JP2001235369A - ファブリペロー・キャビティ分光光度計およびその製造方法 - Google Patents
ファブリペロー・キャビティ分光光度計およびその製造方法Info
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Abstract
ラー検知能力を有するコンパクトで経済的な分光光度計
を得る。 【解決手段】 マイクロ電子機械的に調整可能なファブ
リペロー分光光度計をカラー検知のために設ける。光フ
ァイバが、スイッチドキャパシタ回路によって調整され
るファブリペロー・フィルタへ光入力を行う。スペクト
ル強度は、一体の光検出器によって検出される。
Description
的に調整可能なファブリペロー・キャビティ分光光度計
の構造、ファブリペロー分光光度計システム、およびフ
ァブリペロー分光光度計の製造方法に関する。
途においては、印刷のカラー精度を測定する現場監視シ
ステムを有することが望ましい。それ故、カラー検知能
力および他のカラー検知用途に備えてカラープリンタに
コンパクトで経済的な分光光度計を設けると有用であ
る。
ティ・フィルタを有するコンパクトでマイクロ電子機械
的に調整可能な分光光度計は、シリコン光検出器と一体
にされ、光ファイバを用いて、シリコン基体上へ垂直方
向に光を入力し、カラー検知システムを構成する。本発
明によるファブリペロー・キャビティの厚さは、伝送さ
れた光信号の分光分布を分解するように静電気的に調整
することができる。分光光度計システムは、ゼログラフ
ィおよび他の分光器用途においてカラー検知に用いられ
る。ファブリペロー・キャビティ・フィルタを調整する
ために、電荷駆動モードを用いると、電圧駆動モードを
使用するときよりも、電圧駆動モードの静電的な不安定
を回避でき、より良好な直線性を得ることができる。
子機械的に調整可能な分光光度計100の一実施例を示
している。ファブリペロー・キャビティ・フィルタ11
0は、底部の分散ブラッグ反射(DBR)型ミラー12
0のための3対の4分の1波長Si/SiNxスタック
115と、エアギャップ・キャビティ125と、頂部の
分散ブラッグ反射(DBR)型ミラー130のための2
対の4分の1波長Si/SiN xスタック115とから
なる。インジウムスズ酸化物(ITO)が、透明な底部
電極135および透明な頂部電極140のために使用さ
れている。
5および透明な頂部電極140を横切って100ボルト
の電圧を印加するか、あるいは、透明な底部電極135
および透明な頂部電極140上へ10-11クーロンの電
荷を付与して約300〜500ナノメートルのエアギャ
ップ・キャビティ125の高さを変えることによって、
エアギャップ・キャビティ125の高さを変えるように
変形させることができる。それ故、電極135、140
はコンデンサを形成し、そして、ファブリペロー・キャ
ビティ・フィルタ110は関連したキャパシタンスを有
する。エアギャップ・キャビティ125の高さが減少す
るにつれて、ファブリペロー伝送ピークは、図7a、7
bに示すようにより短い波長にシフとし、エアギャップ
・キャビティ125の高さが左に減少する。
高さを有するエアギャップ・キャビティ125の場合、
4分の1波長Si/SiNxスタック115は、700
ナノメートルの中心波長を有する。エアギャップ・キャ
ビティ125の高さが減少するにつれて、より短い波長
のスペクトル・ピークが光検出器175によって分解さ
れる。光検出器175のための代表的な応答時間は、約
10-10秒であり、それに対して、機械的応答時間は、
代表的には、10-6秒のオーダーにある。
10の伝送波長調整は、図7a、及び図7bにおいてシ
ミュレーションされている。図7aで使用されているフ
ァブリペロー・キャビティ・フィルタ110は、700
ナノメートルに中心を置く4分の1波長Si/SiNx
スタック115を使用している。700ナノメートルに
中心を置く4分の1波長Si/SiNxスタック115
の調整可能範囲は、600ナノメートルで止まる。図7
bで使用されているファブリペロー・キャビティ・フィ
ルタ110は、500ナノメートルに中心を置く4分の
1波長Si/SiNxスタック115を使用している。
それ故、700ナノメートルに中心を置く第1のファブ
リペロー・キャビティ・フィルタ110と、500ナノ
メートルに中心を置く第2のファブリペロー・キャビテ
ィ・フィルタ110とからなる2つのファブリペロー・
キャビティ・フィルタ110を使用して、全可視スペク
トルをカバーすることができる。
波長Si/SiNxスタック115(図7a参照)を有
するファブリペロー・キャビティ・フィルタ110と、
500ナノメートルに中心を置く4分の1波長Si/S
iNxスタック115(図7b参照)を有するファブリ
ペロー・キャビティ・フィルタ110の伝送率を、それ
ぞれ、750ナノメートルにピーク710を、680ナ
ノメートルにピーク720を、600ナノメートルにピ
ーク730を、530ナノメートルにピーク750を、
450ナノメートルにピーク760を有するエアギャッ
プ・キャビティ125に対する波長の関数として計算す
ることによって、両ファブリペロー・キャビティ・フィ
ルタ110についての伝送スペクトルをバイアス電圧の
関数として決定することができる。700ナノメートル
に中心を置く4分の1波長Si/SiNxスタック11
5を有するファブリペロー・キャビティ・フィルタ11
0を使用するときの600ナノメートルより下での強度
寄与を避けるために、カラーフィルタを用いて600ナ
ノメートルより下の波長が光検出器175に達するのを
防いでいる。600ナノメートルより短い波長が、70
0ナノメートルに中心を置く4分の1波長Si/SiN
xスタック115を有するファブリペロー・キャビティ
・フィルタ110を通って伝送されるので、カラーフィ
ルタが必要である。
計100を較正用光源で較正する場合、或る特定の波長
までファブリペロー・フィルタ110を調整するのに必
要なバイアス電圧は既知である。したがって、2つのマ
イクロ電子機械的に調整可能な分光光度計100は、全
可視スペクトルについての波長の関数として、スペクト
ル強度の出力を可能にする。
頂部ミラー130および底部ミラー120の平均反射率
に依存する。平均反射率が高ければ、スペクトル分解能
も高くなる。分光光度計100の場合、カラー印刷用途
に対して10ナノメートルのスペクトル分解能が代表的
である。ファブリペロー・キャビティ・フィルタ110
が分解できるスペクトル範囲は、使用されるエアギャッ
プ・キャビティ125および4分の1波長Si/SiN
xスタック115の初期高さに依存する。赤外線方式に
おける光の場合、エアギャップ・キャビティ125の高
さは、赤外線波長範囲のオーダーにある必要がある。頂
部ミラー130の機械的調整範囲は、構造的に制限さ
れ、ファブリペロー・キャビティ・フィルタ110につ
いてのスペクトル範囲をさらに制限する可能性がある。
頂部ミラー130の機械的調整範囲が小さすぎる場合に
は、エアギャップ・キャビティ125について異なった
初期高さを持つ付加的な分光光度計100が、必要なス
ペクトル範囲をカバーするのに必要であるかも知れな
い。普通は、約450〜750ナノメートルの可視スペ
クトルをカバーするのには、2つの別々の分光光度計1
00が必要である。
波長Si/SiNxスタック115(図7a参照)を有
するファブリペロー・キャビティ・フィルタ110と、
500ナノメートルに中心を置く4分の1波長Si/S
iNxスタック115(図7b参照)を有するファブリ
ペロー・キャビティ・フィルタ110の伝送率を、それ
ぞれ、750ナノメートルにピーク710を、680ナ
ノメートルにピーク720を、600ナノメートルにピ
ーク730を、530ナノメートルにピーク750を、
450ナノメートルにピーク760を有するエアギャッ
プ・キャビティ125に対する波長の関数として計算す
ることによって、両ファブリペロー・キャビティ・フィ
ルタ110についての伝送スペクトルをバイアス電圧の
関数として決定することができる。700ナノメートル
に中心を置く4分の1波長Si/SiNxスタック11
5を有するファブリペロー・キャビティ・フィルタ11
0を使用するときの600ナノメートルより下での強度
寄与を避けるために、カラーフィルタを用いて、600
ナノメートルより下の波長が光検出器175に達するの
を防いでいる。これが必要なのは、600ナノメートル
より短い波長が、700ナノメートルに中心を置く4分
の1波長Si/SiNxスタック115を有するファブ
リペロー・キャビティ・フィルタ110を通って伝送さ
れるからである。
計100を較正用光源で較正する場合、或る特定の波長
までファブリペロー・フィルタ110を調整するのに必
要なバイアス電圧は既知である。したがって、2つのマ
イクロ電子機械的に調整可能な分光光度計100は、全
可視スペクトルについての波長の関数として、スペクト
ル強度の出力を可能にする。
度計100は、光検出器175と共に半導体マイクロ電
子機械システム処理技術、代表的にはシリコンを使用し
て製作される。そして、ファブリペロー・キャビティ・
フィルタ110が、基体185(これも代表的にはシリ
コンである)上にモノリシック的に一体化される。図2
を参照して、光検出器175は、標準のCMOSプロセ
スを使用して基体185上に作られる(たとえば、S.
M. Sze,「Semiconductor Sensors」,1994参照)。
この文献は全体を参考資料としてここに援用する。
する透明な電極135は、光検出器175を覆ってスパ
ッタリングすることによって堆積(デポジット)させ
る。光検出器175は、代表的には、p−i−nフォト
ダイオードであり、p−i−n接合は、不純物拡散ある
いはイオン注入のいずれかによって形成する。光検出器
175のn層は、代表的には、約0.5μm厚であり、
i層は、1〜3μmの範囲の厚さを有する。底部DBR
ミラー120は、3対の4分の1波長Si/SiNxス
タック115の堆積層を含む。各スタック115の光学
厚さは、代表的には、約175ナノメートルである。引
き続いてエアギャップ・キャビティ125を形成するた
めに、アルミニウム層145を、約800ナノメートル
の代表的な厚さまで堆積させる。頂部DBRミラー13
0は、2対の4分の1波長Si/SiNxスタック11
5の堆積層を含む。頂部接点として役立つように、頂部
DBRミラー130を覆って透明な電極140を堆積さ
せる。図3を参照して、リソグラフ・パターン形成を透
明な電極140に実施してから、透明な電極140およ
び頂部DBRミラー130を普通に乾式エッチングし、
図4に示すように支持アーム301およびアンカー30
5を備える膜310を作る。引き続いて湿式エッチング
を実施して、膜310の下にアルミニウム層145をア
ンダカットしてエアギャップ・キャビティ125を形成
する。エアギャップ・キャビティ125は、代表的に
は、80%のリン酸、5%の酢酸、5%の硝酸および1
0%の水からなるエッチ液を使用して、アルミニウム層
145の内部をエッチングで削除することによって作る
ことができる。
て、乾式、湿式のいずれかのエッチングを行ってシリコ
ン・ウェーハ190にくぼみ192を形成する。くぼみ
192は、代表的には、約20μmの深さを有する。リ
ソグラフ・パターン形成は、円形孔195をエッチング
する前に実施する。円形孔195の直径は、マルチモー
ド光ファイバ199の直径と一致するように選ぶ。円形
孔195のエッチングは、代表的には、ディープ反応性
イオンビーム・エッチングによって行う。
ップ・ピック・アンド・ドロップ・アライナを使用して
シリコン・ウェーハ185およびファブリペロー・フィ
ルタ110を覆うように整合させる。シリコン・ウェー
ハ190のシリコン・ウェーハ185への結合は、直接
的なウェーハ結合またはエポキシを使用して実施するこ
とができる。図1に示すマイクロ電子機械的に調整可能
な分光光度計100を作る際に、光ファイバ199を円
形孔195に挿入し、シリコン・ウェーハ190にエポ
キシ樹脂接着する。光ファイバ199の端に凸レンズ
(図示せず)を装着してファブリペロー・フィルタ11
0に入射する前に光を平行化してもよい。凸レンズは、
光ファイバ199の端部を溶融させてからレンズ形状に
引くことによって形成してもよいし、あるいは、マイク
ロレンズを紫外線硬化エポキシで取り付け、このエポキ
シが光ファイバ199とマイクロレンズを整合させる屈
折率を有つようにしてもよい。
る。光ファイバ199は、シリコン・ウェーハ191に
エッチングされたV字形溝197内に装着される。シリ
コン・ウェーハ191は、その後、精密整合機を用い
て、シリコン・ウェーハ185およびファブリペロー・
フィルタ110と位置合わせする。シリコン・ウェーハ
191のシリコン・ウェーハ185への結合は、図6に
示すマイクロ電子機械的に調整可能な分光光度計600
を作る際に、直接的ウェーハ結合またはエポキシのいず
れかを使用して行うことができる。
駆動してもよい。この場合、電圧バイアスを電極14
0、135に印加してファブリペロー・フィルタ110
の共振モードを調整する(図2参照)。バイアス電圧の
印加で、アーム301(図4参照)を曲げることによっ
て頂部DBRミラー130、底部DBRミラー120間
の分離量dを減らす共に、膜310を比較的歪んでいな
い状態に残す。しかしながら、電圧駆動モードは、膜3
10と底部DBRミラー120の間に、分離量の二乗
(d2)に反比例する静電力を生じさせ、有意に非線形
の反応および静電的不安定性を生じさせることになる。
の解答は、電荷駆動モードにおいてファブリペロー・フ
ィルタ110を作動させることによって与えられる。フ
ァブリペロー・フィルタ110が一定電圧に保たれる電
圧駆動モードと逆に、電荷従動モードにおいては、ファ
ブリペロー・フィルタ110にかかる電荷が一定に保た
れる。ファブリペロー・フィルタ110にかかる電荷が
一定のとき、膜310と底部DBRミラー120の間の
静電力は、分離量dと無関係であり、より良好な直線性
を生じさせ、静電的不安定性を避けることができる。
分光光度計100を調整するために電荷駆動モードを実
施するための、本発明による一実施例におけるスイッチ
ドキャパシタ(Switched Capacitor)回路800を示して
いる。ファブリペロー・フィルタ110は、演算増幅器
850のフィードバック・ループ873にコンデンサと
して接続され、仮想アースに保持されるノード803を
生じさせる。電圧信号が、スイッチ860に接続したノ
ード801で入力される。スイッチ860は、ノード8
02と接続する。コンデンサ810は、ノード802と
ノード803の間に接続される。スイッチ861は、ノ
ード802を経てコンデンサ810をアース893に接
続する。ノード803は、また、演算増幅器850上の
ターミナル806、演算増幅器850のフィードバック
・ループ873にあるファブリペロー・フィルタ110
に接続し、スイッチ862によってノード804に接続
する。ノード804は、演算増幅器850の出力側にあ
り、フィードバック・ループ873およびスイッチ86
2と接続する。演算増幅器850のターミナル805
は、アース890に接続している。
0、861、862は、低パワー・クロック発振器(た
とえば、Connor-Winfield, HSM93-10.0000 10 MHz osci
llator)によって制御される。この発振器は、2つの非
オーバーラップ位相Φ1、Φ2を発生させるのに使用す
る。信号Φ1は、スイッチ860、862を駆動するの
に使用され、信号Φ2は、スイッチ861を駆動するの
に使用される。信号Φ1が高く、信号Φ2が低いとき、ス
イッチ860、862が閉じ、コンデンサ810が充電
される。信号Φ2が高く、信号Φ1が低いとき、スイッチ
861が閉じ、コンデンサ810上に格納された電荷q
をファブリペロー・フィルタ110に移送させることに
なる。ポイント890、893はアースである。図8に
示す回路についての寄生キャパシタンスおよびアースに
対する漏洩抵抗は、第1オーダーまでノード804のと
ころの出力電圧に対してなんの影響も持たない。それに
加えて、分路抵抗および分路キャパシタンスが、フィー
ドバック・ループ873内に存在する。フィードバック
・ループ873における分路キャパシタンスは、ファブ
リペロー・フィルタ110のキャパシタンスに加わり、
そして、分路抵抗と共に、スイッチドキャパシタ回路8
00に非線形性を加える。しかしながら、非線形性全体
は、図8に示す回路の場合、代表的には、1%フルスケ
ールのオーダーに保たれる。
大入力電圧が、約0.1pFの最大キャパシタンスを有
するファブリペロー・フィルタ110についてのポイン
ト801に入力され、そして、コンデンサ810が、
1.0pFであるように選ばれ、演算増幅器850に2
0ボルトの供給源電圧が印加される。電荷漏洩の影響を
回避するために、約10MHzの周波数が、クロック発振
器についての代表的な周波数選択である。
の平衡状態からの変位量zに比例する。d0を平衡分離
量(代表的には約1μm)であり、Voutをポイント8
04での出力電圧であり、C1をコンデンサ810のキ
ャパシタンスであり、Cxをファブリペロー・フィルタ
110のキャパシタンスであるとしたとき、膜310の
面積Aは、1μm2のオーダーにあり、膜構造300の
ばね常数kは、代表的には、約1〜10N/mの範囲に
あり、MKSユニットにおける真空の誘電率ε0は、次
の式を与える。
キャビティ125の高さは、 d=d0−z=Vout/C1Vin (4) である。平衡状態zからの膜構造300の撓みは、以下
のようにVinの関数としてのみ表すことができる。 z=kFe=k(C1Vin)2/(2ε0A) (5) ここで、Feは、膜構造300に作用する静電力であ
り、その結果、エアギャップ・キャビティ125の高さ
dは、次式で与えられる。 d=d0−k(C1Vin)2/(2ε0A) (6) そして、ファブリペロー・フィルタ110は、たとえ
ば、図7を使用して所望の波長に調整することができ
る。
に調整可能な分光光度計の断面図である。
の製作における一ステップを示す断面図である。
である。
る。
である。
な分光光度計の一実施例を示す図である。
キャビティ高さを減らしたときの光伝送の波長への依存
関係を示すグラフである。
キャビティ高さを減らしたときの光伝送の波長へ依存関
係を示すグラフである。
路図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 マイクロ電子機械的に調整可能なファブ
リペロー・フィルタ構造であって、 第1表面を有する基体と、 前記基体の前記第1表面に配置された第1電極と、 前記第1電極と接触している第1ミラーと、 エアギャップ・キャビティによって前記第1ミラーから
分離された第2ミラーと、 前記第2ミラーと接触している第2電極とを包含し、 前記両電極のうちの一方に一定量の電荷を導入すること
によって前記第2ミラーが前記第1ミラーに関して一定
距離を変位可能であることを特徴とするファブリペロー
・フィルタ構造。 - 【請求項2】 ファブリペロー分光光度計システムであ
って、 マイクロ電子機械的に調整可能なファブリペロー・フィ
ルタと、 演算増幅器を包含するスイッチドキャパシタ回路とを包
含し、 前記ファブリペロー・フィルタが前記演算増幅器のフィ
ードバック・ループに電気的に接続していることを特徴
とするファブリペロー分光光度計システム。 - 【請求項3】 マイクロ電子機械的に調整可能なファブ
リペロー・フィルタ構造を製造する方法であって、 第1表面を有する基体を設ける段階と、 前記基体の前記第1表面に配置された第1電極を設ける
段階と、 前記第1電極と接触している第1ミラーを設ける段階
と、 エアギャップ・キャビティによって前記第1ミラーから
分離された第2ミラーを設ける段階と、 前記第2ミラーと接触している第2電極を設ける段階と
を包含し、 前記第2ミラーが、前記両電極のうちの一方に一定量の
電荷を導入することによって前記第1ミラーに関して一
定距離変位可能であることを特徴とする方法。
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