JP2001237302A - 半導体洗浄装置および半導体洗浄方法 - Google Patents
半導体洗浄装置および半導体洗浄方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ウェーハ水平置きの規格で収納されたウェー
ハを、ウェーハピッチを縮めた状態で効果的に洗浄する
半導体洗浄装置および洗浄方法を得る。 【解決手段】 複数のウェーハ保持用棚３１０を有する
第１のウェーハ保持受け台３２０と、複数のウェーハ保
持用棚４１０を有する第２のウェーハ保持受け台４３０
とを配置し、（ａ）第１のウェーハ保持受け台３２０の
ウェーハ保持用棚３１０に第１の収納ケースから水平方
向にウェーハ３００を移載し、（ｂ）第２のウェーハ保
持受け台４３０を変位させてそのウェーハ保持用棚４１
０に第２の収納ケースから水平方向にウェーハ４００を
移載し、（ｃ）その後にウェーハ間の距離を調整してか
ら洗浄する。
ハを、ウェーハピッチを縮めた状態で効果的に洗浄する
半導体洗浄装置および洗浄方法を得る。 【解決手段】 複数のウェーハ保持用棚３１０を有する
第１のウェーハ保持受け台３２０と、複数のウェーハ保
持用棚４１０を有する第２のウェーハ保持受け台４３０
とを配置し、（ａ）第１のウェーハ保持受け台３２０の
ウェーハ保持用棚３１０に第１の収納ケースから水平方
向にウェーハ３００を移載し、（ｂ）第２のウェーハ保
持受け台４３０を変位させてそのウェーハ保持用棚４１
０に第２の収納ケースから水平方向にウェーハ４００を
移載し、（ｃ）その後にウェーハ間の距離を調整してか
ら洗浄する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、大直径のウェー
ハを多数効率よく扱うことができるようにした半導体洗
浄装置および半導体洗浄方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明によれば、特に直径３００ｍｍウ
ェーハを用いる半導体洗浄装置において、収納ケースの
ウェーハピッチが１０ｍｍである洗浄槽の小型化、薬
液、純水使用量の低減のために、ウェーハ間のピッチを
１／２の５ｍｍに変更する機構を有した半導体洗浄装置
および半導体洗浄方法を得ることができる。
ハを多数効率よく扱うことができるようにした半導体洗
浄装置および半導体洗浄方法に関するものである。さら
に詳しくは、この発明によれば、特に直径３００ｍｍウ
ェーハを用いる半導体洗浄装置において、収納ケースの
ウェーハピッチが１０ｍｍである洗浄槽の小型化、薬
液、純水使用量の低減のために、ウェーハ間のピッチを
１／２の５ｍｍに変更する機構を有した半導体洗浄装置
および半導体洗浄方法を得ることができる。
【０００２】
【従来の技術】従来、直径２００ｍｍまでのウェーハ径
のウェーハを収納するカセット（ウェーハ収納カセッ
ト）は、ウェーハの入出口の反対側にＶ字型の溝があ
り、ウェーハを立てた状態でウェーハのカセットからの
取り出しを行っていた。図６（ａ）は直径２００ｍｍま
でのウェーハ収納カセットの正面図、同図（ｂ）は側面
図である。図７は直径２００ｍｍのウェーハの洗浄装置
への移載例を説明するための図である。図６，７におい
て、１００はウェーハ、２００はカセット、２０１はウ
ェーハ押し上げ台、２０２はウェーハ移載用ハンドを示
している。
のウェーハを収納するカセット（ウェーハ収納カセッ
ト）は、ウェーハの入出口の反対側にＶ字型の溝があ
り、ウェーハを立てた状態でウェーハのカセットからの
取り出しを行っていた。図６（ａ）は直径２００ｍｍま
でのウェーハ収納カセットの正面図、同図（ｂ）は側面
図である。図７は直径２００ｍｍのウェーハの洗浄装置
への移載例を説明するための図である。図６，７におい
て、１００はウェーハ、２００はカセット、２０１はウ
ェーハ押し上げ台、２０２はウェーハ移載用ハンドを示
している。
【０００３】図６（ａ），（ｂ）に示すように、カセッ
ト２００にウェーハ１００が入っている状態では、ウェ
ーハ１００の間隔は６．３５ｍｍになっている。カセッ
ト２００から洗浄装置へのウェーハ１００の取り出し方
法を図７に示す。図７（ａ），（ｂ）に示すように、カ
セット２００の下側からウェーハ押し上げ台２０１が上
昇し、ウェーハ１００を２５枚押し上げ、カセット２０
０の上部にウェーハ１００を保持する。カセット２００
の側面から出た時、上方からウェーハ移載用ハンド２０
２が下降し、２５枚のウェーハ１００を一括で洗浄槽、
洗浄専用冶具に搬送する。この機構は必ずしも全ての洗
浄装置が採用しているわけでないが、頻繁に採用されて
いる。その例として、島田理化工業株式会社のカタロ
グ、“コンパクトウェットステーションＣＷＳシリー
ズ”や、また、ＳＥＭＩＴＯＯＬ社のカタログ“ＭＵＧ
ＮＵＭ”に、ウェーハハンドリングが示されている。
ト２００にウェーハ１００が入っている状態では、ウェ
ーハ１００の間隔は６．３５ｍｍになっている。カセッ
ト２００から洗浄装置へのウェーハ１００の取り出し方
法を図７に示す。図７（ａ），（ｂ）に示すように、カ
セット２００の下側からウェーハ押し上げ台２０１が上
昇し、ウェーハ１００を２５枚押し上げ、カセット２０
０の上部にウェーハ１００を保持する。カセット２００
の側面から出た時、上方からウェーハ移載用ハンド２０
２が下降し、２５枚のウェーハ１００を一括で洗浄槽、
洗浄専用冶具に搬送する。この機構は必ずしも全ての洗
浄装置が採用しているわけでないが、頻繁に採用されて
いる。その例として、島田理化工業株式会社のカタロ
グ、“コンパクトウェットステーションＣＷＳシリー
ズ”や、また、ＳＥＭＩＴＯＯＬ社のカタログ“ＭＵＧ
ＮＵＭ”に、ウェーハハンドリングが示されている。
【０００４】また、ウェーハ１００のカセット２００へ
の収納間隔は、２００ｍｍのウェーハ１００の場合６．
３５ｍｍであり、処理の際にウェーハ１００の間隔を変
更させることなく、そのまま６．３５ｍｍの間隔で洗浄
処理を行っている。このような直径２００ｍｍでは、ウ
ェーハ１００の間隔を変更したりする必要がなかった。
の収納間隔は、２００ｍｍのウェーハ１００の場合６．
３５ｍｍであり、処理の際にウェーハ１００の間隔を変
更させることなく、そのまま６．３５ｍｍの間隔で洗浄
処理を行っている。このような直径２００ｍｍでは、ウ
ェーハ１００の間隔を変更したりする必要がなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】直径３００ｍｍのウェ
ーハ１００では、ウェーハ収納ケースは横置き、すなわ
ち、ウェーハ１００の処理面が重力方向に垂直の向きに
設置することが、半導体製造装置においてウェーハ１０
０を装置にロードする際の規格（Ｊ３００，ＳＥＭＩの
業界団体の規格）になっている。このため、枚葉のエッ
チング装置、スパッタ装置などの大半の装置は、従来の
ウェーハロード方式と同じである。従来技術で述べたよ
うに洗浄装置のバッチタイプはウェーハ１００の装置へ
のロード方式が異なる。これは洗浄装置が洗浄の際にウ
ェーハ１００を垂直に立て液体の流れをウェーハ１００
の下方から上方にしウェーハ１００面全体を洗浄するた
めである。
ーハ１００では、ウェーハ収納ケースは横置き、すなわ
ち、ウェーハ１００の処理面が重力方向に垂直の向きに
設置することが、半導体製造装置においてウェーハ１０
０を装置にロードする際の規格（Ｊ３００，ＳＥＭＩの
業界団体の規格）になっている。このため、枚葉のエッ
チング装置、スパッタ装置などの大半の装置は、従来の
ウェーハロード方式と同じである。従来技術で述べたよ
うに洗浄装置のバッチタイプはウェーハ１００の装置へ
のロード方式が異なる。これは洗浄装置が洗浄の際にウ
ェーハ１００を垂直に立て液体の流れをウェーハ１００
の下方から上方にしウェーハ１００面全体を洗浄するた
めである。
【０００６】また、上記規格（Ｊ３００，ＳＥＭＩの業
界団体の規格）では、ウェーハ１００の収納間隔はピッ
チ１０ｍｍである。バッチ装置の場合、処理するウェー
ハ数は５０枚以上になる。例えば、１バッチ５０枚のウ
ェーハ１００をピッチ１０ｍｍで洗浄槽に投入する場合
には、洗浄槽の容量はウェーハ１００の領域で約４４リ
ットルとなり、さらにウェーハ１００の設置台の分やハ
ンドの干渉回避分、前後左右上下の余裕分を考慮する
と、６５〜７０リットルとなり、槽の材質、使用薬液、
純水の量が非常に多くなってしまうという問題点があっ
た。
界団体の規格）では、ウェーハ１００の収納間隔はピッ
チ１０ｍｍである。バッチ装置の場合、処理するウェー
ハ数は５０枚以上になる。例えば、１バッチ５０枚のウ
ェーハ１００をピッチ１０ｍｍで洗浄槽に投入する場合
には、洗浄槽の容量はウェーハ１００の領域で約４４リ
ットルとなり、さらにウェーハ１００の設置台の分やハ
ンドの干渉回避分、前後左右上下の余裕分を考慮する
と、６５〜７０リットルとなり、槽の材質、使用薬液、
純水の量が非常に多くなってしまうという問題点があっ
た。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウェーハピッチ１０ｍｍかつウ
ェーハ水平置きの規格を外れることなく、ウェーハのピ
ッチを５ｍｍに縮めた状態で従来の直径２００ｍｍの洗
浄装置と同様な洗浄を実現できる（複数ロットの）半導
体洗浄装置および（その編成方法）半導体洗浄方法を得
ることを目的とする。
ためになされたもので、ウェーハピッチ１０ｍｍかつウ
ェーハ水平置きの規格を外れることなく、ウェーハのピ
ッチを５ｍｍに縮めた状態で従来の直径２００ｍｍの洗
浄装置と同様な洗浄を実現できる（複数ロットの）半導
体洗浄装置および（その編成方法）半導体洗浄方法を得
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明にかかる半導体洗浄装置は、それぞれウェーハを
収納する第１の収納ケース又は第２の収納ケースから複
数のウェーハを同時に抜き出すウェーハ移載用ハンドを
有するウェーハ移載用ロボットと、水平方向の第１のウ
ェーハ保持用棚を所定間隔をおいて垂直方向に複数有
し、前記移載ロボットから移載される前記第１の収納ケ
ースからのウェーハを受け取る第１のウェーハ保持受け
台と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間隔を
おいて垂直方向に複数有し、前記移載ロボットから移載
される前記第２の収納ケースからのウェーハを受け取る
第２のウェーハ保持受け台とを備え、前記第１のウェー
ハ保持受け台の近傍に前記第２のウェーハ保持受け台を
配置して、 第１のウェーハ保持用棚と前記第２のウェ
ーハ保持用棚とを垂直方向に交互に位置させるようにす
るとともに、前記第１のウェーハ保持受け台に対して前
記第２のウェーハ保持受け台を移動させることにより前
記第１のウェーハ保持用棚と第２のウェーハ保持用棚と
の間隔を可変にしたものである。
の発明にかかる半導体洗浄装置は、それぞれウェーハを
収納する第１の収納ケース又は第２の収納ケースから複
数のウェーハを同時に抜き出すウェーハ移載用ハンドを
有するウェーハ移載用ロボットと、水平方向の第１のウ
ェーハ保持用棚を所定間隔をおいて垂直方向に複数有
し、前記移載ロボットから移載される前記第１の収納ケ
ースからのウェーハを受け取る第１のウェーハ保持受け
台と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間隔を
おいて垂直方向に複数有し、前記移載ロボットから移載
される前記第２の収納ケースからのウェーハを受け取る
第２のウェーハ保持受け台とを備え、前記第１のウェー
ハ保持受け台の近傍に前記第２のウェーハ保持受け台を
配置して、 第１のウェーハ保持用棚と前記第２のウェ
ーハ保持用棚とを垂直方向に交互に位置させるようにす
るとともに、前記第１のウェーハ保持受け台に対して前
記第２のウェーハ保持受け台を移動させることにより前
記第１のウェーハ保持用棚と第２のウェーハ保持用棚と
の間隔を可変にしたものである。
【０００９】この発明の請求項２記載の発明にかかる半
導体洗浄装置は、請求項１に記載の半導体洗浄装置にお
いて、前記第１のウェーハ保持受け台の第１のウェーハ
保持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置さ
れてウェーハを保持するものである。
導体洗浄装置は、請求項１に記載の半導体洗浄装置にお
いて、前記第１のウェーハ保持受け台の第１のウェーハ
保持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置さ
れてウェーハを保持するものである。
【００１０】この発明の請求項３記載の発明にかかる半
導体洗浄装置は、請求項１に記載の半導体洗浄装置にお
いて、前記第２のウェーハ保持受け台の第２のウェーハ
保持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置さ
れてウェーハを保持するものである。
導体洗浄装置は、請求項１に記載の半導体洗浄装置にお
いて、前記第２のウェーハ保持受け台の第２のウェーハ
保持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置さ
れてウェーハを保持するものである。
【００１１】この発明の請求項４記載の発明にかかる半
導体洗浄装置は、請求項１〜３のいずれかに記載の半導
体洗浄装置において、前記第１のウェーハ保持用棚およ
び前記第２のウェーハ保持用棚に水平方向に移載された
ウェーハを保持して、垂直方向に回転させる回転機構を
備えたものである。
導体洗浄装置は、請求項１〜３のいずれかに記載の半導
体洗浄装置において、前記第１のウェーハ保持用棚およ
び前記第２のウェーハ保持用棚に水平方向に移載された
ウェーハを保持して、垂直方向に回転させる回転機構を
備えたものである。
【００１２】また、請求項５記載の発明にかかる半導体
洗浄方法は、水平方向の第１のウェーハ保持用棚を所定
間隔をおいて垂直方向に複数有する第１のウェーハ保持
受け台と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間
隔をおいて垂直方向に複数有する第２のウェーハ保持受
け台とを、前記第１のウェーハ保持用棚と第２のウェー
ハ保持用棚とが垂直方向に交互に位置するように配置
し、ウェーハを収納する第１の収納ケースからウェーハ
移載用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数のウ
ェーハを同時に抜き出して前記第１のウェーハ保持受け
台に移載し、前記第１のウェーハ保持受け台に対して前
記第２のウェーハ保持受け台を移動させて前記第１のウ
ェーハ保持用棚と第２のウェーハ保持用棚との間隔を調
整し、ウェーハを収納する第２の収納ケースからウェー
ハ移載用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数の
ウェーハを同時に抜き出して前記第２のウェーハ保持受
け台に移載し、前記第１のウェーハ保持受け台および前
記第２のウェーハ保持受け台に移載されたウェーハを同
時に洗浄するものである。
洗浄方法は、水平方向の第１のウェーハ保持用棚を所定
間隔をおいて垂直方向に複数有する第１のウェーハ保持
受け台と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間
隔をおいて垂直方向に複数有する第２のウェーハ保持受
け台とを、前記第１のウェーハ保持用棚と第２のウェー
ハ保持用棚とが垂直方向に交互に位置するように配置
し、ウェーハを収納する第１の収納ケースからウェーハ
移載用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数のウ
ェーハを同時に抜き出して前記第１のウェーハ保持受け
台に移載し、前記第１のウェーハ保持受け台に対して前
記第２のウェーハ保持受け台を移動させて前記第１のウ
ェーハ保持用棚と第２のウェーハ保持用棚との間隔を調
整し、ウェーハを収納する第２の収納ケースからウェー
ハ移載用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数の
ウェーハを同時に抜き出して前記第２のウェーハ保持受
け台に移載し、前記第１のウェーハ保持受け台および前
記第２のウェーハ保持受け台に移載されたウェーハを同
時に洗浄するものである。
【００１３】また、請求項６記載の発明にかかる半導体
洗浄方法は、請求項５に記載のウェーハ洗浄方法におい
て、前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウ
ェーハ保持受け台にそれぞれウェーハを移載した後、前
記第１のウェーハ保持受け台に対して前記第２のウェー
ハ保持受け台を移動させて前記第１のウェーハ保持用棚
と第２のウェーハ保持用棚との間隔を再調整してから、
前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウェー
ハ保持受け台に移載されたウェーハを同時に洗浄するも
のである。
洗浄方法は、請求項５に記載のウェーハ洗浄方法におい
て、前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウ
ェーハ保持受け台にそれぞれウェーハを移載した後、前
記第１のウェーハ保持受け台に対して前記第２のウェー
ハ保持受け台を移動させて前記第１のウェーハ保持用棚
と第２のウェーハ保持用棚との間隔を再調整してから、
前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウェー
ハ保持受け台に移載されたウェーハを同時に洗浄するも
のである。
【００１４】また、請求項７記載の発明にかかる半導体
洗浄方法は、請求項１又は６に記載のウェーハ洗浄方法
において、前記第１のウェーハ保持受け台および前記第
２のウェーハ保持受け台に移載された水平方向のウェー
ハを、垂直方向に回転させてから洗浄するものである。
洗浄方法は、請求項１又は６に記載のウェーハ洗浄方法
において、前記第１のウェーハ保持受け台および前記第
２のウェーハ保持受け台に移載された水平方向のウェー
ハを、垂直方向に回転させてから洗浄するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態１を図面に基づいて詳細に説明する。図１は
本発明の実施の形態１に係る半導体洗浄装置および半導
体洗浄方法において、ウェーハ移載の原理を説明するた
めの装置要部の側面図である。図１において、３００は
第１の収納ケース（図示せず）から移載されたウェー
ハ、３１０は第１の収納ケースから移載されたウェーハ
３００を保持する第１のウェーハ保持用棚、３２０は第
１のウェーハ保持用棚３１０を支持する第１のウェーハ
保持受け台、４００は第２の収納ケース（図示せず）か
ら移載されたウェーハ、４１０は第２の収納ケースから
移載されたウェーハ４００を保持する第２のウェーハ保
持用棚、４３０は第２のウェーハ保持用棚４１０を支持
する第２のウェーハ保持受け台、４２１はウェーハ移載
用ロボット（図示せず）のウェーハ移載用ハンド、４２
０はウェーハ押えピン、５００は以上を含む半導体洗浄
装置を示している。なお、図１では、第１のウェーハ保
持受け台３２０と第２のウェーハ保持受け台４３０とは
重なって見えるが、これは別体である。また、ウェーハ
押えピン４２０はウェーハ移載用ハンド４２１によりウ
ェーハを移動するときのウェーハ落下を防止するもので
ある。
実施の形態１を図面に基づいて詳細に説明する。図１は
本発明の実施の形態１に係る半導体洗浄装置および半導
体洗浄方法において、ウェーハ移載の原理を説明するた
めの装置要部の側面図である。図１において、３００は
第１の収納ケース（図示せず）から移載されたウェー
ハ、３１０は第１の収納ケースから移載されたウェーハ
３００を保持する第１のウェーハ保持用棚、３２０は第
１のウェーハ保持用棚３１０を支持する第１のウェーハ
保持受け台、４００は第２の収納ケース（図示せず）か
ら移載されたウェーハ、４１０は第２の収納ケースから
移載されたウェーハ４００を保持する第２のウェーハ保
持用棚、４３０は第２のウェーハ保持用棚４１０を支持
する第２のウェーハ保持受け台、４２１はウェーハ移載
用ロボット（図示せず）のウェーハ移載用ハンド、４２
０はウェーハ押えピン、５００は以上を含む半導体洗浄
装置を示している。なお、図１では、第１のウェーハ保
持受け台３２０と第２のウェーハ保持受け台４３０とは
重なって見えるが、これは別体である。また、ウェーハ
押えピン４２０はウェーハ移載用ハンド４２１によりウ
ェーハを移動するときのウェーハ落下を防止するもので
ある。
【００１６】ウェーハを収納する複数のウェーハ収納ケ
ース（図示せず）にはそれぞれウェーハが１０ｍｍ間隔
で並べられている。複数のウェーハ収納ケースのうち、
第１の収納ケースから取り出したウェーハ（第１の収納
ケースからのウェーハ３００）は、処理準備の一時受け
台である第１のウェーハ保持受け台３２０の第１のウェ
ーハ保持用棚３１０に搬送される。このとき、第１のウ
ェーハ保持受け台３２０は、ウェーハをウェーハ間隔１
０ｍｍで受け取る。
ース（図示せず）にはそれぞれウェーハが１０ｍｍ間隔
で並べられている。複数のウェーハ収納ケースのうち、
第１の収納ケースから取り出したウェーハ（第１の収納
ケースからのウェーハ３００）は、処理準備の一時受け
台である第１のウェーハ保持受け台３２０の第１のウェ
ーハ保持用棚３１０に搬送される。このとき、第１のウ
ェーハ保持受け台３２０は、ウェーハをウェーハ間隔１
０ｍｍで受け取る。
【００１７】第１の収納ケースのウェーハ３００全てを
第１のウェーハ保持受け台３２０に搬送した後、第２の
収納ケースから同様にウェーハを取り出す。このウェー
ハ（第２の収納ケースからのウェーハ４００）は第２の
ウェーハ保持受け台４３０の第２のウェーハ保持用棚４
１０に搬送される。この際、第２の収納ケースからのウ
ェーハ４００は、第１のウェーハ保持受け台３２０に移
載された１０ｍｍ間隔のウェーハの中間に移載されるこ
とになる。
第１のウェーハ保持受け台３２０に搬送した後、第２の
収納ケースから同様にウェーハを取り出す。このウェー
ハ（第２の収納ケースからのウェーハ４００）は第２の
ウェーハ保持受け台４３０の第２のウェーハ保持用棚４
１０に搬送される。この際、第２の収納ケースからのウ
ェーハ４００は、第１のウェーハ保持受け台３２０に移
載された１０ｍｍ間隔のウェーハの中間に移載されるこ
とになる。
【００１８】したがって、ウェーハ保持用棚４１０は、
第１のウェーハ保持受け台３２０に移載された１０ｍｍ
間隔のウェーハの中間に位置させることになる。一方、
第２の収納ケースからのウェーハ４００を搬送するウェ
ーハ移載用ハンド４２１とウェーハを合計した高さは２
〜３ｍｍとなり、さらに、ウェーハ移載用ハンド４２１
の上下の可動高さが２〜３ｍｍ必要となる。したがっ
て、ウェーハ保持用棚４１０の位置が、１０ｍｍ間隔の
ウェーハの中間の５ｍｍの位置では、ウェーハ移載用ハ
ンド４２１または移載するウェーハが、第１のウェーハ
保持受け台３２０のウェーハと干渉する可能性がある。
ウェーハ移載用ハンド４２１のティーチングの位置精度
を向上すればハンドリングできるが、経時変化、信頼性
の観点から実現が困難である。
第１のウェーハ保持受け台３２０に移載された１０ｍｍ
間隔のウェーハの中間に位置させることになる。一方、
第２の収納ケースからのウェーハ４００を搬送するウェ
ーハ移載用ハンド４２１とウェーハを合計した高さは２
〜３ｍｍとなり、さらに、ウェーハ移載用ハンド４２１
の上下の可動高さが２〜３ｍｍ必要となる。したがっ
て、ウェーハ保持用棚４１０の位置が、１０ｍｍ間隔の
ウェーハの中間の５ｍｍの位置では、ウェーハ移載用ハ
ンド４２１または移載するウェーハが、第１のウェーハ
保持受け台３２０のウェーハと干渉する可能性がある。
ウェーハ移載用ハンド４２１のティーチングの位置精度
を向上すればハンドリングできるが、経時変化、信頼性
の観点から実現が困難である。
【００１９】そこで本実施の形態では、図１に示すよう
に、第２のウェーハ保持用棚４１０を第１の収納ケース
からのウェーハ３００の間隔の中間でなく上方に近寄っ
た位置に移動させる。この位置で第２の収納ケースから
のウェーハ４００を受け取るようにする。この位置で第
２の収納ケーからのウェーハ４００を受け取ることで、
ウェーハ移載用ハンド４２１と下方の第１の収納ケース
からのウェーハ３００との距離を確保し、ウェーハ移載
用ハンド４２１と下方の第１の収納ケースからのウェー
ハ３００とが、擦れたりせず安定に第２の収納ケースか
らのウェーハ４００を搬送できる。
に、第２のウェーハ保持用棚４１０を第１の収納ケース
からのウェーハ３００の間隔の中間でなく上方に近寄っ
た位置に移動させる。この位置で第２の収納ケースから
のウェーハ４００を受け取るようにする。この位置で第
２の収納ケーからのウェーハ４００を受け取ることで、
ウェーハ移載用ハンド４２１と下方の第１の収納ケース
からのウェーハ３００との距離を確保し、ウェーハ移載
用ハンド４２１と下方の第１の収納ケースからのウェー
ハ３００とが、擦れたりせず安定に第２の収納ケースか
らのウェーハ４００を搬送できる。
【００２０】ウェーハ保持用棚４１０と上部の第１の収
納ケースからのウェーハ３００の間隔は、第２の収納ケ
ースからのウェーハ４００が挿入できる間隔があれば良
い。本実施の形態では、ウェーハの厚み７５０μｍ以上
あればウェーハは挿入できる。また、ウェーハ保持用棚
４１０の下方のウェーハの間隔は、最大９．２５ｍｍの
間隔を確保できる。実際は、搬送の位置精度のマージン
を鑑み、ウェーハ保持用棚４１０と上部の第１の収納ケ
ースからのウェーハ３００との間隔は２ｍｍ程度、ウェ
ーハ保持用棚４１０と下部の第１の収納ケースからのウ
ェーハ３００との間隔は８ｍｍ程度の間隔を確保でき
る。
納ケースからのウェーハ３００の間隔は、第２の収納ケ
ースからのウェーハ４００が挿入できる間隔があれば良
い。本実施の形態では、ウェーハの厚み７５０μｍ以上
あればウェーハは挿入できる。また、ウェーハ保持用棚
４１０の下方のウェーハの間隔は、最大９．２５ｍｍの
間隔を確保できる。実際は、搬送の位置精度のマージン
を鑑み、ウェーハ保持用棚４１０と上部の第１の収納ケ
ースからのウェーハ３００との間隔は２ｍｍ程度、ウェ
ーハ保持用棚４１０と下部の第１の収納ケースからのウ
ェーハ３００との間隔は８ｍｍ程度の間隔を確保でき
る。
【００２１】図２は実施の形態１の半導体洗浄装置５０
０におけるウェーハ移載の完了を説明するための装置側
面図である。上記の搬送が終わってウェーハ移載用ハン
ド４２１が抜けた後、ウェーハ保持用棚４１０は下方に
移動した後に第１のウェーハの１０ｍｍ間隔の中点５ｍ
ｍに移動し、１０ｍｍ間隔のウェーハを５ｍｍ間隔に変
換する。この様子を図２に示す。以上のように、本実施
の形態では、先に搬送したウェーハと擦れたりせずに後
からのウェーハを搬送できる。また、第１のウェーハ保
持用棚３１０に移載された複数のウェーハ３００が１ロ
ット、第２のウェーハ保持用棚４１０に移載された複数
のウェーハ４００が１ロットであり、合せて２ロット、
すなわち複数ロットのウェーハを処理することができ
る。
０におけるウェーハ移載の完了を説明するための装置側
面図である。上記の搬送が終わってウェーハ移載用ハン
ド４２１が抜けた後、ウェーハ保持用棚４１０は下方に
移動した後に第１のウェーハの１０ｍｍ間隔の中点５ｍ
ｍに移動し、１０ｍｍ間隔のウェーハを５ｍｍ間隔に変
換する。この様子を図２に示す。以上のように、本実施
の形態では、先に搬送したウェーハと擦れたりせずに後
からのウェーハを搬送できる。また、第１のウェーハ保
持用棚３１０に移載された複数のウェーハ３００が１ロ
ット、第２のウェーハ保持用棚４１０に移載された複数
のウェーハ４００が１ロットであり、合せて２ロット、
すなわち複数ロットのウェーハを処理することができ
る。
【００２２】さらに編成完了した後、全体を重力の方向
に９０度回転させることで、ウェーハ処理面を重力と平
行になるようにすることができる。例えば、図２におけ
る両側の第１のウェーハ保持用棚３１０をウェーハ３０
０方向に寄せてウェーハ３００を両側から押さえて保持
し回転させる。また、この状態で搬送すれば、洗浄槽に
ウェーハを垂直に搬送し、ウェーハを垂直に保持した状
態で洗浄できる。このときは、ウェーハ全体を別の保持
機構で保持して一括で搬送する。なお、洗浄槽での洗浄
は従来どおりであるから説明は省略する。
に９０度回転させることで、ウェーハ処理面を重力と平
行になるようにすることができる。例えば、図２におけ
る両側の第１のウェーハ保持用棚３１０をウェーハ３０
０方向に寄せてウェーハ３００を両側から押さえて保持
し回転させる。また、この状態で搬送すれば、洗浄槽に
ウェーハを垂直に搬送し、ウェーハを垂直に保持した状
態で洗浄できる。このときは、ウェーハ全体を別の保持
機構で保持して一括で搬送する。なお、洗浄槽での洗浄
は従来どおりであるから説明は省略する。
【００２３】なお、第１の収納ケースからのウェーハ３
００は全て搬送後に搬送時の状態を維持し、図１に示す
第２の収納ケースからのウェーハ４００を入れる前に１
８０度回転しておけば、第２の収納ケースからのウェー
ハ４００と第１の収納ケースからのウェーハ３００との
処理面同士を対向させることができる。
００は全て搬送後に搬送時の状態を維持し、図１に示す
第２の収納ケースからのウェーハ４００を入れる前に１
８０度回転しておけば、第２の収納ケースからのウェー
ハ４００と第１の収納ケースからのウェーハ３００との
処理面同士を対向させることができる。
【００２４】以上説明した本実施の形態を要約して再度
説明すると次のとおりである。第１の収納ケースは、ウ
ェーハ間隔１０ｍｍであり、取り出したウェーハ３００
は、処理準備の一時受け台である第１のウェーハ保持受
け台３２０に搬送し、第１のウェーハ保持受け台３２０
はウェーハ間隔１０ｍｍでウェーハを受ける。第１の収
納カセットのウェーハ全てを第１のウェーハ保持受け台
３１０に搬送した後、第２の収納カセットから同様にウ
ェーハを取り出す。このウェーハ４００は、第２のウェ
ーハ保持受け台４３０に搬送する。本実施の形態では、
第２のウェーハ保持受け台４３０のウェーハを載せるウ
ェーハ保持用棚４１０を第１の収納ケースのウェーハの
間隔の中間でなく上方に近寄った位置にする。この位置
で第２の収納ケースのウェーハ４００を受けることでウ
ェーハ移載用ハンド４２１と下方のウェーハとの距離を
確保し、ウェーハ移載用ハンド４２１と下方のウェーハ
とが、擦れたりせず安定にウェーハを搬送できる。搬送
後、ウェーハ移載用ハンド４２１が抜けた後、第２のウ
ェーハ保持受け台４３０のウェーハ保持用棚４１０は、
下方に移動し第１のウェーハの１０ｍｍ間隔の中点５ｍ
ｍに移動し、１０ｍｍ間隔のウェーハを５ｍｍ間隔に変
換できる。
説明すると次のとおりである。第１の収納ケースは、ウ
ェーハ間隔１０ｍｍであり、取り出したウェーハ３００
は、処理準備の一時受け台である第１のウェーハ保持受
け台３２０に搬送し、第１のウェーハ保持受け台３２０
はウェーハ間隔１０ｍｍでウェーハを受ける。第１の収
納カセットのウェーハ全てを第１のウェーハ保持受け台
３１０に搬送した後、第２の収納カセットから同様にウ
ェーハを取り出す。このウェーハ４００は、第２のウェ
ーハ保持受け台４３０に搬送する。本実施の形態では、
第２のウェーハ保持受け台４３０のウェーハを載せるウ
ェーハ保持用棚４１０を第１の収納ケースのウェーハの
間隔の中間でなく上方に近寄った位置にする。この位置
で第２の収納ケースのウェーハ４００を受けることでウ
ェーハ移載用ハンド４２１と下方のウェーハとの距離を
確保し、ウェーハ移載用ハンド４２１と下方のウェーハ
とが、擦れたりせず安定にウェーハを搬送できる。搬送
後、ウェーハ移載用ハンド４２１が抜けた後、第２のウ
ェーハ保持受け台４３０のウェーハ保持用棚４１０は、
下方に移動し第１のウェーハの１０ｍｍ間隔の中点５ｍ
ｍに移動し、１０ｍｍ間隔のウェーハを５ｍｍ間隔に変
換できる。
【００２５】本実施の形態によれば、業界規格のウェー
ハ水平置き、ウェーハピッチ１０ｍｍで収納されている
ウェーハを、洗浄槽に投入する前に、水平置きのウェー
ハを縦置きへハンドリングし、ウェーハピッチを１０ｍ
ｍから５ｍｍに変換し、複数のウェーハ収納ケースのウ
ェーハを複合編成する方法およびそれに基づく半導体洗
浄装置および洗浄方法が得られる。
ハ水平置き、ウェーハピッチ１０ｍｍで収納されている
ウェーハを、洗浄槽に投入する前に、水平置きのウェー
ハを縦置きへハンドリングし、ウェーハピッチを１０ｍ
ｍから５ｍｍに変換し、複数のウェーハ収納ケースのウ
ェーハを複合編成する方法およびそれに基づく半導体洗
浄装置および洗浄方法が得られる。
【００２６】実施の形態２．以下、この発明の実施の形
態２を図３，４を参照して図面に基づいて詳細に説明す
る。この実施の形態２は、実施の形態１を更に具体的に
した一例を示すものである。図３（ａ）は本発明の実施
の形態２に係る半導体洗浄装置および半導体洗浄方法を
説明するための装置上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
Ｘ−Ｘ’断面を側面から見た図である。図３において、
３２０は第１のウェーハ保持受け台、４３０は第２のウ
ェーハ保持受け台を示している。また、３１０は第１の
ウェーハ保持受け台３２０に垂直方向に所定間隔隔てて
設けられた複数の第１のウェーハ保持用棚、３００は第
１の収納ケース（図示せず）から移載されて第１のウェ
ーハ保持用棚３１０に保持されたウェーハを示す。さら
に、４１０は第２のウェーハ保持受け台４３０に垂直方
向に所定間隔隔てて設けられた複数の第２のウェーハ保
持用棚、４００は第２の収納ケース（図示せず）から移
載されて第２のウェーハ保持用棚４１０に保持されたウ
ェーハを示す。
態２を図３，４を参照して図面に基づいて詳細に説明す
る。この実施の形態２は、実施の形態１を更に具体的に
した一例を示すものである。図３（ａ）は本発明の実施
の形態２に係る半導体洗浄装置および半導体洗浄方法を
説明するための装置上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
Ｘ−Ｘ’断面を側面から見た図である。図３において、
３２０は第１のウェーハ保持受け台、４３０は第２のウ
ェーハ保持受け台を示している。また、３１０は第１の
ウェーハ保持受け台３２０に垂直方向に所定間隔隔てて
設けられた複数の第１のウェーハ保持用棚、３００は第
１の収納ケース（図示せず）から移載されて第１のウェ
ーハ保持用棚３１０に保持されたウェーハを示す。さら
に、４１０は第２のウェーハ保持受け台４３０に垂直方
向に所定間隔隔てて設けられた複数の第２のウェーハ保
持用棚、４００は第２の収納ケース（図示せず）から移
載されて第２のウェーハ保持用棚４１０に保持されたウ
ェーハを示す。
【００２７】また、第１のウェーハ保持受け台３２０、
第２のウェーハ保持受け台４３０は、第１の収納ケース
又は第２の収納ケースからのウェーハ３００，４００を
３方向で保持するとともに、ウェーハ保持受け台のない
方向がウェーハを収納ケースから出し入れする方向とな
るような構成を備えている。
第２のウェーハ保持受け台４３０は、第１の収納ケース
又は第２の収納ケースからのウェーハ３００，４００を
３方向で保持するとともに、ウェーハ保持受け台のない
方向がウェーハを収納ケースから出し入れする方向とな
るような構成を備えている。
【００２８】ウェーハを出し入れする方向と反対の方
向、およびその出し入れ方向と交叉する両側方向には、
第１のウェーハ保持受け台３２０と第２のウェーハ保持
受け台４３０を交互に配置する。図３（ａ）の上面図に
示すように、第１のウェーハ保持受け台３２０は５個で
一組となっており、これらは固定され、あるいは一体と
なっている。また、第２のウェーハ保持受け台４３０も
５個で一組となっており、これらは一体となって上下に
移動しうる。各５個のウェーハ保持受け台３２０または
４３０の同一水平面にある複数のウェーハ保持用棚３１
０または４１０はそれぞれ１枚のウェーハを共同で保持
する。
向、およびその出し入れ方向と交叉する両側方向には、
第１のウェーハ保持受け台３２０と第２のウェーハ保持
受け台４３０を交互に配置する。図３（ａ）の上面図に
示すように、第１のウェーハ保持受け台３２０は５個で
一組となっており、これらは固定され、あるいは一体と
なっている。また、第２のウェーハ保持受け台４３０も
５個で一組となっており、これらは一体となって上下に
移動しうる。各５個のウェーハ保持受け台３２０または
４３０の同一水平面にある複数のウェーハ保持用棚３１
０または４１０はそれぞれ１枚のウェーハを共同で保持
する。
【００２９】図３（ｂ）のＸ−Ｘ’断面図に示すウェー
ハ保持用棚３１０とウェーハ保持用棚４１０のそれぞれ
の間隔は１０ｍｍであるが、初期状態において第１の収
納ケースからのウェーハ３００が第１のウェーハ保持受
け台３２０に移載されるまで、第１のウェーハ保持受け
台３２０と第２のウェーハ保持受け台４３０では５ｍｍ
間隔に位置している。
ハ保持用棚３１０とウェーハ保持用棚４１０のそれぞれ
の間隔は１０ｍｍであるが、初期状態において第１の収
納ケースからのウェーハ３００が第１のウェーハ保持受
け台３２０に移載されるまで、第１のウェーハ保持受け
台３２０と第２のウェーハ保持受け台４３０では５ｍｍ
間隔に位置している。
【００３０】図４は実施の形態２におけるウェーハの収
納までの各ウェーハ保持受け台の動きを示す装置側面図
である。本実施の形態では、まず、図４（ａ）に示すよ
うに、第１の収納ケースからのウェーハ３００を第１の
ウェーハ保持受け台３２０の第１のウェーハ保持用棚３
１０に移載する。その後、第２のウェーハ保持受け台４
３０は上部に上昇し、第２のウェーハ保持用棚４１０が
上部に移動することで、第２の収納ケースからのウェー
ハ４００の挿入が可能となる。続いて、図４（ｂ）に示
すように、第２の収納ケースからのウェーハ４００のウ
ェーハ移載用ハンド４２１を下部の第１の収納ケースか
らのウェーハ３００と干渉しない位置まで上昇させ、第
２の収納ケースからのウェーハ４００を移載する。
納までの各ウェーハ保持受け台の動きを示す装置側面図
である。本実施の形態では、まず、図４（ａ）に示すよ
うに、第１の収納ケースからのウェーハ３００を第１の
ウェーハ保持受け台３２０の第１のウェーハ保持用棚３
１０に移載する。その後、第２のウェーハ保持受け台４
３０は上部に上昇し、第２のウェーハ保持用棚４１０が
上部に移動することで、第２の収納ケースからのウェー
ハ４００の挿入が可能となる。続いて、図４（ｂ）に示
すように、第２の収納ケースからのウェーハ４００のウ
ェーハ移載用ハンド４２１を下部の第１の収納ケースか
らのウェーハ３００と干渉しない位置まで上昇させ、第
２の収納ケースからのウェーハ４００を移載する。
【００３１】第２の収納ケースからのウェーハ４００が
全て挿入が終わったとき、図４（ｃ）に示すように、第
２のウェーハ保持受け台４３０は図４（ａ）に示す初期
位置、すなわち全てのウェーハ間隔が５ｍｍになる位置
まで下降する。これにより、ピッチ５ｍｍの処理ウェー
ハの編成が完了する。以上のように、本実施の形態で
は、第１の収納ケースおよび第２の収納ケースからウェ
ーハを取り出し、図３に示すウェーハ保持受け台３２
０，４３０を用いて、ウェーハの間隔を変更し処理単位
にウェーハを編成することができる。
全て挿入が終わったとき、図４（ｃ）に示すように、第
２のウェーハ保持受け台４３０は図４（ａ）に示す初期
位置、すなわち全てのウェーハ間隔が５ｍｍになる位置
まで下降する。これにより、ピッチ５ｍｍの処理ウェー
ハの編成が完了する。以上のように、本実施の形態で
は、第１の収納ケースおよび第２の収納ケースからウェ
ーハを取り出し、図３に示すウェーハ保持受け台３２
０，４３０を用いて、ウェーハの間隔を変更し処理単位
にウェーハを編成することができる。
【００３２】さらに編成完了した後、全体を重力の方向
に９０度回転させることで、ウェーハ処理面が重力と平
行になり、この状態で搬送すれば、洗浄槽にウェーハを
垂直に搬送できる。したがって、ウェーハを垂直方向に
保持して洗浄できる。なお、このとき例えばウェーハ保
持用棚３１０、４１０には、ウェーハを押える手段を備
えるなどしてウェーハ３００，４００が倒れないように
保持するようにしておく。
に９０度回転させることで、ウェーハ処理面が重力と平
行になり、この状態で搬送すれば、洗浄槽にウェーハを
垂直に搬送できる。したがって、ウェーハを垂直方向に
保持して洗浄できる。なお、このとき例えばウェーハ保
持用棚３１０、４１０には、ウェーハを押える手段を備
えるなどしてウェーハ３００，４００が倒れないように
保持するようにしておく。
【００３３】以上に説明した本実施の形態は、次のよう
に要約して述べることができる。本実施の形態の半導体
洗浄装置は、それぞれウェーハを収納する第１の収納ケ
ース又は第２の収納ケースから複数のウェーハを同時に
抜き出すウェーハ移載用ハンド４２１を有するウェーハ
移載用ロボットを備えている。また、水平方向の第１の
ウェーハ保持用棚３１０を所定間隔をおいて垂直方向に
複数有し、移載ロボットから移載される第１の収納ケー
スからのウェーハ３００を受け取る第１のウェーハ保持
受け台３２０を備えている。また、水平方向の第２のウ
ェーハ保持用棚４１０を所定間隔をおいて垂直方向に複
数有し、移載ロボットから移載される第２の収納ケース
からのウェーハ４００を受け取る第２のウェーハ保持受
け台４３０を備えている。そして、第１のウェーハ保持
受け台３２０の近傍に第２のウェーハ保持受け台４３０
を配置して、第１のウェーハ保持用棚３１０と第２のウ
ェーハ保持用棚４１０とを垂直方向に交互に位置させる
ようにするとともに、第１のウェーハ保持受け台３１０
に対して第２のウェーハ保持受け台４３０を移動させる
ことにより第１のウェーハ保持用棚３１０と第２のウェ
ーハ保持用棚４１０との間隔を可変することができる。
に要約して述べることができる。本実施の形態の半導体
洗浄装置は、それぞれウェーハを収納する第１の収納ケ
ース又は第２の収納ケースから複数のウェーハを同時に
抜き出すウェーハ移載用ハンド４２１を有するウェーハ
移載用ロボットを備えている。また、水平方向の第１の
ウェーハ保持用棚３１０を所定間隔をおいて垂直方向に
複数有し、移載ロボットから移載される第１の収納ケー
スからのウェーハ３００を受け取る第１のウェーハ保持
受け台３２０を備えている。また、水平方向の第２のウ
ェーハ保持用棚４１０を所定間隔をおいて垂直方向に複
数有し、移載ロボットから移載される第２の収納ケース
からのウェーハ４００を受け取る第２のウェーハ保持受
け台４３０を備えている。そして、第１のウェーハ保持
受け台３２０の近傍に第２のウェーハ保持受け台４３０
を配置して、第１のウェーハ保持用棚３１０と第２のウ
ェーハ保持用棚４１０とを垂直方向に交互に位置させる
ようにするとともに、第１のウェーハ保持受け台３１０
に対して第２のウェーハ保持受け台４３０を移動させる
ことにより第１のウェーハ保持用棚３１０と第２のウェ
ーハ保持用棚４１０との間隔を可変することができる。
【００３４】次に、本実施の形態のウェーハ洗浄方法で
は、水平方向の第１のウェーハ保持用棚３１０を所定間
隔をおいて垂直方向に複数有する第１のウェーハ保持受
け台３２０と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚４１
０を所定間隔をおいて垂直方向に複数有する第２のウェ
ーハ保持受け台４３０とを、第１のウェーハ保持用棚３
１０と第２のウェーハ保持用棚４１０とが垂直方向に交
互に位置するように配置する。また、ウェーハを収納す
る第１の収納ケースからウェーハ移載用ロボットのウェ
ーハ移載用ハンド４２１により複数のウェーハを同時に
抜き出して前記第１のウェーハ保持受け台３２０に移載
する。次に、第１のウェーハ保持受け台３２０に対して
第２のウェーハ保持受け４３０台を移動させて第１のウ
ェーハ保持用棚３１０と第２のウェーハ保持用棚４１０
との間隔を調整する。次に、ウェーハを収納する第２の
収納ケースからウェーハ移載用ロボットのウェーハ移載
用ハンド４２１により複数のウェーハを同時に抜き出し
て第２のウェーハ保持受け台４３０に移載する。そし
て、第１のウェーハ保持受け台３２０および第２のウェ
ーハ保持受け台４３０に移載されたウェーハ３００，４
００を同時に洗浄する。
は、水平方向の第１のウェーハ保持用棚３１０を所定間
隔をおいて垂直方向に複数有する第１のウェーハ保持受
け台３２０と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚４１
０を所定間隔をおいて垂直方向に複数有する第２のウェ
ーハ保持受け台４３０とを、第１のウェーハ保持用棚３
１０と第２のウェーハ保持用棚４１０とが垂直方向に交
互に位置するように配置する。また、ウェーハを収納す
る第１の収納ケースからウェーハ移載用ロボットのウェ
ーハ移載用ハンド４２１により複数のウェーハを同時に
抜き出して前記第１のウェーハ保持受け台３２０に移載
する。次に、第１のウェーハ保持受け台３２０に対して
第２のウェーハ保持受け４３０台を移動させて第１のウ
ェーハ保持用棚３１０と第２のウェーハ保持用棚４１０
との間隔を調整する。次に、ウェーハを収納する第２の
収納ケースからウェーハ移載用ロボットのウェーハ移載
用ハンド４２１により複数のウェーハを同時に抜き出し
て第２のウェーハ保持受け台４３０に移載する。そし
て、第１のウェーハ保持受け台３２０および第２のウェ
ーハ保持受け台４３０に移載されたウェーハ３００，４
００を同時に洗浄する。
【００３５】また、本実施の形態のウェーハ洗浄方法で
は、上記のウェーハ洗浄方法において、第１のウェーハ
保持受け台３２０および第２のウェーハ保持受け台４３
０にそれぞれウェーハを移載した後、第１のウェーハ保
持受け台３２０に対して第２のウェーハ保持受け台４３
０を移動させて第１のウェーハ保持用棚３１０と第２の
ウェーハ保持用棚４１０との間隔を再調整してから、第
１のウェーハ保持受け台３２０および第２のウェーハ保
持受け台４３０に移載されたウェーハ３００，４００を
同時に洗浄する。
は、上記のウェーハ洗浄方法において、第１のウェーハ
保持受け台３２０および第２のウェーハ保持受け台４３
０にそれぞれウェーハを移載した後、第１のウェーハ保
持受け台３２０に対して第２のウェーハ保持受け台４３
０を移動させて第１のウェーハ保持用棚３１０と第２の
ウェーハ保持用棚４１０との間隔を再調整してから、第
１のウェーハ保持受け台３２０および第２のウェーハ保
持受け台４３０に移載されたウェーハ３００，４００を
同時に洗浄する。
【００３６】以上のような本実施の形態によれば、次の
ような効果が得られる。直径３００ｍｍのウェーハで
は、Ｊ３００、ＳＥＭＩの業界団体の規格で、ウェーハ
収納ケースは横置き、即ちウェーハを水平に収納し、ウ
ェーハの処理面が重力方向に垂直の向きに設置すること
になっている。この規格では、ウェーハの収納間隔は、
ピッチ１０ｍｍである。バッチ洗浄装置の場合、処理す
るウェーハ数は、５０枚以上になり、大容量の洗浄槽が
要ることになる。また、洗浄装置のバッチタイプはウェ
ーハのロード方式が異なる。これは洗浄装置が洗浄の際
にウェーハを垂直に立て液体の流れをウェーハの下方か
ら上方にしウェーハ面全体を洗浄するためである。本実
施の形態によれば、この業界規格のウェーハ水平置き、
ウェーハピッチ１０ｍｍで収納されたウェーハを、洗浄
槽に投入する前に、水平置きのウェーハを縦置きにする
ハンドリング方法、ウェーハピッチを１０ｍｍから５ｍ
ｍに変換するハンドリング方法が得られる。また、複数
のウェーハ収納ケースのウェーハを複合して編成する編
成方法が得られる。換言すれば複数ロットのウェーハを
同時処理するための編成方法と半導体洗浄装置が得られ
る。
ような効果が得られる。直径３００ｍｍのウェーハで
は、Ｊ３００、ＳＥＭＩの業界団体の規格で、ウェーハ
収納ケースは横置き、即ちウェーハを水平に収納し、ウ
ェーハの処理面が重力方向に垂直の向きに設置すること
になっている。この規格では、ウェーハの収納間隔は、
ピッチ１０ｍｍである。バッチ洗浄装置の場合、処理す
るウェーハ数は、５０枚以上になり、大容量の洗浄槽が
要ることになる。また、洗浄装置のバッチタイプはウェ
ーハのロード方式が異なる。これは洗浄装置が洗浄の際
にウェーハを垂直に立て液体の流れをウェーハの下方か
ら上方にしウェーハ面全体を洗浄するためである。本実
施の形態によれば、この業界規格のウェーハ水平置き、
ウェーハピッチ１０ｍｍで収納されたウェーハを、洗浄
槽に投入する前に、水平置きのウェーハを縦置きにする
ハンドリング方法、ウェーハピッチを１０ｍｍから５ｍ
ｍに変換するハンドリング方法が得られる。また、複数
のウェーハ収納ケースのウェーハを複合して編成する編
成方法が得られる。換言すれば複数ロットのウェーハを
同時処理するための編成方法と半導体洗浄装置が得られ
る。
【００３７】実施の形態３．以下、この発明の実施の形
態３を図面に基づいて詳細に説明する。図５は本発明の
一実施の形態によるウェーハ保持受け台およびそのウェ
ーハ保持用棚を説明するための斜視図であって、実際の
ウェーハ保持用棚３１０およびウェーハ保持用棚４１０
の一例を示している。本実施の形態では、ウェーハ保持
場所がウェーハの円弧の大きな領域を占めるので、ウェ
ーハ保持用棚３１０およびウェーハ保持用棚４１０はウ
ェーハの乗る位置の弧に合わせた弧を持つように配置す
る。これにより、ウェーハと接触する面積を減少させる
ことができるようになる。
態３を図面に基づいて詳細に説明する。図５は本発明の
一実施の形態によるウェーハ保持受け台およびそのウェ
ーハ保持用棚を説明するための斜視図であって、実際の
ウェーハ保持用棚３１０およびウェーハ保持用棚４１０
の一例を示している。本実施の形態では、ウェーハ保持
場所がウェーハの円弧の大きな領域を占めるので、ウェ
ーハ保持用棚３１０およびウェーハ保持用棚４１０はウ
ェーハの乗る位置の弧に合わせた弧を持つように配置す
る。これにより、ウェーハと接触する面積を減少させる
ことができるようになる。
【００３８】なお、本発明が上記各実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。
れず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形
態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構
成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定され
ず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にす
ることができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、大直径のウェーハを多数効率よく扱うことができる
ようにした半導体洗浄装置および洗浄方法を得ることが
できる。また、具体的には、本発明によれば、ウェーハ
ピッチ１０ｍｍかつウェーハ水平置きの規格に収納され
たウェーハを、ウェーハのピッチを５ｍｍに縮めた状態
で垂直に保持し、従来の直径２００ｍｍの洗浄装置と同
様な洗浄を実現できる。
で、大直径のウェーハを多数効率よく扱うことができる
ようにした半導体洗浄装置および洗浄方法を得ることが
できる。また、具体的には、本発明によれば、ウェーハ
ピッチ１０ｍｍかつウェーハ水平置きの規格に収納され
たウェーハを、ウェーハのピッチを５ｍｍに縮めた状態
で垂直に保持し、従来の直径２００ｍｍの洗浄装置と同
様な洗浄を実現できる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係る半導体洗浄装置
におけるウェーハ移載を説明するための装置側面図であ
る。
におけるウェーハ移載を説明するための装置側面図であ
る。
【図２】 実施の形態１の半導体洗浄装置におけるウェ
ーハ移載の完了を説明するための装置側面図である。
ーハ移載の完了を説明するための装置側面図である。
【図３】 本発明の実施の形態２に係る半導体洗浄装置
および洗浄方法を説明するための図である。
および洗浄方法を説明するための図である。
【図４】 本発明の実施の形態２におけるウェーハの収
納までの各ウェーハ保持受け台の動きを示す装置側面図
である。
納までの各ウェーハ保持受け台の動きを示す装置側面図
である。
【図５】 本発明の実施の形態３におけるウェーハ保持
用棚を説明するための斜視図である。
用棚を説明するための斜視図である。
【図６】 従来の直径２００ｍｍまでのウェーハ収納カ
セットの概略図である。
セットの概略図である。
【図７】 従来の直径２００ｍｍの洗浄装置のウェーハ
移載例である。
移載例である。
１００ ウェーハ、 ２００ カセット、 ２０１ ウ
ェーハ押し上げ台、２０２ ウェーハ移載用ハンド、
３００ 第１の収納ケースからのウェーハ、３１０ 第
１のウェーハ保持用棚、 ３２０ 第１のウェーハ保持
受け台、４００ 第２の収納ケースからのウェーハ、
４１０第２のウェーハ保持用棚、４２１ ウェーハ移載
用ハンド、 ４３０ 第２のウェーハ保持受け台、 ５
００ 半導体洗浄装置。
ェーハ押し上げ台、２０２ ウェーハ移載用ハンド、
３００ 第１の収納ケースからのウェーハ、３１０ 第
１のウェーハ保持用棚、 ３２０ 第１のウェーハ保持
受け台、４００ 第２の収納ケースからのウェーハ、
４１０第２のウェーハ保持用棚、４２１ ウェーハ移載
用ハンド、 ４３０ 第２のウェーハ保持受け台、 ５
００ 半導体洗浄装置。
Claims (7)
- 【請求項１】 それぞれウェーハを収納する第１の収納
ケース又は第２の収納ケースから複数のウェーハを同時
に抜き出すウェーハ移載用ハンドを有するウェーハ移載
用ロボットと、 水平方向の第１のウェーハ保持用棚を所定間隔をおいて
垂直方向に複数有し、前記移載ロボットから移載される
前記第１の収納ケースからのウェーハを受け取る第１の
ウェーハ保持受け台と、 水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間隔をおいて
垂直方向に複数有し、前記移載ロボットから移載される
前記第２の収納ケースからのウェーハを受け取る第２の
ウェーハ保持受け台とを備え、 前記第１のウェーハ保持受け台の近傍に前記第２のウェ
ーハ保持受け台を配置して、 第１のウェーハ保持用棚
と前記第２のウェーハ保持用棚とを垂直方向に交互に位
置させるようにするとともに、 前記第１のウェーハ保持受け台に対して前記第２のウェ
ーハ保持受け台を移動させることにより前記第１のウェ
ーハ保持用棚と第２のウェーハ保持用棚との間隔を可変
にしたことを特徴とする半導体洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体洗浄装置におい
て、前記第１のウェーハ保持受け台の第１のウェーハ保
持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置され
てウェーハを保持することを特徴とする半導体洗浄装
置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の半導体洗浄装置におい
て、前記第２のウェーハ保持受け台の第２のウェーハ保
持用棚は、ウェーハを受取る方向を除く三方に配置され
てウェーハを保持することを特徴とする半導体洗浄装
置。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載された半
導体洗浄装置において、前記第１のウェーハ保持用棚お
よび前記第２のウェーハ保持用棚に水平方向に移載され
たウェーハを保持して、垂直方向に回転させる回転機構
を備えたことを特徴とする半導体洗浄装置。 - 【請求項５】水平方向の第１のウェーハ保持用棚を所定
間隔をおいて垂直方向に複数有する第１のウェーハ保持
受け台と、水平方向の第２のウェーハ保持用棚を所定間
隔をおいて垂直方向に複数有する第２のウェーハ保持受
け台とを、前記第１のウェーハ保持用棚と第２のウェー
ハ保持用棚とが垂直方向に交互に位置するように配置
し、 ウェーハを収納する第１の収納ケースからウェーハ移載
用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数のウェー
ハを同時に抜き出して前記第１のウェーハ保持受け台に
移載し、 前記第１のウェーハ保持受け台に対して前記第２のウェ
ーハ保持受け台を移動させて前記第１のウェーハ保持用
棚と第２のウェーハ保持用棚との間隔を調整し、 ウェーハを収納する第２の収納ケースからウェーハ移載
用ロボットのウェーハ移載用ハンドにより複数のウェー
ハを同時に抜き出して前記第２のウェーハ保持受け台に
移載し、 前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウェー
ハ保持受け台に移載されたウェーハを同時に洗浄するウ
ェーハ洗浄方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載のウェーハ洗浄方法にお
いて、前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２の
ウェーハ保持受け台にそれぞれウェーハを移載した後、 前記第１のウェーハ保持受け台に対して前記第２のウェ
ーハ保持受け台を移動させて前記第１のウェーハ保持用
棚と第２のウェーハ保持用棚との間隔を再調整してか
ら、 前記第１のウェーハ保持受け台および前記第２のウェー
ハ保持受け台に移載されたウェーハを同時に洗浄するウ
ェーハ洗浄方法。 - 【請求項７】 請求項１又は６に記載のウェーハ洗浄方
法において、、前記第１のウェーハ保持受け台および前
記第２のウェーハ保持受け台に移載された水平方向のウ
ェーハを、垂直方向に回転させてから洗浄することを特
徴とするウェーハ洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293638A JP3483842B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-09-27 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35581899 | 1999-12-15 | ||
| JP11-355818 | 1999-12-15 | ||
| JP2000293638A JP3483842B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-09-27 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237302A true JP2001237302A (ja) | 2001-08-31 |
| JP3483842B2 JP3483842B2 (ja) | 2004-01-06 |
Family
ID=26580335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293638A Expired - Fee Related JP3483842B2 (ja) | 1999-12-15 | 2000-09-27 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3483842B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6491046B2 (en) | 2001-02-23 | 2002-12-10 | Macronix International Co., Ltd. | Vertical batch type wafer cleaning apparatus |
| JP2003257923A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
-
2000
- 2000-09-27 JP JP2000293638A patent/JP3483842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6491046B2 (en) | 2001-02-23 | 2002-12-10 | Macronix International Co., Ltd. | Vertical batch type wafer cleaning apparatus |
| JP2003257923A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3483842B2 (ja) | 2004-01-06 |
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