JP2001254199A - Plating device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はメッキ装置に関し、
半田付け特性の良好な金属材料のメッキ膜を単層でまた
は少なくとも２層で形成するメッキ装置に関する。The present invention relates to a plating apparatus,
The present invention relates to a plating apparatus for forming a plating film of a metal material having good soldering properties in a single layer or in at least two layers.
【０００２】[0002]
【従来の技術】Ｃｕ単体、Ｃｕ合金またはＦｅ―Ｎｉ合
金のような導電部材の表面を、Ｓｎ単体またはＳｎ合金
のメッキ層で被覆したリード材は、Ｃｕ単体またはＣｕ
合金が備えている優れた導電性と機械的強度を有する。
なおかつ、そのリード材は、Ｓｎ単体またはＳｎ合金が
備えている耐食性と良好な半田付け性をも併有する高性
能導体である。そのため、それらは、各種の端子、コネ
クタ、リードのような電気・電子機器分野や電力ケーブ
ルの分野などで多用されている。2. Description of the Related Art A lead material in which the surface of a conductive member such as simple Cu, a Cu alloy or an Fe--Ni alloy is coated with a single Sn or Sn alloy plating layer is a simple Cu or Cu alloy.
It has the excellent conductivity and mechanical strength of the alloy.
In addition, the lead material is a high-performance conductor having both corrosion resistance and good solderability provided by Sn alone or Sn alloy. Therefore, they are frequently used in the field of electric and electronic devices such as various terminals, connectors, and leads, and in the field of power cables.
【０００３】また、半導体チップを回路基板に搭載する
場合には、半導体チップのアウターリード部にＳｎ合金
を用いた溶融メッキや電気メッキを行うことにより、当
該アウターリード部の半田付け性を向上せしめることが
行われている。このようなＳｎ合金の代表例は半田（Ｓ
ｎ―Ｐｂ合金）であり半田付け性、耐食性などが良好な
ために、コネクタやリードフレームなどの電気・電子工
業用部品の工業用メッキとして広く利用されている。When a semiconductor chip is mounted on a circuit board, the outer lead portion of the semiconductor chip is subjected to hot-dip plating or electroplating using an Sn alloy to improve the solderability of the outer lead portion. That is being done. A typical example of such a Sn alloy is solder (S
(n-Pb alloy) and has good solderability, corrosion resistance, etc., and thus is widely used as industrial plating for electrical and electronic parts such as connectors and lead frames.
【０００４】図７は、図６に示した半導体リードフレー
ムの基本構成をＢ−Ｂ方向からみた断面図である。例え
ば、導電部材２１はＣｕ、Ｃｕを主成分としたＣｕ系合
金またはＦｅ―Ｎｉを主成分としたＦｅ―Ｎｉ系合金で
構成されている。そして、それらの導電部材２１の表面
には、異なる金属材料の２層のメッキ膜が施されてい
る。例えば、Ｓｎの第１メッキ膜２２とＳｎ―Ｂｉの第
２メッキ膜２３がこの順序で形成されている。ここで、
第１メッキ膜２２の厚さをｔ1、第２メッキ膜３の厚さ
をｔ2としたとき、ｔ1は約３〜１５μｍ、ｔ2は約１〜
５μｍ、ｔ2／ｔ 1は約０．１〜０．５に設定すると、コ
ストの面でも、半田付け性、耐熱性の点でも、また半田
の接合強度やアルミ線などとの溶接部の溶接強度の点で
も良好な特性があり、リード材としての性能向上が得ら
れるので好適であることが知られている。FIG. 7 shows a semiconductor lead frame shown in FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the basic configuration of the memory when viewed from the BB direction. example
For example, the conductive member 21 is made of Cu, a Cu-based composite containing Cu as a main component.
Gold or Fe-Ni alloy containing Fe-Ni as a main component
It is configured. Then, the surface of the conductive member 21
Has two layers of plating films of different metal materials.
You. For example, the first plating film 22 of Sn and the first plating film 22 of Sn-Bi
The two plating films 23 are formed in this order. here,
The thickness of the first plating film 22 is t1Thickness of the second plating film 3
To tTwoAnd t1Is about 3 to 15 μm, tTwoIs about 1
5 μm, tTwo/ T 1Is set to about 0.1 to 0.5,
In terms of strike, solderability and heat resistance,
In terms of the joint strength of aluminum and the weld strength of the welds with aluminum wires
Has good characteristics, and improved performance as a lead material.
Is known to be suitable.
【０００５】図８は、自動メッキ装置全体のレイアウト
である。まず、アルカリ電解洗浄浴槽３１において、導
電部材２１の表面における半田メッキ皮膜の密着性や半
田付け性を阻害する油脂等の有機性の汚染物質を除去す
る。次に、水洗用浴槽３２において洗浄された後、化学
エッチング浴槽３３において、化学エッチング処理（基
本的には酸化―還元反応を利用した処理）を行い、粒界
や介在物などの存在により不均一な表面になっている導
電部材２１の表面を均一化する。FIG. 8 shows the layout of the entire automatic plating apparatus. First, in the alkaline electrolytic cleaning bath 31, organic contaminants, such as oils and fats, which inhibit the adhesion and solderability of the solder plating film on the surface of the conductive member 21 are removed. Next, after being washed in the rinsing bath 32, a chemical etching process (basically, a process using an oxidation-reduction reaction) is performed in the chemical etching bath 33, and unevenness is caused by the presence of grain boundaries and inclusions. The surface of the conductive member 21 having a proper surface is made uniform.
【０００６】次に、水洗用浴槽３４において洗浄された
後、酸活性化浴槽３５において、水洗用浴槽３４で付着
した酸化膜を除去する。次に、水洗用浴槽３６において
洗浄された後、半田メッキ装置３７においてメッキが施
される。半田メッキ液は強酸性のため、メッキ後の表面
は酸性になっている。そのような表面では時間の経過と
ともに皮膜が変色し、半田付け性が劣化する。そのため
に、水洗用浴槽３８、中和処理浴槽３９において、メッ
キ表面に残留する酸を中和し、吸着している有機物を除
去する。その後、水洗用浴槽４０、湯洗用浴槽４１で洗
浄され、乾燥装置４２において、メッキされた導電部材
２１を乾燥させる。Next, after being washed in the washing bath 34, the oxide film adhered in the washing bath 34 is removed in the acid activation bath 35. Next, after being washed in the rinsing bath 36, plating is performed in the solder plating device 37. Since the solder plating solution is strongly acidic, the surface after plating is acidic. On such a surface, the film discolors over time, and the solderability deteriorates. For this purpose, in the washing bath 38 and the neutralization bath 39, the acid remaining on the plating surface is neutralized, and the adsorbed organic substances are removed. Thereafter, the conductive member 21 which has been washed in the rinsing bath 40 and the hot tub 41 and dried in the drying device 42 is dried.
【０００７】図９は、全体のメッキ装置における化学エ
ッチング浴槽３３のＣ−Ｃ方向における断面図である。FIG. 9 is a sectional view of the chemical etching bath 33 in the CC direction in the entire plating apparatus.
【０００８】この化学エッチング浴槽３３における働き
は上記した通りである。ここでは、このメッキ装置にお
ける仕組みについて説明する。このメッキ装置では、横
送り式プッシャー３３１と搬送レール３３２は、一体に
上下方向に可動できるようになっている。そして、それ
らの可動範囲の上限位置および下限位置が決められてお
り、その間を繰り返し動いている。吊り下げ用フック３
３３は、作業目的に応じて適した間隔に搬送レール３３
２に掛けられる。通常は、隣り合った浴槽のセンター間
の距離である。そして、メッキされる導電部材２１を吊
っているメッキ補助ラック３３４は、この吊り下げ用フ
ック３３３に掛けられ、このメッキ装置にセットされ
る。次に、横送り式プッシャー３３１について述べる。
横送り式プッシャー３３１間の距離は、基本的には、隣
り合った浴槽のセンター間の距離とほぼ等しい。そし
て、この横送り式プッシャー３３１は、１本もののアー
ムに設置されており、作業方向へ吊り下げ用フック３３
３を１スパン送ると、その分戻るようになっている。そ
して、この横送り式プッシャー３３１は、上限位置で１
スパン送り、下限位置でその分戻るようになっている。
また、搬送レール３３２は、上下方向には動くが進行方
向には動かない。この作業の繰り返しにより、このメッ
キ装置は機能している。The function of the chemical etching bath 33 is as described above. Here, the mechanism of the plating apparatus will be described. In this plating apparatus, the lateral feed type pusher 331 and the transport rail 332 can be integrally moved in the vertical direction. Then, the upper limit position and the lower limit position of the movable range are determined, and the moving range is repeated. Hanging hook 3
33 are transport rails 33 at appropriate intervals according to the work purpose.
Multiplied by two. It is usually the distance between the centers of adjacent bathtubs. Then, the auxiliary plating rack 334 hanging the conductive member 21 to be plated is hung on the hanging hook 333 and set in the plating apparatus. Next, the lateral feed type pusher 331 will be described.
The distance between the transverse feed type pushers 331 is basically equal to the distance between the centers of the adjacent bathtubs. The lateral feed type pusher 331 is mounted on one arm, and the hook 33 for hanging in the working direction.
When 3 is advanced by 1 span, it returns by that amount. And, this lateral feed type pusher 331 is 1 at the upper limit position.
Span feed and return at the lower limit position.
The transport rail 332 moves in the up-down direction but does not move in the traveling direction. By repeating this operation, the plating apparatus functions.
【０００９】上記したこのメッキ装置では、メッキ前処
理ラインを１本および半田メッキラインを１本有してい
た。例えば、導電部材２１がＣｕから形成される場合、
化学エッチング浴槽３３および酸活性化浴槽３５の中
は、Ｃｕ用の処理液で満たされていた。そのため、Ｃｕ
以外の材質からなる導電部材２１にメッキ前処理を行う
場合、１度メッキ装置を停止させそれぞれの浴槽内の処
理液を入れ替えてから次の導電部材２１にメッキ前処理
を行なっていた。こういったことは半田メッキラインで
も同様なことが言え、作業目的に応じて、１度メッキ装
置を停止しメッキ浴槽内のメッキ液を入れ替えていた。The above-described plating apparatus has one plating pretreatment line and one solder plating line. For example, when the conductive member 21 is formed from Cu,
The inside of the chemical etching bath 33 and the acid activation bath 35 was filled with the processing solution for Cu. Therefore, Cu
When performing the pre-plating process on the conductive member 21 made of a material other than the above, the plating apparatus was stopped once, the processing solution in each bath was replaced, and then the pre-plating process was performed on the next conductive member 21. The same can be said for the solder plating line, and the plating apparatus was stopped once and the plating solution in the plating bath was replaced according to the purpose of the work.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】まず、上記したように
このメッキ装置では、メッキ前処理ラインを１本および
半田メッキラインを１本有していた。そのため、同一材
質の導電部材２１に連続してメッキ前処理を行う場合に
は問題はなかった。しかし、複数の異なる材質の導電部
材２１がある場合、それぞれに合った処理液を選択し１
本のメッキ前処理ラインで対応していた。この結果、複
数の異なる材質の導電部材２１に連続してメッキ前処理
を行うことができなかった。つまり、ある１つの導電部
材２１の次に、他の材質の異なる導電部材２１のメッキ
前処理を行う場合、それぞれの浴槽内の処理液を入れ換
えなければならず、余分な時間と手間を多大に費やすと
いう問題があった。First, as described above, this plating apparatus has one plating pretreatment line and one solder plating line. Therefore, there is no problem in the case where the pre-plating treatment is continuously performed on the conductive members 21 of the same material. However, when there are a plurality of conductive members 21 made of different materials, a processing solution suitable for each is selected and the
This was handled by a book pre-treatment line. As a result, the pre-plating process could not be continuously performed on a plurality of conductive members 21 made of different materials. That is, when performing a pre-plating process on a conductive member 21 made of another material after a certain conductive member 21, it is necessary to exchange the processing liquid in each bathtub, which requires extra time and labor. There was a problem of spending.
【００１１】更に、半田メッキラインでも上記したよう
なことが起こっていた。それは、導電部材２１に複数の
組み合わせのメッキ膜を形成する場合に生じた。言い換
えると、このメッキ装置では、準備されたメッキ液にメ
ッキ可能な導電部材２１を順次浸漬して、同じメッキ膜
の組み合わせのメッキ膜を連続して形成することはでき
た。しかし、メッキされる導電部材２１の使用用途に応
じて、導電部材２１に複数の組み合わせのメッキ膜を連
続して形成することができなかった。つまり、半田メッ
キラインについてもメッキ前処理ラインと同様に、メッ
キ液の入れ替えに余分な時間と手間を費やすという問題
があった。Further, the above-mentioned phenomenon has occurred in a solder plating line. This has occurred when a plurality of combinations of plating films are formed on the conductive member 21. In other words, in this plating apparatus, the conductive members 21 that can be plated are sequentially immersed in the prepared plating solution, so that a plating film having the same combination of plating films can be formed continuously. However, a plurality of combinations of plating films could not be continuously formed on the conductive member 21 depending on the intended use of the conductive member 21 to be plated. That is, similarly to the pre-plating processing line, there is a problem that extra time and labor are required for replacing the plating solution in the solder plating line.
【００１２】更に上記したことに加えて、半田メッキラ
インを管理することに関しても、多大な労力を費やして
いた。例えば、１つのメッキ浴槽であるメッキ液を使用
した後に、メッキ液構成の異なる他のメッキ液を使用す
る場合がある。このとき、確実に前者のメッキ液を除去
しないと後者のメッキ液の液構成が換わってしまう。ま
た、使用するメッキ液構成が異なれば、そのメッキ浴槽
で使用されるアノードも異なり交換しなければならな
い。つまり、メッキ液管理またはメッキ浴槽管理などメ
ンテナンス面に関しても多大な労力を費やすという問題
があった。Further, in addition to the above, a great deal of labor has been spent on managing the solder plating line. For example, there is a case where, after using a plating solution as one plating bath, another plating solution having a different composition from the plating solution is used. At this time, the composition of the latter plating solution is changed unless the former plating solution is removed without fail. In addition, if the composition of the plating solution used is different, the anode used in the plating bath must be changed and replaced. In other words, there is a problem that a great deal of labor is spent on maintenance such as plating solution management or plating bathtub management.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、メッキ前処理ラインにはス
ライド機構を設け、また、半田メッキラインには飛び越
し機構を設けた。そのことにより、１本の搬送レールで
材質の異なる導電部材２１に連続してメッキ前処理を行
うことができ、かつ、１本の搬送レールで導電部材２１
に連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成すること
ができることに特徴を有する。In order to achieve the above-mentioned object, in the present invention, a slide mechanism is provided on a plating pre-treatment line, and a jumping mechanism is provided on a solder plating line. As a result, the pre-plating process can be continuously performed on the conductive members 21 of different materials by one transport rail, and the conductive members 21 can be formed by one transport rail.
In that a plurality of combinations of plating films can be formed continuously.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】図１は、本発明であるメッキ装置
を実施するための、２種類のメッキ前処理ラインを持つ
機構のレイアウトを示したものであり、図８に示した全
体のメッキ装置の３３から３６に該当する。例えば、一
方のメッキ前処理ラインがＣｕの導電部材２１用であ
り、他のメッキ前処理ラインがＦｅ―Ｎｉの導電部材２
１用である。FIG. 1 shows a layout of a mechanism having two types of plating pretreatment lines for implementing a plating apparatus according to the present invention. The entire plating shown in FIG. This corresponds to devices 33 to 36. For example, one plating pretreatment line is for the conductive member 21 of Cu, and the other plating pretreatment line is for the conductive member 2 of Fe—Ni.
For one.
【００１５】図１において、メッキ前処理ラインの前に
自動識別装置１があり、メッキ前処理ラインの中に、化
学エッチング浴槽３、１０３、水洗用浴槽４、５、７、
８、１０４、１０５、１０７、１０８および酸活性化浴
槽６、１０６がある。それぞれの働きについては、図８
で説明したときと同様である。また、水洗用浴槽２、
７、１０２、１０７には、オーバーフロー浴槽２、９、
１０２、１０９が設置されており、それらにより、水洗
用浴槽２、７、１０２、１０７内の不溶性不純物などを
取り込み、ろ過を行い、また水洗用浴槽２、７、１０
２、１０７内へと送り込む。そして、図２は自動識別装
置１を簡単に表した図である。この自動識別装置１で
は、搬送レール１２に吊り下げ用フック１１を掛ける際
に、導電部材２１の材質によりスイッチ切替用レバー１
３をセットする位置を決める。そして、自動識別装置１
は、このスイッチ切替用レバー１３が押したスイッチに
より導電部材の材質を識別する。In FIG. 1, there is an automatic identification device 1 in front of a plating pretreatment line, and in the plating pretreatment line, chemical etching baths 3, 103, washing baths 4, 5, 7,
8, 104, 105, 107, 108 and acid activation baths 6, 106. Fig. 8
This is the same as described above. In addition, bathtub 2 for washing,
7, 102, and 107 include overflow baths 2, 9,
102 and 109 are installed, and by using them, insoluble impurities and the like in the washing tubs 2, 7, 102, and 107 are taken in and filtered, and the washing tubs 2, 7, and 10 are also installed.
2, 107. FIG. 2 is a diagram simply showing the automatic identification device 1. In this automatic identification device 1, when the hanging hook 11 is hooked on the transport rail 12, the switch switching lever 1 is changed depending on the material of the conductive member 21.
Decide where to set 3. And the automatic identification device 1
Identifies the material of the conductive member by the switch pressed by the switch switching lever 13.
【００１６】本発明では、メッキ前処理ラインにおい
て、導電部材２１（図７参照）にメッキ前処理を行うメ
ッキ前処理ラインをスライドさせることに特徴を有す
る。The present invention is characterized in that a plating pretreatment line for performing a plating pretreatment on the conductive member 21 (see FIG. 7) is slid in the plating pretreatment line.
【００１７】具体的に言うと、材質の異なる導電部材２
１が少なくとも２種類用意され、１本の搬送レールで、
これらの導電部材２１に連続してメッキ前処理が行うこ
とができる。上記したように、導電部材２１は化学エッ
チング浴槽３で処理される前に、アルカリ電解洗浄浴槽
３１（図８参照）で油脂等の有機性の汚染物質を除去さ
れる。このとき、アルカリ電解洗浄浴槽３１は導電部材
２１の材質が何であれ同一の浴槽で処理を行う。そし
て、このアルカリ電解洗浄浴槽３１上に自動識別装置１
は設置されており、この段階で、このメッキ装置は、導
電部材２１がどんな材質であるかを自動識別装置１で識
別する。その結果、アルカリ電解洗浄された導電部材２
１が次の水洗用浴槽３２で水洗されている間に、まず化
学エッチング浴槽３がスライドし、その導電部材２１用
の処理液で満たされた浴槽へと選択される。そして、そ
れに対応した水洗用浴槽４、５、酸活性化浴槽６および
水洗用浴槽７、８が順次スライドし対応していく。これ
らの浴槽は、電子制御されているため自動的に切り換わ
る。More specifically, the conductive member 2 made of a different material is used.
1 is prepared at least two types, and with one transport rail,
Pre-plating treatment can be continuously performed on these conductive members 21. As described above, before the conductive member 21 is treated in the chemical etching bath 3, organic contaminants such as oils and fats are removed in the alkaline electrolytic cleaning bath 31 (see FIG. 8). At this time, the alkaline electrolytic cleaning bath 31 is processed in the same bath irrespective of the material of the conductive member 21. Then, the automatic identification device 1 is placed on the alkaline electrolytic cleaning bath 31.
Is installed, and at this stage, the plating apparatus identifies the material of the conductive member 21 with the automatic identification device 1. As a result, the conductive member 2 which has been subjected to alkaline electrolytic cleaning
While 1 is being washed in the next washing bath 32, the chemical etching bath 3 first slides and is selected as a bath filled with the processing solution for the conductive member 21. Then, the corresponding washing tubs 4 and 5, the acid activating bath 6, and the washing tubs 7 and 8 sequentially slide and correspond. These bathtubs switch automatically because they are electronically controlled.
【００１８】ここで、図１に示したこのメッキ前処理ラ
インは、異なる材質の２種類の導電部材２１にメッキ前
処理を行うための装置である。例えば、Ｃｕ材とＦｅ―
Ｎｉ材から成る２種類の導電部材２１がある。そして、
最初にＣｕ材の導電部材２１に続けてメッキ前処理を行
い、次にＦｅ―Ｎｉ材の導電部材２１に続けてメッキ前
処理を行う場合やＣｕ材の導電部材２１とＦｅ―Ｎｉ材
の導電部材２１とにメッキ前処理を交互に行う場合など
が考えられる。上記したように、導電部材２１がどのよ
うな順序で搬送レールに設置されたとしても、アルカリ
電解洗浄浴槽３１の段階でそれら導電部材２１の材質を
自動識別装置１で識別し、それら導電部材２１に適した
処理液で満たされた浴槽を搬送レールの下に選択する。
その結果、１本の搬送レールでＣｕ材の導電部材２１お
よびＦｅ―Ｎｉ材の導電部材２１に連続してメッキ前処
理を行える。The pre-plating line shown in FIG. 1 is an apparatus for pre-plating two types of conductive members 21 made of different materials. For example, Cu material and Fe-
There are two types of conductive members 21 made of a Ni material. And
First, a pre-plating process is performed following the conductive member 21 of Cu material, and then a pre-plating process is performed subsequently to the conductive member 21 of Fe—Ni material. A case in which the plating pretreatment is alternately performed with the member 21 may be considered. As described above, regardless of the order in which the conductive members 21 are installed on the transport rails, the material of the conductive members 21 is identified by the automatic identification device 1 at the stage of the alkaline electrolytic cleaning bath 31 and the conductive members 21 are identified. A bath tub filled with a suitable processing solution is selected below the transport rail.
As a result, the pre-plating process can be continuously performed on the conductive member 21 made of the Cu material and the conductive member 21 made of the Fe—Ni material with one transfer rail.
【００１９】よって、本発明では、複数の異なる材質の
導電部材２１に適するそれぞれのメッキ前処理液を用意
し、それに対応する複数のメッキ前処理ラインをあらか
じめ準備する。そして、それらのメッキ前処理ラインを
導電部材２１の材質により使い分ける。その結果、１本
の搬送レールで連続して複数の異なる材質の導電部材２
１を処理できるようになる。Therefore, in the present invention, a plurality of plating pretreatment liquids suitable for the plurality of conductive members 21 of different materials are prepared, and a plurality of plating pretreatment lines corresponding thereto are prepared in advance. Then, these plating pretreatment lines are properly used depending on the material of the conductive member 21. As a result, a plurality of conductive members 2 of different materials are continuously
1 can be processed.
【００２０】つまり、複数の異なる材質の導電部材２１
に連続してメッキ前処理行うことにより、メッキ装置を
停止することがなくなり作業時間を大幅に短縮させるこ
とができる。かつ、導電部材２１の材質に応じて浴槽内
の処理液を入れ替えることを省略することができ余分な
手間を大幅に省くことができる。That is, a plurality of conductive members 21 made of different materials
By performing the plating pretreatment successively, the operation of the plating apparatus is not stopped, and the operation time can be greatly reduced. In addition, the replacement of the processing liquid in the bathtub according to the material of the conductive member 21 can be omitted, and the extra work can be largely saved.
【００２１】次に、図３は、本発明であるメッキ装置を
実施するための飛び越し式プッシャー３７１、ピッチの
短い横送り式プッシャー３７２および不可動式搬送レー
ル３７４を有し、例えばメッキ液構成の異なる２つのメ
ッキ浴槽を有する半田メッキラインのレイアウトであ
る。また、図８に示した全体のメッキ装置の半田メッキ
装置３７に該当する。Next, FIG. 3 shows a jumping pusher 371 for implementing the plating apparatus according to the present invention, a transverse feeder 372 having a short pitch, and an immovable transport rail 374. 5 is a layout of a solder plating line having two different plating baths. Also, it corresponds to the solder plating device 37 of the entire plating device shown in FIG.
【００２２】図３において、このメッキ装置はプレディ
ップ浴槽３７５、第１メッキ浴槽３７６、第２メッキ浴
槽３７７、水洗用浴槽３７８がある。そして、それらの
浴槽の上方に飛び越し式プッシャー３７１、横送り式プ
ッシャー３７２、可動式搬送レール３７３、不可動式搬
送レール３７４などが設置されている。また、図４は、
図３のＡ−Ａ方向における断面図である。このメッキ装
置では、半導体チップ（図６参照）はメッキ補助ラック
３８０に設置され、これを可動式搬送レール３７３にセ
ットされた吊り下げ用フック３７９に設置される。上記
したように、メッキ前処理ラインでメッキ前処理を行わ
れた後、この半田メッキラインへと運ばれ、半田メッキ
が行われる。In FIG. 3, the plating apparatus includes a pre-dip bath 375, a first plating bath 376, a second plating bath 377, and a washing bath 378. A jumping pusher 371, a lateral feeder pusher 372, a movable transport rail 373, a non-movable transport rail 374, and the like are provided above the bathtubs. Also, FIG.
It is sectional drawing in the AA direction of FIG. In this plating apparatus, a semiconductor chip (see FIG. 6) is set on a plating auxiliary rack 380, which is set on a hanging hook 379 set on a movable transfer rail 373. As described above, after the pre-plating processing is performed in the pre-plating processing line, the wafer is transferred to the solder plating line, where the solder plating is performed.
【００２３】本発明では、半田メッキラインにおいて、
１本の搬送レールでメッキ可能な導電部材２１に、連続
して複数の組み合わせのメッキ膜を使用用途に応じて形
成することができることに特徴を有する。In the present invention, in the solder plating line,
It is characterized in that a plurality of combinations of plating films can be continuously formed on the conductive member 21 that can be plated with one transfer rail according to the intended use.
【００２４】具体的に言うと、この半田メッキラインの
仕組みも上記した図９と同様である。可動式搬送レール
３７３と横送り式プッシャー３７２が上下方向に共に可
動する。そして、この可動式搬送レール３７３と横送り
式プッシャー３７２が上限位置まで上昇する。そこで導
電部材２１がセットされた吊り下げ用フック３８０が横
送り式プッシャー３７２により１スパン横送りされる。
そして、次にこの可動式搬送レール３７３と横送り式プ
ッシャー３７２が下限位置まで下降する。そこで導電部
材２１はメッキ液に浸漬しメッキ膜を形成する。この繰
り返しにより導電部材２１にメッキ膜を形成する。この
作業過程において、このメッキ装置には従来通りの横送
り式プッシャー３７２の他にメッキ浴槽の上方で、か
つ、横送り式プッシャー３７２と上限位置で平行して並
ぶように飛び越し式プッシャー３７１が設けられてい
る。この飛び越し式プッシャー３７１により、上限位置
で使用しないメッキ浴槽は飛ばし次のメッキ浴槽へ、ま
たは、つぎの過程へと導電部材２１がセットされた吊り
下げ用フックは運ばれる。この結果、導電部材２１には
連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成することが
できる。Specifically, the structure of the solder plating line is the same as that of FIG. The movable transfer rail 373 and the lateral feed type pusher 372 move together in the up and down direction. Then, the movable transfer rail 373 and the lateral feed type pusher 372 move up to the upper limit position. Then, the hanging hook 380 on which the conductive member 21 is set is laterally fed for one span by the lateral pusher 372.
Then, the movable transfer rail 373 and the lateral feed type pusher 372 are lowered to the lower limit position. Therefore, the conductive member 21 is immersed in a plating solution to form a plating film. By repeating this, a plating film is formed on the conductive member 21. In this work process, in addition to the conventional transverse feed type pusher 372, the plating apparatus is provided with a jump type pusher 371 above the plating bath and parallel to the transverse feed type pusher 372 at the upper limit position. Have been. By the jumping pusher 371, the plating bath tub not used at the upper limit position is skipped, and the hanging hook on which the conductive member 21 is set is carried to the next plating bath tub or to the next process. As a result, a plurality of combinations of plating films can be continuously formed on the conductive member 21.
【００２５】例えば、上記したように、図３および図４
に示したメッキ装置がある。なお、このメッキ装置で
は、メッキ膜厚については、従来通り第１メッキ膜２２
の厚さをｔ1、第２メッキ膜３の厚さをｔ2としたとき、
ｔ1は約３〜１５μｍ、ｔ2は約１〜５μｍ、ｔ2／ｔ1は
約０．１〜０．５となるようにメッキされる。また、リ
ード材の構造も図７と同じであるので符号を共通とし
た。For example, as described above, FIGS.
There is a plating apparatus shown in FIG. In this plating apparatus, the plating film thickness is the same as in the prior art.
Is the thickness of t 1 and the thickness of the second plating film 3 is t 2 ,
The plating is performed so that t 1 is about 3 to 15 μm, t 2 is about 1 to 5 μm, and t 2 / t 1 is about 0.1 to 0.5. Also, the structure of the lead material is the same as in FIG.
【００２６】ここで、このメッキ装置を用いて導電部材
２１にメッキ膜を形成する場合、次のようなケースがあ
る。第１メッキ膜２２のみを形成するケース、または、
第１メッキ膜２２および第２メッキ膜２３を形成するケ
ースである。Here, when a plating film is formed on the conductive member 21 using this plating apparatus, there are the following cases. A case where only the first plating film 22 is formed, or
This is a case where the first plating film 22 and the second plating film 23 are formed.
【００２７】まず、導電部材２１に第１メッキ膜２２の
みを形成するケースについて述べる。ここでは、第１メ
ッキ浴槽３７６で第１メッキ膜２２が形成された後、導
電部材２１は第２メッキ浴槽３７７を飛び越して水洗用
浴槽３７８に浸漬する。図５は、飛び越し式プッシャー
３７１を用いて第２メッキ浴槽３７７を飛び越す過程を
示したレイアウトである。第１メッキ浴槽３７６で第１
メッキ膜２２が形成された導電部材２１は、可動式搬送
レール３７３と共に上限位置まで上昇する。そして、上
限位置に設置されている飛び越し式プッシャー３７１が
吊り下げ用フック３７９を押すことにより、導電部材２
１は第２メッキ浴槽３７７を通過する。ここでは、飛び
越し式プッシャー３７１は、横送り式プッシャー３７２
が１スパン動く間に２スパン動くように設計されてい
る。次に、第２メッキ浴槽３７７を飛び越した導電部材
２１は、可動式搬送レール３７３と共に下限位置まで下
降し水洗用浴槽３７８に浸漬する。この結果、導電部材
２１には単層メッキ膜が形成される。First, a case where only the first plating film 22 is formed on the conductive member 21 will be described. Here, after the first plating film 22 is formed in the first plating bath 376, the conductive member 21 jumps over the second plating bath 377 and is immersed in the washing bath 378. FIG. 5 is a layout showing a process in which the jumping type pusher 371 is used to jump over the second plating bath 377. First plating bath 376 first
The conductive member 21 on which the plating film 22 is formed moves up to the upper limit position together with the movable transfer rail 373. Then, the jumping pusher 371 installed at the upper limit position pushes the hanging hook 379, so that the conductive member 2
1 passes through a second plating bath 377. Here, the jumping type pusher 371 is replaced with a lateral feeding type pusher 372.
Is designed to move two spans while moving one span. Next, the conductive member 21 jumping over the second plating bath 377 descends to the lower limit position together with the movable transfer rail 373 and is immersed in the washing bath 378. As a result, a single-layer plating film is formed on the conductive member 21.
【００２８】よって、本発明では、メッキ液組成の異な
る複数のメッキ液に満たされたメッキ浴槽をあらかじめ
用意する。そして、それらのメッキ浴槽を使用用途に応
じて選択して用いることができる。その結果、１本の搬
送レールで連続して、複数の組み合わせのメッキ膜を形
成することができる。Therefore, in the present invention, a plating bath filled with a plurality of plating solutions having different plating solution compositions is prepared in advance. These plating baths can be selected and used according to the intended use. As a result, a plurality of combinations of plating films can be continuously formed on one transfer rail.
【００２９】つまり、上記したメッキ前処理ラインと同
様に、連続して１本の搬送レールで複数の組み合わせの
メッキ膜を導電部材２１に形成することができる。この
ことにより、メッキ膜の組み合わせに応じてメッキ装置
を一時停止させ浴槽内のメッキ液を入れ換える必要がな
くなる。この結果、作業時間を大幅に短縮させることが
でき、かつ、メッキ液を入れ換える手間を省くことがで
きる。また、同一の浴槽でのメッキ液の入れ換えのと
き、それぞれのメッキ液どうしが混入することがなくな
りメッキ液の管理およびメッキ浴槽、メッキ用設備など
のメンテナンスにおける労力も大幅に減らすことができ
る。That is, similarly to the above-described plating pretreatment line, a plurality of combinations of plating films can be continuously formed on the conductive member 21 by one transport rail. This eliminates the need to temporarily stop the plating apparatus according to the combination of plating films and replace the plating solution in the bathtub. As a result, the working time can be significantly reduced, and the labor for replacing the plating solution can be omitted. Further, when the plating solutions are exchanged in the same bath tub, the respective plating solutions are not mixed with each other, so that the labor for the management of the plating solution and the maintenance of the plating bath tub and the plating equipment can be greatly reduced.
【００３０】次に、導電部材２１に第１メッキ膜２２お
よび第２メッキ膜２３を形成するケースについて述べ
る。本発明は、第１メッキ膜厚ｔ1、第２メッキ膜厚ｔ2
が、ｔ 1＞ｔ2の関係にあるときにみられる。ここでの特
徴は、図３に示しているように、第１メッキ浴槽３７６
上に不可動式搬送レール３７４が下限位置に固定されて
いることである。また、第１メッキ浴槽３７６上の横送
り式プッシャー３７２の１スパンの距離をＬ1、その他
の部分における横送り式プッシャー３７２の１スパンの
距離をＬ2としたとき、Ｌ1、Ｌ2はＬ1＜Ｌ2の関係を満
足する。そして、横送り式プッシャー３７２により上限
位置でＬ2だけ吊り下げ用フック３８０を移動させ、下
限位置でＬ1だけ吊り下げ用フック３８０を移動させ
る。しかし、このとき下限位置で移動する吊り下げ用フ
ック３８０はメッキ膜を厚く形成するメッキ浴槽上の吊
り下げ用フック３８０だけである。Next, the first plating film 22 and the conductive
And a case where the second plating film 23 is formed.
You. The present invention provides the first plating film thickness t.1, Second plating film thickness tTwo
Is t 1> TTwoIt is seen when there is a relationship. Features here
As shown in FIG. 3, the first plating bath 376
The non-movable transfer rail 374 is fixed at the lower limit position
It is that you are. In addition, the horizontal transfer on the first plating bath 376
The distance of one span of the pusher 372 is L1, Other
1 span of the lateral feed type pusher 372
Distance LTwoAnd L1, LTwoIs L1<LTwoFull of relationship
Add. Then, the upper limit is set by the lateral feed type pusher 372.
L in positionTwoMove the hanging hook 380 only
L at end position1Only move the hanging hook 380
You. However, at this time, the hanging
The hook 380 is suspended on a plating bath to form a thick plating film.
Only the lowering hook 380 is provided.
【００３１】ここで、上記したことが図３の第１メッキ
浴槽３７６上にみられる。プレディップ浴槽３７５で処
理された導電部材２１は、上限位置で通常ピッチＬ2の
横送り式プッシャー３７２により第１メッキ浴槽３７６
上に移動する。そして、可動式搬送レール３７３と共に
下降し第１メッキ浴槽３７６内のメッキ液に浸漬する。
このとき、下限位置で可動式搬送レール３７３と不可動
式搬送レール３７４は一体となる。ここで、この導電部
材２１は短いピッチＬ1の横送り式プッシャー３７２に
より不可動式搬送レール３７４へと移動する。そして、
不可動式搬送レール３７４は常に下限位置に固定されて
いるため、この上にある導電部材２１は上限位置にて移
動しない。このことにより、この導電部材２１は短いピ
ッチＬ1の横送り式プッシャー３７２により第１メッキ
液中を移動しながらメッキ膜を形成する。そして、第１
メッキ膜２２を形成した導電部材２１は可動式搬送レー
ル３７３と共に上限位置に上昇し、通常ピッチＬ2の横
送り式プッシャー３７２にて第２メッキ浴槽３７９へと
移動する。この結果、導電部材２１に第１メッキ膜２２
を厚く形成することができる。Here, the above can be seen on the first plating bath 376 in FIG. The conductive member 21 treated in the pre-dip bath 375 is moved to the first plating bath 376 at the upper limit position by a transverse feeder 372 having a normal pitch L 2.
Move up. Then, it descends together with the movable transfer rail 373 and is immersed in the plating solution in the first plating bath 376.
At this time, the movable transfer rail 373 and the non-movable transfer rail 374 are integrated at the lower limit position. Here, the conductive member 21 is moved to the short pitch L 1 of the horizontal feed type pushers 372 by not movable transfer rail 374. And
Since the non-movable transfer rail 374 is always fixed at the lower limit position, the conductive member 21 thereabove does not move at the upper limit position. Thus, the conductive member 21 to form a plating film while moving the first plating liquid by traversing type pushers 372 of the short pitch L 1. And the first
The conductive member 21 forming the plating film 22 is raised to the upper limit position together with the movable transfer rail 373, moves in the normal pitch L 2 of the cross-feed type pusher 372 to the second plating bath 379. As a result, the first plating film 22 is formed on the conductive member 21.
Can be formed thick.
【００３２】よって、本発明では、メッキ膜を厚く形成
するメッキ浴槽上において、横送り式プッシャー３７２
間のスパンを通常より短くすることにより、および、搬
送レールを下限位置で固定することにより導電部材２１
がメッキ液中を移動できるようになる。Therefore, according to the present invention, a lateral feed type pusher 372 is provided on a plating bath in which a thick plating film is formed.
The length of the conductive member 21 is reduced by making the span between the members shorter than usual, and by fixing the transport rail at the lower limit position.
Can move in the plating solution.
【００３３】つまり、上記したように、導電部材２１に
メッキ膜を厚く形成するとき、１回ずつ上昇、下降する
ことがなくその分の時間を省くことができ、短時間でそ
のメッキ液に適した条件でメッキ膜を形成することがで
きる。また、同一のメッキ液内で連続してメッキ膜を形
成できるので空気中で酸化することなく品質的にも良好
なメッキ膜を形成することができる。That is, as described above, when a thick plating film is formed on the conductive member 21, it is possible to save the time for the plating solution without raising and lowering each time, and it is suitable for the plating solution in a short time. Under such conditions, a plating film can be formed. Further, since a plating film can be continuously formed in the same plating solution, a plating film having good quality can be formed without being oxidized in the air.
【００３４】他にも、１本の搬送レールで連続して複数
の組み合わせのメッキ膜を形成できる。例えば、第１メ
ッキ浴槽を飛び越し、第２および第３メッキ浴槽でメッ
キ膜を形成する方法や第１および第２メッキ浴槽を飛び
越し第３メッキ浴槽のみで単層のメッキ膜を形成する方
法などがある。In addition, a plurality of combinations of plating films can be continuously formed on one transfer rail. For example, a method of skipping the first plating bath and forming a plating film in the second and third plating baths, a method of skipping the first and second plating baths and forming a single-layer plating film only in the third plating bath, and the like. is there.
【００３５】いずれの場合にしても、上記したように、
本発明である飛び越し式プッシャー３７１を用いること
により、１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせ
のメッキ膜を形成することが可能である。そして、横送
り式プッシャー３７２のピッチを調整することによりメ
ッキ膜厚のコントロールも可能である。In any case, as described above,
By using the jump type pusher 371 of the present invention, it is possible to form a plurality of combinations of plating films continuously with one transfer rail. The plating film thickness can be controlled by adjusting the pitch of the lateral feed type pusher 372.
【００３６】上記したように、半田メッキの場合を例と
して説明してきたが、このメッキ装置は半田メッキに限
らず利用することができる。例えば、Ｓｎメッキ、Ｃｕ
メッキ、Ｎｉメッキなどがある。これらの場合にも、こ
のメッキ装置を用いて１本の搬送レールで連続して導電
部材２１に複数の組み合わせのメッキ膜を形成すること
ができる。As described above, the case of solder plating has been described as an example, but this plating apparatus can be used not only for solder plating. For example, Sn plating, Cu
There are plating, Ni plating and the like. Also in these cases, a plurality of combinations of plating films can be formed on the conductive member 21 continuously using one plating rail by using this plating apparatus.
【００３７】[0037]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
メッキ装置には以下のような効果が得られる。As is clear from the above description, the plating apparatus of the present invention has the following effects.
【００３８】第１に、このメッキ装置は複数のメッキ前
処理ラインを有することにより、複数の異なる材質の導
電部材に１本の搬送レールで連続してメッキ前処理を行
うことができる。そのため、導電部材の材質が換わるご
とにメッキ前処理液を交換することがなくなり、メッキ
装置を一時停止することがない。このことにより、複数
の異なる材質の導電部材に１本の搬送レールで連続して
メッキ前処理を行う過程で、作業時間を大幅に短縮する
ことができ、また、メッキ前処理液を交換するという手
間を省くことができる。First, since the plating apparatus has a plurality of pre-plating processing lines, it is possible to continuously perform pre-plating processing on a plurality of conductive members of different materials using one transfer rail. Therefore, the plating pretreatment liquid is not replaced every time the material of the conductive member is changed, and the plating apparatus is not temporarily stopped. This makes it possible to greatly reduce the working time in the process of continuously performing the pre-plating process on a plurality of conductive members of different materials with one transfer rail, and to replace the pre-plating solution. You can save time and effort.
【００３９】第２に、このメッキ装置は半田メッキライ
ンにて飛び越し機能を有することにより、１本の搬送レ
ールで連続して単層のまたは複数の組み合わせのメッキ
膜を形成することができる。そのため、メッキ前処理と
同様に、導電部材に形成するメッキ膜が換わるごとにメ
ッキ液を交換することがなくなり、メッキ装置を一時停
止することがない。このことにより、１本の搬送レール
で連続して導電部材に複数の組み合わせのメッキ膜を形
成することができ、かつ、メッキ液を入れ換える手間を
省くことができる。また、同一の浴槽でのメッキ液の入
れ換えのとき、それぞれのメッキ液どうしが混入するこ
とがなくなりメッキ液の管理およびメッキ浴槽、メッキ
用設備などのメンテナンスにおける労力も大幅に減らす
ことができる。Second, the plating apparatus has a skipping function in a solder plating line, so that a single-layer or a combination of a plurality of plating films can be continuously formed on one transfer rail. Therefore, similarly to the pre-plating process, the plating solution is not changed every time the plating film formed on the conductive member is changed, and the plating apparatus is not temporarily stopped. This makes it possible to form a plurality of combinations of plating films on the conductive member continuously with one transfer rail, and to save the trouble of replacing the plating solution. Further, when the plating solutions are exchanged in the same bath tub, the respective plating solutions are not mixed with each other, so that the labor for the management of the plating solution and the maintenance of the plating bath tub and the plating equipment can be greatly reduced.
【００４０】第３に、このメッキ装置は、メッキ膜を厚
く形成したいメッキ浴槽上の搬送レールと横送り式プッ
シャーに特徴を有する。言い換えると、この搬送レール
を下限位置に固定しておくことであり、また、この横送
り式プッシャー間のスパンを短くすることである。その
ことにより、導電部材が一度メッキ液に浸漬したら、そ
のままメッキ液中を移動しメッキ膜を形成する。この結
果、導電部材にそのメッキ液に適した条件で短時間でメ
ッキを形成することができ、また、同一のメッキ液内で
連続してメッキ膜を形成できるので酸化することもな
く、品質的にも良好なメッキ膜を形成できる。Third, the plating apparatus is characterized by a transport rail on a plating bath and a lateral pusher for forming a thick plating film. In other words, the transport rail is fixed at the lower limit position, and the span between the transverse feeder pushers is shortened. As a result, once the conductive member is immersed in the plating solution, it is moved in the plating solution as it is to form a plating film. As a result, a plating can be formed on the conductive member in a short time under conditions suitable for the plating solution, and a plating film can be continuously formed in the same plating solution, so that it is not oxidized and has a high quality. Also, a good plating film can be formed.
【図１】本発明のメッキ装置に用いるメッキ前処理ライ
ンを説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a plating pretreatment line used in a plating apparatus of the present invention.
【図２】本発明のメッキ装置に用いる自動識別装置を説
明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an automatic identification device used in the plating device of the present invention.
【図３】本発明のメッキ装置に用いる半田メッキライン
を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a solder plating line used in the plating apparatus of the present invention.
【図４】本発明のメッキ装置に用いる図３の半田メッキ
ラインをＡ−Ａ方向からみた断面を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a cross section of the solder plating line of FIG. 3 used in the plating apparatus of the present invention as viewed from the direction of AA.
【図５】本発明のメッキ装置に用いる飛び越し機能を説
明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a jump function used in the plating apparatus of the present invention.
【図６】本発明および従来のメッキを施す半導体を説明
する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a semiconductor to be plated according to the present invention and a conventional method.
【図７】本発明および従来の２層メッキを施した図６の
半導体リードフレームのＢ−Ｂ方向からみた断面を説明
する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a cross section of the semiconductor lead frame of FIG. 6 subjected to the present invention and the conventional two-layer plating, viewed from the BB direction.
【図８】本発明および従来の自動メッキ装置全体のレイ
アウトを説明する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating the layout of the present invention and the entirety of a conventional automatic plating apparatus.
【図９】本発明および従来の化学エッチング浴槽のＣ−
Ｃ方向からみた断面を説明する図である。FIG. 9 shows C- of the present invention and a conventional chemical etching bath.
It is a figure explaining the section seen from C direction.
Claims (7)
有するメッキ装置において、 メッキを施す導電部材の材質に対応する複数の前記メッ
キ前処理ラインを備え、前記導電部材の材質により前記
メッキ前処理ラインを切換えることを特徴とするメッキ
装置。1. A plating apparatus having a plating pretreatment line and a plating line, comprising: a plurality of plating pretreatment lines corresponding to a material of a conductive member to be plated; A plating apparatus characterized by switching between the two.
の材質によりスライドさせて切換えて、前記導電部材の
前処理を行い、前記メッキラインでメッキを行うことを
特徴とする請求項１に記載したメッキ装置。2. The method according to claim 1, wherein the plating pretreatment line is slid and switched according to the material of the conductive member to perform a pretreatment of the conductive member and perform plating in the plating line. Plating equipment.
た自動識別装置で前記導電部材の材質を自動的に識別し
て、前記メッキ前処理ラインを切り換えることを特徴と
する請求項１または請求項２に記載したメッキ装置。3. The plating pre-treatment line is switched by automatically identifying a material of the conductive member by an automatic identification device installed before the plating pre-treatment line. Item 2. A plating apparatus according to Item 2.
し、前記導電部材に複数のメッキパターンが施されるこ
とを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載
したメッキ装置。4. The plating apparatus according to claim 1, wherein the plating line has a jumping function, and a plurality of plating patterns are applied to the conductive member.
材にメッキを施さないメッキ浴槽上のプッシャー上限位
置に、飛び越し式プッシャーを設置することを特徴とす
る請求項４に記載したメッキ装置。5. The plating apparatus according to claim 4, wherein a jumping pusher is installed at an upper limit position of the pusher on the plating bath in which the conductive member is not plated on the plating line.
厚く形成する浴槽上では下限位置に固定された搬送レー
ルを有し、前記導電部材はこの前記搬送レールを用いて
メッキ液中を移動しメッキが施されることを特徴とする
請求項４または請求項５に記載したメッキ装置。6. The plating line has a transfer rail fixed at a lower limit position on a bathtub for forming a thick plating film, and the conductive member moves in a plating solution using the transfer rail to perform plating. The plating apparatus according to claim 4, wherein the plating is performed.
浴槽上のプッシャー間の距離をL1、前記メッキ前処理ラ
イン上でのプッシャー間の距離をL2としたとき、L1 、L
2の関係は、L1 ＜L2を満足することを特徴とする請求項
６に記載したメッキ装置。7. In the plating line, when a distance between pushers on the plating bath is L 1 and a distance between pushers on the plating pretreatment line is L 2 , L 1 , L
2 relationships plating apparatus according to claim 6, characterized in that satisfies L 1 <L 2.
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| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003050328A1 (en) * | 2000-03-29 | 2003-06-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7772043B2 (en) | 2001-12-12 | 2010-08-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and manufacturing method for semiconductor device |
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2000
- 2000-03-09 JP JP2000064491A patent/JP3557150B2/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2003050328A1 (en) * | 2000-03-29 | 2003-06-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7772043B2 (en) | 2001-12-12 | 2010-08-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Plating apparatus, plating method and manufacturing method for semiconductor device |
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