JP2001257138A - 電子部品用素材硬化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の省エネルギーが図れ、装置が小型化で
き、生産性の向上が図れる電子部品用素材硬化装置を提
供することを目的とするものである。 【解決手段】 軸２、プーリー３からなり、電子部品を
形成する素子１２、素材１３を積層し載置したフープ１
１を間欠あるいは定速度で移送する搬送部１と、電磁誘
導により加熱したフープ１１を介して素材１３を加熱し
硬化する電磁誘導加熱炉４と、フープ１１の温度を測定
する温度測定部５からなる電子部品用素材硬化装置であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を形成する
素材を硬化する際に使用される電子部品用素材硬化装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品用素材硬化装置について
図面を用いて説明する。図３（ａ），（ｂ）は固体電解
コンデンサを形成するフープの構成を示す要部平面図お
よび側面図、図４および図５は従来における電子部品用
素材硬化装置の構成を示す要部正面断面図および要部平
面図である。

【０００３】電子部品を形成する素材を硬化させる例と
して、図３に示すように電子部品である固体電界コンデ
ンサを形成する素子１２が、誘電体、絶縁性あるいは導
電性の接着剤、塗料などの素材１３を介して複数枚積層
した構成となっており、耐熱性金属の薄板帯状材でなる
フープ１１の片面に定間隔に載置されている。

【０００４】素子１２と素子１２間、あるいは素子１２
とフープ１１の表面間に塗布あるいは挿入された素材１
３が乾燥や熱化学変化など、すなわち硬化することによ
り素子１２どうしおよび素子１２とフープ１１が積層あ
るいは接着される。

【０００５】図４、図５において、電子部品用素材硬化
装置は装置内から装置外への熱の放出を防止するため、
耐熱性がありかつ断熱性の良い部材でなる断熱壁２１に
より覆われて装置の本体２３を構成しており、本体２３
における断熱壁２１の上下内面には複数の遠赤外線ヒー
ター２２が設置されている。

【０００６】本体２３内の中央部を前記フープ１１が間
欠あるいは定速度で通過し、素材１３は遠赤外線ヒータ
ー２２により加熱された装置の本体２３内の空気から熱
伝導や対流などによりその熱を受取り、所定の硬化温度
まで加熱されて硬化する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子部品用
素材硬化装置においては、素材１３を加熱し硬化するた
めの熱エネルギーは、ほとんど装置の本体２３内全体の
空気を介して遠赤外線ヒーター２２から素材１３に与え
られるため、熱伝導効率が悪く、エネルギーロスが多い
という課題があった。

【０００８】また、断熱壁２１により本体２３内の加熱
された空気およびその熱が本体２３の外に漏れないよう
にしているが、漏れを少なくするためには断熱壁２１の
厚さを厚くしなければならず、装置が大型化し、コスト
高になるという課題があった。

【０００９】さらにまた、生産タクトを短くする際に
は、装置が大型化するため生産性の向上を図ることが難
しいという課題があった。

【００１０】本発明は前記従来の課題を解決しようとす
るものであり、装置の省エネルギーが図れ、装置が小型
化でき、生産性の向上が図れる電子部品用素材硬化装置
を提供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による電子部品用素材硬化装置は、電子部品を
形成する素子や素材を積層し載置したフープを移送する
搬送部と、上記フープを電磁誘導加熱して素材を加熱し
硬化する電磁誘導加熱炉と、上記フープの温度を測定す
る温度測定部からなる構成としたものである。

【００１２】この構成により、装置の省エネルギー、装
置の小型化そして生産性の向上を図ることが可能とな
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品を形成する素子や素材を積層し載置したフ
ープを移送する搬送部と、上記フープを電磁誘導加熱し
て素材を加熱し硬化する電磁誘導加熱炉と、上記フープ
の温度を測定する温度測定部からなる電子部品用素材硬
化装置としたものであり、電磁誘導により電子部品の形
成材を載置したフープを直接加熱するのであり、エネル
ギーロスを少なくでき、装置を断熱壁で覆う必要がな
く、装置の小型化を図ることができるという作用を有す
る。

【００１４】請求項２に記載の発明は、フープを２方向
以上より電磁誘導加熱する構成としてなる請求項１に記
載の電子部品用素材硬化装置としたものであり、電磁誘
導をフープの複数の面から行うことにより、硬化のため
の加熱パワーを大きくかつ均一にすることができ、装置
の小型化が図れ、生産タクトが短くでき、生産性の向上
を図ることができるという作用を有する。

【００１５】請求項３に記載の発明は、断面がコ字状の
電磁誘導加熱炉を１個あるいは複数配設してなる請求項
１に記載の電子部品用素材硬化装置としたものであり、
操作性、作業性およびメンテナンス性が向上するという
作用を有する。

【００１６】請求項４に記載の発明は、装置停止時の保
持温度、装置運転開始可能温度、装置運転時の保持温度
および上限温度に設定し制御する電磁誘導加熱炉として
なる請求項１に記載の電子部品用素材硬化装置としたも
のであり、装置稼動率の向上が図れ、素材の硬化むらや
バラツキをなくし、電子部品の品質の向上を図ることが
できるという作用を有する。

【００１７】以下、本発明の実施の形態について、電子
部品として固体電解コンデンサを例に図面を用いて説明
する。なお、従来の技術において説明した同一の構成部
材には、同一番号を付与し詳細な説明は省略する。

【００１８】図１は本発明の実施の形態における電子部
品用素材硬化装置の要部斜視図である。図１において１
は搬送部であり、対の軸を中心に同期して回転自在な同
じく対のプーリー３により構成されており、装置本体の
前後に配設されて鉄系の金属材でなるフープ１１を矢印
方向に間欠あるいは定速度で移送する。

【００１９】４は電磁誘導加熱炉であり、断面がコ字状
をしており、コ字状内部の空間を前記フープ１１が通過
するようになっており、本装置としては２個以上複数の
電磁誘導加熱炉４を長手方向に密着あるいは間隔を設け
て配置してある。

【００２０】４ａ，４ｂは電磁誘導加熱炉４に設置され
た電磁誘導部であり、電磁誘導により加熱されるフープ
１１を挟んで向い合う上下対向する位置に配設されてい
る。

【００２１】５はフープ１１の温度を測定する温度測定
部であり、各電磁誘導加熱炉４ごとに配置されている。
温度測定部５は、軸６を中心として耐熱性材でなるブロ
ック７が回転し、ブロック７に取付けられた熱電対８が
フープ１１に線あるいは面で押圧されて当接する構成と
なっている。

【００２２】次に前記構成の電子部品用素材硬化装置の
動作について説明する。図１において、プーリー３が軸
２を中心に間欠あるいは連続回転動作（駆動機構は図示
せず）することにより、フープ１１が矢印方向に間欠あ
るいは定速度で移動する。

【００２３】フープ１１が電磁誘導加熱炉４のコ字状内
部の空間を通過する際、発生源である電磁誘導部４ａ，
４ｂの駆動（駆動機構は図示せず）による電磁誘導によ
りフープ１１が発熱して加熱され、その結果、フープ１
１に載置された素材１３が加熱されて硬化し、素子１２
どうしおよび素子１２とフープ１１の積層あるいは接着
などが完了する。

【００２４】フープ１１は電磁誘導部４ａ，４ｂにより
上下の２方向からによる電磁誘導で加熱されることにな
り、素材１３の硬化時間の短縮と硬化の均一化を図って
いる。

【００２５】フープ１１の移送時には、軸６を中心にブ
ロック７が図１に示すイ方向に回転し、熱電対８をフー
プ１１から離脱し浮いた状態で保持し、フープ１１との
摺動や摩擦による損傷を防止している。

【００２６】フープ１１の停止時には、軸６を中心にブ
ロック７が同ロ方向に回転し、熱電対８はフープ１１に
押圧されて当接し、フープ１１の温度を測定するのであ
り、その信号により電磁誘導加熱炉４における印加電圧
の制御を行う。

【００２７】図２は同電子部品用素材硬化装置の設定温
度のイメージ特性図であり、本装置における電磁誘導加
熱炉４の印加電圧を制御して、フープ材１１を低温から
高温に可変するのであり、装置停止時の保持温度（装置
を支障なく再動作するための予熱温度に相当）、装置運
転開始可能温度（装置が動作開始して素材１３が確実に
硬化するために必要な予熱温度）、装置運転時の保持温
度（すなわち素材１３の硬化温度）および上限温度（電
子部品の構成部材における機能を保証する限界温度）が
設定されている。

【００２８】本装置の運転開始時には、運転開始と同時
にフープ１１を移送すると、電磁誘導加熱炉４の出口付
近にあったフープ１１の素材１３が未硬化のまま移送さ
れるため、電磁誘導加熱炉４に電圧を印加し、熱電対８
によって測定されたフープ温度が装置運転開始可能温度
に上昇するまでフープ１１を移送せずに停止させてい
る。

【００２９】フープ温度が装置運転開始可能温度に上昇
後、熱電対８をフープ１１より離脱させて浮かせ、同時
に搬送部１を動作させてフープ１１の移送動作を開始
し、フープ温度を装置運転時の保持温度（すなわち素材
１３の硬化温度）に維持して硬化動作を連続および継続
する。

【００３０】もし装置の故障、異常などによりフープ温
度が上限温度まで上昇したならば、装置を非常停止し、
かつ電磁誘導加熱炉４への電圧の印加を停止する。そし
て、装置の停止時においては、フープ温度が装置運転開
始可能温度に上昇するまでの時間の短縮を図るため、装
置停止時の保持温度にフープ温度を維持するよう電磁誘
導加熱炉４に設定制御された電圧を印加する。

【００３１】電磁誘導加熱炉４における印加電圧の制御
は各電磁誘導加熱炉４ごとに行って、本装置全体におけ
る装置停止時の保持温度、装置運転開始可能温度、装置
運転時の保持温度および上限温度をより精密に設定ある
いは制御する。

【００３２】なお、形成する電子部品の形状に対応し
て、電磁誘導部４ａ，４ｂを前後、左右など対向する位
置あるいは３個以上複数個を配設してもよく、そしてフ
ープ１１の移送はフープ１１を保持したプーリー３ある
いは別個の保持体（図示せず）を往復直線運動すること
により行うことも可能であり、フープ温度の測定は非接
触式の表面温度計を用いて行うことも可能である。

【００３３】なおまた、本実施の形態では固体電解コン
デンサについて説明したが、それ以外の電子部品につい
ても適用できることは言うまでもない。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品用素材硬
化装置によれば、電磁誘導加熱炉のパワーを直接素子や
素材を載置したフープに与えるので装置の省エネルギー
を図ることができ、装置の小型化、生産性の向上が図れ
るとともに、素材の未硬化や不均一な硬化を防止し、電
子部品の品質の向上を図ることができるという有利な効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における電子部品用素材硬
化装置の要部斜視図

【図２】同電子部品用素材硬化装置の設定温度のイメー
ジ特性図

【図３】（ａ）固体電解コンデンサを形成するフープの
要部平面図（ｂ）同側面図

【図４】従来における電子部品用素材硬化装置の要部正
面断面図

【図５】同電子部品用素材硬化装置の要部平面図

【符号の説明】

１ 搬送部 ２ 軸 ３ プーリー ４ 電磁誘導加熱炉 ４ａ，４ｂ 電磁誘導部 ５ 温度測定部 ６ 軸 ７ ブロック ８ 熱電対 １１ フープ １２ 素子 １３ 素材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 功 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 英児 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E082 AB03 AB09 BC38 BC40 FG27 HH47 MM01 MM11 MM24 PP08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を形成する素子や素材を積層し
   載置したフープを移送する搬送部と、上記フープを電磁
   誘導加熱して素材を加熱し硬化する電磁誘導加熱炉と、
   上記フープの温度を測定する温度測定部からなる電子部
   品用素材硬化装置。
2. 【請求項２】 フープを２方向以上より電磁誘導加熱す
   る構成としてなる請求項１に記載の電子部品用素材硬化
   装置。
3. 【請求項３】 断面がコ字状の電磁誘導加熱炉を１個あ
   るいは複数配設してなる請求項１に記載の電子部品用素
   材硬化装置。
4. 【請求項４】 装置停止時の保持温度、装置運転開始可
   能温度、装置運転時の保持温度および上限温度に設定し
   制御する電磁誘導加熱炉としてなる請求項１に記載の電
   子部品用素材硬化装置。