、構造が簡素化さ
れ、小型化を達成でき、しかも、組立工数が増加するこ
ともない。従って、インピーダンス回路網を安価に製造
することができる。更には、例えば、インピーダンスの
整合を取ることができる。また、組み込まれる回路に依
存して、共役整合器として用いられ、あるいは、低域濾
波器(ロー・パス・フィルター)として用いられるだけ
でなく、これらの共役整合器及び低域濾波器としての機
能を同時に発揮させることもできる。共役整合器として
用いる場合、スミス図のほぼどの位置からでも、電圧反
射係数(Γ)の値をほぼ0にすることができる。特に、
共役整合器として、例えば、フロントケーブルと同軸ケ
ーブルの間、同軸ケーブルとアンテナの間にそれぞれ使
用すると、最高、最大限の性能を発揮し得る。
コンデンサーが、金属部材及びストリップラインあるい
は端子部によって形成されているので、構造が簡素化さ
れ、小型化を達成でき、しかも、組立工数が増加するこ
ともない。従って、インピーダンス回路網を安価に製造
することができる。更には、例えば、インピーダンスの
整合を取ることができる。また、組み込まれる回路に依
存して、共役整合器として用いられ、あるいは、低域濾
波器(ロー・パス・フィルター)として用いられるだけ
でなく、これらの共役整合器及び低域濾波器としての機
能を同時に発揮させることもできる。共役整合器として
用いる場合、スミス図のほぼどの位置からでも、電圧反
射係数(Γ)の値をほぼ0にすることができる。特に、
共役整合器として、例えば、フロントケーブルと同軸ケ
ーブルの間、同軸ケーブルとアンテナの間にそれぞれ使
用すると、最高、最大限の性能を発揮し得る。
【図1】実施例1のインピーダンス回路網の模式的な断
面図、基板等の模式的な平面図、等価回路図、及び、金
属部材の先端部分を拡大した図である。
面図、基板等の模式的な平面図、等価回路図、及び、金
属部材の先端部分を拡大した図である。
【図2】実施例2のインピーダンス回路網の模式的な断
面図である。
面図である。
【図3】実施例3のインピーダンス回路網の模式的な断
面図、基板等の模式的な平面図、及び、金属部材の模式
的な断面図である。
面図、基板等の模式的な平面図、及び、金属部材の模式
的な断面図である。
【図4】実施例4のインピーダンス回路網の模式的な断
面図、及び、金属部材の先端部分を拡大した図である。
面図、及び、金属部材の先端部分を拡大した図である。
【図5】本発明のインピーダンス回路網を適用可能な等
価回路図である。
価回路図である。
10・・・ケース、11・・・蓋、13・・・中心導
体、14・・・絶縁部材、21・・・基板、22・・・
ストリップライン、23・・・孔部、24・・・絶縁フ
ィルム、25・・・ネジ、26・・・先端面、26A・
・・先端部、27・・・プレート、28・・・貫通孔、
29・・・弾性金属片、29A,29B・・・金属片、
31・・・基板、32・・・端子部、33・・・コイ
ル、L1,L2,L3,L4・・・インダクター、C1,
C2,C3・・・可変コンデンサー
体、14・・・絶縁部材、21・・・基板、22・・・
ストリップライン、23・・・孔部、24・・・絶縁フ
ィルム、25・・・ネジ、26・・・先端面、26A・
・・先端部、27・・・プレート、28・・・貫通孔、
29・・・弾性金属片、29A,29B・・・金属片、
31・・・基板、32・・・端子部、33・・・コイ
ル、L1,L2,L3,L4・・・インダクター、C1,
C2,C3・・・可変コンデンサー
Claims (6)
- 【請求項1】(イ)ストリップラインから構成されたイ
ンダクター、及び、 (ロ)ストリップラインの近傍に、ストリップラインと
の間の距離が可変に配設された金属部材、から成り、 金属部材及びストリップラインによって可変コンデンサ
ーが形成されていることを特徴とするインピーダンス回
路網。 - 【請求項2】(イ)端子部を有するインダクター、及
び、 (ロ)該端子部の近傍に、該端子部との間の距離が可変
に配設された金属部材、から成り、 金属部材及び端子部によって可変コンデンサーが形成さ
れていることを特徴とするインピーダンス回路網。 - 【請求項3】インダクターはコイルから構成されている
ことを特徴とする請求項2に記載のインピーダンス回路
網。 - 【請求項4】共役整合器を構成することを特徴とする請
求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインピーダ
ンス回路網。 - 【請求項5】低域濾波器を構成することを特徴とする請
求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインピーダ
ンス回路網。 - 【請求項6】金属部材はネジから構成されていることを
特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載
のインピーダンス回路網。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067958A JP2001257504A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | インピーダンス回路網 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000067958A JP2001257504A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | インピーダンス回路網 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257504A true JP2001257504A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18587076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000067958A Pending JP2001257504A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | インピーダンス回路網 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257504A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005046047A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 発振器およびそれを用いるレーダ装置 |
| JP2015103957A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | インピーダンス整合回路及び高周波増幅器 |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000067958A patent/JP2001257504A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005046047A1 (ja) * | 2003-11-05 | 2005-05-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 発振器およびそれを用いるレーダ装置 |
| US7355484B2 (en) | 2003-11-05 | 2008-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Oscillator and radar apparatus using the same |
| JP2015103957A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | インピーダンス整合回路及び高周波増幅器 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070306 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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