JP2001217590A - 電磁波シールド布とその製造方法 - Google Patents
電磁波シールド布とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁波シールド効果の優れた電磁波シールド
シートと、それを使用した電磁波から生体を保護する衣
料などを安価に得ること。 【解決手段】 軟磁性体粉末と高分子化合物の結合材か
らなる電磁波シールドシートを、衣料に用いる布地の裏
地として取り付ける。この電磁波シールドシートには、
表面に金属膜や、間に金属メッシュを付与することによ
り、電磁波シールド効果を向上することも可能である。
シートと、それを使用した電磁波から生体を保護する衣
料などを安価に得ること。 【解決手段】 軟磁性体粉末と高分子化合物の結合材か
らなる電磁波シールドシートを、衣料に用いる布地の裏
地として取り付ける。この電磁波シールドシートには、
表面に金属膜や、間に金属メッシュを付与することによ
り、電磁波シールド効果を向上することも可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有害な電磁波から
人体を保護するための手段、更に詳しくは、着用して有
害な電磁波から人体を保護するための衣料品などに関す
るものである。
人体を保護するための手段、更に詳しくは、着用して有
害な電磁波から人体を保護するための衣料品などに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、携帯電
話、家庭電化製品などから輻射される電磁波が、他の電
気機器にノイズという形態で悪影響を及ぼすだけでな
く、生体にも悪影響を及ぼす可能性が指摘されている。
特に、人体においては、心臓に疾患を持つ人が使用して
いるペースメーカーの誤作動や、妊娠中の女性の胎児へ
の影響の懸念があり、各種デバイスから輻射される電磁
波を、デバイスをシールド材で覆って遮断するだけでな
く、電磁波をシールドする機能を持つ着衣を用いて、人
体を防護する必要性も指摘されている。
話、家庭電化製品などから輻射される電磁波が、他の電
気機器にノイズという形態で悪影響を及ぼすだけでな
く、生体にも悪影響を及ぼす可能性が指摘されている。
特に、人体においては、心臓に疾患を持つ人が使用して
いるペースメーカーの誤作動や、妊娠中の女性の胎児へ
の影響の懸念があり、各種デバイスから輻射される電磁
波を、デバイスをシールド材で覆って遮断するだけでな
く、電磁波をシールドする機能を持つ着衣を用いて、人
体を防護する必要性も指摘されている。
【０００３】このような背景から、例えば、パーソナル
コンピュータを使用する際に着用するＯＡエプロンなど
が市販されている。これは、電磁波をシールドする効果
のある特殊金属繊維をアラミド繊維などの通常の繊維と
併用して編み込んだ布や、前記金属繊維を裏地に貼り付
けた布などで構成されたものである。
コンピュータを使用する際に着用するＯＡエプロンなど
が市販されている。これは、電磁波をシールドする効果
のある特殊金属繊維をアラミド繊維などの通常の繊維と
併用して編み込んだ布や、前記金属繊維を裏地に貼り付
けた布などで構成されたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、それら
の電磁波減衰特性は、必ずしも十分ではなく、電磁波シ
ールド効果が満足なものではなかった。従って、本発明
の課題は、電磁波シールド効果の大きいシート、並びに
それを応用した着衣を、低製造コストで得る方法を提供
することにある。
の電磁波減衰特性は、必ずしも十分ではなく、電磁波シ
ールド効果が満足なものではなかった。従って、本発明
の課題は、電磁波シールド効果の大きいシート、並びに
それを応用した着衣を、低製造コストで得る方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、高透磁率を具
備した軟磁性体粉末を、結合材を用いてシート成形した
ものを着衣などに使用することにより、有害な電磁波か
ら人体を防護することを検討した結果なされたものであ
る。
備した軟磁性体粉末を、結合材を用いてシート成形した
ものを着衣などに使用することにより、有害な電磁波か
ら人体を防護することを検討した結果なされたものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、電磁波シールドシートを
裏地として用いたことを特徴とする電磁波シールド布で
ある。
裏地として用いたことを特徴とする電磁波シールド布で
ある。
【０００７】また、本発明は、軟磁性体粉末を高分子系
結合材及び溶媒に分散させたペーストを、離型性を有す
る基体に塗布することにより塗膜を形成し、溶媒を除去
した後、前記基体から前記塗膜を剥離することを特徴と
する、前記の電磁波シールドシートの製造方法である。
結合材及び溶媒に分散させたペーストを、離型性を有す
る基体に塗布することにより塗膜を形成し、溶媒を除去
した後、前記基体から前記塗膜を剥離することを特徴と
する、前記の電磁波シールドシートの製造方法である。
【０００８】また、本発明は、軟磁性体粉末を高分子系
結合材及び溶媒に分散させたペーストを、金属を蒸着し
た基体に塗布することを特徴とする、前記の電磁波シー
ルドシートの製造方法である。
結合材及び溶媒に分散させたペーストを、金属を蒸着し
た基体に塗布することを特徴とする、前記の電磁波シー
ルドシートの製造方法である。
【０００９】また、本発明は、軟磁性体粉末と高分子系
結合材を混合混練した混和物をシート成形することを特
徴とする、前記の電磁波シールドシートの製造方法であ
る。
結合材を混合混練した混和物をシート成形することを特
徴とする、前記の電磁波シールドシートの製造方法であ
る。
【００１０】また、本発明は、金属メッシュの両面に、
前記の方法で製造した電磁波シールドシートを取り付け
ることを特徴とする、前記の電磁波シールドシートの製
造方法である。
前記の方法で製造した電磁波シールドシートを取り付け
ることを特徴とする、前記の電磁波シールドシートの製
造方法である。
【００１１】また、本発明は、前記電磁波シールドシー
トにおいて、シートの厚さが１０〜１０００μｍである
ことを特徴とする電磁波シールドシートである。
トにおいて、シートの厚さが１０〜１０００μｍである
ことを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１２】また、本発明は、前記電磁波シールドシー
トにおいて、前記軟磁性体粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉
末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏか
ら選ばれる金属を１種以上含むアモルファス合金粉末、
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトであ
ることを特徴とする電磁波シールドシートである。
トにおいて、前記軟磁性体粉末は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉
末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏか
ら選ばれる金属を１種以上含むアモルファス合金粉末、
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトであ
ることを特徴とする電磁波シールドシートである。
【００１３】また、本発明は、前記電磁波シールドシー
トにおいて、前記結合材は、熱可塑性高分子化合物もし
くは熱硬化性高分子化合物であることを特徴とする電磁
波シールドシートである。
トにおいて、前記結合材は、熱可塑性高分子化合物もし
くは熱硬化性高分子化合物であることを特徴とする電磁
波シールドシートである。
【００１４】また、本発明は、前記の電磁波シールド
布、もしくは前記の電磁波シールドシートを用いたこと
を特徴とする衣料品である。
布、もしくは前記の電磁波シールドシートを用いたこと
を特徴とする衣料品である。
【００１５】また、本発明は、前記の電磁波シールド
布、もしくは前記の電磁波シールドシートを用いたこと
を特徴とする寝具である。
布、もしくは前記の電磁波シールドシートを用いたこと
を特徴とする寝具である。
【００１６】
【作用】本発明においては、前記の高透磁率軟磁性体粉
末として、Ｆｅ−Ｎｉ（パーマロイ）系合金粉末、Ｆｅ
−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト）系合金粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系
フェライト粉末、アモルファス合金粉末などを用いるこ
とができる。これらを用いるのは、透磁率の高い材料ほ
ど電磁波に対するシールド効果が大きいことが一般的に
知られているからである。また、粉末の形状に関して
は、広い周波数帯域において透磁率の変化を小さくする
ために、粉末形状を扁平にして用いることが望ましい。
末として、Ｆｅ−Ｎｉ（パーマロイ）系合金粉末、Ｆｅ
−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト）系合金粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系
フェライト粉末、アモルファス合金粉末などを用いるこ
とができる。これらを用いるのは、透磁率の高い材料ほ
ど電磁波に対するシールド効果が大きいことが一般的に
知られているからである。また、粉末の形状に関して
は、広い周波数帯域において透磁率の変化を小さくする
ために、粉末形状を扁平にして用いることが望ましい。
【００１７】これらの軟磁性体粉末を高分子系結合材を
用いてシート成形する方法としては、高分子系結合材と
高分子系結合材を溶解する溶媒と軟磁性体粉末を混合し
たペーストを塗布する方法、軟磁性体粉末と高分子系結
合材からなる混和物をロールなどによりシート成形する
方法などが挙げられる。
用いてシート成形する方法としては、高分子系結合材と
高分子系結合材を溶解する溶媒と軟磁性体粉末を混合し
たペーストを塗布する方法、軟磁性体粉末と高分子系結
合材からなる混和物をロールなどによりシート成形する
方法などが挙げられる。
【００１８】ペーストを塗布する場合は、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムなどの上に塗布し
て、溶媒を除いた後に剥離することで電磁波シールドシ
ートが得られる。この方法において使用可能な高分子系
結合材としては、塗布して溶媒を除いた後に、基体とな
るＰＥＴフィルムから容易に剥離できるものであれば特
に制限はなく、同様にペースト作製に用いる溶媒につい
ても、基体を溶解したり、基体と化学反応を起こしたり
するものでなければ、特に制限はない。ペースト作製の
際に硬化剤や分散剤を加えてもよいが、これらについて
も特に制限はない。
テレフタレート（ＰＥＴ）のフィルムなどの上に塗布し
て、溶媒を除いた後に剥離することで電磁波シールドシ
ートが得られる。この方法において使用可能な高分子系
結合材としては、塗布して溶媒を除いた後に、基体とな
るＰＥＴフィルムから容易に剥離できるものであれば特
に制限はなく、同様にペースト作製に用いる溶媒につい
ても、基体を溶解したり、基体と化学反応を起こしたり
するものでなければ、特に制限はない。ペースト作製の
際に硬化剤や分散剤を加えてもよいが、これらについて
も特に制限はない。
【００１９】基体については、前記のＰＥＴフィルムの
他に、離型剤をコーティングした紙なども使用可能であ
り、電磁波シールドシートの仕様、用途に合わせて適宜
選択する。また、使用する基体には、ペーストを塗布す
る前に、シリコン系などの離型剤を用いてコーティング
を施してもよい。ペーストの塗布に用いる装置は、公知
の塗工方式であるグラビアコーターなどの各種ロールコ
ーター方式や、コンマコーターやナイフコーターなど
を、ペーストの物性などに合わせて選択できる。
他に、離型剤をコーティングした紙なども使用可能であ
り、電磁波シールドシートの仕様、用途に合わせて適宜
選択する。また、使用する基体には、ペーストを塗布す
る前に、シリコン系などの離型剤を用いてコーティング
を施してもよい。ペーストの塗布に用いる装置は、公知
の塗工方式であるグラビアコーターなどの各種ロールコ
ーター方式や、コンマコーターやナイフコーターなど
を、ペーストの物性などに合わせて選択できる。
【００２０】また、本発明においては、電磁波シールド
効果向上のため、ペーストを塗布する基体として金属を
蒸着したフィルムを用いることもできる。蒸着する金属
としては、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｆｅなどが挙げられる
が、電磁波シールド効果が期待できる金属であれば、特
に制限はない。この場合、金属の蒸着膜をフィルムから
剥離するのが困難なので、ペーストを塗布して、そのま
ま電磁波シールドシートとして使用する。但し、金属の
蒸着膜とフィルムの剥離が可能であれば、剥離して使用
してもよいことは勿論である。
効果向上のため、ペーストを塗布する基体として金属を
蒸着したフィルムを用いることもできる。蒸着する金属
としては、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｆｅなどが挙げられる
が、電磁波シールド効果が期待できる金属であれば、特
に制限はない。この場合、金属の蒸着膜をフィルムから
剥離するのが困難なので、ペーストを塗布して、そのま
ま電磁波シールドシートとして使用する。但し、金属の
蒸着膜とフィルムの剥離が可能であれば、剥離して使用
してもよいことは勿論である。
【００２１】また、本発明の電磁波シールドシートを得
るには、軟磁性体粉末と高分子系結合材をからなる混和
物を、シート成形する方法も可能である。この場合は、
高分子系結合材として、熱可塑性ポリエステルのような
熱可塑性高分子が使用できるが、接着性や可撓性に富む
ことが必要であり、低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンなどが好まし
い。軟磁性体粉末の分散性向上のため、適宜、分散剤を
添加したり、軟磁性体粉末をシランカップリング剤など
で予め表面処理したりしてもよい。
るには、軟磁性体粉末と高分子系結合材をからなる混和
物を、シート成形する方法も可能である。この場合は、
高分子系結合材として、熱可塑性ポリエステルのような
熱可塑性高分子が使用できるが、接着性や可撓性に富む
ことが必要であり、低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンなどが好まし
い。軟磁性体粉末の分散性向上のため、適宜、分散剤を
添加したり、軟磁性体粉末をシランカップリング剤など
で予め表面処理したりしてもよい。
【００２２】この場合は、シート成形前に高分子系結合
材と軟磁性体粉末を十分に混練する必要があり、加圧ニ
ーダー、ロールなどの装置が用いられる。そして、シー
ト成形には、プレス成形、押出成形、ロール成形などの
方法が用いられる。シート成形する混和物が比較的少量
の場合は、ロールを高分子系結合材の軟化温度以上に昇
温し、高分子系結合材を軟化させてロールに巻き付け、
軟磁性体粉末を投入して十分に混練した後、そのままシ
ートとして取り出すという方法を採ることもできる。
材と軟磁性体粉末を十分に混練する必要があり、加圧ニ
ーダー、ロールなどの装置が用いられる。そして、シー
ト成形には、プレス成形、押出成形、ロール成形などの
方法が用いられる。シート成形する混和物が比較的少量
の場合は、ロールを高分子系結合材の軟化温度以上に昇
温し、高分子系結合材を軟化させてロールに巻き付け、
軟磁性体粉末を投入して十分に混練した後、そのままシ
ートとして取り出すという方法を採ることもできる。
【００２３】本発明においては、前記の方法で得られる
電磁波シールドシートの電磁波シールド効果を更に大き
くするため、電磁波シールドシートの間にステンレスな
どの金属のメッシュを挟んだ構造とすることも可能であ
る。この構造の電磁波シールドシートを作製するには、
素材となるシートの高分子系結合材が熱可塑性高分子で
あれば、メッシュを挟んだ状態で加熱しながらプレスす
ればよい。また、素材となるシートの高分子系結合材が
熱硬化性高分子であったり、表面に金属膜が形成された
りしたものであれば、適宜接着剤を用いて貼り合わせれ
ばよい。なお、メッシュを構成する金属は、シールド効
果を有するものであれば特に制限がない。
電磁波シールドシートの電磁波シールド効果を更に大き
くするため、電磁波シールドシートの間にステンレスな
どの金属のメッシュを挟んだ構造とすることも可能であ
る。この構造の電磁波シールドシートを作製するには、
素材となるシートの高分子系結合材が熱可塑性高分子で
あれば、メッシュを挟んだ状態で加熱しながらプレスす
ればよい。また、素材となるシートの高分子系結合材が
熱硬化性高分子であったり、表面に金属膜が形成された
りしたものであれば、適宜接着剤を用いて貼り合わせれ
ばよい。なお、メッシュを構成する金属は、シールド効
果を有するものであれば特に制限がない。
【００２４】これらの電磁波シールドシートの厚さに関
しては、１０〜１０００μｍが適当であり、厚さが１０
μｍ以下ではシールド効果が十分発現されず、１０００
μｍ以上では重量が過剰となって着衣に取り付けるシー
トとしてはふさわしくない。このため、電磁波シールド
を必要とする着衣に用いる場合では、その厚さは５０〜
５００μｍが好ましい範囲である。
しては、１０〜１０００μｍが適当であり、厚さが１０
μｍ以下ではシールド効果が十分発現されず、１０００
μｍ以上では重量が過剰となって着衣に取り付けるシー
トとしてはふさわしくない。このため、電磁波シールド
を必要とする着衣に用いる場合では、その厚さは５０〜
５００μｍが好ましい範囲である。
【００２５】また、本発明の電磁波シールドシートは、
高分子系結合材として耐熱性高分子化合物を用いれば、
例えば電気毛布のような寝具に用いることも可能であ
る。例えばポリイミド系の高分子化合物は、ＵＬなどで
規格化されている長期間の耐熱性試験において、２００
℃以上の耐熱性を有すると評価されており、このような
用途に適している。なお、このような電磁波シールドシ
ートは、ホットカーペットや、その他の面状発熱体にも
使用可能である。
高分子系結合材として耐熱性高分子化合物を用いれば、
例えば電気毛布のような寝具に用いることも可能であ
る。例えばポリイミド系の高分子化合物は、ＵＬなどで
規格化されている長期間の耐熱性試験において、２００
℃以上の耐熱性を有すると評価されており、このような
用途に適している。なお、このような電磁波シールドシ
ートは、ホットカーペットや、その他の面状発熱体にも
使用可能である。
【００２６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、具体例を挙げて詳しく説明する。ここでは、軟磁性
体粉末として、Ｆｅ−Ｎｉ（パーマロイ）系合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト）系合金粉末を、高分子
系結合材として、ウレタン変性ポリエステル樹脂、塩素
化ポリエチレンを使用した。また、比較用の試料として
市販のＯＡエプロンを準備した。
て、具体例を挙げて詳しく説明する。ここでは、軟磁性
体粉末として、Ｆｅ−Ｎｉ（パーマロイ）系合金粉末、
Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（センダスト）系合金粉末を、高分子
系結合材として、ウレタン変性ポリエステル樹脂、塩素
化ポリエチレンを使用した。また、比較用の試料として
市販のＯＡエプロンを準備した。
【００２７】
【実施例】（実施例１）まず、第1の実施例について説
明する。パーマロイ合金粉末をボールミルにより粉砕
し、平均粒径（Ｄ５０）が２０μｍの扁平状粉末とし
た。この粉末と溶媒、高分子系結合材、硬化剤を混合し
て塗布用のペーストを得た。表１は、これらの原材料の
混合比率を示したものである。
明する。パーマロイ合金粉末をボールミルにより粉砕
し、平均粒径（Ｄ５０）が２０μｍの扁平状粉末とし
た。この粉末と溶媒、高分子系結合材、硬化剤を混合し
て塗布用のペーストを得た。表１は、これらの原材料の
混合比率を示したものである。
【００２８】
【表１】
【００２９】このペーストを、シリコン離型剤をコーテ
ィングした厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にロールコ
ーターで塗布し、溶媒を除いてカレンダー処理を行い、
所定の大きさに切断した後、５０℃の温度下で２日間養
生した。養生後の塗膜の厚さは、１００μｍであった。
これを塗膜とＰＥＴを分離する装置により分離し、電磁
波シールドシートとした。
ィングした厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上にロールコ
ーターで塗布し、溶媒を除いてカレンダー処理を行い、
所定の大きさに切断した後、５０℃の温度下で２日間養
生した。養生後の塗膜の厚さは、１００μｍであった。
これを塗膜とＰＥＴを分離する装置により分離し、電磁
波シールドシートとした。
【００３０】図１は、本実施例、もしくは後述する実施
例の電磁波シールドシートを裏地として取り付けたエプ
ロンの概略を示した図である。このエプロンは、ナイロ
ンからなる表地の布１１と、電磁波シールドシート１２
と、裏地を表地に取り付けるボタン１３から構成されて
いる。また、図２は、本実施例の電磁波シールドシート
２１の断面の概略を示す図であり、これがＰＥＴフィル
ム２１、離型剤層２２、パーマロイを含む塗膜２３から
なることを示す。
例の電磁波シールドシートを裏地として取り付けたエプ
ロンの概略を示した図である。このエプロンは、ナイロ
ンからなる表地の布１１と、電磁波シールドシート１２
と、裏地を表地に取り付けるボタン１３から構成されて
いる。また、図２は、本実施例の電磁波シールドシート
２１の断面の概略を示す図であり、これがＰＥＴフィル
ム２１、離型剤層２２、パーマロイを含む塗膜２３から
なることを示す。
【００３１】（実施例２）次に、第２の実施例について
説明する。センダスト合金粉末をボールミルにより粉砕
し、平均粒径（Ｄ５０）が２０μｍの扁平状粉末とし
た。この粉末と溶媒、高分子系結合材、硬化剤を実施例
１と同じ比率で混合して塗布用のペーストを得た。基体
にはＡｌを５００オングストロームの厚さに蒸着した厚
さ２μｍのＰＥＴフィルムを用いた。この基体の上に前
記のペーストをロールコーターで塗布し、溶媒を除いて
カレンダー処理を行い、所定の大きさに切断した後、５
０℃の温度下で２日間養生した。養生後の塗膜の厚さ
は、１００μｍであり、これをそのまま電磁波シールド
シートとした。
説明する。センダスト合金粉末をボールミルにより粉砕
し、平均粒径（Ｄ５０）が２０μｍの扁平状粉末とし
た。この粉末と溶媒、高分子系結合材、硬化剤を実施例
１と同じ比率で混合して塗布用のペーストを得た。基体
にはＡｌを５００オングストロームの厚さに蒸着した厚
さ２μｍのＰＥＴフィルムを用いた。この基体の上に前
記のペーストをロールコーターで塗布し、溶媒を除いて
カレンダー処理を行い、所定の大きさに切断した後、５
０℃の温度下で２日間養生した。養生後の塗膜の厚さ
は、１００μｍであり、これをそのまま電磁波シールド
シートとした。
【００３２】図３は、この電磁波シールドシート３１の
断面の概略を示す図であり、これがＰＥＴフィルム３
２、Ａｌ蒸着膜３３、センダスト合金粉末を含む塗膜３
４からなることを示す。
断面の概略を示す図であり、これがＰＥＴフィルム３
２、Ａｌ蒸着膜３３、センダスト合金粉末を含む塗膜３
４からなることを示す。
【００３３】（実施例３）次に、第３の実施例として金
属メッシュを用いた例について説明する。実施例２に示
したシートを、塗膜側を対向させた状態で、間に厚さ２
０μｍのステンレス製金属メッシュを挟み、加圧板を１
００℃に保持したプレス機を用い、１０ｋｇｆ／ｃｍ２
圧力下で１時間保持した。これによって間に金属メッシ
ュを挟んだ構造で、厚さが１５０μｍの電磁波シールド
シートを得た。
属メッシュを用いた例について説明する。実施例２に示
したシートを、塗膜側を対向させた状態で、間に厚さ２
０μｍのステンレス製金属メッシュを挟み、加圧板を１
００℃に保持したプレス機を用い、１０ｋｇｆ／ｃｍ２
圧力下で１時間保持した。これによって間に金属メッシ
ュを挟んだ構造で、厚さが１５０μｍの電磁波シールド
シートを得た。
【００３４】図４は、この電磁波シールドシート４１の
断面の概略を示す図であり、これが電磁波シールドシー
ト３１と金属メッシュ４２からなることを示す。
断面の概略を示す図であり、これが電磁波シールドシー
ト３１と金属メッシュ４２からなることを示す。
【００３５】（実施例４）次に、第４の実施例として、
軟磁性体粉末と熱可塑性高分子との混和物をシート成形
した例について説明する。実施例２に用いたセンダスト
粉末１００重量部と塩素化ポリエチレン（昭和電工製：
エラスレン）２０重量部を秤量し、１００℃に保持した
ロールに塩素化ポリエチレンを軟化させて巻き付け、セ
ンダスト粉末を投入して１０分間混練した。その後、そ
のまま混和物をシートとして取り出し、１００℃の温度
条件及び１０ｋｇｆ／ｃｍ２の加圧条件で１０分間保持
してプレス成形した。これによってシートの厚さを1０
０μｍとし、所定の寸法に切断して電磁波シールドシー
トとした。
軟磁性体粉末と熱可塑性高分子との混和物をシート成形
した例について説明する。実施例２に用いたセンダスト
粉末１００重量部と塩素化ポリエチレン（昭和電工製：
エラスレン）２０重量部を秤量し、１００℃に保持した
ロールに塩素化ポリエチレンを軟化させて巻き付け、セ
ンダスト粉末を投入して１０分間混練した。その後、そ
のまま混和物をシートとして取り出し、１００℃の温度
条件及び１０ｋｇｆ／ｃｍ２の加圧条件で１０分間保持
してプレス成形した。これによってシートの厚さを1０
０μｍとし、所定の寸法に切断して電磁波シールドシー
トとした。
【００３６】（実施例５）実施例２に用いたペースト
を、シリコン離型剤をコーティングした厚さ５０μｍの
ＰＥＴフィルム上にロールコーターで塗布し、溶媒を除
いてカレンダー処理を行い、所定の大きさに切断した
後、５０℃の温度下で２日間養生した。養生後の塗膜の
厚さは、１００μｍであった。これを塗膜とＰＥＴを分
離する装置により分離し、電磁波シールドシートとし
た。
を、シリコン離型剤をコーティングした厚さ５０μｍの
ＰＥＴフィルム上にロールコーターで塗布し、溶媒を除
いてカレンダー処理を行い、所定の大きさに切断した
後、５０℃の温度下で２日間養生した。養生後の塗膜の
厚さは、１００μｍであった。これを塗膜とＰＥＴを分
離する装置により分離し、電磁波シールドシートとし
た。
【００３７】次に、前記実施例の電磁波シールドシート
の電磁波シールド効果を評価した結果について説明す
る。用いた方法は、公知のアドバンステスト法であり、
比較のために市販のＯＡエプロンの２種類についても同
様に評価した。市販品Ａの生地を分析したところ、生地
表面の２０％がＡｇ繊維で覆われていた。また、市販品
Ｂについても同様に調べたが、生地表面の２０％がＮｉ
繊維で覆われていた。
の電磁波シールド効果を評価した結果について説明す
る。用いた方法は、公知のアドバンステスト法であり、
比較のために市販のＯＡエプロンの２種類についても同
様に評価した。市販品Ａの生地を分析したところ、生地
表面の２０％がＡｇ繊維で覆われていた。また、市販品
Ｂについても同様に調べたが、生地表面の２０％がＮｉ
繊維で覆われていた。
【００３８】表２及び図５は、これらの評価結果を示し
たものである。
たものである。
【００３９】
【表２】
【００４０】これらの結果から明らかなように、本発明
の方法で得られる電磁波シールドシートは、市販品に比
較して十分な電磁波シールド効果を具備している。ま
た、本発明によれば、このような電磁波シールドシート
を、大量生産により低製造コストで得ることが可能とな
り、それを応用した安価で電磁波シールド効果が優れた
衣料などが得られる。
の方法で得られる電磁波シールドシートは、市販品に比
較して十分な電磁波シールド効果を具備している。ま
た、本発明によれば、このような電磁波シールドシート
を、大量生産により低製造コストで得ることが可能とな
り、それを応用した安価で電磁波シールド効果が優れた
衣料などが得られる。
【００４１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、電磁波シールド効果の優れた電磁波シールドシート
を、大量に低コストで提供することが可能となる。ま
た、本発明の電磁波シールドシートは、衣料やその他の
分野に使用可能で、その効果は、いずれも従来品より大
きい。これによって、電子機器類から輻射される有害な
電磁波から、人体を保護することが可能となる。
ば、電磁波シールド効果の優れた電磁波シールドシート
を、大量に低コストで提供することが可能となる。ま
た、本発明の電磁波シールドシートは、衣料やその他の
分野に使用可能で、その効果は、いずれも従来品より大
きい。これによって、電子機器類から輻射される有害な
電磁波から、人体を保護することが可能となる。
【図１】本発明の電磁波シールドシートを取り付けたエ
プロンの概略図。
プロンの概略図。
【図２】本発明の実施例１における電磁波シールドシー
トの断面の概略図。
トの断面の概略図。
【図３】本発明の実施例２における電磁波シールドシー
トの断面の概略図。
トの断面の概略図。
【図４】本発明の実施例３における電磁波シールドシー
トの断面の概略図。
トの断面の概略図。
【図５】本発明の実施例における電磁波シールドシート
と市販品の電磁波シールド効果の評価結果を示すグラ
フ。
と市販品の電磁波シールド効果の評価結果を示すグラ
フ。
２１ 実施例１の電磁波シールドシート ２２ ＰＥＴフィルム ２３ 離型剤層 ２４ パーマロイ粉末を含む塗膜 ３１ 実施例２の電磁波シールドシート ３２ ＰＥＴフィルム ３３ Ａｌ蒸着膜 ３４ センダスト粉末を含む塗膜 ４１ 実施例３の電磁波シールドシート ４２ 金属メッシュ ５１ 実施例１の電磁波シールド効果の評価結果 ５２ 実施例２の電磁波シールド効果の評価結果 ５３ 実施例３の電磁波シールド効果の評価結果 ５４ 実施例４の電磁波シールド効果の評価結果 ５５ 実施例５の電磁波シールド効果の評価結果 ５６ 市販品Ａの電磁波シールド効果の評価結果 ５７ 市販品Ｂの電磁波シールド効果の評価結果
Claims (10)
- 【請求項１】 電磁波シールドシートを裏地として用い
たことを特徴とする電磁波シールド布。 - 【請求項２】 軟磁性体粉末を高分子系結合材及び溶媒
に分散させたペーストを、離型性を有する基体に塗布す
ることにより塗膜を形成し、溶媒を除去した後、前記基
体から前記塗膜を剥離することを特徴とする請求項１に
記載の電磁波シールドシートの製造方法。 - 【請求項３】 軟磁性体粉末を高分子系結合材及び溶媒
に分散させたペーストを、金属を蒸着した基体に塗布す
ることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドシ
ートの製造方法。 - 【請求項４】 軟磁性体粉末と高分子系結合材を混合混
練した混和物を、シート成形することを特徴とする請求
項１に記載の電磁波シールドシートの製造方法。 - 【請求項５】 金属メッシュの両面に、請求項２ないし
請求項４のいずれかに記載の方法で製造した電磁波シー
ルドシートを取り付けることを特徴とする、請求項１に
記載の電磁波シールドシートの製造方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
載の電磁波シールドシートにおいて、シートの厚さが１
０〜１０００μｍであることを特徴とする電磁波シール
ドシート。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６のいずれかに記
載の電磁波シールドシートにおいて、前記軟磁性体粉末
は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ系合金粉
末、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏから選ばれる金属を１種以上含む
アモルファス合金粉末、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ
−Ｚｎ系フェライトであることを特徴とする電磁波シー
ルドシート。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
載の電磁波シールドシートにおいて、前記結合材は、熱
可塑性高分子化合物もしくは熱硬化性高分子化合物であ
ることを特徴とする電磁波シールドシート。 - 【請求項９】 請求項１に記載の電磁波シールド布、も
しくは請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の電磁
波シールドシートを用いたことを特徴とする衣料品。 - 【請求項１０】 請求項１に記載の電磁波シールド布、
もしくは請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の電
磁波シールドシートを用いたことを特徴とする寝具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022342A JP2001217590A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電磁波シールド布とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022342A JP2001217590A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電磁波シールド布とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217590A true JP2001217590A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18548660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000022342A Withdrawn JP2001217590A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電磁波シールド布とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001217590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044414A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Orient Instrument Computer Co., Ltd. | Feuille de protection contre les ondes electromagnetiques et tissus de protection associes |
| FR2986157A1 (fr) * | 2012-02-01 | 2013-08-02 | Pascal Duthilleul | Dispositif d'enveloppe multicouche d'attenuation des ondes electromagnetiques. |
| CN110484111A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂料及其用于制备电磁波干扰抑制涂层的方法 |
| CN110484112A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法 |
| CN110484110A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂层 |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000022342A patent/JP2001217590A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044414A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Orient Instrument Computer Co., Ltd. | Feuille de protection contre les ondes electromagnetiques et tissus de protection associes |
| FR2986157A1 (fr) * | 2012-02-01 | 2013-08-02 | Pascal Duthilleul | Dispositif d'enveloppe multicouche d'attenuation des ondes electromagnetiques. |
| WO2013114019A1 (fr) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | Duthilleul Pascal | Dispositif d'enveloppe multicouche d'attenuation des ondes electromagnetiques |
| US9642293B2 (en) | 2012-02-01 | 2017-05-02 | Pascal Duthilleul | Multilayer casing device for attenuating electromagnetic waves |
| CN110484111A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂料及其用于制备电磁波干扰抑制涂层的方法 |
| CN110484112A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法 |
| CN110484110A (zh) * | 2018-12-19 | 2019-11-22 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂层 |
| CN110484112B (zh) * | 2018-12-19 | 2021-12-28 | 浙江原邦材料科技有限公司 | 电磁波干扰抑制涂料及其制备电磁波干扰抑制涂层的方法 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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