WO2018061679A1 - 光変調素子および光検出素子 - Google Patents

光変調素子および光検出素子 Download PDF

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WO2018061679A1
WO2018061679A1 PCT/JP2017/032119 JP2017032119W WO2018061679A1 WO 2018061679 A1 WO2018061679 A1 WO 2018061679A1 JP 2017032119 W JP2017032119 W JP 2017032119W WO 2018061679 A1 WO2018061679 A1 WO 2018061679A1
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WO
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wavelength
filter
light
wavelength band
modulation element
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PCT/JP2017/032119
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English (en)
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崇幸 直野
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富士フイルム株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/04Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/02Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the intensity of light

Definitions

  • the present invention relates to a light modulation element capable of modulating the intensity of light to be output and a light detection element including the light modulation element.
  • Pyroelectric sensors are used in various applications such as human sensors, infrared imaging, and laser power monitors. Since the pyroelectric sensor detects only a change in light intensity, it cannot perform continuous light detection. In order to answer the need to continuously measure foods and human bodies, it is necessary to place a chopper that turns light on and off at a high speed in front of the pyroelectric detector (on the light incident side).
  • the conventional chopper structure is generally a method in which the light shielding plate is rotated or translated by the electromagnetic force of the motor (JP-A-8-292103, JP-A-6-241893, etc.), and the element is large. There are problems such as high speed driving and high power consumption.
  • a switch that has a small optical path length and can turn on and off light at high speed for the purpose of chopping.
  • an optical switch in which a wavelength tunable element and a spectroscopic element used in the field of optical communication are combined (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2014-78918 and 2007-72096).
  • An optical switch uses a prism or EO (electro-optic) crystal as a spectroscopic element, and spatially decomposes the wavelength of incident light, and then switches on and off by controlling the incident position of light on the light receiving element. Therefore, the operation can be speeded up compared to a mechanical configuration using a motor.
  • a Fabry-Perot type tunable filter including two reflecting mirrors is known as a wavelength filter that transmits light in a specific wavelength band from incident light.
  • a desired wavelength filter is known.
  • An optical filter device that combines this wavelength tunable filter and bandpass filters having a plurality of transmission wavelength bands that are narrower than the transmission wavelength band of the wavelength tunable filter and have a plurality of transmission wavelength bands different from each other for the purpose of emitting light of a wavelength with high accuracy has been proposed.
  • Application of the optical filter device disclosed in JP-A-2015-99239 to a spectroscopic measurement device, a color measurement device, a gas detection device, and the like is under study.
  • the optical switch described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-78918 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-72096 is used as a chopper, it is considered that high-speed driving is possible.
  • the optical switches described in JP-A-2014-78918, JP-A-2007-72096, and the like have the problem of increasing the size because it is necessary to increase the optical path length in order to perform accurate switching. is there.
  • an object of the present invention is to provide a light modulation element that is small in size and capable of high-speed light intensity modulation with low power consumption, and a light detection element including the light modulation element.
  • the light modulation element of the present invention includes a wavelength fixed filter having a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band, and a narrower band of the transmission wavelength band and the non-transmission wavelength band arranged on the optical axis of the wavelength fixed filter.
  • a wavelength tunable filter that transmits only a specific wavelength band that is narrower than that, and the specific wavelength band is variable,
  • a tunable filter is provided on two substrates each supporting a reflecting mirror of a pair of reflecting mirrors arranged to face each other with a gap, and at least one of the two substrates changing the gap.
  • a functional unit including a one-chip element having an actuator that changes a specific wavelength band between a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band of the fixed wavelength filter, and an actuator that supplies a drive voltage to the actuator It consists of a control circuit part,
  • the fixed wavelength filter is a light modulation element formed of a thin film formed directly on either surface of two substrates.
  • the wavelength tunable filter is composed of a functional unit composed of one chip element having two substrates and an actuator and an actuator control circuit unit.
  • the functional unit of the wavelength tunable filter is a so-called MEMS (Micro Electro Mechanical).
  • Systems means a micro electro mechanical system) element.
  • MEMS is a device with a micron-level structure that combines sensors, actuators, and electronic circuits of mechanical element parts on a semiconductor silicon substrate, glass substrate, or organic substrate, etc., and is used in the fabrication of semiconductor integrated circuits. This refers to a device that is manufactured by technology and has a total length in mm and in which parts in ⁇ m are built.
  • transmission wavelength band refers to a wavelength region having a transmittance of 50% or more
  • non-transmission wavelength band refers to a wavelength region having a transmittance of less than 10%
  • the actuator is preferably a piezoelectric unimorph actuator in which a lower electrode, a piezoelectric film, and an upper electrode are laminated in this order on one surface of one of two substrates. .
  • the piezoelectric film of the piezoelectric unimorph actuator is Pb a (Zr x, Ti y , Nb b-x-y) b O c 0.06 ⁇ (b ⁇ xy) /b ⁇ 0.40, It is preferable that it is 1 type, or 2 or more types of perovskite type oxide represented by these.
  • the wavelength fixed filter is disposed on the opposite side of the two substrates of the wavelength tunable filter from the surface on which the reflection mirror of the substrate disposed on the light incident side is formed. Is preferred.
  • the wavelength fixed filter can be composed of a dielectric multilayer film.
  • the wavelength fixing filter may be composed of a light absorbing dye filter or a color filter.
  • the light detection element of the present invention includes the light modulation element of the present invention, A pyroelectric detector that receives light that has passed through the light modulation element and outputs a voltage signal generated by the pyroelectric effect corresponding to the amount of change in the amount of the received light.
  • the pyroelectric detection unit includes a pyroelectric thin film having a film thickness of 10 ⁇ m or less, and the pyroelectric detection unit and the functional part of the wavelength variable filter of the light modulation element are joined monolithically.
  • a one-chip element is preferable.
  • the light modulation element of the present invention includes a wavelength fixed filter having a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band, and a narrower band of the transmission wavelength band and the non-transmission wavelength band arranged on the optical axis of the wavelength fixed filter. It has a wavelength tunable filter that transmits only a specific wavelength band that is narrower than that, and the specific wavelength band is variable.
  • the specific wavelength band of the tunable filter is changed from the transmission wavelength band of the fixed wavelength filter to the non-transmission wavelength band. Or by changing from the non-transmission wavelength band to the transmission wavelength band, the intensity of the output light can be changed.
  • the optical path length to be controlled for the light intensity modulation is shorter than that of an optical switch configured by combining a wavelength variable element and a spectroscopic element described in JP-A-2014-78918 and JP-A-2007-72096. Therefore, the overall configuration can be reduced in size.
  • the wavelength tunable filter is a MEMS element whose functional part is manufactured by a microfabrication technology used for manufacturing a semiconductor integrated circuit, and since the element size is very small, such as several millimeters, the resonance frequency is high, so it is on the order of several kHz. Can be driven at high speed. Since the functional part of the wavelength tunable filter is a MEMS element, and the wavelength fixed filter is directly provided in a part thereof, the functional part as an optical modulation element can also be configured as a one-chip element, so that small size and low power consumption can be realized. .
  • FIG. 1 It is a top view which shows the light-incidence surface of the pyroelectric sensor of a 2nd photon detection element. It is a figure which shows typically the transmission spectrum of the wavelength fixed filter of Example 1. FIG. It is a figure which shows typically the transmission spectrum of the wavelength fixed filter of Example 2. FIG.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a light modulation element according to an embodiment of the present invention.
  • the present optical modulation element 1 includes a wavelength fixed filter 10 having a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band, and a narrow one of a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band disposed on the optical axis of the wavelength fixed filter 10.
  • a wavelength tunable filter 20 that transmits only a specific wavelength band that is narrower than the other band, and that allows the specific wavelength band to be varied.
  • the provision of the wavelength tunable filter 20 on the optical axis of the wavelength fixed filter 10 means that the light transmitted through the wavelength fixed filter 10 is incident on the wavelength tunable filter 20 or the light transmitted through the wavelength tunable filter 20 has a wavelength. It means that both filters 10 and 20 are arranged at a position where 10 is incident on the fixed filter.
  • the wavelength tunable filter 20 includes two substrates 22 and 24 that respectively support a pair of reflecting mirrors 22a and 24a arranged to face each other with a gap (gap length g) therebetween, and at least one of the two substrates 22 and 24.
  • a functional unit including a single chip element provided with an actuator that changes the gap length g, and an actuator control circuit unit for supplying a drive voltage to the actuator are provided.
  • the actuator and actuator control circuit are not shown in FIG.
  • the functional part of the wavelength tunable filter 20 is formed as a MEMS element, and the actuator control circuit part is basically provided partly or entirely outside the MEMS element constituting the functional part, and is electrically connected to the actuator. It is a configuration to be connected.
  • the substrate 24 is a movable substrate (hereinafter referred to as the movable substrate 24) that forms a diaphragm and can be displaced by an actuator in a direction in which the gap is changed.
  • the substrate 22 is a fixed substrate that is not displaced (hereinafter referred to as the fixed substrate 22).
  • the pair of reflecting mirrors 22 a and 24 a disposed so as to constitute a Fabry-Perot interference filter 25.
  • the transmission center wavelength ⁇ (that is, a specific wavelength band) can be changed by displacing the movable substrate 24 by the actuator and changing the gap length g between the reflection mirror 22a and the reflection mirror 24a.
  • the transmission center wavelength ⁇ is a wavelength indicating the maximum transmittance in the transmission spectrum.
  • the transmission wavelength band and the non-transmission wavelength band that do not change as the optical characteristics of the wavelength fixed filter 10 are referred to as a fixed transmission wavelength band and a fixed non-transmission wavelength band.
  • the “band” may be referred to as a variable transmission wavelength band.
  • the fixed wavelength filter 10 is directly formed on the surface of the two substrates 22 and 24 on the light incident side opposite to the surface on which the reflecting mirror 22a of the fixed substrate 22 is provided.
  • the wavelength fixed filter 10 is directly formed on a part of the functional part of the wavelength tunable filter 20, and the filter functional part as the optical modulation element 1 is configured as a one-chip element.
  • the filter function part means a part of the light modulation element that actually transmits light as an optical filter, excluding the actuator control circuit part.
  • the wavelength-fixed filter 10 only needs to be formed directly on either surface of the two substrates 22 and 24, and is not limited to the configuration of the present embodiment. It may be provided between the mirrors 22 a or on one surface of the movable substrate 24. However, the configuration of the present embodiment provided on the light incident side surface of the fixed substrate 22 is preferable because it is easy to manufacture.
  • the wavelength tunable filter 20 changes the transmission wavelength band (the specific wavelength band described above) by changing the gap length g between the reflection mirror 22a and the reflection mirror 24a. Can be made.
  • the variable transmission wavelength band is changed from the fixed transmission wavelength band of the wavelength fixed filter 10 to the fixed non-transmission wavelength band or from the fixed non-transmission wavelength band to the fixed transmission wavelength band.
  • the light modulation element 1 periodically changes the variable transmission wavelength band of the wavelength tunable filter 20 between the fixed transmission wavelength band and the fixed non-transmission wavelength band by means of an actuator. It has an optical switching function for periodically changing the output light intensity so as to show the time change of the output light intensity.
  • the light modulation element 1 outputs light if the transmission wavelength bands of the two filters 10 and 20 match (light output ON), and outputs light if the transmission wavelength bands do not match and are different. No (light output OFF).
  • the transmission wavelength bands of the filters 10 and 20 match means that there is a region where the fixed transmission wavelength band and the variable transmission wavelength band overlap
  • “the transmission wavelength bands do not match” means fixed transmission. This means that there is no region where the wavelength band and the variable transmission wavelength band overlap.
  • the fixed transmission wavelength band and the variable transmission wavelength band in the wavelength fixed filter 10 are both wider than the transmission wavelength band of the wavelength variable filter 20.
  • the transmission wavelength band of the wavelength tunable filter 20 is defined by the full width at half maximum in the transmission spectrum.
  • A represents the light transmission spectrum of the fixed wavelength filter 10
  • B represents the light transmission spectrum of the wavelength variable filter 20
  • C represents the light transmission spectrum of the light modulation element.
  • the horizontal axis represents wavelength and the vertical axis represents transmittance.
  • the wavelength fixed filter 10 has a fixed non-transmission wavelength band b that does not transmit light due to absorption or reflection, and other fixed transmission wavelength bands a. That is, in the fixed wavelength filter 10, only the fixed non-transmission wavelength band b is cut out of the incident light L 0 and the light L 1 in the fixed transmission wavelength band a is transmitted.
  • the wavelength tunable filter 20 has a center wavelength of ⁇ b when the actuator is not driven (OFF) and a center wavelength when the actuator is driven (ON). Is controlled to be ⁇ a.
  • the wavelength ⁇ a is located in the fixed transmission wavelength band a of the wavelength fixed filter 10
  • ⁇ b is located in the fixed non-transmission wavelength band b.
  • variable transmission wavelength band c center wavelength ⁇ b
  • the intensity of light transmitted through the light modulation element 1 is substantially 0 (light output OFF state).
  • variable transmission wavelength band c (center wavelength ⁇ a) of the wavelength tunable filter 20 coincides with the fixed transmission wavelength band a of the wavelength fixed filter 10 when the actuator is driven, of the light L 1 transmitted through the wavelength fixed filter 10 light L c of the variable transmission wavelength band c is transmitted through the tunable filter 20 (optical output ON state).
  • variable transmission wavelength band c of the wavelength tunable filter 20 so as to match either the fixed transmission wavelength band a or the fixed non-transmission wavelength band b of the wavelength fixed filter 10 shown in FIG.
  • the light output from the light modulation element 1 can be turned on and off.
  • the example shown in FIG. 3 is a normally OFF mode in which the ON / OFF of the light output from the light modulation element 1 is ON when the wavelength tunable filter actuator is driven, and OFF when the actuator is not driven.
  • the fixed wavelength filter 10 has a fixed transmission wavelength band a and other fixed non-transmission wavelength bands b as shown in FIG. 4A. That is, only the light L 1 in the fixed transmission wavelength band a of the light L 0 incident on the wavelength fixed filter 10 is transmitted, and the light in the fixed non-transmission wavelength band b is cut.
  • the center wavelength of the variable transmission wavelength band c is ⁇ a
  • the center wavelength when the actuator is driven (ON). Is controlled to be ⁇ b.
  • the wavelength ⁇ a is located in the fixed transmission wavelength band a of the wavelength fixed filter 10
  • ⁇ b is located in the fixed non-transmission wavelength band b.
  • variable transmission wavelength band c (center wavelength ⁇ a) of the wavelength tunable filter 20 coincides with the fixed transmission wavelength band a of the wavelength fixed filter 10 when the actuator is not driven, the light L 1 transmitted through the wavelength fixed filter 10 Among them, the light in the transmission wavelength band c is transmitted through the wavelength tunable filter 20, and the light Lc is output from the light modulation element 1 as shown in FIG. 4C (light output ON state).
  • variable transmission wavelength band (center wavelength ⁇ b) that can be transmitted by the wavelength tunable filter 20 when the actuator is driven is cut by the wavelength fixed filter 10 and is not incident on the wavelength tunable filter 20. The intensity is almost 0 (light output OFF state).
  • variable transmission wavelength band c of the wavelength tunable filter 20 so as to match either the fixed non-transmission wavelength band b or the fixed transmission wavelength band a of the wavelength fixed filter 10 shown in FIG.
  • the light output from the light modulation element 1 can be turned on and off.
  • the example shown in FIG. 4 is a normally ON mode in which ON / OFF of the light output from the light modulation element 1 is OFF when the wavelength conversion filter actuator is driven and ON when the wavelength conversion filter is not driven.
  • the gap can only be displaced in a direction that is smaller than when the actuator is not driven. Therefore, as shown in FIGS. 3 and 4, the transmission wavelength band is not driven when the actuator is driven. It is preferable to be located on the shorter wavelength side than the transmission wavelength band of time.
  • the optical output is switched between ON and OFF, but the displacement amount of the variable transmission wavelength band c is reduced and variable between the fixed transmission wavelength region and the fixed non-transmission wavelength region of the wavelength fixed filter. If the center wavelength of the transmission wavelength band c is located, the center wavelength of the variable transmission wavelength band c is smaller than that of the fixed transmission wavelength band a, and the center wavelength of the variable transmission wavelength band c is a fixed non-transmission wavelength. It is also possible to output with a light intensity greater than that in the case of being located in the band b. With such a configuration, the displacement width of the actuator can be reduced, and the drive voltage and power consumption can be reduced.
  • the wavelength fixed filter 10 is not particularly limited as long as it has a transmission wavelength band and a non-transmission wavelength band. Specifically, a light absorption filter that absorbs a specific wavelength band and transmits other wavelength bands, a color filter that transmits only a specific wavelength band and reflects or absorbs light in other wavelength bands, or Examples thereof include a dielectric multilayer film that transmits only a specific wavelength band and reflects other wavelength bands, and a dielectric multilayer film that reflects only a specific wavelength band and transmits other wavelength bands.
  • the dielectric multilayer film is formed by alternately laminating a low dielectric layer such as TiO 2 or Ta 2 O 3 and a high dielectric layer such as SiO 2 or MgF 2 and is formed by an electron beam evaporation method or the like. Can do.
  • a dielectric multilayer film in which low dielectric constant layers and high dielectric constant layers are alternately laminated with an optical film thickness ⁇ / 4 can function as a filter that reflects only light having a certain wavelength width.
  • the dielectric multilayer film is characterized by a sharp wavelength rise and a high reflectance. On the other hand, in order to obtain this characteristic, 20 or more layers are required, and the process cost is high.
  • a light absorption filter containing a color filter or an absorber pigment can be formed by a coating method.
  • the rise of the wavelength is often slower than a filter made of a dielectric multilayer film, but has the advantage that it can be easily formed by a spin coating method or the like.
  • the transition region between the transmission wavelength region and the non-transmission wavelength region is wide, it is suitable when it is desired to change the light output intensity in a plurality of stages. What is necessary is just to select the kind of wavelength fixed filter suitably according to the use of a light modulation element.
  • Examples of the actuator in the wavelength tunable filter include an electrostatic drive type actuator and a piezoelectric drive type actuator.
  • the electrostatic drive method is a method that uses electrostatic attraction generated by applying a voltage between two parallel flat plates
  • the piezoelectric drive method is a method that uses piezoelectric strain when a voltage is applied to a piezoelectric thin film. It is.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are a cross-sectional view of a light modulation element 1A provided with an electrostatic drive type actuator (hereinafter referred to as an electrostatic actuator) and a plan view of a surface of the movable substrate facing the fixed substrate.
  • an electrostatic actuator an electrostatic drive type actuator
  • the electrostatic actuator 30 includes a first electrode 32 provided so as to surround the reflection mirror 22 a of the fixed substrate 22 and a second electrode 34 provided so as to surround the reflection mirror 24 a of the movable substrate 24.
  • the movable substrate 24 is provided with an actuator drive circuit (not shown) for supplying a drive voltage to the electrostatic actuator 30, and by applying a voltage between the first electrode 32 and the second electrode 34. Electrostatic attractive force is generated between the electrodes, and the movable substrate 24 is displaced in a direction in which the interval (gap length g) between the reflection mirrors 22a and 24a is reduced.
  • the movable substrate 24 is curved upward so that the reflection mirror 24a is displaced toward the reflection mirror 22a.
  • the gap length g between the reflection mirror 22a and the reflection mirror 24a is defined by the shortest distance between both mirrors in the central portion of the reflection mirror.
  • the electrostatic actuator 30 has a simple structure and is easy to manufacture, but requires a higher driving voltage than the piezoelectric driving method described later.
  • the electrostatic actuator 30 can displace the movable substrate in the direction of shortening the gap length from the initial gap length, but it is not possible to displace the movable substrate in the direction of increasing the gap length beyond the initial gap length. Can not.
  • FIG. 6A and 6B are a cross-sectional view of a light modulation element 1B including a piezoelectric drive type actuator (hereinafter referred to as a piezoelectric actuator) and a plan view of a surface of the movable substrate 24 facing the fixed substrate 22.
  • a piezoelectric actuator a piezoelectric drive type actuator
  • FIG. 6A and 6B are a cross-sectional view of a light modulation element 1B including a piezoelectric drive type actuator (hereinafter referred to as a piezoelectric actuator) and a plan view of a surface of the movable substrate 24 facing the fixed substrate 22.
  • a piezoelectric actuator a piezoelectric drive type actuator
  • the piezoelectric actuator 40 is a piezoelectric unimorph actuator having a configuration in which a lower electrode 42, a piezoelectric film 44, and an upper electrode 46 are laminated in this order on a movable substrate 24 in a donut-shaped region surrounding the reflection mirror 24a.
  • “lower part” and “upper part” do not mean the top and bottom, but a pair of electrodes provided with the piezoelectric film 44 sandwiched therebetween, on the side of the board 24 with respect to the board 24 on which the actuator 40 is provided.
  • One of the arranged electrodes is simply called a lower electrode, and the other electrode is called an upper electrode.
  • the movable substrate 24 is provided with an actuator drive circuit (not shown) for supplying a drive voltage to the piezoelectric actuator 40.
  • an actuator drive circuit (not shown) for supplying a drive voltage to the piezoelectric actuator 40.
  • the main component of the lower electrode 42 is not particularly limited, and examples thereof include metals or metal oxides such as Au, Pt, Ir, IrO 2 , RuO 2 , LaNiO 3 , and SrRuO 3 , and combinations thereof.
  • the main component of the upper electrode 46 is not particularly limited, and materials exemplified for the lower electrode 42, electrode materials generally used in semiconductor processes such as Al, Ti, Ta, Cr, and Cu, and combinations thereof include Can be mentioned.
  • PZT lead zirconate titanate
  • Nb-PZT Nb doped lead zirconate titanate
  • a perovskite oxide is preferable, and Nb-PZT having a (bxy) / b molar ratio of 0.06 or more and 0.40 or less is particularly preferable.
  • the piezoelectric film 44 is formed so that its expansion / contraction direction is the in-plane direction of the film.
  • the piezoelectric film 44 is warped and movable as indicated by a broken line in FIG. 6A.
  • the substrate is bent and the reflection mirror 24a is displaced in the direction approaching the reflection mirror 22a on the fixed substrate side. It should be noted that, as shown in FIG. 6A, whether the substrate 24 is warped to be convex or warped to be downward can be controlled by positive / negative of the applied voltage. The amount of displacement can be controlled by the magnitude of the voltage.
  • the thickness of the lower electrode 42 and the upper electrode 46 is not particularly limited, and is preferably about 50 to 500 nm, for example, about 200 nm.
  • the thickness of the piezoelectric film 44 is preferably 10 ⁇ m or less from the viewpoint of miniaturization, and is preferably about 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • a manufacturing process of the light modulation element 1B provided with the piezoelectric actuator 40 is shown in FIG.
  • a movable substrate side chip including the movable substrate 24 and a fixed substrate side chip including the fixed substrate 22 are respectively manufactured, and both the chips are bonded to manufacture an optical modulation element (excluding the actuator control circuit unit).
  • An SOI (Silicon on Insulator) wafer 50 including a handle layer 54, a box layer 52, and a device layer 51 is prepared (A-1).
  • the device layer 51 of the SOI wafer 50 constitutes a diaphragm constituting the movable substrate 24, and the rigidity of the diaphragm is determined by the thickness of the device layer 51. It functions as an etching stop layer during the box layer 52 fabrication process.
  • the handle layer 54 functions as a frame of the actuator chip.
  • the handle layer has a thickness of 300 ⁇ m
  • the box layer has a thickness of 1 ⁇ m
  • the device layer has a thickness of 70 ⁇ m.
  • an etching step is formed on the device layer 51 side by anisotropic etching of silicon (A-2).
  • a frustoconical mesa 51a is provided at the center of the element, and the gap length g between the reflection mirrors 22a and 24a is determined by the depth of this etching step (height of the mesa 51a) and the thickness t of the spacer layer described later. .
  • the step depth and the thickness of the spacer layer are designed so as to match the wavelength of light to be transmitted.
  • a heated strong alkali solution such as KOH or NaOH can be used.
  • Step A-3 Next, the lower electrode 42 and the piezoelectric film 44 are sequentially laminated on the surface of the wafer 50 etched in the above step A-2 by sputtering.
  • Step A-4) Thereafter, the piezoelectric film 44 and the lower electrode 42 are pattern-etched by a dry etching process to form a donut shape surrounding the mesa 51a (see FIG. 6B).
  • the upper electrode 46 is patterned on the piezoelectric film 44 by the lift-off method, and the reflection mirror 24a is patterned on the upper surface of the mesa portion 51a.
  • the upper electrode 46 and the reflection mirror 24a are made of the same material, and patterns are simultaneously formed in the same process.
  • the handle layer 54 is deep reactive ion etching (Deep RIE) from the back surface by an anisotropic dry etching process of silicon, and then the box layer 52 is removed by dry etching.
  • Deep RIE deep reactive ion etching
  • portions of the handle layer 54 and the box layer 52 corresponding to the regions where the reflecting mirror 24a and the piezoelectric film 44 are formed are removed to provide cylindrical holes, and portions of the device layer 51 corresponding to the holes are formed.
  • the diaphragm 60 is used, and the device layer 51 is the movable substrate 24.
  • the spacer layer 58 is patterned to form a movable substrate side chip.
  • the spacer layer it is desirable to use a material having a thickness of several hundred nm to several tens of ⁇ m and capable of patterning.
  • a material of the spacer layer if it is an organic material, Photo Nice (registered trademark) manufactured by Toray Industries, Inc., which is a photosensitive polyimide, SU-8 manufactured by MicroChem, which is a photosensitive epoxy, and the like can be given.
  • the spacer layer may be made of metal, and a method of forming the metal layer by forming a thick metal film pattern by a plating method or the like is also conceivable.
  • a silicon wafer having a specific thickness is prepared as the substrate 22. If the thickness of the substrate 22 is too thin, breakage is likely to occur during bonding in the manufacturing process. On the other hand, if the thickness of the substrate 22 is too thick, the incident light is attenuated within the substrate when the light modulation element is configured, so that the intensity of transmitted light is reduced. This is not desirable because it means a reduction in sensitivity when used as a pyroelectric sensor.
  • the thickness of the substrate 22 is preferably 50 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • a reflection mirror 22a is formed on the substrate 22 by a lift-off method.
  • the shape of the reflection mirror 22a is the same as that of the reflection mirror 24a.
  • the fixed wavelength filter 10 is formed on the opposite side of the substrate 22 from which the reflection mirror 24a is formed to form a fixed substrate side chip.
  • a dielectric multilayer film is deposited by electron beam evaporation.
  • a color absorption filter or a light absorption filter containing a light absorption pigment is formed by a coating method.
  • an Au / Sn laminate is used as the spacer layer 58 provided on the movable substrate side chip, an Au thin film is vapor-deposited on the joint portion of the fixed substrate side chip, and pressure and heat are applied in a state where both are mounted correctly.
  • Au / Sn is alloyed and joined.
  • a one-chip MEMS light modulation element 1B composed of a wavelength tunable filter and a wavelength fixed filter provided with a piezoelectric actuator can be obtained.
  • the steps A-3 and A-4 are omitted, and the pattern formation of the upper electrode and the reflection mirror is performed in the step A-5.
  • the movable substrate side chip is manufactured in the same procedure except that the pattern of the movable electrode and the reflective mirror is formed instead of, and the same procedure is performed except that the fixed electrode is patterned at the same time as the formation of the reflective mirror in Step B-2.
  • the fixed substrate side chip can be manufactured by the procedure described above, and both chips can be bonded.
  • the light detection element of the embodiment described below includes the light modulation element 1.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing the configuration of the first photodetecting element 100.
  • the first light detection element 100 receives the light modulation element 1 and the light that has passed through the light modulation element 1, and outputs a voltage signal generated by the pyroelectric effect corresponding to the amount of change in the amount of light received. It is an infrared detection element provided with an electric detection unit.
  • a known pyroelectric sensor can be used for the pyroelectric detection unit 70.
  • a pyroelectric ceramic such as plate-like PZT or PTO (lead titanate) provided with electrodes on both surfaces.
  • PZT plate-like PZT
  • PTO lead titanate
  • FIG. 9 shows a timing chart of the time change of the voltage signal generated in the pyroelectric detection unit 70 in accordance with the modulation of the output light from the light modulation element 1.
  • the light modulation element 1 as a chopper and turning on and off the incident infrared rays, it is possible to continuously monitor the amount of infrared radiation from the object (human body, food, etc.). Therefore, it is possible to continuously measure the temperature of the human body and food.
  • the MEMS wavelength tunable filter optical chopping on the order of several kHz is possible, so that a moving object can be accurately imaged even at a video rate of about 50 Hz.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing the configuration of the second photodetecting element 110.
  • the second photodetecting element 110 receives the piezoelectric drive type light modulating element 1B described above as a specific light modulating element and the light that has passed through the light modulating element 1B, and the amount of change in the amount of received light.
  • the MEMS pyroelectric detection element 71 outputs a voltage signal generated by the pyroelectric effect corresponding to the infrared detection element.
  • the light modulation element 1B (except for the actuator control circuit unit) is different from the first light detection element 100 in that it is a one-chip element integrated with the MEMS pyroelectric detection element 71.
  • the pyroelectric detection element 71 is connected to the pyroelectric sensor part 78 provided at a position for receiving the light transmitted through the light modulation element 1B, and the pyroelectric sensor part 78 by a pair of beams 81, and is pyroelectric.
  • the support member 80 is configured to support the sensor unit 78.
  • the pyroelectric sensor unit 78 is disposed on the cavity 82 of the support member 80, and is formed by sequentially laminating a lower electrode 72, a pyroelectric thin film 74, and an upper electrode 76.
  • the pyroelectric thin film 74 can be composed of a piezoelectric material such as PZT as described above.
  • the lower electrode 72, the pyroelectric thin film 74, and the upper electrode 76 are the lower electrode 42, the piezoelectric film 44, and the upper electrode 76 of the piezoelectric actuator 40.
  • a material similar to that of the electrode 46 can be used.
  • the thickness of the pyroelectric thin film 74 is also preferably 10 ⁇ m or less.
  • the pyroelectric body (piezoelectric body) is thinned to 10 ⁇ m or less, and the surrounding structure is refined by silicon processing technology, thereby reducing the size of the pyroelectric sensor unit 78 and the pyroelectricity.
  • An opening 86 is provided between the sensor unit 78 and the surrounding support member 80, and the two are connected by a fine beam 81, thereby creating a structure having a large thermal resistance.
  • the MEMS pyroelectric detection element 71 and the light modulation element 1 ⁇ / b> B are joined by a joining portion 84.
  • the same technique as the joining method of the movable substrate side chip and the fixed substrate side chip described in the above-described method of manufacturing the light modulation element 1B can be used.
  • the MEMS light modulation element 1B is monolithically bonded to the MEMS pyroelectric detection element 71 together with the chip, so that the light detection element 110 including the pyroelectric detection element with the optical chopper can be realized with one chip having a thickness of about 1 mm. it can.
  • a MEMS Fabry-Perot filter using silicon microfabrication technology is very small with a device size of several millimeters and has a high resonance frequency, so it can respond to driving on the order of several kHz (for example, Proc. Of SPIE Vol. 7680 76800U-1). Therefore, by using the MEMS Fabry-Perot filter as a wavelength tunable filter, not only can the system be miniaturized, but also high-speed optical switching is possible. Specifically, since optical chopping on the order of several kHz is possible, it is possible to accurately image a moving object even at a video rate of about 50 Hz.
  • Example 1 The light modulation elements of Example 1 and Example 2 were manufactured by the procedure described in the above embodiment. The dimensions of the manufactured light modulation element were as shown in Table 1.
  • a configuration example 1 of a wavelength variable filter provided with a piezoelectric actuator and a configuration example 2 provided with an electrostatic actuator were produced.
  • An SOI wafer having a thickness of handle layer: 300 ⁇ m, box layer: 1 ⁇ m, device layer: 70 ⁇ m was used as a base material for the movable substrate.
  • a piezoelectric actuator a substrate (wafer) temperature of 350 ° C. was used to form a lower electrode with 30 nm of Ti and 300 nm of Ir, and a PZT film with a thickness of 2 ⁇ m was formed on the lower electrode layer using an RF (high frequency) sputtering apparatus. .
  • the film forming gas is 97.5% Ar + 2.5% O 2
  • the target material has a composition of Pb 1.3 ((Zr 0.52 Ti 0.48 ) 0.88 Nb 0.12 ) O 3.
  • the film forming pressure was 2.2 mTorr
  • the film forming temperature was 600 ° C.
  • the upper electrode and the movable-side reflecting mirror were composed of an Au / Ti thin film.
  • a 50 ⁇ m silicon wafer was used as the base material for the fixed substrate.
  • the fixed reflecting mirror was an Au / Ti thin film.
  • wavelength tunable filter with electrostatic actuator2- For the wavelength tunable filter provided with the electrostatic actuator, the same SOI wafer and SI wafer were used, and the reflection mirror and the drive electrode were composed of an Au / Ti thin film.
  • Table 1 shows the actual dimensions of the fabricated light modulation elements.
  • Table 2 shows characteristics when the wavelength tunable filter is actually driven.
  • the thickness of the movable substrate is the maximum thickness including the mesa portion where the reflecting mirror is formed.
  • the thickness of the light modulation element varies depending on the thickness of the wavelength fixed filter.
  • the drive characteristics of the wavelength tunable filter for each drive method are as shown in Table 2.
  • Table 2 also shows characteristics of general electromagnetic motors for reference.
  • the element volume is the element volume of the light modulation element, and the element provided with the electromagnetic motor is an approximation of the volume of the chopper described in JP-A-8-292103.
  • the element having the electrostatic drive type wavelength tunable filter and the element having the piezoelectric drive type wavelength tunable filter according to the present embodiment are very small as compared with the chopper having the conventional electromagnetic motor. Specifically, the element volume could be reduced to about 1/900.
  • the resonance frequency is 10 kHz or more, which is about 10 times the driving limit of the motor. In other words, the limit of the driving speed has been greatly improved.
  • the piezoelectric driving method can reduce the driving voltage required for the gap change to about 1/10 compared with the electrostatic driving method.
  • Example 1 The light modulation element of Example 1-1 was configured to include the wavelength tunable filter configuration example 1 and a wavelength fixed filter made of a dielectric multilayer film.
  • the light modulation element of Example 1-2 was configured to include a wavelength fixed filter composed of the same dielectric multilayer film as in Example 2 of the wavelength variable filter and Example 1-1.
  • a dielectric multilayer film was formed as a wavelength fixed filter by electron beam evaporation on the surface of the wavelength variable filter fixed substrate opposite to the reflection mirror.
  • the dielectric multilayer film was designed to reflect a wavelength of 3000 nm or more. At this time, the thickness of the dielectric multilayer film was about 10 ⁇ m.
  • the transmission spectrum of the produced dielectric multilayer film has a rise of about 50 nm, that is, a transmittance of 90% or more at a wavelength of 2050 nm, and a transmittance of 0% at a wavelength of 3000 nm.
  • the initial gap of the wavelength tunable filter used in Example 1 was designed and manufactured to be 1.6 ⁇ m (spacer layer thickness 21.6 ⁇ m, etching step depth 20 ⁇ m) in both Configuration Example 1 and Configuration Example 2.
  • the transmission center wavelength of the wavelength tunable filter when the actuator is not driven is 3200 nm, which is included in the non-transmission wavelength band of the wavelength fixed filter. At this time, when the actuator was not driven, the light intensity transmitted through the light modulation element was 0 (transmittance 0%).
  • Both the wavelength tunable filters of Configuration Example 1 and Configuration Example 2 were able to shift the transmission center wavelength of the wavelength tunable filter by 260 nm from 3200 nm to 2940 nm by applying a voltage to the drive electrode.
  • the actuator displacement at this time is 130 nm.
  • the transmission center wavelength 2940 nm at the time of driving is included in the transmission wavelength band of the wavelength fixed filter.
  • the intensity of light transmitted through the light modulation element was 85% or more with respect to the light intensity at the transmission center wavelength ⁇ of incident light. That is, the transmitted light can be turned on and off by driving the actuator.
  • Example 2 The light modulation element of Example 2-1 was configured to include a wavelength tunable filter configuration example 1 and a wavelength fixed filter made of an infrared absorbing dye.
  • the light modulation element of Example 2-2 was configured to include a wavelength fixed filter made of the same infrared absorbing dye as in Example 2 of the wavelength variable filter and Example 2-1.
  • an infrared absorbing dye filter was applied and formed on the surface opposite to the reflecting mirror of the fixed substrate of the wavelength tunable filter.
  • the infrared absorbing dye filter contains an infrared absorbing dye having an absorption band at 2.0 ⁇ m or less.
  • the thickness of the infrared absorbing dye filter was about 100 ⁇ m.
  • the transmission spectrum of the produced infrared absorbing dye filter has a broad rise from the non-transmission wavelength band to the transmission wavelength band, and the transmittance gradually changes over about 1000 nm. is doing.
  • the initial gap of the wavelength tunable filter used in Example 2 was designed and manufactured to be 1.1 ⁇ m (spacer layer thickness 21.1 ⁇ m, etching step depth 20 ⁇ m) in both Configuration Example 1 and Configuration Example 2.
  • the transmission center wavelength of this tunable filter when the actuator is not driven is 2200 nm, and is included in the transmission band of the wavelength fixed filter.
  • the light intensity transmitted through the light modulation element was 70% or more with respect to the light intensity at the transmission center wavelength ⁇ of incident light.
  • Both the wavelength tunable filters of Configuration Example 1 and Configuration Example 2 were able to shift the transmission center wavelength of the wavelength tunable filter from 2200 nm to 1000 nm by about 1200 nm by applying a voltage to the drive electrode.
  • the amount of actuator displacement at this time is 600 nm.
  • the intensity of the light transmitted through the light modulation element is 0 (transmittance 0%). That is, the transmitted light intensity was successfully turned on and off by driving the piezoelectric actuator.
  • Wavelength fixed filter 20 Wavelength variable filter 22 Substrate (fixed substrate) 22a Reflection mirror 24 Substrate (movable substrate) 24a Reflective mirror 25 Fabry-Perot interference filter 30 Electrostatic actuator 32 First electrode 34 Second electrode 40 Piezoelectric actuator 42 Lower electrode 44 Piezoelectric film 46 Upper electrode 50 SOI wafer 51 Device layer 51a Mesa unit 52 Box layer 54 Handle Layer 58 Spacer layer 60 Diaphragm 70 Pyroelectric detection part 71 Pyroelectric detection element 72 Lower electrode 74 Pyroelectric thin film 76 Upper electrode 78 Pyroelectric sensor part 80 Support member 81 Beam 82 Cavity part 84 Joint part 86 Opening 100 First light detection Element 110 Second light detection element

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Abstract

透過波長帯域と非透過波長帯域とを有する波長固定フィルタ、およびギャップgを隔てて対向して配置された1対の反射ミラーの各反射ミラーをそれぞれ支持する2枚の基板と、ギャップgを変化させるアクチュエータとを有する1チップ素子から構成される機能部およびアクチュエータに駆動電圧を供給するアクチュエータ制御回路部からなり、透過させる波長帯域を、波長固定フィルタの透過波長帯域と非透過波長帯域との間で変化させる波長可変フィルタを備えた構成とし、波長固定フィルタを2枚の基板のいずれかの面に直接成膜形成してなる光変調素子とする。

Description

光変調素子および光検出素子
 本発明は、出力する光強度を変調可能な光変調素子およびその光変調素子を備えた光検出素子に関するものである。
 焦電センサは、人感センサ、赤外線イメージング、レーザーパワーモニタなどの様々な用途で用いられている。焦電センサは光強度の変化のみを検出するため、連続した光検出を行うことはできない。食品および人体などを連続的に計測するというニーズ答えるためには、光のON-OFFを高速で行うチョッパーを焦電検出部の前段(光入射側)に配置する必要がある。しかしながら、従来のチョッパーの構造は、光遮蔽板をモーターの電磁力によって回転もしくは並進させる方式が一般的であり(特開平8-292103号公報、特開平6-241893号公報等)、素子が大型化する、高速駆動ができない、消費電力が大きくなるといった問題があった。
 そのため、チョッピングの目的で、光路長が小さく、高速で光のON-OFFまたは調光が可能なスイッチが求められている。他のチョッピング方式としては、光通信の分野で用いられている波長可変素子と分光素子を組み合わせた光スイッチを用いることが考えられる(特開2014-78918号公報、特開2007-72096号公報)。光スイッチは、分光素子としてプリズムやEO(電気光学)結晶を用い、入射光の波長を空間的に分解した後、受光素子に対する光の入射位置を制御することでON-OFFのスイッチングを行うものであり、モーターを用いた機械的な構成と比較して動作を高速化できる。
 他方、入射光から特定の波長帯域の光を透過させる波長フィルタとして、二枚の反射ミラーを備えたファブリペロー型の波長可変フィルタが知られており、特開2015-99239号公報においては、所望波長の光を精度よく出射させる目的で、この波長可変フィルタと、波長可変フィルタの透過波長帯域よりも狭い、互いに異なる波長帯域の複数の透過波長帯域を有するバンドパスフィルタとを組み合わせた光学フィルタデバイスが提案されている。特開2015-99239号公報の光学フィルタデバイスは、分光測定装置、測色装置、ガス検出装置等への適用が検討されている。
 焦電センサにおいて、特開2014-78918号公報、特開2007-72096号公報に記載の光スイッチをチョッパーとして用いれば、高速駆動が可能になると考えられる。しかしながら、特開2014-78918号公報、特開2007-72096号公報等に記載の光スイッチは、精度の良いスイッチングを行おうとすると光路長を長くする必要があるため、大型化するという問題点がある。
 本発明は上記事情に鑑み、小型、かつ低消費電力で高速な光の強度変調が可能な光変調素子および光変調素子を備えた光検出素子を提供することを目的とする。
 本発明の光変調素子は、透過波長帯域と非透過波長帯域とを有する波長固定フィルタ、および波長固定フィルタの光軸上に配置された、透過波長帯域および非透過波長帯域のうち狭い方の帯域よりもさらに狭い特定の波長帯域のみを透過させ、かつ特定の波長帯域が可変である波長可変フィルタを備え、
 波長可変フィルタが、ギャップを隔てて対向して配置された1対の反射ミラーの各反射ミラーをそれぞれ支持する2枚の基板、およびその2枚の基板の少なくとも一方に備えられた、ギャップを変化させることにより特定の波長帯域を、波長固定フィルタの透過波長帯域と非透過波長帯域との間で変化させるアクチュエータとを有する1チップ素子から構成される機能部と、アクチュエータに駆動電圧を供給するアクチュエータ制御回路部とからなり、
 波長固定フィルタが、2枚の基板のいずれかの面に直接成膜形成された薄膜からなる光変調素子である。
 ここで、波長可変フィルタが、2枚の基板およびアクチュエータを有する1チップ素子からなる機能部と、アクチュエータ制御回路部とからなる、とは、波長可変フィルタの機能部が、所謂MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム)素子であることを意味する。
 MEMSとは、半導体のシリコン基板、ガラス基板あるいは有機基板などに、機械要素部品のセンサ、アクチュエータおよび電子回路などをひとまとめにしたミクロンレベル構造を持つデバイスであり、半導体集積回路作製に用いられる微細加工技術によって作製された、全長がmm単位であり、μm単位の部品が作り込まれたデバイスをいう。
 また、本明細書において「透過波長帯域」とは、透過率が50%以上である波長領域をいい、「非透過波長帯域」とは、透過率が10%未満である波長領域をいう。
 本発明の光変調素子においては、アクチュエータが、2枚の基板のいずれか一方の基板の一面に、下部電極、圧電体膜および上部電極がこの順に積層されてなる圧電ユニモルフアクチュエータであることが好ましい。
 そして、圧電ユニモルフアクチュエータの圧電体膜は、
 Pb(Zr,Ti,Nbb-x-y
 0.06≦(b-x-y)/b≦0.40、
で表される1種または2種以上のペロブスカイト型酸化物であることが好ましい。
 なお、ここで、a:b:c=1:1:3が標準であるが、ペロブスカイト構造を取り得る範囲内でずれてもよい。
 本発明の光変調素子は、波長固定フィルタが、波長可変フィルタの2枚の基板のうち、光入射側に配置された基板の反射ミラーが形成された面とは逆側に配置されていることが好ましい。
 波長固定フィルタは、誘電体多層膜から構成することができる。また、波長固定フィルタは、光吸収色素フィルタもしくはカラーフィルタから構成してもよい。
 本発明の光検出素子は、本発明の光変調素子と、
 光変調素子を通過した光を受光し、受光した光の光量の変化量に対応して焦電効果により生じた電圧信号を出力する焦電検出部とを備える。
 本発明の光検出素子においては、焦電検出部が、膜厚10μm以下の焦電薄膜を備え、焦電検出部と、光変調素子の波長可変フィルタの機能部とがモノリシックに接合されてなる1チップ素子であることが好ましい。
 本発明の光変調素子は、透過波長帯域と非透過波長帯域とを有する波長固定フィルタ、および波長固定フィルタの光軸上に配置された、透過波長帯域および非透過波長帯域のうち狭い方の帯域よりもさらに狭い特定の波長帯域のみを透過させ、かつ特定の波長帯域が可変である波長可変フィルタを備え、波長可変フィルタの特定の波長帯域を、波長固定フィルタの透過波長帯域から非透過波長帯域へ、もしくは非透過波長帯域から透過波長帯域へと変化させることで、出力する光の強度を変化させることができる。この光強度変調のために制御する光路長は、特開2014-78918号公報、特開2007-72096号公報に記載の波長可変素子と分光素子を組み合わせて構成された光スイッチと比較して短くできるので、全体構成を小型化することができる。
 波長可変フィルタは、その機能部が半導体集積回路作製に用いられる微細加工技術により作製されるMEMS素子であり、素子サイズが数mmと非常に小型であるので、共振周波数が高いため、数kHzオーダーの高速駆動が可能である。波長可変フィルタの機能部がMEMS素子であり、かつその一部に波長固定フィルタを直接設けているので、光変調素子としての機能部も1チップ素子として構成できるので、小型、低消費電力実現できる。
実施形態の光変調素子の概略構成を示す断面図である。 実施形態の光変調素子からの周期的な光出力を模式的に示す図である。 第1の例の波長固定フィルタ、波長可変フィルタおよび光変調素子の透過スペクトルを示す図である。 第2の例の波長固定フィルタ、波長可変フィルタおよび光変調素子の透過スペクトルを示す図である。 静電駆動方式のアクチュエータを備えた光変調素子の具体的な構成を示す断面図である。 静電駆動方式のアクチュエータを備えた波長可変フィルタの可動基板の平面図である。 圧電駆動方式のアクチュエータを備えた光変調素子の具体的な構成を示す断面図である。 圧電駆動方式のアクチュエータを備えた波長可変フィルタの可動基板の平面図である。 圧電駆動方式のアクチュエータを備えた光変調素子の作製工程を示す図である。 第1の光検出素子の構成を模式的に示す図である。 焦電検出部において生じる電圧信号の時間変化のタイミングチャートを示す図である。 第2の光検出素子の構成を模式的に示す断面図である。 第2の光検出素子の焦電センサの光入射面を示す平面図である。 実施例1の波長固定フィルタの透過スペクトルを模式的に示す図である。 実施例2の波長固定フィルタの透過スペクトルを模式的に示す図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
「光変調素子」
 図1は、本発明の実施形態に係る光変調素子の概略構成を示す模式図である。
 本光変調素子1は、透過波長帯域と非透過波長帯域とを有する波長固定フィルタ10、および、その波長固定フィルタ10の光軸上に配置された、透過波長帯域および非透過波長帯域のうち狭い方の帯域よりもさらに狭い特定の波長帯域のみを透過させ、かつその特定の波長帯域が可変である波長可変フィルタ20を備えている。
 ここで、波長固定フィルタ10の光軸上に波長可変フィルタ20を備えるとは、波長固定フィルタ10を透過した光が波長可変フィルタ20に入射する位置、あるいは波長可変フィルタ20を透過した光が波長固定フィルタに10入射する位置に両フィルタ10、20が配置されていることを意味する。
 波長可変フィルタ20は、ギャップ(ギャップ長g)を隔てて対向配置された1対の反射ミラー22a、24aをそれぞれ支持する2つの基板22、24と、この2つの基板22、24の少なくとも一方に備えられた、ギャップ長gを変化させるアクチュエータとを備えた1チップ素子からなる機能部と、アクチュエータに駆動電圧を供給するためのアクチュエータ制御回路部とを備えている。アクチュエータおよびアクチュエータ制御回路部は図1において図示していない。波長可変フィルタ20の機能部はMEMS素子として形成されており、アクチュエータ制御回路部は、基本的にその一部もしくは全部が、機能部を構成するMEMS素子外に設けられて、アクチュエータに電気的に接続される構成である。
 2つの基板22、24のうちの基板24はダイヤフラムを構成しておりギャップを変化させる方向にアクチュエータにより変位可能な可動基板(以下において可動基板24という。)である。他方、基板22は変位しない固定基板(以下において固定基板22という。)である。対向配置された1対の反射ミラー22a、24aはファブリペロー型干渉フィルタ25を構成する。反射ミラー22aと24aとの間隔を空気が満たしている条件下で、ギャップ長gに対し、ブラッグの干渉条件により、λ=2g/m(mは自然数)の光が強め合い、このファブリペロー型干渉フィルタを通過することができる。すなわち、ファブリペロー型干渉フィルタ25はλ=2g/mを中心波長とする特定の波長帯域を透過させる。そして、アクチュエータによって可動基板24を変位させて反射ミラー22a、反射ミラー24a間のギャップ長gを変化させることにより、透過中心波長λ(すなわち特定の波長帯域)を変化させることができる。なお、ここで透過中心波長λとは透過スペクトルにおける最大透過率を示す波長である。
 なお、ファブリペロー型干渉フィルタにおいて、強め合う波長λはm=1、2、3…と複数存在するが、本発明における波長可変フィルタの波長透過帯域は、それらの中でm=1の最も長波長の帯域と定義する。
 また、以下において、波長固定フィルタ10がその光学特性として有する変化しない透過波長帯域および非透過波長帯域を固定透過波長帯域および固定非透過波長帯域と称し、波長可変フィルタ20の可変な「特定の波長帯域」を可変透過波長帯域と称する場合がある。
 波長固定フィルタ10は、2つの基板22、24のうち、固定基板22の反射ミラー22aが設けられている面とは逆側の光入射側の面に直接成膜されている。
 このように本光変調素子1は波長可変フィルタ20の機能部の一部に波長固定フィルタ10が直接成膜されて、光変調素子1としてのフィルタ機能部が1チップ素子として構成されている。ここで、フィルタ機能部とは、光変調素子の、アクチュエータ制御回路部を除く、光フィルタとして実際に光が透過させる部分を意味する。
 なお、本発明においては、波長固定フィルタ10は、2つの基板22、24のいずれかの面に直接成膜されて備えられていればよく、本実施形態の構成に限らず、基板22と反射ミラー22aの間、あるいは可動基板24のいずれか一方の面に備えられていてもよい。但し、固定基板22の光入射側の面に備える本実施形態の構成が、作製が容易であり好ましい。
 アクチュエータの詳細については後述するが、既述の通り、波長可変フィルタ20は、反射ミラー22aと反射ミラー24aのギャップ長gを変化させることにより、透過波長帯域(上記の特定の波長帯域)を変化させることができる。本波長可変フィルタ20においては、可変透過波長帯域を、波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域から固定非透過波長帯域へ、もしくは固定非透過波長帯域から固定透過波長帯域へと変化させる。
 そして、光変調素子1は、アクチュエータにより波長可変フィルタ20の可変透過波長帯域を固定透過波長帯域と固定非透過波長帯域との間で周期的変化させることにより、図2に光変調素子1からの出力光強度の時間変化を示すように、出力光強度を周期的に変動させる、光スイッチング機能を有する。光変調素子1は、2つのフィルタ10、20の透過波長帯域が一致すれば、光を出力し(光出力ON)、互いの透過波長帯域が一致せず異なっている場合には、光を出力しない(光出力OFF)。なお、「フィルタ10、20の透過波長帯域が一致する」とは、固定透過波長帯域と可変透過波長帯域が重なる領域が存在することをいい、「透過波長帯域が一致しない」とは、固定透過波長帯域と可変透過波長帯域が重なる領域が存在しないことをいう。
 光変調素子1における波長固定フィルタ10と波長可変フィルタ20によるスイッチングの原理について説明する。本発明においては、波長固定フィルタ10における固定透過波長帯域と可変透過波長帯域とはいずれも波長可変フィルタ20の透過波長帯域よりも広い。なお、波長可変フィルタ20の透過波長帯域は透過スペクトルにおける半値全幅で定義する。
 図3および図4においてAは波長固定フィルタ10の光透過スペクトル、Bは波長可変フィルタ20の光透過スペクトル、Cは光変調素子の光透過スペクトルを示す。図中横軸は波長、縦軸は透過率である。
 まず、波長固定フィルタ10として、特定の波長帯域のみを吸収する光吸収色素フィルタもしくは特定の波長帯域のみを反射する誘電体多層膜を用いる場合について説明する。このとき、波長固定フィルタ10は、図3のAに示すように、吸収もしくは反射により光を透過しない固定非透過波長帯域bとそれ以外の固定透過波長帯域aを有している。すなわち、波長固定フィルタ10においては、入射した光Lのうち、固定非透過波長帯域bのみがカットされ固定透過波長帯域aの光Lが透過する。
 ここで、波長可変フィルタ20は、図3のBに示すように、アクチュエータの非駆動時(OFF)には可変透過波長帯域cの中心波長がλbであり、アクチュエータ駆動時(ON)に中心波長がλaとなるように制御されるものとする。このとき、波長λaは波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域a内に位置し、λbは固定非透過波長帯域b内に位置する。
 アクチュエータの非駆動時には、波長可変フィルタ20で透過できる可変透過波長帯域c(中心波長λb)の光は、波長固定フィルタ10でカットされ、波長可変フィルタ20に入射しないため、図3のCに示すように、光変調素子1を透過する光(光変調素子から出力される光)の強度はほぼ0となる(光出力OFF状態)。一方、アクチュエータ駆動時には波長可変フィルタ20の可変透過波長帯域c(中心波長λa)は波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域aと一致しているので、波長固定フィルタ10を透過した光Lのうち可変透過波長帯域cの光Lが波長可変フィルタ20を透過する(光出力ON状態)。
 このように、図3に示す波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域aと固定非透過波長帯域bのいずれかに一致させるように、波長可変フィルタ20の可変透過波長帯域cを変化させることにより、光変調素子1からの光出力をON-OFFさせることができる。図3に示す例は、光変調素子1からの光出力のON-OFFが、波長可変フィルタのアクチュエータ駆動時にON、非駆動時にOFFであるノーマリーOFFの態様である。
 次に、波長固定フィルタ10として、特定の波長帯域のみを透過させるカラーフィルタ等のバンドパスフィルタを用いた場合について説明する。波長固定フィルタ10は、図4のAに示すように固定透過波長帯域aとそれ以外の固定非透過波長帯域bを有している。すなわち、波長固定フィルタ10に入射した光Lのうち、固定透過波長帯域aの光Lのみが透過し、固定非透過波長帯域bの光はカットされる。
 ここで、波長可変フィルタ20が、図4のBに示すように、アクチュエータの非駆動時(OFF)には可変透過波長帯域cの中心波長がλaであり、アクチュエータ駆動時(ON)に中心波長がλbとなるように制御されるものとする。このとき、波長λaは波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域a内に位置し、λbは固定非透過波長帯域b内に位置する。
 アクチュエータ非駆動時において、波長可変フィルタ20の可変透過波長帯域c(中心波長λa)が波長固定フィルタ10の固定透過波長帯域aと一致しているため、波長固定フィルタ10を透過した光Lのうち透過波長帯域cの光が波長可変フィルタ20を透過し、図4のCに示すように光変調素子1から光Lcが出力される(光出力ON状態)。一方、アクチュエータ駆動時には波長可変フィルタ20で透過できる可変透過波長帯域(中心波長λb)は、波長固定フィルタ10でカットされ、波長可変フィルタ20に入射しないため、光変調素子1から出力される光の強度はほぼ0となる(光出力OFF状態)。
 このように、図4に示す波長固定フィルタ10の固定非透過波長帯域bと固定透過波長帯域aとのいずれかに一致させるように、波長可変フィルタ20の可変透過波長帯域cを変化させることによっても、光変調素子1からの光出力をON-OFFさせることができる。図4に示す例は、光変調素子1からの光出力のON-OFFが、波長変換フィルタのアクチュエータ駆動時にOFF、非駆動時にONであるノーマリーONの態様である。
 なお、アクチュエータの駆動方式によっては、ギャップを非駆動時よりも小さくなる方向にしか変位できない場合もあるため、図3および図4に示す例のように、アクチュエータによる駆動時に透過波長帯域が非駆動時の透過波長帯域よりも短波長側に位置していることが好ましい。
 また、上記においては、光出力をON-OFFで切り替えるようにしたが、可変透過波長帯域cの変位量を小さくし、波長固定フィルタの固定透過波長領域と固定非透過波長領域の遷移領域に可変透過波長帯域cの中心波長を位置させれば、可変透過波長帯域cの中心波長が固定透過波長帯域aに位置している場合よりは小さく、可変透過波長帯域cの中心波長が固定非透過波長帯域bに位置している場合よりは大きい光強度で出力させることも可能である。このような構成により、アクチュエータの変位幅を小さくすることができ、駆動電圧や消費電力を低減することができる。
<波長固定フィルタ>
 波長固定フィルタ10としては、透過波長帯域と非透過波長帯域とを有するものであれば特に制限はない。具体的には、特定の波長帯域を吸収し、それ以外の波長帯域を透過させる光吸収フィルタ、特定の波長帯域のみを透過させ、それ以外の波長帯域の光を反射あるいは吸収するカラーフィルタ、あるいは特定の波長帯域のみを透過させ、それ以外の波長帯域を反射する誘電体多層膜、特定の波長帯域のみを反射し、それ以外の波長帯域を透過させる誘電体多層膜などが挙げられる。
 誘電体多層膜は、TiOやTaなどの低誘電体層と、SiOやMgFなどの高誘電体層とが交互に積層されてなり、電子ビーム蒸着法などによって形成することができる。例えば、低誘電率層と高誘電率層が光学膜厚λ/4で交互に積層された誘電体多層膜は、ある波長幅の光のみを反射させるフィルタとして機能させることができる。誘電体多層膜は、シャープな波長立ち上がりと高い反射率が特長である一方、この特性を得るには20層以上の積層が必要となり、プロセスコストがかかる。
 カラーフィルタや吸収体色素を含む光吸収フィルタは塗布法により形成することができる。波長の立ち上がりは誘電体多層膜からなるフィルタと比較すると緩慢である場合が多いが、スピンコート法などによって簡単に成膜可能であるという利点がある。また、透過波長領域と非透過波長領域との遷移領域が広いことから、光出力の強度を複数段階に変化させたい場合には、好適である。
 波長固定フィルタの種類は光変調素子の用途に応じて適宜選択すればよい。
<波長可変フィルタ>
 波長可変フィルタにおけるアクチュエータとしては、静電駆動方式と圧電駆動方式のアクチュエータが挙げられる。静電駆動方式は、2枚の並行平板間に電圧を印加することで生じる静電引力を利用する方法であり、圧電駆動方式は、圧電薄膜に電圧を印加した際の圧電歪みを利用する方法である。
 図5Aおよび図5Bは、静電駆動方式のアクチュエータ(以下において、静電アクチュエータという。)を備えた光変調素子1Aの断面図および可動基板の固定基板と対向する面の平面図である。
 静電アクチュエータ30は、固定基板22の反射ミラー22aを囲むようにして設けられた第1の電極32と、可動基板24の反射ミラー24aを囲むようにして設けられた第2の電極34とから構成される。可動基板24には、静電アクチュエータ30に駆動電圧を供給するための図示しないアクチュエータ駆動回路が設けられており、この第1の電極32と第2の電極34の間に電圧を印加することにより、電極間に静電引力が生じ、反射ミラー22a、24aの間隔(ギャップ長g)が小さくなる方向に可動基板24が変位する。実際には、可動基板24は図5A中破線で示すように上に凸に湾曲することにより反射ミラー24aが反射ミラー22a側に変位する。なお、本明細書において、反射ミラー22aと反射ミラー24aとのギャップ長gは反射ミラー中央部の両ミラーの最短距離で定義する。
 静電アクチュエータ30は、構造が単純で作製し易いが、後述の圧電駆動方式と比較すると高い駆動電圧が必要である。また、並行平板に備えられた対向する電極同士が張り付いて離れなくなるプルイン現象が生じると作動しなくなるため、可動基板の変位量を初期の電極間距離の1/3以下に抑える必要がある。なお、静電アクチュエータ30は原理的に初期ギャップ長からギャップ長を短くする方向に可動基板を変位させることはできるが、初期ギャップ長よりもギャップ長を長くする方向に可動基板を変位させることはできない。
 図6Aおよび図6Bは、圧電駆動方式のアクチュエータ(以下において圧電アクチュエータという。)を備えた光変調素子1Bの断面図および可動基板24の固定基板22と対向する面の平面図である。
 圧電駆動方式は、十分な圧電定数を持つ薄膜を成膜することが非常に難しく、作製プロセスが複雑になるものの、静電駆動方式に比べて駆動電圧が低く、プルイン現象がないため可動基板の変位量の限界が大きいという特長がある。
 圧電アクチュエータ40は、可動基板24上に反射ミラー24aを囲むドーナツ状の領域に、下部電極42、圧電体膜44および上部電極46がこの順に積層された構成を有する圧電ユニモルフアクチュエータである。ここで、「下部」および「上部」は天地を意味するものではなく、圧電体膜44を挟んで設けられる一対の電極に関し、アクチュエータ40が備えられている基板24を基準としてその基板24側に配置される一方の電極を下部電極、他方の電極を上部電極と称しているに過ぎない。
 可動基板24には、圧電アクチュエータ40に駆動電圧を供給するための図示しないアクチュエータ駆動回路が設けられており、上部電極46と下部電極42との間に駆動電圧が印加されることにより、圧電体膜44に収縮が生じてアクチュエータ40が形成されている可動基板24を図6A中の破線のように変位させることができる。なお、圧電アクチュエータ40は初期ギャップ長からギャップ長を短くする方向のみならず、初期ギャップ長よりもギャップ長を長くする方向にも可動基板を変位させることができるため、静電アクチュエータ30と比較してギャップ長の変位量を著しく大きくすることができる。
 下部電極42の主成分としては、特に制限はなく、Au、Pt、Ir、IrO、RuO、LaNiO、およびSrRuO等の金属または金属酸化物、および、これらの組合せが挙げられる。
 上部電極46の主成分としては特に制限なく、下部電極42で例示した材料、Al、Ti、Ta、Cr、およびCu等の一般的に半導体プロセスで用いられている電極材料、およびこれらの組合せが挙げられる。
 圧電体膜44としては、公知の各種圧電体膜を採用することができるが、特に、
 Pb(ZrTiNbb-x-y・・・(PX)
で表される、所謂PZT(lead zirconate titanate:チタン酸ジルコン酸鉛)、あるいはNb-PZT(Nb doped lead zirconate titanate:ニオブドープチタン酸ジルコン酸鉛)と称される、1種または2種以上のペロブスカイト型酸化物であることが好ましく、特には、(b-x-y)/bモル比が0.06以上0.40以下であるNb-PZTが好ましい。なお、ここで、a:b:c=1:1:3が標準であるが、このモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内でずれてもよい。
 圧電体膜44は、その伸縮方向が、膜面内方向となるように形成されており、電圧が印加されることにより、圧電体膜44に反りが生じて、図6A中破線示すように可動基板が湾曲し反射ミラー24aが固定基板側の反射ミラー22aに近接する方向に変位する。なお、駆動時に図6Aに示すように基板24を上に凸となるように反らせるか、下に凸となるように反らせるかは、印加電圧の正負により制御することができる。またその変位量は電圧の大きさにより制御することができる。
 下部電極42と上部電極46の厚みは特に制限なく、50~500nm程度が好ましく、例えば200nm程度である。圧電体膜44の膜厚は、小型化の観点から好ましくは10μm以下であり、1μm~5μm程度が好ましい。
<圧電アクチュエータを備えた光変調素子の作製方法>
 圧電アクチュエータ40を備えた光変調素子1Bの製作工程を図7に示す。可動基板24を含む可動基板側チップと、固定基板22を含む固定基板側チップをそれぞれ作製し、両チップを接合して光変調素子(但し、アクチュエータ制御回路部を除く。)を作製する。
-可動基板側チップの作製-
(工程A-1)
 ハンドル層54、ボックス層52およびデバイス層51から構成されるSOI(Silicon on Insulator)ウェハ50を用意する(A-1)。SOIウェハ50のデバイス層51が可動基板24を構成するダイヤフラムを構成し、このデバイス層51の厚みによりダイヤフラムの剛性が決定される。ボックス層52製作プロセス中におけるエッチングストップ層として機能する。ハンドル層54は、アクチュエータチップのフレームとして機能する。例えば、ハンドル層:300μm、ボックス層:1μm、デバイス層:70μmの厚みのものを用いる。
(工程A-2)
 まず、シリコンの異方性エッチングによって、デバイス層51側にエッチングステップを形成する(A-2)。素子中央に円錐台状のメサ部51aを設け、このエッチングステップの深さ(メサ部51aの高さ)と、後述するスペーサ層の厚みtにより、反射ミラー22a、24a間のギャップ長gが決まる。透過させる光波長に適合するようにステップ深さとスペーサ層の厚みを設計する。ステップを形成するためのエッチャントとしては、KOH、NaOHなどの強アルカリ溶液を加熱したものを用いることができる。
(工程A-3)
 次に、ウェハ50の上記工程A-2でエッチングした面上に、スパッタ法にて下部電極42、圧電体膜44を順次積層する。
(工程A-4)
 その後、ドライエッチングプロセスにて圧電体膜44および下部電極42をパターンエッチングしてメサ部51aを取り囲むドーナツ形状とする(図6B参照)。
(工程A-5)
 次に、リフトオフ法によって圧電体膜44上に上部電極46をパターン形成すると共に、メサ部51aの上面に反射ミラー24aをパターン形成する。このように、上部電極46と反射ミラー24aは同一材料から構成され、同一工程にて同時にパターン形成する。
(工程A-6)
 その後、シリコンの異方性ドライエッチプロセスによって裏面からハンドル層54を深堀反応性イオンエッチング(Deep RIE)し、続いてボックス層52をドライエッチングにより除去する。これによりハンドル層54およびボックス層52の、反射ミラー24aおよび圧電体膜44が形成されている領域に対応する部分を除去して円筒状の孔を設け、孔に対応するデバイス層51の部分をダイヤフラム60とし、デバイス層51が可動基板24となる。
(工程A-7)
 最後に、スペーサ層58をパターン形成し、可動基板側チップとする。スペーサ層としては、厚みが数100nm~数十μmの厚みがあり、かつパターニング可能な材料を用いることが望ましい。例えば、スペーサ層の材料として、有機材料であれば、感光性ポリイミドである東レ株式会社製のフォトニース(登録商標)、感光性エポキシであるMicroChem社製のSU-8などが挙げられる。また、スペーサ層を金属から構成してもよく、めっき法などの方法で金属の厚膜パターン形成により作製する方法も考えられる。
-固定基板側チップの作製-
(工程B-1)
 特定の厚みのシリコンウェハを基板22として用意する。基板22の厚みが薄すぎると製作プロセスにおける接合時に破壊が生じやすくなる。一方で、基板22の厚みが厚すぎると、光変調素子を構成した際に、入射光が基板内で減衰してしまうため、透過してくる光の強度が低下してしまう。これは、焦電センサとして用いたときの感度低下を意味するため、望ましくない。基板22の厚みとしては50μm~400μmが好ましい。
(工程B-2)
 基板22上に、リフトオフ法によって反射ミラー22aをパターン形成する。反射ミラー22aの形状は反射ミラー24aと同一とする。
(工程B-3)
 次に、基板22の反射ミラー24aを形成したのとは逆側に、波長固定フィルタ10を形成し、固定基板側チップとする。電子ビーム蒸着法により誘電体多層膜を蒸着成膜させる。もしくは、塗布法によりカラーフィルタや光吸収色素を含む光吸収フィルタを成膜する。
-可動基板側チップと固定基板側チップの接合-
(工程A-B)
 最後に、上記のようにしてそれぞれ作製した可動基板側チップと固定基板側チップを接合して光変調素子1を完成させる。接合方法としては、可動基板側チップの周縁に塗布およびパターニングしたSU-8(MicroChem社製)あるいはフォトニース(登録商標:東レ株式会社製)を完全にキュアしない状態(ハーフキュア)で、固定基板側チップをマウントし、圧力をかけながら加熱する方法が挙げられる。また、金属同士の結合を用いる方法もある。例えば、可動基板側チップに設けたスペーサ層58としてAu/Sn積層体を用い、固定基板側チップの接合部にAu薄膜を蒸着しておき、両者を正しくマウントした状態で圧力および熱を加えることにより、Au/Snが合金化して接合させる方法が挙げられる。
 上記のようにして、圧電アクチュエータを備えた波長可変フィルタと波長固定フィルタとからなるワンチップのMEMS光変調素子1Bを得ることができる。
 なお、静電アクチュエータを備えた波長可変フィルタと波長固定フィルタとからなるMEMS光変調素子については、上記工程A-3、A-4を省き、工程A-5において上部電極および反射ミラーのパターン形成に代えて可動電極および反射ミラーのパターン形成を行う以外は同様の手順で可動基板側チップを作製し、上記工程B-2において、反射ミラーの形成と同時に固定電極をパターン形成すること以外は同様の手順で固定基板側チップを作製し、両チップを接合して作製することができる。
 次に、本発明の光検出素子の実施の形態について説明する。以下に説明する実施形態の光検出素子は、上記光変調素子1を備えている。
<第1の光検出素子>
 本発明の実施形態にかかる第1の光検出素子100について説明する。図8は、第1の光検出素子100の構成を模式的に示す図である。
 第1の光検出素子100は、上記光変調素子1と光変調素子1を通過した光を受光し、受光した光の光量の変化量に対応して焦電効果により生じる電圧信号を出力する焦電検出部70とを備えた赤外線検出素子である。
 焦電検出部70には、公知の焦電センサを用いることができる。例えば、板状のPZTやPTO(チタン酸鉛)などの焦電体セラミックスの両面に電極を備えたものを用いることができる。焦電体セラミックスの温度が赤外線によって上昇すると、両電極間に電圧が発生する。
 図9に光変調素子1からの出力光の変調に応じて焦電検出部70において生じる電圧信号の時間変化のタイミングチャートを示す。光変調素子1により高速光チョッピングによる、図9のAに示すようなON-OFF制御を行うと、光変調素子1を透過した光を受光する焦電検出部70においては、光変調素子1からの光出力に応じた図9のBに示すような電圧信号を生じる。
 このように、光変調素子1をチョッパーとして用い、入射する赤外線をON-OFFすることで、対象(人体および食品等)からの赤外線放射量を継続してモニタリングすることができる。したがって、継続的に人体、食品の温度を計測できる。
 なお、MEMS波長可変フィルタを用いることにより、数kHzオーダーの光チョッピングが可能であるため動いている物体に対して50Hz程度のビデオレートでも精度よくイメージングが可能となる。
<第2の光検出素子>
 本発明の実施形態にかかる第2の光検出素子110について説明する。図10は、第2の光検出素子110の構成を示す断面図である。
 第2の光検出素子110は、上記において具体的な光変調素子として説明した圧電駆動方式の光変調素子1Bと、光変調素子1Bを通過した光を受光し、受光した光の光量の変化量に対応して焦電効果により生じる電圧信号を出力するMEMS焦電検出素子71とを備えた赤外線検出素子である。光変調素子1B(但し、アクチュエータ制御回路部を除く)がMEMS焦電検出素子71と一体的に構成されたワンチップ素子である点で第1の光検出素子100と異なる。
 図10に示す第2の光検出素子110における光変調素子1Bの詳細は、既述の通りである。
 一方、焦電検出素子71は、光変調素子1Bを透過する光を受光する位置には設けられた焦電センサ部78と、焦電センサ部78と1対の梁81で接続されて焦電センサ部78を支持する支持部材80から構成されている。焦電センサ部78は、支持部材80の空洞部82上に配置されており、下部電極72、焦電薄膜74および上部電極76が順次積層されてなる。焦電薄膜74は、既述の通りPZT等の圧電体から構成可能であり、下部電極72、焦電薄膜74、および上部電極76は、圧電アクチュエータ40の下部電極42、圧電体膜44および上部電極46と同様の材料を用いることができる。焦電薄膜74の膜厚も10μm以下であることが好ましい。
 本光検出素子110は、焦電体(圧電体)を10μm以下に薄膜化し、周囲の構造をシリコンの加工技術で微細化することで、焦電センサ部78のサイズを小さくし、かつ焦電センサ部78と周囲の支持部材80との間に開口86を設け、微細な梁81で両者を接続することで、熱抵抗の大きい構造を作り込んでいる。このように焦電検出素子71をMEMS素子とすることによって、熱容量を減少させ、および熱抵抗を上昇させることが可能で、これによって応答速度および感度を大幅に高めることができる。
 MEMS焦電検出素子71と光変調素子1Bは接合部84により接合されている。
 焦電検出素子71と光変調素子1Bとの接合には、上述の光変調素子1Bの作製方法で説明した可動基板側チップと固定基板側チップの接合方法と同様の手法を用いることができる。
 このようにMEMS焦電検出素子71にMEMS光変調素子1Bをチップごとモノリシックに接合することによって、光チョッパー付き焦電検出素子からなる光検出素子110を厚み1mm程度のワンチップで実現することができる。
 シリコンの微細加工技術を用いたMEMSファブリペロフィルタは、素子サイズが数mmと非常に小型であり、かつ共振周波数が高いため、数kHzオーダーの駆動に応答可能である(例えば、Proc. of SPIE Vol. 7680 76800U-1参照)。従って、MEMSファブリペロフィルタを波長可変フィルタとして用いることで、システムの小型化が可能なだけでなく、高速な光スイッチングが可能となる。具体的には、数kHzオーダーの光チョッピングが可能であるため、動いている物体に対して50Hz程度のビデオレートでも精度よくイメージングが可能となる。
 実施例1および実施例2の光変調素子を上記実施形態において説明した手順により作製した。作製した光変調素子の寸法は表1に示す通りとした。
 まず、圧電アクチュエータを備えた波長可変フィルタの構成例1と静電アクチュエータを備えた構成例2を作製した。
-圧電アクチュエータを備えた波長可変フィルタの構成例1-
 可動基板用の基材としてハンドル層:300μm、ボックス層:1μm、デバイス層:70μmの厚みのSOIウェハを用いた。
 圧電アクチュエータとしては、基板(ウェハ)温度350℃にて下部電極として、Tiを30nm、Irを300nm形成し、さらに下部電極層上に、RF(高周波)スパッタ装置を用いてPZTを2μm成膜した。成膜ガスは97.5%Ar+2.5%Oを用い、ターゲット材料としてはPb1.3((Zr0.52Ti0.480.88Nb0.12)Oの組成のものを用いた。成膜圧力は2.2mTorr、成膜温度は600℃とした。
 上部電極、可動側の反射ミラーをAu/Ti薄膜から構成した。
 固定基板用の基材として50μmのシリコンウェハを用いた。固定側反射ミラーをAu/Ti薄膜とした。
-静電アクチュエータを備えた波長可変フィルタの構成例2-
 静電アクチュエータを備えた波長可変フィルタについても同様のSOIウェハおよびSIウェハを用い、反射ミラーおよび駆動電極をAu/Ti薄膜から構成した。
 表1に、実際に作製光変調素子の寸法を示す。また、表2に、波長可変フィルタを実際に駆動させた際の特性を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1中において可動基板の厚みは反射ミラーが形成されるメサ部を含む最大厚みである。光変調素子の厚みは、波長固定フィルタの厚みによって異なる。
 このとき、駆動方式毎の波長可変フィルタの駆動特性は表2に示す通りである。表2には参照として、一般的な電磁モーターの特性を併せて示す。なお、素子体積は光変調素子の素子体積であり、電磁モーターを備えた素子は特開平8-292103号公報に記載のチョッパーの体積を概算したものである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2に示すように、本実施例の静電駆動型波長可変フィルタを備えた素子および圧電駆動型波長可変フィルタを備えた素子は従来型の電磁モーターを備えたチョッパーと比較して非常に小さく、具体的には、素子体積を1/900程度に小型化することができた。
 また、共振周波数は10kHz以上を実現しており、これはモーターの駆動限界の10倍程度である。つまり、駆動速度の限界も大幅に向上した。
 なお、圧電駆動方式は、静電駆動方式に比べてギャップ変化に必要な駆動電圧を約1/10に低減できた。
[実施例1]
 実施例1-1の光変調素子は、波長可変フィルタの構成例1と誘電体多層膜からなる波長固定フィルタを備えた構成とした。
 実施例1-2の光変調素子は、波長可変フィルタの構成例2と実施例1-1と同一の誘電体多層膜からなる波長固定フィルタを備えた構成とした。
 波長固定フィルタとして誘電体多層膜を、波長可変フィルタの固定基板の反射ミラーとは反対側の面に電子ビーム蒸着により成膜した。誘電体多層膜は、3000nm以上の波長を反射する設計とした。このとき、誘電体多層膜の厚みは約10μm程度であった。作製した誘電体多層膜の透過スペクトルは図12に模式的に示すように、立ち上がりは約50nm、つまり波長2050nmでは透過率90%以上であり、波長3000nmでは透過率0%であった。
 なお、実施例1に用いられる波長可変フィルタの初期ギャップは構成例1および構成例2共に、1.6μm(スペーサ層厚み21.6μm、エッチングステップ深さ20μm)になるように設計し作製した。この波長可変フィルタのアクチュエータ非駆動時の透過中心波長は3200nmであり、波長固定フィルタの非透過波長帯域内に含まれている。このときアクチュエータ非駆動時は、光変調素子を透過する光強度は0(透過率0%)であった。
 構成例1および構成例2の波長可変フィルタは、いずれも駆動電極に電圧を加えることで、波長可変フィルタの透過中心波長を3200nmから2940nmまで260nmシフトさせることができた。このときのアクチュエータ変位量は130nmである。駆動時の透過中心波長2940nmは、波長固定フィルタの透過波長帯域内に含まれている。このとき、光変調素子を透過する光の強度(波長可変フィルタの透過中心波長λにおける透過光強度)は、入射光の透過中心波長λにおける光強度に対して85%以上であった。つまり、アクチュエータの駆動によって透過光をON-OFFすることができた。
[実施例2]
 実施例2-1の光変調素子は、波長可変フィルタの構成例1と赤外線吸収色素からなる波長固定フィルタを備えた構成とした。
 実施例2-2の光変調素子は、波長可変フィルタの構成例2と実施例2-1と同一の赤外線吸収色素からなる波長固定フィルタを備えた構成とした。
 波長固定フィルタとして、赤外線吸収色素フィルタを、波長可変フィルタの固定基板の反射ミラーとは反対側の面に塗布成膜した。赤外線吸収色素フィルタは2.0μm以下に吸収帯をもつ赤外線吸収色素を含む。赤外線吸収色素フィルタの厚みは約100μmであった。作製した赤外線吸収色素フィルタの透過スペクトルは、図13に模式的に示すように、非透過波長帯域から透過波長帯域へのスペクトルの立ち上がりはブロードであり、約1000nmに亘って透過率が徐々に変化している。波長1000nmでは透過率0%(=吸収帯域であり非透過波長帯域)、波長2000nmでは透過率75%以上(=透過波長帯域)であった。
 一方、実施例2に用いられる波長可変フィルタの初期ギャップは構成例1および構成例2共に、1.1μm(スペーサ層厚み21.1μm、エッチングステップ深さ20μm)になるように設計して作製した。この波長可変フィルタのアクチュエータ非駆動時の透過中心波長は2200nmであり、波長固定フィルタの透過帯域内に含まれている。このアクチュエータ非駆動時において光変調素子を透過する光強度(波長可変フィルタの透過中心波長λにおける透過光強度)は入射光の透過中心波長λにおける光強度に対して70%以上であった。
 構成例1および構成例2の波長可変フィルタは、いずれも駆動電極に電圧を加えることで、波長可変フィルタの透過中心波長を2200nmから1000nmまで1200nmほどシフトさせることができた。このときのアクチュエータ変位量は600nmである。これにより、透過波長が波長固定フィルタの吸収帯域内に入るため、光変調素子を透過する光の強度は0(透過率0%)となった。つまり、圧電アクチュエータの駆動によって透過光強度をON-OFFすることに成功した。
 1,1A,1B 光変調素子
 10 波長固定フィルタ
 20 波長可変フィルタ
 22 基板(固定基板)
 22a 反射ミラー
 24 基板(可動基板)
 24a 反射ミラー
 25 ファブリペロー型干渉フィルタ
 30 静電アクチュエータ
 32 第1の電極
 34 第2の電極
 40 圧電アクチュエータ
 42 下部電極
 44 圧電体膜
 46 上部電極
 50 SOIウェハ
 51 デバイス層
 51a メサ部
 52 ボックス層
 54 ハンドル層
 58 スペーサ層
 60 ダイヤフラム
 70 焦電検出部
 71 焦電検出素子
 72 下部電極
 74 焦電薄膜
 76 上部電極
 78 焦電センサ部
 80 支持部材
 81 梁
 82 空洞部
 84 接合部
 86 開口
 100 第1の光検出素子
 110 第2の光検出素子

Claims (8)

  1.  透過波長帯域と非透過波長帯域とを有する波長固定フィルタ、および
     該波長固定フィルタの光軸上に配置された、前記透過波長帯域および前記非透過波長帯域のうち狭い方の帯域よりもさらに狭い特定の波長帯域のみを透過させ、かつ該特定の波長帯域が可変である波長可変フィルタを備え、
     該波長可変フィルタが、ギャップを隔てて対向して配置された1対の反射ミラーの各反射ミラーをそれぞれ支持する2枚の基板、および該2枚の基板の少なくとも一方に備えられた、前記ギャップを変化させることにより前記特定の波長帯域を、前記透過波長帯域と前記非透過波長帯域との間で変化させるアクチュエータを有する1チップ素子から構成される機能部と、該アクチュエータに駆動電圧を供給するアクチュエータ制御回路部とからなり、
     前記波長固定フィルタが、前記2枚の基板のいずれかの面に直接成膜形成された薄膜からなる光変調素子。
  2.  前記アクチュエータが、前記2枚の基板のいずれか一方の基板の一面に、下部電極、圧電体膜および上部電極がこの順に積層されてなる圧電ユニモルフアクチュエータである請求項1に記載の光変調素子。
  3.  前記圧電ユニモルフアクチュエータの前記圧電体膜は、
     Pb(ZrTiNbb-x-y
     0.06≦(b-x-y)/b≦0.40、
    で表される1種または2種以上のペロブスカイト型酸化物である請求項2に記載の光変調素子。
  4.  前記波長固定フィルタが、前記2枚の基板のうち、光入射側に配置された基板の前記反射ミラーが形成された面とは逆側に配置されている請求項1から3のいずれか1項記載の光変調素子。
  5.  前記波長固定フィルタが誘電体多層膜である請求項1から4のいずれか1項記載の光変調素子。
  6.  前記波長固定フィルタが光吸収色素フィルタもしくはカラーフィルタである請求項1から4のいずれか1項記載の光変調素子。
  7.  請求項1から6のいずれか1項記載の光変調素子と、
     該光変調素子を通過した光を受光し、該受光した光の光量の変化量に対応して焦電効果により生じた電圧信号を出力する焦電検出部とを備えた光検出素子。
  8.  前記焦電検出部が、膜厚10μm以下の焦電薄膜を備え、
     前記焦電検出部と、前記光変調素子の前記機能部とがモノリシックに接合されてなる1チップ素子である請求項7記載の光検出素子。
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