JP2001237282A - 電子部品材料へのエアーブロー方法 - Google Patents
電子部品材料へのエアーブロー方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】テープ状電子部品材料をエアーブロー装置に連
続的に送り込みながらエアーブローさせることにより水
切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、そのテ
ープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエアーブ
ローすることができる電子部品材料へのエアーブロー方
法を提供すること。 【解決手段】エアーブロー装置のガイド部にテープ状の
電子部品材料を連続的に送り込みながら該電子部品材料
の上下両面へ圧縮エアーをエアーブローすることにより
該電子部品材料の表面に付着している水分、有機溶剤
分、塵埃、静電気等を取り除く電子部品材料へのエアー
ブロー方法において、前記ガイド部を通過するときの前
記電子部品材料のばたつき高さを変位検出センサーで検
出し、その検出変位が予め設定しておいた上限位置に達
したときには圧縮エアーの流量を少なくし、逆に前記検
出変位が予め設定しておいた下限位置に達したときには
圧縮エアーの流量を多めにするように流量制御すること
を特徴とする電子部品材料へのエアーブロー方法にあ
る。
続的に送り込みながらエアーブローさせることにより水
切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、そのテ
ープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエアーブ
ローすることができる電子部品材料へのエアーブロー方
法を提供すること。 【解決手段】エアーブロー装置のガイド部にテープ状の
電子部品材料を連続的に送り込みながら該電子部品材料
の上下両面へ圧縮エアーをエアーブローすることにより
該電子部品材料の表面に付着している水分、有機溶剤
分、塵埃、静電気等を取り除く電子部品材料へのエアー
ブロー方法において、前記ガイド部を通過するときの前
記電子部品材料のばたつき高さを変位検出センサーで検
出し、その検出変位が予め設定しておいた上限位置に達
したときには圧縮エアーの流量を少なくし、逆に前記検
出変位が予め設定しておいた下限位置に達したときには
圧縮エアーの流量を多めにするように流量制御すること
を特徴とする電子部品材料へのエアーブロー方法にあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品材料へのエ
アーブロー方法に関するものである。更に詳述すれば本
発明は剛性が小さい電子部品材料、例えば半導体搭載用
可撓性配線基盤であるＴＡＢテープ等の表面に付着して
いる水分、有機溶剤分、塵埃、静電気等をエアーブロー
装置を用いて水切り、有機溶剤切り、除塵、除電を行う
電子部品材料へのエアーブロー方法に関するものであ
る。
アーブロー方法に関するものである。更に詳述すれば本
発明は剛性が小さい電子部品材料、例えば半導体搭載用
可撓性配線基盤であるＴＡＢテープ等の表面に付着して
いる水分、有機溶剤分、塵埃、静電気等をエアーブロー
装置を用いて水切り、有機溶剤切り、除塵、除電を行う
電子部品材料へのエアーブロー方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品材料はその表面に水分、有機溶
剤分、塵埃、静電気等が付着するのを極度に嫌うように
なっている。そこで電子部品材料ではエアーブロー装置
を用いて水切り、有機溶剤切り、除塵、除電を行うこと
が広く行われている。このエアーブロー処理は電子部品
材料の化学処理工程前後の水切り、有機溶剤切り、除
塵、除電等のために行われている。
剤分、塵埃、静電気等が付着するのを極度に嫌うように
なっている。そこで電子部品材料ではエアーブロー装置
を用いて水切り、有機溶剤切り、除塵、除電を行うこと
が広く行われている。このエアーブロー処理は電子部品
材料の化学処理工程前後の水切り、有機溶剤切り、除
塵、除電等のために行われている。
【０００３】このエアーブロー装置を用いて行う電子部
品材料へのエアーブロー方法では、まず装置に付帯の圧
縮機より圧縮エアーを発生させ、次にその発生した圧縮
エアーを電子部品材料へ吹き付けるようになっている。
品材料へのエアーブロー方法では、まず装置に付帯の圧
縮機より圧縮エアーを発生させ、次にその発生した圧縮
エアーを電子部品材料へ吹き付けるようになっている。
【０００４】従って水切り、有機溶剤切り、除塵、除電
等の除去率や除去速度は、吹き付ける圧縮エアーの流量
が大きい程高くなり、逆に吹き付ける圧縮エアーの流量
が小さい程低くなる。当然ながら水切り、有機溶剤切
り、除塵、除電等の除去率や除去速度を高めるために吹
き付ける圧縮エアーの流量を大きくしたときには、電子
部品材料が受ける風圧や乱気流が大きくなる。
等の除去率や除去速度は、吹き付ける圧縮エアーの流量
が大きい程高くなり、逆に吹き付ける圧縮エアーの流量
が小さい程低くなる。当然ながら水切り、有機溶剤切
り、除塵、除電等の除去率や除去速度を高めるために吹
き付ける圧縮エアーの流量を大きくしたときには、電子
部品材料が受ける風圧や乱気流が大きくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、大きな
流量、風圧、乱気流等を受けた電子部品材料は振動した
り、傾いたり、位置がずれたり、ガイド部等に打ち付け
られたり、接触摩擦を受けたすることになる。
流量、風圧、乱気流等を受けた電子部品材料は振動した
り、傾いたり、位置がずれたり、ガイド部等に打ち付け
られたり、接触摩擦を受けたすることになる。
【０００６】図２は従来のエアーブロー装置の搬送ガイ
ド部の拡大断面説明図である。
ド部の拡大断面説明図である。
【０００７】図２において１はテープ状電子部品材料、
１０は搬送ガイド部である。
１０は搬送ガイド部である。
【０００８】図２から分かるように圧縮エアーの流量が
適正範囲のときにはテープ状電子部品材料１は搬送ガイ
ド部１０、１０間で支持され且つ搬送ガイド部１０、１
０の下側にある。
適正範囲のときにはテープ状電子部品材料１は搬送ガイ
ド部１０、１０間で支持され且つ搬送ガイド部１０、１
０の下側にある。
【０００９】しかし圧縮エアーの流量が多目になるとテ
ープ状電子部品材料１は搬送ガイド部１０、１０の上側
に持ち上げられたり、下側に戻されたり繰り返すことに
なる。つまりテープ状電子部品材料１は大きく振動した
り、傾いたり、位置ずれしたり、ガイド部等へ打ち付け
られたりする。そして搬送ガイド部１０、１０と激しく
打ち付けられたりするとテープ状電子部品材料１の表面
には損傷が発生したり、帯電が起こったりする。
ープ状電子部品材料１は搬送ガイド部１０、１０の上側
に持ち上げられたり、下側に戻されたり繰り返すことに
なる。つまりテープ状電子部品材料１は大きく振動した
り、傾いたり、位置ずれしたり、ガイド部等へ打ち付け
られたりする。そして搬送ガイド部１０、１０と激しく
打ち付けられたりするとテープ状電子部品材料１の表面
には損傷が発生したり、帯電が起こったりする。
【００１０】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、テープ状電子部品材料をエアーブロー装置
に連続的に送り込みながらエアーブローさせることによ
り水切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、そ
のテープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエア
ーブローすることができる電子部品材料へのエアーブロ
ー方法を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、テープ状電子部品材料をエアーブロー装置
に連続的に送り込みながらエアーブローさせることによ
り水切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、そ
のテープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエア
ーブローすることができる電子部品材料へのエアーブロ
ー方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、エアーブロー装置のガイド部にテープ状の電子部
品材料を連続的に送り込みながら該電子部品材料の上下
両面へ圧縮エアーをエアーブローすることにより該電子
部品材料の表面に付着している水分、有機溶剤分、塵
埃、静電気等を取り除く電子部品材料へのエアーブロー
方法において、前記ガイド部を通過するときの前記電子
部品材料のばたつき高さを変位検出センサーで検出し、
その検出変位が予め設定しておいた上限位置に達したと
きには圧縮エアーの流量を少なくし、逆に前記検出変位
が予め設定しておいた下限位置に達したときには圧縮エ
アーの流量を多めにするように流量制御することを特徴
とする電子部品材料へのエアーブロー方法にある。
ろは、エアーブロー装置のガイド部にテープ状の電子部
品材料を連続的に送り込みながら該電子部品材料の上下
両面へ圧縮エアーをエアーブローすることにより該電子
部品材料の表面に付着している水分、有機溶剤分、塵
埃、静電気等を取り除く電子部品材料へのエアーブロー
方法において、前記ガイド部を通過するときの前記電子
部品材料のばたつき高さを変位検出センサーで検出し、
その検出変位が予め設定しておいた上限位置に達したと
きには圧縮エアーの流量を少なくし、逆に前記検出変位
が予め設定しておいた下限位置に達したときには圧縮エ
アーの流量を多めにするように流量制御することを特徴
とする電子部品材料へのエアーブロー方法にある。
【００１２】本発明において流量制御は、ばたつき高さ
信号を増幅部を介して比較出力器へ送信してばたつき区
分を判定させ、次に該ばたつき区分を制御装置へ送信し
てその流量区分を判定させ、次に該流量区分を流量コン
トローラへ送信して該流量区分の流量の圧縮エアー管路
を開けるように行うことが好ましい。
信号を増幅部を介して比較出力器へ送信してばたつき区
分を判定させ、次に該ばたつき区分を制御装置へ送信し
てその流量区分を判定させ、次に該流量区分を流量コン
トローラへ送信して該流量区分の流量の圧縮エアー管路
を開けるように行うことが好ましい。
【００１３】即ち、本発明は電子部品材料をエアーブロ
ー装置に連続的に通過させることによりエアーブローす
るとき、そのエアーブロー装置に送り込んだときの電子
部品材料の上下方向のばたつき高さを変位センサーで検
出し、その検出したばたつき高さが予め設定しておいた
ばたつき高さの許容値を越えたときに、それらの対応し
た圧縮エアーの流量に自動的に切り替わるように流量制
御することにある。
ー装置に連続的に通過させることによりエアーブローす
るとき、そのエアーブロー装置に送り込んだときの電子
部品材料の上下方向のばたつき高さを変位センサーで検
出し、その検出したばたつき高さが予め設定しておいた
ばたつき高さの許容値を越えたときに、それらの対応し
た圧縮エアーの流量に自動的に切り替わるように流量制
御することにある。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の電子部品材料への
エアーブロー方法の一実施例について説明する。
エアーブロー方法の一実施例について説明する。
【００１５】図１は本発明の電子部品材料へのエアーブ
ロー方法の一実施例を示した正面説明図である。
ロー方法の一実施例を示した正面説明図である。
【００１６】図１において１はテープ状電子部品材料の
ＴＡＢテープ、２はガイド部、３はエアーノズル、４は
変位センサー、５は増幅部、６は比較出力器、７は制御
装置、８は流量コントローラ、９は調圧弁である。
ＴＡＢテープ、２はガイド部、３はエアーノズル、４は
変位センサー、５は増幅部、６は比較出力器、７は制御
装置、８は流量コントローラ、９は調圧弁である。
【００１７】（１）図１において図示しないが、テープ
状電子部品材料１はその長手方向の両側にはそれぞれス
プロケットホールが開口されている。
状電子部品材料１はその長手方向の両側にはそれぞれス
プロケットホールが開口されている。
【００１８】テープ状電子部品材料１はそれらのスプロ
ケットホールと位置決め装置とにより位置決めされ、そ
してテープ状電子部品材料１は送出機構を介してエアー
ブロー装置側へ間欠的に送り出されるようになってい
る。
ケットホールと位置決め装置とにより位置決めされ、そ
してテープ状電子部品材料１は送出機構を介してエアー
ブロー装置側へ間欠的に送り出されるようになってい
る。
【００１９】（２）次に、送出されたテープ状電子部品
材料１はその長手方向の両側をエアーブロー装置の搬送
路に設置されているガイド部２、２により支持されなが
ら通過するようになっている。
材料１はその長手方向の両側をエアーブロー装置の搬送
路に設置されているガイド部２、２により支持されなが
ら通過するようになっている。
【００２０】（３）ガイド部２、２を通過するテープ状
電子部品材料１の上下面に近接した位置にエアーノズル
３、３が架設されており、これらエアーノズル３、３よ
り常時又は間欠的に調圧弁９により予め最適の風圧に調
整された圧縮エアーが吹き出すようになっている。
電子部品材料１の上下面に近接した位置にエアーノズル
３、３が架設されており、これらエアーノズル３、３よ
り常時又は間欠的に調圧弁９により予め最適の風圧に調
整された圧縮エアーが吹き出すようになっている。
【００２１】（４）通過するテープ状電子部品材料１の
上下面には変位センサー４、４が架設されている。これ
ら変位検出センサー４、４は常時テープ状電子部品材料
１の動きを検出している。
上下面には変位センサー４、４が架設されている。これ
ら変位検出センサー４、４は常時テープ状電子部品材料
１の動きを検出している。
【００２２】そして変位検出センサー４、４は上限位置
若しくは下限位置を越えたときにはその変位信号を増幅
部５へ送信する。変位検出センサー４、４が上限位置を
越えるときには、ガイド部２、２を通過するテープ状電
子部品材料１が圧縮エアーにより大きな打力を受けた
り、乱気流を受け、大きくばたついていることを示す。
若しくは下限位置を越えたときにはその変位信号を増幅
部５へ送信する。変位検出センサー４、４が上限位置を
越えるときには、ガイド部２、２を通過するテープ状電
子部品材料１が圧縮エアーにより大きな打力を受けた
り、乱気流を受け、大きくばたついていることを示す。
【００２３】（５）増幅部５ではその変位信号を増幅し
てから比較出力器６へ送信する。
てから比較出力器６へ送信する。
【００２４】（６）増幅した変位信号を受信した比較出
力器６は、各様の出力を制御装置７へ送信する。
力器６は、各様の出力を制御装置７へ送信する。
【００２５】（７）比較出力器６からの各様の出力を受
信した制御装置７は、比較出力器６の出力に対応して予
め割り付けておいた流量コントローラ８の選択信号を流
量コントローラ８へ送信する。
信した制御装置７は、比較出力器６の出力に対応して予
め割り付けておいた流量コントローラ８の選択信号を流
量コントローラ８へ送信する。
【００２６】（８）制御装置７からの選択信号を受信し
た流量コントローラ８は、指令された選択信号の番号の
管路を開け、それにより流量が変化するようになってい
る。
た流量コントローラ８は、指令された選択信号の番号の
管路を開け、それにより流量が変化するようになってい
る。
【００２７】つまり、本発明の電子部品材料へのエアー
ブロー方法の一実施例では、次のように制御するのであ
る。
ブロー方法の一実施例では、次のように制御するのであ
る。
【００２８】 ばたつきが設定範囲内のときには、圧
縮エアーの流量を変えない。
縮エアーの流量を変えない。
【００２９】ここにおいて、ばたつきが設定範囲内のと
きとはテープ状電子部品材料１が静止していることでは
なく、水切り、除塵、除電等の効果が発揮できるばたつ
き範囲である。
きとはテープ状電子部品材料１が静止していることでは
なく、水切り、除塵、除電等の効果が発揮できるばたつ
き範囲である。
【００３０】 ばたつきが設定範囲より小さいとき
は、圧縮エアーの流量を多めにして除塵、水切り、有機
溶剤切り、除電等の除去率や除去速度を高める。
は、圧縮エアーの流量を多めにして除塵、水切り、有機
溶剤切り、除電等の除去率や除去速度を高める。
【００３１】 ばたつきが設定範囲より大きいとき
は、圧縮エアーの流量を少なくして、それによってテー
プ状電子部品材料の振動劣化、擦れ劣化等を抑止する。
は、圧縮エアーの流量を少なくして、それによってテー
プ状電子部品材料の振動劣化、擦れ劣化等を抑止する。
【００３２】なお、本発明の電子部品材料へのエアーブ
ロー方法の一実施例では連続的な圧縮エアーの流量制御
を行ったが、圧縮エアーの間欠ブローの流量制御にも有
効である。
ロー方法の一実施例では連続的な圧縮エアーの流量制御
を行ったが、圧縮エアーの間欠ブローの流量制御にも有
効である。
【００３３】なおまた、テープ状電子部品材料１とガイ
ド部２との接触による帯電に注目すれば、帯電量に対し
ての流量、サイクル時間の可変への応用も可能である。
ド部２との接触による帯電に注目すれば、帯電量に対し
ての流量、サイクル時間の可変への応用も可能である。
【００３４】
【発明の効果】本発明の電子部品材料へのエアーブロー
方法によれば、テープ状電子部品材料をエアーブロー装
置に連続的に送り込みながらエアーブローさせることに
より水切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、
そのテープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエ
アーブローすることができるものであり、工業上有用で
ある。
方法によれば、テープ状電子部品材料をエアーブロー装
置に連続的に送り込みながらエアーブローさせることに
より水切り、有機溶剤切り、除塵、除電等を行うとき、
そのテープ状電子部品材料をばたつきさせることなくエ
アーブローすることができるものであり、工業上有用で
ある。
【図１】本発明の電子部品材料へのエアーブロー方法の
一実施例を示した正面説明図である。
一実施例を示した正面説明図である。
【図２】従来のエアーブロー装置の搬送ガイド部の拡大
断面説明図である。
断面説明図である。
１ テープ状電子部品材料 ２ ガイド部 ３ エアーノズル ４ 変位センサー ５ 増幅部 ６ 比較出力器 ７ 制御装置 ８ 流量コントローラ ９ 調圧弁 １０ 搬送ガイド部
Claims (2)
- 【請求項１】エアーブロー装置のガイド部にテープ状の
電子部品材料を連続的に送り込みながら該電子部品材料
の上下両面へ圧縮エアーをエアーブローすることにより
該電子部品材料の表面に付着している水分、有機溶剤
分、塵埃、静電気等を取り除く電子部品材料へのエアー
ブロー方法において、前記ガイド部を通過するときの前
記電子部品材料のばたつき高さを変位検出センサーで検
出し、その検出変位が予め設定しておいた上限位置に達
したときには圧縮エアーの流量を少なくし、逆に前記検
出変位が予め設定しておいた下限位置に達したときには
圧縮エアーの流量を多めにするように流量制御すること
を特徴とする電子部品材料へのエアーブロー方法。 - 【請求項２】流量制御は、ばたつき高さ信号を増幅部を
介して比較出力器へ送信してばたつき区分を判定させ、
次に該ばたつき区分を制御装置へ送信してその流量区分
を判定させ、次に該流量区分を流量コントローラへ送信
して該流量区分の流量の圧縮エアー管路を開けるように
行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品材料への
エアーブロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052103A JP2001237282A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品材料へのエアーブロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052103A JP2001237282A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品材料へのエアーブロー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237282A true JP2001237282A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18573671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052103A Pending JP2001237282A (ja) | 2000-02-23 | 2000-02-23 | 電子部品材料へのエアーブロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117206266A (zh) * | 2023-11-09 | 2023-12-12 | 江苏籽硕科技有限公司 | 一种电子元件除灰装置 |
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000052103A patent/JP2001237282A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117206266A (zh) * | 2023-11-09 | 2023-12-12 | 江苏籽硕科技有限公司 | 一种电子元件除灰装置 |
| CN117206266B (zh) * | 2023-11-09 | 2024-02-23 | 江苏籽硕科技有限公司 | 一种电子元件除灰装置 |
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