JP2001244373A - Airtight terminal - Google Patents

Airtight terminal

Info

Publication number
JP2001244373A
JP2001244373A JP2000057923A JP2000057923A JP2001244373A JP 2001244373 A JP2001244373 A JP 2001244373A JP 2000057923 A JP2000057923 A JP 2000057923A JP 2000057923 A JP2000057923 A JP 2000057923A JP 2001244373 A JP2001244373 A JP 2001244373A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead pin
stem
hermetic terminal
loop
piezoelectric actuator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000057923A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuyuki Minami
信之 南
Kenji Kumamoto
憲二 熊本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiheiyo Cement Corp
Original Assignee
Taiheiyo Cement Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiheiyo Cement Corp filed Critical Taiheiyo Cement Corp
Priority to JP2000057923A priority Critical patent/JP2001244373A/en
Publication of JP2001244373A publication Critical patent/JP2001244373A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an airtight terminal wherein a sealing part of a stem and a lead pin is hard to be damaged. SOLUTION: This airtight terminal has the lead pin led from the stem, and the lead pin is provided with a loop of one round or more.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、気密端子に関し、
特にリードピンを有する気密端子に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a hermetic terminal,
In particular, it relates to an airtight terminal having a lead pin.

【0002】[0002]

【従来の技術】圧電アクチュエータ素子に信号電圧を給
電するためにリードピンが取り付けられている気密端子
は、気密端子のステムから引き出されている直線状のリ
ードピンと圧電アクチュエータ素子とをはんだ付けで固
着することにより、電気的に接続して給電している。
2. Description of the Related Art A hermetic terminal to which a lead pin is attached for supplying a signal voltage to a piezoelectric actuator element has a linear lead pin extending from a stem of the hermetic terminal and the piezoelectric actuator element fixed by soldering. Thus, power is supplied by being electrically connected.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この気
密端子は、圧電アクチュエータ素子がリードピンから給
電される信号電圧によって変位し、その変位がリードピ
ンで拘束されている圧電アクチュエータ素子とリードピ
ンとのはんだ付け部分に伝達し、その変位による応力に
よってリードピンが繰り返し伸縮し、それがために、ス
テムとリードピンの封着部が破損されるという問題があ
った。
However, in the hermetic terminal, the piezoelectric actuator element is displaced by a signal voltage supplied from the lead pin, and the displacement is caused by a soldering portion between the piezoelectric actuator element and the lead pin which are restrained by the lead pin. And the lead pin repeatedly expands and contracts due to the stress caused by the displacement, which causes a problem that the sealing portion between the stem and the lead pin is damaged.

【0004】本発明は、上述した気密端子が有する課題
に鑑みなされたものであって、その目的は、ステムとリ
ードピンの封着部が破損され難い気密端子を提供するこ
とにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the hermetic terminal, and an object of the present invention is to provide an hermetic terminal in which a sealing portion between a stem and a lead pin is hardly damaged.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、ループが形成された
リードピンを有する気密端子とすれば、ステムとリード
ピンの封着部が破損され難い気密端子になるとの知見を
得て本発明を完成するに至った。
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object. As a result, if an airtight terminal having a lead pin having a loop is formed, the sealing portion between the stem and the lead pin is damaged. The present inventor has found that it is difficult to obtain an airtight terminal, and has completed the present invention.

【0006】即ち本発明は、(1)ステムから引き出さ
れたリードピンを有する気密端子であって、該リードピ
ンが、一周以上のループが形成されていることを特徴と
する気密端子(請求項1)とし、また、(2)ステムと
リードピンが、融解されたガラスにより封止されてい
る、またはロウ付けされたセラミックスにより封止され
ていることを特徴とする請求項1記載の気密端子とする
ことを要旨とする。以下さらに詳細に説明する。
That is, the present invention provides (1) a hermetic terminal having a lead pin pulled out from a stem, wherein the lead pin is formed with a loop of one or more turns. 2. The hermetic terminal according to claim 1, wherein (2) the stem and the lead pin are sealed with molten glass or sealed with brazed ceramics. Is the gist. This will be described in more detail below.

【0007】上記で述べたように、この気密端子は、リ
ードピンにループを設けることによりステムとリードピ
ンの封着部が破損され難くなる。その理由は、この構造
にすると、ループ部に伸縮があるため、圧電アクチュエ
ータ素子に発生したリードピンに作用する変位がリード
ピンのループ部分で緩衝され、その結果、圧電アクチュ
エータ素子が変位しても、ステムとリードピンの封着部
に破損するような応力が作用しなくなり、封着部が破損
され難くなるからである。
As described above, in the hermetic terminal, by providing a loop on the lead pin, the sealing portion between the stem and the lead pin is hardly damaged. The reason is that with this structure, since the loop portion expands and contracts, the displacement acting on the lead pin generated in the piezoelectric actuator element is buffered in the loop portion of the lead pin. As a result, even if the piezoelectric actuator element is displaced, the stem This is because stress that may damage the sealing portion of the lead pin no longer acts, and the sealing portion is less likely to be damaged.

【0008】その封着部の封止方法としては、融解され
たガラスにより封止する、あるいはロウ付けされたセラ
ミックスにより封止することとした。これにより、さら
に破損され難い封着部となる。
[0008] As a method of sealing the sealing portion, sealing is performed by melting glass or by brazing ceramics. As a result, the sealing portion is hardly damaged.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明を図を基に具体的な実施例
を挙げて説明する。先ず図1は従来のリードピンを有す
る気密端子であり、図2は本発明のリードピンを有する
気密端子である。本発明のステムから引き出されている
リードピンには、圧電アクチュエータ素子が取り付けら
れる側でループが形成されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described with reference to the drawings and specific embodiments. First, FIG. 1 shows a conventional hermetic terminal having a lead pin, and FIG. 2 shows a hermetic terminal having a lead pin of the present invention. A loop is formed on the lead pin pulled out from the stem of the present invention on the side to which the piezoelectric actuator element is attached.

【0010】その気密端子の作製方法を以下に述べる。
先ず図3に示すステムとリードピン及び封着材を用意す
る。ステムの材質はステンレス、リードピンの材質はフ
ェルニコ(商品名:コバール)とし、ステムの貫通穴に
リードピンを通す。
The method for manufacturing the hermetic terminal will be described below.
First, a stem, a lead pin, and a sealing material shown in FIG. 3 are prepared. The material of the stem is stainless steel, and the material of the lead pin is fernico (product name: Kovar), and the lead pin is passed through the through hole of the stem.

【0011】次に封着材で封止する。ガラスで封止する
場合は、ステムの貫通穴の内側とリードピンの外周に接
するようにプレフォームガラスの筒をステムの貫通穴に
はめ込み、そのプレフォームガラスを加熱することによ
り、ガラスが融解し、封止される。
Next, sealing is performed with a sealing material. When sealing with glass, a tube of preformed glass is inserted into the through hole of the stem so as to be in contact with the inside of the through hole of the stem and the outer periphery of the lead pin, and the glass is melted by heating the preformed glass, Sealed.

【0012】具体的には、外径3×内径1×長さ6mm
のプレフォームガラス(日本電気硝子(株)製)にリー
ドピンを通し、そのプレフォームガラスをステムの貫通
穴にはめ込み、酸化雰囲気下で800℃の温度で加熱し
てプレフォームガラスを融解し、気密封止する。
Specifically, the outer diameter is 3 × the inner diameter is 1 × the length is 6 mm.
A lead pin is passed through a preform glass (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), and the preform glass is fitted into the through hole of the stem, and heated at a temperature of 800 ° C. in an oxidizing atmosphere to melt the preform glass. Seal tightly.

【0013】セラミックスで封止する場合は、アルミナ
セラミックス製の筒をその内外面に高融点金属法及びニ
ッケルメッキ法でメタライズ層を形成した後、そのメタ
ライズ面とステムとを、またメタライズ面とリードピン
とをロウ付けすることにより、セラミックスとステム及
びセラミックスとリードピンとが接合し、封止される。
In the case of sealing with ceramics, a metallized layer is formed on the inner and outer surfaces of a cylinder made of alumina ceramic by a refractory metal method and a nickel plating method, and then the metallized surface and the stem, and the metallized surface and the lead are formed. By brazing the pins, the ceramics and the stem and the ceramics and the lead pins are joined and sealed.

【0014】具体的には、外径3×内径1×長さ6mm
のアルミナセラミックス((株)日本セラテック製)の
内外面にモリブデンマンガンから成る層を1500℃の
温度で焼き付けて形成(高融点金属法)し、その上面に
さらにニッケルメッキを施しロウが流れる状態にした
後、そのアルミナセラミックスの内側にリードピンを通
し、それをステムの貫通穴にはめ込み、銀ロウを還元雰
囲気下で800℃の温度で加熱して溶融し、その銀ロウ
をセラミックスとステムとの隙間及びセラミックスとリ
ードピンとの隙間に流し込んで接合し、気密封止する。
Specifically, outer diameter 3 × inner diameter 1 × length 6 mm
A layer made of molybdenum manganese is formed by baking at a temperature of 1500 ° C. on the inner and outer surfaces of alumina ceramics (manufactured by Nippon Ceratech Co., Ltd.) at a temperature of 1500 ° C. (high-melting point metal method). After that, a lead pin is passed through the inside of the alumina ceramic, inserted into the through hole of the stem, and the silver brazing is heated and melted at a temperature of 800 ° C. in a reducing atmosphere, and the silver brazing is removed from the gap between the ceramic and the stem. And it is poured into the gap between the ceramics and the lead pin and joined, and hermetically sealed.

【0015】ステムから引き出されているリードピン
は、最初からループが形成されていればそのままでよ
く、ループが形成されていなければ、図2に示すように
一周のループを形成して伸縮に自由度を持たせる。以上
で気密端子が作製される。この気密端子の2本のリード
ピンの内側に図4に示すように長さ50mmの圧電アク
チュエータ素子をはめ込み、リードピンと圧電アクチュ
エータ素子とをはんだ付けして固着し、電気的に接続す
る。
The lead pin pulled out from the stem may be left as it is if a loop is formed from the beginning. If the loop is not formed, a lead loop is formed as shown in FIG. To have. Thus, an airtight terminal is manufactured. As shown in FIG. 4, a piezoelectric actuator element having a length of 50 mm is fitted inside the two lead pins of the hermetic terminal, and the lead pin and the piezoelectric actuator element are fixed by soldering and electrically connected.

【0016】これとは別に比較のためループを形成して
いないリードピンを有する気密端子を作製し、そのリー
ドピンと圧電アクチュエータ素子とを固着したものを用
意し、これと前記したループを形成しているものの圧電
アクチュエータ素子を駆動して気密端子の封着部に繰り
返し応力を負荷し、破損するまでの応力回数を求めた。
その結果を表1に示す。
In addition, for comparison, an airtight terminal having a lead pin having no loop formed therein is prepared for comparison, a lead pin fixed to the piezoelectric actuator element is prepared, and the above-described loop is formed. However, the piezoelectric actuator element was driven to repeatedly apply a stress to the sealing portion of the hermetic terminal, and the number of times of stress until breakage was obtained.
Table 1 shows the results.

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】表1から明らかなように、実施例1、2で
は、10億回以上応力を負荷させても、封着部は破損し
なかった。
As is clear from Table 1, in Examples 1 and 2, the sealing portion was not broken even when stress was applied 1 billion times or more.

【0019】これに対して、比較例1、2では、10億
回よりかなり下回る回数で封着部が破損に至った。
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, the number of times the sealing portion was damaged was considerably less than 1 billion times.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上の通り、本発明の気密端子であれ
ば、信頼性の高い気密封止ができるようになり、電子部
品への展開が広がった。
As described above, with the hermetic terminal of the present invention, highly reliable hermetic sealing can be performed, and the development to electronic parts has been widened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】従来の気密端子の斜視図を示す。FIG. 1 is a perspective view of a conventional hermetic terminal.

【図2】本発明の気密端子の斜視図を示す。FIG. 2 shows a perspective view of the hermetic terminal of the present invention.

【図3】気密端子を構成する部品の断面図を示す。FIG. 3 shows a cross-sectional view of a component constituting the hermetic terminal.

【図4】リードピンと圧電アクチュエータ素子を固着し
た気密端子の断面図を示す。
FIG. 4 is a sectional view of a hermetic terminal to which a lead pin and a piezoelectric actuator element are fixed.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ステムから引き出されたリードピンを有
する気密端子であって、該リードピンが、一周以上のル
ープが形成されていることを特徴とする気密端子。
1. A hermetic terminal having a lead pin drawn out of a stem, wherein the lead pin has a loop formed in one or more turns.
【請求項2】 ステムとリードピンが、融解されたガラ
スにより封止されている、またはロウ付けされたセラミ
ックスにより封止されていることを特徴とする請求項1
記載の気密端子。
2. The method according to claim 1, wherein the stem and the lead pin are sealed with molten glass or sealed with brazed ceramics.
Hermetic terminal as described.
JP2000057923A 2000-02-29 2000-02-29 Airtight terminal Pending JP2001244373A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057923A JP2001244373A (en) 2000-02-29 2000-02-29 Airtight terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057923A JP2001244373A (en) 2000-02-29 2000-02-29 Airtight terminal

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001244373A true JP2001244373A (en) 2001-09-07

Family

ID=18578588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000057923A Pending JP2001244373A (en) 2000-02-29 2000-02-29 Airtight terminal

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001244373A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124163A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Nec Schott Components Corp Airtight terminal, and its manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008124163A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Nec Schott Components Corp Airtight terminal, and its manufacturing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101433126B (en) Power terminals for ceramic heater and method of making the same
JP4454527B2 (en) Arc tube and high pressure discharge lamp
JP2006283077A (en) Compound object
JP2001244373A (en) Airtight terminal
JP4614905B2 (en) Airtight terminal
KR20100102039A (en) Ceramic discharge lamp and method for manufacturing the same
JP2005191314A (en) Lid and optical semiconductor device using the same
JP2007201335A (en) Airtight terminal
EP2952944B1 (en) Package for housing optical semiconductor element and optical semiconductor device
JP2002254166A (en) Brazing structure
JP4012764B2 (en) Through terminal and X-ray tube
JP4701529B2 (en) Method for forming hole in hot-press sintered body and method for producing ceramic heater type glow plug
JP4330421B2 (en) Joining structure of metal body and ceramics and vacuum switch using the same
JP4476129B2 (en) Airtight terminal
JP4511385B2 (en) Ceramic member joining structure, electronic component storage package and electronic device using the same
JP2005216641A (en) Airtight terminal
JPH0465041A (en) Shield installing structure in vacuum interrupter
JPS62252201A (en) Airtight joined body structure for ceramics plate and metallic cylinder
JP2004356340A (en) Package for housing semiconductor element, and semiconductor device
JPH10173079A (en) Package for housing of optical semiconductor element
JP4384520B2 (en) Accelerating tube
KR200323239Y1 (en) a package of electron parts
JP4471914B2 (en) High frequency coaxial connector
GB2086288A (en) Electrical connection through ceramic wall and method of formation thereof by brazing
JP2587014B2 (en) Lead mounting structure of ceramic substrate