JP2001237354A - Ｐａモジュールの基板構造 - Google Patents
Ｐａモジュールの基板構造Info
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- JP2001237354A JP2001237354A JP2000048481A JP2000048481A JP2001237354A JP 2001237354 A JP2001237354 A JP 2001237354A JP 2000048481 A JP2000048481 A JP 2000048481A JP 2000048481 A JP2000048481 A JP 2000048481A JP 2001237354 A JP2001237354 A JP 2001237354A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板を有するＰＡモジュールの基板に関
し、作業工数、価格を低減したＰＡモジュールの基板構
造を提供する。 【解決手段】 ＰＡモジュールの基板をフレキシブル基
板１６で構成することによって、作業工数や価格を大幅
に低減する。
し、作業工数、価格を低減したＰＡモジュールの基板構
造を提供する。 【解決手段】 ＰＡモジュールの基板をフレキシブル基
板１６で構成することによって、作業工数や価格を大幅
に低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＡ（Ｐｏｗｅｒ
Ａｍｐ：電力増幅器）モジュールの基板構造に関する
ものである。
Ａｍｐ：電力増幅器）モジュールの基板構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図１〜図５に示すように、ＰＡ
モジュール基板１に金属放熱板２をリフローはんだ付け
し、ＰＡモジュール基板１の本体基板５接続用半スルー
パターン端子８又は、リード端子１５で、取付パターン
７にはんだ９ではんだ付接続していた。また、ＰＡ用ト
ランジスタチップ３は、金属放熱板２からＰＡモジュー
ル基板１の上面のボンディングパターン４までＰＡモジ
ュール基板１の厚みの高低差をボンディングしていた。
モジュール基板１に金属放熱板２をリフローはんだ付け
し、ＰＡモジュール基板１の本体基板５接続用半スルー
パターン端子８又は、リード端子１５で、取付パターン
７にはんだ９ではんだ付接続していた。また、ＰＡ用ト
ランジスタチップ３は、金属放熱板２からＰＡモジュー
ル基板１の上面のボンディングパターン４までＰＡモジ
ュール基板１の厚みの高低差をボンディングしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属放熱板が取
付られ、ＰＡモジュール基板の半スルーホール端子で本
体基板に接続するＰＡモジュールでは、半スルーホール
と本体取付パターンのはんだ付は手作業となり、工数が
多くかかり、スルーホール端子めっきも高価であった。
また、ＰＡモジュール基板に放熱板をはんだ付ける作業
工数も多く、さらに放熱金属板に取付たＰＡトランジス
タチップからＰＡモジュール基板上の上面パターン部ま
で基板の板厚分の高低差をボンディングする構造であっ
たため、作業性、歩留りも悪かった。
付られ、ＰＡモジュール基板の半スルーホール端子で本
体基板に接続するＰＡモジュールでは、半スルーホール
と本体取付パターンのはんだ付は手作業となり、工数が
多くかかり、スルーホール端子めっきも高価であった。
また、ＰＡモジュール基板に放熱板をはんだ付ける作業
工数も多く、さらに放熱金属板に取付たＰＡトランジス
タチップからＰＡモジュール基板上の上面パターン部ま
で基板の板厚分の高低差をボンディングする構造であっ
たため、作業性、歩留りも悪かった。
【０００４】本発明は、これらの欠点を除去し、ＰＡモ
ジュール基板をフレキシブル基板化（以下、ＦＰＣ化）
することで、ＰＡモジュール基板端子のはんだ付性の向
上、高価なスルーホール端子めっきの廃止や接続端子の
廃止、放熱板のはんだ付廃止、トランジスタチップのボ
ンディング性の向上、薄型化を図ることを目的とする。
ジュール基板をフレキシブル基板化（以下、ＦＰＣ化）
することで、ＰＡモジュール基板端子のはんだ付性の向
上、高価なスルーホール端子めっきの廃止や接続端子の
廃止、放熱板のはんだ付廃止、トランジスタチップのボ
ンディング性の向上、薄型化を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、ＰＡモジュール基板をＦＰＣ化し、端子
部もＦＰＣで形成し、トランジスタチップの搭載部は穴
あき状態で、放熱金属板に接着する。接着剤は、耐熱を
有し熱伝導率が良いものを使用する。また、トランジス
タチップの抜穴部には、接着剤の塗布は行わないで、ト
ランジスタチップを直接金属放熱板に搭載し放熱するよ
うに構成する。
達成するため、ＰＡモジュール基板をＦＰＣ化し、端子
部もＦＰＣで形成し、トランジスタチップの搭載部は穴
あき状態で、放熱金属板に接着する。接着剤は、耐熱を
有し熱伝導率が良いものを使用する。また、トランジス
タチップの抜穴部には、接着剤の塗布は行わないで、ト
ランジスタチップを直接金属放熱板に搭載し放熱するよ
うに構成する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図６〜
図８を参照して説明する。図中、１６はＦＰＣ、１７は
ＦＰＣ端子部（本体基板５との接続用）、１８はＰＡト
ランジスタチップ３搭載用ＦＰＣ抜穴、２はＰＡトラン
ジスタチップ放熱板、４はＦＰＣ上のＰＡトランジスタ
チップのボンディング部、１３はボンディング線、１４
はトランジスタのボンディング部、１９は本体基板５と
ＦＰＣ端子７とのはんだ付接続部、１０は本体シャーシ
６へＰＡモジュールを取付けるねじである。
図８を参照して説明する。図中、１６はＦＰＣ、１７は
ＦＰＣ端子部（本体基板５との接続用）、１８はＰＡト
ランジスタチップ３搭載用ＦＰＣ抜穴、２はＰＡトラン
ジスタチップ放熱板、４はＦＰＣ上のＰＡトランジスタ
チップのボンディング部、１３はボンディング線、１４
はトランジスタのボンディング部、１９は本体基板５と
ＦＰＣ端子７とのはんだ付接続部、１０は本体シャーシ
６へＰＡモジュールを取付けるねじである。
【０００７】以下この実施例について詳しく説明する。
図６〜図８に示すように、ＰＡトランジスタチップ３を
直接放熱板２に装着するため、ＦＰＣ１６にはトランジ
スタチップ３をＦＰＣ１６に搭載しないように抜穴１８
が設けられている。このように構成することにより、Ｐ
Ａトランジスタチップ３の発熱は直接放熱板に放熱でき
る。放熱量が小さい場合は、ＦＰＣ１６にＰＡチップト
ランジスタ３装着用の抜穴なしでＦＰＣ１６に直接ＰＡ
チップトランジスタ３を装着しても良い。
図６〜図８に示すように、ＰＡトランジスタチップ３を
直接放熱板２に装着するため、ＦＰＣ１６にはトランジ
スタチップ３をＦＰＣ１６に搭載しないように抜穴１８
が設けられている。このように構成することにより、Ｐ
Ａトランジスタチップ３の発熱は直接放熱板に放熱でき
る。放熱量が小さい場合は、ＦＰＣ１６にＰＡチップト
ランジスタ３装着用の抜穴なしでＦＰＣ１６に直接ＰＡ
チップトランジスタ３を装着しても良い。
【０００８】また、ＰＡチップトランジスタはＦＰＣ１
６上のパターンとボンディング接続する。ＦＰＣ１６と
放熱板２は耐熱性で熱伝導の良い接着剤で貼付けられて
いる。部品実装後のＰＡモジュールは、ねじ１０で本体
シャーシ６へ固定される。電気的接続は、ＦＰＣ端子１
７と本体基板５との接続パターンではんだ付１９され
る。はんだ付は端子構造が単純なため、リフローはんだ
付が可能である。
６上のパターンとボンディング接続する。ＦＰＣ１６と
放熱板２は耐熱性で熱伝導の良い接着剤で貼付けられて
いる。部品実装後のＰＡモジュールは、ねじ１０で本体
シャーシ６へ固定される。電気的接続は、ＦＰＣ端子１
７と本体基板５との接続パターンではんだ付１９され
る。はんだ付は端子構造が単純なため、リフローはんだ
付が可能である。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、ＰＡモジュール基
板をＦＰＣで構成することによって、ＰＡモジュールの
本体はんだ付端子部が一体で形成されるので、別に端子
を取付け作業、材料が不要になる。また、半スルー端子
のようにはんだ付が手はんだでなく、リフロー化できる
ので、作業工数が低減できる。さらに、ＦＰＣと放熱板
の接続は、はんだを使用しないで接着剤で行えるため、
作業が簡単になる。また、ＦＰＣと放熱板がほぼ同一面
となるため、ＰＡチップトランジスタのボンディングの
作業性も良くすることができる。
板をＦＰＣで構成することによって、ＰＡモジュールの
本体はんだ付端子部が一体で形成されるので、別に端子
を取付け作業、材料が不要になる。また、半スルー端子
のようにはんだ付が手はんだでなく、リフロー化できる
ので、作業工数が低減できる。さらに、ＦＰＣと放熱板
の接続は、はんだを使用しないで接着剤で行えるため、
作業が簡単になる。また、ＦＰＣと放熱板がほぼ同一面
となるため、ＰＡチップトランジスタのボンディングの
作業性も良くすることができる。
【図１】従来のＰＡモジュールの構造を示す図。
【図２】従来のＰＡモジュール本体基板の取付状態を示
す図。
す図。
【図３】従来のＰＡモジュール本体基板の取付状態を示
す側面図。
す側面図。
【図４】従来のＰＡ用トランジスタチップのボンディン
グ部の断面図。
グ部の断面図。
【図５】従来の端子構造を示す図。
【図６】本発明の一実施例の構造を示す図。
【図７】本発明の一実施例の構造を示す断面図。
【図８】本発明の一実施例のＰＡモジュールの取付状態
を示す図。
を示す図。
２：放熱板、３：ＰＡトランジスタチップ、５：本体基
板、６：本体シャーシ、１６：ＦＰＣ、１７：ＦＰＣ端
子部、１８：ＰＡトランジスタチップ用ＦＰＣ抜穴、１
９：はんだ。
板、６：本体シャーシ、１６：ＦＰＣ、１７：ＦＰＣ端
子部、１８：ＰＡトランジスタチップ用ＦＰＣ抜穴、１
９：はんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】 放熱板を有するＰＡモジュールの基板構
造において、 当該ＰＡモジュールの基板部をフレキシブル基板で構成
したことを特徴とするＰＡモジュールの基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048481A JP2001237354A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｐａモジュールの基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048481A JP2001237354A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｐａモジュールの基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237354A true JP2001237354A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048481A Pending JP2001237354A (ja) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Ｐａモジュールの基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237354A (ja) |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000048481A patent/JP2001237354A/ja active Pending
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