JP2001249011A - 凹凸形状計測装置および凹凸形状計測方法 - Google Patents

凹凸形状計測装置および凹凸形状計測方法

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JP2001249011A
JP2001249011A JP2000061531A JP2000061531A JP2001249011A JP 2001249011 A JP2001249011 A JP 2001249011A JP 2000061531 A JP2000061531 A JP 2000061531A JP 2000061531 A JP2000061531 A JP 2000061531A JP 2001249011 A JP2001249011 A JP 2001249011A
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light
predetermined
irradiation
shape
predetermined position
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JP2000061531A
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Takahiro Okada
貴弘 岡田
Koichi Ikushima
幸一 生島
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Toyota Motor Corp
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Toyota Motor Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 エッジのダレが生じている凹凸部材に対して
も精度よく凹部や凸部の形状を計測する。 【解決手段】 載置台22に載置された凹凸部材10の
隣接する二つの凸部の中心線上として設定された第1所
定位置にレーザ投光器24からのライン状のレーザ光が
45度の角度をもって照射されるよう載置台22の移動
機構22aを調節し、カメラ26により第1照射画像と
して撮影する。その後、隣接する二つの凸部の間におい
て第1所定位置の延長線上となる第2所定位置にライン
状のレーザ光が照射されるよう移動機構22aを調節
し、カメラ26により第2照射画像として撮影する。第
1照射画像における第1所定位置とレーザ光とのズレと
第2照射画像における第2所定位置とレーザ光とのズレ
を演算し、第1所定位置から第2所定位置の移動量に演
算したズレを加算して凸部の高さとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、凹凸形状計測装置
および凹凸形状計測方法に関し、詳しくは、表面に少な
くとも二つの凹部または凸部が形成された凹凸部材の該
凹部または該凸部の形状を計測する凹凸形状計測装置お
よび凹凸形状計測方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の凹凸形状計測装置として
は、光切断法を用いて凹凸の高さを計測するものが提案
されている(例えば、特開平5−60524号公報な
ど)。この装置では、凹凸部材の表面にライン状の光を
照射した際の凹凸部材からの散乱光を撮影し、撮影され
た散乱光を解析して凹部の深さや凸部の高さを計測して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た装置では、一回の撮影により得られる画像に基づいて
計測するから、凹凸の形状によっては計測精度が低くな
る場合がある。計測対称の凹部や凸部のエッジが切り立
っているときには、凹部の深さや凸部の高さを精度よく
計測できるが、エッジが切り立っていないとき、いわゆ
るエッジのダレが生じているときには、撮影される画像
もダレの影響を受けるから、エッジが切り立っていると
きに比して計測精度が低下してしまう。
【0004】本発明の凹凸形状計測装置および凹凸形状
計測方法は、凹部や凸部の形状を精度よく計測すること
を目的の一つとする。また、本発明の凹凸形状計測装置
および凹凸形状計測方法は、エッジのダレが生じている
凹凸部材に対しても精度よく凹部や凸部の形状を計測す
ることを目的の一つとする。
【0005】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】本
発明の凹凸形状計測装置および凹凸形状計測方法は、上
述の目的の少なくとも一部を達成するために以下の手段
を採った。
【0006】本発明の凹凸形状計測装置は、表面に少な
くとも二つの凹部または凸部が形成された凹凸部材の該
凹部または該凸部の形状を計測する凹凸形状計測装置で
あって、前記凹凸部材の表面に対して所定の角度をもっ
て該表面に所定の光を照射する光照射手段と、該光照射
手段により前記所定の光が前記二つの凹部または凸部の
第1の所定位置に照射された後に該二つの凹部または凸
部の第2の所定位置に照射されるよう照射位置を調節す
る照射位置調節手段と、前記所定の光の照射位置が前記
第1の所定位置から前記第2の所定位置に調節される際
の前記照射位置調節手段による調節量に基づいて前記凹
部または前記凸部の形状を計測する形状計測手段とを備
えることを要旨とする。
【0007】この本発明の凹凸形状計測装置では、照射
位置調節手段が、光照射手段により凹凸部材の表面に対
して所定の角度をもって表面に照射される所定の光が二
つの凹部または凸部の第1の所定位置に照射された後に
二つの凹部または凸部の第2の所定位置に照射されるよ
う照射位置を調節し、形状計測手段が、所定の光の照射
位置が第1の所定位置から第2の所定位置に調節される
際の照射位置調節手段による調節量に基づいて凹部また
は凸部の形状を計測する。所定の光を凹凸部材の所定の
2箇所に照射する際の照射位置の調節量に基づいて凹部
または凸部の形状を計測するから、凹部または凸部の形
状、例えばエッジのダレ具合などに拘わらず、精度よく
形状を計測することができる。ここで、所定の光として
は、ライン状の光や明確な明暗の境界を形成する光を用
いることができる。なお、凹凸部材としては、例えば、
燃料電池に用いられるセパレータなどが含まれる。
【0008】こうした本発明の凹凸形状計測装置におい
て、前記照射位置調節手段は、前記凹凸部材の位置を調
節することにより前記所定の光の照射位置が前記第1の
所定位置から前記第2の所定位置となるよう調節する手
段であるものとすることもできる。こうすれば、光照射
手段を固定した状態で凹部または凸部の形状を計測する
ことができる。この態様の本発明の凹凸形状計測装置に
おいて、前記照射位置調節手段は、前記所定の光の照射
角度が変化しないよう前記凹凸部材の位置を並行移動す
る手段であるものとすることもできる。こうすれば、調
節量としての並行移動量に基づいて凹部または凸部の形
状を計測することができる。
【0009】また、本発明の凹凸形状計測装置におい
て、前記照射位置調節手段は、前記光照射手段の位置を
調節することにより前記所定の光の照射位置が前記第1
の所定位置から前記第2の所定位置となるよう調節する
手段であるものとすることもできる。こうすれば、凹凸
部材を固定した状態で凹部または凸部の形状を計測する
ことができる。なお、光照射手段の位置の調節には、凹
凸部材の表面に対する所定の光の角度が変化しないよう
に光照射手段を並行移動することにより行なう場合や凹
凸部材の表面に対する所定の光の角度を調節することに
より行なう場合などが含まれる。
【0010】さらに、本発明の凹凸形状計測装置におい
て、前記照射位置調節手段は、前記所定の光の照射位置
が前記第2の所定位置として前記二つの凹部または凸部
の間において前記第1の所定位置の延長線の位置となる
よう調節する手段であるものとすることもできる。
【0011】あるいは、本発明の凹凸形状計測装置にお
いて、前記所定の光の前記凹凸部材への照射画像を撮影
する撮像手段を備え、前記形状計測手段は、前記撮影手
段により撮影された照射画像と前記調節量とに基づいて
前記凹部または前記凸部の形状を計測する手段であるも
のとすることもできる。照射位置の調節量に加えて照射
画像に基づいて凹部または凸部の形状を計測するから、
より精度よく計測することができる。この態様の本発明
の凹凸形状計測装置において、前記撮影手段は前記所定
の光が前記第1の所定位置に照射されているときの第1
の照射画像と該所定の光が前記第2の所定位置に照射さ
れているときの第2の照射画像とを撮影する手段であ
り、前記形状計測手段は、前記第1の照射画像における
前記所定の光の前記第1の所定位置からの第1のズレを
演算する第1ズレ演算手段と、前記第2の照射画像にお
ける前記所定の光の前記第2の所定位置からの第2のズ
レを演算する第2ズレ演算手段とを備え、該演算された
第1のズレと第2のズレと前記調節量とに基づいて前記
凹部または前記凸部の形状を計測する手段であるものと
することもできる。こうすれば、より精度よく凹部また
は凸部の形状を計測することができる。
【0012】また、本発明の凹凸形状計測装置におい
て、前記光照射手段は、所定の角度として前記凹凸部材
の表面に対して45度の角度をもってレーザ光を照射す
る手段であるものとすることもできる。45度の角度
は、凹凸部材または光照射部材を凹凸部材の表面に対し
て並行移動させた際の照射位置の表面上の移動量が深さ
や高さ方向の移動量に等しくなるから、凹部または凸部
の形状の計測についての演算などを簡易なものとするこ
とができる。しかも、直進性の強いレーザ光を用いるか
ら、光の拡散による誤差を小さくすることができる。
【0013】この他、本発明の凹凸形状計測装置におい
て、前記形状計測手段は、前記凹部の深さまたは前記凸
部の高さを前記凹部または前記凸部の形状として計測す
る手段であるものとすることもできる。
【0014】本発明の凹凸形状計測方法は、表面に少な
くとも二つの凹部または凸部が形成された凹凸部材の該
凹部または該凸部の形状を測定する凹凸形状計測方法で
あって、(a)前記凹凸部材の表面に対して所定の角度
をもった所定の光が前記二つの凹部または凸部の第1の
所定位置に照射された後に該二つの凹部または凸部の第
2の所定位置に照射されるよう照射位置を調節し、
(b)前記所定の光の照射位置が前記第1の所定位置か
ら前記第2の所定位置に調節される際の調節量に基づい
て前記凹部または前記凸部の形状を計測することを要旨
とする。
【0015】この本発明の凹凸形状計測方法によれば、
所定の光を凹凸部材の所定の2箇所に照射する際の照射
位置の調節量に基づいて凹部または凸部の形状を計測す
るから、凹部または凸部の形状、例えばエッジのダレ具
合などに拘わらず、精度よく形状を計測することができ
る。なお、ステップ(a)における所定の光としては、
ライン状の光や明確な明暗を形成する光を用いることが
できる。
【0016】こうした本発明の凹凸形状計測方法におい
て、前記ステップ(a)は、前記所定の光の照射位置が
前記第2の所定位置として前記二つの凹部または凸部の
間において前記第1の所定位置の延長線の位置となるよ
う調節するステップであるものとすることもできる。
【0017】また、本発明の凹凸形状計測方法におい
て、前記ステップ(a)の際に、前記所定の光が前記第
1の所定位置に照射されているときの第1の照射画像
と、該所定の光が前記第2の所定位置に照射されている
ときの第2の照射画像とを撮影するステップと、前記ス
テップ(a)と前記ステップ(b)との間に、前記第1
の照射画像における前記所定の光の前記第1の所定位置
からの第1のズレを演算すると共に前記第2の照射画像
における前記所定の光の前記第2の所定位置からの第2
のズレを演算するステップとを備え、前記ステップ
(b)は、前記演算された第1のズレと第2のズレと前
記調節量とに基づいて前記凹部または前記凸部の形状を
計測するステップであるものとすることもできる。こう
すれば、より精度よく凹部または凸部の形状を計測する
ことができる。
【0018】さらに、本発明の凹凸形状計測方法におい
て、前記ステップ(a)は前記所定の光としてレーザ光
を用いるステップであるものとしたり、前記ステップ
(b)は前記凹部の深さまたは前記凸部の高さを前記凹
部または前記凸部の形状として計測するステップである
ものとすることもできる。
【0019】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例を用いて説明する。図1は、本発明の一実施例である
凹凸形状計測装置20の構成の概略を示す構成図であ
る。実施例の凹凸形状計測装置20は、図示するよう
に、表面に凹部または凸部を有する凹凸部材10を載置
する載置台22と、凹凸部材10の表面に対して45度
の角度をもってライン状のレーザ光を照射するレーザ投
光器24と、レーザ光の照射された凹凸部材10を撮影
するカメラ26と、このカメラ26により撮影されるタ
イミングを制御する撮影タイミング制御装置28と、装
置全体をコントロールすると共にカメラ26により撮影
された画像と載置台22の位置に基づいて凹凸部材10
の凹部の深さや凸部の高さを計算するマイクロコンピュ
ータ30とを備える。
【0020】凹凸部材10は、複数の凹部または凸部が
規則的に表面に配置された部材であり、例えば、燃料電
池に用いられるセパレータなどである。
【0021】載置台22は、図示しないが、マイクロコ
ンピュータ30からの駆動信号に基づいて載置した凹凸
部材10を水平方向に移動可能な移動機構22aと、そ
の位置を計測する位置計測器22bとを備える。実施例
では、移動機構22aとしてはステッピングモータによ
り載置台22の載置面を移動させるものとして構成し、
位置計測器22bとしてはリニアスケールを用いて計測
するものとした。
【0022】撮影タイミング制御装置28は、マイクロ
コンピュータ30からの制御信号に基づいて所定のタイ
ミングでカメラ26を駆動してレーザ投光器24から凹
凸部材10に向けて照射されたレーザ光の照射画像を撮
影すると共に撮影した照射画像をマイクロコンピュータ
30に出力する。
【0023】マイクロコンピュータ30は、図示しない
が、CPUを中心として構成されており、処理プログラ
ムを記憶するROMや一時的にデータを記憶するRA
M,入出力ポート等を備える。マイクロコンピュータ3
0には、撮影タイミング制御装置28からの画像データ
や位置計測器22bからの位置データが入力されてい
る。また、マイクロコンピュータ30からは、移動機構
22aへの駆動信号や撮影タイミング制御装置28への
制御信号などが出力されている。
【0024】次に、こうして構成された実施例の凹凸形
状計測装置20の動作について説明する。図2は、実施
例の凹凸形状計測装置20のマイクロコンピュータ30
により実行される凸部高さ計測処理ルーチンの一例を示
すフローチャートである。このルーチンは、複数の凸部
が表面に形成された凹凸部材10の凸部の高さを計測す
る際に実行されるものである。
【0025】この凸部高さ計測処理ルーチンが実行され
ると、マイクロコンピュータ30のCPUは、まず、レ
ーザ投光器24からのライン状のレーザ光が凹凸部材1
0の第1所定位置に照射されるよう凹凸部材10を移動
する処理を行なう(ステップS100)。この処理は、
具体的には、マイクロコンピュータ30から載置台22
の移動機構22aに駆動信号を出力し、予め定められた
第1所定位置に移動させることにより行なう。ここで、
第1所定位置は、ライン状のレーザ光が凹凸部材10の
表面の隣接する二つの凸部に亘って照射される位置とし
て設定される。図3は、凸部の形状が円柱形の場合の第
1所定位置を例示する説明図である。実施例では、図3
に示すように、ライン状のレーザ光25が隣接する二つ
の凸部12a,12bの中心を結ぶ線上を照射する位置
を第1所定位置とした。なお、ライン状のレーザ光25
は、凹凸部材10の表面に対して45度の角度をもって
照射されるから、凸部12a,12bの間には凸部12
a,12bの頂部とは異なる線上に照射されることにな
る。
【0026】続いて、このときに載置台22の位置計測
器22bにより計測される位置を第1位置として入力す
ると共に(ステップS102)、この状態の画像を第1
照射画像として撮影する処理を行なう(ステップS10
4)。撮影処理は、具体的には、マイクロコンピュータ
30から撮影タイミング制御装置28に向けて制御信号
を出力し、この制御信号を入力した撮影タイミング制御
装置28がカメラ26を駆動することにより行なわれ
る。なお、撮影された第1照射画像は、撮影タイミング
制御装置28からマイクロコンピュータ30に入力さ
れ、マイクロコンピュータ30の図示しないRAMの所
定領域に書き込まれる。
【0027】次に、ライン状のレーザ光が凹凸部材10
の第2所定位置に照射されるよう凹凸部材10を移動す
る処理を行なう(ステップS106)。第2所定位置
は、ライン状のレーザ光が凹凸部材10の表面の隣接す
る二つの凸部の間における第1所定位置の線上に照射さ
れる位置として設定される。図4は、凸部の形状が円柱
形の場合の第2所定位置を例示する説明図である。実施
例では、図4に示すように、隣接する二つの凸部12
a,12bの間における第1所定位置の延長線上、即ち
図3中の破線にライン状のレーザ光25が照射される位
置を第2所定位置とした。なお、二つの凸部12a,1
2bの頂部には第1所定位置から第2所定位置に移動し
た分だけライン状のレーザ光25の照射位置が移動す
る。
【0028】第2所定位置への移動が完了すると、この
ときに載置台22の位置計測器22bにより計測される
位置を第2位置として入力すると共に(ステップS10
8)、この状態の画像を第2照射画像として撮影する処
理を行なう(ステップS110)。撮影処理については
第1照射画像の撮影処理と同様である。
【0029】そして、第1照射画像を画像処理してライ
ン状のレーザ光25の二つの凸部12a,12bの中心
線上からのズレを第1ズレとして計算すると共に第2照
射画像を画像処理して二つの凸部12a,12bの間に
照射されたライン状のレーザ光25の二つの凸部12
a,12bの中心線上からのズレを第2ズレとして計算
し(ステップS112)、第1所定位置から第2所定位
置への移動量に第1ズレと第2ズレとを加算して凸部1
2a,12bの高さを計算して(ステップS114)、
本ルーチンを終了する。ここで、こうして凸部12a,
12bの高さが計算できるのは、次の理由による。
【0030】ライン状のレーザ光25は凹凸部材10の
表面に対して45度の角度をもって照射されるから、図
3における二つの凸部12a,12bの頂部における照
射位置と凸部12a,12bの間における照射位置との
間隔は、そのまま凸部12a,12bの高さとなる。し
かし、二つの凸部12a,12bのエッジの切り立ち程
度によっては、エッジのダレのために凸部12a,12
bの間に照射されたレーザ光は直線とならずに曲線とな
る場合があり、この場合、正確に凸部12a,12bの
頂部における照射位置と凸部12a,12bの間におけ
る照射位置との間隔を求めることができない。実施例で
は、こうした第1所定位置を撮影した後に、隣接する二
つの凸部12a,12bの間における第1所定位置の延
長線上にライン状のレーザ光25が照射される第2所定
位置となるよう移動する。この移動は、凸部12a,1
2bのエッジのダレの影響により凸部12a,12bの
間において曲線となっていたレーザ光でもその中心を第
1所定位置の延長線上に合わせることにより行なうこと
ができる。このとき、その移動量がそのまま凸部12
a,12bの高さとして計測される。実施例では、さら
に、第1所定位置における第1照射画像に基づいてライ
ン状のレーザ光25の二つの凸部12a,12bの中心
線上からのズレと第2所定位置における第2照射画像に
基づいて二つの凸部12a,12bの間に照射されたラ
イン状のレーザ光25の二つの凸部12a,12bの中
心線上からのズレとを第1ズレと第2ズレとして計算
し、凸部12a,12bの高さとして計測される移動量
に加えることにより、計測値の精度を高めている。即
ち、移動量に対して照射位置のズレを補正しているので
ある。
【0031】以上説明した実施例の凹凸形状計測装置2
0によれば、照射位置を移動させることにより複数の凸
部が表面に形成された凹凸部材10の凸部の高さを計測
することができる。しかも、照射位置のズレを画像処理
により算出して加味するから、凸部の高さを精度よく計
測することができる。
【0032】実施例の凹凸形状計測装置20では、複数
の凸部が表面に形成された凹凸部材10の凸部の高さを
計測するものとしたが、複数の凹部が表面に形成された
凹凸部材10の凹部の深さを計測するものとしてもよ
い。計測処理としては凸部と凹部を入れ替えるだけでよ
い。
【0033】実施例の凹凸形状計測装置20では、円柱
形状の凸部の高さを計測するものとしたが、頂部が平坦
であれば如何なる形状の凸部でもかまわない。また、頂
部は対称性が高ければ平坦でなくても差し支えない。例
えば頂部が球体形状の凸部としてもよい。
【0034】実施例の凹凸形状計測装置20では、第1
所定位置から第2所定位置への移動量に第1ズレと第2
ズレとを用いて凸部の高さを計測したが、第1所定位置
への正確な移動と第2所定位置への正確な移動を行なう
場合や高い精度を求めない場合には、第1ズレと第2ズ
レとを加味しないものとしてもよい。
【0035】実施例の凹凸形状計測装置20では、載置
台22の移動機構22aにより凹凸部材10を並行移動
させるものとしたが、レーザ投光器24を並行移動させ
てライン状のレーザ光が第1所定位置から第2所定位置
となるようにしてもよい。この場合、レーザ投光器24
の移動量に基づいて凸部の高さを計測すればよい。ま
た、レーザ投光器24を回転駆動することによりライン
状のレーザ光が第1所定位置から第2所定位置となるよ
うにしてもよい。この場合、レーザ投光器24の回転角
度に基づいて凸部の高さを計測すればよい。
【0036】実施例の凹凸形状計測装置20では、ライ
ン状のレーザ光が第1所定位置に照射されるよう移動機
構22aを駆動して位置を調節し、その後、ライン状の
レーザ光が第2所定位置に照射されるよう移動機構22
aを駆動して位置を調節したが、凹凸部材10を連続的
に移動させ、ライン状のレーザ光が第1所定位置に照射
されるタイミングで第1照射画像を撮影し、第2所定位
置に照射されるタイミングで第2照射画像を撮影するも
のとしてもよい。こうすれば、連続的に凸部の高さや凹
部の深さを計測することができる。
【0037】実施例の凹凸形状計測装置20では、レー
ザ投光器24からライン状のレーザ光を照射するものと
したが、スリット光を照射するものとしてもよい。この
場合、照射された光が幅を持つときもあるが、このとき
にはスリット光の中心を検出して計算に用いればよい。
また、光が第1所定位置から第2所定位置へ照射位置を
変化させたときにその位置が明確に撮影できればよいか
ら、光はライン状の光に限定されず、例えば明確な明暗
を形成する光の明暗の部分を用いるものとしてもよい。
即ち、明暗の境界線をライン状の光とみなして取り扱う
ものとしてもよいのである。
【0038】以上、本発明の実施の形態について実施例
を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例である凹凸形状計測装置2
0の構成の概略を示す構成図である。
【図2】 実施例の凹凸形状計測装置20のマイクロコ
ンピュータ30により実行される凸部高さ計測処理ルー
チンの一例を示すフローチャートである。
【図3】 凸部の形状が円柱形の場合の第1所定位置を
例示する説明図である。
【図4】 凸部の形状が円柱形の場合の第2所定位置を
例示する説明図である。
【符号の説明】
10 凹凸部材、12a,12b 凸部、20 凹凸形
状計測装置、22 載置台、22a 移動機構、22b
位置計測器、24 レーザ投光器、26 カメラ、2
8 撮影タイミング制御装置、30 マイクロコンピュ
ータ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA24 AA25 AA52 BB05 EE00 FF01 FF02 FF09 FF67 GG04 HH05 HH12 JJ03 JJ09 JJ19 JJ26 NN11 PP12 QQ23 QQ24 QQ27 QQ28

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に少なくとも二つの凹部または凸部
    が形成された凹凸部材の該凹部または該凸部の形状を計
    測する凹凸形状計測装置であって、 前記凹凸部材の表面に対して所定の角度をもって該表面
    に所定の光を照射する光照射手段と、 該光照射手段により前記所定の光が前記二つの凹部また
    は凸部の第1の所定位置に照射された後に該二つの凹部
    または凸部の第2の所定位置に照射されるよう照射位置
    を調節する照射位置調節手段と、 前記所定の光の照射位置が前記第1の所定位置から前記
    第2の所定位置に調節される際の前記照射位置調節手段
    による調節量に基づいて前記凹部または前記凸部の形状
    を計測する形状計測手段とを備える凹凸形状計測装置。
  2. 【請求項2】 前記光照射手段は、前記所定の光として
    ライン状の光を照射する手段である請求項1記載の凹凸
    形状計測装置。
  3. 【請求項3】 前記光照射手段は、前記所定の光として
    明確な明暗の境界を形成する光を照射する手段である請
    求項1記載の凹凸形状計測装置。
  4. 【請求項4】 前記照射位置調節手段は、前記凹凸部材
    の位置を調節することにより前記所定の光の照射位置が
    前記第1の所定位置から前記第2の所定位置となるよう
    調節する手段である請求項1ないし3いずれか記載の凹
    凸形状計測装置。
  5. 【請求項5】 前記照射位置調節手段は、前記所定の光
    の照射角度が変化しないよう前記凹凸部材の位置を並行
    移動する手段である請求項4記載の凹凸形状計測装置。
  6. 【請求項6】 前記照射位置調節手段は、前記光照射手
    段の位置を調節することにより前記所定の光の照射位置
    が前記第1の所定位置から前記第2の所定位置となるよ
    う調節する手段である請求項1ないし3いずれか記載の
    凹凸形状計測装置。
  7. 【請求項7】 前記照射位置調節手段は、前記所定の光
    の照射位置が前記第2の所定位置として前記二つの凹部
    または凸部の間において前記第1の所定位置の延長線の
    位置となるよう調節する手段である請求項1ないし6い
    ずれか記載の凹凸形状計測装置。
  8. 【請求項8】 請求項1ないし7いずれか記載の凹凸形
    状計測装置であって、 前記所定の光の前記凹凸部材への照射画像を撮影する撮
    像手段を備え、 前記形状計測手段は、前記撮影手段により撮影された照
    射画像と前記調節量とに基づいて前記凹部または前記凸
    部の形状を計測する手段である凹凸形状計測装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載の凹凸形状計測装置であっ
    て、 前記撮影手段は、前記所定の光が前記第1の所定位置に
    照射されているときの第1の照射画像と、該所定の光が
    前記第2の所定位置に照射されているときの第2の照射
    画像とを撮影する手段であり、 前記形状計測手段は、前記第1の照射画像における前記
    所定の光の前記第1の所定位置からの第1のズレを演算
    する第1ズレ演算手段と、前記第2の照射画像における
    前記所定の光の前記第2の所定位置からの第2のズレを
    演算する第2ズレ演算手段とを備え、該演算された第1
    のズレと第2のズレと前記調節量とに基づいて前記凹部
    または前記凸部の形状を計測する手段である凹凸形状計
    測装置。
  10. 【請求項10】 前記光照射手段は、所定の角度として
    前記凹凸部材の表面に対して45度の角度をもってレー
    ザ光を照射する手段である請求項1ないし9いずれか記
    載の凹凸形状計測装置。
  11. 【請求項11】 前記形状計測手段は、前記凹部の深さ
    または前記凸部の高さを前記凹部または前記凸部の形状
    として計測する手段である請求項1ないし10いずれか
    記載の凹凸形状計測装置。
  12. 【請求項12】 前記凹凸部材は、燃料電池に用いられ
    るセパレータである請求項1ないし11いずれか記載の
    凹凸形状計測装置。
  13. 【請求項13】 表面に少なくとも二つの凹部または凸
    部が形成された凹凸部材の該凹部または該凸部の形状を
    測定する凹凸形状計測方法であって、 (a)前記凹凸部材の表面に対して所定の角度をもった
    所定の光が前記二つの凹部または凸部の第1の所定位置
    に照射された後に該二つの凹部または凸部の第2の所定
    位置に照射されるよう照射位置を調節し、 (b)前記所定の光の照射位置が前記第1の所定位置か
    ら前記第2の所定位置に調節される際の調節量に基づい
    て前記凹部または前記凸部の形状を計測する凹凸形状計
    測方法。
  14. 【請求項14】 前記ステップ(a)は、前記所定の光
    の照射位置が前記第2の所定位置として前記二つの凹部
    または凸部の間において前記第1の所定位置の延長線の
    位置となるよう調節するステップである請求項13記載
    の凹凸形状計測方法。
  15. 【請求項15】 請求項13または14記載の凹凸形状
    計測方法であって、 前記ステップ(a)の際に、前記所定の光が前記第1の
    所定位置に照射されているときの第1の照射画像と、該
    所定の光が前記第2の所定位置に照射されているときの
    第2の照射画像とを撮影するステップと、 前記ステップ(a)と前記ステップ(b)との間に、前
    記第1の照射画像における前記所定の光の前記第1の所
    定位置からの第1のズレを演算すると共に前記第2の照
    射画像における前記所定の光の前記第2の所定位置から
    の第2のズレを演算するステップとを備え、 前記ステップ(b)は、前記演算された第1のズレと第
    2のズレと前記調節量とに基づいて前記凹部または前記
    凸部の形状を計測するステップである凹凸形状計測方
    法。
  16. 【請求項16】 前記ステップ(a)は、前記所定の光
    としてライン状の光または明確な明暗を形成する光を用
    いるステップである請求項13ないし15いずれか記載
    の凹凸形状計測方法。
  17. 【請求項17】 前記ステップ(a)は、前記所定の光
    としてレーザ光を用いるステップである請求項13ない
    し16いずれか記載の凹凸形状計測方法。
  18. 【請求項18】 前記ステップ(b)は、前記凹部の深
    さまたは前記凸部の高さを前記凹部または前記凸部の形
    状として計測するステップである請求項13ないし17
    いずれか記載の凹凸形状計測方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008170430A (ja) * 2006-12-27 2008-07-24 Robert Bosch Gmbh 駆動ベルト製造工程内で横断要素の品質を監視する方法および装置
US7639044B2 (en) 2005-02-25 2009-12-29 Panasonic Corporation Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit control method, and signal transmission circuit
US7827969B2 (en) 2005-01-27 2010-11-09 Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha Fuel supply device
CN103308008A (zh) * 2013-06-21 2013-09-18 中国科学院上海技术物理研究所 一种低温状态下元件平面度的测量装置及方法

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