JP3069890U - パ―ソナルコンピュ―タの本体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 全体としての冷却及び放熱処理を講じたパー
ソナルコンピュータ本体を提供すること。 【解決手段】 直方体状のアルミニウム製部材にファン
を取付け、当該ファンが横方向にスライドできるように
構成し、これを第１の冷却手段とする。この第１の冷却
手段をパーソナルコンピュータ本体内の回路ユニット
（基板）と対向するように設け、例えばＣＰＵユニット
を中心に送風を行うことができるようにファンの位置決
めを行う。パーソナルコンピュータ本体をなす筐体の内
壁面には排気を行う第２の冷却手段が設けられており、
第１の冷却手段から送風が行われ、基板近傍で温められ
た空気は第２の冷却手段から外部へと排出される。第１
の冷却手段は、ファンが横方向及び上下方向の少なくと
も一方に沿って移動するように構成してもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、パーソナルコンピュータを使用する際に生じる発熱を抑える冷却及 び放熱対策を講じたパーソナルコンピュータ本体に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、パーソナルコンピュータはビジネスソフトやゲームソフト等の各種アプ リケーションソフト（以下ソフトと省略する）を利用するツールとして広く普及 している。これらのソフトの処理速度はデータ処理について中心的役割を果たす ＣＰＵ（中央処理装置）を始めとするハードウエア資源の性能に依存するところ が大きいため、ストレスの少ない体感速度を求める需要者からは、より高速なパ ーツを組み合わせたパーソナルコンピュータが求められているのが現状である。

【０００３】 例えば半導体技術の進歩により飛躍的に高速化が進むＣＰＵのように、パーソ ナルコンピュータに用いられるパーツは最新技術を投入した製品が次々と市場に 投入されており、また上述したような需要者の要求に応えるべくメーカ側もより 高速処理を行うことができるパーツを組み合わせて例えば半年ごといった極めて 短いサイクルで新製品を発売している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、高性能なパーツは従来型に比べて高速処理を行うため発熱しやすく、 例えば高クロック周波数で動作するＣＰＵや高速回転型のハードディスクそれ自 体が発熱するのは勿論のこと、こうしたパーツを使用することにより生じる負荷 の増加により他のパーツ例えばメモリ素子なども発熱し、回路ユニット全体の温 度が上昇する。ところが、より高速なパーツへの需要は大きく、低発熱化を図る ことなく高機能化が達成された時点で当該製品が市場に投入される場合も多いた め、高性能なパーツを取り付ける際には何等かの発熱対策を考えなければならな いという問題が生じていた。

【０００５】 例えばなんら冷却機能を有さない高クロック周波数で動作するＣＰＵを用いた パーソナルコンピュータを長時間作動させ、本体内部で高温状態が続いてしまう といわゆる熱暴走を生じてしまう。この熱暴走が起こると処理中のソフトが一切 の入力を受け付けない状態となったり、意図しない処理を行ってしまい最悪の場 合にはユーザが蓄積したデータの消滅も起こり得るのである。

【０００６】 このため、従来からパーソナルコンピュータ本体をなす筐体の背面に排気ファ ンを設け、内部の暖められた空気の排出を行ったり、最も発熱が顕著なＣＰＵの 一面に放熱板或いは小型ファンを貼着するようにして放熱及び冷却効果を上げ、 熱暴走の回避が行われているが、これらの方法は装置全体から見れば根本的な発 熱対策とは言い難く、また従来から基板等を囲うパーソナルコンピュータの本体 （筐体）には鉄にプラスチックを貼り付けたケースが多く用いられており、発生 した熱がこもり易いという問題もあった。

【０００７】 本考案は上記の事情を鑑みてなされたものであり、その目的は全体としての冷 却及び放熱処理を講じたパーソナルコンピュータ本体を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案に係るパーソナルコンピュータの本体は、筐体の中にＣＰＵユニットを 含む回路ユニットを設けてなるパーソナルコンピュータの本体において、 前記回路ユニットと対向するようにかつ回路ユニット側に向けて送風するよう に送風手段を設けたことを特徴とする。

【０００９】 このような構成とすることで、ＣＰＵユニットを含む回路ユニット全体を一様 に冷却することが可能となるため、回路ユニット上の各パーツごとに冷却手段を 設ける必要がなくなり効率的である。

【００１０】 また本考案では、前記送風手段を回路ユニットの少なくともＣＰＵユニットと 対向させるように構成することが好ましく、更に前記送風手段をスライドさせて 位置を変えることができるように構成し、任意の部位に送風手段を対向させても よい。この場合において、送風手段は横方向及び上下方向の少なくとも一方に沿 って位置を変えることができるように構成してもよい。

【００１１】

【考案の実施の形態】

以下、本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ本体の一例を図１及び図２ を参照して説明する。１はその内部に基板や各種追加ユニットを収納するための 筐体であり、ケース本体１１と板状の蓋体１２とから構成されている。図１は筐 体１の一の側面を構成する蓋体１２を外した状態を示す斜視図であり、この蓋体 １２の内側には第１の冷却手段２が設けられ、パーソナルコンピュータ使用時に は当該蓋体１２が図２に示すようにケース本体１１に装着される。なお、ここで はケース本体１１における蓋体１２と対向する側面を横板１１ａとし、他の側面 を前板１１ｂ及び後板１１ｃとして説明を進める。

【００１２】 先ず筐体１１の前方側から説明すると、当該部位には筐体１１の天板から底板 までを通して追加ユニット等を格納するための収納スペース１３が設けられてい る。この収納スペース１３は、横板１１ａと平行な追加ユニットを支持するため の２枚の支持板と筐体１１の天板、底板とで囲われる空間を表し、この両支持板 には一定間隔ごとにＹ方向に伸びる図示しないスリットが設けられており、追加 ユニットは例えば前記スリットにボルトとナットとを通して固定される。

【００１３】 収納スペース１３は、例えば前記スリットなどにより追加ユニットを積み重ね るように多数収納することが可能であり、例えば収納スペース１３の上部側には 外部記憶媒体（メディア）の出し入れを行う追加ユニット、例えばＣＤ−ＲＯＭ ドライブ１３ａやＦＤドライブ１３ｂ等を組み込み、前板１１ｂの上部側に当該 追加ユニットに対応して設けられる開口部１４を介して前記メディアの交換が可 能となっている。

【００１４】 また収納スペース１３の下部側はＨＤ（ハードディスク）ドライブ１３ｃのよ うな出し入れが必要でない追加ユニットを組み込むように構成されており、当該 下部側に収納されるＨＤドライブ１３ｃと対応する前板１１ｂには例えばメッシ ュ状の通風板１５が嵌めこまれている。ＨＤドライブ１３ｃ前端は、この通風板 １５と僅かに離れるように配置されており、この隙間に図１及び図２にも示され るように第２の冷却手段３が設けられている。第２の冷却手段３は筐体１１内の 熱を外部へと放出するもので、例えばファン３１、３２が通風板１５に貼り付け られるようにして前記隙間に上下に配置される。

【００１５】 次に、筐体１１のその他の部位について説明をすると、収納スペース１３の後 方側は天板及び後板１１ｃに接するように電源ユニット１６が設けられている。 この電源ユニット１６後端には当該ユニット１６を冷却するためのファン１７が 設けられており、後板１１ｃの開口部を介して熱の放出を行う構成となっている 。

【００１６】 横板１１ａには電源ユニット１６及び収納スペース１３以外の部位の略全体に 回路ユニットである基板４が設けられている。基板４の下方後側には多数の拡張 スロット４１が配列されており、この部位に対応する後板１１ｃには拡張スロッ ト４１に拡張基板を接続した際に外部の周辺機器と接続する各種端子が筐体１１ 外側へと露出するように同数の開口部４２が形成されている。基板４の拡張スロ ット４１以外の部分にはパーソナルコンピュータの主要部を成す回路ユニット４ ３（基板４も含む意味である）が形成されており、ＣＰＵ（中央処理装置）ユニ ット４０、メモリ素子４４その他各種ＬＳＩ等が多数設けられている。

【００１７】 ここで第１の冷却手段２について図３、図４及び図５を参照しながら説明を行 う。図３中２１は直方体状の本体であり、Ｙ方向端部全面が開口部２２を、上面 の一部が開口部２３を夫々形成しており、底面にはＹ方向に伸びるガイド機構の 一部であるレール２４が配設されている。この本体２１内にはＹ方向端部及び上 面の一部が開口した概ね本体２１と同形状小型の取付け部材２５が組み込まれて おり、開口部２３と同方向側の側面全面及び上面の一部に夫々開口部２６及び２ ７が形成されている。

【００１８】 この取付け部材２５の底面外側にはＹ方向に伸びるガイド機構の一部である凹 部２８が形成されており、前記レール２４と嵌合して当該取付け部材２５がＹ方 向に移動できるように構成されている。図３では省略したがレール２４と凹部２ ８とは例えば図４に示すようにして嵌合しており、例えば当該取付け部材２５は Ｙ方向に大きな力を加えなければ移動できないように構成されている。また、必 要に応じ本体２１及び取付け部材２５の夫々の対応する部位にＹ方向に伸びるネ ジ止め用の孔であるスリット２１ａ、２５ａを設けて図５に示すようにボルトＰ １とナットＰ２とで固定するようにしてもよい。

【００１９】 ここで取付け部材２５の上面に形成された前記開口部２７について説明すると 、この開口部２７は、当該部位を塞ぐように設けられる送風手段であるファン２ ９より僅かに小さな形状を成しており、ファン２９は開口部２７の周囲に設けら れるネジ孔２７ａにてネジ止めされる。ここで本体２１上面の開口部２３の大き さはＸ方向がファン２９と概ね同じ長さ、Ｙ方向はファン２９が取付け部材２５ と共に移動（スライド）できるようにファン２９よりも長く設定されている。

【００２０】 この第１の冷却手段２は既述のように蓋体１２の内側に設けられるものであり 、例えば電源ユニット１６の側面に形成された接続孔Ｑにより第１の冷却手段２ を固定して設けられる。このとき図２に示すように前記基板４と対向するように 位置決めされる。この位置決めは、用いる基板４の規格に応じて調節を行い、回 路ユニット４３と対向する部位のうち発熱が大きい部位と対向するようにする。 例えばＣＰＵユニット４０にはファンが組み込まれているが、それでも発熱が大 きい場合にはＣＰＵユニット４０と対向させるようにする。またＣＰＵユニット ４０の熱が溜まりやすい部位や、メモリ素子４４の発熱が大きい場合、効率的な 場所を選択して例えばＣＰＵユニット４０とメモリ素子４４とに跨るようにファ ン２９の位置を選定すればよい。更に必要に応じて図２に示すように筐体１１の 天板のうち、収納スペース１３と電源ユニット１６との間に空いた隙間部位に第 ３の冷却手段５を設けるようにしてもよい。これは例えば第２の冷却手段同様に 外部側へと排気を行うファン５１による構成としてもよいし、図示しない通気孔 だけでもよい。またファン１７とは別に基板４近傍で生じる熱の放出を行うため の図示しない通気孔またはファンを後板１１ｃに設けるようにしてもよい。

【００２１】 また、筐体１１、収納スペース１３を構成する前記支持板、第１の冷却手段２ のファン２９を除く部位は放熱効果の高い材質例えばアルミニウムで構成されて おり、筐体１１内に設けられる各パーツは図示しないバッテリーまたは電源ユニ ット１６から図示しない電源コードで電力供給されるように構成されている。

【００２２】 次に上述のような実施の形態における作用について説明する。先ず、第１の冷 却手段２におけるファン２９は基板４に対向して送風を行うように回転する。即 ち、ファン２９から送出された空気は、対向する基板４の例えばＣＰＵユニット ４０やメモリ素子４４近傍部位に向かい、ＣＰＵユニット４０やその近傍の熱が 溜まる部分やメモリ素子４４等を冷却すると共に当該部位で発生した熱を基板４ の外方側へと拡散する。

【００２３】 この時、例えば本体２１の開口部２２は前方側を向くように設置されており、 このため本体２１に組み込まれた取付け部材２５の開口部２６から吸入された空 気が取付け部材２５内を通過し、ファン２９へと吸いこまれることとなる。従っ て基板４へ送出され、筐体１１内壁面側へと拡散した空気が前記開口部２６へと 向かうこととなり、筐体１１内を循環する気流が形成される。

【００２４】 一方、第２の冷却手段３におけるファン３１、３２、電源ユニット１６内のフ ァン１７及び第３の冷却手段５におけるファン５１からは筐体１１内の排気が行 われており、これにより基板４を冷却し、当該部位の熱を吸収した空気は筐体１ １内壁近傍にて各々の冷却手段を介して外部へと排出される。このとき第２の冷 却手段と第１の冷却手段２との間にはＨＤドライブ１３ｃが配置されているため 、ファン２９からファン３１、３２へと向かう気流によりＨＤドライブ１３ｃの 冷却も行われる。

【００２５】 このように本実施の形態では、筐体１１内にファン２９からなる冷却手段２を 設け、このファン２９をスライドできるようにしたので、ＣＰＵユニット４０な ど、発熱の大きい部位を選んでファン２９の位置を設定できると共に、回路ユニ ット４３の規格が異なっても、その回路ユニット４３に応じてファン２９の位置 を設定できる。更には例えば拡張基板を内蔵させた場合や、コード類が増加した 場合等に接触を避けるようにフレキシビリティな位置設定を行うことも可能であ る。また、一部分ではなく基板４全体を冷却すると共に当該部位にて発生した熱 を外部へと放出するように第２、第３の冷却手段３、５を設けた構成としている ので、従来よりも一層基板の発熱を抑えることができる。

【００２６】 また、筐体１１を始め、各種部材は発熱を抑える材質例えばアルミニウムで構 成されているため、筐体１１内への熱の蓄積が抑えられる。更には第２の冷却手 段３にて筐体１１前方側へ排気を行う構成としているため、通常筐体１１の前方 に設置される追加ユニット例えば本実施の形態ではＨＤドライブ１１ｃの発熱も 抑えることができ、有効である。

【００２７】 第１の冷却手段は上述した実施の形態に限定されるものではなく、例えば図６ に示すように構成してもよい。図６中６１は側方にフランジを設けた断面コ字状 の基体であり、Ｘ方向に突出した固定面６２は、中央が開口しＹ方向左右端に夫 々Ｚ方向に伸びるスリット６３ａ、６３ｂが形成されている。６４はＺ方向スラ イド部材であり前記スリット６３ａ、６３ｂに対応する部位にネジ孔６４ａ、６ ４ｂが形成され、中央部が開口している。当該Ｚ方向スライド部材６５のＺ方向 上下端にはＹ方向に伸びるレール６６ａ、６６ｂが設けられており、ここに中央 部が開口し、ファン７と一体となった取付け部７１の凹部７２ａ、７２ｂが嵌合 している。固定面６１とＺ方向スライド部材６４とはスリット６３ａ、６３ｂ及 びネジ孔６４ａ、６４ｂを介してネジ止め固定される。

【００２８】 このような構成とすることで既述の第１の冷却手段２と同様の効果を有しつつ 、冷却手段であるファン６１を横方向及び上下方向の少なくとも一方に沿って位 置を変えることができ、位置設定の自由度が高くなる。

【００２９】 なお、本実施の形態では第１の冷却手段２におけるファン２９の位置決めにつ いて、スリット２１ａ、２５ａを通したボルトとナットで固定される例を示した が、実用新案登録請求の範囲における「スライドさせて位置を変える」とはこれ に限定されるものではなく、例えば本体２１と取付け部材２５との夫々に対応す る多数のネジ穴を配列してネジ止め固定するような構成としてもよい。

【００３０】 また、第１の冷却手段２のファン２９を拡張スロット４１と対向するように位 置決めし、当該部位を中心に送風を行ってもよく、このような構成は発熱し易い 拡張基板を拡張スロット４１に接続した場合などに有効である。

【００３１】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、全体として冷却効果を高めたパーソナルコンピ ュータの本体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ本
体を示した概略斜視図である。

【図２】本実施の形態に係るパーソナルコンピュータ本
体を示した概略平面図である。

【図３】第１の冷却手段を分解して示した概略斜視図で
ある。

【図４】第１の冷却手段における本体と取付け部材の嵌
合部位を示す縦断面図である。

【図５】第１の冷却手段における本体と取付け部材とを
ネジ止め固定する部位を示した説明図である。

【図６】本考案に係る他の実施の形態を冷却手段を示す
概略斜視図である。

【符号の説明】

１１ ケース本体 １２ 蓋体 １３ 収納スペース １３ｃ ＨＤドライブ １５ 通風板 ２ 第１の冷却手段 ２１ 本体 ２５ 取付け部材 ３ 第２の冷却手段 ４ 基板 ４０ ＣＰＵユニット ４３ 回路ユニット ４４ メモリ素子

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体の中にＣＰＵユニットを含む回路ユ
   ニットを設けてなるパーソナルコンピュータの本体にお
   いて、 前記回路ユニットと対向するようにかつ回路ユニット側
   に向けて送風するように送風手段を設けたことを特徴と
   するパーソナルコンピュータの本体。
2. 【請求項２】 送風手段は回路ユニットの少なくともＣ
   ＰＵユニットと対向していることを特徴とする請求項１
   記載のパーソナルコンピュータの本体。
3. 【請求項３】 送風手段は、スライドさせて位置を変え
   ることができるように構成されていることを特徴とする
   請求項１記載のパーソナルコンピュータの本体。
4. 【請求項４】 送風手段は横方向及び上下方向の少なく
   とも一方に沿って位置を変えることができることを特徴
   とする請求項１記載のパーソナルコンピュータの本体。
5. 【請求項５】 送風手段をスライドさせるためのスライ
   ド機構が設けられていることを特徴とする請求項３記載
   のパーソナルコンピュータの本体。
6. 【請求項６】 送風手段の位置を変えることができるよ
   うに、送風手段を取付けるためのネジ止め用の孔が複数
   配列されているか、スリット状に形成されていることを
   特徴とすることを特徴とする請求項４記載のパーソナル
   コンピュータの本体。