JP2001252449A - 回路基板ケースの封止構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板ケースに封入された基板の不正な改
造を防止できると共に検査時には速やかに開放できるの
みならず、使用後のリサイクル処理が容易でリサイクル
処理コストの低減も図ることができる回路基板ケースの
封止構造を得る。 【解決手段】 本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂと
から成り回路基板１８が封入される回路基板ケース１２
は、樹脂製の締結ボルト２０によって締結固定される。
締結ボルト２０は螺子部２２と頭部２４とによって構成
され、本体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂを締結固
定した状態では、頭部２４は螺子部２２から捩じ切られ
て分離される。したがって、外部から螺子部２２を操作
することはできず、さらに、リサイクル処理する際に
は、ボール盤等によって螺子部２２を破砕すれば、容易
に本体カバー１２Ｂを本体ベース１２Ａから分離して回
路基板１８を取り外すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機に取り付け
られ遊技内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回
路基板を保護する回路基板ケースの封止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、パチンコ機等の遊技機では、
電子制御によって特別な遊技価値を得ることができるよ
うになっている。この電子制御のためのハードウェアで
ある中央処理装置（以下、ＣＰＵという）や記憶素子
（以下、ＲＯＭという）等が搭載された基板は、他の導
電部品等と共に、外部との接触や衝撃等から保護するた
めに保護カバーによって被覆されている。

【０００３】保護カバーは合成樹脂製のケースであり、
本体ベースと本体カバーによって構成されている。基板
の全体の検査等が必要な場合にはケースの係合部を開放
するようになっている。

【０００４】ところで、不正行為対策のために、このよ
うな保護カバーには、正当な理由を有する場合の複数回
の開封を可能としながらも、不正な開封を防止あるいは
検知可能にすることが求められていた。このため、封印
プラグや特殊な挿入ピンを用いて、保護カバー（本体ベ
ースと本体カバー）内に基板を封入する種々の方法が提
案されている（一例として、特開平１０ー２３４９７８
号、特開平１０ー２９０８７０号公報等）。

【０００５】一方、近年、環境問題の一要因として、こ
のようなパチンコ機等の遊技機に使用されているプラス
チック材料もマテリアルリサイクルの候補として挙げら
れており、前述の如き基板や保護カバーもその対象とし
て注目を集めている。しかしながら、パチンコ機等の遊
技機に使用されている保護カバーは、前述の如く不正行
為対策のために部品や部材の分離が簡単にはできないよ
うに作られており、例えばニッパー等の工具によって封
印部分を切断して本体カバーを本体ベースから取り外す
ことはできるものの、切り離された部分を含む本体ベー
ス側にはそれぞれの封印手段が強く結合したまま残存す
ることになる。このため、残存する各封印手段と本体ベ
ースの分離作業に手間がかかり、リサイクル処理のコス
ト高の原因であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮して、本体ベースと本体カバーとから成る回路基板ケ
ースに封入された回路基板の不正な改造を防止できると
共に検査時には速やかに開封することができるのみなら
ず、使用後のリサイクル処理を容易に行うことができて
リサイクル処理コストの低減も図ることができる回路基
板ケースの封止構造を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の回
路基板ケースの封止構造は、遊技機に取り付けられ遊技
内容を電子制御する複数の電子部品を備えた回路基板を
保護する回路基板ケースの封止構造であって、前記回路
基板を支持する本体ベースと、前記本体ベースに固定さ
れ前記回路基板を被覆して保護する装着状態と、前記回
路基板の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得る本体
カバーと、螺子部と前記螺子部に一体に形成されかつ前
記螺子部と分離可能とされると共に径方向に拡縮するバ
ネ片が形成された頭部とから成り、前記本体カバーから
本体ベースへ向けて挿入螺合される樹脂製の締結ボルト
と、前記締結ボルトのバネ片に対応して前記本体カバー
に設けられ、前記バネ片が係合することで前記締結ボル
ト本体カバー挿入側へ向けた前記頭部の抜け出しを阻止
する係止部と、を備え、前記締結ボルトによって前記本
体ベースと本体カバーとを締結すると共に前記バネ片を
拡径させて前記係止部に係止し、かつ、前記頭部を前記
螺子部から捩じ切って分離して、前記本体ベースと本体
カバーとを固定状態とする、ことを特徴としている。

【０００８】請求項１記載の回路基板ケースの封止構造
では、回路基板ケースが本体ベースと本体カバーによっ
て構成されており、回路基板は本体ベースに支持されか
つ本体カバーで被覆されて保護される。回路基板にはＣ
ＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣチップを含む数多くの電
子部品が備えられており、特にＲＯＭ等のＩＣチップを
取り替えることによって、特別な遊技価値となる確率を
変更することができる。このため、回路基板を回路基板
ケースに収容することによって、回路基板上の電子部品
を外部との接触から保護すると共に、不正なＲＯＭ等の
ＩＣチップの取り替えを防止している。

【０００９】ここで、本体ベースと本体カバーとの固定
状態においては、これらの本体ベースと本体カバーとは
締結ボルトによって締結されており、しかも、本体カバ
ーに設けられた係止部に締結ボルトの頭部に形成された
バネ片が拡径して係止しており、かつ、締結ボルトの頭
部は螺子部から捩じ切られて分離されている。したがっ
て、外部から締結ボルトを不正に操作しようとしても、
頭部に阻止されて、本体ベースと本体カバーとを実質的
に締結している螺子部を操作することはできず、この回
路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止
できる。

【００１０】一方、回路基板ケース（本体ベースと本体
カバー及び回路基板）を使用後にリサイクル処理を行う
ために本体カバーを本体ベースから分離し回路基板の被
覆解除状態とする場合には、樹脂製とされた締結ボルト
を例えばボール盤等の工具によって破砕すれば、容易に
本体カバーを本体ベースから分離し回路基板を取り外す
ことができる。この場合、単に締結ボルトを破砕するこ
とで本体カバーと本体ベースとの分離及び回路基板の取
り外しを実施できるため、このリサイクル作業に手間が
かかることがなく、リサイクル処理のコストの低減を図
ることができる。

【００１１】このように請求項１記載の回路基板ケース
の封止構造では、本体ベースと本体カバーとから成る回
路基板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止
できるのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行
うことができてリサイクル処理コストの低減も図ること
ができる。

【００１２】請求項２に係る発明の回路基板ケースの封
止構造は、請求項１記載の回路基板ケースの封止構造に
おいて、前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前
記締結ボルトを前記回路基板に貫通させて固定すること
を特徴としている。

【００１３】請求項２記載の回路基板ケースの封止構造
では、回路基板自体も締結ボルトによって保持されるた
め、回路基板を回路基板ケース内に一層確実に封止する
ことができる。

【００１４】請求項３に係る発明の回路基板ケースの封
止構造は、請求項１または請求項２記載の回路基板ケー
スの封止構造において、前記締結ボルトによる前記本体
ベース及び本体カバーの締結固定位置を複数箇所設ける
と共に、前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前
記締結ボルトの先端部分に対向する前記本体ベースに、
切除することによって前記締結ボルトを操作可能なスリ
ット部を設け、前記本体カバーを前記本体ベースから分
離し前記回路基板の被覆解除状態とする際には、前記ス
リット部を切除することによって前記締結ボルトの螺子
部を前記本体ベースの側へ抜き出して前記締結ボルトに
よる締結固定を解除し、前記締結固定を解除する度に、
順次新しい固定箇所で再固定する、ことを特徴としてい
る。

【００１５】請求項３記載の回路基板ケースの封止構造
では、回路基板の点検等を行うために本体カバーを本体
ベースから分離し回路基板の被覆解除状態とする場合に
は、締結ボルトの先端部分に対向して本体ベースに設け
られたスリット部を切除すれば、締結ボルトの螺子部が
露出される。したがって、この締結ボルトの螺子部を本
体ベースの側へ抜き出すことで、締結ボルトによる本体
ベースと本体カバーとの締結固定を解除することができ
る。

【００１６】検査後は、回路基板ケースによって再度回
路基板を保護するべく、この回路基板を本体ベースに支
持しかつ本体カバーで被覆して、新しい締結ボルトを使
用して再固定する。

【００１７】したがって、締結ボルトによる締結固定箇
所を予め必要な数だけ設定しておけば（例えば、３回の
開放が必要であれば最低４個の締結固定位置を予め設定
しておく）、不正な開放を防止でき、必要時には本体カ
バーを本体ベースから分離して回路基板の被覆解除状態
にすることが可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１には本発明の実施の形態に係
る回路基板ケースの封止構造が適用されたパチンコ遊技
機１０の裏面の概略図が示されている。

【００１９】パチンコ遊技機１０の裏面の中央左側に
は、このパチンコ遊技機１０の遊技内容を電子制御する
複数の電子部品を備えた回路基板１８が収容された回路
基板ケース１２が取り付けられている。

【００２０】図２に示す如く、回路基板ケース１２は、
合成樹脂製の透明の固いケースが使用されており、回路
基板１８（図４に図示）を支持する本体ベース１２Ａ
と、回路基板１８を被覆する本体カバー１２Ｂとによっ
て構成されている。なお、この図２においては、電気的
接続に要する開口部、各種部材などは図示を省略して示
している。

【００２１】回路基板１８は長方形の基板上にＣＰＵ、
ＲＯＭ、ＲＡＭ等のＩＣチップを含む複数の電子部品
（図示省略）が取り付けられており、これらの電子部品
によってパチンコ遊技機１０の遊技盤面に配置されてい
る電動役物ユニット等が制御されるようになっている。
この回路基板１８を他の導電部品等との接触や衝撃等か
ら保護するために、製造時に回路基板ケース１２によっ
て被覆されるようになっている。

【００２２】回路基板ケース１２の本体ベース１２Ａの
長辺側の一方は開放されており、さらに、本体ベース１
２Ａの内周壁には基板用スライド溝１４が形成されてい
る。この基板用スライド溝１４に沿って回路基板１８が
スライド挿入されて本体ベース１２Ａ内に回路基板１８
が収容支持される構成である。また、本体ベース１２Ａ
の内周壁には、基板用スライド溝１４の上方にこの基板
用スライド溝１４と同様のカバー用スライド溝１６が形
成されている。このカバー用スライド溝１６に沿って本
体カバー１２Ｂがスライド挿入されて本体ベース１２Ａ
に対して重ね合わされて装着状態とすることができる。
すなわち、本体カバー１２Ｂは、本体ベース１２Ａに固
定され回路基板１８を被覆して保護する装着状態と、回
路基板１８の被覆を解除した被覆解除状態とをとり得る
ようになっている。

【００２３】この回路基板ケース１２は、透明であるこ
とによって回路基板ケース１２内に収容されている回路
基板１８を回路基板ケース１２から取り外すことなく目
視することができるようになっている。これにより、回
路基板１８上に取り付けられている電子部品の異常等を
回路基板ケース１２に収容したままの状態で簡単に外観
検査を行うことができる。

【００２４】またここで、これらの本体ベース１２Ａ及
び本体カバー１２Ｂは、締結ボルト２０によって締結固
定されている。

【００２５】締結ボルト２０は樹脂製とされており、図
３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示す如く、螺子部２２とこの
螺子部２２に一体に形成された頭部２４とによって構成
されている。螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）
は小径に形成されて括れ部２６が形成されており、頭部
２４を介して付与される捩り荷重が所定値を越えると、
この括れ部２６が破断して頭部２４が螺子部２２から分
離されるように構成されている。

【００２６】また、頭部２４には、その側壁一部を切り
欠いて頭部２４先端側へ延出するバネ片２８が形成され
ており、頭部２４の径方向に拡縮するようになってい
る。

【００２７】一方、以上の構成の締結ボルト２０に対応
して、本体ベース１２Ａの底壁には支持ボス部３０が形
成されると共に、本体カバー１２Ｂにはこの本体カバー
１２Ｂの装着状態において支持ボス部３０に対応する案
内ボス部３２が形成されており、これらの案内ボス部３
２及び支持ボス部３０の螺合孔３４及び螺合孔３６に締
結ボルト２０が螺合することによって、本体ベース１２
Ａ及び本体カバー１２Ｂが締結固定される構成である。

【００２８】なおこの場合、本体ベース１２Ａの基板用
スライド溝１４にスライド挿入されて本体ベース１２Ａ
内に収容された回路基板１８には、螺合孔３４及び螺合
孔３６に対応して、締結ボルト２０が貫通する透孔が形
成されており、締結ボルト２０をこの透孔に貫通させて
回路基板１８も一体に固定するようになっている。

【００２９】さらに、本体カバー１２Ｂに設けられた案
内ボス部３２には、係止部３８が形成されている。この
係止部３８は、前記締結ボルト２０の頭部２４に形成さ
れたバネ片２８に対応しており、螺合孔３４を部分的に
拡径することによって形成されている。締結ボルト２０
の螺子部２２が案内ボス部３２及び支持ボス部３０の螺
合孔３４及び螺合孔３６に螺合し頭部２４が係止部３８
に達すると、バネ片２８が外側に開いて係止部３８に係
合し、本体カバー１２Ｂ側へ向けた（締結ボルト２０の
本体カバー挿入側へ向けた）頭部２４の抜け出しを阻止
するようになっている。

【００３０】またさらに、本体ベース１２Ａに設けられ
た支持ボス部３０の裏面側には、図５に示す如く、螺合
孔３６に対応してスリット部４０が形成されている。こ
のスリット部４０を切除することによって、螺合孔３６
に螺合している締結ボルト２０を本体ベース１２Ａの裏
面側から操作することができるようになる。

【００３１】以上の構成の締結ボルト２０による本体ベ
ース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂの締結箇所、すなわち
案内ボス部３２及び支持ボス部３９の螺合孔３４及び螺
合孔３６は、複数箇所（本実施の形態においては、４箇
所）設けられている。

【００３２】次に本実施の形態の作用を説明する。

【００３３】パチンコ遊技機１０においては、電動役物
ユニットを制御するＲＯＭ等の電子部品が取り付けられ
た回路基板１８は、その電子部品を他の導電部品等との
接触や衝撃等から保護するため、回路基板ケース１２に
よって被覆されている。

【００３４】すなわち、回路基板ケース１２は本体ベー
ス１２Ａと本体カバー１２Ｂによって構成されており、
回路基板１８を本体ベース１２Ａの基板用スライド溝１
４に沿ってスライド挿入して本体ベース１２Ａ内に回路
基板１８を収容支持し、さらに、本体ベース１２Ａのカ
バー用スライド溝１６に沿って本体カバー１２Ｂをスラ
イド挿入して装着状態とする。しかる後に、図４（Ａ）
に示す如く、本体カバー１２Ｂに形成された案内ボス部
３２の螺合孔３４、及び本体ベース１２Ａに形成された
支持ボス部３０の螺合孔３６に、締結ボルト２０を挿入
螺合させる。

【００３５】締結ボルト２０がねじ込まれてその頭部２
４が係止部３８に達すると、図４（Ｂ）に示す如く、バ
ネ片２８が外側に開いて係止部３８に係合し、本体カバ
ー１２Ｂ側へ向けた（締結ボルト２０の本体カバー挿入
側へ向けた）頭部２４の抜け出しが阻止される。したが
って、この状態では、仮に締結ボルト２０の頭部２４を
操作して（逆向きに回転させて）本体カバー１２Ｂ側へ
抜き出そうとしても、これができなくなる。

【００３６】このようにバネ片２８が外側に開いて係止
部３８に係合した状態から更に頭部２４をねじ込むと、
螺子部２２と頭部２４との間（連続部分）に小径に形成
された括れ部２６に頭部２４を介して付与される捩り荷
重が所定値を越えた時点で、この括れ部２６が破断して
頭部２４が螺子部２２から分離される(図４（Ｃ）図示
状態）。これにより、本体ベース１２Ａ及び本体カバー
１２Ｂが締結ボルト２０によって締結固定され、しか
も、回路基板ケース１２の溶融が充分な程度に熱せられ
たドライバ等で外部から締結ボルト２０を不正に操作し
ようとしても、頭部２４に阻止されて、本体ベース１２
Ａと本体カバー１２Ｂとを実質的に締結している螺子部
２２を操作することはできない状態となる。

【００３７】さらに、この回路基板ケース１２では、本
体ベース１２Ａ及び本体カバー１２Ｂを締結状態の締結
ボルト２０を回路基板１８に貫通させて回路基板１８自
体も締結ボルト２０によって保持されるため、回路基板
１８を回路基板ケース１２内に一層確実に封止すること
ができる。

【００３８】このような状態で回路基板１８が封止され
た回路基板ケース１２は、製造工場から出荷され、図１
に示されるようにパチンコ遊技機１０の裏面に取り付け
られる。

【００３９】ここで、パチンコ遊技機１０に取り付けら
れた回路基板ケース１２においては、すなわち本体ベー
ス１２Ａと本体カバー１２Ｂとの固定状態においては、
これらの本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとは締結
ボルト２０によって締結されており、しかも、本体カバ
ー１２Ｂに設けられた係止部３８に締結ボルト２０の頭
部２４に形成されたバネ片２８が拡径して係止してお
り、かつ、締結ボルト２０の頭部２４は螺子部２２から
捩じ切られて分離されている。したがって、回路基板ケ
ース１２の溶融が充分な程度に熱せられたドライバ等で
外部から締結ボルト２０を不正に操作しようとしても、
頭部２４に阻止されて、本体ベース１２Ａと本体カバー
１２Ｂとを実質的に締結している螺子部２２を操作する
ことはできず、この回路基板ケース１２に封入された回
路基板１８の不正な改造を防止することができる。

【００４０】またここで、このようなパチンコ遊技機１
０においては、回路基板１８の検査が必要とされてい
る。したがって、回路基板１８の検査を行う際には、回
路基板ケース１２の本体ベース１２Ａから本体カバー１
２Ｂを分離して回路基板１８を取り外す必要がある。

【００４１】この場合には、締結ボルト２０（螺子部２
２）の先端部分に対向して、すなわち螺合孔３６に対応
して本体ベース１２Ａの支持ボス部３０裏面側に形成さ
れたスリット部４０を切除する。これにより、螺合孔３
６に螺合している締結ボルト２０の螺子部２２が露出さ
れ、この螺子部２２を本体ベース１２Ａの裏面側から操
作することができるようになる。したがって、この締結
ボルト２０の螺子部２２を本体ベース１２Ａの裏面側へ
抜き出すことで、締結ボルト２０(螺子部２２）による
本体ベース１２Ａと本体カバーカバー３２Ｂとの締結固
定を解除して回路基板１８を取り外すことができる。

【００４２】回路基板１８の検査終了後には、回路基板
ケース１２によって再度回路基板１８を保護するべく、
前述と同様に回路基板１８を再度本体ベース１２Ａの基
板用スライド溝１４に沿ってスライド挿入して本体ベー
ス１２Ａ内に回路基板１８を収容支持し、さらに、本体
ベース１２Ａのカバー用スライド溝１６に沿って本体カ
バー１２Ｂをスライド挿入して装着状態とする。しかる
後に、案内ボス部３２の別の新たな螺合孔３４、及び支
持ボス部３０の別の新たな螺合孔３６に、新しい締結ボ
ルト２０を使用して再固定する。

【００４３】以上の手順を繰り返すことにより、本体ベ
ース１２Ａと本体カバー１２Ｂの３回の開放、４回の固
定が可能となる。

【００４４】またさらに、パチンコ遊技機１０や回路基
板ケース１２（本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂ及
び回路基板１８）を使用後にリサイクル処理を行うため
に本体カバー１２Ｂを本体ベース１２Ａから分離し回路
基板１８の被覆解除状態とする場合には、樹脂製とされ
た締結ボルト２０を、図６に示す如く、例えばボール盤
等の工具Ｋによって破砕すれば、容易に本体カバー１２
Ｂを本体ベース１２Ａから分離し回路基板１８を取り外
すことができる。

【００４５】この場合、単に締結ボルト２０を破砕する
ことで本体カバー１２Ｂと本体ベース１２Ａとの分離及
び回路基板１８の取り外しを実施できるため、このリサ
イクル作業に手間がかかることがなく、リサイクル処理
のコストの低減を図ることができる。さらに、締結ボル
ト２０（頭部２４）を本体カバー１２Ｂや本体ベース１
２Ａと同一の樹脂材料によって形成しておけば、分離し
た頭部２４を敢えて取り除くことなくそのまま本体カバ
ー１２Ｂや本体ベース１２Ａと一緒にリサイクル処理を
行うことができる。

【００４６】このように本実施の形態に係る封止構造が
適用されたパチンコ遊技機１０の回路基板ケース１２で
は、本体ベース１２Ａと本体カバー１２Ｂとから成る回
路基板ケース１２に封入された回路基板１８の不正な改
造を防止できるのみならず、使用後のリサイクル処理を
容易に行うことができてリサイクル処理コストの低減も
図ることができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明した如く本発明は以下の効果を
有している。

【００４８】請求項１に係る発明の回路基板ケースの封
止構造では、本体ベースと本体カバーとから成る回路基
板ケースに封入された回路基板の不正な改造を防止でき
るのみならず、使用後のリサイクル処理を容易に行うこ
とができてリサイクル処理コストの低減も図ることがで
きる。

【００４９】請求項２に係る発明の回路基板ケースの封
止構造では、回路基板自体も締結ボルトによって保持さ
れるため、回路基板を回路基板ケース内に一層確実に封
止することができる。

【００５０】請求項３に係る発明の回路基板ケースの封
止構造では、締結ボルトによる締結固定箇所を予め必要
な数だけ設定しておくことにより、不正な開放を防止で
きると共に、必要時には本体ベースと本体カバーとを複
数回分離して回路基板の被覆解除状態にすることが可能
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造が適用されたパチンコ遊技機の裏面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造が適用された回路基板ケースの全体構成を示す概
略的な斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造に適用される締結ボルトの三面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造に適用される締結ボルトの固定手順を示す断面図
である。

【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造に適用されるスリット部の平面図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る回路基板ケースの封
止構造に適用される締結ボルトのリサイクル処理手順を
示す断面図である。

【符号の説明】

１０ パチンコ遊技機 １２ 回路基板ケース １２Ａ 本体ベース １２Ｂ 本体カバー １８ 回路基板 ２０ 締結ボルト ２２ 螺子部 ２４ 頭部 ２６ 括れ部 ２８ バネ片 ３０ 支持ボス部 ３２ 案内ボス部 ３４ 螺合孔 ３６ 螺合孔 ３８ 係止部 ４０ スリット部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機に取り付けられ遊技内容を電子制
   御する複数の電子部品を備えた回路基板を保護する回路
   基板ケースの封止構造であって、 前記回路基板を支持する本体ベースと、 前記本体ベースに固定され前記回路基板を被覆して保護
   する装着状態と、前記回路基板の被覆を解除した被覆解
   除状態とをとり得る本体カバーと、 螺子部と前記螺子部に一体に形成されかつ前記螺子部と
   分離可能とされると共に径方向に拡縮するバネ片が形成
   された頭部とから成り、前記本体カバーから本体ベース
   へ向けて挿入螺合される樹脂製の締結ボルトと、 前記締結ボルトのバネ片に対応して前記本体カバーに設
   けられ、前記バネ片が係合することで前記締結ボルト本
   体カバー挿入側へ向けた前記頭部の抜け出しを阻止する
   係止部と、 を備え、前記締結ボルトによって前記本体ベースと本体
   カバーとを締結すると共に前記バネ片を拡径させて前記
   係止部に係止し、かつ、前記頭部を前記螺子部から捩じ
   切って分離して、前記本体ベースと本体カバーとを固定
   状態とする、 ことを特徴とする回路基板ケースの封止構造。
2. 【請求項２】 前記本体ベース及び本体カバーを締結状
   態の前記締結ボルトを前記回路基板に貫通させて固定す
   ることを特徴とする請求項１記載の回路基板ケースの封
   止構造。
3. 【請求項３】 前記締結ボルトによる前記本体ベース及
   び本体カバーの締結固定位置を複数箇所設けると共に、 前記本体ベース及び本体カバーを締結状態の前記締結ボ
   ルトの先端部分に対向する前記本体ベースに、切除する
   ことによって前記締結ボルトを操作可能なスリット部を
   設け、 前記本体カバーを前記本体ベースから分離し前記回路基
   板の被覆解除状態とする際には、前記スリット部を切除
   することによって前記締結ボルトの螺子部を前記本体ベ
   ースの側へ抜き出して前記締結ボルトによる締結固定を
   解除し、 前記締結固定を解除する度に、順次新しい固定箇所で再
   固定する、 ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路基
   板ケースの封止構造。