JP2001242354A - 光伝送モジュール及びその製造方法 - Google Patents
光伝送モジュール及びその製造方法Info
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Abstract
光伝送モジュールを提供すること。 【解決手段】光伝送モジュール100は、光ファイバ9
0と接続されたコア部11とハーフミラー20とそれら
を覆うクラッド部12と受光素子30と発光素子40と
から構成される。外部からの光受信信号はコア部11を
通りハーフミラー20で90度反射されてクラッド部1
2外の受光素子30に受信される。一方外部への光送信
信号は発光素子40からコア部11を通り、ハーフミラ
ー20を通過して光ファイバ90へ送信される。この様
な光伝送モジュール100は、例えば硬化波長の異なる
2種の光硬化性樹脂の混合溶液から光造形により容易に
形成することが可能である。
Description
光伝送モジュールに関する。特に1個以上のミラー間に
光硬化性樹脂を充填し、その1個以上のミラーを貫いて
短波長光を入射させることにより、光軸方向に光硬化性
樹脂を硬化させ、光伝送路とミラーを一体に密着形成し
た光伝送モジュールおよびその製造方法に関する。本発
明は、波長多重光通信分野における安価で低損失な光伝
送モジュールに適用できる。
ァイバを用いることは、光ファイバの使用量及びコネク
タ等の部品点数をどちらも少なくできる点で低コストの
光通信として期待できる。光スターカプラを用いた光通
信網の概略を図5に示す。図5の光通信網は、光伝送モ
ジュール900と制御回路990とを1組とした複数の
通信端末を、各々光ファイバ90でスターカプラ980
に接続したものである。これにより通信端末間は光ファ
イバ90とスターカプラ980を通じて光信号を送受信
できる仕組みとなっている。
構造を示す。光ファイバ90から放出された光受信信号
が、光学レンズ911を通して平行化され、45度傾い
て配設されたハーフミラー92に導かれる。導かれた光
受信信号のうち1/2がハーフミラー92を透過し、光
学レンズ912に導かれ、収束されて受光素子93に導
かれ、光/電気変換が行われる。また、受信信号の残り
1/2がハーフミラー92により90度反射されて導か
れる先には光学レンズ913及び発光素子94が配設さ
れている。発光素子94からの光送信信号が光学レンズ
913で平行化されてハーフミラー92に導かれ、その
1/2が90度反射されて光学レンズ911に導かれ
る。光学レンズ911では光送信信号を収束して光ファ
イバ90に導く。このように、従来の光モジュールで
は、光ファイバから放出された光受信信号を受光素子で
受信するため、及び発光素子からの光送信信号を光ファ
イバに収束して導くため、複数のレンズが必要であっ
た。
性樹脂溶液を利用して、光ファイバ先端に光伝送路を形
成する技術が注目されている。例えば、特開平4−16
5311号公報に開示された光導波路の製造方法があ
る。これに対し、本発明者らは、硬化開始波長と屈折率
の異なる2種の光硬化性樹脂の混合溶液を用い、1つの
光硬化性樹脂溶液で伝送路のコアを、両光硬化性樹脂溶
液でクラッド部を形成する光伝送路の製造方法を発明し
出願している(特願平11−85203)。また、これ
に先立ち、光導入口、特定波長分離手段、複数の出射口
間を光伝送路で結び、光損失の少ない光分波器を発明
し、出願した(特開平11−326660)。
ような、光信号送信及び受信一体型の光伝送モジュール
910が考えられる。光伝送モジュール910は、次の
ように製造可能である。1個の半透明ミラー92を有す
る基板ケースに光ファイバ90を接続し、硬化開始波長
と屈折率の異なる2種の光硬化性樹脂の混合溶液で満た
したのち、屈折率が高い光硬化性樹脂の硬化波長を光フ
ァイバ90から導きコア部11を形成する。半透明ミラ
ー92が、その硬化波長の光を半分反射するならば、コ
ア部11には半透明ミラー92においてコア分岐部11
8を有し、分岐コア119が形成されることとなる。こ
のように、光伝送モジュール910は、光ファイバ90
に接続したコア部11が、半透明ミラー92を貫いて形
成され、且つ半透明ミラー92との接触部においてコア
分岐部118を有し、分岐コア119が形成されること
となる。こうして、半透明ミラー92を貫き、分岐を有
するコア部11が形成されたのち周囲の光硬化性樹脂の
混合溶液を硬化させ、所望の形状に成形すれば、半透明
ミラー92を貫いたコア部11と分岐コア119の2つ
の光入射/出射口を有する光伝送モジュールが形成でき
る。こうして、分岐コア119の出射口に受光素子9
3、半透明ミラー92を貫いたコア部11の入射口に発
光素子94を形成すれば光伝送モジュールとなる。
ては、分岐部118付近において光損失が生ずる。これ
を図8に示す。いま、コア部11の長さ方向にx軸を、
分岐が90度であるとして分岐方向にy軸を取る。する
と、x軸方向に伝播する光は、コア部11及びクラッド
部12の屈折率により決定される最大角度±θc以下の
角度で分岐部118に到達する。このうち、分岐部11
8に直接入射した光線は必ずしも分岐コア119を伝播
せず、一部部分が損失することとなる(図7及び図8で
Loss−R)。逆に、容易に理解できるように、発光
素子94からの送信信号の一部も、分岐部で損失する
(図7のLoss−T)。
になされたものであり、その目的とするところは、レン
ズを用いない、安価な光送受信のための光伝送モジュー
ルを提供することである。
め、請求項1に記載の手段によれば、外部光伝送路と接
続された、1個以上の受光素子と1個の発光素子を有す
る光伝送モジュールであって、内部光伝送路の本体たる
分岐を有しないコア部と、コアを取り巻くクラッド部
と、コア部の中途に設けられた1個以上の半透明ミラー
と、1個以上の半透明ミラーに対応した同数の受光素子
と、コア部の外部光伝送路との接続端とは反対側に配設
された発光素子とを有し、受光素子への外部からの光信
号は、コア部から対応する半透明ミラーで反射されたの
ちクラッド部を通して受光素子へ到達する構造であるこ
とを特徴とする。
求項1の光伝送モジュールにおいて、半透明ミラーを波
長選択性ミラーに置き替えた構成であることを特徴とす
る。
求項1又は請求項2に記載の光伝送モジュールにおい
て、コア部は終端部付近に屈曲部を有し、該屈曲部に全
反射ミラーが配設されており、発光素子からの光信号
は、全反射ミラーにより屈曲部を通過してコア部に導か
れたのち外部光伝送路に伝播される構造であることを特
徴とする。
求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光伝送モジ
ュールにおいて、半透明ミラー、波長選択性ミラー、全
反射ミラーは、コア部の軸方向と45度の角度をなして
配設された構成であることを特徴とする。
透明ミラー又は波長選択性ミラーを1個以上有した光伝
送モジュールの製造方法であって、半透明ミラー又は波
長選択性ミラーを略100%透過する波長光により硬化
する光硬化性樹脂を用い、半透明ミラー又は波長選択性
ミラーを有する基板ケースに、光ファイバを接続して光
硬化性樹脂溶液を満たし、光ファイバを通して波長光を
導入することにより光硬化性樹脂が硬化した部分とし
て、1個以上の半透明ミラー又は波長選択性ミラーを途
中に有し、分岐を有しないコア部を形成することを特徴
とする。
求項5に記載の光伝送モジュールの製造方法において、
光硬化性樹脂溶液は光硬化性樹脂とは異なる、波長光で
は硬化しない第2の光硬化性樹脂との混合溶液であり、
コア部形成ののち、基板ケース内の混合溶液全体を硬化
させたことを特徴とする。
求項5又は請求項6に記載の光伝送モジュールの製造方
法において、1個以上の半透明ミラー又は波長選択性ミ
ラーに応じて受光素子を取り付け、コア部の光ファイバ
との接続端とは反対側に発光素子を取り付けることを特
徴とする。
であるコア部に分岐が無いので、分岐部における光損失
や多重屈折等による散乱を考慮せずに受光素子の位置及
び大きさが決定できる。本発明は発光素子がコア部の外
部光伝送路(光ファイバ)とは反対側に、また、半透明
ミラー又は波長選択ミラーに対応して受光素子を配設す
るので、構造が極めて簡単であり、且つすでに述べた本
願発明者らによる先行出願により極めて安価に且つ大量
に製造が可能である。
を見積もる。今、図8のようにx軸、y軸を取り、幅a
1のコア部と、幅a2の分岐コアが90度の角度で接続さ
れているとする。また、コア部、分岐コアともz軸方向
に無限に広がっているものとする。このように、コア部
の2つの平面y=0、y=a1(x≦0又はx≧a2)、
分岐コアの2つの半平面x=0(y≧a1)、x=a
2(y≧a1)がコア部とクラッド部の境界である。コア
部を図8上、左から右へ(x軸の正方向へ)伝播する光
は、z軸方向の成分を有しないものとする。コア部の屈
折率をn1、その周りのクラッド部の屈折率をn2とする
と、コア部をx軸方向に伝播する光は、x軸の正方向と
の成す角度の最大値θcは、次の関係を満たす。
θ≦θc)の相対強度分布をM(θ)と置く。即ち次がメ
リジオナル光線で近似した伝送パワーを示すこととな
る。
(0,y)を通る伝播角θの光の内、損失を伴うのは次
の関係を同時に満たすものである。
次のように表すことができる。
分布M(θ)の場合に計算したものを図10に、図11の
ような伝播角の相対強度分布M(θ)の場合に計算したも
のを図12に示す。但し、a1=a2、n1=1.49、n2=
1.41とした。図9のような相対強度分布M(θ)の場合に
はa1=a2=100μmにおいて0.38dB、図11のような相
対強度分布M(θ)の場合にはa1=a2=100μmにおいて
0.12dBの光損失が生じることがわかる。
有していないので、極めて効率の良い光伝送モジュール
とすることができる。
図を用いて説明する。尚、本発明はこれら実施例に限定
されるものではない。
第1の実施例である光伝送モジュール100の構成を示
す断面図である。光伝送モジュール100は、外部と光
ファイバ90で接続され、ハーフミラー20を途中に有
するコア部11を有する。ハーフミラー20はコア部1
1の長さ方向に対し45度傾けて配設されている。コア
部11及びハーフミラー20をクラッド部12が覆って
おり、光伝送モジュール100の主要部を形作ってい
る。コア部11の、光ファイバ90とは反対側には発光
素子40が、また、ハーフミラーにより反射される受信
光を受け取るため受光素子30が配設されている。この
ように、光伝送モジュール100は、コア部11、クラ
ッド部12、ハーフミラー20、受光素子30、発光素
子40が一体となって形成され、レンズを有さないので
部品点数が少なく、また、分岐を有さないので受信光及
び発信光の光損失を抑制した光モジュールとすることが
できる。
を示す。以下の製造方法は特開平11−326660に
おける製造方法と特願平11−85203において、硬
化させる光の波長を488nmとしたものである。ケースに
光ファイバ90、ハーフミラー20を保持し、2種の光
硬化性樹脂の混合溶液を満たす。次に高屈折率側の光硬
化性樹脂のみが硬化する波長光を光ファイバ90から導
入し、コア部11を形成する。例えば、550nm以下の波
長で硬化する、硬化前屈折率が1.482、硬化後屈折率が
1.511であるアクリル系樹脂と、400nm以下の波長で硬化
する、硬化前屈折率が1.453、硬化後屈折率が1.477であ
るエポキシ系樹脂とを混合し、硬化前屈折率1.476、硬
化後屈折率1.499の混合溶液を用いる。分岐が生じない
よう、ハーフミラー20は、488nmでは反射が生じず、
実際の光通信で用いる波長に対してはハーフミラーとな
るものを用いる。具体的には誘電体多層膜を用いる。こ
うして、光ファイバ90から連続して形成された、途中
にハーフミラー20を有するコア部11が形成される。
次に、ケースの周囲から混合溶液の2種の光硬化性樹脂
がどちらも硬化する波長光を照射し、クラッド部12を
形成する。こののち、コア部11先端に発光素子40、
ハーフミラーにより受信光が到達する位置に受光素子3
0を形成する。この様にして光伝送モジュール100が
構成できる。
第2の実施例である光伝送モジュール200の構成を示
す断面図である。光伝送モジュール200は、図1の光
伝送モジュール100のコア部11末端を屈曲部117
とし、全反射ミラー29を使用することにより形成され
たものである。図2の光伝送モジュール200と図1の
光伝送モジュール100との違いは、発光素子40を受
光素子30と同一面に設けることで、配線等の加工が容
易に行えるようにしたことである。光伝送モジュール2
00の製造は、図1の光伝送モジュール100の製造方
法において、全反射ミラー29を加える他はほぼ同様に
行うことができる。このような、光伝送モジュール20
0は、コア部11、クラッド部12、ハーフミラー2
0、全反射ミラー29、受光素子30、発光素子40が
一体となって形成され、レンズを有さないので部品点数
が少なく、また、分岐を有さないので受信光及び発信光
の光損失を抑制した光モジュールとすることができる。
また、受光素子30と発光素子40が同一面上に形成さ
れているので、制御回路との配線その他の加工がより容
易である。尚、全反射ミラー29の替わりに金属ミラー
を用いても同様の結果が得られる。
第3の実施例である光伝送モジュール300の構成を示
す断面図である。光伝送モジュール300は、図2の光
伝送モジュール200のハーフミラー20のかわりに3
枚の波長選択性ミラー21、22及び23を有する。ま
た、3つの受光素子31、32及び33を有する。波長
選択性ミラー21、22及び23は、例えば次のような
波長選択性をもたせると良い。
る波長選択性ミラー21は、例えば波長λR1の信号を反
射し、波長λR2及びλR3の信号をほとんど反射せずに透
過する。波長選択性ミラー21を透過した光が次に到達
する波長選択性ミラー22は、波長λR2の信号を反射
し、波長λR3の信号をほとんど反射せずに透過する。波
長選択性ミラー22を透過した光が次に到達する波長選
択性ミラー23は、波長λR3の信号を反射する。このよ
うな波長選択性により受光素子31、32及び33は、
それぞれ波長λR1、λR2及びλR3の信号のみを受け取る
こととなる。尚、光伝送モジュール300の製造の際、
コア部を形成する波長としては波長選択性ミラー21、
22及び23のいずれにおいてもほとんど反射されない
波長光をコア部11形成(樹脂硬化)光として選択す
る。
いて、波長選択性ミラー21、22及び23をハーフミ
ラーとし、受光素子31、32及び33をそれぞれ波長
選択性受光素子とする。各ハーフミラーの反射光は波長
λR1、λR2及びλR3の混合光であっても、波長λR1、λ
R2及びλR3の1つずつに選択性のある波長選択性受光素
子を使用することで、それぞれ波長λR1、λR2及びλR3
の信号のみを受け取ることができる。このような光伝送
モジュールは、3つのハーフミラーのいずれでも反射さ
れない波長光をコア部形成(樹脂硬化)光として選択す
る。
部11の先端直径よりも小さいならば、発光の損失が更
に小さくできる。また、受光素子30乃至33の受光部
分の径aRは、図4に示す通り、コア部11の直径を
t、コア部からの距離をb、この間の屈折率をnsと置
くならば、次の式を満たすarad以上であれば、ミラー
で反射された受信光を漏れなく受光できる。
の構造を示す断面図。
の構造を示す断面図。
の構造を示す断面図。
示す関係図。
を示す概念図。
モジュールの構成図。
の構造を示す断面図。
分岐における損失との関係を示すグラフ図。
ア分岐における損失との関係を示すグラフ図。
ュール 11 コア(内部光伝送路本体) 12 クラッド(内部光伝送路外殻) 20 半透明ミラー 21、22、23 波長選択性ミラー 29 全反射ミラー 30、31、32、33 受光素子 40 発光素子 90 光ファイバ(外部光伝送路) 980 スターカプラ 990 制御回路 911、912、913 光学レンズ 92 ハーフミラー 93 受光素子 94 発光素子 117 コア屈曲部 118 コア分岐部 119 分岐コア
Claims (7)
- 【請求項1】 外部光伝送路と接続された、1個以上の
受光素子と1個の発光素子を有する光伝送モジュールで
あって、 内部光伝送路の本体たる分岐を有しないコア部と、 コアを取り巻くクラッド部と、 前記コア部の中途に設けられた1個以上の半透明ミラー
と、 前記1個以上の半透明ミラーに対応した同数の受光素子
と、 前記コア部の外部光伝送路との接続端とは反対側に配設
された発光素子とを有し、 前記受光素子への外部からの光信号は、前記コア部から
対応する前記半透明ミラーで反射されたのち前記クラッ
ド部を通して前記受光素子へ到達する構造であることを
特徴とする光伝送モジュール。 - 【請求項2】 請求項1の光伝送モジュールにおいて、
前記半透明ミラーを波長選択性ミラーに置き替えた構成
であることを特徴とする光伝送モジュール。 - 【請求項3】 前記コア部は終端部付近に屈曲部を有
し、該屈曲部に全反射ミラーが配設されており、前記発
光素子からの光信号は、前記全反射ミラーにより前記屈
曲部を通過して前記コア部に導かれたのち前記外部光伝
送路に伝播される構造であることを特徴とする請求項1
又は請求項2に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項4】 前記半透明ミラー、前記波長選択性ミラ
ー、前記全反射ミラーは、前記コア部の軸方向と45度
の角度をなして配設された構成であることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の光伝送モ
ジュール。 - 【請求項5】 半透明ミラー又は波長選択性ミラーを1
個以上有した光伝送モジュールの製造方法であって、 前記半透明ミラー又は波長選択性ミラーを略100%透
過する波長光により硬化する光硬化性樹脂を用い、 前記半透明ミラー又は波長選択性ミラーを有する基板ケ
ースに、光ファイバを接続して前記光硬化性樹脂溶液を
満たし、 前記光ファイバを通して前記波長光を導入することによ
り前記光硬化性樹脂が硬化した部分として、前記1個以
上の半透明ミラー又は波長選択性ミラーを途中に有し、
分岐を有しないコア部を形成することを特徴とする光伝
送モジュールの製造方法。 - 【請求項6】 請求項5に記載の光伝送モジュールの製
造方法において、 前記光硬化性樹脂溶液は前記光硬化性樹脂とは異なる、
前記波長光では硬化しない第2の光硬化性樹脂との混合
溶液であり、 前記コア部形成ののち、前記基板ケース内の前記混合溶
液全体を硬化させたことを特徴とする光伝送モジュール
の製造方法。 - 【請求項7】 請求項5又は請求項6に記載の光伝送モ
ジュールの製造方法において、 前記1個以上の半透明ミラー又は波長選択性ミラーに応
じて受光素子を取り付け、前記コア部の前記光ファイバ
との接続端とは反対側に発光素子を取り付けることを特
徴とする光伝送モジュールの製造方法。
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