JP2001239362A - はんだ付け方法及び装置 - Google Patents
はんだ付け方法及び装置Info
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- JP2001239362A JP2001239362A JP2000066596A JP2000066596A JP2001239362A JP 2001239362 A JP2001239362 A JP 2001239362A JP 2000066596 A JP2000066596 A JP 2000066596A JP 2000066596 A JP2000066596 A JP 2000066596A JP 2001239362 A JP2001239362 A JP 2001239362A
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- soldering
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け対象に向けて噴射するシールドガ
スの流量を少なく抑えることができると共に、はんだ鏝
の回りにガス噴射のための専用の噴射手段を付設する必
要のない、簡単で効率的かつ合理的なはんだ付けのため
の手段を提供することにある。 【解決手段】 糸はんだ２をはんだ付け対象に供給する
ためのはんだガイド１に、はんだ移送路１２と、シール
ドガスを流通させるためのガス流路１３と、これらのは
んだ移送路１２とガス流路１３とを連通させる通孔２６
と、上記糸はんだ２及びシールドガスを加熱するための
ヒーター１８と、予備加熱された糸はんだ２をはんだ付
け対象に向けて送り出すためのはんだ送出孔２２と、加
熱により昇温したホットシールドガスをはんだ付け対象
に向けて噴射するためのガス噴出孔２３とを設ける。
スの流量を少なく抑えることができると共に、はんだ鏝
の回りにガス噴射のための専用の噴射手段を付設する必
要のない、簡単で効率的かつ合理的なはんだ付けのため
の手段を提供することにある。 【解決手段】 糸はんだ２をはんだ付け対象に供給する
ためのはんだガイド１に、はんだ移送路１２と、シール
ドガスを流通させるためのガス流路１３と、これらのは
んだ移送路１２とガス流路１３とを連通させる通孔２６
と、上記糸はんだ２及びシールドガスを加熱するための
ヒーター１８と、予備加熱された糸はんだ２をはんだ付
け対象に向けて送り出すためのはんだ送出孔２２と、加
熱により昇温したホットシールドガスをはんだ付け対象
に向けて噴射するためのガス噴出孔２３とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩなど
の電子部品やその他のワークをシールドガス雰囲気中で
はんだ付けするための手段に関するものである。
の電子部品やその他のワークをシールドガス雰囲気中で
はんだ付けするための手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品等のはんだ付けを行う場合、例
えば窒素ガスのような高濃度（９９％以上）の不活性ガ
ス雰囲気中ではんだ付けすることにより、はんだや鏝先
部分あるいははんだ付け対象物等の酸化が防止されると
同時に、フラックスの酸化分解が防止され、ブリッジな
どのはんだ不良が減少してはんだ付けの品質が向上する
だけでなく、はんだ付け時間が短縮されるとか、はんだ
の使用量が少なくて済むとか、鏝先のクリーニング回数
が減少して鏝先の耐久性が向上するといったような多く
の利点のあることが知られている。また、上記窒素ガス
に代えてあるいは窒素ガスと共に水素ガスのような還元
性ガスを使用することにより、この水素ガスではんだ付
け対象に形成されている酸化被膜が還元されるため、よ
り高品質のはんだ付けを行うことが可能になる。
えば窒素ガスのような高濃度（９９％以上）の不活性ガ
ス雰囲気中ではんだ付けすることにより、はんだや鏝先
部分あるいははんだ付け対象物等の酸化が防止されると
同時に、フラックスの酸化分解が防止され、ブリッジな
どのはんだ不良が減少してはんだ付けの品質が向上する
だけでなく、はんだ付け時間が短縮されるとか、はんだ
の使用量が少なくて済むとか、鏝先のクリーニング回数
が減少して鏝先の耐久性が向上するといったような多く
の利点のあることが知られている。また、上記窒素ガス
に代えてあるいは窒素ガスと共に水素ガスのような還元
性ガスを使用することにより、この水素ガスではんだ付
け対象に形成されている酸化被膜が還元されるため、よ
り高品質のはんだ付けを行うことが可能になる。
【０００３】このため従来より、例えば特開平９−１８
１４３６号公報に開示されているように、はんだ鏝の先
端から高温の窒素ガスをはんだ付け対象に向けて噴射し
ながらはんだ付けを行うようにしたものや、特開平１０
−３２８８１７号公報に開示されているように、はんだ
鏝の側面にガラス管ヒーターを付設し、このガラス管ヒ
ーターから高温の窒素ガスをはんだ付け対象に向けて噴
射しながらはんだ付けを行うようにしたものなどが提案
されている。
１４３６号公報に開示されているように、はんだ鏝の先
端から高温の窒素ガスをはんだ付け対象に向けて噴射し
ながらはんだ付けを行うようにしたものや、特開平１０
−３２８８１７号公報に開示されているように、はんだ
鏝の側面にガラス管ヒーターを付設し、このガラス管ヒ
ーターから高温の窒素ガスをはんだ付け対象に向けて噴
射しながらはんだ付けを行うようにしたものなどが提案
されている。
【０００４】しかしながら、前者のように、はんだ鏝の
先端に鏝先を取り囲むように開口するガス噴射口から窒
素ガスを噴射する方式は、噴射口の開口面積が大きくな
るため窒素ガスの流量が多くなり、容量の大きい窒素ガ
ス発生装置を必要とするばかりでなく、大流量の窒素ガ
スを加熱するために熱量の大きい大形のヒーターを必要
とし、装置が大形化してコストも高くなるという欠点が
ある。
先端に鏝先を取り囲むように開口するガス噴射口から窒
素ガスを噴射する方式は、噴射口の開口面積が大きくな
るため窒素ガスの流量が多くなり、容量の大きい窒素ガ
ス発生装置を必要とするばかりでなく、大流量の窒素ガ
スを加熱するために熱量の大きい大形のヒーターを必要
とし、装置が大形化してコストも高くなるという欠点が
ある。
【０００５】また、後者の方式は、はんだ鏝の回りにガ
ス噴射専用のガラス管ヒーターを付設しなければならな
いため、鏝回りの構造が複雑化する。特にはんだ鏝の周
囲には、糸はんだを供給するためのはんだガイドが取り
付けられていて、これとは別に上記ガラス管ヒーターを
付設しなければならないため、鏝回りの部品数が多くな
って装置が複雑化かつ大形化する。
ス噴射専用のガラス管ヒーターを付設しなければならな
いため、鏝回りの構造が複雑化する。特にはんだ鏝の周
囲には、糸はんだを供給するためのはんだガイドが取り
付けられていて、これとは別に上記ガラス管ヒーターを
付設しなければならないため、鏝回りの部品数が多くな
って装置が複雑化かつ大形化する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、はんだ付け対象に向けて噴射するシールドガスの流
量を少なく抑えることができると共に、はんだ鏝の回り
にガス噴射のための専用の噴射手段を付設する必要のな
い、簡単で効率的かつ合理的なはんだ付けのための手段
を提供することにある。
は、はんだ付け対象に向けて噴射するシールドガスの流
量を少なく抑えることができると共に、はんだ鏝の回り
にガス噴射のための専用の噴射手段を付設する必要のな
い、簡単で効率的かつ合理的なはんだ付けのための手段
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明によれば、糸はんだを供給するためのはんだガイ
ドに、不活性ガス成分及び還元性ガス成分のうち少なく
とも一方を含むシールドガスを噴射するためのガス噴射
手段としての機能を兼備させ、このはんだガイドからは
んだ付け対象に向けて、所要の温度に予備加熱された上
記シールドガスを噴射しながら同時に糸はんだを供給す
ることにより、このホットシールドガスの雰囲気内にお
いてはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法が
提供される。
本発明によれば、糸はんだを供給するためのはんだガイ
ドに、不活性ガス成分及び還元性ガス成分のうち少なく
とも一方を含むシールドガスを噴射するためのガス噴射
手段としての機能を兼備させ、このはんだガイドからは
んだ付け対象に向けて、所要の温度に予備加熱された上
記シールドガスを噴射しながら同時に糸はんだを供給す
ることにより、このホットシールドガスの雰囲気内にお
いてはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法が
提供される。
【０００８】また、上記方法を実施するため本発明によ
れば、はんだ付け対象に糸はんだを供給するためのはん
だガイドと、供給された糸はんだを溶融させてはんだ付
けするための鏝手段とを有し、上記はんだガイドが、不
活性ガス成分及び還元性ガス成分のうち少なくとも一方
を含むシールドガスを所要の温度に加熱した状態ではん
だ付け対象に向けて噴射するためのガス噴射手段を兼ね
ていることを特徴とするはんだ付け装置が提供される。
れば、はんだ付け対象に糸はんだを供給するためのはん
だガイドと、供給された糸はんだを溶融させてはんだ付
けするための鏝手段とを有し、上記はんだガイドが、不
活性ガス成分及び還元性ガス成分のうち少なくとも一方
を含むシールドガスを所要の温度に加熱した状態ではん
だ付け対象に向けて噴射するためのガス噴射手段を兼ね
ていることを特徴とするはんだ付け装置が提供される。
【０００９】上記構成を有する本発明によれば、はんだ
ガイドにガス噴射手段の機能を兼備させ、このはんだガ
イドからシールドガスをはんだ付け対象に向けて噴射す
るようにしているため、口径の大きいはんだ鏝の先端か
らシールドガスを噴射する従来の方法に比べて流量を少
なく抑えることができる。しかも、はんだ鏝の回りには
んだガイドとガス噴射手段とを別々に設ける必要がない
ため、鏝回りの構造が簡単かつコンパクトになる。
ガイドにガス噴射手段の機能を兼備させ、このはんだガ
イドからシールドガスをはんだ付け対象に向けて噴射す
るようにしているため、口径の大きいはんだ鏝の先端か
らシールドガスを噴射する従来の方法に比べて流量を少
なく抑えることができる。しかも、はんだ鏝の回りには
んだガイドとガス噴射手段とを別々に設ける必要がない
ため、鏝回りの構造が簡単かつコンパクトになる。
【００１０】本発明の具体的な実施形態によれば、上記
はんだガイドが、糸はんだを移送するためのはんだ移送
路と、シールドガスを流通させるためのガス流路と、糸
はんだをはんだ付け対象に向けて送り出すためのはんだ
送出孔と、ホットシールドガスをはんだ付け対象に向け
て噴射するためのガス噴出孔とを有し、このガス噴出孔
が、ホットシールドガスの噴流内において糸はんだを供
給可能なるように該糸はんだを取り巻く位置に設けられ
ている。
はんだガイドが、糸はんだを移送するためのはんだ移送
路と、シールドガスを流通させるためのガス流路と、糸
はんだをはんだ付け対象に向けて送り出すためのはんだ
送出孔と、ホットシールドガスをはんだ付け対象に向け
て噴射するためのガス噴出孔とを有し、このガス噴出孔
が、ホットシールドガスの噴流内において糸はんだを供
給可能なるように該糸はんだを取り巻く位置に設けられ
ている。
【００１１】本発明においては、上記はんだ移送路とガ
ス流路とは相互に連通していて、ホットシールドガスが
はんだ移送路内に流入して糸はんだと接触可能であるこ
とが望ましい。このようにホットシールドガスを糸はん
だと接触させることにより、該糸はんだの予備加熱が行
われると同時に、その酸化防止を図ることができるた
め、はんだ付け精度が向上する。
ス流路とは相互に連通していて、ホットシールドガスが
はんだ移送路内に流入して糸はんだと接触可能であるこ
とが望ましい。このようにホットシールドガスを糸はん
だと接触させることにより、該糸はんだの予備加熱が行
われると同時に、その酸化防止を図ることができるた
め、はんだ付け精度が向上する。
【００１２】本発明の一つの具体的な実施形態によれ
ば、上記はんだガイドが、上記シールドガスと糸はんだ
とを予備加熱するためのヒーターを内蔵している。
ば、上記はんだガイドが、上記シールドガスと糸はんだ
とを予備加熱するためのヒーターを内蔵している。
【００１３】本発明の他の具体的な実施形態によれば、
はんだ供給源からの糸はんだをはんだガイドに供給する
はんだ送り用チューブの途中に加熱機構を設け、この加
熱機構をガス供給源に接続することにより、この加熱機
構で糸はんだとシールドガスとを予備加熱してはんだガ
イドに送り込むようになっている。
はんだ供給源からの糸はんだをはんだガイドに供給する
はんだ送り用チューブの途中に加熱機構を設け、この加
熱機構をガス供給源に接続することにより、この加熱機
構で糸はんだとシールドガスとを予備加熱してはんだガ
イドに送り込むようになっている。
【００１４】本発明の更に他の具体的な実施形態によれ
ば、はんだ供給源からの糸はんだをはんだガイドに供給
するはんだ送り用チューブの途中にガス供給源に接続さ
れたアダプターを設け、このアダプター内に予備加熱さ
れたホットシールドガスを供給して糸はんだと接触させ
ることにより、このホットシールドガスで糸はんだを予
備加熱するようになっている。
ば、はんだ供給源からの糸はんだをはんだガイドに供給
するはんだ送り用チューブの途中にガス供給源に接続さ
れたアダプターを設け、このアダプター内に予備加熱さ
れたホットシールドガスを供給して糸はんだと接触させ
ることにより、このホットシールドガスで糸はんだを予
備加熱するようになっている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１に
示す第１実施例のはんだ付け装置は、はんだ付け対象に
糸はんだ２を供給するためのはんだガイド１と、供給さ
れた糸はんだ２を溶融させてはんだ付けするための鏝手
段３とを有している。
について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１に
示す第１実施例のはんだ付け装置は、はんだ付け対象に
糸はんだ２を供給するためのはんだガイド１と、供給さ
れた糸はんだ２を溶融させてはんだ付けするための鏝手
段３とを有している。
【００１６】上記鏝手段３は、電気発熱式のヒーターを
内蔵した鏝本体３ａと、該鏝本体３ａの先端に突出する
鏝先３ｂとを有し、上記ヒーターにより鏝先３ｂを加熱
してはんだ付けを行うもので、はんだ付けロボット等の
自動機に取り付けて使用するように構成されている。な
お、このような鏝手段３の構成は一般的であって既に公
知であるから、これ以上の具体的な構成についての説明
は省略する。
内蔵した鏝本体３ａと、該鏝本体３ａの先端に突出する
鏝先３ｂとを有し、上記ヒーターにより鏝先３ｂを加熱
してはんだ付けを行うもので、はんだ付けロボット等の
自動機に取り付けて使用するように構成されている。な
お、このような鏝手段３の構成は一般的であって既に公
知であるから、これ以上の具体的な構成についての説明
は省略する。
【００１７】一方、上記はんだガイド１は、支持アーム
５により上記鏝手段３に、傾斜角度及び位置を調節自在
なるように取り付けられている。このはんだガイド１
は、はんだ供給源２Ａからはんだ送り用チューブ１４を
通じて送られてくる糸はんだ２をはんだ付け対象に供給
するための機能だけでなく、ガス供給源４から送られて
くる不活性ガス（例えば窒素ガス）又は還元性ガス（例
えば水素ガス）あるいはそれらが所要の比率で均一に混
合された混合ガス等のシールドガスを、はんだ付け対象
に向けて噴射するためのガス噴射手段としての機能と、
上記糸はんだ２及びシールドガスを予備加熱するための
予備加熱手段としての機能とを兼ねるもので、その具体
的構成は次の通りである。
５により上記鏝手段３に、傾斜角度及び位置を調節自在
なるように取り付けられている。このはんだガイド１
は、はんだ供給源２Ａからはんだ送り用チューブ１４を
通じて送られてくる糸はんだ２をはんだ付け対象に供給
するための機能だけでなく、ガス供給源４から送られて
くる不活性ガス（例えば窒素ガス）又は還元性ガス（例
えば水素ガス）あるいはそれらが所要の比率で均一に混
合された混合ガス等のシールドガスを、はんだ付け対象
に向けて噴射するためのガス噴射手段としての機能と、
上記糸はんだ２及びシールドガスを予備加熱するための
予備加熱手段としての機能とを兼ねるもので、その具体
的構成は次の通りである。
【００１８】即ち、このはんだガイド１は、図２から分
かるように、同軸状に組み付けられた内筒７と外筒８と
を有する二重筒構造のガイド本体６と、該ガイド本体６
の先端の取付部６ａに着脱自在にねじ付けられたノズル
９と、上記ガイド本体６の後端部に取り付けられたエン
ドキャップ１０とを含んでいる。
かるように、同軸状に組み付けられた内筒７と外筒８と
を有する二重筒構造のガイド本体６と、該ガイド本体６
の先端の取付部６ａに着脱自在にねじ付けられたノズル
９と、上記ガイド本体６の後端部に取り付けられたエン
ドキャップ１０とを含んでいる。
【００１９】上記ガイド本体６の内部には、上記内筒７
の内部に糸はんだ２を移送するためのはんだ移送路１２
が形成されると共に、外筒８と内筒７との間にシールド
ガスを流すためのガス流路１３が形成されている。そし
て上記はんだ移送路１２は、エンドキャップ１０に取り
付けられたはんだ移送用のチューブ１４に連通すること
により、このチューブ１４を通じてはんだ供給源から糸
はんだ２が送り込まれるようになっており、上記ガス流
路１３は、エンドキャップ１０に設けられたポート１５
に連通し、このポート１５にねじ付けられた管継手１７
に接続されるホース１６を通じて上記ガス供給源４から
シールドガスが供給されるようになっている。
の内部に糸はんだ２を移送するためのはんだ移送路１２
が形成されると共に、外筒８と内筒７との間にシールド
ガスを流すためのガス流路１３が形成されている。そし
て上記はんだ移送路１２は、エンドキャップ１０に取り
付けられたはんだ移送用のチューブ１４に連通すること
により、このチューブ１４を通じてはんだ供給源から糸
はんだ２が送り込まれるようになっており、上記ガス流
路１３は、エンドキャップ１０に設けられたポート１５
に連通し、このポート１５にねじ付けられた管継手１７
に接続されるホース１６を通じて上記ガス供給源４から
シールドガスが供給されるようになっている。
【００２０】上記はんだ移送路１２とガス流路１３と
は、内筒７に開けられた複数の孔７ａを通じて相互に連
通し、ガス流路１３内のシールドガスがこれらの孔７ａ
からはんだ移送路１２内に自由に流入して糸はんだ２と
接触できるようになっており、上記ガス流路１３内に
は、内筒７の外周を取り巻くように電気ヒーター１８が
設けられ、この電気ヒーター１８により、上記はんだ移
送路１２内の糸はんだ２と、ガス流路１３内及びはんだ
移送路１２内を流れるシールドガスとが、所定の温度に
予備加熱されるようになっている。そして、上記はんだ
移送路１２とガス流路１３とは、外筒８の先端の上記取
付部６ａ内にはんだ移送路１２と同軸状に形成された共
通通路１９にそれぞれ連通し、この共通通路１９を通じ
て糸はんだ２と高温のホットシールドガスとがノズル９
に送り込まれるようになっている。
は、内筒７に開けられた複数の孔７ａを通じて相互に連
通し、ガス流路１３内のシールドガスがこれらの孔７ａ
からはんだ移送路１２内に自由に流入して糸はんだ２と
接触できるようになっており、上記ガス流路１３内に
は、内筒７の外周を取り巻くように電気ヒーター１８が
設けられ、この電気ヒーター１８により、上記はんだ移
送路１２内の糸はんだ２と、ガス流路１３内及びはんだ
移送路１２内を流れるシールドガスとが、所定の温度に
予備加熱されるようになっている。そして、上記はんだ
移送路１２とガス流路１３とは、外筒８の先端の上記取
付部６ａ内にはんだ移送路１２と同軸状に形成された共
通通路１９にそれぞれ連通し、この共通通路１９を通じ
て糸はんだ２と高温のホットシールドガスとがノズル９
に送り込まれるようになっている。
【００２１】なお、上記はんだ移送路１２の後端部に
は、シールドガスがはんだ移送用のチューブ１４内に逆
流するのを防止するため、糸はんだ２と内筒７との間の
隙間を閉塞するシール部材２０を設けることが望まし
い。このシール部材２０は、シールドガスの逆流を防止
することが可能で、かつ糸はんだ２の送りの支障になら
ない耐熱性のものであれば、どのようなものでも良く、
例えば、図２に示すように、糸はんだ２の送りの抵抗と
ならない程度の柔軟性と潤滑製とを持ったスポンジ体や
ゴムあるいは合成樹脂などの軟質素材からなるものであ
っても、図３に示すシール部材２０のように、糸はんだ
２を送る際にはその送り方向に容易に弾性変形するが、
その送り方向と反対方向にシールドガスの圧力が作用す
ると糸はんだ２に密接してその逆流を防止する、リップ
シール形のものであっても良い。あるいは、上述したよ
うなシール部材２０を設ける代わりに、はんだ移送路１
２の一部に、糸はんだ２の送りに支障がなくかつシール
ドガスの漏出を可及的に防止できる程度の絞りを設けて
も良い。
は、シールドガスがはんだ移送用のチューブ１４内に逆
流するのを防止するため、糸はんだ２と内筒７との間の
隙間を閉塞するシール部材２０を設けることが望まし
い。このシール部材２０は、シールドガスの逆流を防止
することが可能で、かつ糸はんだ２の送りの支障になら
ない耐熱性のものであれば、どのようなものでも良く、
例えば、図２に示すように、糸はんだ２の送りの抵抗と
ならない程度の柔軟性と潤滑製とを持ったスポンジ体や
ゴムあるいは合成樹脂などの軟質素材からなるものであ
っても、図３に示すシール部材２０のように、糸はんだ
２を送る際にはその送り方向に容易に弾性変形するが、
その送り方向と反対方向にシールドガスの圧力が作用す
ると糸はんだ２に密接してその逆流を防止する、リップ
シール形のものであっても良い。あるいは、上述したよ
うなシール部材２０を設ける代わりに、はんだ移送路１
２の一部に、糸はんだ２の送りに支障がなくかつシール
ドガスの漏出を可及的に防止できる程度の絞りを設けて
も良い。
【００２２】また、上記ノズル９は、糸はんだ２を送り
出すためのはんだ送出孔２２と、ホットシールドガスを
噴射するためのガス噴出孔２３とを有している。このう
ちはんだ送出孔２２は、ノズル９の先端中央部から前方
に向けて延出する小径パイプ２４により、上記はんだ移
送路１２及び共通通路１９に同軸状に連通するように形
成されたもので、その口径は、糸はんだ２をはんだ付け
対象に向けて正確に供給できるように、はんだの送りに
支障を来さない範囲内で必要最小限の大きさに形成され
ている。しかし、糸はんだ２の送り精度をそれほど必要
としない場合には、上記はんだ送出孔２２の口径をもう
少し大きくし、糸はんだ２の回りのギャップを通じてこ
のはんだ送出孔２２からもホットシールドガスが噴出す
るようにしても良い。また、上記ガス噴出孔２３は、ノ
ズル９の先端に上記小径パイプ２４と同心状に取り付け
られた大径パイプ２５により、上記小径パイプ２４の回
り（従ってガス噴出孔２３の回り）を取り囲むように形
成され、ノズル９に設けた通孔２６により上記共通通路
１９に連通している。上記小径パイプ２４は、その先端
が大径パイプ２５の先端より前方に突出している。上記
ガス噴出孔２３の口径は、鏝手段３における鏝先３ｂの
直径より小さく、従って、このガス噴出孔２３を鏝手段
３に鏝先３ｂを取り巻くように形成する場合に比べ、そ
の開口面積は小さくなり、シールドガスの流量も少なく
て済む。
出すためのはんだ送出孔２２と、ホットシールドガスを
噴射するためのガス噴出孔２３とを有している。このう
ちはんだ送出孔２２は、ノズル９の先端中央部から前方
に向けて延出する小径パイプ２４により、上記はんだ移
送路１２及び共通通路１９に同軸状に連通するように形
成されたもので、その口径は、糸はんだ２をはんだ付け
対象に向けて正確に供給できるように、はんだの送りに
支障を来さない範囲内で必要最小限の大きさに形成され
ている。しかし、糸はんだ２の送り精度をそれほど必要
としない場合には、上記はんだ送出孔２２の口径をもう
少し大きくし、糸はんだ２の回りのギャップを通じてこ
のはんだ送出孔２２からもホットシールドガスが噴出す
るようにしても良い。また、上記ガス噴出孔２３は、ノ
ズル９の先端に上記小径パイプ２４と同心状に取り付け
られた大径パイプ２５により、上記小径パイプ２４の回
り（従ってガス噴出孔２３の回り）を取り囲むように形
成され、ノズル９に設けた通孔２６により上記共通通路
１９に連通している。上記小径パイプ２４は、その先端
が大径パイプ２５の先端より前方に突出している。上記
ガス噴出孔２３の口径は、鏝手段３における鏝先３ｂの
直径より小さく、従って、このガス噴出孔２３を鏝手段
３に鏝先３ｂを取り巻くように形成する場合に比べ、そ
の開口面積は小さくなり、シールドガスの流量も少なく
て済む。
【００２３】図中２８はホットシールドガスの温度を検
出するための温度センサー、２８ａは該温度センサー２
８から導出されたリード線、１８ａはヒーター１８から
導出されたリード線で、これらのリード線１８ａ，２８
ａは図示しないコントローラーに接続され、このコント
ローラーで、設定された目標温度と上記温度センサー２
８で検出された実測温度との偏差に基づいてヒーター１
８を制御することにより、シールドガスの温度コントロ
ールを行うように構成されている。なお、上記リード線
リード線１８ａ，２８ａが通る配線孔は、そこからシー
ルドガスが漏出しないように、適宜の充填材２９で閉塞
することが望ましい。
出するための温度センサー、２８ａは該温度センサー２
８から導出されたリード線、１８ａはヒーター１８から
導出されたリード線で、これらのリード線１８ａ，２８
ａは図示しないコントローラーに接続され、このコント
ローラーで、設定された目標温度と上記温度センサー２
８で検出された実測温度との偏差に基づいてヒーター１
８を制御することにより、シールドガスの温度コントロ
ールを行うように構成されている。なお、上記リード線
リード線１８ａ，２８ａが通る配線孔は、そこからシー
ルドガスが漏出しないように、適宜の充填材２９で閉塞
することが望ましい。
【００２４】上記構成を有するはんだ付け装置におい
て、はんだガイド１におけるガス流路１３内にポート１
５を通じてシールドガスが供給されると、このガスは、
ガス流路１３内を前方に向けて流れるだけでなく、内筒
７の孔７ａからはんだ移送路１２内に流入してこのはん
だ移送路１２内をも流れ、その途中でヒーター１８によ
り糸はんだ２と共に加熱されて高温のホットシールドガ
スとなる。そしてこのホットシールドガスは、はんだ移
送路１２内において糸はんだ２と接触してその回りを包
み込み、該糸はんだ２を空気から遮断してその酸化を防
止すると共に、該糸はんだ２を加熱してその予備加熱を
更に促進する。その後このホットシールドガスは、上記
はんだ移送路１２から外筒８の先端の取付部６ａ内の共
通通路１９を通じてノズル９に流入したあと、通孔２６
から大径パイプ２５内のガス噴出孔２３に流れ込み、こ
のガス噴出孔２３からはんだ付け対象及び鏝先３ｂに向
けて噴射されることにより、これらのはんだ付け対象及
び鏝先３ｂの回りにシールドガスの雰囲気を形成すると
共に、上記はんだ付け対象を予備加熱する。
て、はんだガイド１におけるガス流路１３内にポート１
５を通じてシールドガスが供給されると、このガスは、
ガス流路１３内を前方に向けて流れるだけでなく、内筒
７の孔７ａからはんだ移送路１２内に流入してこのはん
だ移送路１２内をも流れ、その途中でヒーター１８によ
り糸はんだ２と共に加熱されて高温のホットシールドガ
スとなる。そしてこのホットシールドガスは、はんだ移
送路１２内において糸はんだ２と接触してその回りを包
み込み、該糸はんだ２を空気から遮断してその酸化を防
止すると共に、該糸はんだ２を加熱してその予備加熱を
更に促進する。その後このホットシールドガスは、上記
はんだ移送路１２から外筒８の先端の取付部６ａ内の共
通通路１９を通じてノズル９に流入したあと、通孔２６
から大径パイプ２５内のガス噴出孔２３に流れ込み、こ
のガス噴出孔２３からはんだ付け対象及び鏝先３ｂに向
けて噴射されることにより、これらのはんだ付け対象及
び鏝先３ｂの回りにシールドガスの雰囲気を形成すると
共に、上記はんだ付け対象を予備加熱する。
【００２５】一方、予備加熱された上記糸はんだ２は、
ガス噴出孔２３から噴射される上記ホットシールドガス
の噴流内をはんだ送出孔２２からはんだ付け対象に向け
て供給され、回りをホットシールドガスの雰囲気に包ま
れた状態のまま鏝先３ｂにより溶かされてはんだ付けさ
れる。
ガス噴出孔２３から噴射される上記ホットシールドガス
の噴流内をはんだ送出孔２２からはんだ付け対象に向け
て供給され、回りをホットシールドガスの雰囲気に包ま
れた状態のまま鏝先３ｂにより溶かされてはんだ付けさ
れる。
【００２６】かくして、予備加熱された糸はんだ２が最
後までホットシールドガス雰囲気に包まれた状態のまま
ではんだ付けされることにより、該糸はんだ２が空気中
の酸素から遮断されてその酸化が防止され、はんだ付け
対象及び鏝先３ｂの回りもシールドガス雰囲気に包まれ
るため、はんだ付け時の酸化が防止されてはんだ付け精
度が向上すると共に、鏝先３ｂの酸化も防止されて寿命
が長くなる。特に上記シールドガス中に還元性ガスの成
分が含まれている場合には、糸はんだ及びはんだ付け対
象に形成された酸化被膜がこの還元性ガスにより還元さ
れるため、濡れ性が更に良くなってはんだ付け精度が一
段と向上する。
後までホットシールドガス雰囲気に包まれた状態のまま
ではんだ付けされることにより、該糸はんだ２が空気中
の酸素から遮断されてその酸化が防止され、はんだ付け
対象及び鏝先３ｂの回りもシールドガス雰囲気に包まれ
るため、はんだ付け時の酸化が防止されてはんだ付け精
度が向上すると共に、鏝先３ｂの酸化も防止されて寿命
が長くなる。特に上記シールドガス中に還元性ガスの成
分が含まれている場合には、糸はんだ及びはんだ付け対
象に形成された酸化被膜がこの還元性ガスにより還元さ
れるため、濡れ性が更に良くなってはんだ付け精度が一
段と向上する。
【００２７】また、はんだガイド１を通じてホットシー
ルドガスをはんだ付け対象に向けて噴射することによ
り、はんだ鏝の先端の鏝先の回りに開口する大口径の噴
射口からシールドガスを噴射する従来の方法に比べ、ガ
ス流量を少なく抑えることができる。しかも、はんだ鏝
の回りにはんだガイド１とガス噴射手段とを別々に設け
る必要がないため、鏝回りの構造が簡単かつコンパクト
になる。更に、上記糸はんだ２とシールドガスとをはん
だガイド１内で一つのヒーター１８により同時に予備加
熱することができるばかりでなく、昇温したホットシー
ルドガスを糸はんだに接触させることによって該糸はん
だの予備加熱の促進と酸化防止とを図ることができるた
め、非常に効率的かつ合理的である。
ルドガスをはんだ付け対象に向けて噴射することによ
り、はんだ鏝の先端の鏝先の回りに開口する大口径の噴
射口からシールドガスを噴射する従来の方法に比べ、ガ
ス流量を少なく抑えることができる。しかも、はんだ鏝
の回りにはんだガイド１とガス噴射手段とを別々に設け
る必要がないため、鏝回りの構造が簡単かつコンパクト
になる。更に、上記糸はんだ２とシールドガスとをはん
だガイド１内で一つのヒーター１８により同時に予備加
熱することができるばかりでなく、昇温したホットシー
ルドガスを糸はんだに接触させることによって該糸はん
だの予備加熱の促進と酸化防止とを図ることができるた
め、非常に効率的かつ合理的である。
【００２８】上記実施例では、糸はんだ２を送り出すた
めのはんだ送出孔２２と、ホットシールドガスを噴射す
るための円環状のガス噴出孔２３とを、該ガス噴出孔２
３がはんだ送出孔２２を取り囲むように形成している
が、このガス噴出孔２３は必ずしも環状に連続している
必要はなく、はんだ送出孔２２を取り巻くように位置す
る複数の小孔であっても良い。また、糸はんだ２の送り
精度をそれほど必要としない場合には、上記はんだ送出
孔２２の口径を大きくし、糸はんだの回りのギャップを
通じてこのはんだ送出孔２２からもホットシールドガス
を噴出するようにしても良く、このはんだ送出孔２２か
らのガス噴射量が十分多く確保できる場合は、上記ガス
噴出孔２３を省略することもできる。これらの場合、上
記はんだ送出孔２２がガス噴出孔の一部又は全部を兼ね
ることになる。
めのはんだ送出孔２２と、ホットシールドガスを噴射す
るための円環状のガス噴出孔２３とを、該ガス噴出孔２
３がはんだ送出孔２２を取り囲むように形成している
が、このガス噴出孔２３は必ずしも環状に連続している
必要はなく、はんだ送出孔２２を取り巻くように位置す
る複数の小孔であっても良い。また、糸はんだ２の送り
精度をそれほど必要としない場合には、上記はんだ送出
孔２２の口径を大きくし、糸はんだの回りのギャップを
通じてこのはんだ送出孔２２からもホットシールドガス
を噴出するようにしても良く、このはんだ送出孔２２か
らのガス噴射量が十分多く確保できる場合は、上記ガス
噴出孔２３を省略することもできる。これらの場合、上
記はんだ送出孔２２がガス噴出孔の一部又は全部を兼ね
ることになる。
【００２９】更に、上記ガス流路１３をはんだ移送路１
２と通孔２６で連通させているが、このガス流路１３を
はんだ移送路１２とは非連通の状態に形成し、はんだ送
出孔２２の回りを取り囲むガス噴出孔２３に直接連通さ
せても良い。この場合に、糸はんだ２とシールドガスと
は、上記実施例のように共通のヒーターで予備加熱する
ようにしても、個別のヒーターで予備加熱するようにし
ても良い。
２と通孔２６で連通させているが、このガス流路１３を
はんだ移送路１２とは非連通の状態に形成し、はんだ送
出孔２２の回りを取り囲むガス噴出孔２３に直接連通さ
せても良い。この場合に、糸はんだ２とシールドガスと
は、上記実施例のように共通のヒーターで予備加熱する
ようにしても、個別のヒーターで予備加熱するようにし
ても良い。
【００３０】上記第１実施例では、はんだガイド１内に
１つのヒーター１８を設け、このヒーター１８でシール
ドガスと糸はんだ２との両方を予備加熱するようにして
いるが、図４に示す第２実施例のように、はんだ送り用
のチューブ１４の途中にヒーターを内蔵した加熱機構３
１を設け、この加熱機構３１をガス供給源４に接続する
ことにより、この加熱機構３１でシールドガスと糸はん
だ２とを予備加熱したあと、それらをはんだガイド１に
送り込むようにすることもできる。この場合、上記はん
だガイド１内のヒーター１８は省略することができる。
１つのヒーター１８を設け、このヒーター１８でシール
ドガスと糸はんだ２との両方を予備加熱するようにして
いるが、図４に示す第２実施例のように、はんだ送り用
のチューブ１４の途中にヒーターを内蔵した加熱機構３
１を設け、この加熱機構３１をガス供給源４に接続する
ことにより、この加熱機構３１でシールドガスと糸はん
だ２とを予備加熱したあと、それらをはんだガイド１に
送り込むようにすることもできる。この場合、上記はん
だガイド１内のヒーター１８は省略することができる。
【００３１】あるいは、図５に示す第３実施例のよう
に、はんだ送り用チューブ１４の途中に該チューブ１４
をガス供給源４に接続するためのアダプター３２を設
け、このアダプター３２内にヒーター３３で予備加熱さ
れたホットシールドガスを供給して糸はんだ２と接触さ
せながらはんだガイド１に送り込むことにより、このホ
ットシールドガスで糸はんだ２を予備加熱するように構
成することもできる。この場合にも、上記はんだガイド
１内のヒーター１８は省略することができる。
に、はんだ送り用チューブ１４の途中に該チューブ１４
をガス供給源４に接続するためのアダプター３２を設
け、このアダプター３２内にヒーター３３で予備加熱さ
れたホットシールドガスを供給して糸はんだ２と接触さ
せながらはんだガイド１に送り込むことにより、このホ
ットシールドガスで糸はんだ２を予備加熱するように構
成することもできる。この場合にも、上記はんだガイド
１内のヒーター１８は省略することができる。
【００３２】なお、これら第２及び第３実施例の上記以
外の構成は実質的に第１実施例と同じであるから、主要
な同一構成部分に第１実施例と同一の符号を付してその
説明は省略する。
外の構成は実質的に第１実施例と同じであるから、主要
な同一構成部分に第１実施例と同一の符号を付してその
説明は省略する。
【００３３】また、上記各実施例のはんだ付け装置は自
動機用として構成されているが、本発明は手動操作用の
はんだ付け装置にも適用することができる。
動機用として構成されているが、本発明は手動操作用の
はんだ付け装置にも適用することができる。
【００３４】
【発明の効果】このように本発明によれば、はんだ付け
対象に向けて噴射するシールドガスの流量を少なく抑え
ることができると共に、はんだ鏝の回りにガス噴射のた
めの専用の噴射手段を付設する必要のない、簡単で効率
的かつ合理的なはんだ付けのための手段を得ることがで
きる。
対象に向けて噴射するシールドガスの流量を少なく抑え
ることができると共に、はんだ鏝の回りにガス噴射のた
めの専用の噴射手段を付設する必要のない、簡単で効率
的かつ合理的なはんだ付けのための手段を得ることがで
きる。
【図１】本発明に係るはんだ付け装置の第１実施例を概
略的に示す正面図である。
略的に示す正面図である。
【図２】はんだガイドの一部を省略した拡大断面図であ
る。
る。
【図３】はんだガイドの異なる構成例を示す要部断面図
である。
である。
【図４】本発明の第２実施例を示す要部正面図である。
【図５】本発明の第３実施例を示す要部正面図である。
１ はんだガイド ２ 糸はんだ ２Ａ はんだ供給源 ３ 鏝手段 ４ ガス供給源 １２ はんだ移送路 １３ ガス流路 １４ はんだ送り用チューブ １８ ヒーター ２２ はんだ送出孔 ２３ ガス噴射孔 ２６ 通孔 ３１ 加熱機構 ３２ アダプター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ２３Ｋ 101:36
Claims (11)
- 【請求項１】糸はんだを供給するためのはんだガイド
に、不活性ガス成分及び還元性ガス成分のうち少なくと
も一方を含むシールドガスを噴射するためのガス噴射手
段としての機能を兼備させ、このはんだガイドからはん
だ付け対象に向けて、所要の温度に予備加熱された上記
シールドガスを噴射しながら同時に糸はんだを供給する
ことにより、このホットシールドガスの雰囲気内におい
てはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方法。 - 【請求項２】請求項１に記載のはんだ付け方法におい
て、上記はんだガイドから噴出するホットシールドガス
の噴流内において上記糸はんだをはんだ付け対象に供給
することを特徴とするもの。 - 【請求項３】請求項１又は２に記載のはんだ付け方法に
おいて、上記はんだガイド内にヒーターを設け、このヒ
ーターにより上記シールドガスと糸はんだとをはんだガ
イド内で予備加熱することを特徴とするもの。 - 【請求項４】請求項１又は２に記載のはんだ付け方法に
おいて、上記シールドガスと糸はんだとをはんだガイド
に送り込まれる前に予備加熱することを特徴とするも
の。 - 【請求項５】請求項１又は２に記載のはんだ付け方法に
おいて、上記シールドガスをはんだガイドに送り込まれ
る前に予備加熱し、予備加熱されたホットシールドガス
をはんだガイド内において糸はんだと接触させることに
より、このホットシールドガスで糸はんだを予備加熱す
ることを特徴とするもの。 - 【請求項６】はんだ付け対象に糸はんだを供給するため
のはんだガイドと、供給された糸はんだを溶融させては
んだ付けするための鏝手段とを有し、 上記はんだガイドが、不活性ガス成分及び還元性ガス成
分のうち少なくとも一方を含むシールドガスを所要の温
度に加熱した状態ではんだ付け対象に向けて噴射するた
めのガス噴射手段を兼ねていることを特徴とするはんだ
付け装置。 - 【請求項７】請求項６に記載のはんだ付け装置におい
て、上記はんだガイドが、糸はんだを移送するためのは
んだ移送路と、シールドガスを流通させるためのガス流
路と、糸はんだをはんだ付け対象に向けて送り出すため
のはんだ送出孔と、ホットシールドガスをはんだ付け対
象に向けて噴射するためのガス噴出孔とを有し、このガ
ス噴出孔が、ホットシールドガスの噴流内において糸は
んだを供給可能なるように該糸はんだを取り巻く位置に
設けられていることを特徴とするもの。 - 【請求項８】請求項６又は７に記載のはんだ付け装置に
おいて、上記はんだ移送路とガス流路とが相互に連通し
ていて、ホットシールドガスがはんだ移送路内に流入し
て糸はんだと接触可能であることを特徴とするもの。 - 【請求項９】請求項６から８までの何れかに記載のはん
だ付け装置において、上記はんだガイドが、上記シール
ドガスと糸はんだとを予備加熱するためのヒーターを内
蔵していることを特徴とするもの。 - 【請求項１０】請求項６から８までの何れかに記載のは
んだ付け装置において、はんだ供給源からの糸はんだを
はんだガイドに供給するはんだ送り用チューブの途中に
加熱機構を設け、この加熱機構をガス供給源に接続する
ことにより、この加熱機構で糸はんだとシールドガスと
を予備加熱してはんだガイドに送り込む構成であること
を特徴とするもの。 - 【請求項１１】請求項６から８までの何れかに記載のは
んだ付け装置において、はんだ供給源からの糸はんだを
はんだガイドに供給するはんだ送り用チューブの途中に
ガス供給源に接続されたアダプターを設け、このアダプ
ター内に予備加熱されたホットシールドガスを供給して
糸はんだと接触させることにより、このホットシールド
ガスで糸はんだを予備加熱する構成であることを特徴と
するもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066596A JP3590320B2 (ja) | 1999-12-21 | 2000-03-10 | はんだ付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36284899 | 1999-12-21 | ||
| JP11-362848 | 1999-12-21 | ||
| JP2000066596A JP3590320B2 (ja) | 1999-12-21 | 2000-03-10 | はんだ付け方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001239362A true JP2001239362A (ja) | 2001-09-04 |
| JP3590320B2 JP3590320B2 (ja) | 2004-11-17 |
Family
ID=26581427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000066596A Expired - Lifetime JP3590320B2 (ja) | 1999-12-21 | 2000-03-10 | はんだ付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3590320B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010207835A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Tsutsumi Denki:Kk | はんだ送り用チューブ |
| JP2018103255A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | アズビル株式会社 | はんだ材供給機 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000066596A patent/JP3590320B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010207835A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Tsutsumi Denki:Kk | はんだ送り用チューブ |
| JP2018103255A (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | アズビル株式会社 | はんだ材供給機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3590320B2 (ja) | 2004-11-17 |
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