JP2001230301A - Apparatus for picking up semiconductor chip - Google Patents

Apparatus for picking up semiconductor chip

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JP2001230301A JP2000039571A JP2000039571A JP2001230301A JP 2001230301 A JP2001230301 A JP 2001230301A JP 2000039571 A JP2000039571 A JP 2000039571A JP 2000039571 A JP2000039571 A JP 2000039571A JP 2001230301 A JP2001230301 A JP 2001230301A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for picking up a semiconductor chip in which the semiconductor chip is protected against damage due to inappropriate operation. SOLUTION: The apparatus for picking up a semiconductor chip attached to a wafer sheet using a pickup head comprises a table for moving a wafer sheet holding table in the horizontal direction, and an ejector for sticking up the semiconductor chip from below by moving up and down at the time of picking up. When the moving table is driven, a limit deciding section 22 decides whether movement is appropriate or not by comparing the position of the moving table after movement with allowable moving ranges defined, respectively, depending on a state where the ejector is located at an ascending position in the opening of the holding table and a state where the ejector is located at a descending position.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハから切り出
されウェハシートに貼着された状態の半導体チップをピ
ックアップする半導体チップのピックアップ装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip pickup device for picking up a semiconductor chip cut from a wafer and attached to a wafer sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数の個片チップより成るウェハから切り出さ
れる。この個片チップの切り出しは、粘着性のウェハシ
ートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個
片チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップ
される。このピックアップ工程では、個片チップはウェ
ハシートの下面側からエジェクタによって突き上げられ
た状態でピックアップヘッドによってピックアップされ
る。このとき、ウェハシートは内部が円形の開口部を有
する保持テーブルに保持された状態で水平移動し、この
開口部の内側でエジェクタが上下動するようになってい
る。
2. Description of the Related Art In a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor chip is cut out from a wafer composed of a large number of individual chips. The individual chips are cut out with the wafer attached to an adhesive wafer sheet, and the cut individual chips are peeled off from the wafer sheet and picked up. In this pick-up step, the individual chips are picked up by the pick-up head while being pushed up by the ejector from the lower surface side of the wafer sheet. At this time, the wafer sheet horizontally moves while the inside is held by a holding table having a circular opening, and the ejector moves up and down inside the opening.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】この保持テーブルの水
平移動とエジェクタの上下動作は、従来相互に独立して
駆動されていた。このため、入力データのミスなどの原
因により、エジェクタが上昇した状態、すなわちエジェ
クタが保持テーブルの開口部内に位置した状態で、保持
テーブルが本来移動してはならない移動範囲を超えて水
平移動する場合が生じていた。そしてこのような入力ミ
スによる不適正動作は、場合によってはエジェクタの破
損などの重大な不具合を招く可能性があるため、このよ
うな不具合に対する対策が望まれていた。
Conventionally, the horizontal movement of the holding table and the vertical movement of the ejector have been driven independently of each other. For this reason, when the ejector is raised due to a mistake in input data or the like, that is, when the ejector is positioned within the opening of the holding table, and the holding table moves horizontally beyond the movement range that the holding table should not originally move. Had occurred. Such an improper operation due to an input error may lead to a serious problem such as breakage of the ejector in some cases. Therefore, measures against such a problem have been desired.

【0004】そこで本発明は、不適正動作による破損が
発生しない半導体チップのピックアップ装置を提供する
ことを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor chip pickup device which does not cause damage due to improper operation.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
ピックアップ装置は、ウェハシートに貼着された半導体
チップをピックアップヘッドでピックアップする半導体
チップのピックアップ装置であって、前記ウェハシート
を保持する保持テーブルと、この保持テーブルを水平方
向に移動させる移動テーブルと、ピックアップ時に半導
体チップを下方から突き上げるエジェクタと、前記移動
テーブルの移動の適否を前記エジェクタの位置に応じて
規定される許容移動範囲と対比して判定するリミット判
定部とを備えた。
A semiconductor chip pickup device according to the present invention is a semiconductor chip pickup device for picking up a semiconductor chip attached to a wafer sheet by a pickup head, wherein the holding device holds the wafer sheet. A table, a moving table that moves the holding table in the horizontal direction, an ejector that pushes up the semiconductor chip from below at the time of pick-up, and a propriety of the movement of the moving table with an allowable moving range defined according to the position of the ejector. And a limit judging unit for making judgment.

【0006】本発明によれば、ウェハシートの保持テー
ブルを移動させる移動テーブルの移動量の適否をエジェ
クタの位置に応じて規定される許容移動範囲と対比して
判定するリミット判定部とを備えることにより、エジェ
クタと保持テーブルとの位置的干渉を防止し不適正動作
による破損を防止することができる。
According to the present invention, there is provided a limit judging section for judging whether or not the moving amount of the moving table for moving the holding table for the wafer sheet is compared with an allowable moving range defined in accordance with the position of the ejector. Accordingly, positional interference between the ejector and the holding table can be prevented, and damage due to improper operation can be prevented.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の半導
体チップのピックアップ装置の構成を示すブロック図、
図2は同半導体チップのピックアップ装置の移動テーブ
ルの平面図、図3は同半導体チップのピックアップ装置
の機能ブロック図、図4は同半導体チップのXY軸移動
のフロー図、図5は同半導体チップのピックアップ装置
の移動テーブルの許容移動範囲の説明図である。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a moving table of the semiconductor chip pickup device, FIG. 3 is a functional block diagram of the semiconductor chip pickup device, FIG. 4 is a flow chart of XY movement of the semiconductor chip, and FIG. It is an explanatory view of an allowable movement range of the movement table of the pickup device of FIG.

【0008】まず図1を参照して半導体チップのピック
アップ装置の構成について説明する。図1においてチッ
プ供給部1は、XYテーブル2に立設されたブラケット
3上に保持テーブル4を結合して構成されている。保持
テーブル4には半導体チップ6(以下、単に「チップ
6」と略記する)が多数貼着されたウェハシート5が装
着されている。保持テーブル4の下方にはエジェクタ7
が配設されている。エジェクタ7のピン7aはチップ6
のピックアップ位置に位置合わせされており、ピックア
ップ時には、ピン7aを上方に突出させることによりウ
ェハシート5上のチップ6を突き上げる。
First, the configuration of a semiconductor chip pickup device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the chip supply unit 1 is configured by connecting a holding table 4 on a bracket 3 erected on an XY table 2. The holding table 4 is provided with a wafer sheet 5 to which a number of semiconductor chips 6 (hereinafter simply referred to as “chips 6”) are attached. An ejector 7 is provided below the holding table 4.
Are arranged. The pin 7a of the ejector 7 is the tip 6
During pickup, the chips 6 on the wafer sheet 5 are pushed up by projecting the pins 7a upward.

【0009】チップ供給部1の上方には、移動テーブル
9に装着されたピックアップヘッド8が水平動自在に配
設されており、ピン7aによって突き上げられたチップ
6はピックアップヘッド8のノズル8aによって真空吸
着によりピックアップされる。ピックアップされたチッ
プ6は移動テーブル9によって移動し、保持テーブル1
0に載置されたワーク11上に実装される。
Above the chip supply unit 1, a pickup head 8 mounted on a moving table 9 is disposed so as to be able to move horizontally. The chips 6 pushed up by pins 7a are evacuated by nozzles 8a of the pickup head 8. Picked up by suction. The picked-up chip 6 is moved by the moving table 9 and the holding table 1
The work 11 is mounted on the work 11 placed thereon.

【0010】保持テーブル4の上方には、カメラ13を
備えた撮像部12が配設されている。撮像部12はウェ
ハシート5上のチップ6を撮像し、撮像によって取得さ
れた画像データは画像認識部14に伝達される。画像認
識部14は画像データを画像処理し、チップ6の位置を
検出する。CPU15は全体制御部であり、画像認識部
14の認識結果を受け取る他、以下に説明する各部を制
御する。
Above the holding table 4, an image pickup section 12 having a camera 13 is provided. The imaging unit 12 captures an image of the chip 6 on the wafer sheet 5, and image data obtained by the imaging is transmitted to the image recognition unit 14. The image recognition unit 14 performs image processing on the image data and detects the position of the chip 6. The CPU 15 is an overall control unit that receives the recognition result of the image recognition unit 14 and controls each unit described below.

【0011】記憶部16は各部の動作に必要なプログラ
ムや認識対象のチップ6のサイズやウェハシート5上で
の配列データなどの各種データを記憶する。ピックアッ
プヘッド駆動部17はピックアップヘッド8およびピッ
クアップヘッドを移動させる移動テーブル9を駆動す
る。エジェクタ駆動部18はエジェクタ7を駆動する。
XYテーブル駆動部19はXYテーブル2を駆動する。
表示モニタ20は撮像されたチップ6の画像や操作・入
力時の画面を表示する。キー入力部35はキーボードな
どの入力装置であり、操作入力やデータ入力を行う。
The storage unit 16 stores various data such as programs required for the operation of each unit, the size of the chip 6 to be recognized, and array data on the wafer sheet 5. The pickup head driving unit 17 drives the pickup head 8 and the moving table 9 for moving the pickup head. The ejector driving section 18 drives the ejector 7.
The XY table driving section 19 drives the XY table 2.
The display monitor 20 displays a captured image of the chip 6 and a screen for operation and input. The key input unit 35 is an input device such as a keyboard, and performs operation input and data input.

【0012】次に図2を参照して保持テーブル4を移動
させるXYテーブル2について説明する。図2におい
て、XYテーブル2は、モータMXを備えたXテーブル
2Xと、モータMYを備えたYテーブル2Yとを組み合
わせて構成されている。モータMX,MYを駆動するこ
とにより、ウェハシート5が貼着された保持テーブル4
はX方向およびY方向に水平移動する。
Next, the XY table 2 for moving the holding table 4 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the XY table 2 is configured by combining an X table 2X having a motor MX and a Y table 2Y having a motor MY. By driving the motors MX and MY, the holding table 4 to which the wafer sheet 5 is attached is attached.
Moves horizontally in the X and Y directions.

【0013】Xテーブル2Xの固定部には、Xテーブル
2Xの移動部の移動限を規定する光電センサSXa,S
Xbが設けられている。光電センサSXa,SXbは、
移動部に設けられたドグ部品DXa,DXbが光電セン
サSXa,SXbの位置に到達したことを検出して、X
方向の移動許容範囲の限界位置に到達したことを示すリ
ミット信号を発する。同様にYテーブル2Yには光電セ
ンサSYa,SXbが設けられており、ドグ部品DY
a,DYbが各光電センサSYa,SXb位置に到達し
たことを検出してY方向の移動許容範囲の限界位置に到
達したことを示すリミット信号を発する。これらの光源
センサとドグ部品との相対位置は固定されており、一旦
設定された後に随時それらの位置を変更することができ
ないようになっている。
The fixed parts of the X table 2X are provided with photoelectric sensors SXa, S
Xb is provided. The photoelectric sensors SXa and SXb
When it is detected that the dog parts DXa and DXb provided in the moving unit have reached the positions of the photoelectric sensors SXa and SXb, X
It issues a limit signal indicating that it has reached the limit position of the movement allowable range in the direction. Similarly, the Y table 2Y is provided with photoelectric sensors SYa and SXb, and the dog part DY is provided.
Detecting that a and DYb have reached the positions of the respective photoelectric sensors SYa and SXb, it issues a limit signal indicating that it has reached the limit position of the movement allowable range in the Y direction. The relative positions of these light source sensors and the dog parts are fixed, and once set, the positions cannot be changed at any time.

【0014】次に図3を参照してピックアップ装置の処
理機能について説明する。ウェハシート5上のチップ6
はカメラ13で撮像され、この撮像データを画像認識部
14で認識することによりチップ6の位置が検出され
る。そしてこの位置検出結果と制御部15からの制御指
令に基づいて、移動量算出部21によってXテーブル2
X、Yテーブル2YのそれぞれのX軸移動量、Y軸移動
量が算出される。この算出結果はリミット判定部22に
送られる。リミット判定部22は、X軸移動量、Y軸移
動量より移動後の保持テーブル4の位置を計算し、この
位置を許容移動範囲と対比して移動の適否を判定する。
Next, the processing function of the pickup device will be described with reference to FIG. Chip 6 on wafer sheet 5
Is imaged by the camera 13, and the position of the chip 6 is detected by recognizing the imaged data by the image recognition unit 14. Then, based on the position detection result and the control command from the control unit 15, the moving amount calculation unit 21
The X-axis movement amount and the Y-axis movement amount of the X and Y tables 2Y are calculated. This calculation result is sent to the limit determination unit 22. The limit determination unit 22 calculates the position of the holding table 4 after the movement based on the X-axis movement amount and the Y-axis movement amount, and compares this position with the allowable movement range to determine whether or not the movement is appropriate.

【0015】以下、このリミット判定について説明す
る。図5(a)、(b)はエジェクタ7が上昇した状
態、すなわちエジェクタ7が保持テーブル4の開口部内
に位置している状態での保持テーブル4の移動許容範囲
を示すものである。エジェクタ7が下降位置にあり、開
口部から外れている場合には、保持テーブル4の移動は
エジェクタ7には制約されず、XYテーブル2の機構的
な移動限(図2参照)まで移動可能である。
Hereinafter, the limit determination will be described. FIGS. 5A and 5B show the allowable movement range of the holding table 4 when the ejector 7 is raised, that is, when the ejector 7 is positioned inside the opening of the holding table 4. When the ejector 7 is at the lowered position and is out of the opening, the movement of the holding table 4 is not restricted by the ejector 7 and can be moved to the mechanical movement limit of the XY table 2 (see FIG. 2). is there.

【0016】ところがエジェクタ7が上昇した状態で
は、保持テーブル4はエジェクタ7との相対関係で移動
可能範囲が制限される。すなわちエジェクタ7の中心と
保持テーブル4との相対移動量が図5(a)に示す許容
移動量Rw−REを超える場合には、エジェクタ7は保
持テーブル4の開口部内面と干渉を生じる。ここでRw
は開口部の半径を、REはエジェクタ7の半径をそれぞ
れ示す(図5(b)参照)。すなわち、保持テーブル4
をエジェクタ7に対して相対的に移動させるXYテーブ
ル2に許容される移動範囲は、エジェクタ7の上下位置
に応じて異なったものとなっており、ピックアップ装置
の稼働時にはエジェクタ7の上下位置によって許容移動
範囲を使い分ける必要がある。
However, when the ejector 7 is raised, the movable range of the holding table 4 is limited by the relative relationship with the ejector 7. That is, when the relative movement amount between the center and the holding table 4 of the ejector 7 is greater than the allowable moving distance Rw-R E shown in FIG. 5 (a), the ejector 7 results in interference with the opening inner surface of the holding table 4. Where Rw
The radius of the opening, R E denotes a radius of the ejector 7 (see Figure 5 (b)). That is, the holding table 4
The movable range of the XY table 2 for moving the XY table 2 relatively to the ejector 7 differs depending on the vertical position of the ejector 7, and the allowable range depends on the vertical position of the ejector 7 when the pickup device operates. It is necessary to use the moving range properly.

【0017】図3において、記憶部16には上述の許容
移動範囲を示すデータが記憶されており、これらのデー
タはリミット判定部22に送られる。そして移動量算出
部21によってX軸Y軸の移動量が算出されると、リミ
ット判定部22によってその移動の適否が判定される。
そして移動後の保持テーブル4の位置が許容移動範囲内
である場合のみ、制御部15によってXYテーブル駆動
部19を制御して保持テーブル4を移動させる。また許
容移動範囲を外れる場合には、報知部23によってその
旨報知され、ピックアップ装置は停止する。
In FIG. 3, data indicating the above-described allowable movement range is stored in the storage unit 16, and these data are sent to the limit determination unit 22. Then, when the movement amount of the X-axis and the Y-axis is calculated by the movement amount calculating unit 21, the limit determining unit 22 determines whether the movement is appropriate.
Only when the position of the holding table 4 after the movement is within the allowable movement range, the control unit 15 controls the XY table driving unit 19 to move the holding table 4. In addition, when the movement is out of the allowable movement range, the notification unit 23 notifies the fact, and the pickup device stops.

【0018】次に上記の処理を図4のフロー図によって
説明する。この処理は、XYテーブル2を駆動して保持
テーブル4を移動させる場合に必ず行われるものであ
る。まず移動に先立って、移動量算出部21によりX軸
およびY軸の移動量の計算を行う(ST1)。次いで、
移動時のエジェクタ7の位置を確認する(ST2)。す
なわちエジェクタ7が上昇位置か下降位置かを検出し、
下降位置にあれば算出された移動量が許容移動範囲内で
あるか否かが下降位置に対応した許容移動範囲と対比す
ることにより確認され(ST3)、またエジェクタ7が
上昇位置であれば、上昇位置に対応した許容移動範囲と
対比することにより確認される(ST4)。
Next, the above processing will be described with reference to the flowchart of FIG. This process is always performed when the XY table 2 is driven to move the holding table 4. First, prior to the movement, the movement amount calculation unit 21 calculates the movement amounts on the X axis and the Y axis (ST1). Then
The position of the ejector 7 at the time of movement is confirmed (ST2). That is, whether the ejector 7 is in the raised position or the lowered position is detected,
If it is in the descending position, it is checked whether the calculated moving amount is within the allowable moving range by comparing it with the allowable moving range corresponding to the descending position (ST3). It is confirmed by comparing with the allowable movement range corresponding to the ascending position (ST4).

【0019】そしていずれの場合においても、移動後の
保持テーブル4の位置が許容移動範囲内であればOK判
定され、X軸およびY軸の移動が行われる(ST5、S
T6)。また範囲外であればNG判定がなされ、エラー
処理を行って(ST7)、ピックアップ装置が停止する
とともにその旨の報知がなされる。
In any case, if the position of the holding table 4 after the movement is within the allowable movement range, it is determined to be OK, and the X-axis and the Y-axis are moved (ST5, S).
T6). If it is out of the range, an NG determination is made, an error process is performed (ST7), and the pickup device is stopped and a notification to that effect is made.

【0020】このように、保持テーブル4を移動させる
XYテーブルの駆動に際し、エジェクタ7の位置に応じ
て異なる許容移動範囲を用いて移動可否を判定すること
により、データ入力ミスなどによって誤った駆動指令が
行われた場合においても、エジェクタと保持テーブルと
の干渉による破損などのトラブルを防止することができ
る。
As described above, when the XY table for moving the holding table 4 is driven, whether the movement is possible or not is determined by using a different allowable movement range in accordance with the position of the ejector 7, whereby an erroneous drive command due to a data input error or the like is obtained. Is performed, troubles such as breakage due to interference between the ejector and the holding table can be prevented.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、ウェハシートの保持テ
ーブルを移動させる移動テーブルの移動の適否をエジェ
クタの位置に応じて規定される許容移動範囲と対比して
判定するリミット判定部とを備えたので、エジェクタと
保持テーブルの干渉による不具合を防止することができ
る。
According to the present invention, there is provided a limit judging unit for judging whether or not the movement of the moving table for moving the holding table of the wafer sheet is compared with an allowable movement range defined according to the position of the ejector. Therefore, it is possible to prevent a problem caused by interference between the ejector and the holding table.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の構成を示すブロック図
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor chip pickup device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の移動テーブルの平面図
FIG. 2 is a plan view of a moving table of the semiconductor chip pickup device according to the embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の機能ブロック図
FIG. 3 is a functional block diagram of a semiconductor chip pickup device according to one embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態の半導体チップのXY軸
移動のフロー図
FIG. 4 is a flowchart of XY-axis movement of a semiconductor chip according to one embodiment of the present invention;

【図5】本発明の一実施の形態の半導体チップのピック
アップ装置の移動テーブルの許容移動範囲の説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram of an allowable movement range of a movement table of the semiconductor chip pickup device according to the embodiment of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 XYテーブル 4 保持テーブル 5 ウェハシート 6 チップ 7 エジェクタ 22 リミット判定部 2 XY table 4 Holding table 5 Wafer sheet 6 Chip 7 Ejector 22 Limit judgment unit

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ウェハシートに貼着された半導体チップを
ピックアップヘッドでピックアップする半導体チップの
ピックアップ装置であって、前記ウェハシートを保持す
る保持テーブルと、この保持テーブルを水平方向に移動
させる移動テーブルと、ピックアップ時に半導体チップ
を下方から突き上げるエジェクタと、前記移動テーブル
の移動の適否を前記エジェクタの位置に応じて規定され
る許容移動範囲と対比して判定するリミット判定部とを
備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装
置。
An apparatus for picking up semiconductor chips attached to a wafer sheet by a pickup head, comprising: a holding table for holding the wafer sheet; and a moving table for moving the holding table in a horizontal direction. An ejector that pushes up the semiconductor chip from below at the time of pick-up, and a limit determination unit that determines whether or not the movement of the moving table is appropriate by comparing it with an allowable movement range defined according to the position of the ejector. Semiconductor chip pickup device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007281418A (en) * 2006-04-10 2007-10-25 Top Engineering Co Ltd Ejector collision avoidance system
JP2012028364A (en) * 2010-07-20 2012-02-09 Panasonic Corp Chip pickup device and chip pickup method
WO2022254703A1 (en) * 2021-06-04 2022-12-08 ヤマハ発動機株式会社 Component pickup device, component mounting device

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