JP2001255944A - 温度調節器用多点出力器と、この温度調節器用多点出力器を用いた温度制御装置と、この温度制御装置を用いた熱処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 制御対象のヒータ毎にユーザーが電流検出部
のＣＴセンサを設置することが不要になって、組立工数
を低減することが可能になり、また、設置スペースを小
さくすることに寄与する温度調節器用多点出力器を提供
する。 【解決手段】 出力器２を、温度調節器１との間の制御
信号及び測定データの授受を行う端子台１９と、制御対
象４−１、４−２、・・・４−ｎを加熱する多数のヒー
タ３を接続する出力端子台２０と、多数のヒータ３に対
応し且つヒータ３に負荷電流を出力する多数の出力部１
４−１、１４−２、・・・１４−ｎと、各出力部１４−
１、１４−２、・・・１４−ｎにおけるヒータ３への負
荷電流を検出する電流検出部１５とを一つのユニットに
して構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、温度調節器用多点
出力器と、この温度調節器用多点出力器を用いた温度制
御装置と、この温度制御装置を用いた熱処理装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の温度調節を行う制御装置では、加
熱用のヒータが断線することによって、生じる不具合を
未然に防止する、あるいは被害を最小限に押えるため
に、ヒータ断線検出機構としてＣＴセンサが用いられて
いる場合が多い。

【０００３】例えば、図１１に示すように操作器７０に
ヒータ７１を接続し、操作器７０を温度調節器７２で制
御する温度調節制御装置において、ヒータ７１の一次配
線７３をＣＴセンサ７４に挿通し、ＣＴセンサ７４によ
る電流検出で電流が基準値を下回った場合に断線と判断
するようにしていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の温度調節制御装置によれば、ヒータ７１毎に、
その一次配線７３をＣＴセンサ７４に挿通しており、こ
の挿通は、図１２の（１）に示すように一次配線７３を
ＣＴセンサ７４の挿通孔７４ａの中心に直角に通す場
合、図１２の（２）に示すように一次配線７３をＣＴセ
ンサ７４の挿通孔７４ａの端に直角に通す場合、図１２
の（３）に示すように一次配線７３をＣＴセンサ７４の
挿通孔７４ａに曲げて通す場合、図１２の（４）に示す
ように一次配線７３をＣＴセンサ７４の挿通孔７４ａに
斜めに通す場合、図１２の（５）に示すように一次配線
７３をＣＴセンサ７４の挿通孔７４ａに回転させて通す
場合がある。

【０００５】したがって、多数の制御対象がある場合、
これらの多数の制御対象のヒータ毎にユーザーがＣＴセ
ンサ７４を設置する必要があって、組立工数が多く且つ
複雑になり、また、設置スペースも大きくなっていた。
また、性能面においても、各部品の固体間バラツキによ
りチャンネル毎の断線検出精度にバラツキが生じてい
た。

【０００６】特に、半導体製造システム内に組み込まれ
る加熱装置や予備加熱装置などの熱処理装置では、冷却
処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、疎水化処理
を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを
行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンシ
ョンユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行う
プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及び露光処
理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯ
ＢＡＫＥ）が下から順に例えば８段に重ねられており、
プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポスト
ベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）には、きめ細かい
温度制御を行う必要から多数のヒータが設置してある。

【０００７】このように熱処理装置に温度制御装置を設
置した場合、多数のヒータの一次配線にＣＴセンサを装
着する必要から、多数のヒータ毎にユーザーがＣＴセン
サを設置する必要があって、組立工数が多く且つ複雑に
なり、また、ＣＴセンサの設置スペースも大きくなると
いう問題点があった。

【０００８】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その第１の目的とするところは、制御
対象のヒータ毎にユーザーが電流検出部のＣＴセンサを
設置することが不要になって、組立工数を低減すること
が可能になり、また、設置スペースを小さくすることに
寄与する温度調節器用多点出力器を提供することにあ
る。

【０００９】また、本発明の第２の目的とするところ
は、制御対象のヒータ毎にユーザーが電流検出部のＣＴ
センサを設置することが不要になって、組立工数を低減
することが可能になり、また、設置スペースを小さくす
ることができる温度制御装置を提供することにある。

【００１０】また、本発明の第３の目的とするところ
は、熱処理盤のヒータ毎にユーザーが電流検出部のＣＴ
センサを設置することが不要になり、組立工数を低減す
ることが可能になり、また、設置スペースを小さくする
ことができる熱処理装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、本発明に係る温度調節器用多点出力器は、
温度調節器との間の制御信号及び測定データの授受を行
う接続端子部と、制御対象を加熱する多数の加熱手段を
接続する出力側接続端子部と、多数の加熱手段に対応し
且つ加熱手段に負荷電流を出力する多数の出力部と、各
出力部における加熱手段への負荷電流を検出する電流検
出部とを一つのユニットにしたものである。

【００１２】かかる構成により、出力器の接続端子部の
接続端子に配線を介して温度調節器の接続端子に接続
し、出力器の出力側接続端子部に多数の制御対象の加熱
手段を接続することにより、制御対象の温度調節システ
ムを構築することができる。このために、制御対象の加
熱手段毎にユーザーが電流検出部のＣＴセンサを設置す
ることが不要になって、組立工数を低減することが可能
になり、また、設置スペースを小さくすることができ
る。

【００１３】また、上記した本発明の温度調節器用多点
出力器において、温度調節器との間の制御信号及び測定
データの授受をシリアル信号で行うシリアル通信手段を
有する。

【００１４】かかる構成により、出力器と温度調節器と
の間の配線の本数を減すことができて、より設置スペー
スを小さくすることができる。

【００１５】また、上記した本発明の温度調節器用多点
出力器において、接続端子部及び出力側接続端子部がプ
リント基板に実装された端子台もしくは電気コネクタで
あり、電流検出部が、プリント基板に実装され且つヒー
タへの負荷電流を検出するＣＴセンサとＣＴセンサによ
る電流検出の基に断線検出を行う断線検出回路とを有し
且つ断線検出回路の信号接続側を接続端子部に接続し、
断線検出回路の検出信号接続側を各ＣＴセンサに接続し
た構成であり、出力部が、プリント基板に実装され且つ
負荷電源からの負荷電流を断続するヒータ駆動素子とヒ
ータ駆動素子を駆動するヒータ駆動回路とを有し且つヒ
ータ駆動回路を接続端子部に接続し、ヒータ駆動素子の
駆動信号入力側をヒータ駆動回路の出力側に接続し、ヒ
ータ駆動素子の一方の配線を、それぞれが対応するＣＴ
センサを貫通させて出力側接続端子部に接続し、ヒータ
駆動素子の他方の配線を出力側接続端子部に接続した構
成である。

【００１６】かかる構成により、制御対象のヒータ毎に
ユーザーが電流検出部のＣＴセンサを設置することが不
要になって、組立工数を低減することが可能になり、ま
た、設置スペースを小さくすることができる。

【００１７】特に、ユーザーが装置組立時に必要であっ
た、ＣＴセンサに一次貫通線としての電線を通す、もし
くは巻き付けるという複雑な作業工程を省くことができ
る。また、各部品の入れ物（カバーやケースなど）を不
要にすることができ、省スペース化が図れるし、また、
ＣＴセンサ、ヒータ駆動素子及びこれらを含んだ校正が
行えるためにチャンネル間の固体バラツキがなくなり、
断線検出の精度が向上するようになる。

【００１８】また、上記の第２の目的を達成するため
に、本発明に係る温度制御装置は、制御対象の温度を制
御する温度調節器と、制御対象を加熱する多数の加熱手
段と、温度調節器の出力手段であって、多数の加熱手段
に対応し且つ加熱手段に負荷電流を出力する多数の出力
部を有する出力器とを備えたものである。

【００１９】また、上記した本発明の温度制御装置にお
いて、出力器を、多数のヒータに対応し且つヒータに負
荷電流を出力する多数の出力部と、各出力部におけるヒ
ータへの負荷電流を検出する電流検出部とを備え、出力
部を、負荷電源からの負荷電流を断続するヒータ駆動素
子と、ヒータ駆動素子を駆動するヒータ駆動回路とで構
成し、電流検出部を、出力部に設けられ且つヒータへの
負荷電流を検出するＣＴセンサと、ＣＴセンサによる電
流検出で電流がゼロである場合に断線検出を行う断線検
出回路とから構成することが好ましい。

【００２０】また、上記した本発明の温度制御装置にお
いて、温度調節器と出力器の間の制御信号及び測定デー
タの授受をシリアル通信手段によりシリアル信号で行う
ようにしてもよい。

【００２１】かかる構成により、温度制御装置におい
て、制御対象のヒータ毎にユーザーが電流検出部のＣＴ
センサを設置することが不要になって、組立工数を低減
することが可能になり、また、設置スペースを小さくす
ることができる。

【００２２】また、上記の第３の目的を達成するため
に、本発明に係る熱処理装置は、複数の加熱領域を有す
る熱処理盤の温度を制御する温度調節器と、熱処理盤の
複数の加熱領域のそれぞれを加熱する複数の加熱手段
と、温度調節器の出力手段であって、多数の加熱手段に
対応し且つ加熱手段に負荷電流を出力する多数の出力部
を有する出力器とを備えたものである。

【００２３】また、上記した本発明の熱処理装置におい
て、出力器を、多数のヒータに対応し且つヒータに負荷
電流を出力する多数の出力部と、各出力部におけるヒー
タへの負荷電流を検出する電流検出部とを備え、出力部
を、負荷電源からの負荷電流を断続するヒータ駆動素子
と、ヒータ駆動素子を駆動するヒータ駆動回路とで構成
し、電流検出部を、出力部に設けられ且つヒータへの負
荷電流を検出するＣＴセンサと、ＣＴセンサによる電流
検出の基に断線検出を行う断線検出回路とから構成する
ことが好ましい。

【００２４】また、上記した本発明の熱処理装置におい
て、温度調節器と出力器の間の制御信号及び測定データ
の授受をシリアル通信手段によりシリアル信号で行うよ
うにしてもよい。

【００２５】かかる構成により、熱処理装置において、
熱処理盤の加熱手段（ヒータ）毎にユーザーが電流検出
部のＣＴセンサを設置することが不要になって、組立工
数を低減することが可能になり、また、設置スペースを
小さくすることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）本発明に係る温
度調節器用多点出力器（実施の形態１）の構成と、この
多点出力器を用いた温度制御装置を図１に示す。

【００２７】本発明に係る温度調節器用多点出力器、す
なわち、温度調節器１の出力手段である出力器２は、制
御対象４−１、４−２、・・・４−ｎの温度を制御する
温度調節器１と、多数の制御対象４−１、４−２、・・
・４−ｎを加熱する加熱手段であるヒータ３とを組み合
わせることにより温度制御装置を構成している。なお、
制御対象４−１、４−２、・・・４−ｎには、その温度
を検出する温度センサ５が配置される。

【００２８】温度調節器１は、図３に示すように目標温
度などを設定する設定部６と、温度センサ５で検出され
た現在温度や設定部６で設定された目標値などを表示す
る表示部７と、温度センサ５で検出された現在温度が、
設定部６で設定された目標温度になるように、後述する
ヒータ駆動素子を制御するＣＰＵ８とを備えている。

【００２９】出力器２は、多数のヒータ３に対応し且つ
ヒータ３に負荷電流を出力する多数の出力部１４−１、
１４−２、・・・１４ーｎと、各出力部１４−１、１４
−２、・・・１４ーｎにおけるヒータ３への負荷電流を
検出する電流検出部１５とを備えている。

【００３０】そして、出力部１４−１、１４−２、・・
・１４ーｎは、負荷電源９からの負荷電流を断続する加
熱手段駆動素子であるヒータ駆動素子｛例えば、ＳＳＲ
（ソリッドステートリレー）など｝１０と、このヒータ
駆動素子１０を駆動する加熱手段駆動手段であるヒータ
駆動回路１１とで構成してあり、電流検出部１５は、出
力部１４−１、１４−２、・・・１４ーｎに設けられ且
つヒータ３への負荷電流を検出する電流検出器であるＣ
Ｔセンサ（ＣｕｒｒｅｎｔＴｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）１
２と、このＣＴセンサ１２による電流検出で電流が基準
値もしくは閾値を下回った場合に断線検出する断線検出
回路１３とから構成してある。

【００３１】具体的には、出力器２は、図２に示すよう
にプリント基板１６を有しており、このプリント基板１
６には、接続端子部である端子台１９と出力側接続端子
部である出力端子台２０とが実装してある。そして、プ
リント基板１６には、多数の出力部１４−１、１４−
２、・・・１４ーｎのヒータ駆動素子１０と、各出力部
１４−１、１４−２、・・・１４−ｎに対応したＣＴセ
ンサ１２とが実装してあり、また、プリント基板１６に
は、多数の出力部１４−１、１４−２、・・・１４−ｎ
のヒータ駆動回路１１と電流検出部１５の断線検出回路
１３とが形成してある。

【００３２】この場合、ヒータ駆動回路１１は端子台１
９のヒータ駆動信号用端子１９Ａに接続してあり、出力
部１４−１、１４−２、・・・１４−ｎのヒータ駆動素
子１０の駆動信号入力側１０ａはヒータ駆動回路１１の
出力側に接続してある。また、各ヒータ駆動素子１０の
一方の配線としての一次配線２１は、それぞれが対応す
るＣＴセンサ１２を貫通していて、出力端子台２０の一
次配線用接続端子２０Ａに接続してある。また、出力部
１４−１、１４−２、・・・１４−ｎのヒータ駆動素子
１０の他方の配線としての二次配線２２は出力端子台２
０の二次配線用接続端子２０Ｂに接続してある。

【００３３】また、断線検出回路１３の信号接続側はＣ
Ｔセンサ１２の数と同数本の信号線２３ー１、２３−２
・・・２３−ｎが接続してあり、これらの信号線２３−
１、２３−２・・・２３−ｎは端子台１９の接続端子１
９Ｂ−１、９Ｂ−２・・・９Ｂーｎに接続してある。ま
た、断線検出回路１３の検出信号接続側は各ＣＴセンサ
１２に接続してある。

【００３４】そして、出力器２の端子台１９の接続端子
１９Ｂ−１、９Ｂ−２・・・９Ｂ−ｎを配線２４−１、
２４−２・・・２４−ｎを介して温度調節器１の端子台
２５の接続端子２５一１、２５−２・・・２５−ｎに接
続すると共に、端子台１９のヒータ駆動信号用端子１９
Ａを温度調節器１の信号用接続端子２６に配線２７を介
して接続して、温度調節器１に出力器２が接続してあ
る。

【００３５】また、出力器２の出力端子台２０に設けた
多数の出力端子部（一次配線用接続端子２０Ａと二次配
線用接続端子２０Ｂ）には、それぞれ負荷４ー１、４−
２、・・・４ーｎのヒータ３の一次配線３Ａと二次配線
３Ｂとが接続してある。

【００３６】次に、上記のように構成された温度制御装
置の作動を説明する。

【００３７】まず、温度制御を開始して、温度調節器１
のＣＰＵ８が制御信号を出力し、この制御信号は出力器
２のヒータ駆動回路１１に入力される。このヒータ駆動
回路１１は出力部１４−１、１４−２、・・・１４−ｎ
のヒータ駆動素子１０に制御信号（パルス信号）を出力
し、各ヒータ駆動素子１０は、制御信号に応じて接点を
オン（オン・オフを繰り返す）して負荷電流をヒータ３
に流し、ヒータ３が発熱して制御対象４−１、４−２、
・・・４−ｎを加熱する。

【００３８】電流検出部１５の各ＣＴセンサ１２によっ
て、そのときの投入電流を検出する。また、温度センサ
５で検出された現在温度が設定部６で設定された目標温
度になるようにＣＰＵ８はヒータ駆動回路１１を介して
各出力部１４−１、１４−２、・・・１４−ｎの各ヒー
タ駆動素子１０を制御する。

【００３９】断線検出回路１３は、温度調節器１のＣＰ
Ｕ８に接続されていて、各ＣＴセンサ１２で投入電流を
監視しており、多数のヒータ３のうちのいずれかが故障
して、この故障したヒータ３が対応するＣＴセンサ１２
の電流検出値が基準値もしくは閾値を下回った場合に断
線信号をＣＰＵ８に送信し、ＣＰＵ８は故障したヒータ
３が断線したと判断し、表示部７にその旨を表示し、ま
た、警報出力部２８から警報を出力する。

【００４０】上記した本発明の実施の形態１によれば、
出力器２を、温度調節器１との間の制御信号及び測定デ
ータの授受を行う端子台１９と、制御対象４−１、４−
２、・・・４−ｎを加熱する多数のヒータ３を接続する
出力端子台２０と、多数のヒータ３に対応し且つヒータ
３に負荷電流を出力する多数の出力部１４−１、１４−
２、・・・１４−ｎと、各出力部１４−１、１４−２、
・・・１４−ｎにおけるヒータ３への負荷電流を検出す
る電流検出部１５とを一つのユニットにして構成したも
のである。

【００４１】したがって、出力器２の端子台１９に配線
を介して温度調節器１の接続端子に接続し、出力器２の
出力端子台２０に多数の制御対象４−１、４−２、・・
・４−ｎのヒータ３を接続することにより、制御対象４
−１、４−２、・・・４−ｎの温度制御システムを構築
することができる。このために、制御対象４−１、４−
２、・・・４−ｎのヒータ３毎にユーザーが電流検出部
１５のＣＴセンサ１２を設置することが不要になって、
組立工数を低減することが可能になり、また、設置スペ
ースを小さくすることができる。

【００４２】特に、ユーザーが装置組立時に必要であっ
た、ＣＴセンサ１２に一次貫通線としての電線を通す、
もしくは巻き付けるという複雑な作業工程を省くことが
できる。また、各部品の入れ物（カバーやケースなど）
を不要にすることができ、省スペース化が図れるし、ま
た、ＣＴセンサ１２、ヒータ駆動素子１０及びこれらを
含んだ校正が行えるためにチャンネル間の固体バラツキ
がなくなり、断線検出の精度が向上するようになる。

【００４３】なお、端子台１９と出力端子台２０と多数
の出力部１４−１、１４−２、・・・１４−ｎと電流検
出部１５とを一つのユニットにする場合には、上記した
ようにプリント基板１６に搭載して行う場合に限らず、
端子台１９と出力端子台２０と多数の出力部１４−１、
１４−２、・・・１４−ｎと電流検出部１５とを一つの
ケース等に入れてもよいし、また、端子台１９と出力端
子台２０と多数の出力部１４−１、１４−２、・・・１
４−ｎと電流検出部１５の全部を必ずしもプリント基板
１６に搭載またはケース等に入れる必要はない。

【００４４】また、温度制御装置において、制御対象４
−１、４−２、・・・４−ｎのヒータ３毎にユーザーが
電流検出部１５のＣＴセンサ１２を設置することが不要
になって、組立工数を低減することが可能になり、ま
た、設置スペースを小さくすることができる。

【００４５】なお、上記した本発明の実施の形態１にお
いて、接続端子部として端子台１９を、また、出力側接
続端子部として出力端子台２０をそれぞれ例示したが、
接続端子部及び出力側接続端子部として電気コネクタを
用いてもよい。

【００４６】（実施の形態２）本発明に係る温度調節器
用多点出力器（実施の形態２）と、この多点出力器を用
いた温度制御装置の構成を図４に示す。

【００４７】この実施の形態２では、温度調節器１がＣ
ＰＵ８に接続されたシリアル通信ブロック３０と、この
シリアル通信ブロック３０に接続された端子台３１とを
有しており、また、出力器２が、入力端子台３６に接続
されたシリアル通信ブロック３２と演算部３３とを有
し、この演算部３３に断線検出回路１３の信号接続側の
信号線２３−１、２３−２・・・２３−ｎが接続してあ
る。そして、温度調節器１と出力器２とは両端子台３
１、３６を接続する２本の通信用配線３４、３５とグラ
ンド配線（図示せず）とで接続してある。

【００４８】本発明の実施の形態２の他の構成は、上記
した本発明の実施の形態１の構成と同じであり、同じ符
号を付して説明を省略する。

【００４９】本発明の実施の形態２では、その作動は、
上記した本発明の実施の形態１の場合と同じであるが、
温度調節器１と出力器２との間の制御信号及び測定デー
タの授受はシリアル信号で行われる。

【００５０】上記した本発明の実施の形態２によれば、
温度調節器１との間の制御信号及び測定データの授受を
シリアル通信手段によりシリアル信号で行うことができ
て、出力器２と温度調節器１との間の配線の本数を減す
ことができて、より設置スペースを小さくすることがで
きる。

【００５１】上記のように構成された温度制御装置はい
ずれも半導体製造システム内に組み込まれる加熱装置や
予備加熱装置などの熱処理装置に用いられる。

【００５２】例えば、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）
を備えた半導体ウエハの塗布現像処理システム４０で
は、図５乃至図９に示すように被処理体としての半導体
ウエハＷをウエハカセットＣＲで複数枚、例えば２５枚
単位で外部からシステムに搬入、搬出したり、ウエハカ
セットＣＲに対して半導体ウエハＷに搬入、搬出したり
するためのカセットステーション４１と、塗布現像工程
中で１枚ずつ半導体ウエハＷに所定の処理を施す枚葉式
の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ステ
ーション４２と、この処理ステーション４２に隣接して
設けられる露光装置（図示せず）との間で半導体ウエハ
Ｗを受け渡しするためのインターフェース部４３とを備
えている。

【００５３】そして、処理ステーション４２には、ウエ
ハ搬送装置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構４４
が設けてあり、その回りにすべての処理ユニットＧ１〜
Ｇ５が多段に配置してある。

【００５４】すなわち、処理ユニットＧ３、Ｇ４では冷
却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、疎水化処
理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせ
を行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステン
ションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行
うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及び露光
処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（Ｐ
ＯＢＡＫＥ）が下から順に例えば８段に重ねられてい
る。

【００５５】処理ユニットＧ３、Ｇ４のプリベーキング
ユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）及びポストベーキングユニ
ット（ＰＯＢＡＫＥ）のような熱処理ユニットは、図７
に示すように遮蔽板５５と側壁５３とで形成された処理
室５０を備えており、この処理室５０の正面側及び背面
側は開口部５０Ａになっている。遮蔽板５５の中心部に
は円形の開口５６が形成してあり、この開口５６内には
円盤状の熱処理盤５８が、半導体ウエハＷをセットする
ための載置台として設けてある。

【００５６】熱処理盤５８内部には複数のヒータＨ１〜
Ｈ５が設けてあり、これらのヒータＨ１〜Ｈ５を発熱さ
せることにより熱処理盤５８を所定の温度に維持するよ
うにしてある。すなわち、熱処理盤５８は、図８に示す
ようにドーナツ形の５つの領域Ｐ１〜Ｐ５に区分してあ
り、これらの領域Ｐ１〜Ｐ５は同心円に形成してある。
領域Ｐ１〜Ｐ５の内部には、それぞれ独立したヒータＨ
１〜Ｈ５が配置してある。

【００５７】そして、熱処理盤５８の領域Ｐ２には温度
センサＳ１が、領域Ｐ４には温度センサＳ２がそれぞれ
設けてあり、これらの温度センサＳ１、Ｓ２は熱処理盤
５８の水平方向の温度分布を検出するためのものであ
る。また、領域Ｐ１から領域Ｐ２にかけて温度センサＳ
３、Ｓ４が上下に設けてあり、これらの温度センサＳ
３、Ｓ４は熱処理盤５８の垂直方向の温度分布を検出す
るためのものである。そして、温度センサＳ１、Ｓ２の
温度とヒータＨ１〜Ｈ５への各供給電力を特定すれば領
域Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５を含む熱処理盤５８全体の温度分布
を推定できるようにしてある。

【００５８】このように構成された半導体製造システム
の熱処理装置に、上記のように構成された温度制御装置
を用いた例を図１０に示す。

【００５９】この場合、出力器２の出力端子台２０に設
けた多数の出力端子部（一次配線用接続端子２０Ａと二
次配線用接続端子２０Ｂ）には、それぞれ領域Ｐ１、Ｐ
２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５のヒータＨ１〜Ｈ５の配線（一次
配線３Ａと二次配線３Ｂ）６０−１〜６０−５とが接続
してある。また、温度センサＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は
温度調節器１のＣＰＵ８に配線６１−１〜６１−４を介
して接続してある。

【００６０】そして、処理ユニットＧ３、Ｇ４への電源
投入と同時に熱処理盤５８内のヒータＨ１〜Ｈ５に電源
が投入されて加熱が開始される。所定温度が経過して熱
処理盤５８の温度が安定してくると、温度調節器１が作
動してヒータＨ１〜Ｈ５の出力を調整する。すなわち、
領域Ｐ１から領域Ｐ４にかけて温度センサＳ１とＳ２と
で熱処理盤５８の水平方向の温度調節を行い、熱処理盤
５８を適正且つ均一な温度に維持するように制御する。

【００６１】また、熱処理盤５８の垂直方向の温度分布
についても同様に温度センサＳ３、Ｓ４で検出した温度
を基にして熱処理盤５８の垂直方向の温度調節を行い、
熱処理盤５８を適正且つ均一な温度に維持するように制
御する。

【００６２】上記したように、熱処理装置において、熱
処理盤５８のヒータＨ１〜Ｈ５毎にユーザーが電流検出
部１５のＣＴセンサ１２を設置することが不要になっ
て、組立工数を低減することが可能になり、また、設置
スペースを小さくすることができる。

【００６３】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明に係る温
度調節器用多点出力器によれば、出力器の接続端子部の
接続端子に配線を介して温度調節器の接続端子に接続
し、出力器の出力側接続端子部に多数の負荷の加熱手段
を接続することにより、制御対象の温度調節システムを
構築することができる。このために、制御対象の多数の
加熱手段（ヒータ）毎にユーザーが電流検出部のＣＴセ
ンサを設置することが不要になって組立工数を低減する
ことが可能になり、また、設置スペースを小さくするこ
とができる。

【００６４】特に、ユーザーが装置組立時に必要であっ
た、ＣＴセンサに一次貫通線としての電線を通す、もし
くは巻き付けるという複雑な作業工程を省くことができ
る。また、各部品の入れ物（カバーやケースなど）を不
要にすることができ、省スペース化が図れるし、また、
ＣＴセンサ、ヒータ駆動素子及びこれらを含んだ校正が
行えるためにチャンネル間の固体バラツキがなくなり、
断線検出の精度が向上するようになる。

【００６５】また、上記した本発明の温度調節器用多点
出力器において、温度調節器との間の制御信号及び測定
データの授受をシリアル通信手段によりシリアル信号で
行うようにすることにより、出力器と温度調節器との間
の配線の本数を減すことができて、より設置スペースを
小さくすることができる。

【００６６】また、本発明に係る温度制御装置によれ
ば、制御対象の多数の加熱手段（ヒータ）毎にユーザー
が電流検出部のＣＴセンサを設置することが不要になっ
て組立工数を低減することが可能になり、また、設置ス
ペースを小さくすることができる。

【００６７】また、本発明に係る熱処理装置によれば、
熱処理盤の多数の加熱手段（ヒータ）毎にユーザーが電
流検出部のＣＴセンサを設置することが不要になり、組
立工数を低減することが可能になり、また、設置スペー
スを小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度調節器用多点出力器の実施の
形態１の構成説明図である。

【図２】同温度調節器用多点出力器の実施の形態１の概
略的な斜視図である。

【図３】温度調節器の構成説明図である。

【図４】本発明に係る温度調節器用多点出力器の実施の
形態２の構成説明図である。

【図５】半導体の塗布現像処理システム（熱処理装置を
含む）の全体構成を示す平面図である。

【図６】同塗布現像処理システムの背面図である。

【図７】同塗布現像処理システムの熱処理ユニットの断
面図である。

【図８】同熱処理ユニットの熱処理盤の平面図である。

【図９】同熱処理盤の断面図である。

【図１０】同熱処理ユニットの制御系のブロック図であ
る。

【図１１】従来の温度調節装置におけるＣＴセンサの配
線説明図である。

【図１２】（１）〜（５）はＣＴセンサにおける配線の
仕方の説明図である。

【符号の説明】

１ 温度調節器 ２ 出力器 ３ ヒータ（加熱手段） ４−１・・・４−ｎ 制御対象 ５ 温度センサ ６ 設定部 ７ 表示部 ８ ＣＰＵ ９ 負荷電源 １０ ヒータ駆動素子（加熱手段駆動素子） １１ ヒータ駆動回路（加熱手段駆動手段） １２ ＣＴセンサ １３ 断線検出回路（断線検出手段） １４−１、１４−２・・・１４−ｎ 出力部 １５ 電流検出部 １９ 端子台（接続端子部） ２０ 出力側端子台（出力側接続端子部） ２５ 端子台 ２７ 配線 ２８ 警報部 ３０ シリアル通信ブロック ３１ 端子台 ３２ シリアル通信ブロック ３３ 演算部 ３４ 通信用配線 ３５ 通信用配線 ５８ 熱処理盤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 3/00 ３７０ Ｈ０５Ｂ 3/00 ３７０ (72)発明者 安藤 功策 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 (72)発明者 若林 武志 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内 Ｆターム(参考） 2G014 AA02 AB19 AB28 AC07 3K058 AA42 AA93 AA95 BA00 CA04 CA22 CA32 CA92 CF01 CF05 GA02 5H323 AA05 BB11 BB13 CB02 FF01 QQ06 RR01 SS03

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度調節器との間の制御信号及び測定デ
   ータの授受を行う接続端子部と、制御対象を加熱する多
   数の加熱手段を接続する出力側接続端子部と、多数の加
   熱手段に対応し且つ前記加熱手段に負荷電流を出力する
   多数の出力部と、前記各出力部における前記加熱手段へ
   の負荷電流を検出する電流検出部とを一つのユニットに
   したことを特徴とする温度調節器用多点出力器。
2. 【請求項２】 前記温度調節器との間の制御信号及び測
   定データの授受をシリアル信号で行うシリアル通信手段
   を有する請求項１に記載の温度調節器用多点出力器。
3. 【請求項３】 前記接続端子部及び前記出力側接続端子
   部が前記プリント基板に実装された端子台もしくは電気
   コネクタであり、 前記電流検出部が、前記プリント基板に実装され且つ前
   記ヒータへの負荷電流を検出するＣＴセンサと前記ＣＴ
   センサによる電流検出の基に断線検出を行う断線検出回
   路とを有し且つ前記断線検出回路の信号接続側を前記接
   続端子部に接続し、前記断線検出回路の検出信号接続側
   を前記各ＣＴセンサに接続した構成であり、 前記出力部が、前記プリント基板に実装され且つ負荷電
   源からの負荷電流を断続するヒータ駆動素子と前記ヒー
   タ駆動素子を駆動するヒータ駆動回路とを有し且つ前記
   ヒータ駆動回路を前記接続端子部に接続し、前記ヒータ
   駆動素子の駆動信号入力側を前記ヒータ駆動回路の出力
   側に接続し、前記ヒータ駆動素子の一方の配線を、それ
   ぞれが対応するＣＴセンサを貫通させて、前記出力側接
   続端子部に接続し、前記ヒータ駆動素子の他方の配線を
   前記出力側接続端子部に接続した構成である請求項１に
   記載の温度調節器用多点出力器。
4. 【請求項４】 制御対象の温度を制御する温度調節器
   と、 前記制御対象を加熱する多数の加熱手段と、 前記温度調節器の出力手段であって、前記多数の加熱手
   段に対応し且つ前記加熱手段に負荷電流を出力する多数
   の出力部を有する出力器とを備えたことを特徴とする温
   度制御装置。
5. 【請求項５】 前記出力器を、多数のヒータに対応し且
   つ前記ヒータに負荷電流を出力する多数の出力部と、前
   記各出力部における前記ヒータへの負荷電流を検出する
   電流検出部とを備え、前記出力部を、負荷電源からの負
   荷電流を断続するヒータ駆動素子と、前記ヒータ駆動素
   子を駆動するヒータ駆動回路とで構成し、前記電流検出
   部を、前記出力部に設けられ且つ前記ヒータへの負荷電
   流を検出するＣＴセンサと、前記ＣＴセンサによる電流
   検出の基に断線検出を行う断線検出回路とから構成した
   請求項４に記載の温度制御装置。
6. 【請求項６】 前記温度調節器と前記出力器の間の制御
   信号及び測定データの授受をシリアル信号で行うシリア
   ル通信手段を有する請求項４又は請求項５に記載の温度
   制御装置。
7. 【請求項７】 複数の加熱領域を有する熱処理盤の温度
   を制御する温度調節器と、 前記熱処理盤の前記複数の加熱領域のそれぞれを加熱す
   る複数の加熱手段と、 前記温度調節器の出力手段であって、前記多数の加熱手
   段に対応し且つ前記加熱手段に負荷電流を出力する多数
   の出力部を有する出力器とを備えたことを特徴とする熱
   処理装置。
8. 【請求項８】 前記出力器を、多数のヒータに対応し且
   つ前記ヒータに負荷電流を出力する多数の出力部と、前
   記各出力部における前記ヒータへの負荷電流を検出する
   電流検出部とを備え、前記出力部を、負荷電源からの負
   荷電流を断続するヒータ駆動素子と、前記ヒータ駆動素
   子を駆動するヒータ駆動回路とで構成し、前記電流検出
   部を、前記出力部に設けられ且つ前記ヒータへの負荷電
   流を検出するＣＴセンサと、前記ＣＴセンサによる電流
   検出の基に断線検出を行う断線検出回路とから構成した
   請求項７に記載の熱処理装置。
9. 【請求項９】 前記温度調節器と前記出力器の間の制御
   信号及び測定データの授受をシリアル信号で行うシリア
   ル通信手段を有する請求項７又は請求項８に記載の熱処
   理装置。