KR200323239Y1

KR200323239Y1 - a package of electron parts

Info

Publication number: KR200323239Y1
Application number: KR20-2003-0013284U
Authority: KR
Inventors: 한규진
Original assignee: 주식회사 코스텍시스
Priority date: 2003-04-29
Filing date: 2003-04-29
Publication date: 2003-08-14

Abstract

본 고안은 전자부품(電子部品)용 패키지에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 패키지를 구성하는 전체적인 부품의 수를 감소시켜 초 소형화를 이루도록 하고 세라믹 기판에 부착되는 칩(chip)의 접합이 신속 간편하게 이루어질 수 있도록 한 고안에 관한 것이다.The present invention relates to a package for an electronic component, and more particularly, to reduce the overall number of components constituting the package to achieve ultra-miniaturization, and to quickly and easily join a chip attached to a ceramic substrate. It's about devising one.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 평평한 판재에 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되고, 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 고정되는 세라믹 기판(20)과; 그 하부가 개방된 케이스로 형성되고, 케이스의 하부 주연부에는 플랜지(31)가 외향으로 절곡 형성된 금속 덮개(30)와; 상기 덮개(30)의 플랜지(31) 하부에 부착된 접합층(32)이 저온의 열에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐됨을 특징으로 하는 전자부품용 패키지에 의하여 달성될 수 있는 것이다.Features of the present invention for achieving the above object, the ceramic circuit board 20 is arranged in a pattern on a flat plate, the electronic circuit 22 is fixed to the electrode circuit 21; A metal cover 30 whose lower portion is formed as an open case, and the lower periphery of the case has a flange 31 bent outwardly; The bonding layer 32 attached to the lower portion of the flange 31 of the cover 30 is melted by the low temperature heat and is thermally bonded to the upper surface of the ceramic substrate 20 to seal the inside of the cover 30. It can be achieved by a package for an electronic component.

Description

{A package of electron parts}

일반적으로 전자부품용 패키지는 수정 진동편이나 집적회로(IC) 등으로 이루어진 전자 칩(chip)을 세라믹 케이스의 내부 전극회로에 연결하고, 금속판 리드를 부착하여 케이스 내부에 주입된 불활성 기체와 함께 전자 칩을 밀폐시키기 위하여 사용되는 것으로서 현대에는 전자기기의 부품인 발진기나 필터 등으로 다양하게 사용되며 갈수록 소형화 및 슬림화(slim type) 되는 추세이다.In general, a package for an electronic component connects an electronic chip made of a crystal vibrating element or an integrated circuit to an internal electrode circuit of a ceramic case, and attaches a metal plate lead to form an electron together with an inert gas injected into the case. It is used to seal the chip. In modern times, it is widely used as an oscillator or a filter, which is a component of an electronic device, and it is gradually becoming smaller and slim type.

이와 같은 전자부품용 패키지는 얇은 조각의 수정 진동편에 도체(導體) 전극이 연결되어 전기적 신호에 의한 압전효과(壓電效果)에 의하여 진동되면서 안정된 주파수를 공급하는 수정진동자(quartz vibrator), 수정발진자(crystal oscillator), 수정여파기(quartz filter), 소오필터(saw filter), MCF필터 등에 널리 사용된다.Such a package for an electronic component has a quartz vibrator or crystal that supplies a stable frequency while a conductor electrode is connected to a thin crystal quartz piece and vibrates by a piezoelectric effect caused by an electrical signal. Widely used in crystal oscillator, quartz filter, saw filter, MCF filter, etc.

이중에서도 도 4c에서 도시한 바와 같이 세라믹 절연체(11) 사이에 전극회로(12)들이 다층 배열된 케이스(10) 내부에 전자 칩(13)이 수납되어 전극에 연결되고 케이스(10)의 상부에 코발트와 니켈의 합금인 코바(kovar)로 이루어진 리드(10a)(Lid)가 접합되어 그 내부가 밀폐되는 시스템의 패키지가 제안된 바 있었다.Among them, as shown in FIG. 4C, the electronic chip 13 is accommodated in the case 10 in which the electrode circuits 12 are multilayered between the ceramic insulators 11, connected to the electrodes, and placed on the upper portion of the case 10. A package of a system in which a lead 10a (Lid) made of a cobalt (kovar) made of an alloy of cobalt and nickel is bonded and sealed inside thereof has been proposed.

그러나, 상기 칩들은 매우 작게 형성되어 손으로 작업하기 어렵기 때문에 주로 자동화된 로봇을 이용하여 칩을 집어서 케이스 내부에 자동으로 투입하도록 되어 있고, 로봇이 칩을 집어서 수평이동 후 다시 하강되어 케이스 내부에 칩을 투입시킴에 따라 작업의 속도가 현저하게 저하되어 그 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 가격이 비싼 세라믹을 소결(燒結) 성형하여 케이스로 제조하는 것이므로 전체적인 패키지의 제조원가가 상승되는 등의 폐단이 발생되었다.However, since the chips are very small and difficult to work by hand, the chips are mainly picked up using an automated robot and automatically inserted into the case. As the speed of the work is drastically lowered as the chips are inserted inside, the productivity cannot be improved, and since the expensive ceramics are sintered and manufactured into a case, the overall manufacturing cost of the package is increased. Closure occurred.

또한, 전자부품용 패키지는 서로 이질감이 있는 세라믹 케이스 상부에 금속 리드를 접합시켜야하므로 상당한 문제점이 발생되었다.In addition, the electronic component package has a significant problem because the metal lead must be bonded to the upper portion of the ceramic case having a heterogeneous sense.

즉, 상기 리드의 재질은 철(Fe) 54％, 니켈(Ni) 29％, 코발트(Co) 17％를 함유한 페르니코계의 합금인 코바(Kovar)를 주로 사용한다. 상기 코바는 인장, 수축, 열팽창계수가 세라믹과 유사하여 세라믹과 접합시킬 때 많이 사용되는 것이나, 리드를 세라믹 케이스에 접합시키기 위해서는 약 1000℃ 이상의 열을 가해야하고, 이때 발생되는 고열은 케이스에 수납된 칩을 변형시킴에 따라 리드를 케이스에 직접 접합시킬 수는 없었다.That is, the material of the lead is mainly used Kovar, which is a Pernico alloy containing 54% of iron (Fe), 29% of nickel (Ni), and 17% of cobalt (Co). The cobar is used in bonding to ceramics because the tensile, shrinkage, and thermal expansion coefficients are similar to those of ceramics, but in order to bond the leads to the ceramic case, heat must be applied at about 1000 ° C. or higher. As the chip was modified, the lead could not be bonded directly to the case.

따라서, 종래에는 도 4a에서 도시한 바와 같이, 세라믹 케이스(10)의 상부에 은(Ag) 도금된 링(14)을 올려놓고, 200∼400℃의 열을 가하여 링(14)의 도금막(14a)을 용융하여 세라믹에 접합시킨 후 도 4b에서 도시한 바와 같이 케이스(10) 내부에 칩(13)을 고정시키고 전선(13a)으로 전극회로(12)에 연결한 후도 4c에서 도시한 바와 같이, 링(14)의 상부에 리드(10a)를 올려놓고 다시 200∼400℃의 열을 가하여 리드(10a)를 링(14)에 열 융착시키는 구성으로 되어 있다.Therefore, in the related art, as shown in FIG. 4A, the silver 14 (Ag) plated ring 14 is placed on the ceramic case 10, and the plated film of the ring 14 is applied by applying heat of 200 to 400 ° C. After melting and bonding 14a) to the ceramic, the chip 13 is fixed to the inside of the case 10 as shown in FIG. 4B and connected to the electrode circuit 12 with the wire 13a. Similarly, the lid 10a is placed on the upper portion of the ring 14, and heat is applied to the ring 14 by applying heat of 200 to 400 ° C again.

이와 같이 은도금된 링(14)을 사용하는 경우에는 패키지의 조립에 사용되는 부품의 수와 작업공정의 수가 늘어나게 되어 전체적인 패키지의 제조원가가 상승되는 등의 폐단이 발생되었을 뿐 아니라 링(14)이 결합되는 경우에는 패키지가 전체적으로 두꺼워 짐에 따라 패키지의 소형화 및 슬림화에 결정적인 저해요인이 되었다. 따라서, 별도의 링을 사용하지 않고 리드를 접합시킬 수 있는 혁신적인 기술의 제안이 절실히 요구되었다.In the case of using the silver-plated ring 14 as described above, the number of parts used in the assembly of the package and the number of work processes are increased, resulting in an increase in the manufacturing cost of the overall package and the ring 14 being coupled. In this case, as the package becomes thicker overall, it is a decisive factor in the miniaturization and slimming of the package. Therefore, there is an urgent need for an innovative technique for joining leads without using a separate ring.

본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 패키지를 구성하는 전체적인 부품의 수를 감소시켜 초 소형화를 이루도록 하고 세라믹 기판에 부착되는 칩(chip)의 접합이 신속 간편하게 이루어질 수 있는 전자부품용 패키지를 제공함에 있는 것이다.The present invention was devised in view of the above problems, and its purpose is to reduce the total number of components constituting the package to achieve ultra-miniaturization, and to quickly and easily join a chip attached to a ceramic substrate. To provide a package for parts.

도 1은 본 고안에 의한 패키지를 예시한 분해사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a package according to the present invention,

도 2와 도 3은 본 고안에 의한 패키지의 결합과정을 예시한 단면도,2 and 3 are cross-sectional views illustrating a coupling process of the package according to the present invention,

도 4a ∼ 도 4c는 종래의 기술을 예시한 단면도.4A to 4C are cross-sectional views illustrating the prior art.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 케이스 10a : 리드10: case 10a: lead

11 : 절연체 12, 21 : 전극회로11: insulator 12, 21: electrode circuit

13, 22 : 칩 13a : 전선13, 22: chip 13a: wire

14 : 링 14a : 도금막14 ring 14a plating film

20 : 세라믹 기판 30 : 덮개20: ceramic substrate 30: cover

31 : 플랜지 32 : 접합층31 flange 32 bonding layer

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings a preferred embodiment for achieving the above object is as follows.

도 1 내지는 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 세라믹 기판(20)은 세라믹을 평평한 판재로 소결(燒結) 성형한 것으로서 세라믹 기판(20)에는 전극회로(21)들이 패턴을 이루어 배열되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the ceramic substrate 20 is formed by sintering a ceramic into a flat plate material, and electrode circuits 21 are arranged in a pattern on the ceramic substrate 20.

상기 전극회로(21)에는 전자 칩(22)이 납땜(soldering)에 의하여 고정되어 있다. 경우에 따라서는 별도의 전선을 사용하여 전자 칩(22)을 전극회로(21)에 연결시킬 수도 있는 것으로서 본 고안에서는 전자 칩(22)을 고정시키는 방법에 국한되는 것은 아니다.The electronic chip 22 is fixed to the electrode circuit 21 by soldering. In some cases, a separate wire may be used to connect the electronic chip 22 to the electrode circuit 21, and the present invention is not limited to the method of fixing the electronic chip 22.

상기 세라믹 기판(20)의 상부에 부착되는 덮개(30)는 금속판재를 프레싱하여 그 하부가 개방된 케이스로 형성되어 있고, 케이스의 하부 주연부에는 외향 절곡된 플랜지(31)가 형성되어 있다.The cover 30 attached to the upper portion of the ceramic substrate 20 is formed of a case in which a metal plate is pressed to open the lower portion thereof, and an outwardly bent flange 31 is formed at the lower periphery of the case.

상기 덮개(30)는 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금인 코바(Kovar)의 표면에 니켈(Ni) 도금한 얇은 판재를 케이스로 성형한 것이다.The cover 30 is formed by forming a case of a thin plate plated with nickel (Ni) on the surface of Kovar, which is an alloy of iron (Fe), nickel (Ni), and cobalt (Co).

상기 덮개(30)의 플랜지(31)에는 접합층(32)이 부착되어 있고, 이 접합층(32)은 저온의 열(80∼350℃)에 의하여 용융되면서 세라믹 기판(20)의 상부면에 직접 열 접착되어 덮개(30)의 내부가 밀폐된다.A bonding layer 32 is attached to the flange 31 of the lid 30, and the bonding layer 32 is melted by low temperature heat (80 to 350 ° C.) to the upper surface of the ceramic substrate 20. It is directly heat bonded to seal the inside of the cover (30).

상기 덮개(30)를 세라믹 기판(20)의 상부면에 열 접착시키기 전에 덮개(30)의 내부에 불연성 가스를 주입한 후 접착시키도록 되어 있다.Before the lid 30 is thermally bonded to the upper surface of the ceramic substrate 20, a non-flammable gas is injected into the lid 30 and then bonded.

전술한 구성으로 이루어진 본 고안은 세라믹을 소결(燒結) 성형함에 따라 제조가 까다롭고 가격이 비싼 세라믹 기판(20)은 단순하게 평판으로 형성하고, 비교적 성형이 용이한 금속 덮개(30)를 케이스 형태로 성형한 것이므로 전체적인 패키지의 제조가 신속 간편하게 이루어지면서도 그 가격을 저렴하게 유지하여 대외 경쟁력을 높여줄 수 있는 동시에 전체적인 패키지의 두께를 얇게 하여 소형화 및 슬림 타입의 패키지를 구현할 수 있는 것이다.According to the present invention having the above-described configuration, the ceramic substrate 20, which is difficult to manufacture and expensive as the ceramic is sintered, is simply formed into a flat plate, and the metal cover 30, which is relatively easy to mold, is formed in a case shape. Since the overall package is manufactured quickly and easily, while maintaining the price at a low cost, the external competitiveness can be improved, and the overall thickness of the package can be made thin to realize a compact and slim type package.

또한, 상기 세라믹 기판(20)이 평판으로 이루어진 것이므로 자동화된 로봇이 전자 칩(22)을 집어서 이동시킬 때 수평이동 후 놓아주기만 하면 항상 정확한 위치에 칩(22)이 고정되는 것이므로 로봇이 수평이동 후 다시 하강되는 종래의 기술에 비하여 정밀도를 높여줄 수 있고, 작업의 속도가 배가되어 그 생산성(生産性)을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.In addition, since the ceramic substrate 20 is made of a flat plate, when the automated robot picks up and moves the electronic chip 22, the robot 22 is horizontally moved since the chip 22 is always fixed at the correct position. Compared with the prior art, which is then lowered again, the precision can be increased, and the speed of the work can be doubled to increase the productivity as much as possible.

상기 덮개(30)의 플랜지(31)에 부착된 접합층(32)은 비교적 저온의 열(80∼350℃)에 의하여 세라믹 기판(20)의 상부에 직접 열 융착되는 금속합금으로 되어 있다.The bonding layer 32 attached to the flange 31 of the lid 30 is made of a metal alloy which is directly thermally fused to the upper portion of the ceramic substrate 20 by relatively low heat (80 to 350 ° C).

따라서, 종래와 같이 은(銀) 도금된 링을 사용할 필요 없이 덮개(30)를 세라믹 기판(20) 위에 올려놓고 컨베이어를 통해 히터가 장착된 가열로 내부를 통과시키면 접합층(32)이 용융되면서 덮개(30)가 세라믹 기판(20)의 상부에 견고하게 접착되는 것이므로 덮개(30)의 접합 작업이 매우 간편하면서도 전체적인 두께를 얇게 하여 패키지의 소형화 및 슬림화를 구현할 수 있는 동시에 저온용접으로 인하여 초소형의 패키지를 생산할 때 내부 전자 칩(22)에 가해지는 부하 및 열 손상을 최소화시켜 고품질의 전자부품용 패키지를 제공할 수 있는 것이다.Therefore, without using a silver plated ring as in the prior art, the cover 30 is placed on the ceramic substrate 20 and passed through the inside of the heating furnace equipped with a heater through the conveyor, while the bonding layer 32 melts. Since the cover 30 is firmly adhered to the upper portion of the ceramic substrate 20, the bonding operation of the cover 30 is very simple and the overall thickness can be reduced to realize the miniaturization and slimming of the package. It is possible to provide a high quality electronic component package by minimizing the load and thermal damage to the internal electronic chip 22 when producing the package.

상기 접합층(32)은 다양하게 구성할 수 있으나 금(Au) 75∼85％, 주석(Sn) 15∼25중량％를 주성분으로 하는 금속합금으로 되어 있다.Although the bonding layer 32 can be variously comprised, it is a metal alloy which has 75-85% of gold (Au) and 15-25 weight% of tin (Sn) as a main component.

이와 같이 금(Au)과 주석(Sn)을 주성분으로 하는 접합층(32)은 80∼350℃의 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성 및 용융시 흐름성이 우수할 뿐 아니라 융점(melting point), 젖음성(wettability) 등을 비롯하여, 기계적 특성(joint strength, hardness, creep-fatigue resistance), 전기적 특성(electrical conductivity), 열적 특성(CTE, thermal conductivity) 등이 뛰어나면서도 유독성(toxicity)이 거의 없어 환경오염을 일으킬 염려가 없는 것으로서 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 접합작업이 매우 간편하여 대외 경쟁력이 높은 고품질의 전자부품용 패키지를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.As described above, the bonding layer 32 mainly composed of gold (Au) and tin (Sn) melts well even at low temperatures of 80 to 350 ° C, so that the welding properties and flowability during melting are excellent, as well as melting point and wettability. mechanical properties (joint strength, hardness, creep-fatigue resistance), electrical conductivity, thermal conductivity (CTE), etc. There is no fear that the cover 30 can be firmly bonded to the upper portion of the ceramic substrate 20 and the bonding operation is very simple, so that a high quality electronic component package can be provided with high competitiveness. have.

상기 접합층(32)의 금속합금은 다르게 형성할 수도 있다. 즉, 주석(Sn) 93∼98중량％, 안티몬(Sb) 2∼7중량％를 주성분으로 하는 금속합금으로 구성할 수도 있다.The metal alloy of the bonding layer 32 may be formed differently. That is, it can also be comprised with the metal alloy which has 93-98 weight% of tin (Sn) and 2-7 weight% of antimony (Sb) as a main component.

이와 같이 주석(Sn)을 주성분으로 하고 안티몬(Sb)이 소량 첨가된 접합층(32)은 비용이 저렴하고 약320℃의 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 젖음 특성 및 접합강도가 우수하며 피로 수명이 길다. 또한, 주석(Sn)의 함량이 높기 때문에 주석 결정상(Sn whisker)의 성장이 일어나기 쉽고, 동(Cu)이 약 2중량％ 가량 첨가되어 피로특성이 개선될 뿐 아니라 젖음 특성이 향상되고 산화를 방지할 수 있는 것으로서, 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 결합작업이 매우 간편하면서도 비용이 저렴하여 전자부품용 패키지의 대외경쟁력을 높여줄 수 있는 것이다.As such, the bonding layer 32 containing tin (Sn) as a main component and a small amount of antimony (Sb) is inexpensive and melts well even at low temperatures of about 320 ° C., so that the welding properties are excellent and the wettability and bonding strength are excellent. Excellent and long fatigue life In addition, due to the high content of Sn, it is easy to grow the tin whisker, and about 2% by weight of Cu is added, which not only improves fatigue properties but also improves wettability and prevents oxidation. As it can be, it is possible to firmly bond the cover 30 to the upper portion of the ceramic substrate 20 and at the same time very easy and inexpensive joining work to increase the external competitiveness of the package for electronic components.

상기 접합층(32)의 금속합금은 또 다르게 형성할 수도 있다. 즉, 납(Pb) 85∼98％, 주석(Sn) 2∼15％를 주성분으로 하는 금속합금으로 구성할 수도 있다.The metal alloy of the bonding layer 32 may be formed differently. That is, it can also be comprised with the metal alloy which has 85 to 98% of lead (Pb) and 2 to 15% of tin (Sn) as a main component.

이와 같이 납(Pb)을 주성분으로 하고 주석(Sn)이 소량 첨가된 접합층(32)은 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 비용이 저렴하고 세라믹 기판(20)의 상부에 덮개(30)를 견고하게 접합시킬 수 있는 동시에 접합작업이 매우 간편하다.As such, the bonding layer 32 containing lead (Pb) and a small amount of tin (Sn) is melted well even at low temperatures, and thus has excellent welding properties and is low in cost. 30) can be firmly bonded and at the same time very easy to join.

경우에 따라서는 상기 접합층(32)을 에폭시수지(epoxy resin)로 구성할 수도 있다. 상기 에폭시수지는 굽힘강도, 굳기(硬度) 등 기계적 성질이 우수하고 경화되면 재료면에 큰 접착력을 가지는 것으로서 약 80∼200℃ 저온에서도 잘 용융되어 용접 특성이 우수할 뿐 아니라 밀봉성이 양호하여 덮개(30) 내부를 효과적으로 밀폐시킬 수 있는 등의 이점이 있다.In some cases, the bonding layer 32 may be formed of an epoxy resin. The epoxy resin has excellent mechanical properties such as bending strength and hardness, and when cured, has a large adhesive strength to the material surface. The epoxy resin melts well even at a low temperature of about 80 to 200 ° C. so that the welding property is excellent and the sealing property is good. (30) There is an advantage such that the inside can be effectively sealed.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.In the above described and illustrated with respect to the preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, it is common in the field to which the present invention belongs without departing from the spirit of the present invention claimed in the claims. Various modifications may be made by those skilled in the art, and such modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

이상에서 상술한 바와 같은 본 고안은, 세라믹을 소결(燒結) 성형함에 따라 제조가 까다롭고 가격이 비싼 세라믹 기판(20)은 단순하게 평판으로 형성하고, 비교적 성형이 용이한 금속 덮개(30)를 케이스 형태로 성형한 것이므로 전체적인 패키지의 제조가 신속 간편하게 이루어지면서도 제조원가를 저렴하게 유지할 수 있고, 전체적인 패키지의 두께를 얇게 하여 소형화 및 슬림타입의 패키지를 구현할 수 있는 동시에 세라믹 기판(20)이 평판으로 이루어진 것이므로 자동화된 로봇이 전자 칩(22)을 집어서 수평이동 후 놓아주기만 하면 항상 정확한 위치에 칩(22)이 고정되는 것이므로 로봇이 수평이동 후 다시 하강되는 종래의 기술에 비하여 정밀도를 높여줄 수 있고, 작업의 속도가 배가되어 그 생산성(生産性)을 최대한 높여줄 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.According to the present invention as described above, the ceramic substrate 20 which is difficult to manufacture and expensive as the ceramic is sintered is simply formed into a flat plate, and the metal cover 30 which is relatively easy to form is formed. Since it is molded in a case form, the overall package can be manufactured quickly and easily, and manufacturing cost can be maintained at a low cost, and the ceramic substrate 20 can be flattened by thinning the overall package thickness to realize a miniaturized and slim type package. Since the automated robot picks up the electronic chip 22 and releases it after horizontal movement, the chip 22 is always fixed at the correct position. Therefore, the robot can raise the precision compared to the conventional technology in which the robot descends after horizontal movement. It has the advantage of being able to double the speed of work and increase the productivity as much as possible. to be.

Claims

An electrode circuit 21 is arranged in a pattern on a flat plate, and the electrode circuit 21 includes a ceramic substrate 20 to which the electronic chip 22 is fixed;

A metal cover 30 whose lower portion is formed as an open case, and the lower periphery of the case has a flange 31 bent outwardly;

The bonding layer 32 attached to the lower portion of the flange 31 of the cover 30 is melted by the low temperature heat and is thermally bonded to the upper surface of the ceramic substrate 20 to seal the inside of the cover 30. Package for electronic components.

2. The bonding layer 32 is a metal alloy composed mainly of 75 to 85% of gold (Au) and 15 to 25% by weight of tin (Sn), or 93 to 98% by weight of tin (Sn) and antimony. (Sb) a metal alloy containing 2 to 7% by weight as a main component, a metal alloy containing 85 to 98% of lead (Pb) and 2 to 15% of tin (Sn), or an epoxy resin. Package for electronic components.