JP2001249736A - ハードディスクユニットおよびそれを内蔵したコンピュータ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハードディスクの冷却効率を向上させつつ、ハ
ードディスクの実装効率を向上させること。 【解決手段】ハードディスク１のＤＥ面に、ハードディ
スク１のＤＥ面から発生する熱を伝導させる第１の熱伝
導材２を密着させて固定し、ハードディスク１の正面側
および背面側を除く少なくとも一側面に、第１の熱伝導
材２により伝導される熱、およびハードディスク１の基
板３面から発生する熱を伝導させる第２の熱伝導材４を
密着させて固定し、第２の熱伝導材４に対して冷却用の
ファンの風を当てて冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固定ディスク（以
下、ハードディスクと称する）ユニット、およびそれを
内蔵したコンピュータ装置に係り、特にハードディスク
の冷却効率を向上させつつ、ハードディスクの実装効率
を向上させるようにしたハードディスクユニットおよび
それを内蔵したコンピュータ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、例えば産業用コンピュータ装置
においては、外部記憶装置としてハードディスクユニッ
トが内蔵されている。

【０００３】このハードディスクユニットは、外部記憶
ユニットとして用いられる磁気ディスクユニットのう
ち、記憶媒体であるヘッド部とヘッドアセンブリとの組
み合わせが固定されたタイプの装置である。

【０００４】ところで、近年においては、ハードディス
クユニットは、回転速度の向上と容量の増加により、ハ
ードディスクから発生する熱が問題となってきている。

【０００５】そして、従来から、ハードディスクを冷却
する手段としては、例えば以下のような方法がある。

【０００６】（ａ）ハードディスクのＤＥ面冷却用ファ
ンモジュールを使用する方法。

【０００７】（ｂ）ハードディスクを露出し、ハードデ
ィスクの基板面に直接風をあてて使用する方法。

【０００８】（ｃ）ハードディスクを専用の台に固定
し、前面から冷却用のファンにて冷却するモジュールを
使用する方法。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法を採用した場合には、以下に示すような問題
がある。

【００１０】まず、前記（ａ）の方法では、ハードディ
スクのＤＥ面のみの冷却であることから、ハードディス
ク全体にわたった冷却が行なえないばかりでなく、ハー
ドディスクの取り付けに十分な実装スペースが必要であ
る。

【００１１】また、前記（ｂ）の方法では、ハードディ
スクの基板面のみの冷却であることから、ハードディス
ク全体にわたった冷却が行なえないばかりでなく、ハー
ドディスクの取り付けに十分な実装スペーが必要で、取
扱いや構造が複雑になるため、実装台数に制約がある。

【００１２】さらに、前記（ｃ）の方法では、冷却用の
ファンの風がハードディスク全体にわたって均一に流れ
ないことから、ハードディスクの取り付けに十分な実装
スペースが必要であるばかりでなく、ハードディスクを
複数台使用した場合には、大型高容量の冷却用のファン
が必要となり、実装上の大きな制約が生じる。

【００１３】本発明の目的は、ハードディスクの冷却効
率を向上させつつ、ハードディスクの実装効率を向上さ
せることが可能なハードディスクユニットおよびそれを
内蔵したコンピュータ装置を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に対応する発明のハードディスクユニッ
トは、ハードディスクのＤＥ面に、当該ハードディスク
のＤＥ面から発生する熱を伝導させる第１の熱伝導材を
密着させて固定し、ハードディスクの正面側および背面
側を除く少なくとも一側面に、第１の熱伝導材により伝
導される熱、およびハードディスクの基板面から発生す
る熱を伝導させる第２の熱伝導材を密着させて固定し、
第２の熱伝導材に対して冷却用のファンの風を当てて冷
却するようにしている。

【００１５】従って、請求項１に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、ハードディスクのＤＥ面
からの熱を、ハードディスクのＤＥ面に密着させて固定
した第１の熱伝導材で伝導させ、さらに第１の熱伝導材
で伝導される熱、およびハードディスクの基板面からの
熱を、ハードディスクの正面側および背面側を除く少な
くとも一側面に密着させて固定した第２の熱伝導材で伝
導させ、この熱が伝導された第２の熱伝導材に冷却用の
ファンの風を当てて冷却することにより、ハードディス
クからの熱を第２の熱伝導材に集めて、ハードディスク
を効率よく冷却することができると共に、ハードディス
クの実装効率の向上を図ることができる。

【００１６】また、請求項２に対応する発明のハードデ
ィスクユニットは、上記請求項１に対応する発明のハー
ドディスクユニットにおいて、第２の熱伝導材における
冷却用のファンの風を当てる部分の表面積を大きくして
いる。

【００１７】従って、請求項２に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、第２の熱伝導材における
冷却用のファンの風を当てる部分の表面積を大きくする
ことにより、熱容量と放熱面積を大きくして効率よく放
熱を行ない、上記請求項１に対応する発明の場合に比べ
て、ハードディスクをより一層効率よく冷却することが
できる。

【００１８】一方、請求項３に対応する発明のハードデ
ィスクユニットは、上記請求項２に対応する発明のハー
ドディスクユニットにおいて、第２の熱伝導材に、冷却
用のファンの風を流動させるダクトを形成している。

【００１９】従って、請求項３に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、第２の熱伝導材に、冷却
用のファンの風を流動させるダクトを形成することによ
り、第２の熱伝導材に冷却用のファンの風が流れて効率
よく放熱を行ない、上記請求項２に対応する発明の場合
に比べて、ハードディスクをより一層効率よく冷却する
ことができる。

【００２０】また、請求項４に対応する発明のハードデ
ィスクユニットは、上記請求項２に対応する発明のハー
ドディスクユニットにおいて、第２の熱伝導材に、冷却
用のファンの風を流動させるダクトを形成すると共に、
少なくともハードディスクの正面側および背面側にダク
トと連通する通気口を設けている。

【００２１】従って、請求項４に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、第２の熱伝導材に、冷却
用のファンの風を流動させるダクトを形成すると共に、
少なくともハードディスクの正面側および背面側にダク
トと連通する通気口を設けることにより、第２の熱伝導
材およびハードディスクの正面側と背面側に冷却用のフ
ァンの風が流れて効率よく放熱を行ない、上記請求項２
に対応する発明の場合に比べて、ハードディスクをより
一層効率よく冷却することができる。

【００２２】さらに、請求項５に対応する発明のハード
ディスクユニットは、上記請求項１乃至請求項４のいず
れか１項に対応する発明のハードディスクユニットにお
いて、第１の熱伝導材と第２の熱伝導材とを一体構造と
している。

【００２３】従って、請求項５に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、第１の熱伝導材と第２の
熱伝導材とを一体構造とすることにより、熱伝導率を向
上させて、ハードディスクをなおより一層効率よく冷却
することができる。

【００２４】一方、請求項６に対応する発明のハードデ
ィスクユニットは、上記ハードディスクを複数台使用す
る上記請求項１乃至請求項５のいずれか１項に対応する
発明のハードディスクユニットにおいて、各ハードディ
スクを互いに密接させて実装している。

【００２５】従って、請求項６に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、ハードディスクを複数台
使用する場合に、各ハードディスクを互いに密接させて
実装することにより、放熱効率を大きくして放熱効果を
向上させ、ハードディスクを効率よく冷却することがで
きると共に、ハードディスクの実装効率を向上させるこ
とができる。

【００２６】また、請求項７に対応する発明のハードデ
ィスクユニットは、上記請求項６に対応する発明のハー
ドディスクユニットにおいて、各ハードディスクに対し
て個々に、第１の熱伝導材および第２の熱伝導材を備え
ている。

【００２７】従って、請求項７に対応する発明のハード
ディスクユニットにおいては、個々のハードディスクに
対して、第１の熱伝導材および第２の熱伝導材を備える
ことにより、冷却効果を高めて、上記請求項６に対応す
る発明の場合に比べて、各ハードディスクをより一層効
率よく冷却することができる。

【００２８】一方、請求項８に対応する発明のコンピュ
ータ装置は、上記請求項１乃至請求項７のいずれか１項
に対応する発明のハードディスクユニットを内蔵してい
る。

【００２９】従って、請求項８に対応する発明のコンピ
ュータ装置においては、上記請求項１乃至請求項７のい
ずれか１項に対応する発明のハードディスクユニットを
内蔵することにより、ハードディスクの冷却効率の向上
と、ハードディスクの実装効率の向上とを両立させて、
良好なシステムを構築することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００３１】（第１の実施の形態）図１は、本実施の形
態によるハードディスクユニットの構成例を示す斜視図
である。

【００３２】すなわち、本実施の形態によるハードディ
スクユニットは、図１に示すように、ハードディスク１
のＤＥ（ディスクエンクロージャー）面に、ハードディ
スク１のＤＥ面から発生する熱を伝導させる第１の熱伝
導材２を密着させて固定し、ハードディスク１の正面側
および背面側を除く少なくとも一側面（本例では二側
面）に、第１の熱伝導材２により伝導される熱、および
ハードディスク１の基板（コントロール基板）３面から
発生する熱を伝導させる第２の熱伝導材４を密着させて
固定し、一側面側の第２の熱伝導材４に対して、図示し
ない冷却用のファンの風を当てて冷却する構成としてい
る。

【００３３】また、上記一側面側の第２の熱伝導材４
は、熱伝導を考慮し、冷却用のファンの風を当てる部分
の表面積を大きくしている。

【００３４】すなわち、本例では、図２の正面図に示す
ように、冷却用のファンに向かって断面がコ字型に形成
している。

【００３５】なお、上記第１の熱伝導材２、および第２
の熱伝導材４としては、熱伝導性の良好な材料、例えば
アルミニウム、アルミニウム合金（ジュラルミン等）を
用いることができる。

【００３６】次に、以上のように構成した本実施の形態
のハードディスクユニットにおいては、ハードディスク
１のＤＥ面からの熱を、ハードディスク１のＤＥ面に密
着させて固定した第１の熱伝導材２で伝導させ、さらに
第１の熱伝導材２で伝導される熱、およびハードディス
ク１の基板３面からの熱を、ハードディスク１の正面側
および背面側を除く二側面に密着させて固定した第２の
熱伝導材４で伝導させ、この熱が伝導された第２の熱伝
導材４に冷却用のファンの風を当てて冷却するようにし
ていることにより、ハードディスク１からの熱を一箇所
に集めて、ハードディスク１を効率よく冷却することが
できると共に、ハードディスク１の実装効率の向上を図
ることができる。

【００３７】また、第２の熱伝導材４は、冷却用のファ
ンに向かって断面がコ字型に形成することで、第２の熱
伝導材４における冷却用のファンの風を当てる部分の表
面積を大きくしていることにより、放熱面積を大きくし
て効率よく放熱を行ない、ハードディスク１をより一層
効率よく冷却することができる。

【００３８】上述したように、本実施の形態によるハー
ドディスクユニットでは、ハードディスク１の冷却効率
を向上させつつ、ハードディスク１の実装効率を向上さ
せることが可能となる。

【００３９】（変形例） （ａ）上記実施の形態では、第２の熱伝導材４における
冷却用のファンの風を当てる部分の表面積を大きくする
方法として、第２の熱伝導材４を、冷却用のファンに向
かって断面がコ字型に形成しているが、これに限らず、
第２の熱伝導材４を、例えば図３の平面図に示すように
山型（図３）としたり、あるいは図４の正面図に示すよ
うにフィン型に形成することもできる。

【００４０】かかる構成のハードディスクユニットにお
いても、冷却のための風の流れを作って、上記実施の形
態の場合と同様の作用効果を得ることが可能である。

【００４１】（ｂ）上記実施の形態において、図５の正
面図に示すように、第１の熱伝導材２と第２の熱伝導材
４とを一体構造とすることもできる。

【００４２】かかる構成のハードディスクユニットにお
いては、熱伝導率を向上させて、上記実施の形態の場合
に比べて、ハードディスク１をなおより一層効率よく冷
却することが可能となる。

【００４３】（第２の実施の形態）図２（ａ）および
（ｂ）は、本実施の形態によるハードディスクユニット
の構成例を示す側面図および平面図であり、図１と同一
要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは
異なる部分についてのみ述べる。

【００４４】すなわち、本実施の形態によるハードディ
スクユニットは、図２に示すように、前記図１における
第２の熱伝導材４に、冷却用のファンの風を流動させる
ダクト５を形成すると共に、ハードディスク１の正面側
および背面側にダクト５と連通する通気口となる開口部
６を設け、さらにハードディスクユニット本体の一側面
側に冷却用のファン７を設置した構成としている。

【００４５】すなわち、ハードディスク１の側面に冷却
用のファン７の風を流し、その風が正面と後部の一方の
側面の開口部６を通り、反対側の側面の開口部６から風
が抜ける構成（ダクト構成）としている。

【００４６】次に、以上のように構成した本実施の形態
のハードディスクユニットにおいては、第２の熱伝導材
４に、冷却用のファン７の風を流動させるダクト５を形
成していることにより、第２の熱伝導材４に冷却用のフ
ァン７の風が流れて効率よく放熱を行ない、前記第１の
実施の形態の場合に比べて、ハードディスク１をより一
層効率よく冷却することができる。

【００４７】また、ハードディスク１の正面側および背
面側にダクト５と連通する通気口となる開口部６を設け
ていることにより、側面に伝導した熱の放熱をした後、
正面と後部の開口部６を通り抜ける際、上部に伝導した
熱も同一の風により冷却するため、第２の熱伝導材４お
よびハードディスク１の正面側と背面側に冷却用のファ
ン７の風が流れて効率よく放熱を行ない、ハードディス
ク１をなおより一層効率よく冷却することができる。

【００４８】上述したように、本実施の形態によるハー
ドディスクユニットでは、第２の熱伝導材４およびハー
ドディスク１の正面側と背面側に冷却用のファン７の風
が流れて効率よく放熱を行ない、前記第１の実施の形態
の場合に比べて、ハードディスクをより一層効率よく冷
却することが可能となる。

【００４９】（変形例）上記実施の形態では、ハードデ
ィスク１の正面側および背面側にダクト５と連通する通
気口となる開口部６を設けているが、これに限らず、例
えば図７（ａ）および（ｂ）の側面図および平面図に示
すように、ハードディスク１の正面側および背面側にダ
クト５と連通する通気口となる開口部６を設け、さらに
ハードディスク１をハードディスク１の基板３面から一
定の間隔で離し側面部の基板３面側（図示下部側）に、
ハードディスク１の基板３面と離した間隔とほぼ同等な
開口部８を設ける構成とすることもできる。

【００５０】かかる構成のハードディスクユニットにお
いては、上記実施の形態の場合と同様の作用効果を得る
ことが可能であるのに加えて、ハードディスク１の基板
３面側の放熱を行ない、ハードディスク１をなおより一
層効率よく冷却することが可能となる。

【００５１】（第３の実施の形態）図８は、本実施の形
態によるハードディスクユニットの構成例を示す側面図
であり、図７と同一要素には同一符号を付してその説明
を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。

【００５２】すなわち、本実施の形態によるハードディ
スクユニットは、図８に示すように、ハードディスク１
を複数台（本例では３台）使用する際に、前記図７に示
した構成を有する複数台のハードディスクユニットを、
各ハードディスクユニットを互いに密接させて実装した
構成としている。

【００５３】また、各ハードディスク１に対して個々
に、第１の熱伝導材２および第２の熱伝導材４を設けて
いる。

【００５４】次に、以上のように構成した本実施の形態
のハードディスクユニットにおいては、ハードディスク
１を複数台使用する場合に、各ハードディスクユニット
を互いに密接させて実装していることにより、ハードデ
ィスク１上部のハードディスク１下部の熱が互いに放熱
部になるため、放熱効率を大きくして放熱効果を向上さ
せ、ハードディスク１を効率よく冷却することができる
と共に、ハードディスク１の実装効率を向上させること
ができる。

【００５５】また、ハードディスク１の側面や前面のダ
クト構造が、図示のように階層的に構成されていること
により、放熱効果をより一層向上させることができる。

【００５６】さらに、各ハードディスク１を互いに密接
させていることにより、ハードディスク１の実装効率を
向上させることができ、冷却用のファン７を最低限の数
量で対応することができる。

【００５７】さらにまた、個々のハードディスク１に対
して、第１の熱伝導材２および第２の熱伝導材４を設け
ていることにより、ハードディスク１を複数台使用する
場合においても、冷却効果を高めて、各ハードディスク
をより一層効率よく冷却することができる。

【００５８】上述したように、本実施の形態によるハー
ドディスクユニットでは、ハードディスク１を複数台使
用する場合においても、放熱効率を大きくして放熱効果
を向上させ、ハードディスク１を効率よく冷却すること
ができると共に、ハードディスク１の実装効率を向上さ
せることが可能となる。

【００５９】（変形例）上記実施の形態では、ハードデ
ィスク１を複数台使用する際に、個々のハードディスク
１に対して、第１の熱伝導材２および第２の熱伝導材４
を設けているが、これに限らず、各ハードディスク１を
互いに密接させて実装してハードディスク集合体を構成
し、このハードディスク集合体に対して共通に、第１の
熱伝導材２および第２の熱伝導材４を設ける構成とする
こともできる。

【００６０】（第４の実施の形態）前記第１の実施の形
態と第２の実施の形態とを組み合わせることにより、ハ
ードディスク１の放熱効果をより一層高めることが可能
となる。

【００６１】例えば、第２の熱伝導材４を、前記図４に
示したようにフィン構造にした上で、前記図７に示した
ように、ハードディスク１の正面側および背面側に開口
部６を設け、さらにハードディスク１の基板３面との間
に開口部８を設ける構成としてもよい。

【００６２】以上のように構成した本実施の形態のハー
ドディスクユニットにおいては、ハードディスク１の放
熱面積を大きくしつつ、ダクト構造を形成して、放熱効
果をより一層向上させることができる。

【００６３】（第５の実施の形態）図９は、本実施の形
態によるコンピュータ装置の構成例を示す平面図であ
り、図１乃至図８と同一要素には同一符号を付してその
説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べ
る。

【００６４】すなわち、本実施の形態によるコンピュー
タ装置は、図９に示すように、前記第１乃至第４の実施
の形態のうちのいずれか一つの形態のハードディスクユ
ニットを内蔵した構成としている。

【００６５】本例では、図９に示すように、あらかじめ
装備されているコンピュータ装置本体の吸気ファン９よ
り吸気した風を、ディスク専用の冷却用のファン７でハ
ードディスクユニットにほぼ垂直に吹き付け、ダクト構
造部を通過して反対側から排気された風を、あらかじめ
装備されているコンピュータ装置本体の排気ファン１０
で引き出すように構成している。

【００６６】以上のように構成した本実施の形態のハー
ドディスクユニットを内蔵したコンピュータ装置におい
ては、コンピュータ装置本体に実装済みのファン９，１
０を有効に活用して、冷却用の風の流速を速くして冷却
効果を高めることができるため、前述したハードディス
クユニットの作用効果により、ハードディスク１の冷却
効率の向上と、ハードディスク１の実装効率の向上とを
両立させて、良好なシステムを構築することが可能とな
る。

【００６７】また、コンピュータ装置に複数台のハード
ディスク１を実装する場合に、内部にディスク専用の冷
却用のファン７を設けて冷却を行なうことにより、コン
ピュータ装置外部の塵埃等の影響を受けることもない。

【００６８】（変形例）上記実施の形態では、吸気ファ
ン９より吸気した風を、ディスク専用の冷却用のファン
７でハードディスクユニットにほぼ垂直に吹き付けてい
るが、これに限らず、例えば図１０の平面図に示すよう
に、装置本体およびハードディスク１の両面を考慮して
冷却用のファン７を斜めに配置して、吸気ファン９より
吸気した風を、ディスク専用の冷却用のファン７でハー
ドディスクユニットにある角度でもって吹き付ける構成
とすることもできる。

【００６９】かかる構成のコンピュータ装置において
も、装置本体内の冷却効果を低下させることなく、ハー
ドディスク１の冷却を効率よく行なうことが可能とな
る。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のハードデ
ィスクユニットによれば、ハードディスクの冷却効率を
向上させつつ、ハードディスクの実装効率を向上させる
ことが可能となる。

【００７１】また、本発明のコンピュータ装置によれ
ば、ハードディスクの冷却効率の向上と、ハードディス
クの実装効率の向上とを両立させて、良好なシステムを
構築することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるハードディスクユニットの第１の
実施の形態を示す斜視図。

【図２】同第１の実施の形態のハードディスクユニット
における第２の熱伝導材の一構成例を示す正面図。

【図３】同第１の実施の形態のハードディスクユニット
における第２の熱伝導材の他の構成例と、冷却用の風が
第２の熱伝導材の表面に沿って流れることを示す平面
図。

【図４】同第１の実施の形態のハードディスクユニット
における第２の熱伝導材の他の構成例を示す正面図。

【図５】同第１の実施の形態のハードディスクユニット
における第２の熱伝導材の他の構成例を示す正面図。

【図６】本発明によるハードディスクユニットの第２の
実施の形態を示す側面図および平面図。

【図７】本発明によるハードディスクユニットの第２の
実施の形態の変形例を示す側面図および平面図。

【図８】本発明によるハードディスクユニットの第２の
実施の形態の変形例を示す側面図。

【図９】本発明によるコンピュータ装置の一実施の形態
を示す平面図。

【図１０】本発明によるコンピュータ装置の一実施の形
態の変形例を示す平面図。

【符号の説明】

１…ハードディスク ２…第１の熱伝導材 ３…ハードディスク１の基板 ４…第２の熱伝導材 ５…ダクト ６…開口部 ７…冷却用のファン ８…開口部 ９…吸気ファン １０…排気ファン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井崎 公輔 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 Ｆターム(参考） 5E322 BA01 BA03 BB10 EA11 FA04

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ハードディスクのＤＥ面に、当該ハード
   ディスクのＤＥ面から発生する熱を伝導させる第１の熱
   伝導材を密着させて固定し、 前記ハードディスクの正面側および背面側を除く少なく
   とも一側面に、前記第１の熱伝導材により伝導される
   熱、および前記ハードディスクの基板面から発生する熱
   を伝導させる第２の熱伝導材を密着させて固定し、 前記第２の熱伝導材に対して冷却用のファンの風を当て
   て冷却するようにしたことを特徴とするハードディスク
   ユニット。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載のハードディスクユ
   ニットにおいて、 前記第２の熱伝導材における前記冷却用のファンの風を
   当てる部分の表面積を大きくしたことを特徴とするハー
   ドディスクユニット。
3. 【請求項３】 前記請求項２に記載のハードディスクユ
   ニットにおいて、 前記第２の熱伝導材に、前記冷却用のファンの風を流動
   させるダクトを形成したことを特徴とするハードディス
   クユニット。
4. 【請求項４】 前記請求項２に記載のハードディスクユ
   ニットにおいて、 前記第２の熱伝導材に、前記冷却用のファンの風を流動
   させるダクトを形成すると共に、少なくとも前記ハード
   ディスクの正面側および背面側に前記ダクトと連通する
   通気口を設けたことを特徴とするハードディスクユニッ
   ト。
5. 【請求項５】 前記請求項１乃至請求項４のいずれか１
   項に記載のハードディスクユニットにおいて、 前記第１の熱伝導材と前記第２の熱伝導材とを一体構造
   としたことを特徴とするハードディスクユニット。
6. 【請求項６】 ハードディスクを複数台使用する前記請
   求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のハードディ
   スクユニットにおいて、 前記各ハードディスクを互いに密接させて実装したこと
   を特徴とするハードディスクユニット。
7. 【請求項７】 前記請求項６に記載のハードディスクユ
   ニットにおいて、 前記各ハードディスクに対して個々に、前記第１の熱伝
   導材および第２の熱伝導材を備えたことを特徴とするハ
   ードディスクユニット。
8. 【請求項８】 前記請求項１乃至請求項７のいずれか１
   項に記載のハードディスクユニットを内蔵したことを特
   徴とするコンピュータ装置。