JP2001237555A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子装置を構成する回路基板の標準化を可能
とする。 【解決手段】 コネクタ２１１と回路基板２１０とを、
別々にケースに固定すると共に、コネクタ２１１の各コ
ネクタピン２１１ａと回路基板２１０とを弾力性を有す
るフレキシブル基板２１２を介して接続する。つまり回
路基板２１０には、コネクタ２１１を直接搭載しない。
そのため、コネクタピン２１１ａやコネクタ２１１の形
状等が異なっている場合でも、回路基板２１０のレイア
ウトを変更することなく、フレキシブル基板２１２の接
続形態を変更することで対応できる。その結果、複数種
類のコネクタに対して、フレキシブル基板２１２を変更
することで容易に対応することができるので、回路基板
２１０の標準化、共通化を推進することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、筐体に、コネク
タを介して外部と電気的に接続される回路基板を有する
電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子装置の一つとして、例えば
図７に示す様に、マイクロコンピュータ等の制御処理素
子３、トランジスタ等の駆動素子５、抵抗・コンデンサ
等の受動素子７その他の電子部品が実装された回路基板
１０を、ケース１，２内において、ステー９にて支持し
収容すると共に、回路基板１０を外部（外部機器）と電
気的に接続するためのコネクタ１１を設けた電子制御装
置が知られている。

【０００３】このコネクタ１１は、回路基板１０に形成
された挿通孔１０ａに貫通する複数のコネクタピン１１
ａを有し、コネクタピン１１ａにより、回路基板１０
（即ち、電子制御装置内部）と電子制御装置外部との間
において電気的信号が中継される。そして、なお、図７
（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａの位置から電子制御装置
内部を示す図であり、図７（ａ）は、図７（ｂ）のＢ−
Ｂの位置から見た電子制御装置内部を示す図である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、こうした構成
においては、次のような問題が生じていた。即ち、コネ
クタ１１を回路基板１０に搭載する構造においては、回
路基板１０が有する制御機能が共通であっても、外部機
器との接続を図る上での制約により、各種の回路基板が
必要となっていた。

【０００５】例えば回路基板１０が、外部機器としての
エンジン（内燃機関）を制御するという共通の機能を有
するものであっても、エンジン、接続ケーブル等のタイ
プによっては、コネクタピン１１ａの形状、数、太さ、
長さ、配列形態などが異なっていたり、コネクタ１１全
体の形状、大きさなどが異なっていたりする様々なタイ
プのコネクタ１１を回路基板１０に搭載する必要が生じ
る。そして、搭載すべきコネクタ１１のタイプに合わせ
て基板の大きさ・形状、配線パターンなど、配線基板の
レイアウトも変更する必要が生じ、様々なタイプの回路
基板が必要となるのである。

【０００６】この様に、同一機能を有する回路基板であ
っても複数のタイプを用意する必要があったため、回路
基板１０の標準化が妨げられ、コスト上昇の原因となっ
ていた。また、所望の機能を有する回路を形成する為に
は寸法の小さい基板で充分であっても、コネクタを組み
付けるには、コネクタの幅（例えば、コネクタピン１１
ａの列設方向の幅）以上の幅を有する基板が必要である
ことから、基板の小型化が妨げられ、基板の材料費等の
面でもコストアップを助長している。

【０００７】本発明は、こうした課題に鑑みて為された
ものであり、電子装置において、回路基板の標準化を可
能とすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記課題
を解決するためになされた本発明（請求項１記載）の電
子装置においては、当該電子装置を外部装置に接続する
ためのコネクタと装置内部の回路基板とを、夫々別々に
筐体に固定すると共に、コネクタの各コネクタピンと回
路基板とを弾力性の接続ワイヤを介して接続する。

【０００９】従って、請求項１記載の電子装置において
は、コネクタピンやコネクタの形状等が異なっている場
合でも、回路基板のレイアウトを変更することなく、接
続ワイヤの形態（形状）を変更することで対応できる。
また、接続ワイヤとしては弾力性（可撓性）を有するも
のを使用していることから、コネクタピンと回路基板と
の間における接続ワイヤの形態は容易に変更することが
できる。

【００１０】従って、請求項１記載の電子装置によれ
ば、複数種類のコネクタに対して、接続ワイヤを変更す
ることで容易に対応することができるので、信号の入出
力を行うコネクタの種類に影響されることなく、回路基
板の標準化、共通化を推進することができる。そして、
回路基板の設計に費やされる労力を減らすことができる
こととなり、延いては電子装置の製造コストを低減する
ことができる。

【００１１】また、請求項１の電子装置によれば、コネ
クタピンを、直接、回路基板に接続するものでないた
め、回路基板の大きさを決定する上でコネクタの大きさ
に影響されない。そのため、所望の機能を有する回路を
形成する為に最小限の大きさの基板材料があれば良く、
基板の小型化を図ることができ、基板の材料費を低減す
ることができる。

【００１２】また、請求項１の電子装置によれば、コネ
クタを回路基板に直接接続しないことから、回路基板上
における、電子部品の実装可能な領域を増やすことがで
きる。即ち、従来は、回路基板表面の一部の領域がコネ
クタに占有されていたのであるが、請求項１の電子装置
においては、回路基板には接続ワイヤを接続すればよい
ことから、従来コネクタに占有されていた部分が不要と
なるのである。

【００１３】次に請求項２記載の電子装置では、フレキ
シブルプリント配線板が、コネクタピンと回路基板とを
電気的に接続する。即ち、接続ワイヤとしては、１本１
本が別々に構成されたものを使用しても良いが、それで
は、駆動回路基板および制御回路基板への接合も、１本
１本行う必要が生じて面倒であるし、また部品点数が多
くなることから製造コストが嵩む可能性がある。一方、
フレキシブルプリント配線板は、薄い帯状の基板であっ
てスペースをとらず、また、多様な配線パターンを形成
することができる。

【００１４】そこで、請求項２に記載の様に、接続ワイ
ヤとして、フレキシブルプリント配線板を用いるように
すれば、電子装置の小型化を更に推進できるし、部品点
数を少なくすることができる。またコネクタピンと回路
基板との間の接続も容易である。

【００１５】次に、請求項３記載の電子装置では、回路
基板を支持して、回路基板の基板面を筐体の壁面と離間
させる基板支持部を備えている。即ち、回路基板を筐体
内に設けるには、筐体の壁面に密着させて設けても良い
が、そうすると回路基板の片面にしか電子部品を実装す
ることができない。

【００１６】近年、電子装置、特に外部の制御対象を駆
動制御する機能を有する電子制御装置においては、要求
される機能の高度化・多様化が進み、それに伴い、回路
基板に構成される電子回路の集積度の高度化が要求され
ている。その集積度の高度化を進める上で、回路基板の
両面に電子回路を構成するようにすると好ましいが、回
路基板の片面にしか電子部品を実装することができない
とすると、機能の高度化・多様化を進めることができな
いことになる。

【００１７】そこで、請求項３記載の様に、筐体内部に
は、回路基板の端部に当接し、回路基板を支持する支持
面が形成された基板支持部を設けるとよく、そうすれ
ば、回路基板を筐体壁面から離した状態で筐体内に設け
ることができるので、当該電子装置の機能の高度化等を
図ることができる。しかも、回路基板を、その端部にて
支えることから、回路基板に形成される配線パターンの
レイアウトに影響を与えることがない。

【００１８】基板支持部に回路基板を固定するには接着
剤を用いてもよいが、それだけでは、接着剤の硬化時間
を必要とする場合があり、電子装置の組立に要する時間
が長くなって効率が上がらない可能性がある。そこで、
請求項４記載のように、基板支持部の支持面には、回路
基板を固定するための固定部（固定構造）を設けると良
い。即ち、固定構造を、支持面に設けることとすれば、
回路基板を短時間で支持面に固定することができるの
で、電子装置の組立工程上好ましい。

【００１９】固定部としては、例えば板バネからなる付
勢部材で回路基板を抑えることができるよう構成したも
の、回路基板の孔を貫通するリベットが嵌合する嵌合孔
として構成したもの、回路基板の孔を貫通するネジが螺
合するネジ孔として構成したものが考えられる。また、
この他にも、例えば、回路基板に設けられた貫通孔や凹
部に嵌合・結合する凸部として構成したものも考えられ
るが、回路基板を固定できる構造を有するものであれば
良い。

【００２０】さて、以上の発明においては、コネクタの
種類の違いを接続ワイヤの構成の変更により対応できる
ことから、コネクタの大きさに制限されることなく、回
路基板の大きさを自由に設定することができると考えら
れる。しかし、従来の電子装置を構成する筐体は、図７
に図示した如く、一種類の大きさの回路基板にしか対応
していないことから、筐体の大きさによって回路基板の
大きさが制限される可能性もある。即ち、所望の機能を
有する回路を形成する為には寸法の小さい基板で充分で
あっても、筐体に固定するためには筐体の寸法に合わせ
た大きさの基板材料が必要となり、回路基板の小型化が
妨げられるのである。

【００２１】そこで、請求項５記載の様に、基板支持部
には、現在固定している回路基板とは寸法の異なる回路
基板を固定するための固定部を、支持面に設けると良
い。例えば、現在固定している回路基板とはある一方向
の寸法が異なるものを固定できるようにするには、その
方向の異なる位置に更に固定部を設ければよい。即ち、
寸法の異なる回路基板毎に固定部を設けるのである。こ
のようにすれば、回路基板の小型化を妨げることがな
く、しかも、様々な寸法の回路基板を一種類の筐体で収
容することができるので筐体の標準化・共通化を図るこ
とができる、という効果も奏する。

【００２２】ところで、基板支持部は支持面にて回路基
板を支持するが、様々な寸法の回路基板に対して一の支
持面で対応しようとすると、回路基板の表面の内、電子
部品を実装できない領域が増加してしまう。即ち、支持
面の内、寸法の小さい回路基板を支えるために必要な領
域は、寸法の大きい回路基板を支える際には回路基板の
端部よりも中央寄り部分にて接触することとなり、その
部分における配線パターン形成や電子部品の実装を妨げ
ることとなる。

【００２３】そこで、請求項６記載の様に、基板支持部
には、寸法の異なる回路基板毎に、筐体の壁面からの高
さが異なる支持面を形成するとよい。請求項６の電子装
置の様に、寸法の異なる回路基板毎に高さの異なる支持
面を設けることとすれば、寸法の小さい回路基板を支え
るための支持面は、高さの異なる他の支持面が寸法の大
きい回路基板を支える際には、その回路基板に接触する
ことはなく、回路基板における配線パターン形成や電子
部品の実装を妨げないという効果が得られる。

【００２４】寸法の異なる回路基板毎に高さの異なる支
持面を設けるには、高さの異なる複数の凸部を基板支持
部として設け、その各凸部の頂部に支持面を設けるな
ど、様々な態様が考えられる。そして、その内の一とし
て、例えば、請求項７記載の様に、基板支持部を階段の
形状に形成し、その複数の段に、回路基板を支持するた
めの支持面を設けることとすれば、基板支持部の構造が
単純なものとなり、その製造も容易であるので好まし
い。また、階段の段差面に回路基板の端部を合わせるこ
とで、その位置決めも容易に行うことができる。

【００２５】そして、回路基板を支持面に固定するには
接着剤を使用しても良いが、それだけでは接着剤の硬化
時間を必要とする場合があり、電子装置の組立に要する
時間が長くなって効率が上がらない可能性がある。そこ
で請求項８記載のように、各支持面には、回路基板を固
定するための固定部を設けると良い。固定部としては、
上述の請求項４の電子装置における固定部について説明
したものと同様なものを用いることが考えられる。

【００２６】上記のように請求項４、５又は８記載の電
子装置によれば、固定部を支持面に設け、寸法の異なる
回路基板であっても支持面にて回路基板を固定できる
が、その場合、寸法の異なる回路基板毎に、コネクタと
の距離（換言すればコネクタピンとの距離）が異なって
しまうのでは、電子装置の組立を行う上で不便であり、
製造効率がよいとは言えない。

【００２７】そこで、請求項９記載の様に固定部を配設
するとよい。即ち、寸法の異なる回路基板であっても、
回路基板とコネクタとの間隔が一定となるように固定部
を配設するとよい。こうすれば、筐体内に収容する回路
基板のサイズが変わっても、回路基板とコネクタとの距
離は一定であるので、接続ワイヤによる両者間の接続を
簡単に行うことができる。

【００２８】次に、請求項１０記載の電子装置では、筐
体の壁面に設けられた放熱部が、回路基板表面のうち、
発熱部品の配設部分の近くに接触する。即ち、回路基板
には、電子部品として、発熱量の多い発熱部品が実装さ
れることがある。発熱部品としては、例えば、ＣＰＵな
ど、各種演算を行う制御処理素子が考えられるほか、パ
ワートランジスタ、パワーＩＣなど、当該素子外部から
の制御信号に応じて電力供給経路を制御（ＯＮ／ＯＦＦ
など）することにより、電力量を制御する駆動素子など
も考えられる。

【００２９】こうした発熱部品にて発生される熱が放散
されない場合には当該素子の温度が上がり、延いては素
子の熱暴走をおこすことも考えられる。特に、この回路
基板においては、実装密度の高度化を図るために、筐体
の壁面から離すことにしているため、そういった熱によ
る問題が生じやすい可能性がある。

【００３０】そこで、請求項１０記載の電子装置におい
ては、回路基板表面のうち、発熱部品の配設部分の近く
に接触する放熱部を、筐体の壁面に設けることとした。
このため、発熱部品から発生される熱を回路基板を介し
て放熱部に伝達し、さらに筐体壁面を介して、電子装置
外部に放散させることができ、発熱部品、延いては電子
装置内部の温度上昇を抑制することができる。なお、放
熱性を上げるには、放熱部は筐体壁面と同一の材料で一
体に形成すると良く、例えばアルミニウムなどの熱伝導
性の高い金属で、筐体と共に形成すると良い。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施例を図面
と共に説明する。図１は、第１実施例としての電子制御
装置２００を示す説明図である。なお、図１（ａ）は、
図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面から電子制御装置２００の構成
を示した説明図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ
−Ａ断面から電子制御装置２００の構成を示した説明図
である。なお、図１（ａ）では、図を見易くするため、
制御処理素子３、駆動素子５、受動素子７の図示を省略
している。

【００３２】この電子制御装置２００は、自動車（図示
せず）に設けられた各種アクチュエータ（点火プラグ、
電磁ソレノイドなど。図示せず。）を駆動および制御す
ることにより、自動車に搭載された種々の装置（例えば
エンジン、トランスミッション、制動装置など）の制御
を行うものである。そして電子制御装置２００は、図１
に示す様に、回路基板２１０と、コネクタ２１１と、こ
れら回路基板２１０やコネクタ２１１その他の部品を収
容するためのケース（請求項の「筐体」に相当する）を
備えている。

【００３３】コネクタ２１１は、電子制御装置２００
（より詳しくは、回路基板２１０上に形成された電子回
路）が外部の制御対象との間で信号の授受を図るための
ものである。コネクタ２１１は、所定の回路基板に電気
的に接続するためのコネクタピン２１１ａを有してい
る。また、コネクタ２１１は、後述のケース蓋部２０１
にネジで固定できるよう、ネジ穴が形成された鍔部２１
１ｂを有している。

【００３４】回路基板２１０は、樹脂製の基板（本実施
例では、ガラス布を基材とし、これにエポキシ樹脂を含
浸させてなる基板）であり、外部のアクチュエータを制
御するための制御回路を形成するための基板である。回
路基板２１０には、マイクロコンピュータ等の制御処理
素子３、パワートランジスタなどの駆動素子５、抵抗・
コンデンサなどの受動素子７など、様々な電子部品が実
装され、当該電子制御装置２００の機能を実現するため
の電子回路が形成されている。

【００３５】制御処理素子３は、いわゆるワンチップ・
マイコンとして構成されたマイクロコンピュータであ
り、このコネクタ２１１を介して、制御対象の動作状態
（例えば、エンジンの運転状態）を検出する各種のセン
サからの入力信号を取り込み、その入力信号に基づく演
算処理を行い、その制御処理の結果に応じた制御信号を
駆動素子５に対して出力する制御処理を行う。また制御
処理素子３は、自動車に搭載される様々な電子装置との
通信なども、コネクタ２１１を介して行う。

【００３６】さて電子回路が形成された回路基板２１０
と、コネクタ２１１のコネクタピン２１１ａとは、可撓
性のフレキシブルプリント配線板２１２（以下、単に
「フレキシブル基板２１２」という。）を介して互いに
電気的に接続されている。フレキシブル基板２１２は、
弾力性に優れたものであり、外部からの振動に対して強
い。フレキシブル基板２１２の配線は、回路基板２１０
の縁部において、回路基板２１０に形成された配線パタ
ーンに半田付けにより電気的に接続されると共に、コネ
クタピン２１１ａにも半田付けにより電気的に接続され
ている。

【００３７】フレキシブル基板２１２は、適度な撓みを
有するようＵ字状に曲げられていると共に、ケース（特
に、後述のケース底部２０２など）との間に隙間が形成
されるよう配置されている。そのため、フレキシブル基
板２１２に力が加わったとしても、フレキシブル基板２
１２自身が変形することで吸収し易いし、また振動が加
わったとしてもフレキシブル基板２１２がケースに接触
し摩擦により損傷してしまう畏れもない。

【００３８】この様に互いに接続された回路基板２１０
およびコネクタ２１１は、ケースに収容されている（図
１）。このケースは、ケース蓋部２０１およびケース底
部２０２から構成されており、その壁面は、金属（本実
施例ではアルミニウム）を鋳造して形成されている。

【００３９】ケース蓋部２０１は、一端（閉塞端）が面
（上側壁面２０１ｃ）で閉塞され、断面が略四角形状に
形成された筒状体として構成されている。そして、ケー
ス蓋部２０１を構成する筒状体の側面部には、コネクタ
２１１を外部に露出させるための側面開口２０１ａが形
成されている。そして、側面開口２０１ａの脇は、コネ
クタ２１１をネジ止めするためのネジ穴（図示せず）が
設けられている。ここに、コネクタ２１１の鍔部２１１
ｂの位置を合わせ、ネジで鍔部２１１ｂをケース蓋部２
０１に固定することにより、コネクタ２１１をケース蓋
部２０１に固定することが可能となる。なお、コネクタ
２１１は、鍔部２１１ｂによらず接着剤で接着すること
によって、また、鍔部２１１ｂと共に接着剤を使用する
ことによって、ケース蓋部２０１に固定しても良い。

【００４０】ケース蓋部２０１の閉塞端とは反対側の端
部（即ち上側壁面２０１ｃの反対側）には、回路基板２
１０と略同形状の端部開口２０１ｂが形成されており、
その端部開口２０１ｂの内部に回路基板２１０を収容で
きるようように構成されている。端部開口２０１ｂの内
部に回路基板２１０が収容されると、ケース蓋部２０１
の上側壁面２０１ｃが、回路基板２１０の基板面のうち
一方の面と向き合うこととなる。

【００４１】そして、ケース蓋部２０１の内部におい
て、上側壁面２０１ｃと端部開口２０１ｂ部との間に
は、回路基板２１０を固定するためのステー２０９が設
けられている。ステー２０９は、アルミニウムにより、
ケース蓋部２０１の壁面に一体に形成されており、請求
項の「基板支持部」に相当する。本実施例においては、
回路基板２１０は略長方形に形成されており、ステー２
０９はその回路基板２１０の四隅の端部にて回路基板２
１０を支えるべく、その四隅に相当する複数箇所に設け
られている。

【００４２】そして各ステー２０９には、回路基板を支
持する支持面２０９ａが形成されている。支持面２０９
ａは、端部開口２０１ｂ側に向いており、端部開口２０
１ｂ部側からケース蓋部２０１に収容された回路基板２
１０を支持することにより、上側壁面２０１ｃと回路基
板２１０との間に空間を設けている。また、各支持面２
０９ａはコネクタ２１１の長手方向（図１中、Ｘ方向）
に長く形成されている。

【００４３】支持面２０９ａには、回路基板の端部を固
定するためのネジ孔２１４が設けられている。そして、
支持面２０９ａに支持された回路基板２１０の端部に
は、ネジ孔２１４に螺合するネジが貫通し、これにより
回路基板２１０は支持面２０９ａに固定される。ネジ孔
２１４は、現在ケース蓋部２０１内に収容されている回
路基板２１０を固定するだけでなく、これよりも大きい
回路基板２１９（図１中、破線で示す）も固定できるよ
う、各支持面２０９ａにおいて、複数個ずつ設けられて
いる。

【００４４】即ち、ネジ孔２１４は、寸法の異なる回路
基板を固定できるように支持面２０９ａ（即ち、ステー
２０９）に設けられている。本実施例では、コネクタ２
１１の長手方向に沿う方向に寸法が異なる回路基板２１
９を固定できるよう、複数のネジ孔２１４は、コネクタ
２１１の長手方向（Ｘ方向）に配列している。

【００４５】また、これら複数のネジ孔２１４、即ち、
比較的寸法の小さい回路基板２１０を固定するためのネ
ジ孔２１４と、比較的寸法の大きい回路基板２１９を固
定するためのネジ孔２１４とは、コネクタ２１１に沿う
方向（Ｘ方向）に並んでいるが、コネクタ２１１と回路
基板２１０（２１９）との並び方向（図１中、Ｙ方向）
には、同じ位置に配置されている。なお、Ｙ方向とＸ方
向とは略直角である（以下、同様）。

【００４６】またケース底部２０２は、ケース蓋部２０
１の端部開口２０１ｂを閉塞するためのものであり、ケ
ース蓋部２０１の端部開口２０１ｂと同形状に形成され
ている。コネクタ２１１をケース蓋部２０１に固定し、
ケース底部２０２によりケース蓋部２０１の端部開口２
０１ｂを閉じると、外部空間から遮断されたケースの内
部空間が形成され、回路基板２１０はケースにより保護
される。

【００４７】以上の構成をとる電子制御装置２００を組
み立てるには、次に説明する順序にて行うと好ましい
（図２参照）。まず、回路基板２１０の上に電子部品
（制御処理素子３、駆動素子５、受動素子７）を実装し
て電子回路を形成し、この回路基板２１０をステー２０
９にネジで固定する。

【００４８】一方コネクタ２１１については、予めコネ
クタピン２１１ａにフレキシブル基板２１２を接続して
おき、その状態で側面開口２０１ａに嵌合させ、ケース
蓋部２０１に取り付ける。フレキシブル基板２１２に
は、コネクタピン２１１ａの形態（太さ、配列、数な
ど）及び回路基板２１０の配線パターンに応じて配線が
形成されると共に、コネクタピン２１１ａを挿入可能な
貫通孔が形成されたものである。コネクタピン２１１ａ
は、フレキシブル基板２１２の貫通孔に挿入され、周知
の半田付け（例えば、ディップ半田付け、フロー半田付
けなど）により、フレキシブル基板２１２と電気的に接
続される。なお、回路基板２１０の取付けと、コネクタ
２１１の取付けは、どちらを先に行ってもよい。

【００４９】こうして回路基板２１０及びコネクタ２１
１をケース蓋部２０１に固定した後、次に、フレキシブ
ル基板２１２を回路基板２１０に半田付けする。回路基
板２１０の基板面の一方（図２（ａ）においては上側の
面）はケース蓋部２０１の上側壁面２０１ｃと対向して
おり、そこでの半田付けは容易でないので、その反対側
の面にフレキシブル基板２１２を接続する。 即ち、回
路基板２１０の基板面の内、ケース蓋部２０１の上側壁
面２０１ｃと対向しない面（図２（ａ）においては下側
の面）に、フレキシブル基板２１２を半田付けにより接
合する。その接合部位となる回路基板２１０の端部には
半田ペーストを付着させておき、予め熱せられた圧着治
具にてフレキシブル基板２１２を押し付ける。その結
果、回路基板２１０の半田ペーストが溶かされ、フレキ
シブル基板２１２と回路基板２１０との接続が図られ
る。

【００５０】その後、端部開口２０１ｂをケース底部２
０２で塞ぐことにより、図２（ａ）の下側の図に示す如
く、電子制御装置２００が構成される 以上の様に構成された第１実施例の電子制御装置２００
によれば、以下の効果（１）〜（８）を奏する。

【００５１】（１）回路基板２１０には、コネクタ２１
１を直接搭載するのではなく、コネクタ２１１と回路基
板２１０とを、夫々別々にケースに固定すると共に、コ
ネクタ２１１の各コネクタピン２１１ａと回路基板２１
０とを弾力性を有するフレキシブル基板２１２（接続ワ
イヤ）を介して接続する。そのため、コネクタピン２１
１ａやコネクタ２１１の形状等が異なっている場合で
も、回路基板２１０のレイアウトを変更することなく、
フレキシブル基板２１２の接続形態を変更することで対
応できる。その結果、複数種類のコネクタに対して、フ
レキシブル基板２１２を変更することで容易に対応する
ことができるので、回路基板２１０の標準化、共通化を
推進することができる。そして、電子制御装置２００の
製造コストの低減にも役立つ。

【００５２】（２）コネクタピン２１１ａを、直接、回
路基板２１０に接続するものでないため、回路基板２１
０の大きさを決定する上でコネクタ２１１の大きさに影
響されない。つまり、回路基板２１０をコネクタ２１１
の幅に合わせて大きくする必要はなく、所定の制御機能
を実現する回路を形成するために必要な大きさで十分と
なる。そのため、所望の機能を有する回路を形成する為
に最小限の大きさの基板材料があれば良く、基板の小型
化を図ることができ、基板の材料費を低減することがで
きる。

【００５３】これについて、詳述すると、次の如くであ
る。一般に回路基板は、例えば図３（ａ）、（ｂ）に示
す様に、あるサイズの定型の板から必要な大きさに打ち
抜かれて形成される。従来においては、回路基板１０の
寸法は、コネクタの寸法に制限されていたため、図３
（ａ）に示す様に４枚しか取れなかったとしても、本発
明によれば、コネクタの大きさに関係なく制御機能の実
現に必要な大きさ、例えばコネクタの幅（Ｘ方向）より
小さい幅で、回路基板２１０を構成できるので、取り得
る枚数が増える。図３（ｂ）に示す様に、本発明によっ
て回路基板２１が６枚取れることになったとすると、基
板の取り数が１．５倍になり、コスト（材料費）は２／
３、生産効率性は１．５倍（一回の打ち抜きにより１．
５倍の数の回路基板を得ることができる）というよう
に、回路基板の製造が簡単となるのである。

【００５４】（３）コネクタ２１１を回路基板２１０に
直接接続しないことから、回路基板２１０上における、
電子部品の実装可能な領域を増やすことができる。 （４）接続ワイヤとして、フレキシブルプリント配線板
２１２を用いていることから、電子制御装置の小型化を
更に推進できるし、部品点数を少なくすることができ
る。またコネクタピンと回路基板との間の接続も容易で
ある。

【００５５】（５）ケース内部には、回路基板２１０の
隅部分に当接し、回路基板２１０をケースの上側壁面２
０１ｃと離間させて支持する支持面２０９ａが形成され
たステー２０９を設けている。そのため、回路基板２１
０を上側壁面２０１ｃから離した状態でケース内に設け
ることができ、電子制御装置２００の機能の高度化等を
図ることができる。しかも、回路基板２１０を、その端
部にて支えることから、回路基板２１０に形成される配
線パターンレイアウトに影響を与えない。

【００５６】（６）基板支持部の支持面には、回路基板
を固定するための固定構造としてのネジ孔２１４を設け
ている。そのため、回路基板２１０を速やかに固定する
ことができる。 （７）寸法の異なる回路基板２１０，２１９を固定でき
るよう、それぞれの寸法の回路基板に対応したネジ孔２
１４を支持面２０９ａに備えている。このため、回路基
板の小型化が妨げられることがなく、しかも、様々な寸
法の回路基板を一種類のケースで収容することができる
のでケースの標準化・共通化を図ることができる。

【００５７】（８）ステー２０９に設けられた複数のネ
ジ孔２１４は、コネクタに沿う方向（Ｘ方向）に並んで
いるが、コネクタ２１１と回路基板２１０，２１９との
並び方向（Ｙの方向）には、同じ位置に配置されてい
る。そのため、寸法の異なる回路基板２１０，２１９で
あっても、回路基板２１０，２１９とコネクタ２１１と
の間隔が一定となる。従って、ケース内に収容する回路
基板のサイズが変わっても、回路基板とコネクタとの距
離は一定であるので、フレキシブル基板２１２による両
者間の接続を簡単に行うことができる。

【００５８】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図４は、第２実施例としての電子制御装置３００を
示す説明図である。なお、図４（ａ）は、図４（ｂ）の
Ｂ−Ｂ断面から電子制御装置３００の構成を示した説明
図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面から
電子制御装置３００の構成を示した説明図である。な
お、図４（ａ）では、図を見易くするため、制御処理素
子３、駆動素子５、受動素子７の図示を省略している。

【００５９】この電子制御装置３００は、第１実施例と
して説明した電子制御装置２００とほぼ同様の構成を有
しているが、回路基板を支持するための構造（即ち、ス
テー２０９に相当する部分）が第１実施例とは異なって
いる。即ち、ケース蓋部２０１の内部には、回路基板３
１０を固定するステー３０９が設けられているが、この
ステー３０９は、第１実施例のステー２０９の形状とは
異なり、Ｘ方向に高さが変わって行く階段の形状に構成
されている。

【００６０】そして、ステー３０９の複数の段（本実施
例では３段）には、回路基板を上側壁面２０１ｃと離間
させた状態で支持するための支持面（第１支持面３０９
ａ，第２支持面３０９ｂ，第３支持面３０９ｃ）を備え
ている。即ちこれら支持面３０９ａ〜３０９ｃは、ケー
ス蓋部２０１の上側壁面２０１ｃからの高さ方向（図４
中、Ｚ方向）の位置が夫々異なっている。そして、この
内、上側壁面２０１ｃを基準として最も低い位置にある
第１支持面３０９ａは寸法の小さい回路基板３１０を支
持するための支持面であり、最も基板の中央寄りにせり
出ている。また、これら支持面３０９ａ〜３０９ｃの
内、上側壁面２０１ｃを基準として最も高い位置にある
第３支持面３０９ｃは寸法の大きい回路基板３１９（図
中、破線で示す）を支持するための支持面であり、基板
の中央よりへのせり出し度合が最も小さい。そして、第
２支持面３０９ｂは、上側壁面２０１ｃからの高さ、お
よび、基板の中央寄りへのせり出し度合共に、第１支持
面３０９ａと第３支持面３０９ｃとの間であり、中程度
の寸法の回路基板（図示せず）を支持するための支持面
である。

【００６１】各支持面３０９ａ〜３０９ｃは、端部開口
側（即ち、ケース底部２０２側）に向いており、ケース
蓋部２０１に収容された回路基板３１０，３１９を支持
することにより、上側壁面２０１ｃと回路基板３１０，
３１９との間に空間を設けている。

【００６２】そして、これら各支持面３０９ａ〜３０９
ｃには、夫々、回路基板３１０の端部を固定するための
ネジ孔３１４が設けられている。支持面３０９ａ（３０
９ｃ）に支持された回路基板３１０（３１９）の端部に
は、ネジ孔３１４に螺合するネジが貫通し、これにより
回路基板３１０（３１９）は支持面３０９ａ（３０９
ｃ）に固定される。

【００６３】これら複数のネジ孔３１４、即ち、各支持
面３０９ａ〜３０９ｃに設けられたネジ孔３１４は、Ｘ
方向に並んでいるが、コネクタ２１１と回路基板３１０
（３１９）との並び方向（図４中、Ｙの方向）には、同
じ位置に配置されている。従って、寸法の小さい回路基
板３１０とコネクタ２１１との距離は、寸法の大きい回
路基板３１９とコネクタ２１１との距離は同じとなる。

【００６４】なお、図２（ｂ）には、第２実施例の電子
制御装置３００の内部を、Ｘ方向に沿って見た場合の様
子を模式的に示している。第２実施例の電子制御装置３
００について、その他の事項については、第１実施例と
同様であるので説明を省略するが、この電子制御装置３
００によれば、第１実施例の効果（１）〜（６）、
（８）に加え、以下の効果（９）、（１０）を奏する。

【００６５】（９）ステー３０９には、寸法の異なる回
路基板３１０，３１９毎に、上側壁面２０１ｃからの高
さが異なる支持面３０９ａ〜３０９ｃを形成している。
そのため、寸法の小さい回路基板３１０を支えるための
支持面３０９ａは、高さが異なる他の支持面３０９ｃ
（３０９ｂ）が寸法の大きい回路基板３１９を支える際
には、その回路基板３１９に接触することはなく、回路
基板における配線パターン形成や電子部品の実装を妨げ
ない。

【００６６】（１０）ステー３０９を階段状に形成し、
その複数の段に、回路基板を支持するための支持面３０
９ａ〜３０９ｃを設けたので、単純な構造で高さの異な
る支持面を設けることができ、その製造も容易である。
また、階段の段差面に回路基板の端部を合わせること
で、その位置決めも容易に行うことができる。

【００６７】（１１）各支持面３０９ａ〜３０９ｃにネ
ジ孔３１４を設けたので、それら各支持面３０９ａ〜３
０９ｃに、確実に回路基板を固定できる。次に第３実施
例について説明する。図５は、第３実施例としての電子
制御装置４００を示す説明図である。なお、図５（ａ）
は、図５（ｂ）のＢ−Ｂ断面から電子制御装置４００の
構成を示した説明図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）
のＡ−Ａ断面から電子制御装置４００の構成を示した説
明図である。なお、図５（ａ）では、図を見易くするた
め、制御処理素子３，受動素子７の図示を省略してい
る。

【００６８】この電子制御装置４００は、第１実施例と
して説明した電子制御装置２００とほぼ同様の構成を有
しているが、回路基板を支持するための構成（即ち、ス
テー２０９に相当する部分）が第１実施例とは異なって
いる。また、回路基板などの温度を下げるための放熱部
を有する点で第１実施例と異なっている。

【００６９】即ち、ケース蓋部２０１の内部には、回路
基板４１０を、その四隅にて支持するためのステーが設
けられているが、それは、支持面４０９ａにネジ孔４１
４（即ち、固定部）を１つ有する第１ステー４０９と、
支持面４１５ａにネジ孔４１６を複数有する第２ステー
４１５とから構成されている。

【００７０】第１ステー４０９は、回路基板４１０のＹ
方向（即ち、コネクタ２１１、回路基板４１０の配列方
向）に沿う一辺の両端部（両角）を支持し、第２ステー
４１５は、その対辺（即ち、Ｙ方向に沿う他方の一辺）
の両端部を支持する。第１ステー４０９に設けられたネ
ジ孔４１４は、現在ケース蓋部２０１内に収容されてい
る回路基板４１０を固定するだけでなく、これよりも大
きい回路基板４１９（図５中、破線で示す）を固定する
場合にも共用される。

【００７１】一方、第２ステー４１５に設けられたネジ
孔４１６は、現在ケース蓋部２０１内に収容されている
回路基板４１０を固定するためのものと、これよりも寸
法の大きい回路基板４１９を固定するためのものとがあ
り、そのため、第２ステー４１５の支持面４１５ａに
は、複数のネジ孔４１６が設けられている。そして、本
実施例では、Ｘ方向に寸法が異なる回路基板４１０，４
１６を固定できるよう、第２ステー４１５の複数のネジ
孔４１６は、支持面４１５ａにおいて、Ｘ方向に配列し
ている。従って、寸法の小さい回路基板４１０とコネク
タ２１１との距離は、寸法の大きい回路基板４１９とコ
ネクタ２１１との距離は同じとなる。

【００７２】また、第２ステー４１５により支持される
部分の位置は、回路基板のサイズに応じてＸ方向に変化
するが、第１ステー４０９に支持される部分の位置は異
なるサイズの回路基板４１０，４１９であっても変わら
ない。即ち、回路基板の寸法が異なるものであっても、
ケースの内部空間において必ず回路基板が存在する領域
を設けている。

【００７３】そして、第３実施例の電子制御装置４００
においては、その領域に位置する回路基板部分に接触す
る放熱部４０８を、ケース蓋部２０１の壁面に設けてい
る。この放熱部４０８はケース蓋部２０１と同材質にて
一体に形成され、これにより回路基板４１０，４１９の
熱を速やかにケース外部に逃がすことが可能となる。放
熱部４０８と回路基板４１０，４１９とは、熱伝導性の
高い接着剤で接着したり、熱伝導性の高いグリスを介し
て接触させたりすると、より好ましいと考えられる。

【００７４】そして、回路基板４１０，４１９上におい
て、発熱部品、特に駆動素子４２０を、放熱部４０８の
接触部位と反対側の部分に設ける。これにより、駆動素
子４２０にて発生した熱は、放熱部４０８を介してケー
ス外部に放出される。第３実施例の電子制御装置４００
について、その他の事項については、第１実施例と同様
であるので説明を省略するが、この電子制御装置４００
によれば、第１実施例の効果（１）〜（８）に加え、以
下の効果（１２）を奏する。

【００７５】（１２）回路基板４１０表面のうち、駆動
素子４２０の配設部分の裏側部分に接触する放熱部４０
８をケース蓋部の壁面に設けたため、発熱部品、延いて
は電子装置内部の温度上昇を抑制することができる。次
に第４実施例について説明する。

【００７６】図６は、第４実施例としての電子制御装置
５００を示す説明図である。なお、なお、図６（ａ）
は、図６（ｂ）のＢ−Ｂ断面から電子制御装置５００の
構成を示した説明図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）
のＡ−Ａ断面から電子制御装置５００の構成を示した説
明図である。なお、図６（ａ）では、図を見易くするた
め、制御処理素子３，受動素子７の図示を省略してい
る。また、図６（ｃ）は、図６（ｂ）において右方向か
ら、放熱部４０８や駆動素子４２０を示した図である。

【００７７】この電子制御装置５００は、第３実施例と
して説明した電子制御装置４００とほぼ同様の構成を有
している。即ち、駆動素子４２０など、回路基板４１０
上のの発熱素子からの放熱性を向上させるために、回路
基板４１０の一辺をケース蓋部２０１の壁部に設けた放
熱部４０８に接触させている。そして、大きさの異なる
回路基板４１９であっても、第２ステー４１５において
回路基板の大きさに合わせた位置にネジ穴４１６を設け
ていることから、組み付けが可能である。

【００７８】しかし第４実施例の電子制御装置５００に
おいては、回路基板における放熱部４０８の接触部位に
関して第３実施例とは異なっている。即ち、第３実施例
の電子制御装置４００においては、発熱素子（駆動素子
４２０）が配置された回路基板４１０の裏側部分に放熱
部４０８を接触させたが、第４実施例の電子制御装置５
００においては、発熱素子が実装された面と同じ面側か
ら、放熱部４０８を回路基板４１０（４１９）に接触さ
せている。つまり、駆動素子４２０の放熱を高めるに
は、回路基板４１０（４１９）上において、放熱部４０
８は駆動素子４２０の近くに接触させれば良いのであ
る。

【００７９】そして、第４実施例の電子制御装置５００
においては、駆動素子４２０を収容可能な収容部４０８
ａを放熱部４０８に設けている。そして、放熱部４０８
は、駆動素子４２０の周囲を囲った状態で、回路基板４
１０に接触している。第４実施例の電子制御装置５００
について、その他の事項については、第３実施例と同様
であるので説明を省略する。

【００８０】この電子制御装置５００によれば、回路基
板４１０表面のうち、駆動素子４２０の配設部分の近く
（具体的には、駆動素子４２０の実装部位の周囲）に接
触する放熱部４０８をケース蓋部の壁面に設けたため、
発熱部品、延いては電子装置内部の温度上昇を抑制する
ことができる。また第１実施例の効果（１）〜（８）も
奏する。

【００８１】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明の技術的範囲は上記実施例に限定されるもの
ではなく、そこから逸脱しない範囲で種々の態様を採る
ことができる。例えば、上記実施例においては、Ｘ方向
に寸法が異なる回路基板２１０，２１９（３１０，３１
９，４１０，４１９）を共通のケースに収容できる実施
形態について説明したが、これに限られるものではな
い。即ち、Ｘ方向に限らず、Ｙ方向に寸法の異なる回路
基板を共通のケースに収容できるようにしても良く、そ
の場合には、複数の固定部（例えば上記のネジ孔など）
を支持面においてＹ方向に並ぶように配設すればよい。
また、これら両方向に寸法の異なる回路基板を共通のケ
ースに収容するには、複数の固定部（例えば上記のネジ
孔など）を、支持面においてＸ，Ｙ両方向、或いは斜め
方向に並ぶように配設すればよい。その場合、必ずしも
１個のステーに固定部を複数設ける必要はなく、固定部
を１つだけ有するステーを、適当な位置に配設してもよ
い。

【００８２】また、上記実施例において、各ステー２０
９（３０９，４０９，４１５）に固定部を設けるものと
して説明したが、これに限られず、一部のステーだけに
固定部を設けるものとしてもよい。例えば、第３実施例
の電子制御装置４００を例にとって説明すると、第１ス
テー４０９の支持面４０９には固定部を設けず、接着剤
にて固定するものとし、第２ステー４１５の支持面４１
６には第３実施例と同様に、複数の固定部を設けるよう
にしても良いのである。

【００８３】また、上記実施例においては、請求項の
「基板支持部」を、回路基板の四隅を支持する４個のス
テー２０９（３０９，４０９，４１５）により構成した
が、これに限られず、例えば枠形状の一の台にて「基板
支持部」を構成してもよい。そして、支持面の必要な箇
所にネジ孔等の固定部を設けると良く、寸法の異なる回
路基板に対応するには、その寸法の相違する方向の異な
る位置に複数の固定部（即ち、寸法の異なる回路基板別
の固定部）を設ければよい。

【００８４】また、上記第３，４実施例では、寸法の異
なる回路基板であってもＹ方向に沿った一の辺縁部の位
置を一定にするものとして説明し、この箇所に放熱部４
０８を設けるものとして説明したがこれに限られるもの
ではなく、これ以外の部分の位置を一定とし、その部分
に放熱部４０８を接触させてもよい。例えば、図１，５
に示す様に、回路基板２１０（２１９，４１０，４１
９）において、Ｘ方向に沿った辺縁部（例えば、コネク
タ２１１とは反対側の辺縁部分）は、回路基板の寸法が
Ｘ方向に変わっても同じ場所に位置するので、当該部分
に接触するよう放熱部を設けるようにしてもよい。

【００８５】また、上記実施例においては、ステー２０
９，３０９，４０９，４１５や放熱部４０８を、ケース
（具体的にケース蓋部２０１）と一体成形するものとし
て説明したが、これに限られず、別々に形成しておき、
その後ケース内に設けるようにしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施例の電子制御装置の内部構成を示す
説明図である。

【図２】 実施例の電子制御装置の内部構成を示す説明
図である。

【図３】 本発明の効果の１つを説明するための説明図
である。

【図４】 第２実施例の電子制御装置の内部構成を示す
説明図である。

【図５】 第３実施例の電子制御装置の内部構成を示す
説明図である。

【図６】 第４実施例の電子制御装置の内部構成を示す
説明図である。

【図７】 従来の電子制御装置を示す説明図である。

【符号の説明】

２００，３００，４００，５００…電子制御装置 ３…制御処理素子 ５，４２０…駆動素子 ２０１…ケース蓋部 ２０１ｂ…端部開口 ２０１ｃ…上側壁面 ２０２…ケース底部 ２０９，３０９，４０９，４１５…ステー（基板支持
部） ２０９ａ，３０９ａ〜３０９ｃ，４０９ａ，４１５ａ…
支持面 ２１０，２１９，３１０，３１９，４１０，４１９…回
路基板 ２１１…コネクタ ２１１ａ…コネクタピン ２１２…フレキシブルプリント配線板 ２１４，３１４，４１４，４１６…ネジ孔（固定部） ４０８…放熱部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB13 AB52 BC05 EA03 EA24 ED02 FA02 GA06 GA24 GA53 GA60 GB92 5E322 AA03 AB07 AB11 5E344 AA02 AA11 BB02 BB04 DD03 EE30

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体内部に収容され、電子部品が実装さ
   れた回路基板と、 該回路基板と外部との間における電気信号の授受を中継
   するコネクタピンが複数設けられたコネクタと、を備え
   た電子装置であって、 前記コネクタと前記回路基板とを別々に前記筐体に固定
   すると共に、該コネクタの各コネクタピンと該回路基板
   とを弾力性の接続ワイヤを介して接続したことを特徴と
   する電子装置。
2. 【請求項２】 前記接続ワイヤは、フレキシブルプリン
   ト配線板であることを特徴とする請求項１記載の電子装
   置。
3. 【請求項３】 回路基板の端部を支持する支持面が形成
   された基板支持部を、前記筐体内部に設けたことを特徴
   とする請求項１又は２記載の電子装置。
4. 【請求項４】 前記基板支持部は、前記回路基板を固定
   するための固定部を、前記支持面に備えたことを特徴と
   する請求項３記載の電子装置。
5. 【請求項５】 前記基板支持部は、前記固定部に加え、
   前記回路基板とは寸法の異なる回路基板を固定するため
   の固定部を前記支持面に備えたことを特徴とする請求項
   ４記載の電子装置。
6. 【請求項６】 前記基板支持部は、前記筐体の壁面から
   の高さが異なる支持面を、寸法の異なる回路基板毎に有
   することを特徴とする請求項３記載の電子装置。
7. 【請求項７】 前記基板支持部は階段状に形成され、前
   記支持面を複数の段に有することを特徴とする請求項６
   記載の電子装置。
8. 【請求項８】 前記各支持面に、回路基板を固定するた
   めの固定部を夫々設けたことを特徴とする請求項６又は
   ７記載の電子装置。
9. 【請求項９】 前記固定部は、前記コネクタとの距離が
   一定となるように、寸法の異なる回路基板を前記支持面
   に固定可能に配設されていることを特徴とする請求項
   ４、５又は８記載の電子装置。
10. 【請求項１０】 前記回路基板には前記電子部品として
    発熱部品が配設され、該回路基板表面のうち該発熱部品
    の配設部分の近くに接触する放熱部を、前記筐体の壁面
    に設けたことを特徴とする請求項１〜９の何れか一項記
    載の電子装置。