JP2001244306A - Method for checking boning condition by image processing and wire bonding apparatus with checking function using the method - Google Patents

Method for checking boning condition by image processing and wire bonding apparatus with checking function using the method

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To check precisely a bonding condition of bonding points aligned in several rows without being disturbed by bonding wires of other bonding points. SOLUTION: A method comprises the following steps of: taking and storing an image of each part of bonding points composing bonding point rows before bonding; connecting a bonding wire to the each bonding point in bonding point rows after storing the above image; taking and storing an image of each part of bonding points in bonding point rows after bonding; extracting the only image of the bonding wire connected to each part of bonding points of bonding point rows by working out difference of the above stored images for each part of the bonding points before and after bonding; and checking whether the bonding condition of the each bonding point is good or not, from the extracted image of the bonding wire. The above each step is iterated for every row in sequence from the outer bonding point row to the inner bonding point row of the plural bonding point rows.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理によるボ
ンディング状態の検査方法と、これを利用した検査機能
付きワイヤボンディング装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a bonding state inspection method by image processing and a wire bonding apparatus with an inspection function using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、半導体装置
の組み立て工程においてＩＣチップ上の接続電極（パッ
ド）とパッケージの外部引き出し用電極（リード）の間
を金線などのボンディングワイヤによって接続する装置
であるが、近年、ボンディングの安定化、不良品の早期
発見、不良見落としの防止、検査基準の安定化などを目
的として、画像処理を利用したボンディング検査装置を
組み込んだ検査機能付きワイヤボンディング装置が使用
されている。2. Description of the Related Art A wire bonding apparatus is an apparatus for connecting a connection electrode (pad) on an IC chip and an external lead electrode (lead) of a package by a bonding wire such as a gold wire in a process of assembling a semiconductor device. However, in recent years, wire bonding equipment with an inspection function that incorporates a bonding inspection equipment using image processing has been used for the purpose of stabilizing bonding, early detection of defective products, prevention of defective oversight, and stabilization of inspection standards. ing.

【０００３】図１５〜図１９を参照して、従来の検査機
能付きワイヤボンディング装置におけるボンディング状
態の検査方法について説明する。With reference to FIGS. 15 to 19, a description will be given of a bonding state inspection method in a conventional wire bonding apparatus with an inspection function.

【０００４】処理が開始されると、まず最初に、ボンデ
ィングを開始する前に、図１５に示す何らボンディング
されていない状態におけるＩＣチップ１１の各パッド１
２部分を装置に付設したＣＣＤカメラで順次撮影してい
く。[0004] When the process is started, first, before starting the bonding, each pad 1 of the IC chip 11 in the unbonded state shown in FIG.
The two parts are sequentially photographed by a CCD camera attached to the apparatus.

【０００５】そして、図１７（ａ）に示すごとき撮影画
像１５中から、点線で示すように各パッド１２部分の画
像をパッド単位で切り出していき、すべてのパッド部分
についてのボンディング前の画像を抽出し、この抽出し
た各画像を、例えば画像処理に都合のよい白黒２値画像
に変換した後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格納
記憶する（図１９のステップＳ４１）。[0005] From the photographed image 15 as shown in FIG. 17 (a), an image of each pad 12 is cut out in units of a pad as shown by a dotted line, and an image before bonding is extracted for all the pad portions. Then, after converting each of the extracted images into, for example, a monochrome binary image convenient for image processing, the image is stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S41 in FIG. 19).

【０００６】次に、ワイヤボンディング装置によって、
各パッド（第１ボンディング点）１２と、フレームや基
板上のリード（第２ボンディング点。図示略）との間に
金線１３を順次ボンディングしていき、図１６（ａ）
（ｂ）に示すように、これらの間を金線１３で接続する
（ステップＳ４２）。Next, a wire bonding apparatus
A gold wire 13 is sequentially bonded between each pad (first bonding point) 12 and a lead (second bonding point; not shown) on a frame or a substrate, and FIG.
As shown in (b), these are connected by the gold wire 13 (step S42).

【０００７】ＩＣチップ１１上のすべてのパッド１２に
ついてボンディングが終了したら（ステップＳ４３のＹ
ＥＳ側）、ボンディング後の各パッド１２部分を再びＣ
ＣＤカメラで順次撮影していく。When bonding is completed for all the pads 12 on the IC chip 11 (Y in step S43)
ES side), the pad 12 after bonding is again
I shoot sequentially with a CD camera.

【０００８】そして、図１７（ｂ）に示すごとき撮影画
像１６中から、点線で示すように各パッド１２部分の画
像をパッド単位で切り出していき、すべてのパッド部分
についてのボンディング後の画像を抽出し、この抽出し
た各画像を、例えば前述した白黒２値画像に変換した
後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格納記憶する
（ステップＳ４４）。[0008] Then, an image of each pad 12 is cut out in a unit of a pad as shown by a dotted line from a photographed image 16 as shown in FIG. 17 (b), and an image after bonding of all the pad portions is extracted. Then, after converting each of the extracted images into, for example, the above-described black-and-white binary image, the image is stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S44).

【０００９】次いで、前記記憶手段から、第１番目のパ
ッド１２部分のボンディング後の画像（図１８（ａ））
と、ボンディング前の画像（図１８（ｂ））を取り出
し、これらボンディング前後の画像の差分処理（引き
算）を行なうことにより、当該パッド１２部分に接続さ
れた金線１３とボール１４の画像（図１８（ｃ））のみ
を抽出する（ステップＳ４５）。Next, an image of the first pad 12 after bonding is stored from the storage means (FIG. 18 (a)).
Then, the image before bonding (FIG. 18B) is taken out, and the difference between the images before and after bonding is subtracted (subtraction) to obtain an image of the gold wire 13 and the ball 14 connected to the pad 12 (see FIG. 18B). 18 (c)) is extracted (step S45).

【００１０】そして、この図１８（ｃ）の画像から、ボ
ール１４の中心位置やボール圧着径、金線１３の線幅な
どを計測し、これらの計測結果から当該パッドのボンデ
ィング状態の良否を検査した後（ステップＳ４６）、そ
の測定結果をモニタ画面などに表示するとともに主制御
部に送り（ステップＳ４７）、ボンディング状態が常に
安定な状態となるように装置の動作をコントロールす
る。From the image shown in FIG. 18C, the center position of the ball 14, the ball contact diameter, the line width of the gold wire 13, and the like are measured, and the quality of the bonding state of the pad is inspected from the measurement results. After that (Step S46), the measurement result is displayed on a monitor screen or the like and sent to the main controller (Step S47), and the operation of the apparatus is controlled so that the bonding state is always stable.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の検査機
能付きワイヤボンディング装置は、ボンディング検査を
別工程で行なっていたそれまでのワイヤボンディング装
置に比べ、実稼働時間の向上、良品率や歩留りの向上な
どを図ることができ、極めて優れたものであった。しか
しながら、近時におけるＩＣチップの高密度化・高機能
化に伴い、次のような問題が出てきた。The above-described conventional wire bonding apparatus with an inspection function has an improved actual operation time, a higher yield rate, and a higher yield than the conventional wire bonding apparatus in which the bonding inspection is performed in a separate process. It was possible to improve it and it was extremely excellent. However, with the recent increase in the density and functions of IC chips, the following problems have emerged.

【００１２】すなわち、ＩＣチップの高密度化・高機能
化に伴い、ＩＣチップの種類によっては、ＩＣチップ上
に形成されるパッドが図２０（ａ）に示すように内周と
外周に分けて二列に配置されるようになってきた。この
ため、図２０（ｂ）に示すように、この内外二列配置さ
れた各パッド１２、１７に金線１３、１８をボンディン
グした後、前述した従来の方法でボンディング検査を行
なうと、ボンディング後のパッド１３，１７部分の撮影
画像２６は、例えば図２１に示すようなものとなり、内
周側のパッド１７に接続された金線１８が、外周側のパ
ッド１２、金線１３、ボール１４に重なったり、交差し
てしまう。なお、１９は金線１８のボールである。That is, as the density and function of the IC chip increase, depending on the type of the IC chip, pads formed on the IC chip are divided into an inner periphery and an outer periphery as shown in FIG. It has been arranged in two rows. For this reason, as shown in FIG. 20B, after bonding the gold wires 13 and 18 to the pads 12 and 17 arranged in two rows inside and outside, and performing the bonding test by the above-described conventional method, 21 is, for example, as shown in FIG. 21. The gold wire 18 connected to the inner peripheral side pad 17 is changed to the outer peripheral side pad 12, the gold wire 13 and the ball 14. They overlap or cross. In addition, 19 is a ball of the gold wire 18.

【００１３】このため、ボンディング前後におけるパッ
ド部分の撮影画像の差分処理を実行しても、少なくとも
外周側のパッド部分については、内周側の金線１８の重
なりのために当該パッド部分の金線１３とボール１４を
正確に抽出することができず、ボンディング状態の正確
な検査ができないという問題が発生していた。For this reason, even if the difference processing of the photographed image of the pad portion before and after the bonding is executed, at least the pad portion on the outer peripheral side is overlapped with the gold wire 18 on the inner peripheral side, so that the gold wire of the pad portion is not affected. 13 and the ball 14 cannot be accurately extracted, and a problem has arisen that an accurate inspection of the bonding state cannot be performed.

【００１４】なお、上記説明は、ＩＣチップのパッド
（第１ボンディング点）部分を例にとってその問題点を
説明したが、このような問題はＩＣチップのパッド部分
だけでなく、第２ボンディング点であるフレームや基板
上のリード（第２ボンディング点）についも同様に発生
する。In the above description, the problem has been described by taking the pad (first bonding point) portion of the IC chip as an example. However, such a problem is caused not only at the pad portion of the IC chip but also at the second bonding point. The same applies to a lead (second bonding point) on a certain frame or substrate.

【００１５】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、複数列に配置されたボンディング点のボン
ディング状態を他のボンディング点のボンディングワイ
ヤに邪魔されることなく正確に検査することができる、
画像処理によるボンディング状態の検査方法と、これを
利用した検査機能付きワイヤボンディング装置を提供す
ることを目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problem, and it is an object of the present invention to accurately inspect the bonding state of bonding points arranged in a plurality of rows without being disturbed by bonding wires at other bonding points. it can,
An object of the present invention is to provide a bonding state inspection method by image processing and a wire bonding apparatus with an inspection function using the method.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、ボンディングワイヤを接続
するボンディング点が複数列に配置された半導体装置の
ためのボンディング状態の検査方法において、ボンディ
ング点列を構成する各ボンディング点部分のボンディン
グ前の画像を撮影して記憶する工程と、前記画像の記憶
後、ボンディング点列の各ボンディング点にボンディン
グワイヤを接続するボンディング工程と、ボンディング
された点列の各ボンディング点部分のボンディング後の
画像を撮影して記憶する工程と、上記記憶したボンディ
ング前後の各ボンディング点部分の画像の差分演算を行
うことによってボンディング点列の各ボンディング点部
分に接続されたボンディングワイヤの画像のみを抽出す
る工程と、該抽出されたボンディングワイヤの画像から
各ボンディング点のボンディング状態の良否を検査する
工程とを備え、上記各処理工程を複数列に配置されたボ
ンディング点列の外側から内側の列に向かって各列毎に
順次繰り返すようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a bonding state of a semiconductor device in which bonding points for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows. A step of photographing and storing an image before bonding of each bonding point portion forming the bonding point sequence; a step of connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point sequence after storing the image; A step of photographing and storing an image after bonding of each bonding point portion of the point sequence, and performing a difference operation of the stored image of each bonding point portion before and after bonding to connect to each bonding point portion of the bonding point sequence Extracting only the image of the selected bonding wire; Inspecting the bonding state of each bonding point from the image of the bonding wire obtained, and sequentially performing each of the above-described processing steps from the outside to the inside of the bonding point row arranged in a plurality of rows for each row. It is intended to be repeated.

【００１７】また、請求項２記載の発明は、ボンディン
グワイヤを接続するボンディング点が複数列に配置され
た半導体装置のためのボンディング状態の検査方法にお
いて、ボンディング点列の各ボンディング点にボンディ
ングワイヤを接続するボンディング工程と、ボンディン
グされた点列の各ボンディング点部分のボンディング後
の画像を撮影して記憶する工程と、上記記憶したボンデ
ィング後の各ボンディング点部分の画像から各ボンディ
ング点のボンディング状態の良否を検査する工程とを備
え、上記各処理工程を複数列に配置されたボンディング
点列の外側から内側の列に向かって各列毎に順次繰り返
すようにしたものである。According to a second aspect of the present invention, in a bonding state inspection method for a semiconductor device in which bonding points for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows, a bonding wire is connected to each bonding point in the bonding point row. A bonding step of connecting, a step of photographing and storing a bonded image of each bonding point portion of the bonded point sequence, and a step of obtaining a bonding state of each bonding point from the stored image of each bonded point portion after bonding. A pass / fail inspection step, wherein each of the processing steps is sequentially repeated for each row from the outside to the inside of the bonding point row arranged in a plurality of rows.

【００１８】請求項３記載の発明は、ボンディングワイ
ヤを接続するボンディング点が複数列配置された半導体
装置のためのワイヤボンディング装置において、ボンデ
ィング点部分を撮影する撮影手段と、ボンディング点列
を構成する各ボンディング点部分のボンディング前の撮
影画像を記憶するボンディング前画像記憶手段と、ボン
ディング前の画像を記憶した後、当該ボンディング点列
の各ボンディング点にボンディングワイヤを接続するボ
ンディング手段と、当該ボンディングされた点列の各ボ
ンディング点部分のボンディング後の撮影画像を記憶す
るボンディング後画像記憶手段と、前記ボンディング前
画像記憶手段に記憶されたボンディング点部分の画像
と、前記ボンディング後画像記憶手段に記憶されたボン
ディング点部分の画像との差分演算を行うことによって
当該ボンディング点列の各ボンディング点部分に接続さ
れたボンディングワイヤの画像を抽出する差分演算手段
と、該抽出されたボンディングワイヤの画像から各ボン
ディング点のボンディング状態を検査する検査手段とを
備えることにより構成したものである。According to a third aspect of the present invention, in a wire bonding apparatus for a semiconductor device in which a plurality of rows of bonding points for connecting bonding wires are arranged, an imaging means for imaging a bonding point portion and a bonding point array are formed. A pre-bonding image storing means for storing a photographed image of each bonding point portion before bonding; a bonding means for storing a pre-bonding image and connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point sequence; A post-bonding image storage unit for storing a photographed image of each bonding point portion of the bonding point sequence after bonding, an image of the bonding point portion stored in the pre-bonding image storage unit, and a post-bonding image storage unit. Picture of the bonding point Difference calculating means for extracting an image of a bonding wire connected to each bonding point portion of the bonding point sequence by performing a difference operation with the bonding point sequence, and inspecting a bonding state of each bonding point from the extracted bonding wire image. And inspection means for performing the inspection.

【００１９】また、請求項４記載の発明は、ボンディン
グワイヤを接続するボンディング点が複数列配置された
半導体装置のためのワイヤボンディング装置において、
ボンディング点部分を撮影する撮影手段と、ボンディン
グ点列の各ボンディング点にボンディングワイヤを接続
するボンディング手段と、当該ボンディングされた点列
の各ボンディング点部分のボンディング後の撮影画像を
記憶するボンディング後画像記憶手段と、該ボンディン
グ後画像記憶手段に記憶されたボンディング点部分の画
像から各ボンディング点のボンディング状態を検査する
検査手段とを備えることにより構成したものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a wire bonding apparatus for a semiconductor device in which a plurality of rows of bonding points for connecting bonding wires are arranged.
Photographing means for photographing a bonding point portion; bonding means for connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point sequence; and a post-bonding image for storing a photographed image of each bonding point portion of the bonded point sequence after bonding. It is provided with a storage means and an inspection means for inspecting a bonding state of each bonding point from an image of a bonding point portion stored in the post-bonding image storage means.

【００２０】前記請求項１記載の方法並びに請求項３記
載の装置を用いた場合、ボンディング前の画像の記憶、
ワイヤのボンディング、ボンディング後の画像の記憶、
ボンディング前後の画像の差分処理による画像抽出、抽
出画像を用いた検査の各処理が外側から内側のボンディ
ング点列に向かって各列毎に順次実行される。したがっ
て、現在検査を行っているボンディング点列よりも内側
に位置するボンディング点列には、当該ボンディング点
列の検査時点でボンディングワイヤが接続されることが
なくなり、内側に位置する次のボンディング点列に接続
されるボンディングワイヤが検査の邪魔をするというよ
うなことがなくなる。When the method according to the first aspect and the apparatus according to the third aspect are used, storage of an image before bonding,
Bonding wires, storing images after bonding,
Image extraction by difference processing of images before and after bonding, and inspection using the extracted image are sequentially executed for each row from the outside to the inside bonding point row. Therefore, no bonding wire is connected to the bonding point sequence located inside the bonding point sequence currently being inspected at the time of inspection of the bonding point sequence, and the next bonding point sequence located inside is This eliminates the possibility that the bonding wire connected to the test line interferes with the inspection.

【００２１】このため、ボンディング点が複数列配置さ
れた半導体装置であっても、ボンディング前後の画像の
差分演算を行なうことによって、各ボンディング点部分
に接続されたボンディングワイヤの画像のみを抽出する
ことができ、ボンディング検査を正確に行なうことがで
きる。For this reason, even in a semiconductor device in which bonding points are arranged in a plurality of rows, it is possible to extract only the image of the bonding wire connected to each bonding point portion by performing a difference operation between the images before and after bonding. And the bonding inspection can be performed accurately.

【００２２】また、前記請求項２記載の方法並びに請求
項４記載の装置を用いた場合、ボンディング前後の画像
の差分演算を行なうことによって金線とボールのみを抽
出するようにした前記請求１記載の方法並びに請求項３
記載の装置に比べてその検査精度は若干低下するが、ボ
ンディング後の画像のみを用いてボンディング検査して
いるため、処理が極めて簡単となり、高速でボンディン
グ検査を行なうことができる。Further, when the method according to the second aspect and the apparatus according to the fourth aspect are used, only the gold wire and the ball are extracted by performing a difference operation between images before and after bonding. And the method of claim 3
Although the inspection accuracy is slightly lower than that of the described apparatus, the bonding inspection is performed using only the image after bonding, so that the processing is extremely simple and the bonding inspection can be performed at high speed.

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１に、本発明に係る検査
機能付きワイヤボンディング装置の第１の実施の形態を
示す。なお、図はボンディングの検査装置部分を主に描
いてあり、ボンディング機構部分については従来装置と
同様であるので図示を省略してある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment of a wire bonding apparatus with an inspection function according to the present invention. The drawing mainly illustrates a bonding inspection device portion, and the bonding mechanism portion is omitted from the drawing because it is the same as that of the conventional device.

【００２４】図示例の検査機能付きワイヤボンディング
装置は、ボンディング対象となるＩＣチップ１１やリー
ドフレーム２０を載置するためのヒータプレート１と、
該ヒータプレート１の上方側に位置してＸＹステージ２
によって移動自在に配置されたＣＣＤカメラ３と、該Ｃ
ＣＤカメラ３で撮影されたＩＣチップ１１部分の画像を
基にパッドやリード部分のボンディング状態の検査を行
なう画像処理部４、ＸＹステージ２の移動制御を行なう
ＸＹステージ制御部５、該ＸＹステージ制御部５の指令
にしたがってＸＹステージ２を駆動する駆動部６、装置
全体の動作を統括制御する主制御部７とから構成されて
いる。The illustrated wire bonding apparatus with an inspection function includes a heater plate 1 for mounting an IC chip 11 and a lead frame 20 to be bonded,
An XY stage 2 positioned above the heater plate 1
CCD camera 3 movably arranged by
Image processing unit 4 for inspecting the bonding state of pads and leads based on the image of IC chip 11 taken by CD camera 3, XY stage control unit 5 for controlling movement of XY stage 2, and XY stage control A drive unit 6 drives the XY stage 2 in accordance with a command from the unit 5, and a main control unit 7 controls the overall operation of the apparatus.

【００２５】次に、上記第１の実施の形態に係る検査機
能付きワイヤボンディング装置におけるボンディング状
態の検査方法について、図２〜図１０を参照しながら説
明する。Next, a method of inspecting a bonding state in the wire bonding apparatus with an inspection function according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

【００２６】なお、ボンディングならびに検査対象とす
るＩＣチップ１１は、図２に示すように、チップ上面の
側縁に沿って、外周側パッド２と内周側パッド１８が矩
形状に一周して二列配置されているものとし、さらに、
この内外二列配置された各パッド１２，１８のＸＹ平面
（水平面）上の位置データは、ＩＣチップの設計データ
として予め装置に格納記憶されているものとする。As shown in FIG. 2, the IC chip 11 to be bonded and inspected has a rectangular outer peripheral pad 2 and an inner peripheral pad 18 along a side edge of the chip upper surface. Are arranged in columns, and
It is assumed that the position data on the XY plane (horizontal plane) of the pads 12 and 18 arranged in two rows inside and outside are previously stored in the apparatus as IC chip design data.

【００２７】また、本発明は、以下に述べる動作説明か
ら明らかとなるように、外周側パッド１２の群（黒四角
形で示したパッド）を第１グループ、内周側パッド１８
の群（白抜き四角形で示したパッド）を第２グループと
して２つのグループに分け、このグループ単位で、矢印
方向に沿ってそれぞれボンディング処理と検査処理を繰
り返すものである。したがって、処理がそれぞれのグル
ープの終点パッド位置に達したことを識別するために、
各グループの最後のパッド（図２中の二重枠で示したパ
ッド）の位置データには、予め、位置情報とともにグル
ープ内最終位置を示すためのグループ内終点識別マーク
が付与されている。Further, in the present invention, as will be apparent from the operation described below, a group of outer peripheral pads 12 (pads indicated by black squares) is a first group, and inner peripheral pads 18.
(Pads indicated by white squares) are divided into two groups as a second group, and the bonding process and the inspection process are repeated in the group unit along the direction of the arrow. Therefore, to identify that the process has reached the end pad position for each group,
The position data of the last pad in each group (the pad indicated by the double frame in FIG. 2) is provided with an in-group end point identification mark for indicating the last position in the group together with the position information in advance.

【００２８】処理が開始されると、まず最初に、第１グ
ループを構成する外周側パッド１２部分を、図２中の矢
印で示す方向に沿って、ＣＣＤカメラ３で順次撮影し
ていき、図４（ａ）に示すごとき撮影画像２１中から、
点線で示すように第１グループの各パッド１２部分の画
像をパッド単位で切り出し、第１グループのすべてのパ
ッド１２部分についてのボンディング前の画像を抽出す
る。そして、この抽出した第１グループの各パッド１２
部分についてのボンディング前の画像を、例えば画像処
理に都合のよい白黒２値画像に変換した後、ＲＡＭやデ
ィスクなどの記憶手段に格納記憶する（図１０のステッ
プＳ１）。When the processing is started, first, the outer peripheral pads 12 constituting the first group are sequentially photographed by the CCD camera 3 in the direction indicated by the arrow in FIG. From the captured image 21 as shown in FIG.
As indicated by the dotted line, an image of each pad 12 of the first group is cut out in pad units, and an image before bonding is extracted for all the pads 12 of the first group. Then, each of the extracted pads 12 of the first group 12
The image of the part before bonding is converted into, for example, a monochrome binary image convenient for image processing, and then stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S1 in FIG. 10).

【００２９】次に、ワイヤボンディング装置によって、
第１グループを構成する各パッド（第１ボンディング
点）１２と、フレームや基板上のリード（第２ボンディ
ング点。図示略）との間を、図３（ａ）中に矢印で示
す方向に沿って順次ボンディングしていき、図３（ａ）
（ｂ）に示すように、これらの間を金線１３で接続する
（ステップＳ２）。Next, by a wire bonding apparatus,
A space between each pad (first bonding point) 12 constituting the first group and a lead (second bonding point; not shown) on the frame or the substrate is taken along the direction indicated by the arrow in FIG. Fig. 3 (a)
As shown in (b), these are connected by the gold wire 13 (step S2).

【００３０】第１グループの最後のパッド１２（二重枠
で示したパッド）のボンディングが終了し、主制御部７
がこの最後のパッド１２の位置データに付されたグルー
プ内終点識別マークを検出すると（ステップＳ３のＹＥ
Ｓ側）、第１グループのボンディング処理が終了する
（ステップＳ４）。The bonding of the last pad 12 (pad indicated by a double frame) of the first group is completed, and the main control unit 7
Detects the end point identification mark in the group attached to the position data of the last pad 12 (YE in step S3).
(S side), the bonding processing of the first group ends (step S4).

【００３１】第１グループのボンディング処理が終了す
ると、第１グループを構成する外周側パッド１２部分を
再びＣＣＤカメラ３によって順次撮影していき、図４
（ｂ）に示すごとき撮影画像２１中から、点線で示すよ
うに第１グループの各パッド１２部分の画像をパッド単
位で切り出し、第１グループのすべてのパッド１２部分
についてのボンディング後の画像を抽出する。そして、
この抽出した第１グループの各パッド１２部分について
のボンディング後の画像を、例えば前述した白黒２値画
像に変換した後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格
納記憶する（ステップＳ５）。When the bonding process of the first group is completed, the outer peripheral side pads 12 constituting the first group are sequentially photographed again by the CCD camera 3, and FIG.
As shown by a dotted line, an image of each pad 12 of the first group is cut out on a pad-by-pad basis from the photographed image 21 as shown in (b), and images after bonding of all the pads 12 of the first group are extracted. I do. And
The image after bonding of the extracted portions of the pads 12 of the first group is converted into, for example, the above-described black and white binary image, and then stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S5).

【００３２】次いで、前記記憶手段から、ボンディング
後の第１番目のパッド１２部分の画像（図５（ａ））
と、ボンディング前の第１番目のパッド１２部分の画像
（図５（ｂ））を取り出し、このボンデング前後の画像
の差分演算（引き算）を行なうことにより、当該パッド
１２部分に存在する金線１３とボール１４の画像（図５
（ｃ））のみを抽出する（ステップＳ６）。Next, an image of the first pad 12 after bonding is obtained from the storage means (FIG. 5A).
Then, an image (FIG. 5B) of the first pad 12 before bonding is taken out, and a difference operation (subtraction) between the images before and after the bonding is performed, whereby the gold wire 13 existing on the pad 12 is obtained. And image of ball 14 (FIG. 5)
Only (c)) is extracted (step S6).

【００３３】このようにして得られた図５（ｃ）の差分
画像を基に、ボール１４の中心位置とその圧着径、金線
１３の線幅など、ボンディング検査に必要なデータを求
め、これらのデータに基づいて当該パッド位置のボンデ
ィング状態の良否を判定する（ステップＳ７）。Based on the difference image of FIG. 5C obtained in this manner, data necessary for the bonding inspection, such as the center position of the ball 14 and its compression diameter and the line width of the gold wire 13, are obtained. Based on the data, the quality of the bonding state at the pad position is determined (step S7).

【００３４】上記のようにして第１グループのボンディ
ングと検査処理が終了すると、処理は引き続いて第２グ
ループのボンディング処理と検査処理に移行する（ステ
ップＳ８以下）。When the bonding and inspection processing of the first group is completed as described above, the processing proceeds to the bonding and inspection processing of the second group (step S8 and subsequent steps).

【００３５】すなわち、処理が第２グループへ移ると、
上記した第１グループの場合と同様に、まず最初に、図
３（ａ）に示す第１グループボンディング後のＩＣチッ
プ１１において、第２グループを構成する内周側パッド
１７部分をＣＣＤカメラ３によって順次撮影していき、
図６に示すごとき撮影画像２３中から、点線で示すよう
に第２グループの各パッド１７部分の画像をパッド単位
で切り出し、第２グループのすべてのパッド１７部分に
ついてのボンディング前の画像を抽出する。そして、こ
の抽出した第２グループの各パッド１７部分についての
ボンディング前の画像を、例えば前述した白黒２値画像
に変換した後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格納
記憶する（ステップＳ８）。That is, when the processing moves to the second group,
As in the case of the first group described above, first, in the IC chip 11 after the first group bonding shown in FIG. I will shoot sequentially,
As shown by a dotted line, an image of each pad 17 portion of the second group is cut out on a pad-by-pad basis from the photographed image 23 as shown in FIG. 6, and an image before bonding is extracted for all the pads 17 of the second group. . Then, the pre-bonding image of each of the extracted pads 17 of the second group is converted into, for example, the above-described black-and-white binary image, and then stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S8).

【００３６】次に、ワイヤボンディング装置によって、
第２グループを構成する各パッド（第１ボンディング
点）１７と、フレームや基板上のリード（第２ボンディ
ング点。図示略）との間を、図７（ａ）中に矢印で示
す方向に沿って順次ボンディングしていき、図７（ａ）
（ｂ）に示すように、これらの間を金線１８で接続する
（ステップＳ９）。Next, by a wire bonding apparatus,
A space between each pad (first bonding point) 17 constituting the second group and a lead (second bonding point; not shown) on the frame or the substrate is taken along the direction indicated by the arrow in FIG. FIG. 7 (a)
As shown in (b), these are connected by the gold wire 18 (step S9).

【００３７】第２グループの最後のパッド１７（二重枠
で示したパッド）のボンディングが終了し、主制御部７
がこの最後のパッド１７の位置データに付されたグルー
プ内終点識別マークを検出すると（ステップＳ１０のＹ
ＥＳ側）、第２グループのボンディング処理が終了する
（ステップＳ１１）。The bonding of the last pad 17 (pad indicated by a double frame) of the second group is completed, and the main control unit 7
Detects the end point identification mark in the group attached to the position data of the last pad 17 (Y in step S10).
(ES side), the bonding processing of the second group is completed (step S11).

【００３８】第２グループのボンディング処理が終了す
ると、第２グループを構成する内周側パッド１２部分を
ＣＣＤカメラ３によって順次撮影していき、図８に示す
ごとき撮影画像２４中から、点線で示すように第２グル
ープの各パッド１７部分の画像をパッド単位で切り出
し、第２グループのすべてのパッド１７部分についての
ボンディング後の画像を抽出する。そして、この抽出し
た第２グループの各パッド１７部分についてのボンディ
ング後の画像を、例えば前述した白黒２値画像に変換し
た後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格納記憶する
（ステップＳ１２）。When the bonding process of the second group is completed, the inner peripheral pads 12 constituting the second group are sequentially photographed by the CCD camera 3, and are indicated by dotted lines from the photographed image 24 as shown in FIG. As described above, the image of each pad 17 portion of the second group is cut out in pad units, and the image after bonding of all the pad 17 portions of the second group is extracted. Then, the image after bonding of the extracted portions of the pads 17 of the second group is converted into, for example, the above-described black and white binary image, and then stored in a storage device such as a RAM or a disk (step S12).

【００３９】次いで、前記記憶手段から、ボンディング
後の第１番目のパッド１７部分の画像（図９（ａ））
と、ボンディング前の第１番目のパッド１７部分の画像
（図９（ｂ））を取り出し、このボンデング前後の画像
の差分演算（引き算）を行なうことにより、当該パッド
１７部分に存在する金線１８とボール１９の画像（図９
（ｃ））のみを抽出する（ステップＳ１３）。Next, an image of the first pad 17 after bonding is obtained from the storage means (FIG. 9A).
Then, an image (FIG. 9B) of the first pad 17 portion before bonding is taken out, and a difference operation (subtraction) of the image before and after the bonding is performed, whereby the gold wire 18 existing on the pad 17 portion is obtained. 9 and the image of the ball 19 (FIG. 9)
Only (c)) is extracted (step S13).

【００４０】このようにして得られた図９（ｃ）の差分
画像を基に、ボール１９の中心位置とその圧着径、金線
１８の線幅など、検査に必要なデータを求め、ボンディ
ング検査に必要なデータを求め、これらのデータに基づ
いて当該パッド位置のボンディング状態の良否を判定す
る（ステップＳ１４）。Based on the difference image thus obtained in FIG. 9C, data necessary for the inspection, such as the center position of the ball 19, the compression diameter thereof, the line width of the gold wire 18, and the like, are obtained. Are determined, and the quality of the bonding state at the pad position is determined based on the data (step S14).

【００４１】そして、上記のようにして得られた外周側
パッド１２と内周側パッド１７についてのすべての検査
結果をモニタ画面などに表示するとともに、主制御部に
送り（ステップＳ１５）、ボンディング状態が常に安定
な状態となるように装置の動作をコントロールする。Then, all the inspection results of the outer peripheral side pad 12 and the inner peripheral side pad 17 obtained as described above are displayed on a monitor screen or the like, and sent to the main control unit (step S15), and the bonding state is determined. Controls the operation of the device so that it is always in a stable state.

【００４２】以上説明したように、第１の実施の形態の
場合、内周側パッドにボンディングされた金線１８が、
外周側のパッド１２、金線１３およびボール１４と重な
って写ってしまうようなことがなくなり、ボンディング
前後のパッド部分の撮影画像の差分処理を行なうことに
よって、外周側・内周側にかかわわず、すべてのパッド
部分の金線とボールの画像のみを正確に抽出することが
できる。このため、内外二列配置されたパッドであって
も、個々のパッド部分のボンディング状態を正確に検査
することができる。As described above, in the case of the first embodiment, the gold wire 18 bonded to the inner peripheral pad is
Eliminating the outer peripheral side of the pad 12, the gold wire 13 and the ball 14 from being photographed is eliminated, and the difference processing of the photographed image of the pad portion before and after the bonding is performed. Thus, only the gold wire and ball images of all pad portions can be accurately extracted. Therefore, even if the pads are arranged in two rows inside and outside, the bonding state of each pad portion can be accurately inspected.

【００４３】図１１〜図１３に、本発明の第２の実施の
形態を示す。この第２の実施の形態は、前述した第１の
実施の形態の簡易型であって、前記第１の実施の形態と
同様な方法において、ボンディング前のパッド画像の取
り込みを省略し、ボンディング後のパッド画像のみを用
いてボンディング検査を行なうようにした場合の例であ
る。なお、図１１は外周側のパッドのボンディング後の
画像例を示す図、図１２は内周側のパッドのボンディン
グ後の画像例を示す図、図１３は第２の実施の形態に係
る検査機能付きワイヤボンディング装置の処理動作のフ
ローチャートである。FIGS. 11 to 13 show a second embodiment of the present invention. The second embodiment is a simplified version of the first embodiment described above, and in the same manner as in the first embodiment, fetching of a pad image before bonding is omitted and post-bonding is performed. This is an example in which the bonding inspection is performed using only the pad image of FIG. FIG. 11 is a diagram showing an example of an image of the outer peripheral side pad after bonding, FIG. 12 is a diagram showing an example of an image of the inner peripheral side pad after bonding, and FIG. 13 is an inspection function according to the second embodiment. It is a flowchart of the processing operation of the attached wire bonding apparatus.

【００４４】まず、処理が開始されると、ボンディング
前のパッドの画像を撮影することなく、直ちに第１グル
ープを構成する各パッド１２を順次ボンディングしてい
き、図３（ａ）（ｂ）に示すように金線１３で接続する
（図１３のステップＳ２１）。First, when the process is started, the respective pads 12 constituting the first group are immediately bonded in sequence without photographing the image of the pads before bonding, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). The connection is made by the gold wire 13 as shown (step S21 in FIG. 13).

【００４５】第１グループの最後のパッド１２（二重枠
で示したパッド）のボンディングが終了し、主制御部７
がこの最後のパッド１２の位置データに付されたグルー
プ内終点識別マークを検出すると（ステップＳ２２のＹ
ＥＳ側）、第１グループのボンディング処理が終了する
（ステップＳ２３）。The bonding of the last pad 12 (pad indicated by a double frame) of the first group is completed, and the main control unit 7
Detects the end point identification mark in the group added to the position data of the last pad 12 (Y in step S22).
(ES side), the bonding processing of the first group ends (step S23).

【００４６】第１グループのボンディング処理が終了す
ると、第１グループを構成する外周側パッド１２部分を
ＣＣＤカメラ３によって順次撮影していき、図１１
（ａ）に示すごとき撮影画像２２中から、点線で示すよ
うに第１グループの各パッド１２部分の画像をパッド単
位で切り出し、第１グループのすべてのパッド１２部分
についてのボンディング後の画像を抽出する。そして、
この抽出した第１グループの各パッド１２部分について
のボンディング後の画像を、例えば白黒２値画像に変換
した後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格納記憶す
る（ステップＳ２４）。When the bonding process of the first group is completed, the outer peripheral side pads 12 constituting the first group are sequentially photographed by the CCD camera 3, and FIG.
As shown by a dotted line, an image of each pad 12 of the first group is cut out on a pad-by-pad basis from the photographed image 22 as shown in (a), and an image after bonding of all the pads 12 of the first group is extracted. I do. And
The image after bonding of the extracted portions of the pads 12 of the first group is converted into, for example, a black and white binary image, and then stored in a storage device such as a RAM or a disk (step S24).

【００４７】次いで、前記記憶手段から、ボンディング
後の第１番目のパッド１２部分の画像（図１１（ｂ））
を取り出し、このボンデング後の画像を基に、当該パッ
ド１２におけるボール１４の中心位置とその圧着径、金
線１３の線幅など、ボンディング検査に必要なデータを
求め、これらのデータに基づいて当該パッド位置のボン
ディング状態の良否を判定する（ステップＳ２５）。Next, an image of the first pad 12 after bonding is read from the storage means (FIG. 11B).
Then, based on the image after the bonding, data necessary for a bonding inspection such as the center position of the ball 14 on the pad 12 and its compression diameter, the line width of the gold wire 13, and the like are obtained. The quality of the bonding state at the pad position is determined (step S25).

【００４８】上記のようにして第１グループのボンディ
ングと検査処理が終了すると、処理は引き続いて第２グ
ループのボンディング処理と検査処理に移行する（ステ
ップＳ２６以下）。処理が第２グループへ移ると、第２
グループを構成する各パッド１７を順次ボンディングし
ていき、図７（ａ）（ｂ）に示すように金線１８で接続
する（図１３のステップＳ２６）。When the bonding and inspection processing of the first group is completed as described above, the processing subsequently proceeds to the bonding and inspection processing of the second group (step S26 and subsequent steps). When the processing moves to the second group, the second
The pads 17 constituting the group are sequentially bonded, and connected by the gold wire 18 as shown in FIGS. 7A and 7B (step S26 in FIG. 13).

【００４９】第２グループの最後のパッド１７（二重枠
で示したパッド）のボンディングが終了し、主制御部７
がこの最後のパッド１７の位置データに付されたグルー
プ内終点識別マークを検出すると（ステップＳ２７のＹ
ＥＳ側）、第２グループのボンディング処理が終了する
（ステップＳ２８）。The bonding of the last pad 17 (pad indicated by a double frame) of the second group is completed, and the main control unit 7
Detects the in-group end point identification mark added to the position data of the last pad 17 (Y in step S27).
(ES side), the bonding processing of the second group is completed (step S28).

【００５０】第２グループのボンディング処理が終了す
ると、第２グループを構成する内周側パッド１２部分を
ＣＣＤカメラ３によって順次撮影していき、図１２
（ａ）に示すごとき撮影画像２４中から、点線で示すよ
うに第２グループの各パッド１７部分の画像をパッド単
位で切り出し、第２グループのすべてのパッド１７部分
についてのボンディング後の画像を抽出する。そして、
この抽出した第２グループの各パッド１７部分について
のボンディング後の画像を、例えば前述した白黒２値画
像に変換した後、ＲＡＭやディスクなどの記憶手段に格
納記憶する（ステップＳ２９）。When the bonding processing of the second group is completed, the inner peripheral side pads 12 constituting the second group are sequentially photographed by the CCD camera 3 and are shown in FIG.
As shown by a dotted line, an image of each pad 17 portion of the second group is cut out on a pad-by-pad basis from the captured image 24 as shown in (a), and an image after bonding of all the pads 17 of the second group is extracted. I do. And
The image after bonding of the extracted portions of the pads 17 of the second group is converted into, for example, the above-described black and white binary image, and then stored in a storage unit such as a RAM or a disk (step S29).

【００５１】次いで、前記記憶手段から、ボンディング
後の第１番目のパッド１７部分の画像（図１２（ｂ））
を取り出し、このボンデング後の画像を基に、当該パッ
ド１７におけるボール１９の中心位置とその圧着径、金
線１８の線幅など、ボンディング検査に必要なデータを
求め、これらのデータに基づいて当該パッド位置のボン
ディング状態の良否を判定する（ステップＳ３０）。Next, an image of the portion of the first pad 17 after bonding is obtained from the storage means (FIG. 12B).
Then, based on the image after the bonding, data necessary for the bonding inspection such as the center position of the ball 19 on the pad 17 and the compression diameter thereof, and the line width of the gold wire 18 are obtained. The quality of the bonding state at the pad position is determined (step S30).

【００５２】そして、上記のようにして得られた外周側
パッド１２と内周側パッド１７についてのすべての検査
結果をモニタ画面などに表示するとともに、主制御部に
送り（ステップＳ３１）、ボンディング状態が常に安定
な状態となるように装置の動作をコントロールする。Then, all the inspection results of the outer peripheral side pad 12 and the inner peripheral side pad 17 obtained as described above are displayed on a monitor screen or the like, and sent to the main control unit (step S31), and the bonding state is determined. Controls the operation of the device so that it is always in a stable state.

【００５３】以上説明したように、第２の実施の形態の
場合、検査対象とする画像（図１１（ｂ）、図１２
（ｂ））中にパッド１２や１７が消去されることなく残
ったままとなっており、ボンディング前後の画像の差分
演算を行なうことによって金線とボールのみを抽出する
ようにした前記第１の実施の形態の場合に比べてその検
査精度は若干低下するが、ボンディング後の画像のみを
用いてボンディング検査しているため、処理が極めて簡
単となり、高速でボンディング検査を行なうことができ
る。As described above, in the case of the second embodiment, the images to be inspected (FIG. 11B, FIG.
(B) The pads 12 and 17 remain without being erased during the first step, and only the gold wire and the ball are extracted by performing a difference operation between images before and after bonding. Although the inspection accuracy is slightly lower than in the embodiment, the bonding inspection is performed using only the image after bonding, so that the processing is extremely simple and the bonding inspection can be performed at high speed.

【００５４】なお、前述した実施の形態は、いずれも、
パッドが内外二列配置されている場合を例に採って説明
したが、二列配置に限られるものではなく、三列以上に
配置されている場合でも同様に適用できるものである。
この場合には、外周側から内周側に向かって、各列毎に
前述した処理を順に繰り返していけばよい。In each of the embodiments described above,
Although the case where the pads are arranged in two rows inside and outside has been described as an example, the present invention is not limited to the two rows and is applicable to the case where the pads are arranged in three or more rows.
In this case, the above-described processing may be sequentially repeated for each row from the outer peripheral side toward the inner peripheral side.

【００５５】また、ＩＣチップのパッド部分のボンディ
ング検査を行なう場合を例示したが、パッド部分に限ら
れるものではなく、図１４に示すように、第２ボンディ
ング点であるフレームや基板上のリード２５などに対し
ても同様に適用できるものである。Further, the case where the bonding inspection of the pad portion of the IC chip is performed has been exemplified. However, the present invention is not limited to the pad portion. As shown in FIG. The same can be applied to such a case.

【００５６】[0056]

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の方
法ならびに請求項３記載の装置によれば、ボンディング
前のボンディング点部分の画像の記憶、ワイヤボンディ
ング、ボンディング後のボンディング点部分の画像の記
憶、ボンディング前後の画像の差分処理による画像抽
出、抽出画像を用いた検査の各処理を、外側から内側の
ボンディング点列に向かって各列毎に順次繰り返して実
行するようにしたので、現在検査を行っているボンディ
ング点列よりも内側に位置するボンディング点列には当
該ボンディング点列の検査時点でボンディングワイヤが
接続されることがなくなり、内側に位置する次のボンデ
ィング点列に接続されるボンディングワイヤが検査の邪
魔をするというようなことがなくなる。このため、複数
列に配置されたボンディング点のボンディング検査を他
のボンディング点のボンディングワイヤに邪魔されるこ
とがなくなり、ボンディング検査を正確に行なうことが
できる。As described above, according to the method of the first aspect and the apparatus of the third aspect, the image of the bonding point portion before the bonding, the wire bonding, and the image of the bonding point portion after the bonding are stored. Since each process of storage of the image, image extraction by difference processing of images before and after bonding, and inspection using the extracted image is sequentially and repeatedly executed for each row from the outside to the inside bonding point row, At the time of inspection of the bonding point sequence, the bonding wire is no longer connected to the bonding point sequence located inside the bonding point sequence under inspection, and is connected to the next bonding point sequence located inside. The bonding wire does not obstruct the inspection. Therefore, the bonding inspection at the bonding points arranged in a plurality of rows is not disturbed by the bonding wires at other bonding points, and the bonding inspection can be performed accurately.

【００５７】また、請求項２記載の方法ならびに請求項
４記載の装置によれば、ボンディング後の画像のみを用
いてボンディング検査を行なうようにしているため、検
査精度は若干低下するが、処理が極めて簡単となり、高
速でボンディング検査を行なうことができる。このた
め、検査機能付きボンディング装置の生産性をより高め
ることができる。According to the method of the second aspect and the apparatus of the fourth aspect, since the bonding inspection is performed using only the image after bonding, the inspection accuracy is slightly lowered. This is extremely simple, and the bonding inspection can be performed at high speed. Therefore, the productivity of the bonding apparatus with the inspection function can be further improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る検査機能付きワイヤボンディング
装置の第１の実施の形態を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of a wire bonding apparatus with an inspection function according to the present invention.

【図２】パッドが内外二列に配置されたＩＣチップの略
示拡大平面図である。FIG. 2 is a schematic enlarged plan view of an IC chip in which pads are arranged in two rows inside and outside.

【図３】（ａ）は外周側のパッドに金線をボンディング
した状態のＩＣチップの略示拡大平面図、（ｂ）はその
一部側面図である。FIG. 3A is a schematic enlarged plan view of an IC chip in which gold wires are bonded to pads on the outer peripheral side, and FIG. 3B is a partial side view thereof.

【図４】（ａ）はボンディングされていない状態におけ
るパッド部分の撮影画像を示す図、（ｂ）は外周側のパ
ッドに金線をボンディングした状態におけるパッド部分
の撮影画像を示す図である。FIG. 4A is a diagram showing a photographed image of a pad portion in a state where bonding is not performed, and FIG. 4B is a diagram showing a photographed image of a pad portion in a state where a gold wire is bonded to a pad on an outer peripheral side.

【図５】外周側のパッドについての画像差分処理の説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of image difference processing for a pad on the outer peripheral side.

【図６】外周側のパッドに金線をボンディングした状態
におけるパッド部分の撮影画像を示す図である。FIG. 6 is a view showing a photographed image of a pad portion in a state where a gold wire is bonded to a pad on the outer peripheral side.

【図７】（ａ）は内外周両方のパッドに金線をボンディ
ングした状態のＩＣチップの略示拡大平面図、（ｂ）は
その一部側面図である。7A is a schematic enlarged plan view of an IC chip in which gold wires are bonded to both inner and outer pads, and FIG. 7B is a partial side view thereof.

【図８】内外周両方のパッドに金線をボンディングした
状態におけるパッド部分の撮影画像を示す図である。FIG. 8 is a view showing a photographed image of a pad portion in a state where gold wires are bonded to both inner and outer pads.

【図９】内周側のパッドについての画像差分処理の説明
図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of an image difference process for an inner peripheral side pad.

【図１０】第１の実施の形態に係る検査機能付きワイヤ
ボンディング装置の処理動作のフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart of a processing operation of the wire bonding apparatus with an inspection function according to the first embodiment.

【図１１】第２の実施の形態における外周側のパッドの
ボンディング後の画像例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of an image after bonding of pads on the outer peripheral side according to the second embodiment;

【図１２】第２の実施の形態における内周側のパッドの
ボンディング後の画像例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of an image after bonding of an inner peripheral side pad according to the second embodiment.

【図１３】第２の実施の形態に係る検査機能付きワイヤ
ボンディング装置の処理動作のフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart of a processing operation of the wire bonding apparatus with an inspection function according to the second embodiment.

【図１４】フレームや基板上のリードの接続点に対する
ボンディング状態を示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a bonding state with respect to a connection point of a lead on a frame or a substrate.

【図１５】パッドが一列配置になるＩＣチップの略示拡
大平面図である。FIG. 15 is a schematic enlarged plan view of an IC chip in which pads are arranged in a line.

【図１６】（ａ）は一列配置になるパッドに金線をボン
ディングした状態のＩＣチップ部分の略示拡大平面図、
（ｂ）はその略示側面図である。FIG. 16A is a schematic enlarged plan view of an IC chip portion in which gold wires are bonded to pads arranged in a line,
(B) is a schematic side view thereof.

【図１７】（ａ）はボンディングされていない状態にお
ける一列配置になるパッド部分の撮影画像例を示す図、
（ｂ）は金線をボンディングした状態における一列配置
になるパッド部分の撮影画像例を示す図である。FIG. 17A is a view showing an example of a photographed image of a pad portion arranged in a line in a non-bonded state;
(B) is a figure which shows the example of a picked-up image of the pad part which becomes a line arrangement in the state which bonded the gold wire.

【図１８】従来方法における画像差分処理の説明図であ
る。FIG. 18 is an explanatory diagram of image difference processing in a conventional method.

【図１９】従来の検査機能付きワイヤボンディング装置
の処理動作のフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart of a processing operation of a conventional wire bonding apparatus with an inspection function.

【図２０】（ａ）は パッドが内外二列に配置されたＩ
Ｃチップの略示拡大平面図、（ｂ）は内外二列のパッド
に金線をボンディングした状態におけるＩＣチップの略
示拡大平面図である。FIG. 20 (a) shows an I in which pads are arranged in two rows inside and outside.
FIG. 7B is a schematic enlarged plan view of the C chip, and FIG. 7B is a schematic enlarged plan view of the IC chip in a state where gold wires are bonded to the inner and outer rows of pads.

【図２１】内外二列のパッドに金線がボンディングされ
た状態におけるパッド部分の撮影画像の例を示す図であ
る。FIG. 21 is a diagram illustrating an example of a captured image of a pad portion in a state where gold wires are bonded to two rows of inner and outer pads.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ヒータープレート ２ ＸＹステージ ３ ＣＣＤカメラ（撮影手段） ４ 画像処理部 ５ ＸＹステージ制御部 ６ 駆動部 ７ 主制御部 １１ ＩＣチップ １２ 内周側のパッド（ボンディング点） １３ 金線（ボンディングワイヤ） １４ ボール １５，１６ 撮影画像 １７ 外周側のパッド（ボンディング点） １８ 金線 １９ ボール ２０ リードフレーム ２１，２２ 撮影画像 ２３，２４ 撮影画像 ２５ リード（ボンディング点） ２６ 撮影画像 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heater plate 2 XY stage 3 CCD camera (photographing means) 4 Image processing part 5 XY stage control part 6 Drive part 7 Main control part 11 IC chip 12 Inner peripheral side pad (bonding point) 13 Gold wire (bonding wire) 14 Ball 15, 16 Photographed image 17 Pad on outer peripheral side (bonding point) 18 Gold wire 19 Ball 20 Lead frame 21, 22 Photographed image 23, 24 Photographed image 25 Lead (bonding point) 26 Photographed image

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ボンディングワイヤを接続するボンディ
ング点が複数列に配置された半導体装置のためのボンデ
ィング状態の検査方法において、（ａ） ボンディング
点列を構成する各ボンディング点部分のボンディング前
の画像を撮影して記憶する工程と、（ｂ） 前記画像の
記憶後、ボンディング点列の各ボンディング点にボンデ
ィングワイヤを接続するボンディング工程と、（ｃ）
ボンディングされた点列の各ボンディング点部分のボン
ディング後の画像を撮影して記憶する工程と、（ｄ）
上記記憶したボンディング前後の各ボンディング点部分
の画像の差分演算を行うことによってボンディング点列
の各ボンディング点部分に接続されたボンディングワイ
ヤの画像のみを抽出する工程と、（ｅ） 該抽出された
ボンディングワイヤの画像から各ボンディング点のボン
ディング状態の良否を検査する工程とを備え、上記
（ａ）〜（ｅ）の各処理工程を複数列に配置されたボン
ディング点列の外側から内側の列に向かって各列毎に順
次繰り返すことを特徴とする画像処理によるボンディン
グ状態の検査方法。1. A method of inspecting a bonding state for a semiconductor device in which bonding points for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows, comprising: (a) an image before bonding of each bonding point constituting a bonding point row; A step of photographing and storing; and (b) a bonding step of connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point sequence after storing the image, and (c).
(D) capturing and storing an image after bonding of each bonding point portion of the bonded point sequence;
(E) extracting only the image of the bonding wire connected to each bonding point portion of the bonding point sequence by performing a difference operation of the stored image of each bonding point portion before and after bonding; Inspecting the bonding state of each bonding point from the image of the wire, and performing each of the processing steps (a) to (e) from the outside to the inside of the bonding point row arranged in a plurality of rows. A method for inspecting a bonding state by image processing, wherein the method is repeated sequentially for each column. 【請求項２】 ボンディングワイヤを接続するボンディ
ング点が複数列に配置された半導体装置のためのボンデ
ィング状態の検査方法において、（ａ） ボンディング
点列の各ボンディング点にボンディングワイヤを接続す
るボンディング工程と、（ｂ） ボンディングされた点
列の各ボンディング点部分のボンディング後の画像を撮
影して記憶する工程と、（ｃ） 上記記憶したボンディ
ング後の各ボンディング点部分の画像から各ボンディン
グ点のボンディング状態の良否を検査する工程とを備
え、上記（ａ）〜（ｃ）の各処理工程を複数列に配置さ
れたボンディング点列の外側から内側の列に向かって各
列毎に順次繰り返すことを特徴とする画像処理によるボ
ンディング状態の検査方法。2. A method of inspecting a bonding state for a semiconductor device in which bonding points for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows, comprising: (a) a bonding step of connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point row; (B) photographing and storing an image of each bonding point portion of the bonded point sequence after bonding, and (c) a bonding state of each bonding point from the stored image of each bonding point portion after bonding. And a step of inspecting the quality of the bonding points, wherein the processing steps (a) to (c) are sequentially repeated for each row from the outside to the inside of the bonding point row arranged in a plurality of rows. Inspection method of bonding state by image processing. 【請求項３】 ボンディングワイヤを接続するボンディ
ング点が複数列配置された半導体装置のためのワイヤボ
ンディング装置において、 ボンディング点部分を撮影する撮影手段と、 ボンディング点列を構成する各ボンディング点部分のボ
ンディング前の撮影画像を記憶するボンディング前画像
記憶手段と、 ボンディング前の画像を記憶した後、当該ボンディング
点列の各ボンディング点にボンディングワイヤを接続す
るボンディング手段と、 当該ボンディングされた点列の各ボンディング点部分の
ボンディング後の撮影画像を記憶するボンディング後画
像記憶手段と、 前記ボンディング前画像記憶手段に記憶されたボンディ
ング点部分の画像と、前記ボンディング後画像記憶手段
に記憶されたボンディング点部分の画像との差分演算を
行うことによって当該ボンディング点列の各ボンディン
グ点部分に接続されたボンディングワイヤの画像を抽出
する差分演算手段と、 該抽出されたボンディングワイヤの画像から各ボンディ
ング点のボンディング状態を検査する検査手段とを備え
たことを特徴とする検査機能付きワイヤボンディグ装
置。3. A wire bonding apparatus for a semiconductor device in which a plurality of rows of bonding points for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows, a photographing means for photographing a bonding point section, and bonding of each bonding point section forming the bonding point row. Pre-bonding image storage means for storing a previous captured image; bonding means for storing a pre-bonding image and connecting a bonding wire to each bonding point of the bonding point sequence; and bonding of the bonded point sequence. Post-bonding image storage means for storing a captured image of the point portion after bonding; an image of the bonding point portion stored in the pre-bonding image storage means; and an image of the bonding point portion stored in the post-bonding image storage means Perform difference operation with A difference calculating means for extracting an image of the bonding wire connected to each bonding point portion of the bonding point sequence, and an inspection means for inspecting a bonding state of each bonding point from the extracted image of the bonding wire. A wire bonder with an inspection function. 【請求項４】 ボンディングワイヤを接続するボンディ
ング点が複数列配置された半導体装置のためのワイヤボ
ンディング装置において、 ボンディング点部分を撮影する撮影手段と、 ボンディング点列の各ボンディング点にボンディングワ
イヤを接続するボンディング手段と、 当該ボンディングされた点列の各ボンディング点部分の
ボンディング後の撮影画像を記憶するボンディング後画
像記憶手段と、 該ボンディング後画像記憶手段に記憶されたボンディン
グ点部分の画像から各ボンディング点のボンディング状
態を検査する検査手段とを備えたことを特徴とする検査
機能付きワイヤボンディグ装置。4. A wire bonding apparatus for a semiconductor device in which bonding lines for connecting bonding wires are arranged in a plurality of rows, a photographing means for photographing a bonding point portion, and connecting a bonding wire to each bonding point in the bonding point row. Bonding means, a bonded image storage means for storing a photographed image of each bonding point portion of the bonded point sequence after bonding, and a bonding method based on the image of the bonding point portion stored in the bonded image storage means. Inspection means for inspecting a bonding state of a point, comprising: a wire bonding apparatus with an inspection function.
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